JPH01124648A - 印刷配線基板用織物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は産業機器、電子機器、電子機器等に用いられ
る印刷配線基板用織物に関する。

〔従来の技術〕

従来、印刷配線基板用織物としては、Ｅガラス繊維織物
が一般に用いられており、低誘電率が要求される分野で
は、Ｄガラス繊維織物及びＥガラス繊維と芳香族ポリア
ミド繊維とから製織した磁板下余白 物が用いられている。さらに低誘電率化を図った織物と
しては、ポリ四フフ化エチレン繊維織物及び芳香族ポリ
アミド繊維とポリ四フッ化エチレン繊維とから製織され
た織物が特開昭６２−４５７０に記載されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

電子部品の開発、大量生産技術の開発、及び印刷配線板
の多層化、高密度化等によって、従来の計算機より高速
演算が可能な状況になっている。

しかしながら、高速演算化に必要不可欠である配線基板
の基材の低誘電率化が不充分であり、計算機内の電気信
号の遅延、電気信号の波形の乱れを生じ、高速演算だけ
でなく、誤動作の原因ともなっている。印刷配線板用基
材として前述のようにＤガラス織物及び芳香族ポリアミ
ド繊維交織Ｅガラス織物の試用が行なわれているが、高
速演算にはいまだ充分対応できていないのが実情である
。

又、ポリ四フッ化エチレン繊維織物及び芳香族ポリアミ
ド繊維交織ポリ四フッ化エチレン繊維織物は低誘電率で
はあるが、ポリ四フッ化エチレン繊維とマトリックスレ
ジンとの接着力が弱いために、印刷配線板の生産工程に
おける熱履歴、ドリル加工等で剥離が起きやすいという
問題がある。

本発明者らは計算機の高速演算化に対応できる低誘電率
の印刷配線板用織物について鋭意検討を重ねた結果、ポ
リエーテルイミド繊維からなる織物によって達成される
ことを見出し、本発明を完成するに至った。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明はポリエーテルイミド繊維を製織した織物からな
る印刷配線基板用織物、及び、芳香族ポリアミド繊維又
はポリベンゾビスオキサゾール繊維を単独又は併用して
、ポリエーテルイミド繊維と交織することにより得られ
る織物からなる印刷配線基板用織物である。

本発明で用いるポリエーテルイミド繊維は、特願昭６２
−１１０６６５号記載の方法によって溶融紡糸で得るこ
とができるマルチフィラメント糸である。

その際、ポリマーとしては下記に示されるものであり、
ゼネラルエレクトリック社、商標ＵＬＴＥＭ　１０００
番及びＵＬＴＥＭ　Ｄ−５００１番が市販されている。

以下余白 芳香族ポリアミド繊維は、ポリフェニレンテレフタルア
ミドを主成分とするマルチフィラメント糸であり、市販
品として、デュポン社、品番にｅｖｌａｒ。

Ｋｅｖｌａｒ　−２９、Ｋｅｖｌａｒ　−４９、Ｋｅｖ
ｌａｒ−１４９等がある。

ポリベンゾビスオキサゾール繊維は、下記に示されるポ
リマーからなるマルチフィラメント糸であり、公表特許
公報（特許）昭６１−５０１４５２号記載の方法で重合
、紡糸することによって得ることができる。

ポリベンゾビスオキサゾール構造式 尚、この特許において、重合に関してはそこに開示され
た実施例１３．１１８．１３０．１３８．１３９．１４
０．１４８．１５３に具体的に記載されており、又、湿
式紡糸に関してはその実施例１４．１１７．１１９に記
載されている。

本発明の織物は常法に従って製織することにより得られ
る。織物の構造は格別限定されないが、取扱い易さ、印
刷配線基板としての寸法安定性などから平織したものが
好ましい。又、芳香族ポリアミド繊維又はポリベンゾビ
スオキサゾール繊維を交織するには、これらの繊維とポ
リエーテルイミド繊維とを引揃えて経糸及び緯糸として
製織することができる。この場合においても、前述の理
由から平織することが好ましい。交織の際、印刷配線基
板の誘電率を低く保ち、かつ、機械的強度と加工性とい
う点から、ポリエーテルイミド繊維の混合率は９９〜７
０重量％の範囲であることが好ましい。

印刷配線基板は電気回路部とそれを支持する絶縁体部か
ら構成されている。本発明の織物は絶縁体部を構成する
繊維強化プラスチックに用いられるものであり、積層板
という形態をとる。そこで、本発明の織物を用いた積層
板の製造方法につして説明する。

まず、本発明の織物にポリイミド樹脂（例えばケロイミ
ド６０１Ａ）のようなマトリックスとなる樹脂を含浸さ
せて、樹脂含浸基材をつくる。その際樹脂が固体又は粘
調な液体であるならば、有機溶剤に溶解してフェスとし
て含浸し、その後、溶剤を乾燥除去してもよい。得られ
た樹脂含浸基材を積層成形することによって積層板が得
られる。

マトリックス樹脂としてはエポキシ樹脂、重付加タイプ
のポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬
化性樹脂が良く用いられている。又、積層成形には一般
に熱プレスが行なわれている。

印刷配線基板を製造する際には使用目的に応じて、マト
リックス樹脂の種類、積層枚数等を適時法めることがで
きる。

〔発明の効果〕

ポリエーテルイミド繊維を製織して得られる織物から製
造した印刷配線基板は低誘電率〔通常、３、３　（Ｉ　
ＭＨｚ））であり、計算機の高速演算化に充分対応でき
る。又、芳香族ポリアミド繊維及び／又はポリベンゾビ
スオキサゾール繊維とポリエーテルイミド繊維とを交織
した織物から得られる基板は、ポリエーテルイミド繊維
単独織物から得られる基板より、０．１程度誘電率は高
くなるものの、機械的強度は約４０％又はそれ以上向上
し、熱膨張率も約１１５以下にすることができる。

〔実施例〕

以下、実施例を挙げて本発明を更に説明するが、本発明
は実施例によって限定されるものでないことは勿論であ
る。

まず、本実施例で用いた繊維について説明する。

ポリエーテルイミド繊維は、樹脂としてゼネラルエレク
トリック社、商標ＵＬＴＥＭ　１０００番及びＵＬＴＥ
ｌ’ｌ０−５００１番を用い、特願昭６２−１１０６６
５号の発明を参考にして、溶融紡糸し、３倍延伸して、
得られた繊維を２５０　ｄ　１５０　ｆにしたマルチフ
ィラメント糸を用いた。芳香族ポリアミド繊維は、デュ
ポン社、商標Ｋｅｖｌａｒ　−４９、タイプＴ−９６５
を用いた。これは２００　ｄ　／　１３４　ｆのマルチ
フィラメント糸である。

ポリベンゾビスオキサゾール繊維は、特許昭６１−５０
１４５２号公報をもとに重合は該公報に記載の実施例１
３、湿式紡糸は該公報に記載の実施例１１９を参ろにし
て作成した。得られた繊維を２００ｄ１５０ｆにしたマ
ルチフィラメント糸を用いた。

例１ ポリエーテルイミド繊維を経糸及び緯糸打込み密度がそ
れぞれ、５６本／　２．５　ｃｒａ、４２本７２．５ｃ
ｍになるように平織にした。尚、この織物の目付は１３
３　ｇ　／　ｎ？であった。得られた織物に樹脂を含浸
させ、積層成形して積層板を作成し、それらの誘電率を
測定した。尚、積層板の作成条件及び誘電率の測定結果
を表１に示す。

以下余白 例２ ポリエーテルイミド繊維と芳香族ポリアミド繊維及びポ
リベンゾビスオキサゾール繊維とを引揃え、平織に交織
した。、得られた織物に樹脂を含浸させ、積層成形して
積層板を作成し、それらの誘電率及び熱膨張率を測定し
た。交織織物は表２に示すような構成であり、積層板の
測定結果を表３に示す。尚、積層板の樹脂含有量は５０
重量％、積層数は６、成形条件は表１と同じ条件で行な
った。

以下余日 表３ 比較例 目付２００　ｇ　／　ｔｒｉに平織したＥガラス織物を
基材として用いたほかは、実施例１と同様にして積層板
を作成し、その誘電率を測定した。その結果、マトリッ
クス樹脂がポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂からなる積層板の誘電率（Ｉ　Ｍｌｌｚ）
はそれぞれ４．６　、４．９　、４．２であった。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．下記構造式で示されるポリエーテルイミド繊維を製
   織した織物からなることを特徴とする印刷配線基板用織
   物。 ポリエーテルイミド構造式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 又は、 ▲数式、化学式、表等があります▼
2. ２．芳香族ポリアミド繊維又はポリベンゾビスオキサゾ
   ール繊維を単独又は併用して、下記構造式で示されるポ
   リエーテルイミド繊維と交織することにより得られる織
   物からなることを特徴とする印刷配線基板用織物。 ポリエーテルイミド構造式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 又は、 ▲数式、化学式、表等があります▼
3. ３．ポリエーテルイミド繊維の混合率が９９〜７０重量
   ％の範囲であることを特徴とする特許請求の範囲２項記
   載の印刷配線基板用織物。