JP7828266B2 - 溝研削方法、溝研削装置及びプログラム - Google Patents
溝研削方法、溝研削装置及びプログラムInfo
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- JP7828266B2 JP7828266B2 JP2022171347A JP2022171347A JP7828266B2 JP 7828266 B2 JP7828266 B2 JP 7828266B2 JP 2022171347 A JP2022171347 A JP 2022171347A JP 2022171347 A JP2022171347 A JP 2022171347A JP 7828266 B2 JP7828266 B2 JP 7828266B2
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
20 第2ユニット部
21 回転軸
23 砥石
31 センサ
50 コントローラ
G 溝
PC1 センタリング工程
PC2 振れ特定工程
PC3 第1研削工程
PC4 第2研削工程
R 領域(複数の領域)
Rmax 第1領域(所定領域、シャフトの振れの最大点が存在する領域)
Rmin 第2領域(所定領域、シャフトの振れの最小点が存在する領域)
Y1 第1研削加工溝の中心
Y2 砥石の中心
W ワーク(シャフト)
100 溝研削装置
Claims (6)
- シャフトの外周面に所定の角度間隔で設けられた複数の溝を砥石で順番に研削する溝研削方法であって、
センタリングされた前記シャフトの振れの最大点又は最小点が存在する外周上の位置或いは領域を特定する制御工程と、
前記複数の溝のうち前記位置或いは前記領域に存在する溝を最初に研削加工する第1研削加工溝として、前記第1研削加工溝の中心と前記砥石の中心とを合わせた上で前記第1研削加工溝を研削加工する制御工程と、
その後、前記複数の溝のうち残りの溝それぞれに対し順次前記所定の角度間隔分前記シャフトを回転させて研削加工を行う制御工程と、
を含む加工工程により前記複数の溝全てを研削する、
溝研削方法。 - 請求項1に記載の溝研削方法であって、
前記複数の溝それぞれは、溝数をNとして前記シャフトの外周上に360/N度間隔で形成され、
前記位置或いは前記領域を特定する制御工程は、前記シャフトを180/N度間隔で回転させるとともにその都度、前記シャフトの外周に配置したセンサを用いて前記シャフトの振れを測定することで、2N箇所で前記シャフトの振れを測定し、前記2N箇所で測定した振れ同士を比較して当該2N箇所の間での前記シャフトの振れの最大点又は最小点を特定することを含む、
溝研削方法。 - 請求項2に記載の溝研削方法であって、
前記位置或いは前記領域を特定する制御工程は、前記領域を特定する工程であって、前記領域を所定領域として前記シャフトに対して当該所定領域を含む180/N度間隔の複数の領域を設定し、前記2N箇所の間での前記シャフトの振れの最大点又は最小点に基づき前記所定領域を特定する工程である、
溝研削方法。 - 請求項3に記載の溝研削方法であって、
前記第1研削加工溝を研削加工する制御工程は、
前記所定領域であって前記シャフトの振れの最大点が存在する領域である第1領域に前記複数の溝のいずれかが存在する場合は、当該第1領域に存在する溝を前記第1研削加工溝とすることと、
前記第1領域に前記複数の溝のいずれもが存在しない場合は、前記複数の領域のうち前記シャフトの中心点に対し前記第1領域の反対側に位置する領域を前記シャフトの振れの最小点が存在する第2領域として、当該第2領域に存在する溝を前記第1研削加工溝とすることと、
を含む溝研削方法。 - シャフトを軸方向に心押してセンタリングするとともに、当該シャフトの回転を行う第1ユニット部と、
砥石が設けられた回転軸を有し、前記第1ユニット部とともに前記シャフトの外周面に所定の角度間隔で設けられた複数の溝を前記砥石で順番に研削する第2ユニット部と、
前記シャフトの外周に配置されたセンサと、
前記第1ユニット部と前記第2ユニット部とを制御するコントローラと、
を備える溝研削装置であって、
前記コントローラは、
前記センサの出力に基づき、前記第1ユニット部によりセンタリングされた前記シャフトの振れの最大点又は最小点が存在する外周上の位置或いは領域を特定する制御と、
前記複数の溝のうち前記位置或いは前記領域に存在する溝を最初に研削加工する第1研削加工溝として、前記第2ユニット部により前記第1研削加工溝の中心と前記砥石の中心とを合わせた上で前記第1研削加工溝を研削加工する制御と、
その後、前記複数の溝のうち残りの溝それぞれに対し順次、前記第1ユニット部により前記所定の角度間隔分前記シャフトを回転させて前記第2ユニット部により研削加工を行う制御と、
を含む加工制御により前記複数の溝全てを研削する、
溝研削装置。 - シャフトの外周面に所定の角度間隔で設けられた複数の溝を砥石で順番に研削する溝研削装置のコンピュータが実行可能なプログラムであって、
センタリングされた前記シャフトの振れの最大点又は最小点が存在する外周上の位置或いは領域を特定することと、
前記複数の溝のうち前記位置或いは前記領域に存在する溝を最初に研削加工する第1研削加工溝として、前記第1研削加工溝の中心と前記砥石の中心とを合わせた上で前記第1研削加工溝を研削加工することと、
その後、前記複数の溝のうち残りの溝それぞれに対し順次前記所定の角度間隔分前記シャフトを回転させて研削加工を行うことと、
を含む加工プログラムにより前記複数の溝全てを研削する制御を行わせる、
プログラム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022171347A JP7828266B2 (ja) | 2022-10-26 | 2022-10-26 | 溝研削方法、溝研削装置及びプログラム |
| CN202311365934.0A CN118305646A (zh) | 2022-10-26 | 2023-10-19 | 槽研磨方法、槽研磨装置及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022171347A JP7828266B2 (ja) | 2022-10-26 | 2022-10-26 | 溝研削方法、溝研削装置及びプログラム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024063416A JP2024063416A (ja) | 2024-05-13 |
| JP7828266B2 true JP7828266B2 (ja) | 2026-03-11 |
Family
ID=91030649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022171347A Active JP7828266B2 (ja) | 2022-10-26 | 2022-10-26 | 溝研削方法、溝研削装置及びプログラム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7828266B2 (ja) |
| CN (1) | CN118305646A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4930263A (en) | 1989-05-18 | 1990-06-05 | Spectra-Physics, Inc. | Forming markings on a vial surface |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11309644A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Nippon Seiko Kk | 溝加工装置 |
| JP2020094937A (ja) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | ジヤトコ株式会社 | 溝研削焼け検出方法および溝研削焼け検出装置 |
-
2022
- 2022-10-26 JP JP2022171347A patent/JP7828266B2/ja active Active
-
2023
- 2023-10-19 CN CN202311365934.0A patent/CN118305646A/zh active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4930263A (en) | 1989-05-18 | 1990-06-05 | Spectra-Physics, Inc. | Forming markings on a vial surface |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2024063416A (ja) | 2024-05-13 |
| CN118305646A (zh) | 2024-07-09 |
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