JP2000114287A - 電子部品実装基板 - Google Patents
電子部品実装基板Info
- Publication number
- JP2000114287A JP2000114287A JP10282257A JP28225798A JP2000114287A JP 2000114287 A JP2000114287 A JP 2000114287A JP 10282257 A JP10282257 A JP 10282257A JP 28225798 A JP28225798 A JP 28225798A JP 2000114287 A JP2000114287 A JP 2000114287A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting board
- substrate
- potting material
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣ等の電子部品の取付け部分直下の基板を
切取ることにより、ポッティング材の充填性、脱泡性を
向上させ、ポッティング材注入時の作業性及び信頼性を
高めた電子部品実装基板を提供する。 【解決手段】 電子部品１を実装し、ポッティング材３
で覆われる電子部品実装基板２において、実装する電子
部品１に対向する部分に孔２１を有する。孔２１は、対
向する電子部品１の大きさ程度である。電子部品１と基
板２との間隔は、０．１〜０．５ｍｍ程度である。
切取ることにより、ポッティング材の充填性、脱泡性を
向上させ、ポッティング材注入時の作業性及び信頼性を
高めた電子部品実装基板を提供する。 【解決手段】 電子部品１を実装し、ポッティング材３
で覆われる電子部品実装基板２において、実装する電子
部品１に対向する部分に孔２１を有する。孔２１は、対
向する電子部品１の大きさ程度である。電子部品１と基
板２との間隔は、０．１〜０．５ｍｍ程度である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装基板
であり、特に、ポッティング材注入作業が容易な電子部
品実装基板に関する。
であり、特に、ポッティング材注入作業が容易な電子部
品実装基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ等の電子部品を基板に取付
け、エポキシ樹脂等のポッティング材で封止することが
知られている。そして、ＩＣ等の電子部品を基板に取り
付ける際、熱による基板の変形でＩＣ等の電子部品に力
が加わるのを防止するため、０．１〜０．５ｍｍ程度浮
かせて実装していた。しかしながら、この程度のすき間
では、基板とのすき間が小さいため、ポッティング材が
入りにくく、エアだまりが発生していた。そのため、高
温時に残ったエアが膨張し、基板及び電子部品に力が加
わり、最悪時には破損することが生じていた。
け、エポキシ樹脂等のポッティング材で封止することが
知られている。そして、ＩＣ等の電子部品を基板に取り
付ける際、熱による基板の変形でＩＣ等の電子部品に力
が加わるのを防止するため、０．１〜０．５ｍｍ程度浮
かせて実装していた。しかしながら、この程度のすき間
では、基板とのすき間が小さいため、ポッティング材が
入りにくく、エアだまりが発生していた。そのため、高
温時に残ったエアが膨張し、基板及び電子部品に力が加
わり、最悪時には破損することが生じていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の問題
点を解決するものであり、ＩＣ等の電子部品の取付け部
分直下の基板を切取ることにより、ポッティング材の充
填性、脱泡性を向上させ、ポンティング注入時の作業性
及び信頼性を高めた電子部品実装基板を提供することで
ある。
点を解決するものであり、ＩＣ等の電子部品の取付け部
分直下の基板を切取ることにより、ポッティング材の充
填性、脱泡性を向上させ、ポンティング注入時の作業性
及び信頼性を高めた電子部品実装基板を提供することで
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を実
装し、ポッティング材で覆われる電子部品実装基板にお
いて、実装する電子部品に対向する部分に孔を有する電
子部品実装基板である。
装し、ポッティング材で覆われる電子部品実装基板にお
いて、実装する電子部品に対向する部分に孔を有する電
子部品実装基板である。
【０００５】また、本発明は、上記孔は、対向する電子
部品の本体の大きさ程度である電子部品実装基板であ
る。
部品の本体の大きさ程度である電子部品実装基板であ
る。
【０００６】そして、本発明は、上記電子部品と基板と
の間隔は、０．１〜０．５ｍｍ程度である電子部品実装
基板である。
の間隔は、０．１〜０．５ｍｍ程度である電子部品実装
基板である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の発明の実施の形態を説明
する。本発明の電子部品実装基板について、図１〜図３
を用い、実施例により説明する。図１は、実施例１の電
子部品実装基板の説明図である。図２は、実施例の電子
部品実装基板におけるポッティング材注入工程の説明図
である。図３は、実施例２の電子部品実装基板の説明図
である。
する。本発明の電子部品実装基板について、図１〜図３
を用い、実施例により説明する。図１は、実施例１の電
子部品実装基板の説明図である。図２は、実施例の電子
部品実装基板におけるポッティング材注入工程の説明図
である。図３は、実施例２の電子部品実装基板の説明図
である。
【０００８】実施例１を説明する。本実施例の電子部品
実装基板は、電子部品１と、基板２と、ポッティング材
３等からなる。基板２は、電子部品と対向する部分に孔
２１を有している。孔２１の大きさは、対向する電子部
品の本体１１と同程度又はそれよりひと回り小さい程度
が好ましい。ポッティング材３としては、粘度が約３Ｐ
ａ・ｓのエポキシ樹脂等を使用する。
実装基板は、電子部品１と、基板２と、ポッティング材
３等からなる。基板２は、電子部品と対向する部分に孔
２１を有している。孔２１の大きさは、対向する電子部
品の本体１１と同程度又はそれよりひと回り小さい程度
が好ましい。ポッティング材３としては、粘度が約３Ｐ
ａ・ｓのエポキシ樹脂等を使用する。
【０００９】本実施例の電子実装基板の製造工程を説明
する。図１に示すように、基板２の孔２１にＩＣ等の電
子部品１のリード材１２を挿入しハンダ付けをする。基
板２と電子部品１のすき間は０．１〜０．５ｍｍ程度と
する。基板２の電子部品１に対向する部分は切取られ、
孔２１となっている。次に、電子部品１を実装した基板
２をハウジング４の所定の位置に取付ける（固定方法図
示せず）。そして、ポッティング材３を注入する。基板
２の電子部品１に対向する部分２１は切取られているた
め、注入したポッティング材３は、電子部品１の周囲に
ゆきとどくことができ、エアだまりが発生することはな
い。
する。図１に示すように、基板２の孔２１にＩＣ等の電
子部品１のリード材１２を挿入しハンダ付けをする。基
板２と電子部品１のすき間は０．１〜０．５ｍｍ程度と
する。基板２の電子部品１に対向する部分は切取られ、
孔２１となっている。次に、電子部品１を実装した基板
２をハウジング４の所定の位置に取付ける（固定方法図
示せず）。そして、ポッティング材３を注入する。基板
２の電子部品１に対向する部分２１は切取られているた
め、注入したポッティング材３は、電子部品１の周囲に
ゆきとどくことができ、エアだまりが発生することはな
い。
【００１０】実施例２を説明する。本実施例の電子部品
実装基板は、図３に示すように、ガルウイングタイプで
ある。電子部品１のリード材１２ｂは変形し、基板２の
表面にハンダ付けする。本実施例におけるポッティング
材３の注入作業は、実施例１と同様であるため、説明を
割愛する。本実施例の電子部品実装基板においても、注
入したポッティング材３は、電子部品の周囲にゆきとど
くことができ、エアだまりが発生することはない。
実装基板は、図３に示すように、ガルウイングタイプで
ある。電子部品１のリード材１２ｂは変形し、基板２の
表面にハンダ付けする。本実施例におけるポッティング
材３の注入作業は、実施例１と同様であるため、説明を
割愛する。本実施例の電子部品実装基板においても、注
入したポッティング材３は、電子部品の周囲にゆきとど
くことができ、エアだまりが発生することはない。
【００１１】以上説明したように、本実施例の電子部品
実装基板は、電子部品を実装する直下の基板部分を切り
とることで、ポッティング材の注入及び脱泡性が向上
し、エアだまりの発生を防ぐことができるため、製品の
信頼性を向上させることができる。
実装基板は、電子部品を実装する直下の基板部分を切り
とることで、ポッティング材の注入及び脱泡性が向上
し、エアだまりの発生を防ぐことができるため、製品の
信頼性を向上させることができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣ等の電子部品の取
付け部分直下の基板を切取ることにより、ポッティング
材の充填性、脱泡性を向上させ、ポンティング注入時の
作業性及び信頼性を高めた電子部品実装基板を得ること
ができる。
付け部分直下の基板を切取ることにより、ポッティング
材の充填性、脱泡性を向上させ、ポンティング注入時の
作業性及び信頼性を高めた電子部品実装基板を得ること
ができる。
【図１】実施例１の電子部品実装基板の説明図。
【図２】実施例の電子部品実装基板におけるポッティン
グ材注入工程の説明図。
グ材注入工程の説明図。
【図３】実施例２の電子部品実装基板の説明図。
１ 電子部品 ２ 基板 ２１ 孔 ３ ポッティング材 ４ ハウジング １１ 電子部品本体 １２、１２ｂ リード材
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年１１月４日（１９９８．１１．
４）
４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の問題
点を解決するものであり、ＩＣ等の電子部品の取付け部
分直下の基板を切取ることにより、ポッティング材の充
填性、脱泡性を向上させ、ポッティング材注入時の作業
性及び信頼性を高めた電子部品実装基板を提供すること
である。
点を解決するものであり、ＩＣ等の電子部品の取付け部
分直下の基板を切取ることにより、ポッティング材の充
填性、脱泡性を向上させ、ポッティング材注入時の作業
性及び信頼性を高めた電子部品実装基板を提供すること
である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣ等の電子部品の取
付け部分直下の基板を切取ることにより、ポッティング
材の充填性、脱泡性を向上させ、ポッティング材注入時
の作業性及び信頼性を高めた電子部品実装基板を得るこ
とができる。
付け部分直下の基板を切取ることにより、ポッティング
材の充填性、脱泡性を向上させ、ポッティング材注入時
の作業性及び信頼性を高めた電子部品実装基板を得るこ
とができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を実装し、ポッティング材で覆
われる電子部品実装基板において、 実装する電子部品に対向する部分に孔を有することを特
徴とする電子部品実装基板。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品実装基板におい
て、 上記孔は、対向する電子部品の本体の大きさ程度である
ことを特徴とする電子部品実装基板。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の電子部品実装基
板において、 上記電子部品と基板との間隔は、０．１〜０．５ｍｍ程
度であることを特徴とする電子部品実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10282257A JP2000114287A (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | 電子部品実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10282257A JP2000114287A (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | 電子部品実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000114287A true JP2000114287A (ja) | 2000-04-21 |
Family
ID=17650104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10282257A Pending JP2000114287A (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | 電子部品実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000114287A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020015176A (ko) * | 2000-08-21 | 2002-02-27 | 박기점 | Ｐｃｂ 기판상의 부품 장착방법 및 그 ｐｃｂ 기판 |
| EP1643818A1 (en) * | 2003-07-03 | 2006-04-05 | Hitachi, Ltd. | Module and method for fabricating the same |
-
1998
- 1998-10-05 JP JP10282257A patent/JP2000114287A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020015176A (ko) * | 2000-08-21 | 2002-02-27 | 박기점 | Ｐｃｂ 기판상의 부품 장착방법 및 그 ｐｃｂ 기판 |
| EP1643818A1 (en) * | 2003-07-03 | 2006-04-05 | Hitachi, Ltd. | Module and method for fabricating the same |
| EP1643818A4 (en) * | 2003-07-03 | 2006-08-16 | Hitachi Ltd | MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
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