JPH01136397A - 厚膜回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、導体を多層形成した厚膜回路基板の製造方
法に関するものである。

〔従来の技術〕

第３図は従来の製造方法により形成された、導体を多層
形成した一般的な厚膜回路基板の平面図、第４図は、第
３図における導体多層形成回部の横断面図である０図に
おいて、１は厚膜回路基板本体、２はセラミックスなど
の絶縁物からなる基板、３は基板１上に形成された下部
導体４ａ、４ｂは各々下部導体３と離れて位置し、下部
導体３を挟むようにして各々と電流方向に対向して基板
１上に形成された導体、５ａ及び５ｂは各々導体４ａ及
び４ｂの端部、６ａ、６ｂは基板２及び下部導体３の上
にガラスなどからなる絶縁物を積層で形成した下側層間
絶縁及び上側層間絶縁で、第３図かられかるように下側
層間絶縁６ａは上側層間絶縁６ｂより縦、横方向とも少
し大きく、これらの断面は第４図のように階段状となっ
ている。７は下部導体３と交叉し、層間絶縁５ａ、５ｂ
、基板２及び導体４ａ、４ｂの上に積層形成された上部
導体で、その両端は導体４ａの端部５ａ、導体４ｂの端
部５ｂと接触し、導体４ａ−上部導体７−導体４ｂの一
連の導体線路を形成する。すなわちこの導体線路と下部
導体７は互いに層間絶縁６ａ。

６ｂによって電気的に絶縁性を保ちながら立体交叉する
ことになる。

第５図Ａ、　Ｂは各々層間絶縁６ａ、（３ｂを印刷する
為の従来のスクリーン版を示す横断面図で、図において
３ａ、１１ｂはスクリーン版本体、９　ａ　＋９ｂはス
テンレスやエマルシヨンなどで透孔をなくした閉塞部、
１０ａ、ｔｏｂは透孔部で、透孔部１０ａ及び１０ｂの
投影寸法は各々層間絶縁６ａ及び６ｂの平面寸法とほぼ
同大である。

第４図のように、層間絶縁６ａ及び６ｂの断面形状は階
段状となっている為、層間絶縁膜６ａと６ｂを合わせた
厚さの断面矩形状の層間絶縁（図示せず）の上に上部導
体７を積載形成するのに比べて、上部導体７が厚さ方向
に°よりなだらかな傾斜で形成されるので、上部導体７
の立上がり、立ち下がり部での導体切れが発生しにくく
なっている。

このような階段状の層間絶縁を形成するために、従来の
厚膜印刷基板の製造方法ではまずガラスなどからなる絶
縁ペーストをスクリーン版本体８ａの透孔部１０ａを通
じて層間絶縁６ａを印刷形成し、次にガラスなどからな
る絶縁ペーストをスクリーン版本体８ｂの透孔部１０ｂ
を通して層間絶縁６ａ上に層間絶縁６ｂを形成していた
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

一 従来の厚膜回路基板の製造方法は以上のように構成され
ているので、層間絶縁をスクリーン版によって２回にわ
たって印刷形成しなくてはならず、また、上側層間絶縁
のスクリーン印刷時に下側層間絶縁に対して上側層間絶
縁用スクリーン版を正確に位置合わせしなければならな
いという問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、層間絶縁の形成に際してスクリーン版の位置
合わせが不要で、低工数で行なえる厚膜回路基板の製造
方法を提供することを目的とする。

〔問題点を解消するための手段〕

この発明に係る厚膜回路基板の製造方法は、層間絶縁を
その透孔が第１のスクリーン版の透孔よりも大きい第２
のスクリーン版と上記第１のスクリーン版とを該透孔部
の断面形状が階段状になるように積層一体化して構成し
たスクリーン版を用い、該スクリーン版の第２のスクリ
ーン版側の面を導体１及び基板面に対向させ、ガラスな
どから絶縁ペーストを印刷することにより形成するもの
である 〔作用〕 この発明においては、層間絶縁を積層一体化して構成し
たスクリーン版を用いて形成するようにしたから、スク
リーン版の位置合わせが不要で、低工数で行なえる。

〔実施例〕

以下、この発明による一実施例を図について説明する。

第１図は本発明の一実施例による厚膜回路基板の製造方
法により製造された厚膜回路基板本体の導体多層形成部
の横ｍ１面図で、第４図と同一符号は同−又は相当部分
であり、６は層間絶縁である。

また、第２図は本実施例による厚膜回路基板の製造方法
において層間絶縁を印刷形成する為に用いるスクリーン
版を示す横断面図でである。

第２図に示すスクリーン版８は積層された透孔部１０ａ
及び１０ｂの断面形状が階段状になるように、従来のス
クリーン版８ａ及び８ｂを接着な′どの手段によって積
層固定し、一体化したものである。

次に、この発明の厚膜回路基板の製造方法を第１図、第
２図について説明する。ガラスなどからなる絶縁ペース
トをスクリーン版本体８の透孔部１０ａ及び１０ｂを通
じて基板２及び下部導体３の上面に印刷することにより
上記構成での説明のように透孔部１０ａと１０ｂとが積
載して断面形状が階段状になっているので、はぼこの断
面と同大の断面形状が階段状の層間絶縁６を形成するこ
とができる。

このように本実施例では、層間絶縁を積層一体化して構
成したスクリーン版を用いて形成するようにしたから、
スクリーン版の位置合わせが不要で、低工数で行なえる
。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば厚膜回路基板の製造方
法において、層間絶縁をその透孔が第１のスクリーン版
の透孔よりも大きい第２のスクリーン版と上記第１のス
クリーン版とを該透孔部の断面形状が階段状になるよう
に積層一体化して構成したスクリーン版を用いて形成す
るようにしたから、−回の工程で断面形状が階段状の層
間絶縁を印刷形成することができるとともに、従来の方
法のように下側層間絶縁と上側層間絶縁間の印刷位置ず
れの生じることがなく、これにより作業管理を容易とし
、工程数を削減できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例゛による厚膜回路基板本体
の導体多層形成の横断面図、第２図はこの発明の特徴と
なるスクリーン版の横断面図、第４図は第３図における
導体多層形成部の横断面図、第５図Ａ、Ｂは従来の厚膜
回路基板の製造に用い。 られるスクリーン版の横断面図である。 １は厚膜回路基板本体、２は基板、３は下部導体、４ａ
、４ｂは導体、６は層間絶縁、７は上部導体、８はスク
リーン版本体、１０ａ、１０ｂは透孔部である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板面上に形成された第１の導体と、該第１の導
   体と離間しかつ該第１の導体を挟むようにして各々対向
   して基板面上に形成された第２，第３の導体と、上記第
   １の導体及び基板面上に形成された層間絶縁と、上記第
   １，第２の導体の各々の端部に接触し上記第１の導体と
   立体交叉して前記間絶縁上に印刷形成された第４の導体
   とを備えた厚膜回路基板を製造する厚膜回路基板の製造
   方法において、 上記層間絶縁をその透孔が第１のスクリーン版の透孔よ
   りも大きい第２のスクリーン版と上記第１のスクリーン
   版とを該透孔部の断面形状が階段状になるように積層一
   体化して構成したスクリーン版を用い、該スクリーン版
   の第２のスクリーン版側の面を導体１及び基板面に対向
   させ、ガラスなどから絶縁ペーストを印刷することによ
   り形成する工程を含むことを特徴とする厚膜回路基板の
   製造方法。