JP7537889B2 - 電子制御ユニット - Google Patents

Description

この開示は、鞍乗り型車両において、電子制御ユニットの大型化を抑制しつつ、電子回路ユニットの放熱性を向上させることができる電子制御ユニットに関する。

モータサイクル等の鞍乗り型車両には、各装置の動作を制御する様々な電子制御ユニットが搭載されている。例えば、特許文献１には、モータサイクルに搭載される電子制御ユニットとして、モータサイクルの車輪を制動する制動力を制御するための液圧制御ユニットが開示されている。

特開２０１８－８６７４号公報

電子制御ユニットには、基板と、当該基板の配線に実装された電子部品とを含む電子回路ユニットが設けられている。電子制御ユニットを安定的に動作させるためには、電子回路ユニットから発せられる熱を外部に放熱させる必要がある。ゆえに、電子回路ユニットの放熱性を向上させるための各種部材を電子制御ユニットに設けることが考えられる。しかしながら、鞍乗り型車両では、装置の搭載スペースが限られているので、電子制御ユニットの大型化を抑制しつつ、電子回路ユニットの放熱性を向上させる必要がある。

本発明は、上述の課題を背景としてなされたものであり、鞍乗り型車両において、電子制御ユニットの大型化を抑制しつつ、電子回路ユニットの放熱性を向上させることができる電子制御ユニットを得るものである。

本発明に係る電子制御ユニットは、鞍乗り型車両の電子制御ユニットであって、基板と、前記基板の配線に実装された電子部品と、を含む電子回路ユニットと、金属部材と、ペルチェ素子と、を備え、前記電子部品は、前記金属部材に、前記ペルチェ素子を介して熱伝導可能に接続されている。

本発明に係る電子制御ユニットでは、電子回路ユニットの基板の配線に実装された電子部品が、金属部材に、ペルチェ素子を介して熱伝導可能に接続されている。それにより、鞍乗り型車両において、限られた搭載スペースを有効に活用して、電子回路ユニットから発せられる熱を外部に放熱させることができる。ゆえに、鞍乗り型車両において、電子制御ユニットの大型化を抑制しつつ、電子回路ユニットの放熱性を向上させることができる。

本発明の実施形態に係るブレーキシステムが搭載されるモータサイクルの概略構成を示す模式図である。 本発明の実施形態に係るブレーキシステムの概略構成を示す模式図である。 本発明の実施形態に係る液圧制御ユニットを示す概略断面図である。 本発明の実施形態に係る液圧制御ユニットの電子回路の概略構成である。 本発明の実施形態に係るモータサイクルの運転中において電子部品の温度が基準温度より低い状態である場合の電子回路の動作例を示す模式図である。 本発明の実施形態に係るモータサイクルの運転中において電子部品の温度が基準温度より高い状態である場合の電子回路の動作例を示す模式図である。 本発明の実施形態に係るモータサイクルの停車中においてペルチェ素子の発電電圧が基準電圧より低い状態である場合の電子回路の動作例を示す模式図である。 本発明の実施形態に係るモータサイクルの停車中においてペルチェ素子の発電電圧が基準電圧より高い状態である場合の電子回路の動作例を示す模式図である。

以下に、本発明に係る電子制御ユニットについて、図面を用いて説明する。なお、以下では、二輪のモータサイクル用のブレーキシステムの液圧制御ユニットについて説明しているが、本発明に係る電子制御ユニットは、二輪のモータサイクル以外の他の鞍乗り型車両（例えば、三輪のモータサイクル、バギー車、自転車等）に用いられるものであってもよい。なお、鞍乗り型車両は、ライダーが跨って乗車する車両を意味し、スクーター等も含む。また、本発明に係る電子制御ユニットは、液圧制御ユニット以外の電子制御ユニット（例えば、エンジン制御ユニット、サスペンション制御ユニット等）であってもよい。

また、以下では、前輪制動機構及び後輪制動機構が、それぞれ１つずつである場合を説明しているが、前輪制動機構及び後輪制動機構の少なくとも一方が複数であってもよく、また、前輪制動機構及び後輪制動機構の一方が設けられていなくてもよい。また、以下では、各制動機構に主流路、副流路及び供給流路が設けられている場合を説明しているが、各制動機構の流路から供給流路が省略されていてもよい。

また、以下で説明する構成等は一例であり、本発明に係る電子制御ユニットは、そのような構成等である場合に限定されない。

また、以下では、同一の又は類似する説明を適宜簡略化又は省略している。また、各図において、同一の又は類似する部材又は部分については、符号を付すことを省略しているか、又は同一の符号を付している。また、細かい構造については、適宜図示を簡略化又は省略している。

＜ブレーキシステムの構成＞
図１及び図２を参照して、本発明の実施形態に係るブレーキシステム１０の概略構成について説明する。

図１は、ブレーキシステム１０が搭載されるモータサイクル１００の概略構成を示す模式図である。図２は、ブレーキシステム１０の概略構成を示す模式図である。

図１及び図２に示されるように、ブレーキシステム１０は、モータサイクル１００に搭載される。モータサイクル１００は、胴体１と、胴体１に旋回自在に保持されているハンドル２と、胴体１にハンドル２と共に旋回自在に保持されている前輪３と、胴体１に回動自在に保持されている後輪４とを備える。モータサイクル１００は、例えば、エンジン（図示省略）を備えており、当該エンジンから出力される動力を用いて走行する。なお、モータサイクル１００は、モータから出力される動力を用いて走行するものであってもよい。

ブレーキシステム１０は、第１ブレーキ操作部１１と、少なくとも第１ブレーキ操作部１１に連動して前輪３を制動する前輪制動機構１２と、第２ブレーキ操作部１３と、少なくとも第２ブレーキ操作部１３に連動して後輪４を制動する後輪制動機構１４とを備える。また、ブレーキシステム１０は、液圧制御ユニット５を備え、前輪制動機構１２の一部及び後輪制動機構１４の一部は、当該液圧制御ユニット５に含まれる。液圧制御ユニット５は、前輪制動機構１２によって前輪３に付与される制動力、及び、後輪制動機構１４によって後輪４に付与される制動力を制御する機能を担う電子制御ユニットである。

第１ブレーキ操作部１１は、ハンドル２に設けられており、ライダーの手によって操作される。第１ブレーキ操作部１１は、例えば、ブレーキレバーである。第２ブレーキ操作部１３は、胴体１の下部に設けられており、ライダーの足によって操作される。第２ブレーキ操作部１３は、例えば、ブレーキペダルである。

前輪制動機構１２及び後輪制動機構１４のそれぞれは、ピストン（図示省略）を内蔵しているマスタシリンダ２１と、マスタシリンダ２１に付設されているリザーバ２２と、胴体１に保持され、ブレーキパッド（図示省略）を有しているブレーキキャリパ２３と、ブレーキキャリパ２３に設けられているホイールシリンダ２４と、マスタシリンダ２１のブレーキ液をホイールシリンダ２４に流通させる主流路２５と、ホイールシリンダ２４のブレーキ液を逃がす副流路２６と、マスタシリンダ２１のブレーキ液を副流路２６に供給する供給流路２７とを備える。

主流路２５には、込め弁（ＥＶ）３１が設けられている。副流路２６は、主流路２５のうちの、込め弁３１に対するホイールシリンダ２４側とマスタシリンダ２１側との間をバイパスする。副流路２６には、上流側から順に、弛め弁（ＡＶ）３２と、アキュムレータ３３と、ポンプ３４とが設けられている。主流路２５のうちの、マスタシリンダ２１側の端部と、副流路２６の下流側端部が接続される箇所との間には、第１弁（ＵＳＶ）３５が設けられている。供給流路２７は、マスタシリンダ２１と、副流路２６のうちのポンプ３４の吸込側との間を連通させる。供給流路２７には、第２弁（ＨＳＶ）３６が設けられている。また、液圧制御ユニット５には、ポンプ３４を駆動するモータ３７が設けられている。モータ３７が回転駆動されることによって、ポンプ３４のプランジャ（図示省略）が押圧され、ポンプ３４によるブレーキ液の吸引及び吐出が行われる。

込め弁３１は、例えば、非通電状態で開き、通電状態で閉じる電磁弁である。弛め弁３２は、例えば、非通電状態で閉じ、通電状態で開く電磁弁である。第１弁３５は、例えば、非通電状態で開き、通電状態で閉じる電磁弁である。第２弁３６は、例えば、非通電状態で閉じ、通電状態で開く電磁弁である。

主流路２５、副流路２６及び供給流路２７は、基体５１１の内部に形成される。込め弁３１、弛め弁３２、アキュムレータ３３、ポンプ３４、第１弁３５及び第２弁３６は、モータサイクル１００に生じさせるブレーキ液圧を制御するためのコンポーネントに相当し、基体５１１に組み込まれる。基体５１１及び当該基体５１１に組み込まれる上記のコンポーネントは、液圧制御ユニット５の液圧制御機構５１に含まれる。液圧制御機構５１の動作は、後述する電子回路ユニット５３によって制御される。これにより、前輪制動機構１２によって前輪３に付与される制動力、及び、後輪制動機構１４によって後輪４に付与される制動力が制御される。

通常状態（つまり、後述されるＡＢＳ動作又は自動制動動作等が実行されない状態）では、込め弁３１が開放され、弛め弁３２が閉鎖され、第１弁３５が開放され、第２弁３６が閉鎖される。これにより、マスタシリンダ２１からホイールシリンダ２４へ、副流路２６及び供給流路２７を介さずに、主流路２５を介して、ブレーキ液が流動する状態となる。この状態で、第１ブレーキ操作部１１が操作されると、前輪制動機構１２において、マスタシリンダ２１のピストン（図示省略）が押し込まれてホイールシリンダ２４のブレーキ液の液圧が増大し、ブレーキキャリパ２３のブレーキパッド（図示省略）が前輪３のロータ３ａに押し付けられて、前輪３に制動力が付与される。また、第２ブレーキ操作部１３が操作されると、後輪制動機構１４において、マスタシリンダ２１のピストン（図示省略）が押し込まれてホイールシリンダ２４のブレーキ液の液圧が増大し、ブレーキキャリパ２３のブレーキパッド（図示省略）が後輪４のロータ４ａに押し付けられて、後輪４に制動力が付与される。

ＡＢＳ動作は、例えば、車輪（具体的には、前輪３又は後輪４）にロック又はロックの可能性が生じた場合に実行され、当該車輪に付与される制動力をライダーによるブレーキ操作部（具体的には、第１ブレーキ操作部１１又は第２ブレーキ操作部１３）の操作によらずに減少させる動作である。

例えば、ＡＢＳ動作が実行されている状態では、まず、込め弁３１が閉鎖され、弛め弁３２が開放され、第１弁３５が開放され、第２弁３６が閉鎖される。これにより、主流路２５とホイールシリンダ２４との間でのブレーキ液の流動が停止し、ホイールシリンダ２４から副流路２６へブレーキ液が流動可能な状態となる。ゆえに、ホイールシリンダ２４からアキュムレータ３３にブレーキ液が流れ込み、ホイールシリンダ２４のブレーキ液の液圧が減少し、車輪に付与される制動力が減少する。アキュムレータ３３に流れ込んだブレーキ液は、ポンプ３４が駆動されることによって、副流路２６を介して主流路２５に戻される。

そして、上記の状態から込め弁３１及び弛め弁３２の双方が閉鎖されることにより、主流路２５及び副流路２６とホイールシリンダ２４との間でのブレーキ液の流動が停止し、ホイールシリンダ２４のブレーキ液の液圧が維持されて車輪に付与される制動力が維持される。その後、込め弁３１が開放され、弛め弁３２が閉鎖されることにより、主流路２５とホイールシリンダ２４との間でのブレーキ液の流動が再開し、ホイールシリンダ２４のブレーキ液の液圧が増大し、車輪に付与される制動力が増大する。

自動制動動作は、例えば、モータサイクル１００の旋回時等にモータサイクル１００の姿勢を安定化する必要が生じた場合に実行され、車輪（具体的には、前輪３又は後輪４）に付与される制動力をライダーによるブレーキ操作部（具体的には、第１ブレーキ操作部１１又は第２ブレーキ操作部１３）の操作によらずに生じさせる動作である。

例えば、自動制動動作が実行されている状態では、込め弁３１が開放され、弛め弁３２が閉鎖され、第１弁３５が閉鎖され、第２弁３６が開放される。これにより、マスタシリンダ２１からホイールシリンダ２４へ、供給流路２７及び副流路２６を介して、ブレーキ液が流動する状態となる。その状態で、ポンプ３４が駆動されることにより、ホイールシリンダ２４のブレーキ液の液圧が増大し、車輪を制動する制動力が生じる。

＜液圧制御ユニットの構成＞
図３を参照して、本発明の実施形態に係る液圧制御ユニット５の構成について、より詳細に説明する。

図３は、液圧制御ユニット５を示す概略断面図である。

図３に示されるように、液圧制御ユニット５は、液圧制御機構５１と、樹脂製の筐体５２と、電子回路ユニット５３とを備える。

液圧制御機構５１は、上述したように、金属製の基体５１１及び当該基体５１１に組み込まれたコンポーネント（具体的には、込め弁３１、弛め弁３２、アキュムレータ３３、ポンプ３４、第１弁３５及び第２弁３６（図２を参照））を含む。また、基体５１１の内部には、主流路２５、副流路２６及び供給流路２７（図２を参照）が形成されている。

基体５１１は、金属材料によって形成されており、例えば、略直方体形状を有する。基体５１１の外面（具体的には、筐体５２に覆われていない面）には、各流路と連通している複数のポート（図示省略）が形成されており、各ポートに、マスタシリンダ２１又はホイールシリンダ２４（図２を参照）と接続されているブレーキ液管が取り付けられる。

基体５１１には、電子回路ユニット５３の制御対象として、モータ３７と、複数の駆動コイル３８とが設けられている。駆動コイル３８は、基体５１１に組み込まれた込め弁３１、弛め弁３２、第１弁３５及び第２弁３６の各電磁弁を駆動する。

なお、基体５１１は、１つの部材によって形成されていてもよく、複数の部材によって形成されていてもよい。また、基体５１１が複数の部材によって形成されている場合、各コンポーネントは、互いに異なる部材に分かれて設けられていてもよい。

筐体５２は、樹脂材料によって形成されており、例えば、中空の略直方体形状を有する。筐体５２は、基体５１１に取り付けられており、電子回路ユニット５３を収容する。

筐体５２は、本体部５２１と、蓋部５２２とを含む。本体部５２１がボルト５４によって基体５１１に固定されており、蓋部５２２が本体部５２１に取り付けられている。本体部５２１と蓋部５２２によって画成される空間内に電子回路ユニット５３が収容される。

具体的には、本体部５２１は、基体５１１側と逆側に底部を有し基体５１１側に開口している四角筒形状に形成されている。本体部５２１の底部には、貫通孔５２３が形成されている。なお、図３では、２つの貫通孔５２３ａ，５２３ｂが貫通孔５２３の例として示されているが、貫通孔５２３の数は２以外であってもよい。基体５１１には、各貫通孔５２３と同軸上にネジ穴５１２（具体的には、貫通孔５２３ａに対して設けられるネジ穴５１２ａ、及び、貫通孔５２３ｂに対して設けられるネジ穴５１２ｂ）が形成されている。ボルト５４ａが本体部５２１の貫通孔５２３ａに挿通されて基体５１１のネジ穴５１２ａに螺合され、ボルト５４ｂが本体部５２１の貫通孔５２３ｂに挿通されて基体５１１のネジ穴５１２ｂに螺合されている。それにより、本体部５２１が基体５１１に固定される。基体５１１に設けられているモータ３７の一部、及び、各駆動コイル３８の一部は、筐体５２の本体部５２１により覆われる。

また、蓋部５２２は、本体部５２１側と逆側に底部を有し本体部５２１側に開口している四角筒形状に形成されている。蓋部５２２の開口部が本体部５２１の底部に取り付けられる。それにより、本体部５２１と蓋部５２２との間に、電子回路ユニット５３を収容するための空間が形成される。なお、本体部５２１を基体５１１に固定する各ボルト５４の頭部５４１は、本体部５２１と蓋部５２２との間の空間内において、本体部５２１の底部と接触している。

電子回路ユニット５３は、基板５３１と、当該基板５３１の配線に実装された複数の電子部品５３２を含む。図３では、２つの電子部品５３２ａ，５３２ｂが電子部品５３２の例として示されているが、実際には、より多くの電子部品５３２が基板５３１に実装されている。

基板５３１は、プリント基板であり、絶縁体の平板状部材と、当該平板状部材に施された導体の配線（パターン）とを含む。電子部品５３２ａ，５３２ｂは、はんだ付等によって基板５３１の配線に施されたランドに電気的に接続されており、基板５３１の配線とともに電子回路を形成する。電子部品５３２は、電子回路を形成する部品であればよく、能動素子、受動素子及びその他の部品のいずれであってもよい。電子部品５３２ａは、基板５３１の基体５１１側の面に実装されている。電子部品５３２ｂは、基板５３１の基体５１１側と逆側の面に実装されている。また、基板５３１には、モータ３７の端子３７１、及び、各駆動コイル３８の端子３８１が電気的に接続されている。

本実施形態に係る液圧制御ユニット５では、電子部品５３２は、金属部材である基体５１１に、ペルチェ素子５５を介して熱伝導可能に接続されている。ペルチェ素子５５は、当該ペルチェ素子５５の一方の面から他方の面に伝熱させることができる。ペルチェ素子５５による伝熱は、ペルチェ素子５５に電力が供給されることによって生じる。このように伝熱が生じる効果は、ペルチェ効果と呼ばれている。ペルチェ効果を利用することによって、電子部品５３２からペルチェ素子５５を介して基体５１１に伝熱させることができる。ペルチェ素子５５は、放熱用の他の部材（例えば、放熱フィン等）と比較して、小型であるので、モータサイクル１００において、限られた搭載スペースを有効に活用して、電子回路ユニット５３から発せられる熱を外部に放熱させることができる。

液圧制御ユニット５において、具体的には、ペルチェ素子５５は、電子部品５３２ａ，５３２ｂの各々に対して設けられており、ペルチェ素子５５と基体５１１とは、ボルト５４を介して熱伝導可能に接続されている。

電子部品５３２ａは、ペルチェ素子５５ａの一方の面（具体的には、基体５１１側と逆側の面）と熱伝導性接着剤によって接着されている。熱伝導性接着剤は、比較的高い熱伝導率を有する放熱用の接着剤である。ペルチェ素子５５ａの他方の面（具体的には、基体５１１側の面）は、ボルト５４ａの頭部５４１ａと熱伝導性接着剤によって接着されている。ゆえに、電子部品５３２ａから発せられる熱は、ペルチェ素子５５ａ及びボルト５４ａを通って基体５１１に伝えられる。

電子部品５３２ｂは、基板５３１における電子部品５３２ｂが実装される部分（具体的には、電子部品５３２ｂと対向する部分）に形成されている放熱用ビア５３３を介してペルチェ素子５５ｂと熱伝導可能に接続されている。放熱用ビア５３３は、導通用ビアと同様に、基板５３１を貫通するビア（つまり、基板５３１の一方の面から他方の面に亘って金属部が形成された孔）である。ただし、放熱用ビア５３３は、導通のために設けられる導通用ビアと異なり、電子回路ユニット５３の放熱のために設けられる。電子回路ユニット５３の放熱性を効果的に向上させる観点では、放熱用ビア５３３の金属部の横断面積は、導通用ビアの金属部の横断面積と比較して大きいことが好ましい。例えば、放熱用ビア５３３では、基板５３１に形成される貫通孔に銅等の金属が充填されていることが好ましい。

基板５３１における放熱用ビア５３３が形成されている部分のうちの電子部品５３２ｂが実装される面と逆側の面（具体的には、基体５１１側の面）は、ペルチェ素子５５ｂの一方の面（具体的には、基体５１１側と逆側の面）と熱伝導性接着剤によって接着されている。ペルチェ素子５５ｂとボルト５４ｂの頭部５４１ｂとの間には、金属製のスペーサ５６が介在している。ペルチェ素子５５ｂの他方の面（具体的には、基体５１１側の面）は、スペーサ５６と熱伝導性接着剤によって接着されている。スペーサ５６は、ボルト５４ｂの頭部５４１ｂと熱伝導性接着剤によって接着されている。ゆえに、電子部品５３２ｂから発せられる熱は、ペルチェ素子５５ｂ、スペーサ５６及びボルト５４ｂを通って基体５１１に伝えられる。

なお、上記では、図３を参照して、電子部品５３２と基体５１１との間の伝熱経路の例を説明したが、電子部品５３２と基体５１１との間の伝熱経路は上記の例に限定されない。具体的には、上記の例で電子部品５３２と基体５１１との間の伝熱経路を形成する部材のうち、隣り合う部材間に他の部材が追加されてもよい。例えば、電子部品５３２ａとペルチェ素子５５ａとの間、又は、ペルチェ素子５５ａとボルト５４ａとの間に金属製の部材が追加されてもよい。また、上記の例で電子部品５３２と基体５１１との間の伝熱経路を形成する部材のうちの一部の部材が省略されてもよい。例えば、ペルチェ素子５５ｂとボルト５４ｂとの間のスペーサ５６が省略され、ペルチェ素子５５ｂとボルト５４ｂとが熱伝導性接着剤によって接着されていてもよい。

また、上記では、図３を参照して、液圧制御ユニット５の構成について説明したが、本発明に係る液圧制御ユニットは、図３の例に限定されない。例えば、本発明に係る液圧制御ユニットは、図３に示される液圧制御ユニット５に対して、構成要素が追加されたもの（例えば、基体５１１の外面に放熱フィンが設けられているもの等）であってもよい。

＜液圧制御ユニットの動作＞
図４～図８を参照して、本発明の実施形態に係る液圧制御ユニット５の動作について説明する。

図４は、液圧制御ユニット５の電子回路の概略構成である。

図４に示されるように、液圧制御ユニット５は、ペルチェ素子５５と、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）１０１と、マイクロコントローラ１０２と、温度センサ１０３と、ＡＮＤ回路１０４と、ＯＲ回路１０５とを含み、液圧制御ユニット５の外部のバッテリ６と接続されている。なお、図４では、理解を容易にするために、ペルチェ素子５５を示す１つのブロックのみが示されているが、例えば、各ペルチェ素子５５は、互いに直列に接続されている。マイクロコントローラ１０２は、本発明に係る制御部の一例に相当する。以下では、バッテリ６の電圧が１２［Ｖ］である例を説明するが、バッテリ６の電圧はこの例に限定されない。

ＡＳＩＣ１０１は、配線Ｌ１及び配線Ｌ２を介して、バッテリ６と接続されている。したがって、配線Ｌ１を介してＡＳＩＣ１０１に電力が供給される。配線Ｌ２には、スイッチＳ１が設けられている。スイッチＳ１は、イグニッションスイッチの操作に応じて開閉する。具体的には、イグニッションスイッチがＯＮの場合にスイッチＳ１が閉じ、イグニッションスイッチがＯＦＦの場合にスイッチＳ１が開く。ＡＳＩＣ１０１は、配線Ｌ３を介して、マイクロコントローラ１０２に電力を供給する。ＡＳＩＣ１０１は、配線Ｌ１から配線Ｌ２に電流が流れること、及び、配線Ｌ２から配線Ｌ１に電流が流れることを抑制する機能を有する。ＡＳＩＣ１０１は、配線Ｌ３と接続されている配線Ｌ４を介して、温度センサ１０３に電力を供給する。

温度センサ１０３は、電子部品５３２の温度を検出する。なお、温度センサ１０３により検出される物理量は、電子部品５３２の代表的な温度に相当するものであればよく、例えば、複数の電子部品５３２のいずれか１つの温度、各電子部品５３２の温度の平均値、又は、電子回路ユニット５３における電子部品５３２の近傍の部分の温度等であってもよい。温度センサ１０３は、配線Ｌ５を介して、検出結果をマイクロコントローラ１０２に出力する。

マイクロコントローラ１０２は、配線Ｌ６を介して、電子部品５３２の温度に応じて変化する信号ＴｅｍｐｏｕｔをＯＲ回路１０５に出力する。また、マイクロコントローラ１０２は、配線Ｌ７を介して、後述する電圧Ｖａに応じて変化する信号ＶａｏｕｔをＡＮＤ回路１０４に出力する。

配線Ｌ２におけるスイッチＳ１とＡＳＩＣ１０１との間の部分には、配線Ｌ８が接続されている。配線Ｌ８は、ＡＮＤ回路１０４と接続されている。ＡＮＤ回路１０４の出力は、配線Ｌ９を介して、ＯＲ回路１０５に入力される。

配線Ｌ１には、配線Ｌ１０が接続されている。配線Ｌ１０は、ペルチェ素子５５と接続されている。配線Ｌ１０には、スイッチＳ２が設けられている。スイッチＳ２は、ＯＲ回路１０５の出力に応じて開閉する。配線Ｌ１０におけるペルチェ素子５５とスイッチＳ２との間の部分には、抵抗Ｒ１及び抵抗Ｒ２が接続されている。抵抗Ｒ１及び抵抗Ｒ２は、互いに直列に接続されている。ペルチェ素子５５の発電電圧Ｖｐは、抵抗Ｒ１及び抵抗Ｒ２の抵抗分割により、抵抗Ｒ１と抵抗Ｒ２との接続部分において電圧Ｖａとなる。

例えば、抵抗Ｒ１が６００［ｋΩ］であり、抵抗Ｒ２が１００［ｋΩ］である場合、電圧Ｖａは、発電電圧Ｖｐの７分の１（つまり、１／７）となる。ゆえに、発電電圧Ｖｐが１０［Ｖ］の場合、電圧Ｖａは約１．４［Ｖ］となり、発電電圧Ｖｐが１５［Ｖ］の場合、電圧Ｖａは約２．１［Ｖ］となる。以下では、抵抗Ｒ１が６００［ｋΩ］であり、抵抗Ｒ２が１００［ｋΩ］である例を説明するが、抵抗Ｒ１，Ｒ２の抵抗値はこの例に限定されない。

抵抗Ｒ１と抵抗Ｒ２との接続部分の電圧Ｖａは、配線Ｌ１１を介して、ＯＲ回路１０５に入力される。また、抵抗Ｒ１と抵抗Ｒ２との接続部分の電圧Ｖａは、配線Ｌ１１に接続されている配線Ｌ１２を介して、マイクロコントローラ１０２に入力される。

以下、ＡＮＤ回路１０４及びＯＲ回路１０５における入出力電圧を高電圧（１）と低電圧（０）の２値に分類して説明する。高電圧は基準値より高い電圧を意味し、低電圧は基準値より低い電圧を意味する。以下では、基準値が２［Ｖ］である例を説明するが、基準値はこの例に限定されない。

ＡＮＤ回路１０４は、配線Ｌ７からの入力電圧、及び、配線Ｌ８からの入力電圧のいずれもが高電圧であった場合に、ＯＲ回路１０５に高電圧を出力する。一方、ＡＮＤ回路１０４は、配線Ｌ７からの入力電圧、及び、配線Ｌ８からの入力電圧の少なくとも１つが低電圧であった場合に、ＯＲ回路１０５に低電圧を出力する。

ＯＲ回路１０５は、配線Ｌ６からの入力電圧、配線Ｌ９からの入力電圧、及び、配線Ｌ１１からの入力電圧の少なくとも１つが高電圧であった場合に、スイッチＳ２に高電圧を出力する。一方、ＯＲ回路１０５は、配線Ｌ６からの入力電圧、配線Ｌ９からの入力電圧、及び、配線Ｌ１１からの入力電圧のいずれもが低電圧であった場合に、スイッチＳ２に低電圧を出力する。スイッチＳ２に高電圧が入力された場合、スイッチＳ２は閉じ、スイッチＳ２に低電圧が入力された場合、スイッチＳ２は開く。

マイクロコントローラ１０２は、ＡＮＤ回路１０４及びＯＲ回路１０５の動作を制御してスイッチＳ２を開閉することによって、ペルチェ素子５５の動作を制御する。

上述したように、マイクロコントローラ１０２は、ＯＲ回路１０５に対して信号Ｔｅｍｐｏｕｔを出力する。信号Ｔｅｍｐｏｕｔは、電子部品５３２の温度が基準温度より高い場合に高電圧となり、電子部品５３２の温度が基準温度より低い場合に低電圧となる。基準温度は、電子部品５３２を冷却する必要が生じる程度に高い温度である。

上述したように、マイクロコントローラ１０２は、ＡＮＤ回路１０４に対して信号Ｖａｏｕｔを出力する。信号Ｖａｏｕｔは、電圧Ｖａが閾値より高い場合に高電圧となり、電圧Ｖａが閾値より低い場合に低電圧となる。閾値は、ペルチェ素子５５の発電電圧Ｖｐがバッテリ６の電圧よりも低いもののバッテリ６の電圧に到達する可能性が高いと判断し得る値に設定される。発電電圧Ｖｐがバッテリ６の電圧である１２［Ｖ］の場合、電圧Ｖａは約１．７［Ｖ］となる。よって、閾値は、例えば、１．７［Ｖ］より低いが、発電電圧Ｖｐがバッテリ６の電圧に到達する可能性が高くなるような値（例えば、１．５［Ｖ］）である。以下では、閾値が１．５［Ｖ］である例を説明するが、閾値はこの例に限定されない。

マイクロコントローラ１０２は、上記の処理を行うことによって、伝熱制御及び給電制御を実行することができる。

伝熱制御は、ペルチェ素子５５に電力を供給することによって電子部品５３２から基体５１１へ向かう方向に伝熱させる制御である。具体的には、モータサイクル１００の運転中に、電子部品５３２の温度が基準温度より高い状態である場合に、伝熱制御が実行される。

給電制御は、ペルチェ素子５５の発電電力を給電対象（具体的には、マイクロコントローラ１０２及びバッテリ６）に供給する制御である。ペルチェ素子５５では、当該ペルチェ素子５５の一方の面と他方の面との間での温度差が生じると、起電力が生じる。このように温度差によって起電力が生じる効果は、ゼーベック効果と呼ばれている。モータサイクル１００の運転中には、ペルチェ素子５５の一方の面と他方の面との間での温度差は比較的小さい。一方、モータサイクル１００の停車中には、例えば、直射日光の影響により、ペルチェ素子５５の一方の面と他方の面との間での温度差が比較的大きくなる場合がある。ゆえに、具体的には、モータサイクル１００の停車中に、ペルチェ素子５５の発電電圧Ｖｐが基準電圧より高い状態である場合に、給電制御が実行される。基準電圧は、発電電力を給電対象に安定的に供給し得る程度に高い電圧であり、例えば、バッテリ６の電圧よりも高い値（例えば、１４．５Ｖ程度）である。以下では、基準電圧が１４．５［Ｖ］である例を説明するが、基準電圧はこの例に限定されない。

図５は、モータサイクル１００の運転中において電子部品５３２の温度が基準温度より低い状態である場合の電子回路の動作例を示す模式図である。

図５に示されるように、モータサイクル１００の運転中には、イグニッションスイッチがＯＮとなっているので、スイッチＳ１は閉じている。また、モータサイクル１００の運転中には、上述したように、ペルチェ素子５５の一方の面と他方の面との間での温度差は比較的小さい。ゆえに、発電電圧Ｖｐは、例えば、２［Ｖ］程度となるので、電圧Ｖａは０．３［Ｖ］程度となる。よって、配線Ｌ８からＡＮＤ回路１０４への入力電圧は高電圧であるものの、配線Ｌ７からＡＮＤ回路１０４への入力電圧（つまり、信号Ｖａｏｕｔの電圧）は低電圧となる。それにより、ＡＮＤ回路１０４の出力は低電圧となる。つまり、配線Ｌ９からＯＲ回路１０５への入力電圧は低電圧となる。また、電圧Ｖａは０．３［Ｖ］程度となり閾値（つまり、１．５［Ｖ］）より低いので、配線Ｌ１１からＯＲ回路１０５への入力電圧は低電圧となる。

ここで、電子部品５３２の温度が基準温度より低いので、配線Ｌ６からＯＲ回路１０５への入力電圧（つまり、信号Ｔｅｍｐｏｕｔの電圧）は低電圧となる。ゆえに、配線Ｌ６からＯＲ回路１０５への入力電圧、配線Ｌ９からＯＲ回路１０５への入力電圧、及び、配線Ｌ１１からＯＲ回路１０５への入力電圧のいずれもが低電圧となるので、ＯＲ回路１０５からスイッチＳ２に低電圧が出力される。よって、スイッチＳ２は開いた状態となる。

上記のように、モータサイクル１００の運転中において電子部品５３２の温度が基準温度より低い状態である場合には、スイッチＳ２が開いた状態となる。また、図５で矢印によって示されるように、バッテリ６からマイクロコントローラ１０２及び温度センサ１０３へ電力が供給される。

図６は、モータサイクル１００の運転中において電子部品５３２の温度が基準温度より高い状態である場合の電子回路の動作例を示す模式図である。

図６に示される例では、モータサイクル１００が運転中であり、図５に示される例と同様に、イグニッションスイッチがＯＮとなっているので、スイッチＳ１は閉じている。また、図５に示される例と同様に、電圧Ｖａは０．３［Ｖ］程度となり閾値（つまり、１．５［Ｖ］）より低いので、配線Ｌ８からＡＮＤ回路１０４への入力電圧は高電圧であるものの、信号Ｖａｏｕｔの電圧は低電圧となる。それにより、ＡＮＤ回路１０４の出力は低電圧となり、配線Ｌ９からＯＲ回路１０５への入力電圧は低電圧となる。また、電圧Ｖａは０．３［Ｖ］程度となるので、配線Ｌ１１からＯＲ回路１０５への入力電圧は低電圧となる。

ここで、図５に示される例と異なり、電子部品５３２の温度が基準温度より高いので、配線Ｌ６からＯＲ回路１０５への入力電圧（つまり、信号Ｔｅｍｐｏｕｔの電圧）は高電圧となる。ゆえに、配線Ｌ６からＯＲ回路１０５への入力電圧、配線Ｌ９からＯＲ回路１０５への入力電圧、及び、配線Ｌ１１からＯＲ回路１０５への入力電圧のうち、配線Ｌ６からの入力電圧が高電圧となるので、ＯＲ回路１０５からスイッチＳ２に高電圧が出力される。よって、スイッチＳ２は閉じた状態となる。

上記のように、モータサイクル１００の運転中において電子部品５３２の温度が基準温度より高い状態である場合には、スイッチＳ２が閉じた状態となる。また、ペルチェ素子５５の発電電圧Ｖｐは、バッテリ６の電圧よりも低い。ゆえに、図６で矢印によって示されるように、バッテリ６からマイクロコントローラ１０２及び温度センサ１０３へ電力が供給されることに加えて、バッテリ６からペルチェ素子５５にも電力が供給される（つまり、伝熱制御が実行される）。それにより、電子部品５３２から基体５１１へ向かう方向に伝熱が生じ、電子回路ユニット５３から発せられる熱が外部に放熱される。よって、電子部品５３２が冷却される。

ここで、伝熱制御において、ペルチェ素子５５に供給される電力が大きいほど、ペルチェ素子５５を介して輸送される単位時間あたりの熱量が大きくなる。つまり、電子回路ユニット５３の放熱性を向上させることができる。ゆえに、電子回路ユニット５３の放熱性を電子部品５３２の温度に応じて適切に変化させる観点では、マイクロコントローラ１０２は、伝熱制御において、電子部品５３２の温度が高いほど、ペルチェ素子５５に供給する電力を大きくすることが好ましい。

図７は、モータサイクル１００の停車中においてペルチェ素子５５の発電電圧Ｖｐが基準電圧より低い状態である場合の電子回路の動作例を示す模式図である。

図７に示されるように、モータサイクル１００の停車中には、イグニッションスイッチがＯＦＦとなっているので、スイッチＳ１は開いている。ゆえに、配線Ｌ８からＡＮＤ回路１０４への入力電圧は低電圧となるので、ＡＮＤ回路１０４の出力は低電圧となる。つまり、配線Ｌ９からＯＲ回路１０５への入力電圧は低電圧となる。また、モータサイクル１００の停車中には、基本的に、電子部品５３２の温度は基準温度より低いので、配線Ｌ６からＯＲ回路１０５への入力電圧（つまり、信号Ｔｅｍｐｏｕｔの電圧）は低電圧となる。

ここで、図７に示される例では、発電電圧Ｖｐは、基準電圧（つまり、１４．５［Ｖ］）よりも低く、例えば、１０［Ｖ］程度である。この場合、電圧Ｖａは１．４［Ｖ］程度となるので、配線Ｌ１１からＯＲ回路１０５への入力電圧は低電圧となる。ゆえに、配線Ｌ６からＯＲ回路１０５への入力電圧、配線Ｌ９からＯＲ回路１０５への入力電圧、及び、配線Ｌ１１からＯＲ回路１０５への入力電圧のいずれもが低電圧となるので、ＯＲ回路１０５からスイッチＳ２に低電圧が出力される。よって、スイッチＳ２は開いた状態となる。

上記のように、モータサイクル１００の停車中においてペルチェ素子５５の発電電圧Ｖｐが基準電圧より低い状態である場合には、スイッチＳ２が開いた状態となる。また、図７で矢印によって示されるように、バッテリ６からマイクロコントローラ１０２及び温度センサ１０３へ電力が供給される。

図８は、モータサイクル１００の停車中においてペルチェ素子５５の発電電圧Ｖｐが基準電圧より高い状態である場合の電子回路の動作例を示す模式図である。

図８に示される例では、モータサイクル１００が停車中であるので、図７に示される例と同様に、イグニッションスイッチがＯＦＦとなっているので、スイッチＳ１は開いている。ゆえに、配線Ｌ８からＡＮＤ回路１０４への入力電圧は低電圧となるので、ＡＮＤ回路１０４の出力は低電圧となる。つまり、配線Ｌ９からＯＲ回路１０５への入力電圧は低電圧となる。また、モータサイクル１００の停車中には、基本的に、電子部品５３２の温度は基準温度より低いので、配線Ｌ６からＯＲ回路１０５への入力電圧（つまり、信号Ｔｅｍｐｏｕｔの電圧）は低電圧となる。

ここで、図８に示される例では、図７に示される例と異なり、発電電圧Ｖｐは、基準電圧（つまり、１４．５［Ｖ］）よりも高く、例えば、１５［Ｖ］程度である。この場合、電圧Ｖａは２．１［Ｖ］程度となるので、配線Ｌ１１からＯＲ回路１０５への入力電圧は高電圧となる。ゆえに、配線Ｌ６からＯＲ回路１０５への入力電圧、配線Ｌ９からＯＲ回路１０５への入力電圧、及び、配線Ｌ１１からＯＲ回路１０５への入力電圧のうち、配線Ｌ１１からの入力電圧が高電圧となるので、ＯＲ回路１０５からスイッチＳ２に高電圧が出力される。よって、スイッチＳ２は閉じた状態となる。

上記のように、モータサイクル１００の停車中においてペルチェ素子５５の発電電圧Ｖｐが基準電圧より高い状態である場合には、スイッチＳ２が閉じた状態となる。また、ペルチェ素子５５の発電電圧Ｖｐは、バッテリ６の電圧よりも高い。ゆえに、図８で矢印によって示されるように、ペルチェ素子５５の発電電力が、ペルチェ素子５５から給電対象であるマイクロコントローラ１０２及びバッテリ６に供給される（つまり、給電制御が実行される）。それにより、バッテリ６の電力を用いずにマイクロコントローラ１０２の消費電力を賄うことができ、さらに、バッテリ６を充電することができる。

ところで、モータサイクル１００の運転中に、ペルチェ素子５５の一方の面と他方の面との間での温度差が増大することによって、発電電圧Ｖｐがバッテリ６の電圧を超える状況が考えられる。ここで、モータサイクル１００の運転中において、モータサイクル１００の停車中には電力が供給されない供給先（例えば、モータ３７及び駆動コイル３８）に電力を供給する必要が生じる。ゆえに、モータサイクル１００の停車中と比較して、マイクロコントローラ１０２の消費電力が大きくなる。よって、発電電圧Ｖｐがバッテリ６の電圧を超えた場合に、給電制御が実行されると、ペルチェ素子５５の発電電力がマイクロコントローラ１０２の消費電力に対して不足してしまうおそれがある。そこで、マイクロコントローラ１０２へ供給される電力が不足することを抑制する観点では、マイクロコントローラ１０２は、モータサイクル１００の運転中に、給電制御を禁止することが好ましい。

例えば、モータサイクル１００の運転中において、電子部品５３２の温度が基準温度より低い状態である場合であっても、発電電圧Ｖｐがバッテリ６の電圧の近傍の１１［Ｖ］程度まで上昇した場合、液圧制御ユニット５の電子回路は図６と同様の状態となる。具体的には、モータサイクル１００が運転中であるので、イグニッションスイッチがＯＮとなっているので、スイッチＳ１は閉じている。ゆえに、配線Ｌ８からＡＮＤ回路１０４への入力電圧は高電圧となる。

ここで、発電電圧Ｖｐが１１［Ｖ］程度であるので、電圧Ｖａは１．６［Ｖ］程度となる。ゆえに、電圧Ｖａが当該電圧Ｖａの閾値（つまり、１．５［Ｖ］）より高いので、信号Ｖａｏｕｔの電圧は高電圧となる。それにより、配線Ｌ７からＡＮＤ回路１０４への入力電圧、及び、配線Ｌ８からＡＮＤ回路１０４への入力電圧のいずれもが高電圧となるので、ＡＮＤ回路１０４の出力は高電圧となる。よって、配線Ｌ６からＯＲ回路１０５への入力電圧、配線Ｌ９からＯＲ回路１０５への入力電圧、及び、配線Ｌ１１からＯＲ回路１０５への入力電圧のうち、配線Ｌ９からの入力電圧が高電圧となるので、ＯＲ回路１０５からスイッチＳ２に高電圧が出力される。したがって、スイッチＳ２は閉じた状態となる。

上記のように、モータサイクル１００の運転中において、電子部品５３２の温度が基準温度より低い状態である場合であっても、発電電圧Ｖｐがバッテリ６の電圧の近傍の１１［Ｖ］程度まで上昇した場合（具体的には、発電電圧Ｖｐが閾値より高い場合）には、スイッチＳ２が閉じた状態となる。それにより、バッテリ６からペルチェ素子５５に電力が供給される（つまり、伝熱制御が実行される）。それにより、発電電圧Ｖｐがバッテリ６の電圧を超えることが抑制されるので、ペルチェ素子５５の発電電力がマイクロコントローラ１０２に供給されることが抑制される。なお、この場合、電子部品５３２から基体５１１へ向かう方向への伝熱は、図６に示される例と比較して小さな程度ではあるものの生じる。

なお、上記では、本発明に係る制御部としてマイクロコントローラ１０２が設けられる例を説明したが、本発明に係る制御部の一部又は全ては、ファームウェア等の更新可能なもので構成されてもよく、ＣＰＵ等からの指令によって実行されるプログラムモジュール等であってもよい。本発明に係る制御部は、例えば、１つであってもよく、また、複数に分かれていてもよい。

＜液圧制御ユニットの効果＞
本発明の実施形態に係る液圧制御ユニット５の効果について説明する。

液圧制御ユニット５では、電子部品５３２は、金属部材（例えば、基体５１１）に、ペルチェ素子５５を介して熱伝導可能に接続されている。それにより、モータサイクル１００において、限られた搭載スペースを有効に活用して、電子回路ユニット５３から発せられる熱を外部に放熱させることができる。ゆえに、モータサイクル１００において、液圧制御ユニット５の大型化を抑制しつつ、電子回路ユニット５３の放熱性を向上させることができる。

好ましくは、液圧制御ユニット５では、電子回路ユニット５３を収容する樹脂製の筐体５２と、筐体５２が取り付けられ、電子回路ユニット５３の制御対象（例えば、モータ３７及び駆動コイル３８）が設けられている金属製の基体５１１と、を備え、上記の金属部材は、基体５１１である。それにより、電子回路ユニット５３から発せられる熱を金属製の基体５１１に伝え、当該基体５１１から外部に放熱させることができる。

なお、本発明に係る液圧制御ユニットにおける金属部材（つまり、電子部品５３２とペルチェ素子５５を介して熱伝導可能に接続される金属製の部材）は、基体５１１以外の部材であってもよい。例えば、本発明に係る液圧制御ユニットは、筐体５２が金属製であり、電子回路ユニット５３から発せられる熱を筐体５２に伝え、当該筐体５２から外部に放熱させるものであってもよい。そのようなものである場合に、基体５１１と筐体５２とが分離された構成であり、その筐体５２内に電子回路ユニット５３が収容されていてもよい。

好ましくは、液圧制御ユニット５では、筐体５２には、貫通孔５２３が形成されており、基体５１１には、ネジ穴５１２が形成されており、筐体５２は、貫通孔５２３に挿通されてネジ穴５１２に螺合されるボルト５４によって、基体５１１に固定されており、ペルチェ素子５５と基体５１１とは、ボルト５４を介して熱伝導可能に接続されている。それにより、電子部品５３２から発せられる熱を、ペルチェ素子５５及びボルト５４を通って基体５１１に伝えることができる。ゆえに、電子回路ユニット５３から発せられる熱を基体５１１から外部に放熱させることを適切に実現することができる。

好ましくは、液圧制御ユニット５では、基板５３１における電子部品５３２ｂが実装される部分には、基板５３１を貫通する放熱用ビア５３３が設けられており、電子部品５３２ｂとペルチェ素子５５ｂとは、放熱用ビア５３３を介して熱伝導可能に接続されている。それにより、基板５３１の基体５１１側と逆側の面に実装されている電子部品５３２ｂから発せられる熱を基体５１１から外部に放熱させることを適切に実現することができる。

好ましくは、液圧制御ユニット５では、放熱用ビア５３３の金属部の横断面積は、基板５３１の導通用ビアの金属部の横断面積と比較して、大きい。それにより、放熱用ビア５３３における熱抵抗を低減することができる。ゆえに、放熱用ビア５３３における熱伝導を促進させることができる。よって、電子回路ユニット５３の放熱性を効果的に向上させる。

好ましくは、液圧制御ユニット５では、ペルチェ素子５５の動作を制御する制御部としてのマイクロコントローラ１０２を備え、マイクロコントローラ１０２は、ペルチェ素子５５に電力を供給することによって電子部品５３２から金属部材へ向かう方向に伝熱させる伝熱制御を実行する。それにより、電子回路ユニット５３から発せられる熱を外部に放熱させることを、ペルチェ素子５５を利用して適切に実現することができる。

好ましくは、液圧制御ユニット５では、制御部としてのマイクロコントローラ１０２は、モータサイクル１００の運転中に、電子部品５３２の温度が基準温度より高い状態である場合に、伝熱制御を実行する。それにより、電子部品５３２を冷却する必要の有無に応じて伝熱制御を適切に実行することができる。

好ましくは、液圧制御ユニット５では、制御部としてのマイクロコントローラ１０２は、伝熱制御において、電子部品５３２の温度が高いほど、ペルチェ素子５５に供給する電力を大きくする。それにより、ペルチェ素子５５を介して輸送される単位時間あたりの熱量を電子部品５３２の温度に応じて変化させることができる。ゆえに、電子回路ユニット５３の放熱性を電子部品５３２の温度に応じて適切に変化させることができる。

好ましくは、液圧制御ユニット５では、制御部としてのマイクロコントローラ１０２は、ペルチェ素子５５の発電電力を給電対象（例えば、マイクロコントローラ１０２及びバッテリ６）に供給する給電制御を実行する。それにより、ペルチェ素子５５内における温度差に起因して生じるペルチェ素子５５の発電電力を有効利用することができる。ゆえに、電費を向上させることができる。

好ましくは、液圧制御ユニット５では、制御部としてのマイクロコントローラ１０２は、モータサイクル１００の停車中に、ペルチェ素子５５の発電電圧が基準電圧より高い状態である場合に、給電制御を実行する。それにより、ペルチェ素子５５の発電電力を給電対象に安定的に供給することができる場合に、給電制御を実行することができる。

好ましくは、液圧制御ユニット５では、制御部としてのマイクロコントローラ１０２は、モータサイクル１００の運転中に、給電制御を禁止する。それにより、モータサイクル１００の運転中に、ペルチェ素子５５の発電電力がマイクロコントローラ１０２に供給されることを抑制することができるので、マイクロコントローラ１０２へ供給される電力が不足することを抑制することができる。

好ましくは、液圧制御ユニット５では、給電対象は、制御部としてのマイクロコントローラ１０２を含む。それにより、バッテリ６の電力を用いずにマイクロコントローラ１０２の消費電力をペルチェ素子５５の発電電力によって賄うことができる。

好ましくは、液圧制御ユニット５では、給電対象は、液圧制御ユニット５の外部のバッテリ６を含む。それにより、バッテリ６をペルチェ素子５５の発電電力によって充電することができる。

本発明は実施形態の説明に限定されない。例えば、実施形態の一部のみが実施されてもよい。

１ 胴体、２ ハンドル、３ 前輪、３ａ ロータ、４ 後輪、４ａ ロータ、５ 液圧制御ユニット、６ バッテリ、１０ ブレーキシステム、１１ 第１ブレーキ操作部、１２ 前輪制動機構、１３ 第２ブレーキ操作部、１４ 後輪制動機構、２１ マスタシリンダ、２２ リザーバ、２３ ブレーキキャリパ、２４ ホイールシリンダ、２５ 主流路、２６ 副流路、２７ 供給流路、３１ 込め弁、３２ 弛め弁、３３ アキュムレータ、３４ ポンプ、３５ 第１弁、３６ 第２弁、３７ モータ、３８ 駆動コイル、５１ 液圧制御機構、５２ 筐体、５３ 電子回路ユニット、５４ ボルト、５４ａ ボルト、５４ｂ ボルト、５５ ペルチェ素子、５５ａ ペルチェ素子、５５ｂ ペルチェ素子、５６ スペーサ、１００ モータサイクル、１０１ ＡＳＩＣ、マイクロコントローラ、１０３ 温度センサ、１０４ ＡＮＤ回路、１０５ ＯＲ回路、３７１ 端子、３８１ 端子、５１１ 基体、５１２ ネジ穴、５１２ａ ネジ穴、５１２ｂ ネジ穴、５２１ 本体部、５２２ 蓋部、５２３ 貫通孔、５２３ａ 貫通孔、５２３ｂ 貫通孔、５３１ 基板、５３２ 電子部品、５３２ａ 電子部品、５３２ｂ 電子部品、５３３ 放熱用ビア、５４１ 頭部、５４１ａ 頭部、５４１ｂ 頭部、Ｌ１ 配線、Ｌ２ 配線、Ｌ３ 配線、Ｌ４ 配線、Ｌ５ 配線、Ｌ６ 配線、Ｌ７ 配線、Ｌ８ 配線、Ｌ９ 配線、Ｌ１０ 配線、Ｌ１１ 配線、Ｌ１２ 配線、Ｒ１ 抵抗、Ｒ２ 抵抗、Ｓ１ スイッチ、Ｓ２ スイッチ。

Claims (13)

1. 鞍乗り型車両（１００）のブレーキ液の液圧を制御する液圧制御ユニット（５）であって、
   基板（５３１）と、前記基板（５３１）の配線に実装された電子部品（５３２）と、を含む電子回路ユニット（５３）と、
   金属部材（５１１）と、
   ペルチェ素子（５５）と、
   を備え、
   さらに、
   前記電子回路ユニット（５３）を収容する筐体（５２）と、
   前記金属部材として、前記筐体（５２）が取り付けられ、前記ブレーキ液の流路が形成されている金属製の基体（５１１）と、
   前記基体（５１１）に設けられ、前記流路を開閉する電磁弁（３６）と、
   前記電子回路ユニット（５３）により制御され、前記電磁弁（３６）を駆動する駆動コイル（３８）と、
   を備え、
   前記電子部品（５３２）は、前記金属部材としての前記基体（５１１）に、前記ペルチェ素子（５５）を介して熱伝導可能に接続されている、
   液圧制御ユニット。
2. 前記筐体（５２）は、樹脂製である、
   請求項１に記載の液圧制御ユニット。
3. 前記筐体（５２）には、貫通孔（５２３）が形成されており、
   前記基体（５１１）には、ネジ穴（５１２）が形成されており、
   前記筐体（５２）は、前記貫通孔（５２３）に挿通されて前記ネジ穴（５１２）に螺合されるボルト（５４）によって、前記基体（５１１）に固定されており、
   前記ペルチェ素子（５５）と前記基体（５１１）とは、前記ボルト（５４）を介して熱伝導可能に接続されている、
   請求項２に記載の液圧制御ユニット。
4. 前記基板（５３１）における前記電子部品（５３２ｂ）が実装される部分には、前記基板（５３１）を貫通する放熱用ビア（５３３）が設けられており、
   前記電子部品（５３２ｂ）と前記ペルチェ素子（５５ｂ）とは、前記放熱用ビア（５３３）を介して熱伝導可能に接続されている、
   請求項１～３のいずれか一項に記載の液圧制御ユニット。
5. 前記放熱用ビア（５３３）の金属部の横断面積は、前記基板（５３１）の導通用ビアの金属部の横断面積と比較して、大きい、
   請求項４に記載の液圧制御ユニット。
6. 前記ペルチェ素子（５５）の動作を制御する制御部（１０２）を備え、
   前記制御部（１０２）は、前記ペルチェ素子（５５）に電力を供給することによって前記電子部品（５３２）から前記金属部材（５１１）へ向かう方向に伝熱させる伝熱制御を実行する、
   請求項１～５のいずれか一項に記載の液圧制御ユニット。
7. 前記制御部（１０２）は、前記鞍乗り型車両（１００）の運転中に、前記電子部品（５３２）の温度が基準温度より高い状態である場合に、前記伝熱制御を実行する、
   請求項６に記載の液圧制御ユニット。
8. 前記制御部（１０２）は、前記伝熱制御において、前記電子部品（５３２）の温度が高いほど、前記ペルチェ素子（５５）に供給する電力を大きくする、
   請求項６又は７に記載の液圧制御ユニット。
9. 前記制御部（１０２）は、前記ペルチェ素子（５５）の発電電力を給電対象（１０２、６）に供給する給電制御を実行する、
   請求項６～８のいずれか一項に記載の液圧制御ユニット。
10. 前記制御部（１０２）は、前記鞍乗り型車両（１００）の停車中に、前記ペルチェ素子（５５）の発電電圧が基準電圧より高い状態である場合に、前記給電制御を実行する、
    請求項９に記載の液圧制御ユニット。
11. 前記制御部（１０２）は、前記鞍乗り型車両（１００）の運転中に、前記給電制御を禁止する、
    請求項９又は１０に記載の液圧制御ユニット。
12. 前記給電対象は、前記制御部（１０２）を含む、
    請求項９～１１のいずれか一項に記載の液圧制御ユニット。
13. 前記給電対象は、前記液圧制御ユニット（５）の外部のバッテリ（６）を含む、
    請求項９～１２のいずれか一項に記載の液圧制御ユニット。
    

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