JPH01150384A - 厚膜回路基板 - Google Patents
厚膜回路基板Info
- Publication number
- JPH01150384A JPH01150384A JP31040587A JP31040587A JPH01150384A JP H01150384 A JPH01150384 A JP H01150384A JP 31040587 A JP31040587 A JP 31040587A JP 31040587 A JP31040587 A JP 31040587A JP H01150384 A JPH01150384 A JP H01150384A
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- resistor
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- conductor
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Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
乙の発明は、印刷抵抗体を形成した後に、印刷導体を形
成する例えば銅導体ペーストタイプの厚膜回路基板に関
するものである。
成する例えば銅導体ペーストタイプの厚膜回路基板に関
するものである。
一般に銅導体ペーストタイプの厚膜回路基板などは、酸
化防止等のために窒素還元雰囲気で焼成する関係で、抵
抗体主材料としてランタンポライドＬａＢ６や１ｌｓｎ
などが用いられている。
化防止等のために窒素還元雰囲気で焼成する関係で、抵
抗体主材料としてランタンポライドＬａＢ６や１ｌｓｎ
などが用いられている。
このように窒素還元雰囲気で焼成した抵抗体は静電気や
温湿度変化などの環境変化によって、その抵抗値がドリ
フトし易く、このような不安定な特性を十分把握した上
で、問題にならないような回路に用いろ必要がある。
温湿度変化などの環境変化によって、その抵抗値がドリ
フトし易く、このような不安定な特性を十分把握した上
で、問題にならないような回路に用いろ必要がある。
最近このような問題を解決する方法として、まず、酸化
ルテニウムＲｕＯ２などを主成分とする印刷抵抗体を大
気雰囲気中で焼成してから、その上に銅導体ペーストな
どからなる印刷導体を印刷し、乾燥後窒素還元雰囲気で
焼成するタイプの厚膜回路基板が生産されるようになっ
てきた。この種の厚膜回路基板は抵抗体主材料として酸
化ルテニウムなどを用い、しかも大気雰囲気中で焼成す
るため、環境変化に対して、抵抗値変化が少なく、非常
に安定している。
ルテニウムＲｕＯ２などを主成分とする印刷抵抗体を大
気雰囲気中で焼成してから、その上に銅導体ペーストな
どからなる印刷導体を印刷し、乾燥後窒素還元雰囲気で
焼成するタイプの厚膜回路基板が生産されるようになっ
てきた。この種の厚膜回路基板は抵抗体主材料として酸
化ルテニウムなどを用い、しかも大気雰囲気中で焼成す
るため、環境変化に対して、抵抗値変化が少なく、非常
に安定している。
第３図および第４図は従来のこの種厚膜回路基板を示す
図で、図において、１ば厚膜回路基板、２はセラミック
などの材料からなる基板本体、３は主成分が酸化ルテニ
ウムなどからなり、基板本体２上に印刷して後、乾燥し
、大気雰囲気中て焼成した印刷抵抗体、４ば主成分が銅
などがらなり、一部が印刷抵抗体３の両端部と重なるよ
うにして印刷して後乾燥し、窒素還元雰囲気中で焼成し
て形成された印刷抵抗体３の巾より小さい巾の印刷導体
、５は印刷導体４と一体で印刷抵抗体３の両端と等しく
重なるように形成され、印刷抵抗体３の巾とほぼ同じ巾
の電極部、６は印刷導体４と電極部５との巾の大きさの
違いによって生ずる根元部である。
図で、図において、１ば厚膜回路基板、２はセラミック
などの材料からなる基板本体、３は主成分が酸化ルテニ
ウムなどからなり、基板本体２上に印刷して後、乾燥し
、大気雰囲気中て焼成した印刷抵抗体、４ば主成分が銅
などがらなり、一部が印刷抵抗体３の両端部と重なるよ
うにして印刷して後乾燥し、窒素還元雰囲気中で焼成し
て形成された印刷抵抗体３の巾より小さい巾の印刷導体
、５は印刷導体４と一体で印刷抵抗体３の両端と等しく
重なるように形成され、印刷抵抗体３の巾とほぼ同じ巾
の電極部、６は印刷導体４と電極部５との巾の大きさの
違いによって生ずる根元部である。
従来の厚膜回路基板は以上のように構成されているので
、根元部６から電極部５に至る導体中の小さな立上がり
部分に形状的に応力が集中し易く、印刷導体４の印刷工
程以降、製造中は勿論のこと製造後の時間経過などによ
って、この部分にクラックが発生したり導体切れが生じ
易いなどの問題点があった。
、根元部６から電極部５に至る導体中の小さな立上がり
部分に形状的に応力が集中し易く、印刷導体４の印刷工
程以降、製造中は勿論のこと製造後の時間経過などによ
って、この部分にクラックが発生したり導体切れが生じ
易いなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、根元部６がら電極部５に至る印刷導体の立上
がり部分でクラックの発生や導体切れの生しにくい品質
の安定した厚膜回路基板を提供することを目的とする。
たもので、根元部６がら電極部５に至る印刷導体の立上
がり部分でクラックの発生や導体切れの生しにくい品質
の安定した厚膜回路基板を提供することを目的とする。
この発明に係る厚膜回路基板は、基板本体上に形成され
た抵抗体の端部にこの抵抗体と同一巾またはやや大き目
の巾で重ねると共に抵抗体の長さ方向の外方に延在する
よう電極部を配置し、この電極部に接続される導体を基
板本体に配置したものである。
た抵抗体の端部にこの抵抗体と同一巾またはやや大き目
の巾で重ねると共に抵抗体の長さ方向の外方に延在する
よう電極部を配置し、この電極部に接続される導体を基
板本体に配置したものである。
この発明における電極部は抵抗体の長さ方向の外方に延
在させているので、立上がり部が抵抗体とほぼ同じ巾と
なり、強度が増し、クラックや導体切れが少なくなり、
品質が向上する。
在させているので、立上がり部が抵抗体とほぼ同じ巾と
なり、強度が増し、クラックや導体切れが少なくなり、
品質が向上する。
以下この発明の一実施例を第１図および第２図にもとづ
いて説明する。即ち第１図および第２図において、５１
は印刷導体４と一体で、印刷抵抗体３の両端部と重なり
、印刷抵抗体３の両端より長さ方向の外方に延在し印刷
抵抗体３とほぼ同じ巾またはやや大き目の巾に形成され
た電極部である。
いて説明する。即ち第１図および第２図において、５１
は印刷導体４と一体で、印刷抵抗体３の両端部と重なり
、印刷抵抗体３の両端より長さ方向の外方に延在し印刷
抵抗体３とほぼ同じ巾またはやや大き目の巾に形成され
た電極部である。
なお、その他の構造は第３図および第４図に示す従来の
ものと同様であるので説明を省略する。
ものと同様であるので説明を省略する。
このように構成されたものでは、電極部５１を印刷抵抗
体３の両端が長さ方向に外方に延在するよう形成するこ
とにより、根元部６から電極部に至る導体中の立上がり
部分を印刷抵抗体３の巾とほぼ同じ大きさになるので、
立上がり部分の強度が増し、従来問題となっていた印刷
導体の印刷工程以降、製造中および製造後の時間経過な
どによるこの立上がり部分でのクラックや導体切れの発
生が少なく品質が安定する。
体３の両端が長さ方向に外方に延在するよう形成するこ
とにより、根元部６から電極部に至る導体中の立上がり
部分を印刷抵抗体３の巾とほぼ同じ大きさになるので、
立上がり部分の強度が増し、従来問題となっていた印刷
導体の印刷工程以降、製造中および製造後の時間経過な
どによるこの立上がり部分でのクラックや導体切れの発
生が少なく品質が安定する。
上記のようにこの発明の厚膜回路基板は、抵抗体の電極
部の立上がり部の巾が抵抗体とほぼ同じ巾に形成されて
いるので、立上がり部の強度が増大し品質が安定する。
部の立上がり部の巾が抵抗体とほぼ同じ巾に形成されて
いるので、立上がり部の強度が増大し品質が安定する。
第１図および第２図はいずれもこの発明の一実施例を示
す図で、第１図は平面図、第２図は横断面図、第３図お
よび第４図はいずれも従来のとの種属膜回路基板を示す
図で、第３図は平面図、第４図は横断面図である。 図中、１は厚膜回路基板、２は基板本体、３は印刷抵抗
体、４は印刷導体、５．５１は電極部、６は根元部であ
る。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
す図で、第１図は平面図、第２図は横断面図、第３図お
よび第４図はいずれも従来のとの種属膜回路基板を示す
図で、第３図は平面図、第４図は横断面図である。 図中、１は厚膜回路基板、２は基板本体、３は印刷抵抗
体、４は印刷導体、５．５１は電極部、６は根元部であ
る。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 基板本体上に形成された抵抗体、この抵抗体の端部に
この抵抗体と同一巾またはやや大き目の巾で重ねられる
と共に、抵抗体の長さ方向の外方に延在して上記基板本
体上に配置された電極部、この電極部に接続され上記基
板本体上に配置された導体を備えた厚膜回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31040587A JPH01150384A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 厚膜回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31040587A JPH01150384A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 厚膜回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01150384A true JPH01150384A (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=18004858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31040587A Pending JPH01150384A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | 厚膜回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01150384A (ja) |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP31040587A patent/JPH01150384A/ja active Pending
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