JPH01124647A - 印刷配線基板用織物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は産業機器、電子機器、電子機器等に用いられ
る印刷配線基板用織物に関する。

〔従来の技術〕

電子部品の開発、大量生産技術の開発、及び印刷配線板
の多層化、高密度化等によって、従来の計算機より高速
演算が可能な状況になっている。

従って、印刷配線基板の基材には、回路中の電気信号伝
達速度を上げるために低誘電率化が必要になり、セラミ
ックチソプキ中すヤー型ＬＳＩ搭載のために低熱膨張化
が要求されている。

従来、印刷配線基板用織物としては、Ｅガラス繊維織物
が一般に用いられており、低誘電率が要求される分野で
は、Ｄガラス繊維織物、ポリ四フッ化エチレン繊維と芳
香族ポリアミド繊維との交織織物（特開昭６２−４５７
０号公報参照）の試用が試みられている。又、低誘電率
と低熱膨張化が要求される分野では、芳香族ポリアミド
繊維織物の研究も進められている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、現在用いられている印刷配線基板用織物
はいずれも欠点を有している。すなわち、（１）Ｅガラ
ス繊維織物では誘電率、熱膨張率共に不充分である。（
２）ポリ四フッ化エチレン繊維と芳香族ポリアミド繊維
との交織織物は低誘電率ではあるが、熱膨張率が不充分
である。（３）芳香族ポリアミド繊維織物は低熱膨張率
を有するが、低誘電率化という点でやや劣る。又、芳香
族ポリアミドにはさらに吸水率が高いという問題もある
。

本発明者らは従来技術の欠点をかんがみて計算機の高速
演算化に対応できる低誘電率、低熱膨張率の印刷配線基
板用織物について鋭意検討を重ねた結果、本発明の複素
環式芳香族ポリマー繊維からなる織物によって達成され
ることを見出し、本発明を完成するに至った。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、下記の構造式ｔ、ｎ、’ｍで示されるいずれ
かの複素環式芳香族ポリマーからなる繊維を単独で製織
又は交織した織物からなる印刷配線基板用織物である。

複素環式ポリマーの構造式 本発明で用いる複素環式芳香族ポリマー繊維は、マルチ
フィラメント糸であり、周知の方法で重合、紡糸して得
ることができるが、公表特許公報（特許）昭６１−５０
１４５２号記載の方法であることが好ましい。

本発明の織物は常法に従って製織することにより得られ
る。織物の構造は格別限定されないが、取扱い易さ、印
刷配線基板としての寸法安定性などから平織したものが
好ましい。これらの繊維は単独で製織しても、又、２種
類以上を併用して交織してもよい。交織するには２種類
以上の繊維を引揃えて経糸及び緯糸として製織すること
ができる。

印刷配線基板は電気回路部とそれを支持する絶縁体部か
ら構成されている。本発明の織物は絶縁体部を構成する
繊維強化プラスチックに用いられるものであり、積層板
という形態をとる。そこで、本発明の織物を用いた積層
板の製造方法について説明する。

まず、本発明の織物にポリイミド樹脂（例えば、ケロイ
ミド６０１Ａ）のようなマトリックスとなる樹脂を含浸
させて、樹脂含浸基材をつくる。その際樹脂が固体又は
粘調な液体であるならば、有機溶剤に溶解してフェスと
して含浸し、その後、溶剤を乾燥除去してもよい。得ら
れた樹脂含浸基材を積層成形することによって積層板が
得られる。マトリックス樹脂としてはエポキシ樹脂、重
付加タイプのポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
などの熱硬化性樹脂が良く用いられている。又、積層成
形には一般に熱プレスが行なわれている。

印刷配線基板を製造する際には使用目的に応じて、マト
リックス樹脂の種類、積層枚数等を適時法めることがで
きる。

〔発明の効果〕

本発明の複素環式芳香族ポリマー繊維を製織して得られ
る織物から製造した印刷配線基板は低誘電率〔通常３．
１　　（Ｉ　ＭＨｚ））であって、計算機の高速演算化
に充分対応てきる。又、基材の熱膨張率を１０−ｂオー
ダーでコントロールできるので、セラミックチップキャ
リヤー型ＬＳＩの搭載にも充分対応できる。

〔実施例〕

以下、実施例を挙げて本発明を更に説明するが、本発明
は実施例によって限定されるものでないことは勿論であ
る。

まず、本実施例で用いた繊維について説明する。

本実施例では特許昭６１−５０１４５２号公報の記載を
もとに下記に示すポリマーを重合し、紡糸して作成した
ので、以下、該公報中に記載の実施例番号を挙げて説明
する。

ポリマー　　　　　構造式 ポリマー（１）からなる繊維は前記公報中の実施例１３
に従い固有粘度２０ａ／ｇのポリマーを重合し、紡糸は
該公報中の実施例１１９を参考にして作成した。得られ
た繊維を２５０　ｄ　１５０　ｆにしたマルチフィラメ
ント糸にした。ポリマー（ＩＩ）からなる繊維は、該公
報中の実施例８に従い、但し重合後期の無攪拌反応は省
略して、固有粘度１８ｄｌ／ｇｒのポリマーを重合し、
該公報中の実施例１１９を参考にして紡糸することによ
って得られた。得られた繊維を２５０　ｄ　／２５　ｆ
のマルチフィラメント糸にした。ポリマー（Ｉ［［）か
らなる繊維は、該公報中の実施例１２２に従って重合し
、さらに該公報中の実施例１２３を参才にして紡糸する
ことによって得られた。得られた繊維を２５０　ｄ　１
５ｏ　ｒのマルチフィラメント糸にした。尚、ポリマー
（１）及び（ＩＩ）の重合におけるポリマー濃度は１１
重量％になるように七ツマー仕込み量を調整した。又、
紡糸用紡口はいずれも孔径０．２５ｎ＋φ、孔数５ｈｏ
ｌｅを使用した。

実施例−■ 複素環式芳香族ポリマー繊維を表１に示される平織織物
に単独で製織又は交織した。得られた織物に樹脂を含浸
させ、積層成形して積層板を作成した。そのときの樹脂
の種類及び成形条件を表２に示す。得られた積層板の誘
電率及び熱膨張率を測定した。その結果を表３に示す。

その結果、誘電率は３．１　　（Ｉ　ＭＨｚ）と低（、
高速演算化に充分対応できるものであった。又、熱膨張
率もセラミック並の１０−”オーダーであり、チップキ
ャリー型ＬＳＩ搭載にも充分対応できるものであった。

比較例 目付２００　ｇ　／　ｔｄに平織したＥガラス織物を基
材として用いたほかは実施例１と同様にして積層板を作
成し、その誘電率を測定した。その結果、マトリックス
樹脂がＩ、ＩＩ、Ｉ［［からなる積層板の誘電率（Ｉ　
ＭＨｚ）はそれぞれ４．６　、４．９　、４．１であり
、実施例に比べて明らかに高く、高速演算には不充分で
あった。又、マトリックス樹脂が■からなる積層板の熱
膨張率は１．４　Ｘ　１０−’ｍｎ／ｍｕ　’Ｃであっ
た。これは、アルミナセラミックの約２倍であり、チッ
プキャリヤー搭載において問題がある。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　下記の構造式（ I 、II、III）で示されるいずれかの
   複素環式ポリマーからなる繊維を単独で製織又は交織し
   た織物からなることを特徴とする印刷配線基板用織物。 複素環式ポリマーの構造式 ▲数式、化学式、表等があります▼