JPH01123759A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、基板の端面部分に発熱抵抗体を形成するよう
にしたサーマルヘッドの製造方法に関するものである。

〈従来の技術〉 従来、基板の端面に発熱抵抗体を形成したサーマルヘッ
ドとしては第２図（ａ＞、（ｂ）、（ｃ）に示す構成の
ものが知られている。図において（ａ）は一部断面斜視
図、（ｂ）は（ａ）の一部断面拡大斜視図、（Ｃ）は（
ａ）のＡ−Ａ断面拡大図である。

これらの図において、１は基板であり、この基板の一方
の面に第１の電極層２．電気絶縁層および発熱抵抗下地
層となるガラス層３．第２の電極層４．および保護ガラ
ス層５を順次ｌａ層するとともに基板１を含む各層を切
断して各電極層２．４の露出した端面に発熱抵抗体６を
形成するようにしたものである。

また１発熱抵抗体６は選択電極を構成する第１の電極！
ｌＪ２の形状に合わせて複数個に分離されている。７は
発熱抵抗体６の上に形成された耐摩耗性を有する保護層
である。

上記構成のサーマルヘッドにおいては９発熱抵抗体６（
発熱部）が記録紙等に確実に接触するので、熱効率の良
いサーマルヘッドを得ることが出来る。

しかしながら、この様な構成のサーマルヘッドにおいて
は発熱抵抗体の下地層としてガラス層を用いている為次
の様な欠点を有している。

■　ガラス層として高融点（１２００℃以上）のものを
用いた場合。

ガラス層３の下に形成される第１の電極層として一般的
なＡｕ、ＡＱ、Ｃｕ、Ａ１等を使用することが出来ない
。

■　低融点（１０００℃）以下の焼成温度のものを用い
た場合、第１の電極層の材料選択は容易となるが、低融
点ガラスは発熱抵抗体の信頼性を損うｐｂやＮａの成分
を含有するものが多り、゛また。

焼成侵のガラス層内に気泡を多く含んでいるので切断、
研磨加工を行った場合研磨面が平滑にならず発熱抵抗体
の下地としては不適切である。

第３図（ａ）、（ｂ）は低融点ガラスを用いて上記の欠
点を改良した従来例を示す断面拡大図で。

（ａ）は不純物拡散防止層を形成するまでの過程を、（
ｂ）は発熱抵抗体および保護膜を形成した状態を示して
いる。なお、第１図と同一要素には同一符号を付しであ
る。

図において９は発熱抵抗体６と発熱抵抗体下地層の間に
形成された不純物拡散防止層であり、このサーマルヘッ
ドは次の（１）〜（５）の工程により形成される（なお
、基板の上に電極２，４およびガラス層３．保護ガラス
層５を積層し基板１を含む各層を切断して各電極層を露
出させる工程までは第２図と同様である）。

（１）　　露出している電極層２，４に例えばニッケル
等の導電体でめっきを施して１０μｍ程度の突起部８を
形成する。その場合めっきの為の電流を与える手段とし
て各電極のり一ドパターを利用することが出来る。（こ
の突起部８はめっきを用いる他、導電性金属をスパッタ
や蒸着により端面全面に付着させ、フォトリソグラフに
よりバターニングしたものでもよい）。

（２）　　前記突起部８を含む端面にスパッタや蒸着に
より不純物拡散防止層９としての５ｆＯ２やＡｊ’ｚＯ
ｉ等を５〜１０μｍＰｉＭＪｔの厚さに形成する。

（３）（ａ＞図の！で示すラインまで前記不純物拡散防
止層９を研磨して突起部８を露出させる。

（４）突出部８が露出した面に発熱抵抗体６を形成する
。

（５）　　発熱抵抗体６を選択電極を構成する第１の電
極の形状に合わせて複数に分離する（この工程は図では
省略）。

上記構成によれば、低融点のガラスを使用してもガラス
層の材質が発熱抵抗体の信頼性に直接影響を与えること
がない。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら上記従来の方法においては、突起部が露出
するまで不純物拡散防止層を研磨する必要があり、突起
部の厚さは５〜１０μｍ程度なので研磨は注意しながら
行う必要があり、極端な場合、せっかく形成した不純物
拡散防止層９を消滅させる恐れがある。

本発明は上記従来技術の問題点に鑑みて成されたもので
、不純物拡散防止層を研磨する工程のないサーマルヘッ
ドの製造方法を提供するすることを目的とする。

く問題点を解決するための手段〉 上記問題点を解決するための本発明の構成は。

複数の電極をガラス層を介して対向するように基板の一
方の面に逐次積層して形成し、前記各電極層が露出した
端面で発熱抵抗体下地層である前記ガラス層と発熱抵抗
体の間に絶縁体からなる不純物不純物拡散防止層を設け
たサーマルヘッドの製造方法において、前記不純物拡散
防止層および発熱抵抗体は。

各電極層が露出した端面に不純物拡散防止層を形成する
工程と、不純物拡散防止層の一部を除去して各電極層を
露出させる工程と、各電極を含む不純物拡散防止層上に
発熱抵抗体を形成する工程により製造したことを特徴と
するものである。

〈実施例〉 第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明のサーマルヘッ
ドの概略製作工程の一実施例を示す拡大断面図である。

図において第２図と同一要素には同一符号を付しである
。また、基板の一方の面に第１の電極層２．ｖｌ気絶縁
層および発熱抵抗体下地層となるガラス層３．第２の電
極層４．および保護ガラス層５を順次積層するとともに
基板１を含む各層を切断して各電極層２．４を露出させ
。

その露出した而、を研磨するまでは第２図と同様である
。

本発明においては（ａ）図に示すように、はじめに各電
極層が露出した端面に不純物拡散防止層（例えば５ｆ０
２等）９をスパッタ等により数千人の厚さに形成する。

次に（ｂ）図に示すように例えばレーザトリマー等を用
いて各電極層の上部に位置する不純物拡散防止層９の矢
印で部分を除去し電極層２．４を露出させる。なお、電
極層を露出させる手段としてはフォトリソグラフィを用
いてマスクバターニングを行いエツチングにより除去す
ることも可能である。

次に（Ｃ）図に示すように各電極層を含む不純物拡散防
止層の上に発熱抵抗体６を形成し、各電極が発熱抵抗体
を介して独立して接続されるように発熱抵抗体を切離し
た上で保護膜７を形成する。

〈発明の効果〉 以上、実施例とともに具体的に説明したように本発明に
よれば、はじめに各電極層が露出した端面に不純物拡散
防止層を形成し。次に電極層の上部に位置する不純物拡
散防止層の部分を除去して電極層を露出させ９次に電極
層を含む不純物拡散防止層の上に発熱抵抗体４を形成し
、各電極が発熱抵抗体を介して独立して接続されるよう
に発熱抵抗体を切離した上で保護膜７を形成したので。

従来行っていた突起部形成工程、および、その突起部が
露出するまで不純物拡散防止層を研磨する必要がない、
従って工程を省略することが出来。

安価なサーマルヘッドの製作が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のサーマルヘッドの概略製作工程を示す
図、第２図第３図は従来のサーマルヘッドの概略製作工
程例を示ず図である。 １・・・基板、２，４・・・電極層、３・・・ガラス層
、５・・・保護ガラス層、６・・・発熱抵抗体、７・・
・保護膜。 ８・・・突起部（導電層）、９・・・不純物拡散防止層
。 第１図 （イ） （ロ） 第３図 （ｂ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 複数の電極をガラス層を介して対向するように基板の一
   方の面に逐次積層して形成し、前記各電極層が露出した
   端面で発熱抵抗体下地層である前記ガラス層と発熱抵抗
   体の間に絶縁体からなる不純物拡散防止層を設けたサー
   マルヘッドの製造方法において、前記不純物拡散防止層
   および発熱抵抗体は下記（１）〜（３）の工程により形
   成されたことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。 記 （１）各電極層が露出した端面に不純物拡散防止層を形
   成する工程。 （２）不純物拡散防止層の一部を除去して各電極層を露
   出させる工程。 （３）各電極を含む不純物拡散防止層上に発熱抵抗体を
   形成する工程。