JPH01145837A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は半導体装置、特にホールセンサ用のＳＩＰ（Ｓ
ｉｎｇｌｅ　　Ｉｎ　　Ｌｉｎｅ）Ｔｙｐｅ　ｏ外囲器
構造の改良に関する。

（従来の技ＷＩ） ホールセンサは、ホール効果を利用することにより磁界
の変化を検出し、電気信号に変換するもので、モータの
位置検出等に使用される。

第５図（ａ）に従来のホールセンサの正面図、同図（ｂ
）に従来のホールセンサの側面図を示す。

従来のホールセンサにおいては、第５図に示すように、
ペレット（１（１が半田接合法によりホールセンサ接着
台Ｑｌ）に固定されている。そして、上記ペレッ）Ｈは
、外部機器との接続用のリード端子（９）に接続されて
いる。このリード端子（９）は、１つは上記ホールセン
サ接着台ａυから延びており、残りは、上記ペレッ）　
（１１上に形成された端子電極部（図示略）とワイヤビ
ンディング法により金やアルミ等の極細線で配線接続さ
れている。また上記のベレッ）　（１Ｇや極細線を保護
するためにエポキシ等の熱硬化性のモールド樹脂外囲器
（７）により封止する。この外囲器（７）形成に当って
は、内部が角板状になった金型（図示略）の中に、上記
ペレットＱｌと上記ホールセンサ接着台圓、極細線等が
包囲されるように収納する。そして、リード端子（９）
が引出されている一端面額とは反対側の他端面（至）の
ホールセンサ接着台ａυがある側で、上記金型の端縁中
央に樹脂を注入するゲート位置が形成されていて、この
樹脂注入ゲート位置から樹脂を注入して角板状のモール
ド！脂外囲器（７）を形成する。このモールド樹脂外囲
器（力を形成するための金型のゲート位置に対応する外
囲器外壁部分には、製造上の問題によりどうしても樹脂
残滓部Ｃ１ｌが残る。第５図に示されるモールド樹脂外
囲器（力はほぼ平板形状を示し、その大きさは、リード
端子（９）が引出されている側の外囲器一端面面と、リ
ード端子（９）とは反対側の外囲器他端面（２８１との
間の高さ劫は２．３１１１、ＩＪ−ド端子（９）に対し
直角方向の幅間は４．Ｑ　ｆｆ１ｍ１゜高さ日と幅Ｗの
両方に対して直角方向の厚み■は１　ｉｎである。

次に第７図にホールセンサとモータの位置関係の一例を
示す。

この図は、ブラシレス、モータの左半分と、このブラシ
レス、モータの近傍にホールセンサが設置されている様
子を示す概略図である。この図においてコイル（至）が
巻いであるステータ、コア（４）は支持材（財）に固定
され、このステータ、コアシｅを取り囲む様にローター
（２１）がある。このローターＣＤの端部には硼性体の
フェライト、コア１が固定されていて、コイル＠に電流
を流すことによりローター（２υが回転し、モータが駆
動する。ホールセンサ＠は、プリント基板＠に取付けら
れていて、モータの近傍に設置されている。そして、組
立てに当っては、まずプリント基板＠にホールセンサ四
が固定され、それからステータ、コア弼がホールセンサ
（ハ）の上方向から支持材（財）にネジ等で固定される
。そして、さらにこのステータ、コア翰の上方向にロー
ター（２１）が配置される。

（発明が解決しようとする問題点） 一般に１ホールセンサはモータの回転位置検出に使用す
る場合、ホールセンサの感度向上のためにモータのコイ
ルのすぐ近傍にホールセンサを設置して使用される。一
方、モータの組立に当って、コイルを巻く時に巻きかた
が揃わず、コイルを巻くステータ、コア（ハ）に対して
左右に巻きずれが生じ易い。従って、ステータ、コア（
ハ）に対するコイルリの取付位置が揃わないので、コイ
ル（至）に近接して設けられるべきホールセンサ（ハ）
の外囲器（７）が、コイルのに接触してしまい易い。と
ころで、従来のホールセンサにおいては、モールド樹脂
外囲器（７）のリード端子（９）が引出されている一端
面■とは反対側の他端面（２）のペレットαＱが固定さ
れている側の端縁部αＤが鋭いエッヂを持っているため
に、上記コイル（ハ）との接触に際して、コイルが損傷
を受けたり甚だしい場合は切断されてしまうという問題
がある。この問題を避ける方策として、モータのコイル
にプラスチック等の非磁性の保護カバーを付けることが
考えられるが、保護カバーにはある程度の厚みがあるの
でその厚さだけ、モータのコイルとホールセンサとの距
離が離れてしまい、逆に感度が低下してしまう。

また、通常はホールセンサのペレット（ＩＩが封止され
ている側の面をモータのコイルに向けて使用するが、場
合によってはホールセンサ接着台（■υが封止されてい
る側の面をモータのコイルに向けて設置して用いる場合
がある。この場合においては、外囲器（７）の先端に樹
脂残滓部（１１１９が高く突き出ているために、上述の
ホールセンサをモータのコイルに近接して設置する際、
モータのコイルと接触してコイルを益々断線させ易くな
り、また、その樹脂残滓部ＯｅがホールセンサＯＩとコ
イルシ３との所望の近接関係を阻害するという問題が生
じる。

このように従来においては、感度向上のためにホールセ
ンサをモータのコイルにできるだけ近接して設置する必
要があったが、ホールセンサの端縁部とモータのコイル
が接触してコイルが断線し易くなるという問題があった
。

そこで本発明は、感度向上のためにモータのコイルにで
きるだけ近接して設置できるようにし、しかもモータの
コイルを断線させ難いホールセンサを提供することを目
的としている。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明の半導体装置は、ホールセンサのベレット保護の
ために樹脂で封止した角板状のモールド樹脂外囲器にお
いて、リード端子が引出されている一端面とは反対側の
他端面の少なくとも上記ベレットが固定されている側の
端縁に傾斜部を設けるように構成されている。

（作用） モータのコイルにできるだけ近接してホールセンサを設
置すると、従来はホールセンサのモールド樹脂外囲器の
上記他端面の端縁が鋭いエッヂを持っているために、こ
の端縁がコイルに接触した際、そのフィルが断線する恐
れがある。そこで本発明のホールセンサでは、従来のホ
ールセンサのモールド樹脂外囲器と異なり、上記他端面
の端縁に傾斜部を形成しているので、モータのコイルが
上記モールド樹脂外囲器の上記端縁と接触しても応力集
中の生じな゛い接触状態が得られ、断線することがなく
なり、ホールセンサをコイルに近接して設置させ得、感
度を向上させることができる０（実施例） 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明に係る半導体装置の第１の実施例を示す
。この図において、ホール素子用ペレッ）Ｑｌは、ホー
ルセンサ接着台Ｑｌ）に接合し、固定され、外部機器と
の接続用のリード端子（９）の内の１本が上記ホールセ
ンサ接着台αυから延び、他の３本は、上記ベレッ）　
Ｑｌ上に形成された端子電極部と金やアルミ等の極細線
で配線接続されている。

そして、上記のベレットＣＩＩや極細線を保護するため
に、モールド樹脂外囲器（７）により封止する。この外
囲器（７）は、内部が角板状になっている金型の中に上
記ペレット惺〔、上記ホールセンサ接着台住υ、極細線
等が包囲されるように収納し、そして、上記金型のゲー
ト位置から樹脂を注入して形成される。このモールド樹
脂外囲器（７）の大きさは、リード端子（９）が引出さ
れている一端面鰭とは反対側の他端面（至）との間の高
さｎは２．３ｆｉＩＩ、リード端子（９）に対し直角方
向のｍｖｙｔは４．Ｑ　Ｉｍ、高さ劫と幅間の両方に対
して直角方向の厚みのは１１である。また、上記モール
ド樹脂外囲器（７）を形成するための金型は、樹脂を注
入するためのゲート位置を有しており、樹脂注入後、金
型から外囲器（７）を取り出した場合、そのゲート位置
に対向する外囲器部分には製造上の問題により、樹脂残
滓部（８）が突起部として残存する。この残存部（８）
は外囲器形成後、除去できれば良いが、それには手間が
かかる上、また完全に除去することが困難である。上記
ゲート位置は、上記モールド樹脂外囲器（７）の上記他
端面（至）の厚み方向の両端からそれぞれ０．４　Ｉｍ
藁の位置に設けられているので、上記樹脂残存部（８）
は、前記外囲器他端面翰の周縁を避けたほぼ中央部に位
置して形成されることになる。また、前記外囲器他端面
（至）の上記ペレットα呻が固定されている側の端縁に
は、曲率半径０．１０龍から０．３０　ｎ程度、好まし
くは０．２５絹程度の湾曲状の傾斜部ａりが形成されて
いる。この傾斜部Ｑ２は、最初から湾曲を形成しである
金型に、樹脂を注入することによりモールド樹脂外囲器
（力に湾曲した傾斜部ａのを形成するか、あるいは既存
の従来の金型に樹脂を注入して従来の外囲器を形成し、
その後、研磨等の加工法により上記モールド樹脂外題器
（７）に湾曲状の傾斜部α２を形成する等の方法により
形成される。

本実施例のように構成した場合には、第７図に示された
モータにホールセンサ田を組込むに当って、このホール
センサ（ハ）の外囲器（７）の傾斜ｓ　ｎｚ　ｅコイル
（至）に対向するように配置すれば、この傾斜部（Ｌの
がコイル（ハ）に接触しても、コイルに対して応力集中
がなくなり、コイルの損傷あるいは断線が防止される。

また、上記ホールセンサ＠を裏返して上記外囲器他端面
（ハ）のホールセンサ接着台ａυが封止されている側の
端縁−をコイル（イ）に対向するように配置しても、従
来はこの端縁（ハ）に樹脂残滓部（１ｅがあったので、
上記樹脂残滓部ａｅと上記コイルとが接触して断線し易
くなり、ホールセンサ（至）とコイル（至）との所望の
近接関係を阻害していたが、上記樹脂残滓部ａｅの位置
を外囲器他端面（２）の周縁を避けたほぼ中央に移した
ので、ホールセンサ（ハ）をコイル■に近接して設置す
ることができ、コイルの損傷あるいは断線が防止される
。従って、ホールセンサーをモータのコイル（ハ）にで
きるだけ近接して設置することができ、ホールセンサ（
至）の感度を向上させることができる。

次に第２図は、本発明の第２の実施例を示すものである
。この実施例においては、第１の実施例における湾曲状
の傾斜部（ｌａの代りにモールド樹脂外囲器（７）の上
記他端面（ハ）のホール素子用ベレット（１１が固定さ
れている側の端縁から、高さ１方向に０．１Ｂ〜Ｑ、　
３１ｉｔ離れた位置と、厚み中方向にＱ、１ｍｍ〜Ｑ、
　３１ｍ離れた位置とを結ぶテーパー状の傾斜部（１３
を形成している。他の構成は、上述した第１の実施例と
同様である。

本実施例の効果は、このように構成しても係る第１の実
施例と同様の効果が得られる０コイルの断線防止という
ことから考えれば、傾斜部の傾斜は大きければ大きいほ
ど良い。また感度の面から考えればホール素子用ペレッ
）　Ｑｌ）は、モールド樹脂外囲器（７）の上記一端面
罰と上記他端面（ハ）の中間よりも少なくとも上記他端
面（ハ）に近い位記に配置した方が良い。その方が、ホ
ールセンサ（ハ）とモータのフィル（イ）とが接触して
ホールセンサの外囲器（７）及びリード端子（９）に機
械的応力を受ける時があるが、リード端子（９）がかな
り長い部分にわたって外囲器（力に充分にモールドされ
ることになり、ホールセンサ全体の機械的強度も向上し
、さほどの支障がなくなる。ところで、本発明者は、本
発明に至る過程において、ペレットをコイルにできるだ
け接近させ易い外囲器形状について考察し、まず、第６
図に示すような例えば、ペレットＱｌ上にまで延びるほ
ど大きな傾斜部α梯を持つモールド樹脂外囲器（７）を
考えてみた。しかしながら、この場合、傾斜部（２）の
面とペレッ）　（１１との距離が狭くなり、気密性が悪
くなることが分かった。そして、その気密性を保持する
ためにはどうしても、上記ペレッ）　Ｑｌの位置を上記
モールド樹脂外囲器（７）の上記一端面（５）側に下げ
ねばならなくなった。

そのために結局、当初の意図に反して、上記ペレットα
ｌとモータのコイルとの距離が離れてしまい、感度が悪
くなってしまった。また、リード端子（９）の樹脂外囲
器との接触面積の低下を招き、充分なモールドが得られ
ないので、モータへの取付けに当って機械的応力が加わ
った時に、上記モールド樹脂外囲器（７）が破損し易く
なる。ところで、ペレットは、フィルとの位置関係によ
る感度向上の意味から、外囲器（力のできるだけ上方位
置にある方がよく、傾斜部ＨＳＱ３は、外囲器（７）の
上記他端面（ハ）と、そのペレットαＯとの間に限られ
た範囲内でできるだけ傾斜度を大きくしておくことが望
ましい。上記実施例は、以上の考察の結果にもとづいて
得られたものである。

第３図は、本発明の第３の実施例を示すものである。こ
の実施例においては、第１の実施例における湾曲した傾
斜部０を備え、更にそれに加えて、この傾斜部ａりと相
対向する外囲器（刃端縁にもテーパー状の傾斜部Ｉを形
成している。この傾斜部α荀の傾斜は第２の実施例に示
した傾斜部（１３１と同程度のものでよい。他の構成は
、上述した第１の実施例と同様である。

本実施例の効果は、このように構成しても係る第１の実
施例と同様の効果を有すると共に、湾曲した傾斜部（ｌ
ｓ６とテーパー状の傾斜部α滲を備えているので、モー
タのコイルに上記湾曲した傾斜部（１７Ｊ及び上記テー
パー状の傾斜部Ｉのいずれかを対向して近接させても、
上記傾斜部α２またはＩによりコイルが損傷したり断線
したりすることはなくなる。故に、ホールセンサの感度
を向上させることができ１ホールセンサのモータへの取
付けの向きを自由に選択できる。

第４図は、本発明の第４の実施例を示すものである。こ
の実施例においては、第１の実施例における湾曲した傾
斜部（１りを備え、更にそれに加えて、この傾斜部ａｚ
と相対向する外囲器（刃端縁に、曲率半径Ｑ、１１１１
〜０．３順程度の湾曲した傾斜部ａ５を形成している。

他の構成及び効果は、上述した第１の実施例と同様であ
る。

以上、詳述した実施例においては、特定の大きさのホー
ルセンサに関して述べてきたが、モールド樹脂外囲器（
７）の高さ０、幅異、厚み■に関してはこれに限定され
るものではなく、ホールセンサ一般において使用され得
る。また、第３図及び第４ｔｙＪに示される第３及び第
４の実施例において、モールド樹脂外囲器（７）の上記
他端面（至）のペレットα１が固定されている側の端縁
にテーパー状の傾斜部を形成してもかまわない。

〔発明の効果〕

本発明は、以上説明してきたように、ホールセンサのモ
ールド樹脂外囲器のリード端子が引出されている一端面
とは反対側の他端面のペレットが固定されている側の端
縁に、湾曲あるいはテーパー状の傾斜部を形成するよう
に構成したことにより、ホールセンサの上記端縁と、例
えばモータ等のコイルとが接触しても、コイルが損傷あ
るいは断線することを防ぐことができ、またそれだけに
、コイルにホールセンサを近接させることができ、感度
を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は、本発明の第１の実示例を示す半導体装
置の正面図、同図（ｂ）は、その側面図、第２図（ａ）
は、本発明の第２の実施例を示す正面図、同図Φ）は、
その側面図、第３図（ａ）は、本発明の第３の実施例を
示す正面図、同図（ｂ）は、その側面図、第４図（ａ）
は、本発明の第４の実施例を示す正面図、同図中）は、
その側面図、第５図（ａ）は、従来の半導体装置の構成
を示す正面図、同図（ｂ）は、その側面図、第６１１１
（ａ）は、傾斜部の程度を説明するための半導体装置の
一例の正面図、同図（ｂ）は、その側面図、第７図は、
モータとホールセンサの位置関係を示す概略図である。 ７・・・モールド樹脂外囲器、 ８．１６・・・樹脂残滓部１ ９・・・リード端子、 １０・・・ペレット、 １１・・・ホールセンサ接着台、 １２、１３．１４．１５．１８・・・傾斜部、２３・・
・ホールセンサ１ ２５・・・コイル、 ２７・・・一端面、 ２８・・・他端面。 第１図 （ご電、ン　　　　　　　　　　　　　　　　（ｂ）第
２図 第３図 （α）　　　　　　　　（ｂ） 第５図 （ｇ　　　　　　　　（ｂ）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）角板状のモールド樹脂外囲器と、前記外囲器内に
   設けられたホール素子用ペレットと、このペレットが固
   定されたホールセンサ接着台と、このペレットに一端が
   近接して設けられ前記外囲器の一端面から他端が外部に
   引出された複数のリード端子と、前記ペレットと前記リ
   ード端子とを電気的に接続する手段と、上記モールド樹
   脂外囲器の前記リード端子が引出されている一端面とは
   反対側にある他端面にて上記ペレットが固定されている
   側の端縁に設けられた傾斜部を備えたことを特徴とする
   半導体装置。
2. （２）上記モールド樹脂外囲器形成のための樹脂注入に
   よって生じる樹脂残滓部が、前記モールド樹脂外囲器の
   上記リード端子が引出されている一端面とは反対側にあ
   る他端面の周縁を避けた部分に位置することを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。