JP2006049381A - 混成集積回路装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 回路基板に搭載される部品とシールドケースの接触を防ぎ薄型の回路基板の強度を補強する構造を提供する。
【解決手段】 薄型かつ小型化のパッケージにするために薄型な回路基板1を用いた混成集積回路において、フリップチップ実装などにより搭載されたICチップやSMD部品等の部品2を利用し、薄厚のシールドケース3との間に粘度の高い絶縁性接着剤4を介在させることで、部品2とシールドケース3のクリアランスを保持しつつ、回路基板1の補強をする。
【選択図】 図1
Description
例えば、図3に示す薄型かつ小型のパッケージの例では、回路基板1上に部品2を搭載しその上にシールドケース3を実装することで電磁シールドを行っている。
また、上記特許文献1〜3は薄型かつ小型パッケージ化、回路基板の補強を目的としたものではなく、特許文献1では、電磁シールドを行うためにシールドケース内に絶縁性接着剤を充填しているため、絶縁性接着剤のキュアに十分な時間が必要であるとともに絶縁性接着剤の使用量が増加しコストアップになる。
また、特許文献3では、部品自体が振動することで回路に及ぼす影響を低減するために筐体を利用して部品を固定するため、回路基板と筐体とのクリアランスが回路基板上の部品にも影響するのでクリアランスを最小限の距離にできなかった。
また、好ましくは、前記シールドケースの板厚は0.15mm以下の薄板とした構成とする。本発明によれば、絶縁性接着剤によりシールドケースの反りを軽減できる。
以下に、本発明に係る混成集積回路装置について説明する。図1は本発明の実施の形態に係る混成集積回路装置を示す断面図で、薄型パッケージにするために薄型な回路基板1(ガラスエポキシ、セラミツクなど)を用いて、フリップチップ実装などにより搭載されたICチップとその周辺部品などの部品2を搭載した混成集積回路に薄厚のシールドケース3を実装する工程を示している。
絶縁性接着剤4はSMD(Surface Mount Device)部品のチップコート用樹脂などを利用することが好適であるが、特に限定するものではない。例えば、絶縁性接着剤4の特性は粘度:38PaS〜90PaS(E型粘度計 5rpm 25度)、チクソ性:4.5〜8(E型粘度計)を使用してもよい。
部品に再度高い温度をかけることはあまり好ましくないため約150℃でキュアする。この温度が高すぎる場合半田が溶けてしまうためキュアする温度は低い方がよい。
上記構成により回路基板1に搭載した部品2とシールドケース3の間に一定のクリアランスが保持され、絶縁性接着剤4により固定することで回路基板1の補強だけでなくシールドケース3の補強もともに行うことが可能になる。
(実施形態2)
図2は本実施の形態を示す断面図である。図2に示すように本実施形態の混成集積回路装置では、回路基板1上の複数の部品2に複数箇所に絶縁性接着剤4を塗布する構成となっている。このような構成にすることにより薄型でかつ小型のパッケージに対する耐衝撃性が更に向上するという効果を有する。
2 ・・・ 部品
3 ・・・ シールドケース
4 ・・・ 絶縁性接着剤
5 ・・・ ディスペンサ
Claims (5)
- 回路基板に搭載された1以上の部品と、前記回路基板をシールドするシールドケースとの間に絶縁性接着剤を介在させることにより、これら前記部品と前記シールドケースを、クリアランスを保持しつつ接着したことを特徴とする混成集積回路装置。
- 前記回路基板の板厚は0.3mm以下の薄板であることを特徴とする請求項1記載の混成集積回路装置。
- 前記シールドケースの板厚は0.15mm以下の薄板であることを特徴とする請求項1記載の混成集積回路装置。
- 前記絶縁性接着剤の粘度は38PaS〜90PaSでありチクソ性4.5〜8である粘度の高いことを特徴とする請求項1記載の混成集積回路装置。
- 前記絶縁性接着剤を、1以上の前記部品に複数箇所塗布したことを特徴とする請求項1記載の混成集積回路装置。
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2004
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