JPH01150572A - 基板へのスクリーン印刷方法 - Google Patents

基板へのスクリーン印刷方法

Info

Publication number
JPH01150572A
JPH01150572A JP30853387A JP30853387A JPH01150572A JP H01150572 A JPH01150572 A JP H01150572A JP 30853387 A JP30853387 A JP 30853387A JP 30853387 A JP30853387 A JP 30853387A JP H01150572 A JPH01150572 A JP H01150572A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
screen
printing
circuit board
substrate
magnet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30853387A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Nishibashi
西橋 淳
Hirokazu Shiroishi
城石 弘和
Kenzo Kobayashi
健造 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP30853387A priority Critical patent/JPH01150572A/ja
Publication of JPH01150572A publication Critical patent/JPH01150572A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板へのスクリーン印刷方法に関するもので
ある。
〔従来技術とその問題点〕
例えば、プリント回路基板に電子部品を表面実装する場
合には通常、プリント回路基板のパッド部にクリーム半
田を塗布し、電子部品を搭載したのち、リフロー炉に通
して半田付けを行うという手順がとられる。この場合、
クリーム半田の塗布はスクリーン印刷により行われる。
プリント回路基板が平板状である場合のクリーム半田の
スクリーン印刷は比較的容易であるが、最近開発されて
いる、回路フィルムとモールド成形による樹脂基板とが
一体化されたモールド回路基板の場合は、樹脂基板が側
壁やリブなどの突起物を有する形となるため、スクリー
ン印刷が困難である。
この点を第3図および第4図を参照して説明すると、第
3図において、11は回路フィルム12とモールド成形
による樹脂基板13とが一体化されたモールド回路基板
で、側壁14やリプ15などを有する形となっている。
一方、これにスクリーン印刷を施すためのスクリーンは
第4図のような構造となる。すなわち印刷物質(クリー
ム半田など)の透通孔17を形成したスクリーン16に
枠18や把手19などを設けた構造である。このような
スクリーン16を第3図に示すようにモールド回路基板
11上に載置し、その上からスキージ20(またはロー
ラー)によりクリーム半田21を塗布して、スクリーン
印刷を行うわけである。
印刷作業中、スクリーン16はモールド回路基板11に
押し付けておくが、単に押し付けるだけではスクリーン
が移動し、印刷ズレや印刷モレが発生するおそれがある
。これを改善したものとしては、モールド回路基板11
に位置決め用のピン22を立て、そこにスクリーン16
に形成したピン穴23を嵌合させて、スクリーン16を
定位置に位置決めする方法がある。しかしこの方法では
、ピン22とピン穴23の位置および寸法精度が印刷の
精度を支配することになるため、その加工を高精度に行
う必要があり、モールド回路基板およびスクリーンの製
作コストが高くなるという欠点がある。またピンのある
箇所には部品が実装できないため、部品のレイアウトが
制約されるという問題もある。
またプリント回路基板が平板状である場合も、次のよう
な問題がある。すなわち第5図に示すようにスキージ2
0を押し付けると、スクリーン16とプリント回路基板
24が線接触となり、その接触線の両側に生じるスクリ
ーンエ6とプリント回路基板24のクリアランスのため
、印刷物質がスクリーン16と基板24の間にまわり込
み、印刷不良の原因となるだけでなく、スクリーン裏面
に印刷物質が付着するので1回印刷する度にスクリーン
裏面を清掃しなければならない。
〔問題点の解決手段とその作用〕
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなさ
れたもので、基板の表面に、印刷箇所に印刷物質透過孔
を形成したスクリーンを載置し、その上から印刷物質を
塗布してスクリーン印刷を行う方法において、上記スク
リーンを磁性材料製とし、上記基板の裏面に磁石を配置
して、その磁石の磁力でスクリーンを基板に密着固定さ
せた状態でスクリーン印刷を行うことを特徴とする。
このようにすると、ピンやピン穴を設けることな(磁力
でスクリーンを基板上に密着状態で固定することが可能
となり、従来の問題を解消できる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
第1図は本発明の一実施例を示すもので、回路フィルム
12とモールド成形による樹脂基板I3とが一体化され
たモールド回路基板31(形状は第3図のものと同様で
あるがピンまたはそれを立てるためのピン穴がない)の
表面に、磁性材料製のスクリーン32(形状は第4図の
ものと同様であるが位置決め用のピン穴がない)を載置
し、かつモールド回路基板11の裏面に永久磁石33を
配置して、その磁力によりスクリーン32をモールド回
路基板31上に密着固定させた状態でスクリーン印刷を
行うものである。スクリーン32の材料としてはマルテ
ンサイト型あるいはフェライト型のステンレス(強磁性
体)を用いることができる。
第2図は本発明の他の実施例を示す。この実施例は、前
記実施例における永久磁石33の代わりに電磁石34を
使用したものである。電磁石34を使用すると、スクリ
ーン32の位置決め作業時および印刷後におけるスクリ
ーン32の取外し作業時にはスイッチ35を切れば電磁
石34が非励磁状態となるから作業を容易に行うことが
でき、また印刷作業時にはスイッチ35を入れれば!磁
石34が励磁状態となるからスクリーン32を確実に固
定することができる。
第2図からも明らかなように本発明はモールド回路基板
31の裏面に突起物36がある場合、あるいは裏面に部
品(図示せず)が実装されている場合にも適用可能であ
る。
なお本発明はモールド回路基板にスクリーン印刷を施す
場合に限らず、基板の表面にスクリーン印刷を施す場合
一般に適用できることは明らかである。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、基板の裏面に配置
した磁石によりスクリーンを基板に密着固定できるので
、印刷作業中にスクリーンがずれることがなく、印刷不
良をなくすことができる。
また基板およびスクリーンに位置決め用のビンやピン穴
を設ける必要がないため、基板およびスクリーンの製作
コストを低減できると共に、レイアウトの自由度が高め
られるという利点がある。さらにスクリーンと基板が面
で密着するので、印刷物質がスクリーン裏面にまわり込
むことがなくなり、印刷不良や、印刷物質のスクリーン
裏面への付着を回避でき、印刷の品質および作業性が向
上するという利点もある。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はそれぞれ本発明に係るスクリーン
印刷方法の実施例を示す断面図、第3図は従来のスクリ
ーン印刷方法を示す断面図、第4図はそれに使用するス
クリーンの斜視図、第5図は従来のスクリーン印刷方法
におけるスクリーンの浮き上がり状態を示す断面図であ
る。 31〜モ一ルド回路基板、32〜磁性材料製のスフ第1
図 第3図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板の表面に、印刷箇所に印刷物質透過孔を形成
    したスクリーンを載置し、その上から印刷物質を塗布し
    てスクリーン印刷を行う方法において、上記スクリーン
    を磁性材料製とし、上記基板の裏面に磁石を配置して、
    その磁石の磁力でスクリーンを基板に密着固定させた状
    態でスクリーン印刷を行うことを特徴とする基板へのス
    クリーン印刷方法。
  2. (2)特許請求の範囲第1項記載の印刷方法であって、
    磁石として電磁石を用い、スクリーン印刷時には電磁石
    を励磁し、スクリーンの位置決め時および取外し時には
    電磁石を励磁しないことを特徴とするもの。
JP30853387A 1987-12-08 1987-12-08 基板へのスクリーン印刷方法 Pending JPH01150572A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30853387A JPH01150572A (ja) 1987-12-08 1987-12-08 基板へのスクリーン印刷方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30853387A JPH01150572A (ja) 1987-12-08 1987-12-08 基板へのスクリーン印刷方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01150572A true JPH01150572A (ja) 1989-06-13

Family

ID=17982178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30853387A Pending JPH01150572A (ja) 1987-12-08 1987-12-08 基板へのスクリーン印刷方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01150572A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04298353A (ja) * 1991-03-27 1992-10-22 Toshiba Mach Co Ltd スクリーン印刷装置
JP2012019000A (ja) * 2010-07-07 2012-01-26 Mitsubishi Materials Corp はんだペースト用印刷装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04298353A (ja) * 1991-03-27 1992-10-22 Toshiba Mach Co Ltd スクリーン印刷装置
JP2012019000A (ja) * 2010-07-07 2012-01-26 Mitsubishi Materials Corp はんだペースト用印刷装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR19980702424A (ko) 보드용 지지픽스처
JPH01150572A (ja) 基板へのスクリーン印刷方法
US5375517A (en) Method and apparatus for screen printing
JP2002204097A (ja) フレキシブル回路基板保持具及びそれを使用したフレキシブル回路基板の保持方法。
JP2001089840A (ja) 電子部品の薄膜形成用治具
KR100230676B1 (ko) 박판형 pcb의 도금장치 및 방법
JP2649520B2 (ja) メタルマスクスクリーンの製法
JP2529160B2 (ja) 電気製品及び電気製品の製造方法
JPH072065Y2 (ja) ピン転写ヘッド
JP2964326B2 (ja) 手動タイプのスクリーン印刷装置に於ける基板支持部
JPH05229095A (ja) クリーム半田印刷・塗布装置
JP2002107939A (ja) 回路基板の露光方法
JPH0332544A (ja) 基板の搬送用治具システム
JPH0374898A (ja) プリント基板の実装領域外型挿抜治具
JP3891869B2 (ja) 光アイソレータの組立方法及び組立装置
JPH0563351A (ja) プリント基板フロー半田付け方法
KR910001141Y1 (ko) 자기 헤드용 프린트 기판
JP2000275593A (ja) 液晶装置の製造方法及び液晶装置製造用治具
JPH1051128A (ja) 表面実装型コネクタの実装構造及び方法並びにpcカード構造
JPH0613735A (ja) プリント基板
JPH07323674A (ja) ペースト印刷版
JP3789360B2 (ja) プリント基板の実装部品マスキング装置および方法
JPH07290851A (ja) クリーム半田の印刷方法
JPH01183899A (ja) 基板保持装置
JPH03116889A (ja) 分割基板とその使用方法