JPH08279676A - 電子部品のはんだ付け構造 - Google Patents
電子部品のはんだ付け構造Info
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- JPH08279676A JPH08279676A JP8099995A JP8099995A JPH08279676A JP H08279676 A JPH08279676 A JP H08279676A JP 8099995 A JP8099995 A JP 8099995A JP 8099995 A JP8099995 A JP 8099995A JP H08279676 A JPH08279676 A JP H08279676A
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- pad
- electronic component
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品の電極がプリント配線板のパッドにリ
フローによりはんだ付けされる構造において、電極の端
面に充分なはんだフィレットを形成する。 【構成】プリント配線板５０のパッド５１上に位置付け
られている電子部品７０，８０の電極７１，８２の端面
７４，８５は、パッド面とのなす角度が９０°よりも十
分に大きくなるように傾けられている。
フローによりはんだ付けされる構造において、電極の端
面に充分なはんだフィレットを形成する。 【構成】プリント配線板５０のパッド５１上に位置付け
られている電子部品７０，８０の電極７１，８２の端面
７４，８５は、パッド面とのなす角度が９０°よりも十
分に大きくなるように傾けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をリフローに
よりプリント配線板にはんだ付けする場合の電子部品の
はんだ付け構造に関する。
よりプリント配線板にはんだ付けする場合の電子部品の
はんだ付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をリフローによりはんだ付けを
行う場合には、図１０に示すプリント配線板１０のパッ
ド１１にあらかじめはんだ２０を塗付しておき、このは
んだ２０が塗付されたパッド１１上に図１１に示すチッ
プ部品３０の電極３１や図１２及び図１３に示すフラッ
トパッケージ型ＩＣ４０の電極４１を載置しはんだ２０
を加熱溶融することにより行う。
行う場合には、図１０に示すプリント配線板１０のパッ
ド１１にあらかじめはんだ２０を塗付しておき、このは
んだ２０が塗付されたパッド１１上に図１１に示すチッ
プ部品３０の電極３１や図１２及び図１３に示すフラッ
トパッケージ型ＩＣ４０の電極４１を載置しはんだ２０
を加熱溶融することにより行う。
【０００３】この従来のリフローによるはんだ付けによ
ると、電極３１の端面３１ａや電極４１の端面４１ａに
充分なはんだフィレットが形成されないことがたびたび
あり、外観検査上問題を有するのみならず、現実に未は
んだが生じている場合もあった。た。この不具合を解決
すべくはんだペーストを多量に塗付すると、はんだ２０
が必要以上に上昇しすぎ、フラットパッケージ型ＩＣ４
０のように電極４１が狭ピッチで設けられている電子部
品では半田ブリッジが生じるという問題があった。
ると、電極３１の端面３１ａや電極４１の端面４１ａに
充分なはんだフィレットが形成されないことがたびたび
あり、外観検査上問題を有するのみならず、現実に未は
んだが生じている場合もあった。た。この不具合を解決
すべくはんだペーストを多量に塗付すると、はんだ２０
が必要以上に上昇しすぎ、フラットパッケージ型ＩＣ４
０のように電極４１が狭ピッチで設けられている電子部
品では半田ブリッジが生じるという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来のリ
フローによる電子部品のはんだ付け構造では、電子部品
の電極の端面に充分なはんだフィレットが形成されない
という問題点があった。
フローによる電子部品のはんだ付け構造では、電子部品
の電極の端面に充分なはんだフィレットが形成されない
という問題点があった。
【０００５】本発明はこのような従来の欠点を解決する
べくなされたものであり、電極の端面に充分なはんだフ
ィレットを形成できる電子部品のはんだ付け構造を提供
することを目的とする。
べくなされたものであり、電極の端面に充分なはんだフ
ィレットを形成できる電子部品のはんだ付け構造を提供
することを目的とする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】請求項１に係る発明で
は、はんだが塗付されたプリント配線板のパッド上に電
子部品の電極が位置付けられリフローにより前記パッド
と電極とがはんだ付けされる電子部品のはんだ付け構造
において、前記パッド上にある前記電極の端面は、前記
パッド面とのなす角度が９０°よりも十分に大きくなる
ように傾けられている。
は、はんだが塗付されたプリント配線板のパッド上に電
子部品の電極が位置付けられリフローにより前記パッド
と電極とがはんだ付けされる電子部品のはんだ付け構造
において、前記パッド上にある前記電極の端面は、前記
パッド面とのなす角度が９０°よりも十分に大きくなる
ように傾けられている。
【０００７】請求項２に係る発明では、はんだが塗付さ
れたプリント配線板のパッド上に電子部品の電極が位置
付けられリフローにより前記パッドと電極とがはんだ付
けされる電子部品のはんだ付け構造において、前記パッ
ド上にある前記電極の端面は、前記パッド面とのなす角
度が９０°よりも十分に小さくなるように傾けられてい
る。
れたプリント配線板のパッド上に電子部品の電極が位置
付けられリフローにより前記パッドと電極とがはんだ付
けされる電子部品のはんだ付け構造において、前記パッ
ド上にある前記電極の端面は、前記パッド面とのなす角
度が９０°よりも十分に小さくなるように傾けられてい
る。
【０００８】
【作用】請求項１に係る電子部品のはんだ付け構造で
は、電子部品の電極の端面は、プリント配線板のパッド
面とのなす角度が９０°よりも十分に大きくなるように
傾けられているので、電極の端面がパッド面に対して略
９０°となる従来のはんだ付け構造に比べ、電極の端面
に対してはんだが上昇し易くなり、従って、電極の端面
に充分なはんだフィレットを形成できる。
は、電子部品の電極の端面は、プリント配線板のパッド
面とのなす角度が９０°よりも十分に大きくなるように
傾けられているので、電極の端面がパッド面に対して略
９０°となる従来のはんだ付け構造に比べ、電極の端面
に対してはんだが上昇し易くなり、従って、電極の端面
に充分なはんだフィレットを形成できる。
【０００９】請求項２に係る電子部品のはんだ付け構造
では、電子部品の電極の端面は、プリント配線板のパッ
ド面とのなす角度が９０°よりも十分に小さくなるよう
に傾けられているので、パッド面と電極の端面との間に
ある溶融はんだは表面張力により電極の端面に沿って上
方へ広がる。
では、電子部品の電極の端面は、プリント配線板のパッ
ド面とのなす角度が９０°よりも十分に小さくなるよう
に傾けられているので、パッド面と電極の端面との間に
ある溶融はんだは表面張力により電極の端面に沿って上
方へ広がる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図９を参照
して詳述する。
して詳述する。
【００１１】図１乃至図４は第１の実施例を示す図であ
り、図１は電子部品が実装されたプリント配線板の側面
図、図２は電子部品の一つであるチップ部品の斜視図、
図３は電子部品の一つであるフラットパッケージＩＣの
斜視図、図４は図１の円部Ａ拡大図である。
り、図１は電子部品が実装されたプリント配線板の側面
図、図２は電子部品の一つであるチップ部品の斜視図、
図３は電子部品の一つであるフラットパッケージＩＣの
斜視図、図４は図１の円部Ａ拡大図である。
【００１２】図１に示すように、プリント配線板５０の
両面には、電子部品の電極がはんだ付けされるパッド５
１が設けられており、パッド５１には印刷等によりハン
ダ６０が塗付されている。
両面には、電子部品の電極がはんだ付けされるパッド５
１が設けられており、パッド５１には印刷等によりハン
ダ６０が塗付されている。
【００１３】プリント配線板５０に実装されるチップ部
品７０は、図２に示すように、左右両側にパッド５１に
はんだ付けされる電極７１が設けられている。この電極
７１は、上面７２よりも下面７３の方が長くなってお
り、その先端面７４は上向きのなだらかな斜面となって
いる。この先端面７４の水平面に対する角度θ１は、は
んだ付性及び製造性を考慮し、１１０°〜１４０°程度
の範囲とされる。また、はんだに対する濡れ性を向上さ
せるために、少なくとも下面７３及び先端面７４には金
メッキ又ははんだメッキが施されている。
品７０は、図２に示すように、左右両側にパッド５１に
はんだ付けされる電極７１が設けられている。この電極
７１は、上面７２よりも下面７３の方が長くなってお
り、その先端面７４は上向きのなだらかな斜面となって
いる。この先端面７４の水平面に対する角度θ１は、は
んだ付性及び製造性を考慮し、１１０°〜１４０°程度
の範囲とされる。また、はんだに対する濡れ性を向上さ
せるために、少なくとも下面７３及び先端面７４には金
メッキ又ははんだメッキが施されている。
【００１４】プリント配線板５０に実装されるフラット
パッケージＩＣ８０は、図３に示すように、その本体部
８１の四方に多数の電極８２が狭ピッチで設けられてい
る。この電極８２は、図４に示すように、上面８３より
も下面８４の方が長くなっており、その先端面８５は上
向きのなだらかな斜面となっている。先端面８５の水平
面に対する角度は、チップ部品７０と同様、１１０°〜
１４０°程度の範囲とされる。また、少くとも下面８４
及び先端面８５には金メッキ又ははんだメッキが施され
ている。
パッケージＩＣ８０は、図３に示すように、その本体部
８１の四方に多数の電極８２が狭ピッチで設けられてい
る。この電極８２は、図４に示すように、上面８３より
も下面８４の方が長くなっており、その先端面８５は上
向きのなだらかな斜面となっている。先端面８５の水平
面に対する角度は、チップ部品７０と同様、１１０°〜
１４０°程度の範囲とされる。また、少くとも下面８４
及び先端面８５には金メッキ又ははんだメッキが施され
ている。
【００１５】上記チップ部品７０及びフラットパッケー
ジＩＣ８０は、図１に示すように、夫々の電極７１，８
２が対応するパッド５１上に位置付けられてリフローに
よりパッド５１にはんだ付けされる。この場合に、チッ
プ部品７０の電極７１の端面７４やフラットパッケージ
ＩＣ８０の電極８２の端面８５は上向きのなだらかな斜
面となっている。従って、端面７４，８５に接触した溶
融はんだ６０は、端面が垂直のときよりも格段と端面７
４，８５上を上方へ広がり易くなり、充分なはんだフィ
レットを得ることができる。また、本例では、端面７
４，８５には前工程ではんだメッキ等が施されており、
また、酸化物が発生し難いようにリフロー炉内を還元雰
囲気としているので、電極７１，８２とパッド５１との
はんだ付性は非常に良好なものとなっている。
ジＩＣ８０は、図１に示すように、夫々の電極７１，８
２が対応するパッド５１上に位置付けられてリフローに
よりパッド５１にはんだ付けされる。この場合に、チッ
プ部品７０の電極７１の端面７４やフラットパッケージ
ＩＣ８０の電極８２の端面８５は上向きのなだらかな斜
面となっている。従って、端面７４，８５に接触した溶
融はんだ６０は、端面が垂直のときよりも格段と端面７
４，８５上を上方へ広がり易くなり、充分なはんだフィ
レットを得ることができる。また、本例では、端面７
４，８５には前工程ではんだメッキ等が施されており、
また、酸化物が発生し難いようにリフロー炉内を還元雰
囲気としているので、電極７１，８２とパッド５１との
はんだ付性は非常に良好なものとなっている。
【００１６】図５乃至図７は第２の実施例を示す図であ
り、図５は電子部品が実装されたプリント配線板の側面
図、図６はベアＩＣチップが実装されたＬＣＣ（リード
レスチップ キャリア）タイプキャリア基板の斜視図、
図７は図６の円部Ｂ拡大図である。
り、図５は電子部品が実装されたプリント配線板の側面
図、図６はベアＩＣチップが実装されたＬＣＣ（リード
レスチップ キャリア）タイプキャリア基板の斜視図、
図７は図６の円部Ｂ拡大図である。
【００１７】本例はプリント配線板５０ＡにＬＣＣタイ
プキャリア基板９０を実装する場合を示したものであ
り、プリント配線板５０Ａの両面には電子部品の電極が
はんだ付けされるパッド５１が設けられており、パッド
５１にはハンダ６０が塗付されている点は第１の実施例
と同様である。図６に示すように、ＬＣＣタイプキャリ
ア基板９０にはベアＩＣチップ９１がワイヤボンディン
グ法により実装されており、ベアＩＣチップ９１は樹脂
９２で封止されることにより保護されている。また、こ
のＬＣＣタイプキャリア基板９０には、プリント配線板
５０Ａのパッド５１にはんだ付けされるための電極９３
が、その周縁部分に多数形成されている。この電極９３
は、図７に示すように、上面導体部９４、下面導体部９
５及び両導体部９４，９５に連結されている端面導体部
９６にて形成されている。また、端面導体部９６は、Ｌ
ＣＣタイプキャリア基板９０の周縁部分に形成の凹部の
側壁で構成されており、この側壁は、上面側開口が半径
ｒ１、下面側開口が半径ｒ２（ｒ１＞ｒ２）とされた凹
部の側壁となっている。従って、端面導体部９６は上向
きのなだらかな斜面となっている。尚、本例においても
端面導体部９６の水平面に対する角度は１１０°〜１４
０°程度の範囲とされ、少くとも下面導体部９５及び端
面導体部９６には金メッキ又ははんだメッキが施されて
いる。
プキャリア基板９０を実装する場合を示したものであ
り、プリント配線板５０Ａの両面には電子部品の電極が
はんだ付けされるパッド５１が設けられており、パッド
５１にはハンダ６０が塗付されている点は第１の実施例
と同様である。図６に示すように、ＬＣＣタイプキャリ
ア基板９０にはベアＩＣチップ９１がワイヤボンディン
グ法により実装されており、ベアＩＣチップ９１は樹脂
９２で封止されることにより保護されている。また、こ
のＬＣＣタイプキャリア基板９０には、プリント配線板
５０Ａのパッド５１にはんだ付けされるための電極９３
が、その周縁部分に多数形成されている。この電極９３
は、図７に示すように、上面導体部９４、下面導体部９
５及び両導体部９４，９５に連結されている端面導体部
９６にて形成されている。また、端面導体部９６は、Ｌ
ＣＣタイプキャリア基板９０の周縁部分に形成の凹部の
側壁で構成されており、この側壁は、上面側開口が半径
ｒ１、下面側開口が半径ｒ２（ｒ１＞ｒ２）とされた凹
部の側壁となっている。従って、端面導体部９６は上向
きのなだらかな斜面となっている。尚、本例においても
端面導体部９６の水平面に対する角度は１１０°〜１４
０°程度の範囲とされ、少くとも下面導体部９５及び端
面導体部９６には金メッキ又ははんだメッキが施されて
いる。
【００１８】上記のように、本例のＬＣＣタイプキャリ
ア基板９０においても、端面導体部９６が上向きのなだ
らかな斜面となっているので、プリント配線板５０Ａの
パッド５１上に電極９３を位置付けてリフローによりは
んだ付けを行うと、端面導体部９６に接触した溶融はん
だ６０は端面導体部９６上を上方へ広がり易くなり、充
分なはんだフィレットを得ることができる。
ア基板９０においても、端面導体部９６が上向きのなだ
らかな斜面となっているので、プリント配線板５０Ａの
パッド５１上に電極９３を位置付けてリフローによりは
んだ付けを行うと、端面導体部９６に接触した溶融はん
だ６０は端面導体部９６上を上方へ広がり易くなり、充
分なはんだフィレットを得ることができる。
【００１９】図８及び図９は、第３の実施例を示す図で
あり、図８はベアＩＣチップが実装されたＬＣＣタイプ
キャリア基板の斜視図、図９（ａ）は図８の円部Ｃ拡大
図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
あり、図８はベアＩＣチップが実装されたＬＣＣタイプ
キャリア基板の斜視図、図９（ａ）は図８の円部Ｃ拡大
図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【００２０】本例のＬＣＣタイプキャリア基板９０Ａは
前記のＬＣＣタイプキャリア基板９０と主要部分の構成
は同一であるが、電極９３Ａの形状のみがＬＣＣタイプ
キャリア基板９０の電極９３とは異なっている。電極９
３Ａは、上面導体部９４Ａ、この上面導体部９４Ａより
も大きい面積となっている下面導体部９５Ａ、及び、両
導体部９４Ａ，９５Ａに連結されている端面導体部９６
Ａにて形成されている。また、端面導体部９６Ａは、Ｌ
ＣＣタイプキャリア基板９０Ａの周縁部分に形成の凹部
の側壁で構成されており、この側壁は、上面側開口が半
径ｒ３、下面側開口が半径ｒ４（ｒ３＜ｒ４）とされた
凹部の側壁となっている。従って、端面導体部９６Ａは
下向きのなだらかな斜面となっている。また、この端面
導体部９６Ａの水平面に対する角度θ２は、はんだ付け
性、製造性等を考慮して、４０°〜７０°程度の範囲と
される。また、はんだに対する濡れ性を向上させるため
に、少くとも下面導体部９５Ａ及び端面導体部９６には
金メッキ又ははんだメッキが施されている。
前記のＬＣＣタイプキャリア基板９０と主要部分の構成
は同一であるが、電極９３Ａの形状のみがＬＣＣタイプ
キャリア基板９０の電極９３とは異なっている。電極９
３Ａは、上面導体部９４Ａ、この上面導体部９４Ａより
も大きい面積となっている下面導体部９５Ａ、及び、両
導体部９４Ａ，９５Ａに連結されている端面導体部９６
Ａにて形成されている。また、端面導体部９６Ａは、Ｌ
ＣＣタイプキャリア基板９０Ａの周縁部分に形成の凹部
の側壁で構成されており、この側壁は、上面側開口が半
径ｒ３、下面側開口が半径ｒ４（ｒ３＜ｒ４）とされた
凹部の側壁となっている。従って、端面導体部９６Ａは
下向きのなだらかな斜面となっている。また、この端面
導体部９６Ａの水平面に対する角度θ２は、はんだ付け
性、製造性等を考慮して、４０°〜７０°程度の範囲と
される。また、はんだに対する濡れ性を向上させるため
に、少くとも下面導体部９５Ａ及び端面導体部９６には
金メッキ又ははんだメッキが施されている。
【００２１】ＬＣＣタイプキャリア基板９０Ａの電極９
３Ａは上記のように構成されているので、プリント配線
板５０Ａのパッド５１上に電極９３Ａを位置付けるとパ
ッド５１と端面導体部９６Ａとのなす角度は９０°より
も十分に小さい角度であるθ２となる。従って、リフロ
ーによるはんだ付けを行うと、溶融はんだ６０は表面張
力により端面導体部９６Ａに沿って上方へ広がるので、
充分なはんだフィレットを得ることができる。
３Ａは上記のように構成されているので、プリント配線
板５０Ａのパッド５１上に電極９３Ａを位置付けるとパ
ッド５１と端面導体部９６Ａとのなす角度は９０°より
も十分に小さい角度であるθ２となる。従って、リフロ
ーによるはんだ付けを行うと、溶融はんだ６０は表面張
力により端面導体部９６Ａに沿って上方へ広がるので、
充分なはんだフィレットを得ることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように請求項１に係る電子
部品のはんだ付け構造では、プリント配線板のパッド上
に位置付けられる電子部品の電極の端面は、上向きの斜
面を形成しているので、パッド面に対して端面が直交す
る場合に比べて、電極の端面上を上方へ広がり易くな
り、従って、電極端面に充分なはんだフィレットを形成
できる。
部品のはんだ付け構造では、プリント配線板のパッド上
に位置付けられる電子部品の電極の端面は、上向きの斜
面を形成しているので、パッド面に対して端面が直交す
る場合に比べて、電極の端面上を上方へ広がり易くな
り、従って、電極端面に充分なはんだフィレットを形成
できる。
【００２３】また、請求項２に係る電子部品のはんだ付
け構造では、電子部品の電極の端面は、プリント配線板
のパッド面とのなす角度が９０°よりも十分に小さくな
るように傾けられているので、パッド面と電極端面との
間にある溶融はんだは表面張力により電極端面に沿って
上方へ広がり、従って、電極端面に充分なはんだフィレ
ットを得ることができる。
け構造では、電子部品の電極の端面は、プリント配線板
のパッド面とのなす角度が９０°よりも十分に小さくな
るように傾けられているので、パッド面と電極端面との
間にある溶融はんだは表面張力により電極端面に沿って
上方へ広がり、従って、電極端面に充分なはんだフィレ
ットを得ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る図であり、電子部
品が実装されたプリント配線板の側面図。
品が実装されたプリント配線板の側面図。
【図２】図１のプリント配線板に実装されるチップ部品
の斜視図。
の斜視図。
【図３】図１のプリント配線板に実装されるフラットパ
ッケージＩＣの斜視図。
ッケージＩＣの斜視図。
【図４】図１の円部Ａ拡大図。
【図５】本発明の第２の実施例に係る図であり、電子部
品が実装されたプリント配線板の側面図。
品が実装されたプリント配線板の側面図。
【図６】図５のプリント配線板に実装されるＬＣＣタイ
プキャリア基板の斜視図。
プキャリア基板の斜視図。
【図７】図６の円部Ｂ拡大図。
【図８】本発明の第３の実施例に係るＬＣＣタイプキャ
リア基板の斜視図。
リア基板の斜視図。
【図９】図８の要部説明図。
【図１０】電子部品が実装された従来のプリント配線板
の側面図。
の側面図。
【図１１】従来のチップ部品の斜視図。
【図１２】従来のフラットパッケージＩＣの斜視図。
【図１３】図１０の円部Ｅ拡大図。
５０ プリント配線板 ５１ パッド ６０ はんだ ７０ チップ部
品 ７１ 電極 ７４ 電極の端
面 ８０ フラットパッケージＩＣ ８２ 電極 ８５ 電極の端面
品 ７１ 電極 ７４ 電極の端
面 ８０ フラットパッケージＩＣ ８２ 電極 ８５ 電極の端面
Claims (2)
- 【請求項１】 はんだが塗付されたプリント配線板のパ
ッド上に電子部品の電極が位置付けられリフローにより
前記パッドと電極とがはんだ付けされる電子部品のはん
だ付け構造において、前記パッド上にある前記電極の端
面は、前記パッド面とのなす角度が９０°よりも十分に
大きくなるように傾けられていることを特徴とする電子
部品のはんだ付け構造。 - 【請求項２】 はんだが塗付されたプリント配線板のパ
ッド上に電子部品の電極が位置付けられリフローにより
前記パッドと電極とがはんだ付けされる電子部品のはん
だ付け構造において、前記パッド上にある前記電極の端
面は、前記パッド面とのなす角度が９０°よりも十分に
小さくなるように傾けられていることを特徴とする電子
部品のはんだ付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8099995A JPH08279676A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | 電子部品のはんだ付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8099995A JPH08279676A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | 電子部品のはんだ付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08279676A true JPH08279676A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=13734187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8099995A Withdrawn JPH08279676A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | 電子部品のはんだ付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08279676A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007203328A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Jfe Steel Kk | 重ね隅肉継手のろう付け方法 |
-
1995
- 1995-04-06 JP JP8099995A patent/JPH08279676A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007203328A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Jfe Steel Kk | 重ね隅肉継手のろう付け方法 |
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