JPH01119046A - Ｆｐ型半導体装置 - Google Patents
Ｆｐ型半導体装置Info
- Publication number
- JPH01119046A JPH01119046A JP62276263A JP27626387A JPH01119046A JP H01119046 A JPH01119046 A JP H01119046A JP 62276263 A JP62276263 A JP 62276263A JP 27626387 A JP27626387 A JP 27626387A JP H01119046 A JPH01119046 A JP H01119046A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating board
- type
- leads
- lead
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 10
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- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はＦ Ｐ （Ｆ ｆａｔ Ｐａｋａｇｅ ）型半
導体装置に関し、特にリードに改良を施したＦＰ型ＩＣ
に係わる。
導体装置に関し、特にリードに改良を施したＦＰ型ＩＣ
に係わる。
（従来の技術）
従来、ＦＰ型ＩＣとしては、例えば第５図に示す構造の
ものが知られている。
ものが知られている。
図中の１は、絶縁基板２に搭載されているＦＰ型ＩＣで
ある。このＦＰ型ＩＣＩは、各種の電子回路が形成され
たパッケージ本体２とこのパッケージ本体２の側壁に設
けられた複数のリード３とから構成されている。かかる
構造のＦＰ型ＩＣは、リード３の先端部を半田層４によ
り絶縁基板２表面に形成された配線パターン（図示せず
）にリフロー半田漬けすることにより前記基板２上に搭
載していた。
ある。このＦＰ型ＩＣＩは、各種の電子回路が形成され
たパッケージ本体２とこのパッケージ本体２の側壁に設
けられた複数のリード３とから構成されている。かかる
構造のＦＰ型ＩＣは、リード３の先端部を半田層４によ
り絶縁基板２表面に形成された配線パターン（図示せず
）にリフロー半田漬けすることにより前記基板２上に搭
載していた。
しかしながら、従来のＦＰ型ＩＣによれば、絶縁基板２
と面する箇所が平坦な構造となっているため、リード３
に半田層４がのりにくく絶縁基板２への固定が不十分で
あるという問題点があった。
と面する箇所が平坦な構造となっているため、リード３
に半田層４がのりにくく絶縁基板２への固定が不十分で
あるという問題点があった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、リードの形
状に改良を施すことにより、リードに半田層がのりやす
くし、もって絶縁基板への固定を確実になしえるＦＰ型
半導体装置を提供することを目的とする。
状に改良を施すことにより、リードに半田層がのりやす
くし、もって絶縁基板への固定を確実になしえるＦＰ型
半導体装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段と作用）本発明は、電子
回路が形成されたパッケージ本体と、このパッケージ本
体の側壁に設けられ先端部が絶縁基板面と当接されるリ
ードとからなり、前記リードのうち前記基板面と面する
箇所に前記基板表面から離間する四部を設けることを要
旨とする。
回路が形成されたパッケージ本体と、このパッケージ本
体の側壁に設けられ先端部が絶縁基板面と当接されるリ
ードとからなり、前記リードのうち前記基板面と面する
箇所に前記基板表面から離間する四部を設けることを要
旨とする。
本発明によれば、リフロー半田漬けする際、半田層が前
記凹部に侵入するので、リードを半田層を谷して確実に
絶縁基板上の配線パターンなどに固定でき、もってＦＰ
型半導体装置の絶縁基板への固定が確実になる。
記凹部に侵入するので、リードを半田層を谷して確実に
絶縁基板上の配線パターンなどに固定でき、もってＦＰ
型半導体装置の絶縁基板への固定が確実になる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１因、第２図及び第３図を
参照して説明する。ここで、第１図は本発明に係るＦＰ
型ＩＣの説明図、第２図は第１図の部分拡大図、第３図
は同ＩＣを絶縁基板へ搭載した状態の説明図である。
参照して説明する。ここで、第１図は本発明に係るＦＰ
型ＩＣの説明図、第２図は第１図の部分拡大図、第３図
は同ＩＣを絶縁基板へ搭載した状態の説明図である。
図中の１１は、絶縁基板１２上に搭載されるＦＰ型ＩＣ
である。このＦＰ型ＩＣ１１は、パッケージ本体１３と
このパッケージ本体１３の側壁に設けられた複数のり−
ド１４から構成されている。ここで、前記リード１４の
基板面と面する箇所には、凹部１５が前記絶縁基板１２
の表面側から設けられている。この凹部１５は、例えば
り−ド１４の基板と面する箇所の一部をレーザ照射等に
より溶融させて形成したり、ブラスト処理等の手法によ
り機械的に削除して形成することができる。
である。このＦＰ型ＩＣ１１は、パッケージ本体１３と
このパッケージ本体１３の側壁に設けられた複数のり−
ド１４から構成されている。ここで、前記リード１４の
基板面と面する箇所には、凹部１５が前記絶縁基板１２
の表面側から設けられている。この凹部１５は、例えば
り−ド１４の基板と面する箇所の一部をレーザ照射等に
より溶融させて形成したり、ブラスト処理等の手法によ
り機械的に削除して形成することができる。
しかして、上記実施例によれば、ＦＰ型ＩＣ１１のリー
ド１４の絶縁基板１２と面する箇所にこの絶縁基板１２
側からの凹部１５が設けられた構造となっているため、
前記ＦＰ型ＩＣＩ １を絶縁基板１２上の所定の位置に
搭載してリフロー半田漬けすると、リード１４の絶縁基
板と面する部位の側面のみならず、前記凹部１５にも半
田層１６が侵入するため、リード１４が絶縁基板１２上
の配線パターン（図示せず）に十分に固定される。従っ
て、ＦＰ型ＩＣ１１が絶縁基板上に確実に固定される。
ド１４の絶縁基板１２と面する箇所にこの絶縁基板１２
側からの凹部１５が設けられた構造となっているため、
前記ＦＰ型ＩＣＩ １を絶縁基板１２上の所定の位置に
搭載してリフロー半田漬けすると、リード１４の絶縁基
板と面する部位の側面のみならず、前記凹部１５にも半
田層１６が侵入するため、リード１４が絶縁基板１２上
の配線パターン（図示せず）に十分に固定される。従っ
て、ＦＰ型ＩＣ１１が絶縁基板上に確実に固定される。
なお、本発明に係るＦＰ型ＩＣは上記実施例の構造のも
のに限らず、第４図に示す如く、リード１４の絶縁基板
１２と面する部位を折曲げ、絶縁基板１２と離間する凹
部１７を設けた構造でもよい。かかる構造のＦＰ型ＩＣ
も上記実施例と同様な効果を有する。
のに限らず、第４図に示す如く、リード１４の絶縁基板
１２と面する部位を折曲げ、絶縁基板１２と離間する凹
部１７を設けた構造でもよい。かかる構造のＦＰ型ＩＣ
も上記実施例と同様な効果を有する。
［発明の効果］
以上詳述した如く本発明によれば、リードの形状に改良
を施すことにより、リードに半田層がのりやすくし、も
って絶縁基板への固定を確実になしえるＦＰ型半導体装
置を提供できる。
を施すことにより、リードに半田層がのりやすくし、も
って絶縁基板への固定を確実になしえるＦＰ型半導体装
置を提供できる。
第１図は本発明に係るＦＰ型ＩＣの説明図、第２図は第
１図の部分拡大図、第３図は同ＩＣを絶縁基板へ搭載し
た状態の説明図、第４図は本発明の他の実施例に係るＦ
Ｐ型ＩＣの説明図、第５図は従来のＦＰ型ＩＣの説明図
である。 １１・・・ＦＰ型ＩＣ，１２・・・絶縁基板、１３・・
・パッケージ本体、 １４・・・リード、 １５・・・
凹部、１６・・・半田層。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第２図 第３図 ｔ５ 第４図 第５図
１図の部分拡大図、第３図は同ＩＣを絶縁基板へ搭載し
た状態の説明図、第４図は本発明の他の実施例に係るＦ
Ｐ型ＩＣの説明図、第５図は従来のＦＰ型ＩＣの説明図
である。 １１・・・ＦＰ型ＩＣ，１２・・・絶縁基板、１３・・
・パッケージ本体、 １４・・・リード、 １５・・・
凹部、１６・・・半田層。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第２図 第３図 ｔ５ 第４図 第５図
Claims (1)
- 電子回路が形成されたパッケージ本体と、このパッケ
ージ本体の側壁に設けられ先端部が絶縁基板面と当接さ
れるリードとからなり、前記リードのうち前記基板面と
面する箇所に前記基板表面から離間する凹部を設けるこ
とを特徴とするＦＰ型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276263A JPH01119046A (ja) | 1987-10-31 | 1987-10-31 | Ｆｐ型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276263A JPH01119046A (ja) | 1987-10-31 | 1987-10-31 | Ｆｐ型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01119046A true JPH01119046A (ja) | 1989-05-11 |
Family
ID=17566997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62276263A Pending JPH01119046A (ja) | 1987-10-31 | 1987-10-31 | Ｆｐ型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01119046A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103624463A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-03-12 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 | Fp型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具 |
-
1987
- 1987-10-31 JP JP62276263A patent/JPH01119046A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103624463A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-03-12 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 | Fp型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具 |
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