CN103624463A - Fp型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具 - Google Patents

Fp型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具 Download PDF

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Abstract

本发明公开了FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具。该FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具包括底座及侧板，底座上设有容置槽及第一容置通道，两个第一容置通道分别位于容置槽底部两侧并与容置槽连通，侧板位于容置槽内并与底座连接。本发明的第一容置通道容置FP型陶瓷管壳两侧的外引脚，使在平行缝焊封装过程中FP型陶瓷管壳的受力位置由外引脚转移到FP型陶瓷管壳的陶瓷壳体两侧，避免了FP型陶瓷管壳外引脚因受力而扭曲变形，有效防止了外引脚断裂及外引脚镀层破坏现象的产生。

Description

FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具
技术领域
本发明涉及集成电路的封装工艺，特别涉及FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具。
背景技术
为了减少集成电路在封装过程中的热应力损伤，目前广泛采用平行缝焊技术对FP型陶瓷管壳进行封装。在平行缝焊封装过程中采用传统的挖槽式平行缝焊封装夹具对FP型陶瓷管壳进行固定，不可避免的会在平行缝焊过程中对FP型陶瓷管壳的外引脚施加横向的力，使得外引脚产生扭曲变形，致使在对外引脚进行整形过程中需要反复弯折外引脚，对外引脚镀层产生破坏，造成集成电路在使用或贮存过程中外引脚氧化腐蚀，影响电路的正常使用。反复的弯折严重的还会造成外引脚断裂。受到平行缝焊封装工艺对于管壳中心位置与夹具中心位置一致的要求，传统的挖槽式平行缝焊封装夹具只能实现一种夹具对应一种尺寸的管壳，不能实现一种夹具对应多种管壳。传统的平行缝焊封装夹具只能起到固定管壳的作用，不能为管壳提供良好的散热通道，使得管壳在平行缝焊封装过程中容易造成温聚现象，使陶瓷管壳产生不良的热应力。
发明内容
本发明的目的是提供新的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，可以解决上述现有技术中的一个或多个。
根据本发明的一个方面，提供了FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，包括底座及侧板，底座上设有容置槽及第一容置通道，两个第一容置通道分别位于容置槽底部两侧并与容置槽连通，侧板位于容置槽内并与底座连接。第一容置通道容置FP型陶瓷管壳两侧的外引脚，使在平行缝焊封装过程中FP型陶瓷管壳的受力位置由外引脚转移到FP型陶瓷管壳的陶瓷壳体，进而避免了FP型陶瓷管壳外引脚的受力扭曲变形，有效防止了外引脚断裂及外引脚镀层破坏现象的产生。
在一些实施方式中，侧板的底面的一端具有缺口，缺口与容置槽的底面形成第二容置通道。以容置FP型陶瓷管壳位于该端的外引脚，避免外引脚受力扭曲变形，防止外引脚断裂及外引脚镀层破坏现象的产生。
在一些实施方式中，侧板与底座可拆卸连接，使侧板在容置槽内的位置能够调节。通过调节侧板在容置槽内的位置以调节侧板与底座间的相对位置，进而实现对于不同尺寸的FP型陶瓷管壳中心位置的调节定位，实现了一种夹具可适用于多种规格的FP型陶瓷管壳的目的。
在一些实施方式中，还包括定位件，侧板上设置有长条形的定位孔，容置槽的底面上设有侧板固定孔，定位件穿过定位孔及侧板固定孔，将侧板与底座连接。由此，可以实现侧板与底座相对位置可调，一种夹具可适用于多种规格的FP型陶瓷管壳。
在一些实施方式中，定位件为定位螺丝。由此，使得侧板拆装方便。
在一些实施方式中，定位孔的截面为T字形。方便螺丝的加固固定，同时也有利于螺丝沿定位孔滑动。
在一些实施方式中，底座上设有底座固定孔。可以用螺丝穿过底座固定孔将FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具固定在平行缝焊机的操作平台上，以防止夹具在平行缝焊封装过程中受力偏移。
在一些实施方式中，底座及挡板为铝镁合金材质。镁合金硬度适中易于打磨切割，不易产生受热变形，同时散热性能好，封装过程中不易造成温聚现象，使陶瓷管壳不会产生不良的热应力。
附图说明
图1为本发明一实施方式的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具的俯视图；
图2为图1所示FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具的正剖视图；
图3为图1所示FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具的底座俯视图；
图4为图1所示FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具的底座正剖视图；
图5为图1所示FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具的侧板俯视图；
图6为沿图5中A-A线的剖视图；
图7为沿图5中B-B线的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作详细的说明。
图1～7示意性地显示了根据本发明的一种实施方式的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具。
如图1所示，FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具包括底座1、侧板2及设置于侧板2上的定位件3，在图1所示的实施例中，定位件采用定位螺丝。
底座1上设有容置槽11及第一容置通道12。容置槽11用以容置FP型陶瓷管壳。容置槽11的宽度与FP型陶瓷管壳体的陶瓷壳体宽度相适应，使得在进行平行缝焊过程中可露出缝焊区域，并能对FP型陶瓷管壳左右位置进行固定。
如图2所示，两个第一容置通道12分别位于容置槽11底部两侧，并与容置槽11连通。可以采用线切割技术在容置槽11侧面进行非贯通性切割，形成第一容置通道12以容置FP型陶瓷管壳两侧的外引脚。由于容置槽11的侧壁不接触FP型陶瓷管壳两侧的外引脚而是与FP型陶瓷管壳的陶瓷壳体的两侧接触，可使在平行缝焊封装过程中FP型陶瓷管壳的受力位置由外引脚转移到FP型陶瓷管壳的陶瓷壳体两侧。在进行平行缝焊过程中，电极在盖板和管壳边缘处高压放电的同时，还会对管壳施加一定的水平方向的力，如果采用传统的凹槽式夹具，是将管壳放置于夹具内，管壳的外引脚的边缘与夹具槽的边缘接触，电极对管壳施加的水平力会造成外引脚与凹槽边缘的硬性抵触，造成外引脚发生形变，而本发明的封装夹具将易于变形的外引脚容置于第一容置通道12内，通过容置槽11边缘与较为坚硬的管壳陶瓷体接触，达到将管壳固定在夹具上的目的，因此在缝焊过程中，电极对管壳施加的水平力，只会使管壳陶瓷侧壁与容置槽11的边缘产生硬性接触，有效的保护了外引脚，进而避免了FP型陶瓷管壳外引脚的受力扭曲变形，有效防止了外引脚断裂及外引脚镀层破坏现象的产生。
如图2和图3所示，底座1上还设有侧板固定孔13及底座固定孔14。侧板固定孔13位于容置槽11的底面上。两个底座固定孔14分别位于容置槽11的两侧。可以通过底座固定孔14实现将FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具固定在平行缝焊机的操作平台上，以防止夹具在平行缝焊封装过程中受力偏移。
侧板2设置在容置槽11内用来限定FP型陶瓷管壳在容置槽11内的位置。侧板2与底座1可拆卸连接，使侧板2在容置槽11内的位置能够调节。具体地说，在图1所示的例子中，侧板2上设置有长条形的定位孔21。定位螺丝穿过定位孔21及侧板固定孔13（图2所示），将侧板2与底座1连接。侧板2和容置槽11的两边形成三边定位的方式固定FP型陶瓷管壳，通过调节定位螺丝在侧板2上的定位孔21内的不同位置，来调节侧板2与底座1间的相对位置。针对不同大小的陶瓷管壳，前后调节侧挡板2，达到使陶瓷管壳可以在容置槽11内前后移动，以满足陶瓷管壳中心点与夹具中心点完全重合的平行缝焊工艺要求，从而实现实现了一种夹具可适用于多种规格的FP型陶瓷管壳的目的。如图2及图6所示，定位孔21的截面为T字形，有助于实现螺丝的加固固定，同时也有利于螺丝沿定位孔21滑动。
如图1及图7所示，侧板2的底面的一端具有缺口22，缺口22与容置槽11的底面形成第二容置通道23，可以容置FP型陶瓷管壳位于该端的外引脚，避免外引脚受力扭曲变形，防止外引脚断裂及外引脚镀层破坏现象的产生。由此，可以封装四边均具有外引脚的FP型陶瓷管壳。
底座1及挡板2可以采用铝镁合金材质。铝镁合金硬度适合于打磨切割，不易产生受热变形，同时散热性能好，使得在对FP型陶瓷管壳平行缝焊封装过程中不易造成温聚现象，使陶瓷管壳不会产生不良的热应力。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，包括底座及侧板，所述底座上设有容置槽及第一容置通道，两个所述第一容置通道分别位于容置槽底部两侧并与所述容置槽连通，所述侧板位于所述容置槽内并与所述底座连接。
2.根据权利要求1所述的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，侧板的底面的一端具有缺口，所述缺口与所述容置槽的底面形成第二容置通道。
3.根据权利要求1或2所述的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，所述侧板与所述底座可拆卸连接，使所述侧板在所述容置槽内的位置能够调节。
4.根据权利要求3所述的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，还包括定位件，所述侧板上设置有长条形的定位孔，所述容置槽的底面上设有侧板固定孔，所述定位件穿过所述定位孔及所述侧板固定孔，将所述侧板与所述底座连接。
5.根据权利要求4所述的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，所述定位件为定位螺丝。
6.根据权利要求1所述的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，所述定位孔的截面为T字形。
7.根据权利要求6所述的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，所述底座上设有底座固定孔。
8.根据权利要求7所述的FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具，其特征在于，所述底座及所述挡板为铝镁合金材质。
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