JPH01136302A - 厚膜抵抗器 - Google Patents
厚膜抵抗器Info
- Publication number
- JPH01136302A JPH01136302A JP62295800A JP29580087A JPH01136302A JP H01136302 A JPH01136302 A JP H01136302A JP 62295800 A JP62295800 A JP 62295800A JP 29580087 A JP29580087 A JP 29580087A JP H01136302 A JPH01136302 A JP H01136302A
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- Japan
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- resistor
- electrode
- film
- thick
- resistance
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- Pending
Links
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- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
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Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は厚膜抵抗器の構成上の改善に関するものである
。
。
厚膜抵抗器は、非導電性の基体上に厚膜導電ペーストで
電極を形成し、該電極上に一方の端部が位置するように
前記基体上に厚膜抵抗ペーストで抵抗体を形成したもの
である。
電極を形成し、該電極上に一方の端部が位置するように
前記基体上に厚膜抵抗ペーストで抵抗体を形成したもの
である。
厚膜導電ペースト及び厚膜抵抗ペーストは導電粉末をガ
ラス粉末及び有機質ビヒクルと混練してペースト状とし
たもので、何れもスクリーン印刷法、転写法等により基
体上に塗布しこれを焼成するとガラスがバインダーとな
って基体上に電極、抵抗体が形成されるようになってい
る。このような厚膜ペーストにおいて、導電ペーストに
はAg系が、抵抗ペーストにはRuO系が最も広く利用
されている。Ag系電極の利点は空気中で焼成できるこ
ととコストが比較的安価な点にあり、RuO2系抵抗体
の利点は耐候性に優れている点にある。
ラス粉末及び有機質ビヒクルと混練してペースト状とし
たもので、何れもスクリーン印刷法、転写法等により基
体上に塗布しこれを焼成するとガラスがバインダーとな
って基体上に電極、抵抗体が形成されるようになってい
る。このような厚膜ペーストにおいて、導電ペーストに
はAg系が、抵抗ペーストにはRuO系が最も広く利用
されている。Ag系電極の利点は空気中で焼成できるこ
ととコストが比較的安価な点にあり、RuO2系抵抗体
の利点は耐候性に優れている点にある。
ところで、Agには周知の通り電気的移行(エレクトロ
マイグレーション)があるが、上記抵抗器においてもこ
のAgの移行によると思われるいくつかの不都合な現象
が起こる。その一つは抵抗体の形状(長さ7幅比)によ
って抵抗温度係数(T、(1!R)が変わることであり
、他の一つは電圧印加の状態で放置Tると抵抗値が徐々
に低下していくことである。この現象は高抵抗の抵抗体
はど顕著である。このような現象はAu系電極を用いた
場合は全く認められない。
マイグレーション)があるが、上記抵抗器においてもこ
のAgの移行によると思われるいくつかの不都合な現象
が起こる。その一つは抵抗体の形状(長さ7幅比)によ
って抵抗温度係数(T、(1!R)が変わることであり
、他の一つは電圧印加の状態で放置Tると抵抗値が徐々
に低下していくことである。この現象は高抵抗の抵抗体
はど顕著である。このような現象はAu系電極を用いた
場合は全く認められない。
上記Agの移行を抑制するため一般にAg系導電体には
Pctが含有され、Pd含有率が高い程Agの移行の抑
制効果は高い。しかしながらpaはAgに比べて高価で
あり、Pd含有率の増加はそのま一導電体のコストを上
昇させる結果となる。
Pctが含有され、Pd含有率が高い程Agの移行の抑
制効果は高い。しかしながらpaはAgに比べて高価で
あり、Pd含有率の増加はそのま一導電体のコストを上
昇させる結果となる。
本発明の目的は、pa含有率の低いAg系電極を用いて
も抵抗体の形状によるTOHの相違が殆ど無く、電圧印
加状態で長期間放置しても抵抗値が殆ど変わらない厚膜
抵抗器を提供することにある。
も抵抗体の形状によるTOHの相違が殆ど無く、電圧印
加状態で長期間放置しても抵抗値が殆ど変わらない厚膜
抵抗器を提供することにある。
上記目的を達成するため本発明は、非導電性の基体上に
Ag系厚膜電極が形成され、該電極上に一方の端部が位
置するように前記基体上に形成されy: RuO系厚膜
抵抗体を有する厚膜抵抗器において為前記電極と抵抗体
との膜間に前記抵抗体の10分の1以下の抵抗率の抵抗
被膜を介在せしめた点に特徴がある。
Ag系厚膜電極が形成され、該電極上に一方の端部が位
置するように前記基体上に形成されy: RuO系厚膜
抵抗体を有する厚膜抵抗器において為前記電極と抵抗体
との膜間に前記抵抗体の10分の1以下の抵抗率の抵抗
被膜を介在せしめた点に特徴がある。
電極と抵抗体との間に介在せしめる抵抗被膜の役割は電
極からのAgの拡散をこの抵抗被膜内で留めることにあ
る。この為該抵抗被膜にはAgを含まないもので且つ抵
抗率が抵抗体の10分の1以下のものを用いる必要があ
る。抵抗被膜に抵抗率の低いものを用いる理由は、電極
近傍の電位差を緩和してAg拡散の駆動力を低下させる
為である。一方、厚膜抵抗体の場合、抵抗値の調整は通
常ペースト中の導電粉末の含有率によって行なっており
低抵抗のものほど相対的にガラス粉末の含有率が低いた
め焼成膜の緻密さが高抵抗のものより低くなり、Agが
拡散しゃ丁い。従って、抵抗被膜にあまり低抵抗のもの
ではなく、抵抗率が抵抗体の10分の1ないし100分
の1程度のものが良い。
極からのAgの拡散をこの抵抗被膜内で留めることにあ
る。この為該抵抗被膜にはAgを含まないもので且つ抵
抗率が抵抗体の10分の1以下のものを用いる必要があ
る。抵抗被膜に抵抗率の低いものを用いる理由は、電極
近傍の電位差を緩和してAg拡散の駆動力を低下させる
為である。一方、厚膜抵抗体の場合、抵抗値の調整は通
常ペースト中の導電粉末の含有率によって行なっており
低抵抗のものほど相対的にガラス粉末の含有率が低いた
め焼成膜の緻密さが高抵抗のものより低くなり、Agが
拡散しゃ丁い。従って、抵抗被膜にあまり低抵抗のもの
ではなく、抵抗率が抵抗体の10分の1ないし100分
の1程度のものが良い。
この抵抗被膜の厚さはあまり薄いと拡散抑止め効果が薄
れるので5μm以上とするのが望ましいが、あまり厚く
するのも不経済であり10〜20μmの範囲が適当であ
る。
れるので5μm以上とするのが望ましいが、あまり厚く
するのも不経済であり10〜20μmの範囲が適当であ
る。
本発明の抵抗器は基体が平板であっても円筒であっても
差支えない。
差支えない。
従来例
2.5e角のアルミナ基板上に2.5龍角の電極を0.
5鴎、1.ON及び1.5謂の間隔で合計3対と、1、
□ms間隔で1対形成し、前記3対の電極間にIMW口
のシート抵抗値を有するRuO系抵抗体を0.5謂幅で
、又他の1対には1.Qms幅で形成した。
5鴎、1.ON及び1.5謂の間隔で合計3対と、1、
□ms間隔で1対形成し、前記3対の電極間にIMW口
のシート抵抗値を有するRuO系抵抗体を0.5謂幅で
、又他の1対には1.Qms幅で形成した。
電極材料として導電粉末がAu120Pd−80Ag
(導電粉末100重量%中paが20重量部である意、
以下同じ) 、110Pd−90A又は3Ptl−97
Agのものを用いた。この試料について次のような試験
を行った。
(導電粉末100重量%中paが20重量部である意、
以下同じ) 、110Pd−90A又は3Ptl−97
Agのものを用いた。この試料について次のような試験
を行った。
A:抵抗温度係数(T OR)
幅0.5朋、電極間隔0.5.1.0.1.5gn5の
抵抗体を用いて25 tZ’及び125Cの抵抗値を測
定し、TORを算出した。
抵抗体を用いて25 tZ’及び125Cの抵抗値を測
定し、TORを算出した。
B:負荷寿命
幅llll1111電極間隔1amの抵抗体を用い、電
極間に300 Vを印加したま\100 Cの雰囲気中
に300時間放置した。試験前後に抵抗値を測定し、上
記放置後の抵抗値変化率を算出した。
極間に300 Vを印加したま\100 Cの雰囲気中
に300時間放置した。試験前後に抵抗値を測定し、上
記放置後の抵抗値変化率を算出した。
結果を第1表に示す。
第1表
第1表から、Au系電極によればTOHの形状差が無く
負荷寿命も良好であるが、Ag系電極の場合はPd含有
率を20%に丁ればTcRの形状差をある程度小さくで
きるものの負荷寿命はまだ不充分であることが判る。
負荷寿命も良好であるが、Ag系電極の場合はPd含有
率を20%に丁ればTcRの形状差をある程度小さくで
きるものの負荷寿命はまだ不充分であることが判る。
本発明例
2.5(至)角のアルミナ基板上に2.5間幅、4II
Im長さの電極を1.1811.1.6tm及び2.1
謂の間隔で合計3対と、1.6謂間隔で1対形成し、次
いで前記3対の電極上に2.5鴎角の抵抗被膜を該被膜
間隔がそれぞれ0.5 龍、1.OfljK及び1.5
朋となるように形成し、一方、他の1対の電極上には被
膜間隔1.01elKとなるように形成し、前記3対の
電極及び抵抗被膜間に1M27口のシート抵抗値を有す
る公知のRuO系抵抗体を0.5w11幅で、又他の1
対の電極及び抵抗被膜間には1.0謂幅で形成した。
Im長さの電極を1.1811.1.6tm及び2.1
謂の間隔で合計3対と、1.6謂間隔で1対形成し、次
いで前記3対の電極上に2.5鴎角の抵抗被膜を該被膜
間隔がそれぞれ0.5 龍、1.OfljK及び1.5
朋となるように形成し、一方、他の1対の電極上には被
膜間隔1.01elKとなるように形成し、前記3対の
電極及び抵抗被膜間に1M27口のシート抵抗値を有す
る公知のRuO系抵抗体を0.5w11幅で、又他の1
対の電極及び抵抗被膜間には1.0謂幅で形成した。
電極材料として導電粉末が110Pd−90A又は3F
(1−97Agのものを用い、抵抗被膜材料として10
シロ、10に、12/口又は100にシロのシート抵抗
値を有するAgを含有しないRuO系抵抗体を用いた。
(1−97Agのものを用い、抵抗被膜材料として10
シロ、10に、12/口又は100にシロのシート抵抗
値を有するAgを含有しないRuO系抵抗体を用いた。
この試料について前記と同様の条件で抵抗温度係数と負
荷寿命を試験した。結果を第2表に示す。
荷寿命を試験した。結果を第2表に示す。
第 2 表
第2表から抵抗被膜が抵抗体本体の10分の1以下であ
ればpa含有率の低いAg系電極を用いてもTOHの形
状差が殆どなく、負荷寿命もAu系電極に匹敵する抵抗
器が得られることが判る。
ればpa含有率の低いAg系電極を用いてもTOHの形
状差が殆どなく、負荷寿命もAu系電極に匹敵する抵抗
器が得られることが判る。
第2表において抵抗被膜の抵抗値が10シロの場合、負
荷寿命が他の場合よりや\劣っているが、これはこの抵
抗被膜の緻密さに寄因すると思われる。
荷寿命が他の場合よりや\劣っているが、これはこの抵
抗被膜の緻密さに寄因すると思われる。
本発明により電極に安価なAg系を用いてTCRの形状
差がなく、負荷寿命にも優れた抵抗器を提供できる。
差がなく、負荷寿命にも優れた抵抗器を提供できる。
出願人 住友金属鉱山株式会社
Claims (1)
- (1)非導電性の基体上にAg系厚膜電極が形成され、
該電極上に一方の端部が位置するように前記基体上に形
成されたRuO_2系厚膜抵抗体を有する厚膜抵抗器に
おいて、前記電極と抵抗体との膜間に前記抵抗体の10
分の1以下の抵抗率のAgを含有しない抵抗被膜を介在
せしめたことを特徴とする厚膜抵抗器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62295800A JPH01136302A (ja) | 1987-11-24 | 1987-11-24 | 厚膜抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62295800A JPH01136302A (ja) | 1987-11-24 | 1987-11-24 | 厚膜抵抗器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01136302A true JPH01136302A (ja) | 1989-05-29 |
Family
ID=17825327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62295800A Pending JPH01136302A (ja) | 1987-11-24 | 1987-11-24 | 厚膜抵抗器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01136302A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5757062A (en) * | 1993-12-16 | 1998-05-26 | Nec Corporation | Ceramic substrate for semiconductor device |
US5828123A (en) * | 1995-12-21 | 1998-10-27 | Kamaya Electric Co., Ltd. | Chip resistor and method for producing same |
-
1987
- 1987-11-24 JP JP62295800A patent/JPH01136302A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5757062A (en) * | 1993-12-16 | 1998-05-26 | Nec Corporation | Ceramic substrate for semiconductor device |
US5828123A (en) * | 1995-12-21 | 1998-10-27 | Kamaya Electric Co., Ltd. | Chip resistor and method for producing same |
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