JPH01123475A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

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JPH01123475A
JPH01123475A JP62281383A JP28138387A JPH01123475A JP H01123475 A JPH01123475 A JP H01123475A JP 62281383 A JP62281383 A JP 62281383A JP 28138387 A JP28138387 A JP 28138387A JP H01123475 A JPH01123475 A JP H01123475A
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    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この発明は薄膜トランジスタを備えた液晶表示装置に関
し、特にその薄膜トランジスタの構造に関する。
(ロ)従来の技術 近年、アクティブマトリックス表示の液晶表示装置にお
いて、絶縁性基板上に薄膜トランジスタ(以下TPTと
記す)をマトリックス状に形成したアクティブ・マトリ
ックス基板の研究が活発に行なわれている。TPTの半
導体材料として、ポリSi、a−Si(アモルファスシ
リコン)。
Te、CdSeなどがある。
液晶表示装置に用いられるa−Siを用いた電界効果型
のTPTの構造の一例を、第4図の平面図および第5図
の断面図にて示す。第5図は、第4図のB−B線での断
面を示す。ガラス基板などの透明絶縁性基板20上にt
ooo〜4000人厚のゲート電極21を形成し、プラ
ズマCVDにより1000〜5000人のゲート絶縁膜
22.100〜2000人厚の1−9t膜23.100
0〜6000人厚の保護絶縁膜24を真空を破ることな
く連続的に積層する。つぎに、保護絶縁膜24をパター
ニングし、100〜1000人厚のリン(P)ドープの
n”−a−8t膜25、ソース・ドレイン金属膜26を
積層し、パターニングしてソース電極27及びドレイン
電極28とする(保護絶縁膜24は、n゛−λ−9i膜
25のこのパターニングの際にエッチャントからa−S
t膜23を保護するために設けられる)。
さらに、絵素電極29がドレイン電極28に接して形成
される。このようにして、第4図からもわかるように、
ゲートバー30とソース電極27との交点ごとにTFT
および絵素がアレイ状に形成される。
(ハ)発明が解決しようとする問題点□一般に、TPT
を用いたアクティブ・マトリックス基板においては、各
交点は線順次方式で駆動される。すなわち、走査される
一本のゲートパー(配線)から走査信号を入力し、各ソ
ース配線からデータ信号を入力する。入力したそれぞれ
の信号によりTPTは動作し、ドレイン電極に流れるO
N・OFFの電流を制御し、ドレイン電極に接続した絵
素電極の点滅状態の選択を行なう。絵素電極に接続され
たTPTの数は多数であり、たとえば250X350マ
トリツクスにおいては87500ケ所存在する。この多
数のTPTに欠陥が生じると必然的に点欠陥が発生し、
表示装置としての歩留りは低下する。
点欠陥の原因としては、ソース電極からドレイン電極ま
での途中で、電気的な断線が生じているか、逆にチャン
ネル部で電気的なショートが生じてTPTの制御ができ
なくなり正常な表示が不能になっていることが考えられ
る。
上記の構造のTPTにおいては、たとえばTiを用いて
形成されたソース電極27あるいはドレイン電極28が
パターニング後、ゲート・バー30上にかかる段差部(
第4図のX印で示す)でオーバーエツチングすることに
より、ソース電極27あるいはドレイン電極28の抵抗
が上昇したり、パターン切れによりソース電極27、ド
レイン電極28の電気的断線となって点欠陥を生じやす
いという欠点があった。
この発明:よ上記の事情に鑑みてなされたもので、TP
Tの歩留りおよび信頼性の向上を図れる液晶表示装置を
提供しようとするものである。
(ニ)問題点を解決するための手段 この発明の構成は、透明絶縁性基板上に形成されるゲー
ト電極と、ゲート電極上にゲート絶縁膜゛を介して積層
されるアモルファスシリコン半導体膜と、アモルファス
シリコン半導体膜上に積層される保護絶縁膜と、保護絶
縁膜上にチタン(Ti)膜、透明導電膜の順に積層され
て形成されるソース電極およびドレイン電極とで構成さ
れる薄膜トランジスタとを具備することを特徴とする液
晶表示装置である。
(ホ)作用 ソース電極とドレイン電極とが、Ti膜とそのTi膜の
上に積層される透明導電膜とて形成されるので、ソース
電極およびドレイン電極の電気的断線が減少し、歩留り
の低下を防止する。
(へ)実施例 以下この発明の実施例を図面に基づいて詳述するが、こ
の発明は以下の実施例に限定されるものではない。
第1図はこの発明の実施例の要部を示す平面図であり、
第2図は第1図A−A線断面図である。
■は透明絶縁性基板で、たとえばガラス基板である。2
はゲート絶縁膜で、透明絶縁性基板1上に所定の幅寸法
たとえば15μmを有して帯状に形成されるゲートパー
18の一部に形成される。ゲート電極2上には、ゲート
電極2を被覆するように設けられるゲート絶縁膜3を介
して、アモルファスシリコン膜(以下a−Si膜と記す
)4、保護絶縁膜5がそれぞれ前記の順に積層される。
6はソース電極で、保護絶縁膜5上に設けられ、ソース
配線7と一体に形成される。ソース電極6は保護絶縁膜
5上に積層されるリンドープのn”−a−Si膜膜上上
、Ti膜9、透明導電膜IOがそれぞれ前記の順に積層
されて形成される。同様にしてドレイン電極11が、ソ
ース電極6に対向して保護絶縁膜5上に積層されるリン
ドープのn”−a−8i膜12上に、T i @ 13
、透明導電膜14がそれぞれ前記の順に積層されて形成
される。それぞれの透明導電膜10.14としては、I
 T O(Indium Tin 0xide)膜が好
適である。以上のようにして薄膜トランジスタ15が形
成される。16は絵素電極で、ドレイン電極11を構成
する透明導電膜14が絵素領域まで延長されて、同じく
絵素領域まで延長されたゲート絶縁膜3上に積層される
。17はソース配線7とゲートパー18との間に設けら
れる保護絶縁膜である。
次に第3図を交えて、この実施例における製造工程の一
例を説明する。
ま争、透明絶縁性基板l上に1000〜4000人厚の
ゲート電極2を形成する。そしてプラズマCVDにより
LQQQ〜5000人厚のゲート絶縁膜3.100〜2
000人厚のa−Si膜4.1000〜6000人厚の
保0絶縁膜5をそれぞれ真空を破ることなく連続してゲ
ート電極2上に積層し、その後保護絶縁膜5をエツチン
グによってパターニングする(第3図の(a))。
次に第3図の(b)に示すように、100〜1000人
厚のリンドープのn”−a−Si膜8とソース電極6お
よびドレイン電極11形成のためにTiのソース・ドレ
イン金属層19が積層される。
この後、第3図の(C)に示すように、n”−a−Si
膜8とソース・ドレイン金属層19とをパターニングし
て、ソース電極7とドレイン電極11とをそれぞれ構成
するTi膜9,13に形成する。
最後に第3図の(d)に示すように、透明導電膜を積層
したのちパターニングして、ソース電極7とドレイン電
極11とをそれぞれ構成する透明導電膜10.14に形
成するとともに、絵素電極16が形成される。この工程
は絵素電極形成工程である。
以上のようにして薄膜トランジスタ15のソース電極7
およびドレイン電極11を、Ti及び絵素電極16に使
う透明導電膜の2層膜で形成することにより、ゲート・
バー18上にかかる段差部(第1図中にX印にて示す)
でそれぞれのTi膜9.13がパターン切れを起こして
も、次の絵素電極形成工程で、ソース電極7とドレイン
電極■1とのパターニングにより修復され、点欠陥にな
る確率を減少させる。
なお、上記実施例で1つの薄膜トランジスタおよび絵素
電極について説明したが、アクティブマトリックス表示
のために、上記構成がマトリックス状に形成されて液晶
表示装置が構成されることは言うまでもない。
(ト)発明の効果 この発明によれば、ソース電極およびドレイン電極にお
ける電気的断線に伴なう点欠陥の発生率を低下させ、歩
留りおよび信頼性を大幅に改善することができる液晶表
示装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例要部拡大平面図、第2図は第
1図におけるA−A線断面図、第3図は製造工程を示す
工程図、第4図は従来例の第り図相当図、第5図は第4
図におけるB−B線断面図である。 l・・・・・・透明絶縁性基板、2・・・・・・ゲート
電極、3・・・・・・ゲート絶縁膜、 4・・・・・・アモルファスシリコン膜、5・・・・・
・保護絶縁膜、6・・・・・・ソース電極、9.13・
・・・・・Ti膜、 10.14・・・・・・透明導電膜、 侑 1 図 B      14間

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、透明絶縁性基板上に形成されるゲート電極と、ゲー
    ト電極上にゲート絶縁膜を介して積層されるアモルファ
    スシリコン半導体膜と、アモルファスシリコン半導体膜
    上に積層される保護絶縁膜と、保護絶縁膜上にTi膜、
    透明導電膜の順に積層されて形成されるソース電極およ
    びドレイン電極とで構成される薄膜トランジスタとを具
    備することを特徴とする液晶表示装置。
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DE (1) DE3887447T2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03161938A (ja) * 1989-11-20 1991-07-11 Seiko Instr Inc 薄膜トランジスタの製造方法
US7547916B2 (en) 1992-12-09 2009-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic circuit
US8908117B2 (en) 2010-11-04 2014-12-09 Mitsubishi Electric Corporation Thin film transistor array substrate and liquid crystal display apparatus comprising a transparent conductive film pattern having a first type pattern and a second type pattern

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5166086A (en) * 1985-03-29 1992-11-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thin film transistor array and method of manufacturing same
DE3680806D1 (de) * 1985-03-29 1991-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Duennschicht-transistorenanordnung und methode zu deren herstellung.
US5058995A (en) * 1990-03-15 1991-10-22 Thomson Consumer Electronics, Inc. Pixel electrode structure for liquid crystal display devices
JP2650780B2 (ja) * 1990-11-30 1997-09-03 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板
US5206749A (en) 1990-12-31 1993-04-27 Kopin Corporation Liquid crystal display having essentially single crystal transistors pixels and driving circuits
US5499124A (en) 1990-12-31 1996-03-12 Vu; Duy-Phach Polysilicon transistors formed on an insulation layer which is adjacent to a liquid crystal material
US6593978B2 (en) * 1990-12-31 2003-07-15 Kopin Corporation Method for manufacturing active matrix liquid crystal displays
US5666175A (en) * 1990-12-31 1997-09-09 Kopin Corporation Optical systems for displays
US5256562A (en) * 1990-12-31 1993-10-26 Kopin Corporation Method for manufacturing a semiconductor device using a circuit transfer film
US5528397A (en) * 1991-12-03 1996-06-18 Kopin Corporation Single crystal silicon transistors for display panels
US5362671A (en) * 1990-12-31 1994-11-08 Kopin Corporation Method of fabricating single crystal silicon arrayed devices for display panels
US5376561A (en) 1990-12-31 1994-12-27 Kopin Corporation High density electronic circuit modules
US6143582A (en) * 1990-12-31 2000-11-07 Kopin Corporation High density electronic circuit modules
US6627953B1 (en) 1990-12-31 2003-09-30 Kopin Corporation High density electronic circuit modules
JPH05243579A (ja) * 1992-02-28 1993-09-21 Canon Inc 半導体装置
US5600459A (en) * 1993-12-20 1997-02-04 Roy; Howard S. Multiple-shutter flat-panel display having individually controlled pixels and method for making same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61161764A (ja) * 1985-01-11 1986-07-22 Nec Corp 薄膜トランジスタの製造方法
JPS62226668A (ja) * 1986-03-27 1987-10-05 Sharp Corp 薄膜トランジスタ

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61190315A (ja) * 1985-02-20 1986-08-25 Sharp Corp カラ−液晶表示装置
US4686553A (en) * 1985-08-02 1987-08-11 General Electric Company Low capacitance amorphous silicon field effect transistor structure
DE3714164A1 (de) * 1986-04-30 1987-11-05 Sharp Kk Fluessigkristallanzeige
JPS62265756A (ja) * 1986-05-14 1987-11-18 Oki Electric Ind Co Ltd 薄膜トランジスタマトリクス
US4778258A (en) * 1987-10-05 1988-10-18 General Electric Company Protective tab structure for use in the fabrication of matrix addressed thin film transistor liquid crystal displays

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61161764A (ja) * 1985-01-11 1986-07-22 Nec Corp 薄膜トランジスタの製造方法
JPS62226668A (ja) * 1986-03-27 1987-10-05 Sharp Corp 薄膜トランジスタ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03161938A (ja) * 1989-11-20 1991-07-11 Seiko Instr Inc 薄膜トランジスタの製造方法
US7547916B2 (en) 1992-12-09 2009-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic circuit
US7897972B2 (en) 1992-12-09 2011-03-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic circuit
US8294152B2 (en) 1992-12-09 2012-10-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic circuit including pixel electrode comprising conductive film
US8908117B2 (en) 2010-11-04 2014-12-09 Mitsubishi Electric Corporation Thin film transistor array substrate and liquid crystal display apparatus comprising a transparent conductive film pattern having a first type pattern and a second type pattern

Also Published As

Publication number Publication date
DE3887447D1 (de) 1994-03-10
EP0315319A3 (en) 1990-07-25
DE3887447T2 (de) 1994-05-26
US4961629A (en) 1990-10-09
EP0315319A2 (en) 1989-05-10
EP0315319B1 (en) 1994-01-26
JP2596949B2 (ja) 1997-04-02

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