JPH01131068A - 立方晶窒化ほう素焼結体の製造方法 - Google Patents
立方晶窒化ほう素焼結体の製造方法Info
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- JPH01131068A JPH01131068A JP62289497A JP28949787A JPH01131068A JP H01131068 A JPH01131068 A JP H01131068A JP 62289497 A JP62289497 A JP 62289497A JP 28949787 A JP28949787 A JP 28949787A JP H01131068 A JPH01131068 A JP H01131068A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
- C04B35/58—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
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- C04B35/5831—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on boron nitride based on cubic boron nitrides or Wurtzitic boron nitrides, including crystal structure transformation of powder
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、立方晶窒化ほう素(以下、cBNという)粉
末を高温高圧装置でホットプレスして強固な焼結体を製
造する方法に関するものである。
末を高温高圧装置でホットプレスして強固な焼結体を製
造する方法に関するものである。
(従来の技術)
cBNは鉄系合金の切削用工具、研削用工具などとして
用いられ、その生産量は年々増大している。cBNを工
具等として使用するためにはcBN粒子をバインダーで
固めることが多いが、バインダーによる硬度低下環の問
題がある。
用いられ、その生産量は年々増大している。cBNを工
具等として使用するためにはcBN粒子をバインダーで
固めることが多いが、バインダーによる硬度低下環の問
題がある。
cBNをバインダーなしで焼結するための一般的方法は
、例えば、′旧gh−pressure sinter
ingof cBN’、Yin Sheng et a
l; EIIr、 Symp、 Powd、 Meta
ll、 5th [3]°78 p201−211に述
べられている如く圧力が高い程、高性能の焼結体が得ら
れ、また温度についてはcBN相が安定な範囲で適正な
温度圧力領域、例えば77kbの場合で、 1830°
Cである。
、例えば、′旧gh−pressure sinter
ingof cBN’、Yin Sheng et a
l; EIIr、 Symp、 Powd、 Meta
ll、 5th [3]°78 p201−211に述
べられている如く圧力が高い程、高性能の焼結体が得ら
れ、また温度についてはcBN相が安定な範囲で適正な
温度圧力領域、例えば77kbの場合で、 1830°
Cである。
しかしながらこの条件は、cBNを合成する条件である
50kb、 1500℃前後と比較して過酷であり、ま
たこの条件で焼結を実施するには、現在50kb程度の
圧力で運転されている合成装置とは別の焼結専用装置が
必要になることが多い。
50kb、 1500℃前後と比較して過酷であり、ま
たこの条件で焼結を実施するには、現在50kb程度の
圧力で運転されている合成装置とは別の焼結専用装置が
必要になることが多い。
別の方法としては例えば特公昭50−5547号に示さ
れた触媒を使用する焼結法がある。
れた触媒を使用する焼結法がある。
さらに別の方法としては、cBN粒子と反応するかある
いはcBNに対して濡れ性が良いTiN、AI等の添加
剤を使用して50kb以上、1500℃前後で焼結する
方法がある。この方法では焼結緻密化反応の主要機構で
あるcBN粒子の塑性変形が充分に起こらない。そこで
焼結不充分を補うために、添加剤を通常10容量%以上
使用することが必要になる。
いはcBNに対して濡れ性が良いTiN、AI等の添加
剤を使用して50kb以上、1500℃前後で焼結する
方法がある。この方法では焼結緻密化反応の主要機構で
あるcBN粒子の塑性変形が充分に起こらない。そこで
焼結不充分を補うために、添加剤を通常10容量%以上
使用することが必要になる。
これにより焼結体の硬さはcBN単結晶体の60%以下
に減少する(rcBNの焼結」、植田他;第25回高圧
討論会講演要旨集、第86頁′84)参照)焼結体への
添加剤は、焼結条件を緩和し、硬さを著しく低下させる
という前述の作用の外に、cBN粒子の結合力を高める
という作用がある。この結合力が充分な場合には、焼結
体のタフネスは単結晶より高くなる。この場合焼結体の
タフネスは、cBN粒子が細かいほど高くなる。従って
細がいcBNを用い添加剤なしで結合力が充分に大きい
焼結体を製造すると、硬さは単結晶に近く、タフネスは
単結晶より大であるcBN焼結体を提供することができ
る。
に減少する(rcBNの焼結」、植田他;第25回高圧
討論会講演要旨集、第86頁′84)参照)焼結体への
添加剤は、焼結条件を緩和し、硬さを著しく低下させる
という前述の作用の外に、cBN粒子の結合力を高める
という作用がある。この結合力が充分な場合には、焼結
体のタフネスは単結晶より高くなる。この場合焼結体の
タフネスは、cBN粒子が細かいほど高くなる。従って
細がいcBNを用い添加剤なしで結合力が充分に大きい
焼結体を製造すると、硬さは単結晶に近く、タフネスは
単結晶より大であるcBN焼結体を提供することができ
る。
添加剤なしての焼結を試みる場合、cBN粒子の焼結緻
密化が焼結性能に大きな影響を及ぼずので、cBN粒子
の焼結緻密化をもたらすcBN粒子の塑性変形に着目す
る必要がある。この点に関し、圧力が一定の場合温度の
増加により塑性変形を加速することができる(「多結晶
cBNの性質に及ぼず焼結条件の影響J 、B、Ili
、uuao他、 n0PIK、 META、IIA、、
+986. No、l、p71〜75(1986))
。圧力はホットプレス装置の能力により限定されるが、
温度は断熱手法の改善等により比較的簡単に高めること
がてきるので、温度はc8N焼結体製造の制約にはなら
ないが、圧力は制約となる。
密化が焼結性能に大きな影響を及ぼずので、cBN粒子
の焼結緻密化をもたらすcBN粒子の塑性変形に着目す
る必要がある。この点に関し、圧力が一定の場合温度の
増加により塑性変形を加速することができる(「多結晶
cBNの性質に及ぼず焼結条件の影響J 、B、Ili
、uuao他、 n0PIK、 META、IIA、、
+986. No、l、p71〜75(1986))
。圧力はホットプレス装置の能力により限定されるが、
温度は断熱手法の改善等により比較的簡単に高めること
がてきるので、温度はc8N焼結体製造の制約にはなら
ないが、圧力は制約となる。
この文献は、密度、硬さ等の特性がが満足される焼結体
を得る温度条件は、圧力80kbにおいて、2170K
+1987°C)であると述べている。
を得る温度条件は、圧力80kbにおいて、2170K
+1987°C)であると述べている。
(発明が解決しようとする問題点)
前記圧力条件の80kbはcBNの焼結を工業的に実施
するには高過ぎ過酷な焼結条件に該当する。
するには高過ぎ過酷な焼結条件に該当する。
cBNの焼結圧力を比較的低圧にすると、圧力がcBN
の安定限界以下となる可能性がある。現在解明されてい
るcBNehBN (六方晶窒化ほう素)平衡線: P
=0.037−10.3 (但しPは圧力(kbl、T
は温度(Klテある)におイテP= 50kbとすると
、T= 2010にとなり、上記2170にの温度では
hBN安定領域に入ってしまう。そこで、本発明者は比
較的低圧でc[INを焼結する方法を提供することを目
的として研究を行なった。
の安定限界以下となる可能性がある。現在解明されてい
るcBNehBN (六方晶窒化ほう素)平衡線: P
=0.037−10.3 (但しPは圧力(kbl、T
は温度(Klテある)におイテP= 50kbとすると
、T= 2010にとなり、上記2170にの温度では
hBN安定領域に入ってしまう。そこで、本発明者は比
較的低圧でc[INを焼結する方法を提供することを目
的として研究を行なった。
(問題点を解決するための手段)
rcBN多結晶体の生成プロセスと物性へのSiの影響
J 、A、 M、Ma3ypeoko他; CBEP
XT[lEPjlblEMATEpHAnbl、 NO
,5,12(’84)によればSiを添加することによ
りcBN安定領域を約500℃高めることを述べている
。また、^、 M、Ma3ypehko他の論文は、け
い素を15%以下添加してhBNがらcBNへの直接転
換を行ないcBN多結晶体を得ると、けい素により転換
が加速されることを述べている。
J 、A、 M、Ma3ypeoko他; CBEP
XT[lEPjlblEMATEpHAnbl、 NO
,5,12(’84)によればSiを添加することによ
りcBN安定領域を約500℃高めることを述べている
。また、^、 M、Ma3ypehko他の論文は、け
い素を15%以下添加してhBNがらcBNへの直接転
換を行ないcBN多結晶体を得ると、けい素により転換
が加速されることを述べている。
本発明者等はこの論文の方法を一旦合成されたcBNを
焼結するプロセスに応用し、原料c8N粉末に、1μm
以下に分級したけい素微粉末を1%以下添加し、約50
kb、 2000°Cの条件でホットプレスしたところ
、h[lNへの逆転は生じなかったが金属Siが析出し
、cBN粒子の焼結を妨げ、満足な焼結体を得ることが
できなかった。
焼結するプロセスに応用し、原料c8N粉末に、1μm
以下に分級したけい素微粉末を1%以下添加し、約50
kb、 2000°Cの条件でホットプレスしたところ
、h[lNへの逆転は生じなかったが金属Siが析出し
、cBN粒子の焼結を妨げ、満足な焼結体を得ることが
できなかった。
このことは、けい素によるhBNへの逆転防止作用を利
用する一方でけい素による焼結阻害作用を取り除かなけ
ればならないことを意味する。これは、cBN粒子全体
にけい素を固溶させるとともに、固溶しない過剰けい素
を取り除いたcBN粉末を原料とすることにより達成さ
れた。この知見に基づいて、予めSiを固溶させた立方
晶窒化ほう素を粉砕、分級して得た粉末を焼結原料とし
て使用することにより、圧力50kb以上、温度160
0°C以」二cBNの逆転移温度未満という、従来は焼
結に不充分であった条件でcBNfi結体を製粘体るこ
とが可能になった。
用する一方でけい素による焼結阻害作用を取り除かなけ
ればならないことを意味する。これは、cBN粒子全体
にけい素を固溶させるとともに、固溶しない過剰けい素
を取り除いたcBN粉末を原料とすることにより達成さ
れた。この知見に基づいて、予めSiを固溶させた立方
晶窒化ほう素を粉砕、分級して得た粉末を焼結原料とし
て使用することにより、圧力50kb以上、温度160
0°C以」二cBNの逆転移温度未満という、従来は焼
結に不充分であった条件でcBNfi結体を製粘体るこ
とが可能になった。
予めcBNに固溶されたけい素は、固溶限が1000〜
1500ppmであり、格子定数をa。−3,617〜
3.619人とする(高純度cBNの格子定数はa。=
3.616人)。かかるcBNは、通常の触媒法で原料
のh[lNに1%程度のけい素を添加し、通常の精製法
によりcBNを生成することにより得られる。さらに、
本出願人の特開昭59−199514号の方法により得
られたcBNを精製処理することによっても得られる。
1500ppmであり、格子定数をa。−3,617〜
3.619人とする(高純度cBNの格子定数はa。=
3.616人)。かかるcBNは、通常の触媒法で原料
のh[lNに1%程度のけい素を添加し、通常の精製法
によりcBNを生成することにより得られる。さらに、
本出願人の特開昭59−199514号の方法により得
られたcBNを精製処理することによっても得られる。
また、cBNの粒度は30μm以下が適当である。
(作 川)
固溶けい素はcBNの高温安定性を高め、これによりc
BN粒子が塑性変形し易い条件が整い、従来焼結に不適
であった比較的低圧条件てもcBNが添加剤なしで焼結
可能となる。一方固溶していない過剰のcBNは、hB
Nからのc[IN合成に対しては有害ではないが、cB
Nの焼結にとっては有害である、ため、けい素は固溶も
しくは極微粒子状介在物の形態で存在することが必要で
ある。なお、一般に固溶体が形成されると格子定数が変
化するが、前掲A、 M、Ma3ypellko等の論
文では、微小硬さの増大と関連させて固溶体の形成に言
及しつつも、格子定数の変化は検出されなかったと述べ
ている。このような場合はけい素は結晶中に極微粒子と
して介在していると推定される。
BN粒子が塑性変形し易い条件が整い、従来焼結に不適
であった比較的低圧条件てもcBNが添加剤なしで焼結
可能となる。一方固溶していない過剰のcBNは、hB
Nからのc[IN合成に対しては有害ではないが、cB
Nの焼結にとっては有害である、ため、けい素は固溶も
しくは極微粒子状介在物の形態で存在することが必要で
ある。なお、一般に固溶体が形成されると格子定数が変
化するが、前掲A、 M、Ma3ypellko等の論
文では、微小硬さの増大と関連させて固溶体の形成に言
及しつつも、格子定数の変化は検出されなかったと述べ
ている。このような場合はけい素は結晶中に極微粒子と
して介在していると推定される。
以下、実施例により本発明をより詳しく説明する。
(実施例)
特開昭59−199514号の実施例の方法により反応
物を得、これを先ず塩酸処理して触媒を除去した後、比
重が約2.5の重液を用いて未反応のhBNを取り除い
た。このようにして得られたcBN粗粒子を鉄製ボール
ミルを用いて微粉砕した後、塩酸処理して混入した鉄分
を取り除き、沈降分級して、2μm以下、5μm以下、
20μm以下、5−30μmの各粉末を得た。
物を得、これを先ず塩酸処理して触媒を除去した後、比
重が約2.5の重液を用いて未反応のhBNを取り除い
た。このようにして得られたcBN粗粒子を鉄製ボール
ミルを用いて微粉砕した後、塩酸処理して混入した鉄分
を取り除き、沈降分級して、2μm以下、5μm以下、
20μm以下、5−30μmの各粉末を得た。
さらにこれらの粉末の表面を活性化して強固な焼結体を
得る目的で重量で1:1のNaOHとに011との混合
物を用い、340°C,5分のエツチングを行なった。
得る目的で重量で1:1のNaOHとに011との混合
物を用い、340°C,5分のエツチングを行なった。
これらの粉末のけい素分析値は表1の如くてあった。
表 1 各粉末のけい素(ppm)
次にこれら粉末を成形機によって約20mmQ x7m
mのディスク状に成形し、ホットプレス装置によりおよ
そ501tb、 2000°Cの条件で30分焼結した
。
mのディスク状に成形し、ホットプレス装置によりおよ
そ501tb、 2000°Cの条件で30分焼結した
。
比較用としては、けい素を添加せず上記のcBN合成法
を行ない、粉砕分級して2μm以下のcBN粉末を得た
。その後、この粉末に半導体用シリコンを粉砕分級した
1μm以下の粉末を0.15%混合して、同一条件で焼
結した。
を行ない、粉砕分級して2μm以下のcBN粉末を得た
。その後、この粉末に半導体用シリコンを粉砕分級した
1μm以下の粉末を0.15%混合して、同一条件で焼
結した。
これらの焼結体の密度を学振法によって測定した後、粉
砕、篩分して#80/100粒度の砥粒として、10m
mのの軸付電着砥石を作製して研削試験に供した。
砕、篩分して#80/100粒度の砥粒として、10m
mのの軸付電着砥石を作製して研削試験に供した。
研削試験の条件は、被削材−ダイスfi(SKDll)
、砥石回転数−35000rpm、被剛材回転数−39
Orpm、切込速度−5μm/sec、湿式とした。研
削試験結果は、砥粒がなくなるまでに研削した被削材の
重量を、比較例の場合を1として比較値で示す。
、砥石回転数−35000rpm、被剛材回転数−39
Orpm、切込速度−5μm/sec、湿式とした。研
削試験結果は、砥粒がなくなるまでに研削した被削材の
重量を、比較例の場合を1として比較値で示す。
(以下余白)
表 2 焼結体の特性
表2より原料粒度の影響はあるが、けい素を予め固溶さ
せたcBNを原料として製造した焼結体の特性が優れて
いることは明瞭である。
せたcBNを原料として製造した焼結体の特性が優れて
いることは明瞭である。
また、焼結温度を1600℃に変えたところ、タフネス
は低下したが、密度は2000°Cの場合とほぼ等しい
結果が得られた。
は低下したが、密度は2000°Cの場合とほぼ等しい
結果が得られた。
(発明の効果)
本発明によれば、比較的低圧条件でcBNの焼結を行な
うことができるため、工業的に有利な焼結法が提供され
る。
うことができるため、工業的に有利な焼結法が提供され
る。
また、cBN焼結体の研削砥粒としての特性は上述のと
おり優れている。
おり優れている。
本発明による焼結体を砥石粒とすると添加剤を含まない
ため硬さは非常に高く、靭性はあまり要求されず硬さが
要求される工具用として適している。
ため硬さは非常に高く、靭性はあまり要求されず硬さが
要求される工具用として適している。
さらに、本発明の焼結法は触媒を用いない方法であり、
またけい素が固溶しているため、触媒、けい素等が異相
として存在しない。従って、本発明の焼結体はフォノン
散乱がなく、半導体のヒートシンクとしての応用が期待
される。
またけい素が固溶しているため、触媒、けい素等が異相
として存在しない。従って、本発明の焼結体はフォノン
散乱がなく、半導体のヒートシンクとしての応用が期待
される。
Claims (1)
- 1.Siを固溶もしくは介在させた立方晶窒化ほう素の
粉末を圧力50kb以上、温度約2000℃以上の条件
下で焼結することを特徴とする立方晶窒化ほう素焼結体
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62289497A JPH0791111B2 (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | 立方晶窒化ほう素焼結体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP62289497A JPH0791111B2 (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | 立方晶窒化ほう素焼結体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH01131068A true JPH01131068A (ja) | 1989-05-23 |
JPH0791111B2 JPH0791111B2 (ja) | 1995-10-04 |
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ID=17744039
Family Applications (1)
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JP62289497A Expired - Fee Related JPH0791111B2 (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | 立方晶窒化ほう素焼結体の製造方法 |
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JP (1) | JPH0791111B2 (ja) |
-
1987
- 1987-11-18 JP JP62289497A patent/JPH0791111B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH0791111B2 (ja) | 1995-10-04 |
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