JPH01117214A - 真空遮断器用電極 - Google Patents
真空遮断器用電極Info
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- JPH01117214A JPH01117214A JP27298187A JP27298187A JPH01117214A JP H01117214 A JPH01117214 A JP H01117214A JP 27298187 A JP27298187 A JP 27298187A JP 27298187 A JP27298187 A JP 27298187A JP H01117214 A JPH01117214 A JP H01117214A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/0203—Contacts characterised by the material thereof specially adapted for vacuum switches
Landscapes
- High-Tension Arc-Extinguishing Switches Without Spraying Means (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は真空遮断器用真空バルブ電極に係り、特に、補
助電極板へ接点電極が好適に接合された真空遮断器用電
極に関する。
助電極板へ接点電極が好適に接合された真空遮断器用電
極に関する。
真空遮断器用電極の接点部分は、くり返しの衝撃力と遮
断アーク熱を受けるため、従来がら殆どの場合、ろう付
接合によりホルダや補助電極板上に固着されてきた。ろ
う付を省いて、加締めにより接点を固定した例もみられ
たが、熱衝撃力にょつて脱落するという問題があり、信
頼性がない。
断アーク熱を受けるため、従来がら殆どの場合、ろう付
接合によりホルダや補助電極板上に固着されてきた。ろ
う付を省いて、加締めにより接点を固定した例もみられ
たが、熱衝撃力にょつて脱落するという問題があり、信
頼性がない。
特に、真空遮断器用電極の各種接点材料で、特に、低サ
ージ用と称されるものは、低融点、高蒸気圧元素が多量
含まれるものが多く、従来のろう付が困難なものが多い
0例えば、Cu−3〜10wt%Bi、Pb(特願昭4
0−55638号明細書)やG o −30〜60 w
t%Agape (特願昭58−30819号明細
書)などの低サージ用電極材料はBi、Pb、Seを多
量を含むために、そのまま、単純にAgろう付法と採用
できない。これら元素は、接合界面を著しく脆くすると
いう性質と、Agろうが接点内部に拡散し、諸特性を著
しく阻害するという問題があった。
ージ用と称されるものは、低融点、高蒸気圧元素が多量
含まれるものが多く、従来のろう付が困難なものが多い
0例えば、Cu−3〜10wt%Bi、Pb(特願昭4
0−55638号明細書)やG o −30〜60 w
t%Agape (特願昭58−30819号明細
書)などの低サージ用電極材料はBi、Pb、Seを多
量を含むために、そのまま、単純にAgろう付法と採用
できない。これら元素は、接合界面を著しく脆くすると
いう性質と、Agろうが接点内部に拡散し、諸特性を著
しく阻害するという問題があった。
特に、後者のCo−AgzSe 系接点では、低サージ
性はもとより、各種遮断特性も良好なことから、各種の
接合法を検討済みである。それらの中で、最も代表的な
接合法は、特願昭58−160448号明細書に開示し
たような、複合構造とし、C。
性はもとより、各種遮断特性も良好なことから、各種の
接合法を検討済みである。それらの中で、最も代表的な
接合法は、特願昭58−160448号明細書に開示し
たような、複合構造とし、C。
基板を介してAgろう付けする方法がある。この方法に
よって、ろう材と接点部材中の低融点・高蒸気圧元素と
の反応・拡散等を防ぐことができた。
よって、ろう材と接点部材中の低融点・高蒸気圧元素と
の反応・拡散等を防ぐことができた。
しかし、このような基板をはさむことにより、通常、遮
断能力を高めるためCu製の補助電極板に溝を切ってア
ークを磁気駆動するという手段がとられているが、この
磁気駆動力が著しく弱められるという問題がある。この
理由は、基板がFe。
断能力を高めるためCu製の補助電極板に溝を切ってア
ークを磁気駆動するという手段がとられているが、この
磁気駆動力が著しく弱められるという問題がある。この
理由は、基板がFe。
Ni、Goなどの強磁性体を用いなければならないこと
にあり、その磁性が磁気力を弱めてしまうことである。
にあり、その磁性が磁気力を弱めてしまうことである。
上記したような従来技術では、Agろう付法が主流とな
っている。しかし、繰返しの熱衝撃力に耐え、かつ、接
着部分における通電性に問題が生じない範囲で種々の接
点接合法が考えられる。とくに、前述のように、Bi、
Pb、Te、Seなどのような、接合界面を著しく脆く
する元素を多量含む接点部材を固着するには、Agろう
付のような加熱接合法は避けた方が良い。なぜならば、
前述したように、接着力が弱いという以前に、もつと大
きな問題がある。それは、Agろうが電極接点部材中に
拡散し、本来の特性を失なうということがあるからであ
る。その顕著な例は、低サージ用として特願昭58−3
0819号明細書で開示したC o −30〜60 w
t%AgzSe 含浸材料を接点とした場合で説明す
ると、初期の裁断電流特性がIA以下という優れた低サ
ージ性をもつ。これがAgろうの浸透、拡散により3〜
5Aと上昇し、実用上、大きな問題が生じている。
っている。しかし、繰返しの熱衝撃力に耐え、かつ、接
着部分における通電性に問題が生じない範囲で種々の接
点接合法が考えられる。とくに、前述のように、Bi、
Pb、Te、Seなどのような、接合界面を著しく脆く
する元素を多量含む接点部材を固着するには、Agろう
付のような加熱接合法は避けた方が良い。なぜならば、
前述したように、接着力が弱いという以前に、もつと大
きな問題がある。それは、Agろうが電極接点部材中に
拡散し、本来の特性を失なうということがあるからであ
る。その顕著な例は、低サージ用として特願昭58−3
0819号明細書で開示したC o −30〜60 w
t%AgzSe 含浸材料を接点とした場合で説明す
ると、初期の裁断電流特性がIA以下という優れた低サ
ージ性をもつ。これがAgろうの浸透、拡散により3〜
5Aと上昇し、実用上、大きな問題が生じている。
上記目的を達成する手段として、本発明では、塑性結合
による接点接合法を採用した。すなわち、接点、もしく
は、相手部材のいずれかに結合溝を切っておき、TRE
SCAの変形条件によって塑性流動を与え、結合溝への
充満によって互いに接合しようとする方法である。この
方法によれば、第10図に示すような、応力方向に対し
、主応力σ1の最大と最小σ3の差が変形抵抗に1を超
えた場合。
による接点接合法を採用した。すなわち、接点、もしく
は、相手部材のいずれかに結合溝を切っておき、TRE
SCAの変形条件によって塑性流動を与え、結合溝への
充満によって互いに接合しようとする方法である。この
方法によれば、第10図に示すような、応力方向に対し
、主応力σ1の最大と最小σ3の差が変形抵抗に1を超
えた場合。
変形が始まり、その変形は最小主応力、つまり、σ3の
方向に変形する。このような塑性流動結合法は、従来の
加締め法と異なり非常に強固な接着力を呈することが知
られ、例えば、特願昭55−140246号や特願昭5
4−130461号明細書に開示されるように、種々の
機械部品の接着や回転部品の固定など、広い範囲にわた
って適用されつつある公知の技術である。本発明はこの
技術を真空遮断器、とくに、電極接点の固着、方法に応
用しようとするものであり、ろう付法のような加熱工程
が不要となるため、Agろうの拡散や界面剥離などの問
題はなくなる。
方向に変形する。このような塑性流動結合法は、従来の
加締め法と異なり非常に強固な接着力を呈することが知
られ、例えば、特願昭55−140246号や特願昭5
4−130461号明細書に開示されるように、種々の
機械部品の接着や回転部品の固定など、広い範囲にわた
って適用されつつある公知の技術である。本発明はこの
技術を真空遮断器、とくに、電極接点の固着、方法に応
用しようとするものであり、ろう付法のような加熱工程
が不要となるため、Agろうの拡散や界面剥離などの問
題はなくなる。
接点の補助電極板への塑性流動結合の基本的な方法は第
11図に示す通りである。一般に、変形抵抗値の大きい
部材側に結合溝を切り、変形抵抗値の小さい、つまり、
塑性変形しやすい部材を局所的に加圧する方法がとられ
る。結合溝の形状は種々考えられるが、第9図に示すよ
うに、浅くくぼんだ形状が多く採用される。塑性流動を
十分に生じさせるためには、変形抵抗値の西ないし六倍
の加圧力にすると良く、殆どの場合、結合溝は充満され
る。
11図に示す通りである。一般に、変形抵抗値の大きい
部材側に結合溝を切り、変形抵抗値の小さい、つまり、
塑性変形しやすい部材を局所的に加圧する方法がとられ
る。結合溝の形状は種々考えられるが、第9図に示すよ
うに、浅くくぼんだ形状が多く採用される。塑性流動を
十分に生じさせるためには、変形抵抗値の西ないし六倍
の加圧力にすると良く、殆どの場合、結合溝は充満され
る。
真空遮断器用電極に適用する場合、補助電極やホルダ等
は純Cu製であり、殆どの場合、接点部材の方が硬質で
変形抵抗が大きいので、結合溝は接点側に設けられる。
は純Cu製であり、殆どの場合、接点部材の方が硬質で
変形抵抗が大きいので、結合溝は接点側に設けられる。
すなわち、補助電極側のCuを局所加圧することによっ
て接合は達成される。
て接合は達成される。
上記の塑性結合は、冷間で実施できることから、Bi、
Pb、Te、Seなどの低融点・高蒸気圧元素が含まれ
ていてもAgろう何時に生じるような界面剥離等の開運
や、Agろうの接点内部への拡散、浸透などは全く無い
。なお、塑性流動を起こさせやすくするために、若干温
度を上げることも良い。つまり、温間塑性流動結合法で
も良い。
Pb、Te、Seなどの低融点・高蒸気圧元素が含まれ
ていてもAgろう何時に生じるような界面剥離等の開運
や、Agろうの接点内部への拡散、浸透などは全く無い
。なお、塑性流動を起こさせやすくするために、若干温
度を上げることも良い。つまり、温間塑性流動結合法で
も良い。
本発明は、焼結した耐火金属マトリックスにAg合金を
含浸したような低サージ用接点材料を、接着することに
効果が大である。同様にBi。
含浸したような低サージ用接点材料を、接着することに
効果が大である。同様にBi。
Pb、Te、Seなどを多量含有した低サージ接点材料
の接着にも有効である。つまり、ろう付加熱時に生じる
ろう材の接点内部への拡散の問題の他に、接合界面をも
ろくするような元素を多量含んだ接点材料の接着にもよ
い。
の接着にも有効である。つまり、ろう付加熱時に生じる
ろう材の接点内部への拡散の問題の他に、接合界面をも
ろくするような元素を多量含んだ接点材料の接着にもよ
い。
〈実施例1〉
特願昭58−30819号明細書に開示した低サージ真
空遮断器用電極の中から、Co−4Co−40A真空含
浸接点材料をCu製のアーク補助電極板へ塑性結合する
例で説明する。Co−4Co−40A接点は、−200
〜+325メツシユのCO粒粉末約3ton/adの圧
力でプレス成形したものをH2中で900’Cの仮焼結
を実施し、その後、その気孔部にAg2Se を40%
真空含浸した材料である。この含浸材料は欠陥等も少な
いもので、引張強さや硬さは純Cuよりもかなり大きな
値である。そこで塑性結合のための結合溝は、この接点
1の方に切ることとし、溝の形状は第9図の(a)に示
すようなものを採用し、アーク補助電極板2とのサポー
トの方法は第1図に示すような形状とした。すなわち、
皿型のCu製のアーク補助電極の中にできるだけすき間
を少なくしながら、円板状の接点材料を載せ、矢印で示
すような方向に約85kg/mm”の圧力で、リング状
の上パンチ4を用いて補助電極板2を局所加圧した。こ
の結果、局所加圧されたCu製補助電極板2の一部が第
1図に示すように、加圧方向と直角な方向に塑性流動を
生じ、接点1の結合溝を埋め尽くすということが確認で
きた。このようにして、接点1と補助電極板2が一体化
接合されるが、この接着力を第12図に示すような方法
で、せん断試験によって調べたところ、その強度は15
〜20 kg/ mm”もあり、はぼ、Cu製補助電極
板そのものの強度に相当し、結合部分が非常に強固であ
ることが分かった。図中3はホルダ、5は下パンチ、6
は円筒金型である。また、10は押棒、11はサポート
。
空遮断器用電極の中から、Co−4Co−40A真空含
浸接点材料をCu製のアーク補助電極板へ塑性結合する
例で説明する。Co−4Co−40A接点は、−200
〜+325メツシユのCO粒粉末約3ton/adの圧
力でプレス成形したものをH2中で900’Cの仮焼結
を実施し、その後、その気孔部にAg2Se を40%
真空含浸した材料である。この含浸材料は欠陥等も少な
いもので、引張強さや硬さは純Cuよりもかなり大きな
値である。そこで塑性結合のための結合溝は、この接点
1の方に切ることとし、溝の形状は第9図の(a)に示
すようなものを採用し、アーク補助電極板2とのサポー
トの方法は第1図に示すような形状とした。すなわち、
皿型のCu製のアーク補助電極の中にできるだけすき間
を少なくしながら、円板状の接点材料を載せ、矢印で示
すような方向に約85kg/mm”の圧力で、リング状
の上パンチ4を用いて補助電極板2を局所加圧した。こ
の結果、局所加圧されたCu製補助電極板2の一部が第
1図に示すように、加圧方向と直角な方向に塑性流動を
生じ、接点1の結合溝を埋め尽くすということが確認で
きた。このようにして、接点1と補助電極板2が一体化
接合されるが、この接着力を第12図に示すような方法
で、せん断試験によって調べたところ、その強度は15
〜20 kg/ mm”もあり、はぼ、Cu製補助電極
板そのものの強度に相当し、結合部分が非常に強固であ
ることが分かった。図中3はホルダ、5は下パンチ、6
は円筒金型である。また、10は押棒、11はサポート
。
〈実施例2〉
第2図は、リング状の接点1を補助電極板上に接合させ
る場合、結合溝は接点リングの内壁に設けている。実施
例1と同様、強固な結合力が得られる。
る場合、結合溝は接点リングの内壁に設けている。実施
例1と同様、強固な結合力が得られる。
〈実施例3〉
第3図は、円板型の接点を補助電極に接合する場合の別
の方法で、特に、補助電極と接点の接着面積を増やし、
電気的な接触抵抗を減らし、通電性を良くした例である
。しかも、塑性結合を二ケ所で実施しているので接合強
度も大である。
の方法で、特に、補助電極と接点の接着面積を増やし、
電気的な接触抵抗を減らし、通電性を良くした例である
。しかも、塑性結合を二ケ所で実施しているので接合強
度も大である。
〈実施例4〉
第4図は、リング状接点を実施例3のように、電気的な
接触抵抗を減らし、結合力を大きくした例で、リング状
接点を補助電極板の中に埋め込むようにし、上記と同様
、二ケ所で塑性結合させた例であり、接合強度も大であ
る。
接触抵抗を減らし、結合力を大きくした例で、リング状
接点を補助電極板の中に埋め込むようにし、上記と同様
、二ケ所で塑性結合させた例であり、接合強度も大であ
る。
〈実施例5〉
第5図は、円板状接点1を実施例1と同様に補助電極板
2に接合する例であり、その違いは結合溝の形状にある
。すなわち、従来の断面が梯形状のものと違い、本実施
例の溝は第5図に示すような角ばった細い結合溝を二〜
三本人れる例であり、多重型溝(溝が二本の場合は二重
型溝)と呼ぶことにする。本実施例では変形抵抗値が一
般的に大きい接点側に二重型溝を切って塑性結合させた
例であり、本方法が最も一般的であり、結合力も大きい
。
2に接合する例であり、その違いは結合溝の形状にある
。すなわち、従来の断面が梯形状のものと違い、本実施
例の溝は第5図に示すような角ばった細い結合溝を二〜
三本人れる例であり、多重型溝(溝が二本の場合は二重
型溝)と呼ぶことにする。本実施例では変形抵抗値が一
般的に大きい接点側に二重型溝を切って塑性結合させた
例であり、本方法が最も一般的であり、結合力も大きい
。
〈実施例6〉
第6図は、円板型の接点を実施例5と同様に補助電極板
に接合する例であるが、とくに接点の変形抵抗が補助電
極板(一般的には純銅ml)よりも小さい場合の接合方
法である。つまり、補助電極板側に多重型溝をつけ、接
点部材を局所加圧し、接点材料を塑性流動させることに
よって結合させた例である。
に接合する例であるが、とくに接点の変形抵抗が補助電
極板(一般的には純銅ml)よりも小さい場合の接合方
法である。つまり、補助電極板側に多重型溝をつけ、接
点部材を局所加圧し、接点材料を塑性流動させることに
よって結合させた例である。
〈実施例7〉
第7図は、リング状接点を実施例5と同様に補助電極板
に埋込むような構造で塑性結合により接合する例であり
、リング接点の内側及び外側に結合溝をつけ、接合力を
増強させたものである。
に埋込むような構造で塑性結合により接合する例であり
、リング接点の内側及び外側に結合溝をつけ、接合力を
増強させたものである。
〈実施例8〉
第8図は、リング状接点を実施例7と同様に補助電極板
に接合する例であるが、とくに、接点部材の方が変形抵
抗が小さい場合の結合法を示す。
に接合する例であるが、とくに、接点部材の方が変形抵
抗が小さい場合の結合法を示す。
すなわち、この例では補助電極板を凸形とし、その内側
、外側に結合溝をつけ、接点部材を塑性流動結合させた
ものである。リング状接点を接合するのに効果的な方法
と言える。
、外側に結合溝をつけ、接点部材を塑性流動結合させた
ものである。リング状接点を接合するのに効果的な方法
と言える。
なお、第9図の(a)〜(h)に塑性結合用の結合溝形
状の代表的なものを示す。
状の代表的なものを示す。
〈実施例9〉
実施例1で作製した電極と、従来のAgろう付法によっ
て作製した電極の基礎特性を第1表に示、 す。
て作製した電極の基礎特性を第1表に示、 す。
第 1 表
表中で電流遮断性能や耐電圧特性にはそれほどの差はみ
られないが、低サージ性を左右する裁断電流特性をみる
と1本発明のような塑性流動結合したものの方が裁断レ
ベルを低くすることができる。すなわち、Agろう付の
ようなAgろうの拡散による組成変動をなくすることが
できるからである。
られないが、低サージ性を左右する裁断電流特性をみる
と1本発明のような塑性流動結合したものの方が裁断レ
ベルを低くすることができる。すなわち、Agろう付の
ようなAgろうの拡散による組成変動をなくすることが
できるからである。
本発明によれば、ろう付加熱のような接点内部へのAg
ろうの拡散、浸透を無くした電極とすることができる。
ろうの拡散、浸透を無くした電極とすることができる。
第1図から第8図は本発明の実施例の電極を示す断面図
、第9図は塑性結合させる際の各種溝形状図、第10図
及び第11図は塑性結合法の原理図、第12図は塑性結
合させた接点の結合力をせん断試験によって調べる方法
を示す図である。 1・・・接点、2・・・補助電極板、3・・・ホルダ。 尤 1 図 第2 m 菖3図 篤4図 第5日 716図 篤ワ 図 畜9 図 (5) (b) (C) (d
)(e) げ) (1)
(幻110図 喝11 図 第 /2 (2]
、第9図は塑性結合させる際の各種溝形状図、第10図
及び第11図は塑性結合法の原理図、第12図は塑性結
合させた接点の結合力をせん断試験によって調べる方法
を示す図である。 1・・・接点、2・・・補助電極板、3・・・ホルダ。 尤 1 図 第2 m 菖3図 篤4図 第5日 716図 篤ワ 図 畜9 図 (5) (b) (C) (d
)(e) げ) (1)
(幻110図 喝11 図 第 /2 (2]
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、対向して配置された一対の電極を備えた真空遮断器
用真空バルブにおいて、 前記電極は接点と補助電極が相互に塑性流動結合により
接合されていることを特徴とする真空遮断器用電極。 2、特許請求の範囲第1項において、 前記補助電極は、銅製のアーク駆動電極板であることを
特徴とする真空遮断器用電極。 3、特許請求の範囲第1項において、 前記接点は低融点・高蒸気圧元素を含み、残部が良導電
性の金属部材よりなることを特徴とする真空遮断器用電
極。 4、特許請求の範囲第3項において、 前記低融点高蒸気圧元素はBi、Pb、Te、Seのう
ちのいずれか一種以上を3〜20重量%含み、また前記
良導電性の金属部材はCu、Ag、もしくはCu合金、
Ag合金のいずれか一種以上よりなることを特徴とする
真空遮断器用電極。 5、特許請求の範囲第1項において、 前記接点はCo、Cr、Fe、Niのいずれか一種より
なる焼結マトリックス中にAg_2Se、または、Ag
_2Feのいずれか一種以上を含浸した材料よりなるこ
とを特徴とする真空遮断器用電極。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27298187A JPH01117214A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 真空遮断器用電極 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27298187A JPH01117214A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 真空遮断器用電極 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01117214A true JPH01117214A (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=17521486
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27298187A Pending JPH01117214A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 真空遮断器用電極 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01117214A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113353897A (zh) * | 2020-03-04 | 2021-09-07 | 武汉理工大学 | 一种超塑性的Ag2Se纳米超细晶热电材料的制备方法 |
CN113353896A (zh) * | 2020-03-04 | 2021-09-07 | 武汉理工大学 | 一种具有超塑性的Ag2Se纳米超细晶热电材料 |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP27298187A patent/JPH01117214A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113353897A (zh) * | 2020-03-04 | 2021-09-07 | 武汉理工大学 | 一种超塑性的Ag2Se纳米超细晶热电材料的制备方法 |
CN113353896A (zh) * | 2020-03-04 | 2021-09-07 | 武汉理工大学 | 一种具有超塑性的Ag2Se纳米超细晶热电材料 |
CN113353897B (zh) * | 2020-03-04 | 2024-03-26 | 武汉理工大学 | 一种超塑性的Ag2Se纳米超细晶热电材料的制备方法 |
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