JPH01148779A - 結晶成分の供給方法 - Google Patents
結晶成分の供給方法Info
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- JPH01148779A JPH01148779A JP30617087A JP30617087A JPH01148779A JP H01148779 A JPH01148779 A JP H01148779A JP 30617087 A JP30617087 A JP 30617087A JP 30617087 A JP30617087 A JP 30617087A JP H01148779 A JPH01148779 A JP H01148779A
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- melt
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Links
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本弁明は、結晶成分の供給方法、特に単結晶引上げ装置
用のるつぼ内にシリコン多結晶を供給する方法に関する
。
用のるつぼ内にシリコン多結晶を供給する方法に関する
。
「従来の技術]
単結晶の引上げ装置の真空溶融炉内にるつぼが設けられ
ており、このるつば内でシリコン多結晶が加熱され、シ
リコン溶融液となる。単結晶の引上げに伴ってシリコン
溶融液の不純物濃度が変化しないように、シリコン多結
晶の粉粒体がるつぼ内に補給される。
ており、このるつば内でシリコン多結晶が加熱され、シ
リコン溶融液となる。単結晶の引上げに伴ってシリコン
溶融液の不純物濃度が変化しないように、シリコン多結
晶の粉粒体がるつぼ内に補給される。
前述の溶融液にはPやBのようなドーピング元素からな
る不@物が含まれてJ3す、このため、固液界面におい
て育成される単結晶には、固液界面付近における溶融液
の不純物濃度に比例した′fA度で不純物が含まれる。
る不@物が含まれてJ3す、このため、固液界面におい
て育成される単結晶には、固液界面付近における溶融液
の不純物濃度に比例した′fA度で不純物が含まれる。
このとき、単結晶の育成の進行につれて溶融液が減少し
、不純物が溶融液中に濃縮されるため、育成された単結
晶は下端に近い程不純物濃度が高くなる。当初るつぼ内
に供給されたシリコン多結晶の60重量%が単結晶とし
て固化する。るつぼ内に残った溶融液にシリコン多結晶
が所定量追加され、他の単結晶が引上げられる。
、不純物が溶融液中に濃縮されるため、育成された単結
晶は下端に近い程不純物濃度が高くなる。当初るつぼ内
に供給されたシリコン多結晶の60重量%が単結晶とし
て固化する。るつぼ内に残った溶融液にシリコン多結晶
が所定量追加され、他の単結晶が引上げられる。
[ブを明が解決しようとする問題点]
しかし、るつぼ内にシリコン多結晶が追加されるとき、
急速に(約10分以内に)行われると、るつぼ内の溶融
液の温度が急激に下がり、且つシリコン多結晶とるつぼ
との接触によってるつぼが割れる。
急速に(約10分以内に)行われると、るつぼ内の溶融
液の温度が急激に下がり、且つシリコン多結晶とるつぼ
との接触によってるつぼが割れる。
本発明の目的は、るつぼ内の溶融液にシリコン多結晶が
追加されるときに、石英製のるつぼが割れるのを阻止し
得るシリコン多結晶の供給方法を提供することにある。
追加されるときに、石英製のるつぼが割れるのを阻止し
得るシリコン多結晶の供給方法を提供することにある。
[問題点を解決するための手段1
本発明によれば、前記目的は、石英製のるつぼ内の結晶
成分の溶ハj1液の加熱を停止する段階と、前記加熱の
停止によって固化した首記溶融液の表層部の上に結晶成
分の原料を載置する段階と、首記固化した表層部と首記
′u装置された原オ+1を加熱し且つ溶融する段階とか
らなることを特徴どづ−る結晶成分の供給方法によって
達成される。
成分の溶ハj1液の加熱を停止する段階と、前記加熱の
停止によって固化した首記溶融液の表層部の上に結晶成
分の原料を載置する段階と、首記固化した表層部と首記
′u装置された原オ+1を加熱し且つ溶融する段階とか
らなることを特徴どづ−る結晶成分の供給方法によって
達成される。
本光明によれば、るつぼ内の結晶成分の溶融液に結晶成
分の原料が載置されるときに、固化した表層部によって
、載置された原料が溶融液に混合するのを阻止し得、そ
の結果るつぼが割れるのを回避し青る。
分の原料が載置されるときに、固化した表層部によって
、載置された原料が溶融液に混合するのを阻止し得、そ
の結果るつぼが割れるのを回避し青る。
本発明による結晶成分としては、シリコン多結晶であっ
てもよい。
てもよい。
本発明による原料としては、粉粒体、例えば粒度分布が
100ミクロン〜3ミリメートルの粉粒であってもよく
、粒塊体、例えば粒度分布が10〜30ミリメートル角
の粒塊であってもよい。
100ミクロン〜3ミリメートルの粉粒であってもよく
、粒塊体、例えば粒度分布が10〜30ミリメートル角
の粒塊であってもよい。
本発明による表層部としては、厚さが0.1〜0.3ミ
リメートル、特に0.2ミリメートルであるのがよい。
リメートル、特に0.2ミリメートルであるのがよい。
[具体例]
以下、本光明の方法を図面に示す好ましい具体例を用い
て訂細に説明する。
て訂細に説明する。
るつぼ1は石英製であり、内径が16インチである。る
つぽ1の中には、シリコン多結晶の溶融液2か収容され
ており、溶融液2はるつぼ1のまわりにおいてるつぼ1
を包囲するように設(ブられた図示しない電気式環状ヒ
ータによって加熱される。
つぽ1の中には、シリコン多結晶の溶融液2か収容され
ており、溶融液2はるつぼ1のまわりにおいてるつぼ1
を包囲するように設(ブられた図示しない電気式環状ヒ
ータによって加熱される。
単結晶3は下端が溶融液2に接するように引上げられる
。
。
第1図は一つの単結晶3の引上げを完了した状態を示す
。引上げ率、即ち当初るつぼ1内に供給されたシリコン
多結晶の重量に対して引上げられた単結晶3の重量の割
合は、60小Φ%である。したがって、るつぼ1内に残
った溶融液2の重量は、tli結晶3の引上げ萌の重量
に対して40重量%である。
。引上げ率、即ち当初るつぼ1内に供給されたシリコン
多結晶の重量に対して引上げられた単結晶3の重量の割
合は、60小Φ%である。したがって、るつぼ1内に残
った溶融液2の重量は、tli結晶3の引上げ萌の重量
に対して40重量%である。
単結晶3がるつは1から除かれた後、ヒータの電源が切
られ、るつぼ1全体が自然冷却される。
られ、るつぼ1全体が自然冷却される。
その結果、溶融液2の表層部4が厚さ0.2ミリメート
ルだけ固化する(第2図)。
ルだけ固化する(第2図)。
表層部4が固化した後、第3図に示すように、j粒度分
布が100ミクロン〜3ミリメートルのシリコン多結晶
の粉粒5が固化した表層部4の上に、次に引上げられる
他の単結晶6に相当する所定量だ(ブ戟ぽられる。
布が100ミクロン〜3ミリメートルのシリコン多結晶
の粉粒5が固化した表層部4の上に、次に引上げられる
他の単結晶6に相当する所定量だ(ブ戟ぽられる。
粉粒5が表層部4の上に載せられた後、ヒータの電源が
入れられ、粉粒5及び表層部4が溶融し、他の単結晶6
が第4図に示されるように適宜に引上げられる。
入れられ、粉粒5及び表層部4が溶融し、他の単結晶6
が第4図に示されるように適宜に引上げられる。
[本光明の効果]
本5石明によれば、るつぼ内の結晶成分の溶融液に結晶
成分の原料が載置されるときに、固化した表層部によっ
て、載置された原料が溶融液に侵入するのを阻止し得、
その結果るつぼが割れるのを回避し得る。
成分の原料が載置されるときに、固化した表層部によっ
て、載置された原料が溶融液に侵入するのを阻止し得、
その結果るつぼが割れるのを回避し得る。
【図面の簡単な説明】
第1図から第4図は、夫々本発明の方法の1具体例の説
明図である。 1・・・るつぼ、2・・・シリコン溶融液、3・・・単
結晶、4・・・表層部、5・・・粉粒。 第1図 第 4図
明図である。 1・・・るつぼ、2・・・シリコン溶融液、3・・・単
結晶、4・・・表層部、5・・・粉粒。 第1図 第 4図
Claims (6)
- (1)石英製のるつぼ内の結晶成分の溶融液の加熱を停
止する段階と、前記加熱の停止によつて固化した前記溶
融液の表層部の上に結晶成分の原料を載置する段階と、
前記固化した表層部と前記載置された原料を加熱し且つ
溶融する段階とからなることを特徴とする結晶成分の供
給方法。 - (2)前記結晶成分がシリコン多結晶からなることを特
徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。 - (3)前記原料が粉粒体からなることを特徴とする特許
請求の範囲第1項又は第2項に記載の方法。 - (4)前記原料が粒塊体からなることを特徴とする特許
請求の範囲第1項又は第2項に記載の方法。 - (5)前記表層部の厚さが0.1〜0.3ミリメートル
であることを特徴とする特許請求の範囲第1項から第4
項のいずれか一項に記載の方法。 - (6)前記表層部の厚さが0.2ミリメートルであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第5項に記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30617087A JPH01148779A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | 結晶成分の供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30617087A JPH01148779A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | 結晶成分の供給方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01148779A true JPH01148779A (ja) | 1989-06-12 |
Family
ID=17953881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30617087A Pending JPH01148779A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | 結晶成分の供給方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01148779A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0787836A3 (en) * | 1996-02-01 | 1998-04-01 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Method for preparing silicon melt from polycrystalline silicon charge |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54121284A (en) * | 1978-03-15 | 1979-09-20 | Hitachi Ltd | Menufacture of silicon single crystal by pulling method |
-
1987
- 1987-12-03 JP JP30617087A patent/JPH01148779A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54121284A (en) * | 1978-03-15 | 1979-09-20 | Hitachi Ltd | Menufacture of silicon single crystal by pulling method |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0787836A3 (en) * | 1996-02-01 | 1998-04-01 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Method for preparing silicon melt from polycrystalline silicon charge |
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