JP7828400B2 - カメラモジュール - Google Patents

Description

本発明はカメラモジュールに関する。

近年、超小型カメラモジュールが開発されており、超小型カメラモジュールは、スマートフォン、ノートブック、ゲーム機などのような小型電子製品に広く使われている。

自動車の普及が大衆化するにつれ超小型カメラは、小型電子製品だけでなく車両にも多く使われる。例えば、車両の保護または交通事故の客観的な資料のためのブラックボックスカメラ、車両後尾の死角地帯を運転者が画面を通してモニタリングすることができるようにして、車両の後進時に安全を期することができるようにする後方監視カメラ、車両の周辺をモニタリングできる周辺感知カメラなどが備えられる。

カメラは、レンズと、前記レンズを収容するレンズホルダーと、前記レンズに集まった被写体のイメージを電気信号に変換させるイメージセンサーと、前記イメージセンサーが実装される印刷回路基板が備えられることができる。前記カメラの外形をなすハウジングは、内部部品が、水分を含む異物から汚染されるのを防ぐために全領域が密閉された構造からなる。

室外に配置される自動車の特性上、自動車の室内外の温度は時期に応じて多様な分布を形成する。例えば、夏季には室内温度が室外温度より高く形成され、冬季には零下以下の温度に下がる。従って、急激な温度変化によりカメラのレンズ及びグラスを含んだ構成には霜を含んだ結露現象が発生する。これによって、満足な撮影物が得られなかったり、製品の故障を引き起こし得る。

本発明が解決しようとする課題は、レンズに霜を含んだ結露現象の発生を防ぐことができるカメラモジュールを提供することである。

前記課題を達成するための本発明の一面（ａｓｐｅｃｔ）に係るカメラモジュールは、ボディー部と、前記ボディー部の中央領域から光軸方向に延びる収容部を含むハウジングと、前記収容部の上部に配置される最外殻レンズと、前記ハウジングの下部に結合する基板と、前記基板の下面に結合するコネクターと、前記最外殻レンズの一側に配置されるヒーティング部材と、前記ヒーティング部材と前記コネクターを連結する伝達部材と、を含み、前記基板は、側面に形成されて前記伝達部材によって貫通する第１溝を含み、前記ハウジングは、下面から延びて前記基板の上面と結合する隔壁を含む。

また、前記隔壁は、前記基板の上面の枠領域と前記光軸方向にオーバーラップされることができる。

また、前記基板の上面の枠領域は前記隔壁の下面と接触して、前記基板の上面は前記隔壁によって外部から密閉されることができる。

また、前記収容部は、光軸方向に延びるホールを含み、前記伝達部材は、前記ホールと前記第１溝を順次貫通して前記コネクターに連結されることができる。

また、前記収容部に配置されて前記最外殻レンズの一側に配置される少なくとも一つのレンズを含み、前記ホールは、前記少なくとも一つのレンズと前記光軸に垂直である方向に離隔して、前記少なくとも一つのレンズは、前記収容部の内周面にネジ結合することができる。

また、前記収容部は、下面に形成される第２溝を含み、前記第２溝は、前記少なくとも一つのレンズと前記光軸に垂直である方向にオーバーラップされることができる。

また、前記伝達部材は、前記ヒーティング部材に連結される第１領域と、前記コネクターに連結される第２領域と、前記第１領域と前記第２領域を連結する第３領域を含むことができる。

また、前記伝達部材の前記第３領域は、少なくとも一部が折り曲げられることができる。

また、前記収容部の上部に結合されて前記最外殻レンズを固定させるリテーナを含むことができる。

また、前記最外殻レンズと前記リテーナとの間に配置されるオーリング（Ｏ－ｒｉｎｇ）を含むことができる。

前記課題を達成するための本発明の一面（ａｓｐｅｃｔ）に係るカメラモジュールは、ボディー部と、前記ボディー部の中央領域から光軸方向に延びる収容部を含むハウジングと、前記収容部の上部に配置される最外殻レンズと、前記ハウジングの下部に結合する基板と、前記最外殻レンズの一側に配置されるヒーティング部材と、前記ヒーティング部材と基板を連結する伝達部材と、を含み、前記収容部は、光軸方向に延びるホールを含み、前記基板は、側面で内側に凹むように形成される第１溝を含み、前記伝達部材は、前記ホールと前記第１溝を通過する。

また、前記ハウジングは、下面から下へ延びて前記基板の上面と結合する隔壁を含むことができる。

また、前記隔壁は、前記基板の上面の枠領域と前記光軸方向にオーバーラップされることができる。

また、前記基板の上面の枠領域は、前記隔壁の下面と接触して、前記基板の上面は、前記隔壁によって外部から密閉されることができる。

また、前記収容部に配置されて前記最外殻レンズの一側に配置される少なくとも一つのレンズを含み、前記ホールは、前記少なくとも一つのレンズと前記光軸に垂直である方向に離隔して、前記少なくとも一つのレンズは、前記収容部の内周面にネジ結合することができる。

また、前記収容部は、下面に形成される第２溝を含み、前記第２溝は、前記少なくとも一つのレンズと前記光軸に垂直である方向にオーバーラップされることができる。

また、前記基板の下面に配置されるコネクターを含み、前記伝達部材の一側は、前記コネクターに連結されることができる。

また、前記伝達部材は、前記ヒーティング部材に連結される第１領域と、前記コネクターに連結される第２領域と、前記第１領域と前記第２領域を連結する第３領域を含むことができる。

また、前記伝達部材の前記第３領域は、少なくとも一部が折り曲げられることができる。

前記収容部の上部に結合されて前記最外殻レンズを固定させるリテーナ及び前記最外殻レンズと前記リテーナとの間に配置されるオーリング（Ｏ－ｒｉｎｇ）を含むことができる。

前記課題を達成するための本発明の一面（ａｓｐｅｃｔ）に係るカメラモジュールは、ボディー部と、前記ボディー部の中央領域から光軸方向に延びる収容部を含むハウジングと、前記収容部の上部に配置される最外殻レンズと、前記ハウジングの下部に結合する基板と、前記基板の下面に結合するコネクターと、前記最外殻レンズの一側に配置されるヒーティング部材と、前記ヒーティング部材と前記コネクターを連結する伝達部材と、を含み、前記基板は、側面に形成されて前記伝達部材によって貫通される溝を含み、前記ハウジングは、下面から延びて前記基板の上面と結合する隔壁を含む。

また、前記隔壁は、前記基板の上面の枠領域と前記光軸方向にオーバーラップされることができる。

また、前記基板の上面の枠領域は、前記隔壁の下面と接触して、前記基板の上面は、前記隔壁によって外部から密閉されることができる。

また、前記隔壁は、前記伝達部材によって貫通されるホールを含むことができる。

また、前記伝達部材は、前記ヒーティング部材に連結される第１領域と、前記コネクターに連結される第２領域と、前記第１領域と前記第２領域を連結して前記ホールを貫通する第３領域を含むことができる。

また、前記第３領域の少なくとも一部は折り曲げられることができる。

また、前記ホールは、前記伝達部材によって貫通された後、密閉部材によって密閉されることができる。

また、前記収容部に配置される少なくとも一つのレンズ及び前記収容部の内側面と前記少なくとも一つのレンズの間に配置されるスペーサーを含むことができる。

また、前記スペーサーの下に配置されて前記収容部の内側面に結合する固定部材を含むことができる。

また、前記固定部材の外側面は、前記収容部の内側面にネジ結合することができる。

また、前記収容部の内側面と前記スペーサーとの間に形成される離隔空間を含み、前記伝達部材は、前記離隔空間を貫通することができる。

また、前記収容部の内側面と前記最外殻レンズとの間に配置されるオーリング（Ｏ－ｒｉｎｇ）を含むことができる。

前記課題を達成するための本発明の一面（ａｓｐｅｃｔ）に係るカメラモジュールは、ボディー部と、前記ボディー部の中央領域から光軸方向に延びる収容部を含むハウジングと、前記収容部の上部に配置される最外殻レンズと、前記ハウジングの下部に結合する基板と、前記最外殻レンズの一側に配置されるヒーティング部材と、前記ヒーティング部材と基板を連結する伝達部材と、前記収容部に配置される少なくとも一つのレンズと、前記収容部の内側面と前記少なくとも一つのレンズとの間に配置されるスペーサーと、を含み、前記基板は、側面で内側に凹むように形成される溝を含み、前記伝達部材は、前記収容部の内側面と前記スペーサーとの間に形成される離隔空間と前記溝を通過する。

また、前記ハウジングは、下面から延びて前記基板の上面と結合する隔壁を含むことができる。

また、前記基板の上面の枠領域は、前記隔壁の下面と接触して、前記基板の上面は、前記隔壁によって外部から密閉されることができる。

また、前記隔壁は、前記伝達部材によって貫通されるホールを含むことができる。

また、前記伝達部材は、前記ヒーティング部材に連結される第１領域と、前記コネクターに連結される第２領域と、前記第１領域と前記第２領域を連結して前記ホールを貫通する第３領域を含むことができる。

また、前記第３領域の少なくとも一部は折り曲げられることができる。

また、前記ホールは、前記伝達部材によって貫通された後、密閉部材によって密閉されることができる。

また、前記スペーサーの下に配置されて前記収容部の内側面に結合する固定部材を含み、前記固定部材の外側面は、前記収容部の内側面にネジ結合することができる。

前記課題を達成するための本発明の一面（ａｓｐｅｃｔ）に係るカメラモジュールは、ボディー部と、前記ボディー部の中央領域から光軸方向に延びる収容部を含むハウジングと、前記収容部の上部に配置される最外殻レンズと、前記ハウジングの下部に結合する基板と、前記最外殻レンズの一側に配置されるヒーティング部材と、前記ヒーティング部材と基板を連結する伝達部材と、前記収容部に配置される少なくとも一つのレンズと、及び前記収容部の内側面と前記少なくとも一つのレンズとの間に配置されるスペーサーと、を含み、前記ハウジングは、下面に延びて前記基板の上面と結合する隔壁を含み、前記隔壁はホールを含み、前記伝達部材は、前記収容部の内側面と前記スペーサーとの間に形成される離隔空間と前記ホールを通過する。

本実施例によりレンズに霜を含んだ結露現象の発生を防ぐことができるカメラモジュールを提供することができる。

本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの斜視図である。 本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの分解斜視図である。 本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの断面図である。 本発明の第１実施例に係るハウジングの斜視図である。 本発明の第１実施例に係るハウジングの斜視図である。 本発明の第１実施例に係るハウジングの斜視図である。 本発明の第１実施例に係るハウジングの底面図である。 本発明の第１実施例に係るヒーティング部材と伝達部材の斜視図である。 本発明の第１実施例に係る基板とイメージセンサーの斜視図である。 本発明の第２実施例に係るカメラモジュールの斜視図である。 本発明の第２実施例に係るカメラモジュールの分解斜視図である。 本発明の第２実施例に係るカメラモジュールの断面図である。 図１２のＡ部分拡大図である。 本発明の第２実施例に係るハウジングの底面図である。 本発明の第２実施例に係るヒーティング部材と伝達部材の斜視図である。 本発明の第２実施例に係る基板とイメージセンサーの斜視図である。

以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

但し、本発明の技術思想は、説明される一部実施例に限定されず、互に異なる様々な形態で具現されることができ、本発明の技術思想範囲内でなら、実施例間その構成要素中一つ以上を選択的に結合または置換して使うことができる。

また、本発明の実施例で使われる用語（技術及び科学的用語を含む）は、明白に特別に定義されて記述されない限り、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に一般的に理解できる意味と解釈され、予め定義された用語と共に一般的に使われる用語は、関連技術の文脈上の意味を考慮してその意味を解釈することができる。

また、本発明の実施例で使われた用語は、実施例を説明するためのものであって、本発明を制限しようするものではない。

本明細書で、単数型は文面で特に言及しない限り複数型も包含できて、“Ａおよび（と）Ｂ、Ｃ中少なくとも一つ（または一つ以上）”と記載される場合、Ａ、Ｂ、Ｃで組み合わせできるすべての組み合わせの一つ以上を含むことができる。

また、本発明の実施例の構成要素を説明するにあたり、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）等の用語を使うことができる。このような用語は、その構成要素を別の構成要素と区別するだけのものであり、その用語によって該当構成要素の本質や順番や順序などに限定されない。

尚、ある構成要素が別の構成要素に‘連結’、‘結合’、または‘接続’されると記載された場合、その構成要素はその別の構成要素に直接的に‘連結’、‘結合’、または‘接続’される場合だけでなく、その構成要素とその別の構成要素との間にあるさらに別の構成要素によって‘連結’、‘結合’、または‘接続’される場合も含むことができる。

また、各構成要素の“上”または“下”に形成または配置されると記載される場合、“上”または“下”は、二つの構成要素が互いに直接接触する場合だけでなく、一つ以上のさらに別の構成要素が二つの構成要素の間に形成または配置される場合も含む。また、“上”または“下”で表現される場合、一つの構成要素を基準に上側方向だけでなく下側方向の意味も含まれることができる。

以下で使われる‘光軸方向’は、レンズモジュールの光軸方向で定義する。一方、‘光軸方向’とは‘上下方向’、‘ｚ軸方向’などと対応することができる。

以下、本発明の第１実施例について添付された図面からより詳細に説明する。

図１は、本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの斜視図である。図２は、本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの分解斜視図である。図３は、本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの断面図である。図４乃至図６は、本発明の第１実施例に係るハウジングの斜視図である。図７は、本発明の第１実施例に係るハウジングの底面図である。図８は、本発明の第１実施例に係るヒーティング部材と伝達部材の斜視図である。図９は、本発明の第１実施例に係る基板とイメージセンサーの斜視図である。

図１乃至図９を参照すると、本発明の第１実施例に係るカメラモジュール１０は、ハウジング１００と、レンズモジュール２００と、リテーナ（ｒｅｔａｉｎｅｒ）３００と、オーリング（Ｏ－ｒｉｎｇ）４００と、基板５００と、イメージセンサー６００と、ヒーティング部材７００と、伝達部材８００と、を含むことができるが、このうち一部の構成を除いて実施されてもよく、以外追加的な構成を排除もしない。

本発明の第１実施例に係るカメラモジュール１０は、ハウジング１００を含むことができる。ハウジング１００は、カメラモジュール１０の外観を形成することができる。ハウジング１００には、レンズモジュール２００と、リテーナ（ｒｅｔａｉｎｅｒ）３００と、オーリング（Ｏ－ｒｉｎｇ）４００と、基板５００と、イメージセンサー６００と、ヒーティング部材７００と、伝達部材８００が配置されることができる。ハウジング１００は、下部に配置される追加ハウジング（図示せず）と結合することができる。ハウジング１００は、リテーナ３００の下に配置されることができる。ハウジング１００は、ボディー部１０２と収容部１０４と隔壁１３０を含むことができる。

ハウジング１００は、ボディー部１０２を含むことができる。ボディー部１０２は、カメラモジュール１０の外観を形成することができる。ボディー部１０２は、下面が開放された六面体形状で形成されることができる。ボディー部１０２には、収容部１０４が形成されることができる。ボディー部１０２の中央領域には、収容部１０４が形成されることができる。ボディー部１０２は、収容部１０４と一体で形成されることができる。ボディー部１０２は、下部に配置される追加ハウジングと結合することができる。ボディー部１０２は、下部には第１隔壁１３２が形成されることができる。

ハウジング１００は、収容部１０４を含むことができる。収容部１０４は、ボディー部１０２から延長形成されることができる。収容部１０４は、ボディー部１０２の中央領域に形成されることができる。収容部１０４は、光軸方向に延びることができる。収容部１０４は、ボディー部１０２と一体で形成されることができる。収容部１０４は、円周形状で形成されることができる。収容部１０４は、開口と、ホール１１０と、第２溝１２０を含むことができる。収容部１０４の下部には、第２隔壁１３４が形成されることができる。

収容部１０４は、開口を含むことができる。収容部１０４の中央領域には、光軸方向に延びる開口が形成されることができる。収容部１０４には、レンズモジュール２００が配置されることができる。収容部１０４の開口には、レンズモジュール２００が配置されることができる。収容部１０４の開口には、少なくとも一つのレンズ２１０が配置されることができる。少なくとも一つのレンズ２１０は、収容部１０４の開口の内周面とネジ結合することができる。収容部１０４の上部領域には、最外殻レンズ２２０が配置されることができる。収容部１０４の開口の上部は、最外殻レンズ２２０により密閉されることができる。収容部１０４の上部に最外殻レンズ２２０が露出することができる。

収容部１０４は、ホール１１０を含むことができる。ホール１１０は、光軸方向に延びることができる。ホール１１０は、収容部１０４の開口と光軸に垂直である方向に離隔することができる。ホール１１０は、収容部１０４の断面を基準に一部領域に位置することができる。ホール１１０は、伝達部材８００により貫通されることができる。ホール１１０は、少なくとも一つのレンズ２１０と光軸に垂直である方向にオーバーラップされることができる。ホール１１０は、基板５００の上面に配置されるイメージセンサー６００と光軸方向にオーバーラップされないこともある。

収容部１０４は、第２溝１２０を含むことができる。第２溝１２０は、収容部１０４の下面に形成されることができる。第２溝１２０は、収容部１０４の下面で上に凹むように形成されることができる。第２溝１２０は、光軸方向に延びることができる。第２溝１２０は、少なくとも一つのレンズ２１０と光軸に垂直である方向にオーバーラップされることができる。第２溝１２０は、ホール１１０と離隔することができる。第２溝１２０は、ホール１１０と光軸に垂直である方向にオーバーラップされることができる。これにより、カメラモジュール１０の原材料を減らし重さを減らしてコストを下げることができる。

ハウジング１００は、隔壁１３０を含むことができる。隔壁１３０は、ハウジング１００の下部に形成されることができる。隔壁１３０は、ハウジング１００の下面で下へ突出することができる。隔壁１３０は、基板５００の上面に結合することができる。隔壁１３０の下面は、基板５００の上面に結合することができる。隔壁１３０は、基板５００の枠領域と光軸方向にオーバーラップされることができる。隔壁１３０の下面は、基板５００の枠領域と接触することができる。隔壁１３０の下面は、基板５００の枠領域と対応する形状で形成されることができる。隔壁１３０は、基板５００の上面を外部から密閉させることができる。これにより、イメージセンサー６００や他の素子に異物が浸透するのを防ぐことができる。隔壁１３０は、第１隔壁１３２と、第２隔壁１３４と、第１結合ホール１３６と、ボス１３８を含むことができる。

隔壁１３０は、第１隔壁１３２を含むことができる。第１隔壁１３２は、ボディー部１０２の下部に形成されることができる。第１隔壁１３２は、ボディー部１０２の下面で下へ突出することができる。第１隔壁１３２は、基板５００の上面に結合することができる。第１隔壁１３２は、第２隔壁１３４と連結されることができる。第１隔壁１３２は、第２隔壁１３４と一体で形成されることができる。第１隔壁１３２は、基板５００の上面の枠領域と接触することができる。

隔壁１３０は、第２隔壁１３４を含むことができる。第２隔壁１３４は、収容部１０４の下部に形成されることができる。第２隔壁１３４は、収容部１０４の下面で下へ突出することができる。第２隔壁１３４は、基板５００の上面に結合することができる。第２隔壁１３４は、第１隔壁１３２と連結されることができる。第２隔壁１３４は、第１隔壁１３２と一体で形成されることができる。第２隔壁１３４は、基板５００の上面の枠領域のうち第１溝５１０と隣接した領域に接触することができる。

隔壁１３０は、第１結合ホール１３６を含むことができる。第１結合ホール１３６は、隔壁１３０の下面に形成されることができる。第１結合ホール１３６は、基板５００に形成される第２結合ホール５３６と光軸方向にオーバーラップされることができる。第１結合ホール１３６は、基板５００に形成される第２結合ホール５３６と互いに対応する形状で形成されることができる。第１結合ホール１３６は、基板５００に形成される第２結合ホール５３６のように締結部材、例えばネジにより貫通されることができる。これにより、隔壁１３０の下面は、基板５００の上面に結合することができる。第１結合ホール１３６は、二つの第１結合ホール１３６を含むことができる。二つの第１結合ホール１３６は、光軸を基準に互いに対称する位置に形成されることができる。これにより、隔壁１３０の下面と基板５００の上面との結合安定性を向上させることができる。

隔壁１３０は、ボス１３８を含むことができる。ボス１３８は、隔壁１３０の下面に形成されることができる。ボス１３８は、基板５００に形成される貫通ホール５３８と光軸方向にオーバーラップされることができる。ボス１３８は、基板５００に形成される貫通ホール５３８と互いに対応する形状で形成されることができる。ボス１３８は、基板５００に形成される貫通ホール５３８に挿入されることができる。これにより、ハウジング１００と基板５００の互いに対する位置決めをガイドすることができるようにする。ボス１３８は、二つのボス１３８を含むことができる。二つのボス１３８は、光軸を基準に互いに対称する位置に形成されることができる。これにより、ハウジング１００と基板５００の互いに対する位置決め力を向上させることができる。

本発明の第１実施例に係るカメラモジュール１０は、レンズモジュール２００を含むことができる。レンズモジュール２００は、ハウジング１００に配置されることができる。レンズモジュール２００は、ハウジング１００の収容部１０４に配置されることができる。レンズモジュール２００は、ハウジング１００の収容部１０４の開口に配置されることができる。レンズモジュール２００は、少なくとも一つのレンズ２１０と最外殻レンズ２２０を含むことができる。

レンズモジュール２００は、少なくとも一つのレンズ２１０を含むことができる。少なくとも一つのレンズ２１０は、収容部１０４に配置されることができる。少なくとも一つのレンズ２１０は、収容部１０４の内周面とネジ結合することができる。少なくとも一つのレンズ２１０は、最外殻レンズ２２０の一側またはの下に配置されることができる。少なくとも一つのレンズ２１０は、収容部１０４のホール１１０と光軸に垂直である方向にオーバーラップされることができる。少なくとも一つのレンズ２１０は、収容部１０４の第２溝１２０と光軸に垂直である方向にオーバーラップされることができる。少なくとも一つのレンズ２１０の各レンズは、合成樹脂素材、ガラス素材または石英素材などで製作されるが、これに制限されず様々な素材で製作されることができる。

レンズモジュール２００は、最外殻レンズ２２０を含むことができる。最外殻レンズ２２０は、収容部１０４の上部に配置されることができる。最外殻レンズ２２０は、収容部１０４の開口を密閉させることができる。最外殻レンズ２２０は、リテーナ３００により収容部１０４に固定されることができる。最外殻レンズ２２０は、合成樹脂素材、ガラス素材または石英素材などで製作されるが、これに制限されず様々な素材で製作されることができる。

本発明の第１実施例に係るカメラモジュール１０は、リテーナ３００を含むことができる。リテーナ３００は、ハウジング１００に結合することができる。リテーナ３００は、ハウジング１００の収容部１０４の上部に結合することができる。リテーナ３００は、最外殻レンズ２２０を固定させることができる。最外殻レンズ２２０及び少なくとも一つのレンズ２１０が収容部１０４の上部で挿入されて、収容部１０４に組み付けられた後、リテーナ３００は、収容部１０４の上部に結合されて、最外殻レンズ２２０を収容部１０４に固定させることができる。この時、リテーナ３００の一側端部は、
字形状で形成されて、収容部１０４に収容された最外殻レンズ２２０を下方向に加圧して固定することができる。リテーナ３００の他方端部は、収容部１０４の外周面にスナップフィット（ｓｎａｐ－ｆｉｔ）またはネジ結合することができる。リテーナ３００の他方端部は、エポキシなどの接着部材のより収容部１０４に結合することができる。

本発明の第１実施例に係るカメラモジュール１０は、オーリング４００を含むことができる。オーリング４００は、レンズモジュール２００とリテーナ３００との間に配置されることができる。オーリング４００は、最外殻レンズ２２０とリテーナ３００との間に配置されることができる。オーリング４００は、弾性を持つ材質で形成されることができる。オーリング４００は、リング（ｒｉｎｇ）形状で形成されることができる。これにより、リテーナ３００がレンズモジュール２００の最外殻レンズ２２０を下へ加圧することで発生しうる部品の損傷を防ぐことができる。

本発明の第１実施例に係るカメラモジュール１０は、基板５００を含むことができる。基板５００は、ハウジング１００に配置されることができる。基板５００は、ハウジング１００の下部に配置されることができる。基板５００は、ハウジング１００に下部に結合することができる。基板５００は、ハウジング１００の隔壁１３０の下面に結合することができる。基板５００の上面の枠領域は、隔壁１３０と光軸方向にオーバーラップされることができる。基板５００の上面の枠領域は、隔壁１３０の下面と接触することができる。基板５００の上面は、隔壁１３０により外部から密閉されることができる。これにより、基板５００の上面に配置されるイメージセンサー６００やその他素子に異物が浸透するのを防ぐことができる。

基板５００は、イメージセンサー６００と電気的に連結されることができる。基板５００には、イメージセンサー６００が配置されることができる。基板５００の上面にはイメージセンサー６００に配置されることができる。基板５００の上面にはイメージセンサー６００が実装されることができる。基板５００は、伝達部材８００と電気的に連結されることができる。基板５００は、コネクター５２０と電気的に連結されることができる。基板５００の下面には、コネクター５２０が配置されることができる。基板５００の下面には、コネクター５２０が実装されることができる。基板５００は、コネクター５２０を介して伝達部材８００と電気的に連結されることができる。

基板５００は、印刷回路基板（ＰＣＢ；Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を含むことができる。基板５００は、フレキシブル基板（ＦＰＣＢ，Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を含むことができる。

基板５００は、第１溝５１０を含むことができる。第１溝５１０は、基板５００の側面に形成されることができる。第１溝５１０は、基板５００の側面で凹むように形成されることができる。第１溝５１０は、イメージセンサー６００と離隔することができる。第１溝５１０は、伝達部材８００により貫通されることができる。第１溝５１０の断面は、四角形形状で形成されることができる。第１溝５１０の少なくとも一部は、ハウジング１００のホール１１０と光軸方向にオーバーラップされることができる。第１溝５１０は、隔壁１３０の外部に位置することができる。具体的に、第１溝５１０は、第２隔壁１３４の外部に位置することができる。

基板５００は、第２結合ホール５３６を含むことができる。第２結合ホール５３６は、基板５００を貫通して形成されることができる。第２結合ホール５３６は、隔壁１３０に形成される第１結合ホール１３６と光軸方向にオーバーラップされることができる。第２結合ホール５３６は、隔壁１３０に形成される第１結合ホール１３６と互いに対応する形状で形成されることができる。第２結合ホール５３６は、隔壁１３０に形成される第１結合ホール１３６のように締結部材、例えばネジにより貫通されることができる。これにより、基板５００の上面は、隔壁１３０の下面に結合することができる。第２結合ホール５３６は、二つの第２結合ホール５３６を含むことができる。二つの第２結合ホール５３６は、光軸を基準に互いに対称する位置に形成されることができる。これにより、基板５００の上面と隔壁１３０の下面との結合安定性を向上させることができる。

基板５００は、貫通ホール５３８を含むことができる。貫通ホール５３８は、基板５００を貫通して形成されることができる。貫通ホール５３８は、隔壁１３０に形成されるボス１３８と光軸方向にオーバーラップされることができる。貫通ホール５３８は、隔壁１３０に形成されるボス１３８と互いに対応する形状で形成されることができる。貫通ホール５３８は、隔壁１３０に形成されるボス１３８により貫通されることができる。これにより、ハウジング１００と基板５００の互いに対する位置決めをガイドすることができるようにする。貫通ホール５３８は、二つの貫通ホール５３８を含むことができる。二つの貫通ホール５３８は、光軸を基準に互いに対称する位置に形成されることができる。これにより、ハウジング１００と基板５００の互いに対する位置決め力を向上させることができる。

本発明の第１実施例に係るカメラモジュール１０は、イメージセンサー６００を含むことができる。イメージセンサー６００は、基板５００の上面に配置されることができる。イメージセンサー６００は、基板５００の上面の中央領域に実装されることができる。イメージセンサー６００は、レンズモジュール２００の下に配置されることができる。イメージセンサー６００は、第１溝５１０と離隔することができる。イメージセンサー６００は、基板５００と電気的に連結されることができる。一例として、イメージセンサー６００は、基板５００に表面実装技術（ＳＭＴ，Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）にて結合することができる。他の例として、イメージセンサー６００は、基板５００にフリップチップ（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）技術によって結合することができる。

本発明の第１実施例に係るカメラモジュール１０は、ヒーティング部材７００を含むことができる。ヒーティング部材７００は、レンズモジュール２００に配置されることができる。ヒーティング部材７００は、最外殻レンズ２２０の一側に配置されることができる。ヒーティング部材７００は、最外殻レンズ２２０の下面に配置されることができる。ヒーティング部材７００は、透明な材質で形成されることができる。ヒーティング部材７００は、レンズモジュール２００を通る光と干渉しない形状で形成されることができる。例えば、ヒーティング部材７００は、Ｃ字形状で形成されることができる。

ヒーティング部材７００は、伝達部材８００と電気的に連結されることができる。ヒーティング部材７００は、基板５００から伝達部材７００を介して電源の供給を受けて発熱することができる。ヒーティング部材７００は、自己の抵抗成分によって発熱が可能な導電性を持つインジウムスズオキサイド（ＩＴＯ；Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｈｉｎ Ｏｘｉｄｅ）がコーティングされた透明のヒーティング膜であり得る。ヒーティング部材７００は、例えば、インジウムスズオキサイド物質の塗布工程または蒸着工程などによって形成されることができる。しかし、これは例示的なものであり、ヒーティング部材７００の材質は、電流の供給で発熱されることができる材質ならこれに制限されず多様に変更されることができる。

本発明の第１実施例に係るカメラモジュール１０は、伝達部材８００を含むことができる。伝達部材８００は、ヒーティング部材７００と基板５００を電気的に連結することができる。伝達部材８００は、ヒーティング部材７００とコネクター５２０を連結することができる。伝達部材８００は、ヒーティング部材７００と電気的に連結されることができる。伝達部材８００は、コネクター５２０を介して基板５００と電気的に連結されることができる。伝達部材８００は、基板５００からヒーティング部材７００に電流を供給することができる。伝達部材８００は、少なくとも一部が折り曲げられることができる。伝達部材８００は、収容部１０４のホール１１０と、基板５００の第１溝５１０を順次通ることができる。伝達部材８００は、フレキシブル基板（ＦＰＣＢ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であり得る。

伝達部材８００は、ヒーティング部材７００に連結される第１領域８１０と、コネクター５２０に連結される第２領域８２０と、第１領域８１０と第２領域８２０を連結する第３領域８３０を含むことができる。第３領域８３０は、少なくとも一部が折り曲げられることができる。第３領域８３０は、収容部１０４のホール１１０と基板５００の第１溝５１０を順次通ることができる。これにより、空間効率性を向上させることができる。

本発明の第１実施例に係るカメラモジュール１０によると、ヒーティング部材７００を介して最外殻レンズ２２０に霜を含んだ結露現象の発生を防ぐことができる。

また、本発明の第１実施例に係るカメラモジュール１０によると、隔壁１３０を介してイメージセンサー６００に異物が浸透するのを防ぐことができて、空間効率性を向上させることができる。

以下、本発明の第２実施例について添付された図面からより詳細に説明する。

図１０は、本発明の第２実施例に係るカメラモジュールの斜視図である。図１１は、本発明の第２実施例に係るカメラモジュールの分解斜視図である。図１２は、本発明の第２実施例に係るカメラモジュールの断面図である。図１３は、図１２のＡ部分拡大図である。図１４は、本発明の第２実施例に係るハウジングの底面図である。図１５は、本発明の第２実施例に係るヒーティング部材と伝達部材の斜視図である。図１６は、本発明の第２実施例に係る基板とイメージセンサーの斜視図である。

図１０乃至図１６を参照すると、本発明の第２実施例に係るカメラモジュール１０１０は、ハウジング１１００と、レンズモジュール１２００と、オーリング（Ｏ－ｒｉｎｇ）１３００と、スペーサー（ｓｐａｃｅｒ）１４００と、固定部材１５００と、基板１６００と、イメージセンサー１７００と、ヒーティング部材１８００と、伝達部材１９００を含むことができるが、このうち一部の構成を除いて実施されてもよく、その他追加的な構成も排除しない。

本発明の第２実施例に係るカメラモジュール１０１０は、ハウジング１１００を含むことができる。ハウジング１１００は、カメラモジュール１０１０の外観を形成することができる。ハウジング１１００には、レンズモジュール１２００と、オーリング（Ｏ－ｒｉｎｇ）１３００と、スペーサー（ｓｐａｃｅｒ）１４００と、固定部材１５００と、基板１６００と、イメージセンサー１７００と、ヒーティング部材１８００と、伝達部材１９００が配置されることができる。ハウジング１１００は、下部に配置される追加ハウジング（図示せず）と結合することができる。ハウジング１１００は、ボディー部１１０２と収容部１１０４と隔壁１１３０を含むことができる。

ハウジング１１００は、ボディー部１１０２を含むことができる。ボディー部１１０２は、カメラモジュール１０１０の外観を形成することができる。ボディー部１１０２は、下面が開放された六面体形状で形成されることができる。ボディー部１１０２には、収容部１１０４が形成されることができる。ボディー部１１０２の中央領域には、収容部１１０４が形成されることができる。ボディー部１１０２は、収容部１１０４と一体で形成されることができる。ボディー部１１０２は、下部に配置される追加ハウジングと結合することができる。ボディー部１１０２は、下部には第１隔壁１１３２と、第２隔壁１１３４が形成されることができる。

ハウジング１１００は、収容部１１０４を含むことができる。収容部１１０４は、ボディー部１１０２から延長形成されることができる。収容部１１０４は、ボディー部１１０２の中央領域に形成されることができる。収容部１１０４は、光軸方向に延びることができる。収容部１１０４は、ボディー部１１０２と一体で形成されることができる。収容部１１０４は、円周形状で形成されることができる。収容部１１０４の内側面には、最外殻レンズ１２２０の上面が配置されることができる。収容部１１０４の上端は
字形状で形成されて最外殻レンズ１２２０が外部に放出されるのを防ぐことができる。収容部１１０４と少なくとも一つのレンズ１２１０との間には、スペーサー１４００が配置されることができる。収容部１１０４とスペーサー１４００との間のうちの一部空間に形成される離隔空間は、伝達部材１９００により貫通されることができる。

収容部１１０４の内側面には、段差部が形成されることができる。収容部１１０４の内側面に形成される段差部には、スペーサー１４００の上面が安着されることができる。収容部１１０４の内側面に形成される段差部には、スペーサー１４００の上面の枠領域が安着されることができる。これにより、最外殻レンズ１２２０が配置される空間を確保することができる。

収容部１１０４は、開口１１２０を含むことができる。収容部１１０４の中央領域には、光軸方向に延びる開口１１２０が形成されることができる。収容部１１０４には、レンズモジュール１２００が配置されることができる。収容部１１０４の開口１１２０には、レンズモジュール１２００が配置されることができる。収容部１１０４の開口１１２０には、少なくとも一つのレンズ１２１０が配置されることができる。収容部１１０４の開口１１２０の上部領域には、最外殻レンズ１２２０が配置されることができる。収容部１１０４の開口１１２０の半径は、少なくとも一つのレンズ１２１０の半径よりも大きく形成されることができる。収容部１１０４の開口１１２０には、スペーサー１４００が配置されることができる。収容部１１０４の開口１１２０の一部領域には、伝達部材１９００の一部領域が配置されることができる。ハウジング１１００は、隔壁１１３０を含むことができる。隔壁１１３０は、ハウジング１１００の下部に形成されることができる。隔壁１１３０は、ハウジング１１００の下面で下へ突出することができる。隔壁１１３０は、基板１６００の上面に結合することができる。隔壁１１３０の下面は、基板１６００の上面に結合することができる。隔壁１１３０は、基板１６００の枠領域と光軸方向にオーバーラップされることができる。隔壁１１３０の下面は、基板１６００の枠領域と接触することができる。隔壁１１３０の下面は、基板１６００の枠領域と対応する形状で形成されることができる。隔壁１１３０は、基板１６００の上面を外部から密閉させることができる。これにより、イメージセンサー１７００や他の素子に異物が浸透するのを防ぐことができる。隔壁１１３０は、第１隔壁１１３２と、第２隔壁１１３４と、第１結合ホール１１３６と、ボス１１３８を含むことができる。

隔壁１１３０は、第１隔壁１１３２を含むことができる。第１隔壁１１３２は、ボディー部１１０２の下部に形成されることができる。第１隔壁１１３２は、ボディー部１１０２の下面で下へ突出することができる。第１隔壁１１３２は、基板１６００の上面に結合することができる。第１隔壁１１３２は、第２隔壁１１３４と連結されることができる。第１隔壁１１３２は、第２隔壁１１３４と一体で形成されることができる。第１隔壁１１３２は、基板１６００の上面の枠領域と接触することができる。第１隔壁１１３２は、第２隔壁１１３４よりも光軸から遠く離隔することができる。

隔壁１１３０は、第２隔壁１１３４を含むことができる。第２隔壁１１３４は、ボディー部１１０２の下部に形成されることができる。第２隔壁１１３４は、ボディー部１１０２の下面で下へ突出することができる。第２隔壁１１３４は、基板１６００の上面に結合することができる。第２隔壁１１３４は、第１隔壁１１３２と連結されることができる。第２隔壁１１３４は、第１隔壁１１３２と一体で形成されることができる。第２隔壁１１３４は、基板１６００の上面の枠領域のうち第１溝１６１０と隣接した領域に接触することができる。第２隔壁１１３４は、第１隔壁１１３２に比べて光軸に近い位置に配置されることができる。

第２隔壁１１３４は、ホール１１３４ａを含むことができる。ホール１１３４ａは、第２隔壁１１３４の上部領域に形成されることができる。ホール１１３４ａは、伝達部材１９００により貫通されることができる。伝達部材１９００の一部領域が配置された後、ホール１１３４ａは、密閉部材（図示せず）により密閉されることができる。この時、密閉部材は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）等の熱硬化樹脂を含むことができる。これにより、イメージセンサー１７００に異物が流入するのを防ぐことができる。

隔壁１１３０は、第１結合ホール１１３６を含むことができる。第１結合ホール１１３６は、隔壁１１３０の下面に形成されることができる。第１結合ホール１１３６は、基板１６００に形成される第２結合ホール１６３０と光軸方向にオーバーラップされることができる。第１結合ホール１１３６は、基板１６００に形成される第２結合ホール１６３０と互いに対応する形状で形成されることができる。第１結合ホール１１３６は、基板１６００に形成される第２結合ホール１６３０のように締結部材、例えばネジにより貫通されることができる。これにより、隔壁１１３０の下面は、基板１６００の上面に結合することができる。第１結合ホール１１３６は、二つの第１結合ホール１１３６を含むことができる。二つの第１結合ホール１１３６は、光軸を基準に互いに対称する位置に形成されることができる。これにより、隔壁１１３０の下面と基板１６００の上面との結合安定性を向上させることができる。

隔壁１１３０は、ボス１１３８を含むことができる。ボス１１３８は、隔壁１１３０の下面に形成されることができる。ボス１１３８は、基板１６００に形成される貫通ホール１６４０と光軸方向にオーバーラップされることができる。ボス１１３８は、基板１６００に形成される貫通ホール１６４０と互いに対応する形状で形成されることができる。ボス１１３８は、基板１６００に形成される貫通ホール１６４０に挿入されることができる。これにより、ハウジング１１００と基板１６００の互いに対する位置決めをガイドすることができるようにする。ボス１１３８は、二つのボス１１３８を含むことができる。二つのボス１１３８は、光軸を基準に互いに対称する位置に形成されることができる。これにより、ハウジング１１００と基板１６００の互いに対する位置決め力を向上させることができる。

本発明の第２実施例に係るカメラモジュール１０１０は、レンズモジュール１２００を含むことができる。レンズモジュール１２００は、ハウジング１１００に配置されることができる。レンズモジュール１２００は、ハウジング１１００の収容部１１０４に配置されることができる。レンズモジュール１２００は、ハウジング１１００の収容部１１０４の開口１１２０に配置されることができる。レンズモジュール１２００は、少なくとも一つのレンズ１２１０と最外殻レンズ１２２０を含むことができる。

レンズモジュール１２００は、少なくとも一つのレンズ１２１０を含むことができる。少なくとも一つのレンズ１２１０は、収容部１１０４に配置されることができる。少なくとも一つのレンズ１２１０の半径は、収容部１１０４の開口１１２０の半径に比べて小さく形成されることができる。少なくとも一つのレンズ１２１０は、最外殻レンズ１２２０の一側または下に配置されることができる。少なくとも一つのレンズ１２１０は、スペーサー１４００と光軸に垂直である方向にオーバーラップされることができる。少なくとも一つのレンズ１２１０は、スペーサー１４００により支持されることができる。少なくとも一つのレンズ１２１０は、固定部材１５００により位置固定及び支持されることができる。少なくとも一つのレンズ１２１０は、互いに端子を持つ複数のレンズを含むことができる。互いに端子を持つ複数のレンズは、複数のスペーサー１４１０、４２０により各々支持されることができる。少なくとも一つのレンズ１２１０の各レンズは、合成樹脂素材、ガラス素材または石英素材などで製作されるが、これに制限されず様々な素材で製作されることができる。

レンズモジュール１２００は、最外殻レンズ１２２０を含むことができる。最外殻レンズ１２２０は、収容部１１０４の上部に配置されることができる。最外殻レンズ１２２０は、収容部１１０４の開口１１２０を密閉させることができる。最外殻レンズ１２２０の上面の少なくとも一部は、収容部１１０４の内側面の上部領域に接触することができる。最外殻レンズ１２２０の下面の少なくとも一部は、少なくとも一つのレンズ１２１０の上面に接触することができる。最外殻レンズ１２２０の半径は、少なくとも一つのレンズ１２１０の半径よりも大きく形成されることができる。最外殻レンズ１２２０は、収容部１１０４の上端と少なくとも一つのレンズ１１０２により収容部１１０４に固定されることができる。最外殻レンズ１２２０は、合成樹脂素材、ガラス素材または石英素材などで製作されるが、これに制限されず様々な素材で製作されることができる。

本発明の第２実施例に係るカメラモジュール１０１０は、オーリング１３００を含むことができる。オーリング１３００は、ハウジング１１００とレンズモジュール１２００との間に配置されることができる。オーリング１３００は、最外殻レンズ１２２０とハウジング１１００の収容部１１０４との間に配置されることができる。オーリング１３００は、弾性を持つ材質で形成されることができる。オーリング１３００は、リング（ｒｉｎｇ）形状で形成されることができる。これにより、ハウジング１１００の収容部１１０４の上端がレンズモジュール１２００の最外殻レンズ１２２０を下へ加圧することで発生しうる部品の損傷を防ぐことができる。また、オーリング１３００は、収容部１１０４を介してカメラモジュール１０１０の内部に湿気が入るのを防ぐ防水の機能をすることができる。

本発明の第２実施例に係るカメラモジュール１０１０は、スペーサー１４００を含むことができる。スペーサー１４００は、ハウジング１１００に配置されることができる。スペーサー１４００は、ハウジング１１００の収容部１１０４に配置されることができる。スペーサー１４００は、ハウジング１１００の収容部１１０４の開口１１２０に配置されることができる。スペーサー１４００は、ハウジング１１００の収容部１１０４の内側面と少なくとも一つのレンズ１２１０との間に配置されて、少なくとも一つのレンズ１２１０を支持することができる。スペーサー１４００は、ハウジング１１００の収容部１１０４の内側面とレンズモジュール１２００との間に配置されることができる。

スペーサー１４００は、アルミニウム材質で形成されることができる。これにより、ヒーティング部材１８００の熱損失を減らすことができて、最外殻レンズ１２１０に流入する熱量を向上させることができる。

スペーサー１４００とハウジング１１００の収容部１１０４の内側面には、離隔空間１１１０が形成されることができる。スペーサー１４００とハウジング１１００の収容部１１０４の内側面に形成される離隔空間１１１０は、伝達部材１９００により貫通されることができる。

スペーサー１４００は複数のスペーサー１４１０、４２０を含むことができる。少なくとも一つのレンズ１２１０が互いに端子を持つ複数のレンズを含む場合、複数のスペーサー１４１０、４２０を介して前記複数のレンズを各々支持することができる。

本発明の第２実施例に係るカメラモジュール１０１０は、固定部材１５００を含むことができる。固定部材１５００は、ハウジング１１００に配置されることができる。固定部材１５００は、ハウジング１１００の収容部１１０４に配置されることができる。固定部材１５００は、ハウジング１１００の収容部１１０４の内側面と少なくとも一つのレンズ１２１０との間に配置されることができる。固定部材１５００は、スペーサー１４００の一側または下部に配置されることができる。固定部材１５００の上面は、スペーサー１４００の下面と接触することができる。固定部材１５００の外側面は、ハウジング１１００の収容部１１０４の内側面に結合することができる。固定部材１５００の外側面は、ハウジング１１００の収容部１１０４の内側面にネジ（ｓｃｒｅｗ）結合またはタップ（ｔａｐ）結合することができる。この場合、固定部材１５００の外側面には、ハウジング１１００の収容部１１０４の内側面に形成されるネジ山と対応するネジ山が形成されることができる。これにより、レンズモジュール１２００と、スペーサー１４００の位置を固定させることができる。

固定部材１５００の半径は、スペーサー１４００の半径よりも大きく形成されることができる。これにより、スペーサー１４００を安定的に支持することができる。固定部材１５００の下部領域は、少なくとも一つのレンズ１２１０を支持することができる。固定部材１５００の内側面の下端部は、
字形状で形成されて、少なくとも一つのレンズ１２１０の下端部を支持することができる。これにより、少なくとも一つのレンズ１２１０を安定的に支持することができる。

固定部材１５００とハウジング１１００の収容部１１０４の内側面には、離隔空間１１１０が形成されることができる。固定部材１５００とハウジング１１００の収容部１１０４の内側面に形成される離隔空間１１１０は、伝達部材１９００により貫通されることができる。

本発明の第２実施例において、固定部材１５００は、少なくとも一つのレンズ１２１０と収容部１１０４の内側面との間に配置される例を挙げて説明したが、固定部材１５００は、スペーサー１４００と、少なくとも一つのレンズ１２１０の下に配置されてもよい。この場合、スペーサー１４００の下端と少なくとも一つのレンズ１２１０の下端は、同じ平面上に配置されることもできる。

本発明の第２実施例に係るカメラモジュール１０１０は、基板１６００を含むことができる。基板１６００は、ハウジング１１００に配置されることができる。基板１６００は、ハウジング１１００の下部に配置されることができる。基板１６００は、ハウジング１１００に下部に結合することができる。基板１６００は、ハウジング１１００の隔壁１１３０の下面に結合することができる。基板１６００の上面の枠領域は、隔壁１１３０と光軸方向にオーバーラップされることができる。基板１６００の上面の枠領域は隔壁１１３０の下面と接触することができる。基板１６００の上面は、隔壁１１３０により外部から密閉されることができる。これにより、基板１６００の上面に配置されるイメージセンサー１７００やその他素子に異物が浸透するのを防ぐことができる。

基板１６００は、イメージセンサー１７００と電気的に連結されることができる。基板１６００には、イメージセンサー１７００が配置されることができる。基板１６００の上面にはイメージセンサー１７００に配置されることができる。基板１６００の上面には、イメージセンサー１７００が実装されることができる。基板１６００は、伝達部材１９００と電気的に連結されることができる。基板１６００は、コネクター１６２０と電気的に連結されることができる。基板１６００の下面には、コネクター１６２０が配置されることができる。基板１６００の下面には、コネクター１６２０が実装されることができる。基板１６００は、コネクター１６２０を介して伝達部材１９００と電気的に連結されることができる。

基板１６００は、印刷回路基板（ＰＣＢ；Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を含むことができる。基板１６００は、フレキシブル基板（ＦＰＣＢ、Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を含むことができる。

基板１６００は、溝１６１０を含むことができる。溝１６１０は、基板１６００の側面に形成されることができる。溝１６１０は、基板１６００の側面で凹むように形成されることができる。溝１６１０は、イメージセンサー１７００と離隔することができる。溝１６１０は、伝達部材１９００により貫通されることができる。溝１６１０の断面は、四角形形状で形成されることができる。溝１６１０は、ハウジング１１００の収容部１１０４と光軸方向にオーバーラップされないことがある。溝１６１０は、隔壁１１３０の外部に位置することができる。具体的に、溝１６１０は、第２隔壁１１３４の外部に位置することができる。

基板１６００は、第２結合ホール１６３０を含むことができる。第２結合ホール１６３０は、基板１６００を貫通して形成されることができる。第２結合ホール１６３０は、隔壁１１３０に形成される第１結合ホール１１３６と光軸方向にオーバーラップされることができる。第２結合ホール１６３０は、隔壁１１３０に形成される第１結合ホール１１３６と互いに対応する形状で形成されることができる。第２結合ホール１６３０は、隔壁１１３０に形成される第１結合ホール１１３６のように締結部材、例えばネジにより貫通されることができる。これにより、基板１６００の上面は、隔壁１１３０の下面に結合することができる。第２結合ホール１６３０は、二つの第２結合ホール１６３０を含むことができる。二つの第２結合ホール１６３０は、光軸を基準に互いに対称する位置に形成されることができる。これにより、基板１６００の上面と隔壁１１３０の下面との結合安定性を向上させることができる。

基板１６００は、貫通ホール１６４０を含むことができる。貫通ホール１６４０は、基板１６００を貫通して形成されることができる。貫通ホール１６４０は、隔壁１１３０に形成されるボス１１３８と光軸方向にオーバーラップされることができる。貫通ホール１６４０は、隔壁１１３０に形成されるボス１１３８と互いに対応する形状で形成されることができる。貫通ホール１６４０は、隔壁１１３０に形成されるボス１１３８により貫通されることができる。これにより、ハウジング１１００と基板１６００の互いに対する位置決めをガイドすることができるようにする。貫通ホール１６４０は、二つの貫通ホール１６４０を含むことができる。二つの貫通ホール１６４０は、光軸を基準に互いに対称する位置に形成されることができる。これにより、ハウジング１１００と基板１６００の互いに対する位置決め力を向上させることができる。

本発明の第２実施例に係るカメラモジュール１０１０は、イメージセンサー１７００を含むことができる。イメージセンサー１７００は、基板１６００の上面に配置されることができる。イメージセンサー１７００は、基板１６００の上面の中央領域に実装されることができる。イメージセンサー１７００は、レンズモジュール１２００の下に配置されることができる。イメージセンサー１７００は、溝１６１０と離隔することができる。イメージセンサー１７００は、基板１６００と電気的に連結されることができる。一例として、イメージセンサー１７００は、基板１６００に表面実装技術（ＳＭＴ，Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）により結合することができる。他の例として、イメージセンサー１７００は、基板１６００にフリップチップ（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）技術によって結合することができる。

本発明の第２実施例に係るカメラモジュール１０１０は、ヒーティング部材１８００を含むことができる。ヒーティング部材１８００は、レンズモジュール１２００に配置されることができる。ヒーティング部材１８００は、最外殻レンズ１２２０の一側に配置されることができる。ヒーティング部材１８００は、最外殻レンズ１２２０の下面に配置されることができる。ヒーティング部材１８００は、透明な材質で形成されることができる。ヒーティング部材１８００は、レンズモジュール１２００を通る光と干渉しない形状で形成されることができる。例えば、ヒーティング部材１８００は、Ｃ字形状で形成されることができる。

ヒーティング部材１８００は、伝達部材１９００と電気的に連結されることができる。ヒーティング部材１８００は、基板１６００から伝達部材１９００を介して電源の供給を受けて発熱することができる。ヒーティング部材１８００は、自己の抵抗成分によって発熱が可能な導電性を持つインジウムスズオキサイド（ＩＴＯ；Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｈｉｎ Ｏｘｉｄｅ）がコーティングされた透明のヒーティング膜であり得る。ヒーティング部材１８００は、例えば、インジウムスズオキサイド物質の塗布工程または蒸着工程などによって形成されることができる。しかし、これは例示的なものであって、ヒーティング部材１８００の材質は、電流の供給で発熱されることができる材質ならこれに制限されず多様に変更されることができる。

本発明の第２実施例に係るカメラモジュール１０１０は、伝達部材１９００を含むことができる。伝達部材１９００は、ヒーティング部材１８００と基板１６００を電気的に連結することができる。伝達部材１９００は、ヒーティング部材１８００とコネクター１６２０を連結することができる。伝達部材１９００は、ヒーティング部材１８００と電気的に連結されることができる。伝達部材１９００は、コネクター１６２０を介して基板１６００と電気的に連結されることができる。伝達部材１９００は、基板１６００からヒーティング部材１８００に電流を供給することができる。伝達部材１９００は、少なくとも一部が折り曲げられることができる。伝達部材１９００は、離隔空間１１１０と、隔壁１１３０のホール１１３４ａと、基板１６００の溝１６２０を順次通ることができる。伝達部材１９００は、フレキシブル基板（ＦＰＣＢ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であり得る。

伝達部材１９００は、ヒーティング部材１８００に連結される第１領域１９１０と、コネクター１６２０に連結される第２領域１９２０と、第１領域１９１０と第２領域１９２０を連結する第３領域１９３０を含むことができる。第３領域１９３０は、少なくとも一部が折り曲げられることができる。第３領域１９３０は、離隔空間１１１０と、隔壁１１３０のホール１１３４ａと、基板１６００の溝１６２０を順次通ることができる。これにより、空間効率性を向上させることができる。

本発明の第２実施例に係るカメラモジュール１０１０によると、ヒーティング部材１８００を介して最外殻レンズ１２２０に霜を含んだ結露現象の発生を防ぐことができる。

また、本発明の第２実施例に係るカメラモジュール１０１０によると、隔壁１１３０を介してイメージセンサー１７００に異物が浸透するのを防ぐことができ、空間効率性を向上させることができる。

また、本発明の第２実施例に係るカメラモジュール１０１０によると、スペーサー１４００を介して空間効率性を増大させて、熱損失を減らすことができる。

最外殻レンズ１２２０をカメラモジュール１０１０に組み付けるために別途のケースを使用せずに収容部１１０４により固定されるように配置する。これにより、カメラモジュール１０１０の組み立て工程数を減らすことができる。また、カメラモジュール１０１０の断面積を減らすことができて、これはカメラモジュール１０１０の熱損失を減少させるのに効果的である。

本実施例に係る変形例は、第１実施例の一部構成と第２実施例の一部構成を共に含むことができる。即ち、変形例は、第１実施例を含むが、第１実施例の一部構成が省略されて対応する第２実施例の一部構成を含むことができる。または、変形例は、第２実施例を含むが、第２実施例の一部構成が省略されて対応する第１実施例の一部構成を含むことができる。

以上、添付された図面を参照して本発明の実施例を説明したが、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更せずに他の具体的な形態で実施できることを理解できるはずである。従って、以上で記述した実施例はすべての面において例示的なものであって、限定的ではないものと理解しなければならない。

Claims (15)

1. ボディー部と前記ボディー部の中央領域から光軸方向に延びる収容部とを含むハウジングと、
   前記収容部の上部に配置される最外殻レンズと、
   前記ハウジングの下部に結合される基板と、
   前記基板の下面に結合されるコネクターと、
   前記最外殻レンズの一側に配置されるヒーティング部材と、
   前記ヒーティング部材と前記コネクターを連結する伝達部材と、を含み、
   前記収容部は、光軸方向に延びるホールと、前記ホールと離隔され、前記収容部の下面に形成される第２溝と、を含み、
   前記基板は、側面に形成されて前記伝達部材によって貫通される第１溝を含み、
   前記ハウジングは、下面から延びて前記基板の上面と結合される隔壁を含み、
   前記第１溝は、前記隔壁の外部に位置し、少なくとも一部が前記収容部のホールと光軸方向にオーバーラップされ、
   前記収容部の第２溝は、前記隔壁の内部と光軸方向にオーバーラップされる、カメラモジュール。
2. 前記隔壁は、前記基板の上面の枠領域と前記光軸方向にオーバーラップされる、請求項１に記載のカメラモジュール。
3. 前記基板の上面の枠領域は、前記隔壁の下面と接触し、
   前記基板の上面は、前記隔壁によって外部から密閉される、請求項２に記載のカメラモジュール。
4. 前記伝達部材は、前記ホールと前記第１溝を順次貫通して前記コネクターに連結される、請求項１～３のうちいずれか一つに記載のカメラモジュール。
5. 前記収容部に配置され、前記最外殻レンズの一側に配置される少なくとも一つのレンズを含み、
   前記ホールは、前記少なくとも一つのレンズと前記光軸に垂直な方向に離隔され、
   前記少なくとも一つのレンズは、前記収容部の内周面にねじ結合される、請求項４に記載のカメラモジュール。
6. 前記第２溝は、前記少なくとも一つのレンズと前記光軸に垂直な方向にオーバーラップされる、請求項５に記載のカメラモジュール。
7. 前記伝達部材は、前記ヒーティング部材に連結される第１領域と、前記コネクターに連結される第２領域と、前記第１領域と前記第２領域を連結する第３領域を含み、
   前記伝達部材の前記第３領域は、少なくとも一部が折り曲げられる、請求項４に記載のカメラモジュール。
8. 前記収容部の上部に結合されて前記最外殻レンズを固定させるリテーナを含む、請求項１～７のうちいずれか一つに記載のカメラモジュール。
9. 前記最外殻レンズと前記リテーナとの間に配置されるオーリング（ｏ－ｒｉｎｇ）を含む、請求項８に記載のカメラモジュール。
10. ボディー部と前記ボディー部の中央領域から光軸方向に延びる収容部とを含むハウジングと、
    前記収容部の上部に配置される最外殻レンズと、
    前記ハウジングの下部に結合される基板と、
    前記最外殻レンズの一側に配置されるヒーティング部材と、
    前記ヒーティング部材と基板を連結する伝達部材と、を含み、
    前記収容部は、光軸方向に延びるホールと、前記ホールと離隔され、前記収容部の下面に形成される第２溝と、を含み、
    前記基板は、側面から内側に凹状に形成される第１溝を含み、
    前記伝達部材は、前記ホールと前記第１溝を通過し、
    前記ハウジングは、下面から延びて前記基板の上面と結合される隔壁を含み、
    前記第１溝は、前記隔壁の外部に位置し、少なくとも一部が前記収容部のホールと光軸方向にオーバーラップされ、
    前記収容部の第２溝は、前記隔壁の内部と光軸方向にオーバーラップされる、カメラモジュール。
11. 前記ハウジングは、下面から下方に延びて前記基板の上面と結合される隔壁を含み、
    前記隔壁は、前記基板の上面の枠領域と前記光軸方向にオーバーラップされ、
    前記基板の上面の枠領域は、前記隔壁の下面と接触し、
    前記基板の上面は、前記隔壁によって外部から密閉される、請求項１０に記載のカメラモジュール。
12. 前記収容部に配置され、前記最外殻レンズの一側に配置される少なくとも一つのレンズを含み、
    前記ホールは、前記少なくとも一つのレンズと前記光軸に垂直な方向に離隔され、
    前記少なくとも一つのレンズは、前記収容部の内周面にねじ結合される、請求項１０または１１に記載のカメラモジュール。
13. 前記第２溝は、前記少なくとも一つのレンズと前記光軸に垂直な方向にオーバーラップされる、請求項１２に記載のカメラモジュール。
14. 前記基板の下面に配置されるコネクターを含み、
    前記伝達部材の一側は前記コネクターに連結され、 前記伝達部材は、前記ヒーティング部材に連結される第１領域と、前記コネクターに連
    結される第２領域と、前記第１領域と前記第２領域を連結する第３領域を含み、
    前記伝達部材の前記第３領域は、少なくとも一部が折り曲げられる、請求項１１～１３のうちいずれか一つに記載のカメラモジュール。
15. 前記収容部の上部に結合され前記最外殻レンズを固定させるリテーナと、
    前記最外殻レンズと前記リテーナとの間に配置されるオーリング（ｏ－ｒｉｎｇ）とを含む、請求項１１～１４のうちいずれか一つに記載のカメラモジュール。