JP7705268B2 - 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品 - Google Patents

硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品 Download PDF

Info

Publication number
JP7705268B2
JP7705268B2 JP2021062056A JP2021062056A JP7705268B2 JP 7705268 B2 JP7705268 B2 JP 7705268B2 JP 2021062056 A JP2021062056 A JP 2021062056A JP 2021062056 A JP2021062056 A JP 2021062056A JP 7705268 B2 JP7705268 B2 JP 7705268B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin layer
polyphenylene ether
curable
resin
curable resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021062056A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2022157694A5 (enExample
JP2022157694A (ja
Inventor
翔子 三島
翔也 関口
康太 大城
信広 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Holdings Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Holdings Co Ltd filed Critical Taiyo Holdings Co Ltd
Priority to JP2021062056A priority Critical patent/JP7705268B2/ja
Priority to US18/552,743 priority patent/US12447725B2/en
Priority to PCT/JP2022/016760 priority patent/WO2022211071A1/ja
Priority to KR1020237028278A priority patent/KR20230164007A/ko
Priority to TW111112568A priority patent/TWI862911B/zh
Publication of JP2022157694A publication Critical patent/JP2022157694A/ja
Publication of JP2022157694A5 publication Critical patent/JP2022157694A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7705268B2 publication Critical patent/JP7705268B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Polyethers (AREA)
JP2021062056A 2021-03-31 2021-03-31 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品 Active JP7705268B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021062056A JP7705268B2 (ja) 2021-03-31 2021-03-31 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品
US18/552,743 US12447725B2 (en) 2021-03-31 2022-03-31 Curable resin multilayer body, dry film, cured product and electronic component
PCT/JP2022/016760 WO2022211071A1 (ja) 2021-03-31 2022-03-31 硬化性樹脂積層体、ドライフィルム、硬化物及び電子部品
KR1020237028278A KR20230164007A (ko) 2021-03-31 2022-03-31 경화성 수지 적층체, 드라이 필름, 경화물 및 전자부품
TW111112568A TWI862911B (zh) 2021-03-31 2022-03-31 硬化性樹脂積層體、乾薄膜、硬化物及電子零件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021062056A JP7705268B2 (ja) 2021-03-31 2021-03-31 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022157694A JP2022157694A (ja) 2022-10-14
JP2022157694A5 JP2022157694A5 (enExample) 2024-03-08
JP7705268B2 true JP7705268B2 (ja) 2025-07-09

Family

ID=83559983

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021062056A Active JP7705268B2 (ja) 2021-03-31 2021-03-31 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7705268B2 (enExample)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003017861A (ja) 2001-06-28 2003-01-17 Kyocera Corp 多層配線基板及びその製造方法
JP2005088873A (ja) 2003-08-08 2005-04-07 Sekisui Plastics Co Ltd 自動車内装材用発泡シート
JP2020055998A (ja) 2018-09-28 2020-04-09 太陽ホールディングス株式会社 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
JP2020196853A (ja) 2019-05-31 2020-12-10 太陽ホールディングス株式会社 ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物および電子部品

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11227077A (ja) * 1998-02-13 1999-08-24 Mitsubishi Eng Plast Corp 多層中空体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003017861A (ja) 2001-06-28 2003-01-17 Kyocera Corp 多層配線基板及びその製造方法
JP2005088873A (ja) 2003-08-08 2005-04-07 Sekisui Plastics Co Ltd 自動車内装材用発泡シート
JP2020055998A (ja) 2018-09-28 2020-04-09 太陽ホールディングス株式会社 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
JP2020196853A (ja) 2019-05-31 2020-12-10 太陽ホールディングス株式会社 ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物および電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022157694A (ja) 2022-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5261943B2 (ja) セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
WO2007094359A1 (ja) セミｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP5303852B2 (ja) セミｉｐｎ型複合体の樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP2011225639A (ja) 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP7497143B2 (ja) ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物および電子部品
JP2011236316A (ja) プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP5303853B2 (ja) Ｉｐｎ型複合体の熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP7705269B2 (ja) 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品
JP7727426B2 (ja) ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品
JP7705268B2 (ja) 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品
JP7705267B2 (ja) 硬化性樹脂積層体、ドライフィルムおよび硬化物、電子部品
JP7410662B2 (ja) 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
JP7488635B2 (ja) ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品
TWI862911B (zh) 硬化性樹脂積層體、乾薄膜、硬化物及電子零件
JP7344690B2 (ja) 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、積層板および電子部品
JP2024110549A (ja) ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物
JP2023013838A (ja) ポリフェニレンエーテル、硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品
JP7388928B2 (ja) ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品
JP7339800B2 (ja) 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
JP2023179860A (ja) ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物
JP7388927B2 (ja) ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品
US20250277085A1 (en) Resin composition, dry film, and cured product
JP2023057389A (ja) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、及び電子部品
JP2025059604A (ja) 硬化性樹脂組成物及びドライフィルム
WO2025063274A1 (ja) ポリイミド樹脂含有組成物及びその硬化物

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240229

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240301

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20240601

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20240920

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20250401

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20250516

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20250603

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20250627

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7705268

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150