JPH01144635A - 電子部品の固定方法 - Google Patents
電子部品の固定方法Info
- Publication number
- JPH01144635A JPH01144635A JP30296387A JP30296387A JPH01144635A JP H01144635 A JPH01144635 A JP H01144635A JP 30296387 A JP30296387 A JP 30296387A JP 30296387 A JP30296387 A JP 30296387A JP H01144635 A JPH01144635 A JP H01144635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- casting agent
- casting
- electronic component
- agent
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子部品を注型剤にて固定する方法に関す
るものである。
るものである。
第４図は例えば従来の電子部品の注型剤による固定方法
を示す図であり、図において、（１）はプリント基板、
（２）はプリント基板（１）上に半田付けされている電
子部品、（３）は例えばエポキシ樹脂からなる硬化後大
きな硬度を得ることができる第１の注型剤、（４）は例
えばシリコンからなる硬化後も弾性を有する第２の注型
剤、（５）はプリント基板（１）を収納する為のケース
である。
を示す図であり、図において、（１）はプリント基板、
（２）はプリント基板（１）上に半田付けされている電
子部品、（３）は例えばエポキシ樹脂からなる硬化後大
きな硬度を得ることができる第１の注型剤、（４）は例
えばシリコンからなる硬化後も弾性を有する第２の注型
剤、（５）はプリント基板（１）を収納する為のケース
である。
第５図は例えば単体部品の注型剤による固定方法を示す
図であり、図において、（６）はダイオード（２）のリ
ード線を示す。
図であり、図において、（６）はダイオード（２）のリ
ード線を示す。
第６図は第４図に示し１こ注型剤によって固定された電
子部品を、電磁接触器に用いた場合を示す図であり、第
４図と同一符号は同一部分を示す。
子部品を、電磁接触器に用いた場合を示す図であり、第
４図と同一符号は同一部分を示す。
図において、（７）は電磁石、（８）は可動鉄心、（９
）は固定鉄心、 ＱＯはベース、α刀はクロスバ−であ
る。
）は固定鉄心、 ＱＯはベース、α刀はクロスバ−であ
る。
次に作用について説明する。第６図に示す様に電磁接触
器の動作時には、可動鉄心（８）と固定鉄心（９）が当
接すると共に、ベースαＯとクロスバ−（ロ）の摺動に
よ−て衝撃あるいは摩耗粉が発生する。これらの衝撃あ
るいは摩耗粉から電磁石（７）に用いられる電子部品（
２）を保護する為に、電子部品（７）が注型剤によって
固定される訳である。次にその固定方法について説明す
る ここで、第１の注型剤（３）のみで注型すると、第
１の注型剤（３）の反応時及び縮 周囲温度の変化による膨張、収納により、内部の電子部
品（２）が影響を受け、その特性が変化し１コリ破損し
１こりする場合がある。この場合には二重注型を行う。
器の動作時には、可動鉄心（８）と固定鉄心（９）が当
接すると共に、ベースαＯとクロスバ−（ロ）の摺動に
よ−て衝撃あるいは摩耗粉が発生する。これらの衝撃あ
るいは摩耗粉から電磁石（７）に用いられる電子部品（
２）を保護する為に、電子部品（７）が注型剤によって
固定される訳である。次にその固定方法について説明す
る ここで、第１の注型剤（３）のみで注型すると、第
１の注型剤（３）の反応時及び縮 周囲温度の変化による膨張、収納により、内部の電子部
品（２）が影響を受け、その特性が変化し１コリ破損し
１こりする場合がある。この場合には二重注型を行う。
すなわち、プリント基板（１）に電子部品（２）を半田
付後、第２の注型剤（４）にて電子部品（２）を固定し
てから、第１の注型剤（３〕にて密封してケース（５）
に固定する。
付後、第２の注型剤（４）にて電子部品（２）を固定し
てから、第１の注型剤（３〕にて密封してケース（５）
に固定する。
この様にすることにより第１の注型剤（３）の膨張。
収縮による圧力を第２の注型剤（４）の弾性によって吸
収し、電子部品（２）を上記圧力から保護するのである
。
収し、電子部品（２）を上記圧力から保護するのである
。
第２の注型剤（４）’！−第１の注型剤（３）にて密閉
することから第２の注型剤（４）の硬化が未反応のまま
第１の注型剤（３） ７！−注型すると、円部で反応時
に出るガスが１こまつ１こり、十分反応しないまま残っ
てしま一１コリして、電子部品に悪影響を及ぼす場合か
あり、第２の注型剤（４）を完全に反応させてから第１
の注型剤（３）を注型しなければならず、全作業完了ま
で長時間を有する問題点があつ１こ。
することから第２の注型剤（４）の硬化が未反応のまま
第１の注型剤（３） ７！−注型すると、円部で反応時
に出るガスが１こまつ１こり、十分反応しないまま残っ
てしま一１コリして、電子部品に悪影響を及ぼす場合か
あり、第２の注型剤（４）を完全に反応させてから第１
の注型剤（３）を注型しなければならず、全作業完了ま
で長時間を有する問題点があつ１こ。
この発明は上記の様な問題点を解消する為になされ１こ
もので、注型作業時間を短縮できる電子部品固定方法を
得ることを目的とする、 〔問題点を解決する１こめの手段〕 この発明に係る電子部品の固定方法は、第２の注型剤が
外気と触れる様に、第１の注型剤に少なくとも１つの貫
通穴を設け１こものである。
もので、注型作業時間を短縮できる電子部品固定方法を
得ることを目的とする、 〔問題点を解決する１こめの手段〕 この発明に係る電子部品の固定方法は、第２の注型剤が
外気と触れる様に、第１の注型剤に少なくとも１つの貫
通穴を設け１こものである。
この発明においては、貫通穴が第２の注型剤から発生す
るガスを外部に排出する・ 〔発明の実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。なお
、第１図、第２図及び第３図において、従来例を示す第
４図及び第５図と同−右号は同一部分を示すので説明は
省略する８第１図及び第２図において、■は第１の注型
剤に貫通して設けられ１こ貫通穴である。
るガスを外部に排出する・ 〔発明の実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。なお
、第１図、第２図及び第３図において、従来例を示す第
４図及び第５図と同−右号は同一部分を示すので説明は
省略する８第１図及び第２図において、■は第１の注型
剤に貫通して設けられ１こ貫通穴である。
次に作用について説明する。プリント基板（１）に電子
部品（２）を半田付後、第２の注型剤（４）にて電子部
品（２）を固定してか久、第１の注型剤（３）に貫通穴
０３を設けつつ、密封してケース（５）に固定する。
部品（２）を半田付後、第２の注型剤（４）にて電子部
品（２）を固定してか久、第１の注型剤（３）に貫通穴
０３を設けつつ、密封してケース（５）に固定する。
なお、上記実施例においては第２の注型剤（４）に直接
接する様に第１の注型剤（３）を密封させる様にし１こ
が、第３図に示す様に両者の間に空間０４Ｊを設けて固
定を行えは、第２の注型剤（４）の未反応部分から発生
するガスを、上記空間α引こ一旦溜めてから、貫通穴α
３を介して外部に放出して、更に効率良く第２の注型剤
（４）の反応を促進させることができ、又第１の注型剤
（３）の膨張、収縮による圧力を上記空間０４）にて緩
和することかできる。
接する様に第１の注型剤（３）を密封させる様にし１こ
が、第３図に示す様に両者の間に空間０４Ｊを設けて固
定を行えは、第２の注型剤（４）の未反応部分から発生
するガスを、上記空間α引こ一旦溜めてから、貫通穴α
３を介して外部に放出して、更に効率良く第２の注型剤
（４）の反応を促進させることができ、又第１の注型剤
（３）の膨張、収縮による圧力を上記空間０４）にて緩
和することかできる。
又、上記実施例では貫通穴α３が一箇所に設けられ１こ
場合を示シ、１コが、これは一箇所でＢ＜複数箇所設け
ても上記実施例と同様の効果を奏することは言うまでも
ない。
場合を示シ、１コが、これは一箇所でＢ＜複数箇所設け
ても上記実施例と同様の効果を奏することは言うまでも
ない。
第２の注型剤表面と外部とをむすぶ貫通穴を第１の注型
剤の層に設け１ここと（こより、第２の注型剤が未反応
のまま注型することが可能となり、注型完了までの時間
を短縮することを可能とする効果がある。逆に未反応の
まま注型してしまっても反応がそのまま停止してしまう
ことなく継続し反応を完了させることができ、反応が途
中で停止することから発生する不具合を防止することが
できるという効果がある。
剤の層に設け１ここと（こより、第２の注型剤が未反応
のまま注型することが可能となり、注型完了までの時間
を短縮することを可能とする効果がある。逆に未反応の
まま注型してしまっても反応がそのまま停止してしまう
ことなく継続し反応を完了させることができ、反応が途
中で停止することから発生する不具合を防止することが
できるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による電子部品固定方法を
示す図、第２図はこの発明の一実施例による単一部品の
固定方法を示す図、第８図はこの発明の他の実施例を示
す電子部品固定方法を示す図、第４図は従来の電子部品
固定方法を示す図、第５図は従来の単一電子部品の固定
方法を示す図、第６図は注型剤によって固定されＴコミ
子部品を電磁接触器に用い１こ場合を示す図である。 図において、（２）は貫通穴である。 なお、図中同一符号は同一部分を示す。
示す図、第２図はこの発明の一実施例による単一部品の
固定方法を示す図、第８図はこの発明の他の実施例を示
す電子部品固定方法を示す図、第４図は従来の電子部品
固定方法を示す図、第５図は従来の単一電子部品の固定
方法を示す図、第６図は注型剤によって固定されＴコミ
子部品を電磁接触器に用い１こ場合を示す図である。 図において、（２）は貫通穴である。 なお、図中同一符号は同一部分を示す。
Claims (1)
- 単一あるいは複数の電子部品を第２の注型剤で充填し
て固定し、更に第１の注型剤で上記第２の注型剤を密封
して固定する電子部品の固定方法において、上記第２の
注型剤を第１の注型剤で密封する時に、上記第２の注型
剤が外気と触れる様に、上記第１の注型剤に少なくとも
１つの貫通穴を設けて固定することを特徴とする電子部
品の固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30296387A JPH01144635A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 電子部品の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30296387A JPH01144635A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 電子部品の固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144635A true JPH01144635A (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=17915261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30296387A Pending JPH01144635A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 電子部品の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01144635A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5931044A (ja) * | 1982-08-12 | 1984-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JPS6328052A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-02-05 | ブラウン・ボバリ・ウント・シ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 電力用半導体モジュ−ル |
| JPS63132461A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30296387A patent/JPH01144635A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5931044A (ja) * | 1982-08-12 | 1984-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JPS6328052A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-02-05 | ブラウン・ボバリ・ウント・シ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 電力用半導体モジュ−ル |
| JPS63132461A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
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