JPH01150572A - 基板へのスクリーン印刷方法 - Google Patents
基板へのスクリーン印刷方法Info
- Publication number
- JPH01150572A JPH01150572A JP30853387A JP30853387A JPH01150572A JP H01150572 A JPH01150572 A JP H01150572A JP 30853387 A JP30853387 A JP 30853387A JP 30853387 A JP30853387 A JP 30853387A JP H01150572 A JPH01150572 A JP H01150572A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- screen
- printing
- circuit board
- substrate
- magnet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 24
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910000734 martensite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Printing Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板へのスクリーン印刷方法に関するもので
ある。
ある。
例えば、プリント回路基板に電子部品を表面実装する場
合には通常、プリント回路基板のパッド部にクリーム半
田を塗布し、電子部品を搭載したのち、リフロー炉に通
して半田付けを行うという手順がとられる。この場合、
クリーム半田の塗布はスクリーン印刷により行われる。
合には通常、プリント回路基板のパッド部にクリーム半
田を塗布し、電子部品を搭載したのち、リフロー炉に通
して半田付けを行うという手順がとられる。この場合、
クリーム半田の塗布はスクリーン印刷により行われる。
プリント回路基板が平板状である場合のクリーム半田の
スクリーン印刷は比較的容易であるが、最近開発されて
いる、回路フィルムとモールド成形による樹脂基板とが
一体化されたモールド回路基板の場合は、樹脂基板が側
壁やリブなどの突起物を有する形となるため、スクリー
ン印刷が困難である。
スクリーン印刷は比較的容易であるが、最近開発されて
いる、回路フィルムとモールド成形による樹脂基板とが
一体化されたモールド回路基板の場合は、樹脂基板が側
壁やリブなどの突起物を有する形となるため、スクリー
ン印刷が困難である。
この点を第３図および第４図を参照して説明すると、第
３図において、１１は回路フィルム１２とモールド成形
による樹脂基板１３とが一体化されたモールド回路基板
で、側壁１４やリプ１５などを有する形となっている。
３図において、１１は回路フィルム１２とモールド成形
による樹脂基板１３とが一体化されたモールド回路基板
で、側壁１４やリプ１５などを有する形となっている。
一方、これにスクリーン印刷を施すためのスクリーンは
第４図のような構造となる。すなわち印刷物質（クリー
ム半田など）の透通孔１７を形成したスクリーン１６に
枠１８や把手１９などを設けた構造である。このような
スクリーン１６を第３図に示すようにモールド回路基板
１１上に載置し、その上からスキージ２０（またはロー
ラー）によりクリーム半田２１を塗布して、スクリーン
印刷を行うわけである。
第４図のような構造となる。すなわち印刷物質（クリー
ム半田など）の透通孔１７を形成したスクリーン１６に
枠１８や把手１９などを設けた構造である。このような
スクリーン１６を第３図に示すようにモールド回路基板
１１上に載置し、その上からスキージ２０（またはロー
ラー）によりクリーム半田２１を塗布して、スクリーン
印刷を行うわけである。
印刷作業中、スクリーン１６はモールド回路基板１１に
押し付けておくが、単に押し付けるだけではスクリーン
が移動し、印刷ズレや印刷モレが発生するおそれがある
。これを改善したものとしては、モールド回路基板１１
に位置決め用のピン２２を立て、そこにスクリーン１６
に形成したピン穴２３を嵌合させて、スクリーン１６を
定位置に位置決めする方法がある。しかしこの方法では
、ピン２２とピン穴２３の位置および寸法精度が印刷の
精度を支配することになるため、その加工を高精度に行
う必要があり、モールド回路基板およびスクリーンの製
作コストが高くなるという欠点がある。またピンのある
箇所には部品が実装できないため、部品のレイアウトが
制約されるという問題もある。
押し付けておくが、単に押し付けるだけではスクリーン
が移動し、印刷ズレや印刷モレが発生するおそれがある
。これを改善したものとしては、モールド回路基板１１
に位置決め用のピン２２を立て、そこにスクリーン１６
に形成したピン穴２３を嵌合させて、スクリーン１６を
定位置に位置決めする方法がある。しかしこの方法では
、ピン２２とピン穴２３の位置および寸法精度が印刷の
精度を支配することになるため、その加工を高精度に行
う必要があり、モールド回路基板およびスクリーンの製
作コストが高くなるという欠点がある。またピンのある
箇所には部品が実装できないため、部品のレイアウトが
制約されるという問題もある。
またプリント回路基板が平板状である場合も、次のよう
な問題がある。すなわち第５図に示すようにスキージ２
０を押し付けると、スクリーン１６とプリント回路基板
２４が線接触となり、その接触線の両側に生じるスクリ
ーンエ６とプリント回路基板２４のクリアランスのため
、印刷物質がスクリーン１６と基板２４の間にまわり込
み、印刷不良の原因となるだけでなく、スクリーン裏面
に印刷物質が付着するので１回印刷する度にスクリーン
裏面を清掃しなければならない。
な問題がある。すなわち第５図に示すようにスキージ２
０を押し付けると、スクリーン１６とプリント回路基板
２４が線接触となり、その接触線の両側に生じるスクリ
ーンエ６とプリント回路基板２４のクリアランスのため
、印刷物質がスクリーン１６と基板２４の間にまわり込
み、印刷不良の原因となるだけでなく、スクリーン裏面
に印刷物質が付着するので１回印刷する度にスクリーン
裏面を清掃しなければならない。
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなさ
れたもので、基板の表面に、印刷箇所に印刷物質透過孔
を形成したスクリーンを載置し、その上から印刷物質を
塗布してスクリーン印刷を行う方法において、上記スク
リーンを磁性材料製とし、上記基板の裏面に磁石を配置
して、その磁石の磁力でスクリーンを基板に密着固定さ
せた状態でスクリーン印刷を行うことを特徴とする。
れたもので、基板の表面に、印刷箇所に印刷物質透過孔
を形成したスクリーンを載置し、その上から印刷物質を
塗布してスクリーン印刷を行う方法において、上記スク
リーンを磁性材料製とし、上記基板の裏面に磁石を配置
して、その磁石の磁力でスクリーンを基板に密着固定さ
せた状態でスクリーン印刷を行うことを特徴とする。
このようにすると、ピンやピン穴を設けることな（磁力
でスクリーンを基板上に密着状態で固定することが可能
となり、従来の問題を解消できる。
でスクリーンを基板上に密着状態で固定することが可能
となり、従来の問題を解消できる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示すもので、回路フィルム
１２とモールド成形による樹脂基板Ｉ３とが一体化され
たモールド回路基板３１（形状は第３図のものと同様で
あるがピンまたはそれを立てるためのピン穴がない）の
表面に、磁性材料製のスクリーン３２（形状は第４図の
ものと同様であるが位置決め用のピン穴がない）を載置
し、かつモールド回路基板１１の裏面に永久磁石３３を
配置して、その磁力によりスクリーン３２をモールド回
路基板３１上に密着固定させた状態でスクリーン印刷を
行うものである。スクリーン３２の材料としてはマルテ
ンサイト型あるいはフェライト型のステンレス（強磁性
体）を用いることができる。
１２とモールド成形による樹脂基板Ｉ３とが一体化され
たモールド回路基板３１（形状は第３図のものと同様で
あるがピンまたはそれを立てるためのピン穴がない）の
表面に、磁性材料製のスクリーン３２（形状は第４図の
ものと同様であるが位置決め用のピン穴がない）を載置
し、かつモールド回路基板１１の裏面に永久磁石３３を
配置して、その磁力によりスクリーン３２をモールド回
路基板３１上に密着固定させた状態でスクリーン印刷を
行うものである。スクリーン３２の材料としてはマルテ
ンサイト型あるいはフェライト型のステンレス（強磁性
体）を用いることができる。
第２図は本発明の他の実施例を示す。この実施例は、前
記実施例における永久磁石３３の代わりに電磁石３４を
使用したものである。電磁石３４を使用すると、スクリ
ーン３２の位置決め作業時および印刷後におけるスクリ
ーン３２の取外し作業時にはスイッチ３５を切れば電磁
石３４が非励磁状態となるから作業を容易に行うことが
でき、また印刷作業時にはスイッチ３５を入れれば！磁
石３４が励磁状態となるからスクリーン３２を確実に固
定することができる。
記実施例における永久磁石３３の代わりに電磁石３４を
使用したものである。電磁石３４を使用すると、スクリ
ーン３２の位置決め作業時および印刷後におけるスクリ
ーン３２の取外し作業時にはスイッチ３５を切れば電磁
石３４が非励磁状態となるから作業を容易に行うことが
でき、また印刷作業時にはスイッチ３５を入れれば！磁
石３４が励磁状態となるからスクリーン３２を確実に固
定することができる。
第２図からも明らかなように本発明はモールド回路基板
３１の裏面に突起物３６がある場合、あるいは裏面に部
品（図示せず）が実装されている場合にも適用可能であ
る。
３１の裏面に突起物３６がある場合、あるいは裏面に部
品（図示せず）が実装されている場合にも適用可能であ
る。
なお本発明はモールド回路基板にスクリーン印刷を施す
場合に限らず、基板の表面にスクリーン印刷を施す場合
一般に適用できることは明らかである。
場合に限らず、基板の表面にスクリーン印刷を施す場合
一般に適用できることは明らかである。
以上説明したように本発明によれば、基板の裏面に配置
した磁石によりスクリーンを基板に密着固定できるので
、印刷作業中にスクリーンがずれることがなく、印刷不
良をなくすことができる。
した磁石によりスクリーンを基板に密着固定できるので
、印刷作業中にスクリーンがずれることがなく、印刷不
良をなくすことができる。
また基板およびスクリーンに位置決め用のビンやピン穴
を設ける必要がないため、基板およびスクリーンの製作
コストを低減できると共に、レイアウトの自由度が高め
られるという利点がある。さらにスクリーンと基板が面
で密着するので、印刷物質がスクリーン裏面にまわり込
むことがなくなり、印刷不良や、印刷物質のスクリーン
裏面への付着を回避でき、印刷の品質および作業性が向
上するという利点もある。
を設ける必要がないため、基板およびスクリーンの製作
コストを低減できると共に、レイアウトの自由度が高め
られるという利点がある。さらにスクリーンと基板が面
で密着するので、印刷物質がスクリーン裏面にまわり込
むことがなくなり、印刷不良や、印刷物質のスクリーン
裏面への付着を回避でき、印刷の品質および作業性が向
上するという利点もある。
第１図および第２図はそれぞれ本発明に係るスクリーン
印刷方法の実施例を示す断面図、第３図は従来のスクリ
ーン印刷方法を示す断面図、第４図はそれに使用するス
クリーンの斜視図、第５図は従来のスクリーン印刷方法
におけるスクリーンの浮き上がり状態を示す断面図であ
る。 ３１〜モ一ルド回路基板、３２〜磁性材料製のスフ第１
図 第３図
印刷方法の実施例を示す断面図、第３図は従来のスクリ
ーン印刷方法を示す断面図、第４図はそれに使用するス
クリーンの斜視図、第５図は従来のスクリーン印刷方法
におけるスクリーンの浮き上がり状態を示す断面図であ
る。 ３１〜モ一ルド回路基板、３２〜磁性材料製のスフ第１
図 第３図
Claims (2)
- （１）基板の表面に、印刷箇所に印刷物質透過孔を形成
したスクリーンを載置し、その上から印刷物質を塗布し
てスクリーン印刷を行う方法において、上記スクリーン
を磁性材料製とし、上記基板の裏面に磁石を配置して、
その磁石の磁力でスクリーンを基板に密着固定させた状
態でスクリーン印刷を行うことを特徴とする基板へのス
クリーン印刷方法。 - （２）特許請求の範囲第１項記載の印刷方法であって、
磁石として電磁石を用い、スクリーン印刷時には電磁石
を励磁し、スクリーンの位置決め時および取外し時には
電磁石を励磁しないことを特徴とするもの。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30853387A JPH01150572A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 基板へのスクリーン印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30853387A JPH01150572A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 基板へのスクリーン印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01150572A true JPH01150572A (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=17982178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30853387A Pending JPH01150572A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 基板へのスクリーン印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01150572A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04298353A (ja) * | 1991-03-27 | 1992-10-22 | Toshiba Mach Co Ltd | スクリーン印刷装置 |
| JP2012019000A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Mitsubishi Materials Corp | はんだペースト用印刷装置 |
-
1987
- 1987-12-08 JP JP30853387A patent/JPH01150572A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04298353A (ja) * | 1991-03-27 | 1992-10-22 | Toshiba Mach Co Ltd | スクリーン印刷装置 |
| JP2012019000A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Mitsubishi Materials Corp | はんだペースト用印刷装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR19980702424A (ko) | 보드용 지지픽스처 | |
| JPH01150572A (ja) | 基板へのスクリーン印刷方法 | |
| JP2002204097A (ja) | フレキシブル回路基板保持具及びそれを使用したフレキシブル回路基板の保持方法。 | |
| KR100230676B1 (ko) | 박판형 pcb의 도금장치 및 방법 | |
| JP2649520B2 (ja) | メタルマスクスクリーンの製法 | |
| JP2529160B2 (ja) | 電気製品及び電気製品の製造方法 | |
| JP2964326B2 (ja) | 手動タイプのスクリーン印刷装置に於ける基板支持部 | |
| JPH05229095A (ja) | クリーム半田印刷・塗布装置 | |
| JP2002107939A (ja) | 回路基板の露光方法 | |
| JP3671436B2 (ja) | 角形チップ部品 | |
| JPH0332544A (ja) | 基板の搬送用治具システム | |
| JPH0374898A (ja) | プリント基板の実装領域外型挿抜治具 | |
| JP3891869B2 (ja) | 光アイソレータの組立方法及び組立装置 | |
| JPH0563351A (ja) | プリント基板フロー半田付け方法 | |
| KR910001141Y1 (ko) | 자기 헤드용 프린트 기판 | |
| JPH1051128A (ja) | 表面実装型コネクタの実装構造及び方法並びにｐｃカード構造 | |
| JPH0613735A (ja) | プリント基板 | |
| JPH07323674A (ja) | ペースト印刷版 | |
| JP3789360B2 (ja) | プリント基板の実装部品マスキング装置および方法 | |
| JPH07290851A (ja) | クリーム半田の印刷方法 | |
| JPH01183899A (ja) | 基板保持装置 | |
| JPH03116889A (ja) | 分割基板とその使用方法 | |
| JPH0376691A (ja) | 部品実装基板 | |
| JPS60106751A (ja) | プリント基板位置決め装置 | |
| JPH08148395A (ja) | 電子部品の電極形成方法 |