JPH01123088A - 部分メッキ条の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、電気電子機器部品材料等に使用される部分メ
ッキ条の製造方法の改良に関するものである。

〔従来の技術〕

近年コネクター等の電気電子機器用配線接続部品に用い
られる金属条として、りん青銅、黄銅等のバネ用銅合金
或いはステンレス鋼の表面の必要箇所即ち電気接点部分
のみに金、銀等の貴金属或いは錫、半田等を部分メッキ
した部分メッキ条が広（使用されている。

而して前記部分メッキ条は、従来は例えば第２図（ａ）
及び（ｂ）に示す様に、鋳塊より熱間圧延、冷間圧延等
の工程を経て製造された製品幅よりも広幅の金属条６を
所定製品幅に切断して、金属条６１及び６２としく両端
の６３及び６４は通常寸法精度が悪い高層として処理さ
れる）、シかる後この様にして得られた金属条６１及び
６２のそれぞれについて、第３図（ａ）〜（Ｃ）に金属
′条６１の場合について示すように、前記金属条の一部
即ちメツ、キが不必要な箇所を、予め片面に接着剤が塗
布されたプラスチックテープ２ｄ及び２ｅでマスキング
して部分メッキを行ない、所定の部分メッキ層３ａを得
た後、前記プラスチックテープ２ｄ及び２ｅを機械的に
剥離する事によって製造されていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述の様に、従来の部分メッキ条の製造方法においては
、製品幅よりも広幅の金属条を所定製品幅にスリットし
た後、この様にして得られた製品幅の金属条のそれぞれ
について別個に部分メッキを行なっていたので、メッキ
作業に要する時間が長くなり、能率が悪かった。

又前記電気電子機器部品材料用金属条は通常０゜１−１
ｍｍ程度の厚さであって、前記製品幅にスリットされた
金属条の側面をプラスチックテープでマスキングする事
が困難である為、部分メッキが不必要な金属条の側面に
も部分メッキ層３ｂが付着してしまうという問題点があ
った。即ちメッキ層が金、銀等の貴金属である場合は、
部分メッキ層３ｂの形成は極めて不経済であり、又前記
メッキ層がハンダ等の軟質物質である場合は、後工程の
プレスによる打抜作業時にガイドとの接触によって摩耗
粉が発生する等実用上好ましくない現象が生じていた。

〔問題点を解決する為の手段〕

本発明は上記の点に鑑み鋭意検討の結果なされたもので
あり、その目的とするところは、部分メッキの能率が良
く、金属条側面への不必要なメッキ層付着の問題が無い
、即ち安価で実用上を利な部分メッキ条の製造方法を提
供する事である。

即ち本発明は、製品幅の金属条よりも広幅の金属条の一
部を予めプラスチックテープでマスキングして部分メッ
キを行ない、この様にして得られた製品幅よりも広幅の
部分メッキ条を、前記マスキングテープの一部又は全部
を残した状態で所定製品幅にスリットする事を特徴とす
る部分メッキ条の製造方法である。

次に本発明の実施Ｂ様を図面を用いて具体的に説明する
。第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例を示す横断
面図であって、ｌは製品幅よりも広幅の金属条、ｌａは
銅合金条、ｌｂ、ｌｃは金合金、２ａ〜２Ｃはプラスチ
ックテープ、３は部分メッキ層、４ｂ、４ｃは部分メッ
キ条、４ａ、４ｄは屑、５は製品幅よりも広幅の部分メ
ッキ条である。銅合金等の製品幅よりも広幅の金属条１
の表面をブラスチッ、クチ−１２ａ〜２Ｃで部分的にマ
スキングした後、メッキを行なって製品幅よりも広幅の
部分メッキ条５を得る。該製品幅よりも広幅の部分メッ
キ条５の表面からマスキングテープ２ｃを剥離した状態
で所定幅にスリットして製品幅の部分メッキ条４ｂ及び
４Ｃを得る。ここでマスキングテープ２ｃを剥離するの
は、スリット時の作業を容易にする為であって、該マス
キングテープ２ｃを残留させた状態でス・１ノツトして
も差し支えない。一方マスキングテープ２ａ及び２ｂに
関しては、スリット時のガイド等による擦り傷を防止す
る為、これらを残留させた状態でスリットする必要があ
る。即ち本発明方法においては、製品幅よりも広幅の金
属条に部分メッキを行ない、これを所定の製品幅にスリ
ー／　トしているので、前記スリット工程で表面傷等が
発生して製品の゛歩留りが低下するのを防ぐ為、特に表
面傷等が発生しやすい箇所には前記マスキングテープを
残留させたままの状態でスリットする事が経済的に好ま
しい、尚前記スリット加工の際両端の４ａ及び４ｄは通
常寸法精度が悪い高層として処理される。

マスキングテープ２ａ及び２ｂは、スリット俊ただちに
剥離しても差し支えないが、保管及び’？Ｉ４送中部背
中部分メッキ条を保護する為には、後工程のプレス直前
上残留させておく事が望ましい。

特に製品幅よりも広幅の金属条ｌが銅合金条１ａに部分
的に金合金ｌｂ、ＩＣ等をクラッドした所謂インレイ条
である場合、或いは金をストライブ状に部分メッキした
所謂全ストライブ条等の複合条である場合は、軟質の金
合金層を保護する点で前記本発明の方法は特に有利であ
る。即ちこれらの金合金層は一般に厚さが１μｍ程度と
薄く、又接点材料として使用される為、表面を汚染から
保護する事が特に重要である。

尚第１図（ａ）〜（ｄ）は１本の製品幅よりも広幅の金
属条から２本の製品幅の部分メッキ条を得る所謂２本取
りの場合を示したが、３本取り以上にする事も可能であ
る。又前記広幅の金属条から１本の製品幅の部分メッキ
条を得る所謂１本取りの場合は、メッキの能率は従来法
と同程度であるが、金属条側面への不必要なメッキ層の
付着が無いという利点を存している。

〔作用〕

本発明の方法においては、製品幅よりも広幅の金属条の
一部を予めプラスチックテープでマスキングして部分メ
ッキを行ない、この様にして得られた製品幅よりも広幅
の部分メッキ条を、特に表面傷等が発生しやすい箇所に
は前記マスキングテープを残留させたままの状態で、所
定製品幅にスリットして部分メッキ条を製造しているの
で、前記部分メッキ条を能率良く製造する事が出来、し
かも得られた部分メッキ条の側面への不必要なメッキ層
の付着が無い事、及び得られた製品に表面欠陥がないと
いう利点を有している。

〔実施例〕

次に本発明を実施例により更に具体的に説明する。第１
図（ａ）〜（ｃ）に示す様に、厚さ０．２ｍｍ、幅１０
０ｍｍのりん青銅条（１）の一部を、予め片面にアクリ
ル系の接着剤を塗布したポリプロピレンテープ（２ａ〜
２ｃ）でマスキングして、厚さ５０μｍの半田メッキを
部分メッキし、この様にして得られた製品幅よりも広幅
の部分メッキ条５をスリットして、幅４５ｍｍの部分メ
ッキ条４ｂ、４ｃを製造した。前記本発明方法は、製品
幅よりも広幅の金属条を所定製品幅にスリットした後、
この様にして得られた製品幅の金属条のそれぞれについ
て別個に部分メッキを行なう従来法に比べて、約２倍の
メッキ速度で部分メッキを行なう事が出来た。又この様
にして得られた部分メッキ条４ｂ、４ｃは、側面に半田
メッキ層が形成されていないので、後工程のプレスによ
る打抜作業時に半田粉発生の問題を生しなかった。

〔発明の効果〕

本発明方法によれば、部分メッキの能率が向上すると共
に、金属条側面等への不必要なメッキ層付着の問題がな
く、実用上有利な部分メッキ条を歩留り良（得る事が出
来る等工業上顕著な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明方法による部分メッキ条
製造方法の一例を示す横断面図、第２図（ａ）　〜（ｂ
）及び第３図（ａ）　〜（、ｃ）は従）１（の部分メッ
キ条製造方法を示す横断面図である。 １−製品幅よりも広幅の金属条、ｌａ−・−銅合金条、
１ｂ、ＩＣ−金合金、２　ａ　〜２　ｅ−プラスチック
テープ、３．３ａ、３ｂ−・一部分メッキ層、４ｂ、４
ｃ一部分メッキ条、４ａ、４ｄ−屑、５−・製品幅より
も広幅の部分メッキ条、６−製品幅よりも広幅の金属条
、６１．６２−金属条、６３．６４−屑。 特許出願人　古河電気工業株式会社 （ａ）　　　　　　　　　　　　　（ｂ）第２図 （ａ）　　　　　　　　　　　（ｂ）　　　　　　　　
　（ｃ）第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）製品幅の金属条よりも広幅の金属条の一部を予め
   プラスチックテープでマスキングして部分メッキを行な
   い、この様にして得られた製品幅よりも広幅の部分メッ
   キ条を、前記マスキングテープの一部又は全部を残した
   状態で所定製品幅にスリットする事を特徴とする部分メ
   ッキ条の製造方法。
2. （２）製品幅よりも広幅の部分メッキ条を所定製品幅に
   スリットした後、この様にして得られた部分メッキ条表
   面に被覆されたマスキングテープの全部又は一部を剥離
   する事を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の部分メ
   ッキ条の製造方法。