KR20170095613A - 카메라 모듈용 히팅 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈 - Google Patents

카메라 모듈용 히팅 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈 Download PDF

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Abstract

카메라 모듈용 히팅 장치는 외부광이 유입되는 렌즈에 형성되며 전류에 의하여 열을 발생시키는 저항 발열막; 상기 저항 발열막에 상기 전류를 제공하는 전원 인가 부재; 및 상기 저항 발열막 및 상기 전원 인가 부재를 밀착시켜 전기적으로 접속하는 접속 부재를 포함한다.

Description

카메라 모듈용 히팅 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈{HEATING DEVICE FOR CAMERA MODULE AND CAMERA MODULE HAVING THE SAME}
본 발명은 카메라 모듈용 히팅 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 들어, 소형 카메라 모듈은 다양한 산업 분야에서 폭넓게 사용되고 있다. 특히 소형 카메라 모듈은 스마트폰, 태블릿 PC, 게임기, CCTV 등과 같은 IT 산업 및 자동차 산업 분야에서 널리 사용되고 있다.
다양한 산업 분야에서 폭넓게 사용되고 있는 카메라 모듈은 크게 외부광이 입사되는 렌즈, 렌즈로부터 입사된 광을 디지털 이미지 또는 동영상으로 변환시키는 이미지 센서 모듈 및 렌즈와 이미지 센서를 수납하는 하우징 등을 포함한다.
카메라 모듈의 렌즈는 통상 외부광을 입사받기 위해 외부에 노출되는 구조를갖는다.
이와 같이 카메라 모듈의 렌즈가 외부에 노출될 경우 카메라 모듈의 외부 온도 및 카메라 모듈의 내부 온도의 편차에 의하여 렌즈의 외측면 또는 렌즈의 내측면에는 습기가 차거나, 동계에 결로 현상이 발생 될 수 있다.
카메라 모듈의 렌즈에 습기가 차거나 결로 현상이 발생 될 경우 렌즈를 통과하는 광이 습기 또는 결로에 의하여 왜곡되어 이미지 센서에 입사되기 때문에 이미지 또는 동영상의 품질이 크게 감소 될 수 있다.
이를 방지하기 위한 기술로서는 렌즈에 습기가 형성 및 결로가 발생 되는 것을 방지하는 기술이 있어야 한다.
종래 렌즈에 습기 또는 결로가 발생 되는 것을 방지하는 기술로서는 공개특허 제10-2010-0019676호 자동차용 카메라(2010.02.19. 공개)를 들 수 있다.
상기 자동차용 카메라는 최외곽 렌즈 표면에 박막 처리된 투명 전도체 및 투명 전도체에 전기적으로 연결된 컨트롤 배선이 형성된 구조를 갖는다.
그러나 상기 자동차용 카메라의 투명 전도체는 외기와 접촉되는 표면에 형성되고 이로 인해 외기에 의하여 히팅 효율이 크게 감소 되며 청소 도구 등과 같은 외부 물체와의 접촉 및 세차 등에 의하여 투명 전도체가 쉽게 손상될 수 있어 내구성이 매우 취약한 문제점을 갖는다.
또한, 상기 자동차용 카메라에서 투명 전도체 및 컨트롤 배선의 결합 관계는 매우 중요한데, 이는 자동차에 장착된 카메라에는 반복적인 진동 및 충격이 인가되고 이로 인해 투명 전도체 및 컨트롤 배선이 쉽게 분리될 수 있기 때문이다.
그러나, 상기 자동차용 카메라는 투명 전도체 및 컨트롤 배선이 전기적으로 연결되는 기재를 포함할 뿐 이질적인 소재로 상호 전기적으로 접속이 어려운 투명 전도체 및 컨트롤 배선을 전기적으로 연결에 대한 구체적인 기재가 없다.
종합적으로 보았을 때 상기 자동차용 카메라의 경우, 투명 전도체가 외기와 접촉되고 투명 전도체 및 컨트롤 배선의 전기적 연결이 매우 취약하여 내구성 및 제품 신뢰성이 낮은 문제점을 갖는다.
공개특허 제10-2010-0019676호 자동차용 카메라(2010.02.19. 공개)
본 발명은 습기 및 결로를 제거하기 위해 렌즈를 히팅 하는 구성들의 전기적 결합 구조를 개선하여 내구성 및 신뢰성을 크게 향상된 카메라 모듈용 히팅 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈을 제공한다.
일실시예로서, 카메라 모듈용 히팅 장치는 외부광이 유입되는 렌즈에 형성되며 전류에 의하여 열을 발생시키는 저항 발열막; 상기 저항 발열막에 상기 전류를 제공하는 전원 인가 부재; 및 상기 저항 발열막 및 상기 전원 인가 부재를 밀착시켜 전기적으로 접속하는 접속 부재를 포함한다.
카메라 모듈용 히팅 장치의 상기 저항 발열막은 상기 렌즈 중 외기와 접촉되는 외측면과 대향 하는 내측면에 필름 형태로 형성된 인듐 틴 옥사이드(ITO)막을 포함한다.
카메라 모듈용 히팅 장치의 상기 전원 인가 부재는 배선들, 상기 배선들을 감싸며 상기 저항 발열막과 접촉하는 부분에 개구가 형성된 플랙시블 절연 부재를 포함하는 플랙시블 회로 기판을 포함한다.
카메라 모듈용 히팅 장치의 상기 개구에 의하여 노출된 상기 배선들에는 상기 저항 발열막과 전기적으로 접속되는 단자부가 형성된다.
카메라 모듈용 히팅 장치의 상기 접속 부재는 상기 저항 발열막 및 상기 전원 인가 부재의 사이에 개재된 도전성 양면 접착 테이프를 포함한다.
카메라 모듈용 히팅 장치의 상기 접속 부재는 상기 저항 발열막과 마주하는 상기 전원 인가 부재의 상면과 대향 하는 하면에 배치되며, 상기 전원 인가 부재를 상기 저항 발열막에 밀착시키는 탄성을 갖는 시트 부재를 포함한다.
카메라 모듈용 히팅 장치의 상기 접속 부재는 상기 저항 발열막과 마주하는 상기 전원 인가 부재의 상면과 대향 하는 하면에 배치되며, 상기 전원 인가 부재를 상기 저항 발열막에 밀착시키는 탄성 부재를 포함한다.
카메라 모듈용 히팅 장치의 상기 탄성 부재는 판 스프링, 코일 스프링 중 어느 하나를 포함하는 스프링을 포함한다.
일실시예로서, 카메라 모듈은 렌즈를 포함하는 렌즈 배럴; 상기 렌즈를 지지하는 렌즈 홀더; 상기 렌즈 홀더와 결합 되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 결합 되는 이미지 센서; 상기 렌즈에 형성되며 전류에 의하여 열을 발생시키는 저항 발열막, 상기 렌즈 홀더에 배치되며 상기 저항 발열막에 상기 전류를 제공하는 전원 인가 부재 및 상기 저항 발열막 및 상기 전원 인가 부재를 밀착시켜 전기적으로 접속하는 접속 부재를 포함하는 히팅 장치; 및 상기 렌즈 배럴에 결합되는 하우징을 포함한다.
카메라 모듈의 상기 저항 발열막은 인듐 틴 옥사이드(ITO)막을 포함한다.
카메라 모듈의 상기 접속 부재는 상기 저항 발열막 및 상기 전원 인가 부재의 사이에 개재된 도전성 양면 접착 테이프를 포함한다.
카메라 모듈의 상기 접속 부재는 상기 렌즈 배럴에 배치되며, 상기 전원 인가 부재를 상기 저항 발열막에 밀착시키는 탄성을 갖는 시트 부재를 포함한다.
카메라 모듈의 상기 접속 부재는 상기 렌즈 배럴의 상면에 형성된 홈의 내부에 일부가 배치되며, 상기 전원 인가 부재를 상기 저항 발열막에 밀착시키는 탄성 부재를 포함한다.
본 발명에 따른 카메라 모듈용 히팅 장치 및 카메라 모듈은 습기 및 결로를 제거하기 위해 렌즈를 히팅 하는 구성들의 전기적 결합 구조를 개선하여 내구성 및 신뢰성을 크게 향상시킨다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 외관 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 종단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 히팅 장치를 도시한 확대도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 히팅 장치를 도시한 확대도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 히팅 장치를 도시한 확대도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 히팅 장치를 도시한 확대도이다.
이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 외관 사시도이다. 도 2는 도 1의 분해 사시도이다. 도 3은 도 1의 종단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 카메라 모듈(800)은 렌즈(100)를 포함하는 렌즈 배럴(200), 렌즈 홀더(300), 인쇄회로기판(400), 이미지 센서(500), 히팅 장치(600) 및 하우징(700)을 포함한다. 이에 더하여 카메라 모듈(800)은 렌즈 배럴 커버(850)를 더 포함할 수 있다.
렌즈 배럴(200)은 중공(210)이 형성된 원통 형상으로 형성될 수 있다. 렌즈 배럴(200)의 상면에는 중공(210) 주위에 환형으로 형성된 수납홈(220)이 형성될 수 있다. 렌즈 배럴(200)의 외측면 하단에는 수나사부(230)가 형성될 수 있다.
렌즈 배럴(200)의 외측면의 일부에는 평탄하게 절개된 평탄부(240)가 형성되며, 평탄부(240)는 후술 될 히팅 장치(600)의 전원 인가 부재와 접촉 및 전원 인가 부재의 일부를 수용하는 역할을 한다.
렌즈 배럴(200)에는 렌즈(100)들이 수납된다. 본 발명의 일실시예에서 렌즈(100)는 외기와 접촉되는 제1 렌즈(110), 제2 렌즈(120) 및 제3 렌즈(130)를 포함할 수 있다.
제1 렌즈(110)는 렌즈 배럴(200)의 상면 상에 배치될 수 있다. 제1 렌즈(110)의 하부에는 제2 렌즈(120)가 배치되고, 제2 렌즈(120)의 하부에는 제3 렌즈(130)가 배치된다.
비록 본 발명의 일실시예에서는 제1 내지 제3 렌즈(110,120,130)들이 렌즈 배럴(200)에 결합 되는 것이 도시 및 설명되고 있지만, 렌즈 배럴(200)에는 3개 이하 또는 3 개 이상의 렌즈들이 배치될 수 있다.
렌즈 홀더 커버(850)는 렌즈 배럴(200)을 수용하는 공간을 갖는다. 렌즈 홀더 커버(850)는 제1 렌즈(110)를 노출하는 관통홀이 형성된 상면(852) 및 측면(854)을 포함할 수 있다.
렌즈 홀더 커버(850)의 상면(852)의 관통홀 주변에는 제1 렌즈(110)와 접촉되는 밀봉링(859)이 형성될 수 있다.
렌즈 홀더 커버(850)의 측면(854)의 외측면에는 수나사부(856)가 형성되고, 측면(854)의 내측면에는 도 3에 도시된 바와 같이 암사사부(858)가 형성될 수 있다.
렌즈 홀더 커버(850)의 암사사부(858)는 렌즈 배럴(200)의 외측면에 형성된 수나사부(230)와 나사 체결되고, 렌즈 홀더 커버(850)의 수나사부(856)는 렌즈 홀더(300)에 형성된 암나사부(310)와 각각 체결된다.
이로써 렌즈 배럴(200), 렌즈 홀더(300) 및 렌즈 홀더 커버(850)는 상호 나사 체결 방식에 의하여 조립된다.
미설명 참조부호 250은 렌즈 배럴(200)의 수나사부(230)와 나사 결합 되는 서포트 부재이다.
렌즈 홀더(300)는 렌즈 배럴(200)을 수납하는 수납 공간을 제공하며, 렌즈 홀더(300)는 하우징(700)과 체결 나사(710)에 의하여 체결될 수 있다.
렌즈 홀더(300)를 관통하는 관통홀에 의하여 형성된 내측면에는 암나사부(310)가 형성되고, 관통홀에 의하여 형성된 상기 내측면에는 후술 될 인쇄회로기판을 지지하기 위한 걸림턱(320)이 형성될 수 있다.
인쇄회로기판(400)에는 이미지 센서(500)가 실장 되며, 인쇄회로기판(400)은 렌즈 홀더(300)의 하면에 체결나사(410)에 의하여 체결된다.
이미지 센서(500)는 인쇄회로기판(400)에 실장 되며, 이미지 센서(500)는 제1 내지 제3 렌즈(110,120,130)를 통과한 외부광을 이용하여 디지털 이미지 또는 동영상을 생성한다.
본 발명의 일실시예에 의하면, 렌즈 홀더 커버(850)가 렌즈 배럴(200)에 결합되고, 렌즈 홀더 커버(850)는 렌즈 홀더(300)에 결합 되며, 렌즈 홀더(300)에는 이미지 센서(500)가 실장 된 인쇄회로기판(400)이 고정되기 때문에 렌즈 홀더 커버(850), 렌즈 배럴(200), 렌즈 홀더(300) 및 인쇄회로기판(400)은 상호 견고하게 조립될 수 있다.
하우징(700)은 내부에 수납 공간이 형성되며, 하우징(700)은 체결 나사(710)에 의하여 렌즈 홀더(300)에 결합 될 수 있다.
히팅 장치(600)는 제1 렌즈(110)에 열을 제공하여 제1 렌즈(110)에 습기가 차거나 동계에 제1 렌즈(110)에 결로 현상이 발생 되는 것을 방지하는 역할을 한다.
이하, 본 발명의 일실시예에 따른 히팅 장치의 다양한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 히팅 장치를 도시한 확대도이다.
도 4를 참조하면, 히팅 장치(600)는 저항 발열막(610), 전원 인가 부재(620) 및 접속 부재(630)를 포함할 수 있다.
저항 발열막(610)은 외기와 접촉되는 제1 렌즈(110)의 외측면(111)과 대향하는 내측면(112)에 형성될 수 있다.
저항 발열막(610)을 제1 렌즈(110)의 내측면(112)에 형성함으로써 외부 물체와 저항 발열막(610)의 접촉에 따른 손상 및 클리닝 등에 의하여 저항 발열막(610)이 손상되는 것을 방지할 수 있고, 외기에 의한 저항 발열막(610)의 열 손실을 방지할 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 저항 발열막(610)은, 예를 들어, 90% 이상의 광 투과율을 갖고 전기 에너지를 소모하여 열 에너지로 변환할 수 있는 인듐 틴 옥사이드(ITO) 소재를 포함하는 박막 형태로 형성될 수 있다.
저항 발열막(610)은, 예를 들어, 인듐 틴 옥사이드 물질의 도포 공정 또는 증착 공정 등에 의하여 형성될 수 있다.
전원 인가 부재(620)는 저항 발열막(610)에 전류를 인가하는 역할을 한다.
본 발명의 일실시예에서, 전원 인가 부재(620)는 도 1에 도시된 바와 같이 제1 전원 인가부(621), 제2 전원 인가부(625) 및 연결부(622)를 포함할 수 있다.
제1 전원 인가부(621)는 렌즈 배럴(200)의 수납홈(220) 내에 배치될 수 있고, 제1 전원 인가부(621)는, 평면상에서 보았을 때, 환형 띠 형상으로 형성될 수 있고, 제1 전원 인가부(621)는 제1 렌즈(110)에 형성된 저항 발열막(610)과 마주하게 배치될 수 있다.
제2 전원 인가부(625)는 인쇄회로기판(400)에 다양한 방법에 의하여 전기적으로 접속되며, 제2 전원 인가부(625)는, 평면상에서 보았을 때, 환형 띠 형상으로 형성될 수 있고, 제2 전원 인가부(625)는 인쇄회로기판(400)과 마주하게 배치될 수 있다.
연결부(622)는 제1 및 제2 전원 인가부(621,625)들을 상호 연결하며, 연결부(622)는 렌즈 배럴(200)의 평탄부(240)에 접촉되어 지지 될 수 있다.
제1 전원 인가부(621), 연결부(622) 및 제2 전원 인가부(625)에는 배선(미도시)들 및 배선들을 감싸는 플랙시블 절연 부재(626)들을 포함할 수 있다. 본 발명의 일실시예에서, 제1 전원 인가부(621), 연결부(622) 및 제2 전원 인가부(625)들은 각각 플랙시블 인쇄회로기판(FPCB)를 포함할 수 있다.
배선들은 제1 전원 인가부(621), 연결부(622) 및 제2 전원 인가부(625)들을 따라 라인 형태로 배치될 수 있다.
플랙시블 절연 부재(626)에는 저항 발열막(610)과 배선이 전기적으로 접속 및 인쇄회로기판(400)과 배선이 전기적으로 접속될 수 있도록 도 2에 도시된 바와 같이 개구(623)들이 형성될 수 있다.
제1 전원 인가부(621)에 형성된 개구(623)들은, 예를 들어, 제1 렌즈(110)의 중심을 기준으로 상호 대칭 형태로 형성될 수 있다.
개구(623)에 의하여 노출된 제1 전원 인가부(621)에는 배선과 저항 발열막(610)이 상호 전기적으로 접속될 수 있도록 단자부(624)가 형성될 수 있다.
접속 부재(630)는 단자부(624)와 대응하는 위치에 형성되며, 접속 부재(630)는 단자부(624) 및 저항 발열막(610)이 상호 전기적으로 접속하는 역할을 한다.
본 발명의 일실시예에서, 접속 부재(630)는, 예를 들어, 접착성, 도전성 및 탄성을 갖는 도전성 양면 접착 테이프를 포함할 수 있다.
도전성 양면 접착 테이프를 포함하는 접속 부재(630)에 의하여 단자부(624) 및 저항 발열막(610)은 전기적으로 접속 및 기계적으로 접합 되며, 이로 인해 외부에서 인가된 충격 또는 진동에 의하여 저항 발열막(610) 및 전원 인가 부재(620)가 임의로 분리되는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 히팅 장치를 도시한 확대도이다. 도 5에 도시된 히팅 장치는 접속 부재를 제외하면 앞서 도 4를 통해 설명한 히팅 장치와 실질적으로 동일하다. 따라서 동일한 구조에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구조에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
도 5를 참조하면, 히팅 장치(600)는 저항 발열막(610), 전원 인가 부재(620) 및 접속 부재(640)를 포함할 수 있다.
저항 발열막(610) 및 전원 인가 부재(620)의 단자부(624)는 상호 직접 접촉되며, 단자부(624) 및 저항 발열막(610)은 전기적으로 접속된다.
이와 같이 저항 발열막(610) 및 단자부(624)가 별도의 도전성 양면 접착 테이프 등을 사용하지 않고 직접 접촉될 경우, 외부에서 인가된 진동 또는 충격에 의하여 저항 발열막(610) 및 전원 인가 부재(620)의 접촉 불량이 빈번하게 발생 될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서는 이를 방지하기 위하여 렌즈 배럴(200)의 수납홈(220) 및 전원 인가 부재(620)의 제1 전원 인가부(621)의 사이에 접속 부재(640)가 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 접속 부재(640)는 제1 전원 인가부(621)를 저항 발열막(610)에 밀착시켜 저항 발열막(610) 및 제1 전원 인가부(621)가 항상 접속될 수 있도록 한다.
이를 구현하기 위해 접속 부재(640)는 탄성을 갖는 시트 부재를 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 히팅 장치를 도시한 확대도이다. 도 6에 도시된 히팅 장치는 접속 부재를 제외하면 앞서 도 6를 통해 설명한 히팅 장치와 실질적으로 동일하다. 따라서 동일한 구조에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구조에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
도 6을 참조하면, 히팅 장치(600)는 저항 발열막(610), 전원 인가 부재(620) 및 접속 부재(650)를 포함할 수 있다.
저항 발열막(610) 및 전원 인가 부재(620)의 단자부(624)는 상호 직접 접촉되며, 단자부(624) 및 저항 발열막(610)은 전기적으로 접속된다.
이와 같이 저항 발열막(610) 및 단자부(624)가 별도의 도전성 양면 접착 테이프 또는 탄성을 갖는 시트 부재 등을 사용하지 않고 직접 접촉될 경우 외부에서 인가된 진동 또는 충격에 의하여 저항 발열막(610) 및 전원 인가 부재(620)의 접촉 불량이 발생 될 수 있다.
또한, 탄성을 갖는 시트 부재를 사용하더라도 시트 부재가 지정된 두께보다 다소 얇게 가공될 경우, 전원 인가 부재(620)의 단자부(624) 및 저항 발열막(610) 사이의 접속 불량이 발생될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서는 이를 방지하기 위하여 렌즈 배럴(200)의 수납홈(220) 및 전원 인가 부재(620)의 제1 전원 인가부(621)의 사이에는 다른 접속 부재(650)가 배치될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 접속 부재(650)는 제1 전원 인가부(621)를 저항 발열막(610)에 탄력적으로 밀착시켜 저항 발열막(610) 및 제1 전원 인가부(621)가 항상 접속될 수 있도록 한다.
이를 구현하기 위해 접속 부재(650)는 판 스프링 또는 코일 스프링과 같은 스프링을 포함할 수 있다.
접속 부재(650)가 판 스프링 또는 코일 스프링과 같은 스프링을 포함할 경우 스프링의 위치가 변경되는 것을 방지하기 위하여 렌즈 배럴(200)의 수납홈(220)에는 스프링의 일단을 고정하기 위한 홈(222)이 형성될 수 있다.
홈(222)에 스프링의 일단이 수납될 경우 스프링의 타단은 홈(222)으로부터 돌출되고 스프링의 타단은 제1 전원 인가부(621)에 의하여 눌리면서 전원 인가 부재(620)의 제1 전원 인가부(621)는 저항 발열막(610)에 탄력적으로 접속된다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 히팅 장치를 도시한 확대도이다. 도 7에 도시된 히팅 장치는 접속 부재 및 저항 발열막의 형상을 제외하면 앞서 도 5를 통해 설명한 히팅 장치와 실질적으로 동일하다. 따라서 동일한 구조에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구조에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다.
도 7을 참조하면, 히팅 장치(600)는 저항 발열막(610), 전원 인가 부재(620) 및 접속 부재(660)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 저항 발열막(610)은 제1 렌즈(110)의 내측면(112)으로부터 제1 렌즈(110)의 측면(113)을 향해 연장된다.
한편, 전원 인가 부재(620)의 단자부(624)는 저항 발열막(610) 중 제1 렌즈(110)의 측면(113)을 향해 연장된 부분과 인접하게 배치되며, 저항 발열막(610) 및 단자부(624)는 접속 부재(660)에 의하여 상호 전기적으로 접속된다.
본 발명의 일실시예에서, 접속 부재(660)는 도전성 입자들을 포함하며 점성을 갖는 금속 페이스트를 포함할 수 있으며, 접속 부재(660)들에 포함되는 도전성 입자들은, 예를 들어, 은(silver) 입자들을 포함할 수 있다.
본 발명에서 이와 같이 접속 부재(660)를 점성을 갖는 금속 페이스트를 이용하여 전원 인가 부재(620)의 단자부(624)를 상호 전기적으로 접속할 경우 외부에서 인가된 진동 또는 충격에 의하여 단자부(624) 및 저항 발열막(610)이 상호 전기적으로 분리되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 도 4 내지 도 7에는 각각 접속 부재(630,640,650,660)들이 각각 도전성 양면 접착 테이프, 탄성을 갖는 시트 부재, 스프링 및 금속 페이스트를 개별적으로 사용하는 것이 도시 및 설명되고 있지만 이와 다르게 도 4 내지 도 7에 도시된 각각 접속 부재(630,640,650,660)들 중 적어도 2개의 접속 부재들을 하나의 카메라 모듈에 복합적으로 적용할 수 있다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 카메라 모듈용 히팅 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈은 습기 및 결로를 제거하기 위해 렌즈를 히팅 하는 구성들의 전기적 결합 구조를 개선하여 내구성 및 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
100...렌즈 200...렌즈 배럴
300...렌즈 홀더 400...인쇄회로기판
500...이미지 센서 600...히팅 장치
700...하우징 850...렌즈 배럴 커버

Claims (13)

  1. 외부광이 유입되는 렌즈에 형성되며 전류에 의하여 열을 발생시키는 저항 발열막;
    상기 저항 발열막에 상기 전류를 제공하는 전원 인가 부재; 및
    상기 저항 발열막 및 상기 전원 인가 부재를 밀착시켜 전기적으로 접속하는 접속 부재를 포함하는 카메라 모듈용 히팅 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 저항 발열막은 상기 렌즈 중 외기와 접촉되는 외측면과 대향 하는 내측면에 필름 형태로 형성된 인듐 틴 옥사이드(ITO)막을 포함하는 카메라 모듈용 히팅 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전원 인가 부재는 배선들, 상기 배선들을 감싸며 상기 저항 발열막과 접촉하는 부분에 개구가 형성된 플랙시블 절연 부재를 포함하는 플랙시블 회로 기판을 포함하는 카메라 모듈용 히팅 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 개구에 의하여 노출된 상기 배선들에는 상기 저항 발열막과 전기적으로 접속되는 단자부가 형성된 카메라 모듈용 히팅 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 접속 부재는 상기 저항 발열막 및 상기 전원 인가 부재의 사이에 개재된 도전성 양면 접착 테이프를 포함하는 카메라 모듈용 히팅 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접속 부재는 상기 저항 발열막과 마주하는 상기 전원 인가 부재의 상면과 대향 하는 하면에 배치되며, 상기 전원 인가 부재를 상기 저항 발열막에 밀착시키는 탄성을 갖는 시트 부재를 포함하는 카메라 모듈용 히팅 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 접속 부재는 상기 저항 발열막과 마주하는 상기 전원 인가 부재의 상면과 대향 하는 하면에 배치되며, 상기 전원 인가 부재를 상기 저항 발열막에 밀착시키는 탄성 부재를 포함하는 카메라 모듈용 히팅 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 판 스프링, 코일 스프링 중 어느 하나를 포함하는 스프링을 포함하는 카메라 모듈용 히팅 장치.
  9. 렌즈를 포함하는 렌즈 배럴;
    상기 렌즈를 지지하는 렌즈 홀더;
    상기 렌즈 홀더와 결합 되는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 결합 되는 이미지 센서;
    상기 렌즈에 형성되며 전류에 의하여 열을 발생시키는 저항 발열막, 상기 렌즈 홀더에 배치되며 상기 저항 발열막에 상기 전류를 제공하는 전원 인가 부재 및 상기 저항 발열막 및 상기 전원 인가 부재를 밀착시켜 전기적으로 접속하는 접속 부재를 포함하는 히팅 장치; 및
    상기 렌즈 배럴에 결합되는 하우징을 포함하는 카메라 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 저항 발열막은 인듐 틴 옥사이드(ITO)막을 포함하는 카메라 모듈.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 접속 부재는 상기 저항 발열막 및 상기 전원 인가 부재의 사이에 개재된 도전성 양면 접착 테이프를 포함하는 카메라 모듈.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 접속 부재는 상기 렌즈 배럴에 배치되며, 상기 전원 인가 부재를 상기 저항 발열막에 밀착시키는 탄성을 갖는 시트 부재를 포함하는 카메라 모듈.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 접속 부재는 상기 렌즈 배럴의 상면에 형성된 홈의 내부에 일부가 배치되며, 상기 전원 인가 부재를 상기 저항 발열막에 밀착시키는 탄성 부재를 포함하는 카메라 모듈.
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CN202110388270.4A CN113260104B (zh) 2016-02-15 2017-01-10 用于相机模块的加热装置和具有该加热装置的相机模块
US16/077,639 US10645263B2 (en) 2016-02-15 2017-01-10 Heating device for camera module and camera module having same
PCT/KR2017/000314 WO2017142203A1 (ko) 2016-02-15 2017-01-10 카메라 모듈용 히팅 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈
CN201780011815.1A CN108700795B (zh) 2016-02-15 2017-01-10 用于相机模块的加热装置和具有该加热装置的相机模块
US16/838,811 US11218621B2 (en) 2016-02-15 2020-04-02 Heating device for camera module and camera module having same
US17/456,991 US11770597B2 (en) 2016-02-15 2021-11-30 Heating device for camera module and camera module having same

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109752902A (zh) * 2017-11-07 2019-05-14 三星电机株式会社 具有加热元件的相机模块
WO2019182324A1 (ko) * 2018-03-20 2019-09-26 엘지이노텍 주식회사 렌즈 모듈 및 카메라 모듈
WO2020197289A1 (ko) * 2019-03-26 2020-10-01 엘지이노텍 주식회사 히팅 장치 및 카메라 모듈
CN112198744A (zh) * 2019-07-31 2021-01-08 宁波舜宇车载光学技术有限公司 光学装置及其应用
KR102374347B1 (ko) * 2020-10-21 2022-03-16 (주)하이엘 히팅 기능을 갖는 차량용 카메라모듈
JP2022136126A (ja) * 2018-05-24 2022-09-15 マクセル株式会社 レンズユニットおよびカメラモジュール
US11714336B2 (en) 2021-02-10 2023-08-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module
WO2024101932A1 (ko) * 2022-11-10 2024-05-16 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102524129B1 (ko) 2016-02-15 2023-04-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈용 히팅 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈
JP6266074B1 (ja) * 2016-11-08 2018-01-24 三菱電機株式会社 赤外線カメラ
KR102433450B1 (ko) * 2017-11-29 2022-08-17 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US10942330B2 (en) 2018-02-09 2021-03-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module
USD896862S1 (en) 2018-03-27 2020-09-22 Tusimple, Inc. Camera
FR3079627B1 (fr) * 2018-03-29 2021-07-09 Delphi Tech Llc Dispositif optique pour vehicule comprenant un element de chauffage
USD995601S1 (en) * 2018-06-05 2023-08-15 Huddly As Smart camera
US11453366B2 (en) * 2018-11-06 2022-09-27 Motherson Innovations Company Limited Heatable device for use with a vehicle-mounted image acquisition unit
DE102019203378A1 (de) * 2019-03-13 2020-09-17 Robert Bosch Gmbh Optikeinheit für eine Bilderfassungseinrichtung für ein Fahrzeug, Bilderfassungseinrichtung, Verfahren zum Herstellen einer Optikeinheit und Verfahren zum Betreiben einer Optikeinheit
US11489988B2 (en) * 2019-05-06 2022-11-01 H.P.B. Optoelectronics Co., Ltd. Method for removing foreign substances from a camera system using vibration of piezoelectric component, and camera system comprising the piezoelectric component
CN110095921A (zh) * 2019-06-05 2019-08-06 广东弘景光电科技股份有限公司 自动感温加热摄像模组
US11828932B2 (en) * 2019-10-18 2023-11-28 Zf Friedrichshafen Ag Lens assemblies with integrated heater elements
CN111983766A (zh) * 2019-12-31 2020-11-24 江西联创电子有限公司 光学镜头及成像模组
US11927747B2 (en) 2019-12-31 2024-03-12 Jiangxi Lianchuang Electronic Co., Ltd. Camera module, vehicle camera and monitoring system
CN111447704B (zh) * 2020-03-16 2022-03-01 浙江华睿科技股份有限公司 防凝露装置、拍摄设备以及防凝露方法
DE102020203578A1 (de) 2020-03-20 2021-09-23 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Kameramodul
SE2050801A1 (en) * 2020-06-30 2021-12-31 Orlaco Products B V Camera system with lens heater
DE102020214295A1 (de) 2020-11-13 2022-05-19 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Kameramodul für ein Kraftfahrzeug
EP4025029A1 (en) * 2021-01-05 2022-07-06 MEAS France Sensor device and grounding connection
DE102021201072A1 (de) * 2021-02-05 2022-08-11 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung eines Kameramoduls, Verwendung eines Kontaktelements
CN113534576B (zh) * 2021-07-22 2023-05-12 江西联创电子有限公司 带加热装置的摄像模组

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004093841A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Optrex Corp 液晶表示素子用パネルヒータおよび液晶表示装置
US20060171704A1 (en) * 2002-11-14 2006-08-03 Bingle Robert L Imaging system for vehicle
KR20080006816A (ko) * 2006-07-13 2008-01-17 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20100019676A (ko) 2008-08-11 2010-02-19 삼성전기주식회사 자동차용 카메라
JP2013242833A (ja) * 2012-05-18 2013-12-05 Witswell Consulting & Services Inc 印面電子化装置
JP2014017219A (ja) * 2012-07-11 2014-01-30 Yazaki Corp 導電性弾性体による端子間接続構造

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5500953A (en) * 1993-02-03 1996-03-26 546401 Ontario Limited Double lens electric shield
JP4088100B2 (ja) * 2002-05-14 2008-05-21 株式会社村上開明堂 カメラ内蔵型バックミラー装置
JP2004085618A (ja) * 2002-08-22 2004-03-18 Fuji Photo Film Co Ltd レンズ付きフイルムユニット
CN1261787C (zh) * 2003-03-10 2006-06-28 京瓷株式会社 摄像装置
KR200342920Y1 (ko) 2003-12-02 2004-02-19 (주)동화이엔지 도전성 투명 발열막을 형성된 카메라
CN2739671Y (zh) * 2004-10-22 2005-11-09 中国科学院西安光学精密机械研究所 数字相机温控装置
KR101419542B1 (ko) 2005-07-28 2014-07-14 시티즌 덴시 가부시키가이샤 액정 렌즈 장치
WO2008020899A2 (en) * 2006-04-17 2008-02-21 Cdm Optics, Inc. Arrayed imaging systems and associated methods
JP4815328B2 (ja) 2006-11-07 2011-11-16 オリンパス株式会社 熱かしめ方法、レンズ鏡枠の製造方法、及び、熱かしめ装置
KR100868052B1 (ko) * 2006-12-05 2008-11-10 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지 및 그 조립방법
JP5291892B2 (ja) * 2007-05-01 2013-09-18 オリンパスイメージング株式会社 撮像素子モジュール、撮像素子モジュールを用いたレンズユニット及び携帯用電子機器
FR2918738A1 (fr) * 2007-07-13 2009-01-16 Valeo Vision Sa Dispositif de traitement de l'humidite presente a l'interieur d'un projecteur de vehicule automobile,et projecteur muni d'un tel dispositif.
WO2009036176A1 (en) * 2007-09-11 2009-03-19 Magna Electronics Imaging system for vehicle
EP2311365B1 (en) * 2008-11-11 2013-01-16 Olympus Medical Systems Corp. Imaging device and endoscope
JP2010276826A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Kyocera Corp 液晶シャッタ、およびこれを備えたカメラモジュール
US20120117745A1 (en) * 2009-09-29 2012-05-17 Denso Corporation On-board optical sensor cover and on-board optical sensor apparatus
KR20110068442A (ko) * 2009-12-16 2011-06-22 주식회사 오카스 카메라 윈도우 성에방지용 히터와 그 구동시스템
JP2011155468A (ja) * 2010-01-27 2011-08-11 Nippon Soken Inc 車載光学センサ装置
JP5554193B2 (ja) 2010-09-17 2014-07-23 アルプス電気株式会社 レンズユニットおよびレンズユニットの製造方法
TWM408051U (en) * 2011-01-04 2011-07-21 Topview Optronics Corp Defogging and defrosting device for camera protection lens
CN202003121U (zh) * 2011-02-01 2011-10-05 胜品电通股份有限公司 摄影机防护镜的除雾及除霜装置
WO2012129521A1 (en) * 2011-03-23 2012-09-27 Gentex Corporation Lens cleaning apparatus
CA2874978C (en) * 2012-06-15 2022-05-31 Landmark Graphics Corporation Methods and systems for non-physical attribute management in reservoir simulation
JP6080510B2 (ja) * 2012-11-09 2017-02-15 キヤノン株式会社 放熱部品、撮像装置及び電子機器
CN103852851A (zh) * 2012-12-06 2014-06-11 玉晶光电(厦门)有限公司 可消除杂散光线的成像镜头
CN203241685U (zh) * 2013-05-24 2013-10-16 长沙理工大学 红外摄像装置的散热结构
CN117908213A (zh) * 2013-12-04 2024-04-19 Lg伊诺特有限公司 透镜驱动马达、摄像头模块和移动电话
DE102013020894B3 (de) * 2013-12-11 2015-04-09 Mekra Lang Gmbh & Co. Kg Kamera mit Heizelement
KR102178915B1 (ko) * 2014-01-02 2020-11-13 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN107690594B (zh) * 2015-06-03 2020-12-04 Lg伊诺特有限公司 透镜镜筒和包括该透镜镜筒的相机模块
WO2017030351A1 (ko) * 2015-08-17 2017-02-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102487620B1 (ko) * 2015-09-15 2023-01-12 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈용 박막 히터 및 이를 갖는 카메라 모듈
KR101957794B1 (ko) * 2015-10-05 2019-03-13 엘지전자 주식회사 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 결로방지 시스템
KR102524129B1 (ko) * 2016-02-15 2023-04-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈용 히팅 장치 및 이를 갖는 카메라 모듈
KR102556516B1 (ko) * 2016-08-11 2023-07-17 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2018062298A1 (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 日本電産株式会社 レンズユニットおよび撮像装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004093841A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Optrex Corp 液晶表示素子用パネルヒータおよび液晶表示装置
US20060171704A1 (en) * 2002-11-14 2006-08-03 Bingle Robert L Imaging system for vehicle
KR20080006816A (ko) * 2006-07-13 2008-01-17 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20100019676A (ko) 2008-08-11 2010-02-19 삼성전기주식회사 자동차용 카메라
JP2013242833A (ja) * 2012-05-18 2013-12-05 Witswell Consulting & Services Inc 印面電子化装置
JP2014017219A (ja) * 2012-07-11 2014-01-30 Yazaki Corp 導電性弾性体による端子間接続構造

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109752902A (zh) * 2017-11-07 2019-05-14 三星电机株式会社 具有加热元件的相机模块
US11042076B2 (en) 2017-11-07 2021-06-22 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module with heating element
CN109752902B (zh) * 2017-11-07 2022-02-22 三星电机株式会社 具有加热元件的相机模块
CN111919169B (zh) * 2018-03-20 2022-09-02 Lg伊诺特有限公司 透镜模块和相机模块
WO2019182324A1 (ko) * 2018-03-20 2019-09-26 엘지이노텍 주식회사 렌즈 모듈 및 카메라 모듈
KR20190110270A (ko) * 2018-03-20 2019-09-30 엘지이노텍 주식회사 렌즈 모듈 및 카메라 모듈
CN111919169A (zh) * 2018-03-20 2020-11-10 Lg伊诺特有限公司 透镜模块和相机模块
US12038621B2 (en) 2018-03-20 2024-07-16 Lg Innotek Co., Ltd. Lens module and camera module
JP2022136126A (ja) * 2018-05-24 2022-09-15 マクセル株式会社 レンズユニットおよびカメラモジュール
WO2020197289A1 (ko) * 2019-03-26 2020-10-01 엘지이노텍 주식회사 히팅 장치 및 카메라 모듈
CN112198744B (zh) * 2019-07-31 2021-10-22 宁波舜宇车载光学技术有限公司 光学装置及其应用
CN112198744A (zh) * 2019-07-31 2021-01-08 宁波舜宇车载光学技术有限公司 光学装置及其应用
KR102374347B1 (ko) * 2020-10-21 2022-03-16 (주)하이엘 히팅 기능을 갖는 차량용 카메라모듈
US11714336B2 (en) 2021-02-10 2023-08-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module
WO2024101932A1 (ko) * 2022-11-10 2024-05-16 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

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