JP7522684B2 - 駆動装置、モータ装置及び送風装置 - Google Patents

Description

本発明は、駆動装置、モータ装置及び送風装置に関する。

例えば、自動車のラジエータ冷却用の送風装置として、モータと、このモータの駆動制御を行う駆動装置と、が一体化されたものがある。このものは、モータの軸方向に駆動装置が並んで配置されている。駆動装置は、モータが固定されるケースと、ケース内に収納される制御基板と、を備える。制御基板には、外部電源が接続されるコネクタと、モータへ供給される電力を制御するスイッチング素子等からなる電力変換部と、電力変換部の駆動制御を行うＩＣ等からなる制御部と、ノイズ除去用の雑防素子であるコンデンサと、等が実装されている。

特開２０１９－３０１４７号公報

ところで、上述の従来技術にあっては、モータや駆動装置は共に発熱するので、駆動装置を熱害から保護するために駆動装置を効率よく放熱させることが重要である。
しかしながら、単純にケースに放熱用のヒートシンク等を設けると、送風装置全体が大型化してしまうとともに、ヒートシンクを設ける分製造コストが増大してしまうという課題があった。

そこで、本発明は、製造コストを抑制しつつ放熱効果を高めることができる駆動装置、モータ装置及び送風装置を提供する。

上記の課題を解決するために、本発明に係る駆動装置は、電気機器の駆動制御を行うための制御基板と、前記制御基板の一面に実装されたコネクタ、雑防素子、前記電気機器の電力制御を行う電力変換部、及び前記電力変換部の駆動制御を行う制御部と、前記制御基板が収納されるケースと、を備え、前記ケースにおける前記制御基板の前記一面とは反対側の他面と対向する壁面は、前記コネクタ、前記雑防素子、及び前記電力変換部と対向する箇所に設けられた凹凸形成領域と、前記制御部と対向する箇所に設けられた非凹凸形成領域と、を有し、前記凹凸形成領域に、凹凸部が形成されていることを特徴とする。

本発明に係るモータ装置は、上記に記載の駆動装置と、前記電気機器であるモータ部と、を備えることを特徴とする。

本発明に係る送風装置は、上記に記載のモータ装置と、前記モータ部に取り付けられるファンと、を備えることを特徴とする。

本発明によれば、ケースの壁面を、特に放熱効果を高めたい箇所（比較的温度が高くなる素子のある場所）の凹凸形成領域と、放熱効果を優先する必要のない箇所（比較的温度が低い素子のある場所）の非凹凸形成領域と、に分け、凹凸形成領域のみに凹凸部を形成しているので、ケースの壁面全体に凹凸部を形成する場合と比較して製造コストを低減できる。また、必要な箇所に凹凸部を形成することで表面積をできる限り確保することで、放熱効果を高めることができる。

本発明の実施形態におけるファン装置の斜視図。 本発明の実施形態におけるモータ装置のブロック図。 本発明の実施形態におけるケース及び制御基板の分解斜視図。 本発明の実施形態におけるケース及び制御基板をモータ部側からみた平面図。 本発明の実施形態におけるケースをモータ部側からみた平面図。 図４のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図。

次に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

＜ファン装置＞
図１は、ファン装置１の斜視図である。図１は、説明を分かりやすくするために、各部の縮尺を適宜変更している。
図１に示すように、ファン装置１は、モータ装置２とモータ装置２に取り付けるファン３と、を備える。ファン装置１は、例えば車両のエンジンルーム等に設けられるラジエータ（いずれも図示しない）に冷却風を通すことで、ラジエータを冷却する。ファン３としては、例えば軸流ファンが用いられる。

＜モータ装置＞
図２は、モータ装置２のブロック図である。
図１、図２に示すように、モータ装置２は、モータ部４と、モータ部４と軸方向で並んで配置されるとともにモータ部４を支持し、かつモータ部４の駆動制御を行う駆動装置５と、を備える。モータ部４は、例えばブラシレスモータで、例えばアウタロータ型のモータである。モータ部４は、図示しないステータと、このステータの周囲を駆動装置５とは反対側から覆う有底筒状のロータ６と、を備える。このロータ６に、ファン３が取り付けられている。

＜駆動装置＞
駆動装置５は、一面７ａにモータ部４の図示しないステータが固定される板状のベース部（請求項における他の部位の一例）７と、ベース部７の一面７ａとは反対側の他面７ｂに固定されるケース８と、ケース８に収納されモータ部４の駆動制御を行うための制御基板９と、を主構成としている。

ベース部７は、厚さ方向からみて一方向に長い長方形状に形成されている。ベース部７には、厚さ方向からみて長手方向の一端と、短手方向の両端とに、それぞれベース取付座１０が一体成形されている。ベース取付座１０は、ベース部７の面方向に沿って外側に張り出している。ベース取付座１０には、図示しないボルトが挿通される貫通孔１０ａが形成されている。これら貫通孔１０ａに図示しないボルトを挿通し、例えば図示しないファンシュラウドにベース部７を締結固定する。

また、ベース部７には、厚さ方向からみて長手方向の他端に、電源用コネクタハウジング１１ａ及び信号用コネクタハウジング１１ｂが設けられている。電源用コネクタハウジング１１ａには、外部電源Ｇｄから延びる図示しない外部電源コネクタが嵌着される。電源用コネクタハウジング１１ａ内に、図示しない電源用端子が設けられている。この電源用端子が、外部電源コネクタに接続される。また、信号用コネクタハウジング１１ｂには、外部制御機器Ｇｓから延びる図示しない外部信号コネクタが嵌着される。信号用コネクタハウジング１１ｂ内に、図示しない信号用端子が設けられている。この信号用端子が、外部信号コネクタに接続される。

＜制御基板＞
図３は、ケース８及び制御基板９の分解斜視図である。図４は、ケース８及び制御基板９をモータ部４側からみた平面図である。
図２から図４に示すように、制御基板９は、例えばいわゆるプリント基板である。制御基板９は、厚さ方向からみてベース部７の形状に対応するように一方向に長い長方形状に形成されている。すなわち、制御基板９は、２つの短辺９ａ，９ｂ（第１短辺９ａ、第２短辺９ｂ）と、２つの長辺９ｃ，９ｄ（第１長辺９ｃ、第２長辺９ｄ）と、を有する。

２つの短辺９ａ，９ｂは、制御基板９の厚さ方向からみて、制御基板９の長手方向で対向している。２つの長辺９ｃ，９ｄは、制御基板９の厚さ方向からみて、制御基板９の短手方向で対向している。制御基板９の面方向は、ベース部７の面方向に沿っている。また、制御基板９の第２短辺９ｂの位置と、ベース部７に設けられた各コネクタハウジング１１ａ，１１ｂの位置とが一致している。

制御基板９のベース部７側の一面９ｅには、モータ部４から延びる図示しないモータ端子に接続されモータ部４に電力を供給するためのモータコネクタ（請求項におけるコネクタの一例）１２と、電源用コネクタハウジング１１ａの電源用端子、及び信号用コネクタハウジング１１ｂの信号端子に接続される外部機器コネクタ（請求項におけるコネクタの一例）１３と、雑防素子である複数（例えば、本実施形態では７つ）のコンデンサ１６と、モータ部４への電力制御を行う電力変換部１４と、電力変換部１４の駆動制御を行う制御部１５と、が実装されている。

モータコネクタ１２は、制御基板９の第１短辺９ａに沿って配置されている。モータコネクタ１２は、制御基板９の第１短辺９ａのほぼ全体に渡って延びている。
外部機器コネクタ１３は、制御基板９の第２短辺９ｂに沿って配置されている。制御基板９の厚さ方向からみて、外部機器コネクタ１３の長さは、第２短辺９ｂの長さよりも若干短い。そして、外部機器コネクタ１３は、第２短辺９ｂの中央からやや第１長辺９ｃ寄りに配置されている。

複数のコンデンサ１６は、制御基板９の第１長辺９ｃに沿って配置されている。
電力変換部１４は、例えば、３つの電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）１７を備える。電力変換部１４は、制御基板９の厚さ方向からみて、制御基板９の長手方向中央よりもモータコネクタ１２寄りの第１領域Ａ１に配置されている。電力変換部１４のうち、各電界効果トランジスタ１７は、モータコネクタ１２を挟んで第１短辺９ａとは反対側に、制御基板９の短手方向に沿って並んで配置されている。

制御部１５は、例えば、マイコン（Ｍｉｃｒｏ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）１８や制御ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）１９を備える。制御部１５は、電力変換部１４よりも制御基板９の第２短辺９ｂ側で、かつ外部機器コネクタ１３やコンデンサ１６が配置されている領域を除いた第２領域Ａ２に配置されている。制御部１５のうち、制御ＩＣ１９は、制御基板９の厚さ方向からみて制御基板９の長手方向中央でかつ短手方向中央からやや第２長辺９ｄよりに配置されている。マイコン１８は、制御ＩＣ１９よりも制御基板９の第２短辺９ｂ側に配置され、かつ制御ＩＣ１９と制御基板９の長手方向に沿って並んで配置されている。

この他に、制御基板９には、第１短辺９ａと第２長辺９ｄとの間の角部９ｇと、第２短辺９ｂと第１長辺９ｃとの間の角部９ｈとに、それぞれ厚さ方向に貫通する位置決め孔部２０ａ，２０ｂが形成されている。各位置決め孔部２０ａ，２０ｂは、ケース８に対する制御基板９の位置決め用に用いられる。

＜ケース＞
図５は、ケース８をモータ部４側からみた平面図である。図５のケース８の向きは、図４のケース８及び制御基板９の向きと一致している。
図１、図３から図５に示すように、ケース８は、金属板にプレス加工を施すことにより、ベース部７側に開口部８ａを有する箱状に形成されている。すなわち、ケース８は、底壁（請求項における壁面の一例）８ｂと、底壁８ｂの周縁からベース部７側に向かって屈曲延出された側壁８ｃと、を有する。底壁８ｂは、制御基板９の厚さ方向からみて制御基板９の形状に対応するように一方向に長い長方形状に形成されている。

このような底壁８ｂに、制御基板９が一面９ｅとは反対側の他面９ｆを向けて配置される。すなわち、底壁８ｂは、制御基板９の他面９ｆと対向している。底壁８ｂの４つの角部８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈには、台座２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄが底壁８ｂから開口部８ａ側に向かって突出形成されている。台座２１ａ～２１ｄは、制御基板９の他面９ｆが載置される箇所である。台座２１ａ～２１ｄ上に載置された制御基板９の他面９ｆと底壁８ｂとの間には、一定の間隙が形成される。

図６は、図４のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。
図３から図６に示すように、４つの台座２１ａ～２１ｄのうち、制御基板９の位置決め孔部２０ａ，２０ｂが形成されている箇所に対応する２つの台座２１ａ，２１ｃには、位置決め凸部２２ａ，２２ｂが突出形成されている。これら位置決め凸部２２ａ，２２ｂに、位置決め孔部２０ａ，２０ｂが嵌め込まれる。この位置決め凸部２２ａ，２２ｂと制御基板９の位置決め孔部２０ａ，２０ｂとにより、ケース８に対する制御基板９の位置決めが高精度に行われる。

ここで、図３から図５に示すように、底壁８ｂには、凹凸形成領域Ａｋと、非凹凸形成領域Ａｈと、が設けられている。凹凸形成領域Ａｋは、底壁８ｂのうち、各台座２１ａ～２１ｄ上に制御基板９の他面９ｆを載置した状態で、制御基板９に実装された各コネクタ１２，１３、電力変換部１４、及びコンデンサ１６と制御基板９の厚さ方向で対向する箇所に設けられている。非凹凸形成領域Ａｈは、底壁８ｂのうち、凹凸形成領域Ａｋを除いた箇所に設けられている。換言すれば、非凹凸形成領域Ａｈは、各台座２１ａ～２１ｄ上に制御基板９の他面９ｆを載置した状態で、制御基板９に実装された制御部１５と制御基板９の厚さ方向で対向する箇所に設けられている。

底壁８ｂの凹凸形成領域Ａｋには、底壁８ｂから制御基板９とは反対側に突出する複数の凸部（請求項における凹凸部の一例）２３が形成されている。複数の凸部２３は、ディンプル形状である。ケース８は、金属板にプレス加工を施して形成されているので、底壁８ｂの制御基板９側からみると、凸部２３の形成箇所には凹部２３ａが形成されている。

また、ケース８の側壁８ｃには、開口部８ａ側の端部に、底壁８ｂの面方向に沿って外側に張り出すフランジ部２４が一体成形されている。フランジ部２４には、複数（本実施形態では６つ）のケース取付座（請求項における固定部の一例）２５が一体成形されている。ケース取付座２５は、フランジ部２４の面方向に沿って外側に張り出している。ケース取付座２５は、フランジ部２４の周方向に沿って等間隔に配置されている。すなわち、ケース取付座２５は、４つの角部と、フランジ部２４の２つの長辺の長手方向中央と、に配置されている。各ケース取付座２５には、ボルト２６が挿通される貫通孔２５ａが形成されている。これら貫通孔２５ａにボルト２６（図１参照）を挿通し、ベース部７にケース８を締結固定する。

このように構成されたケース８に収納される制御基板９は、図３、図４に示すように、制御基板９の他面９ｆと底壁８ｂとの間隙に熱伝導性を有する基板側接着剤（請求項における基板熱伝達部の一例）Ｊ１を塗布することにより、ケース８に固定される。換言すれば、底壁８ｂと制御基板９の他面９ｆとは、基板側接着剤Ｊ１を介して接続される。台座２１ａ～２１ｄ上に制御基板９を配置して制御基板９の他面９ｆと底壁８ｂとの間に一定の間隙が形成されることで、基板側接着剤Ｊ１には一定の厚さが確保される。

また、コンデンサ１６にも熱伝導性を有する素子側接着剤（請求項における素子熱伝達部の一例）Ｊ２が塗布される。複数のコンデンサ１６は、制御基板９の第１長辺９ｃに沿って配置されているので、ケース８の側壁８ｃに接近している。この側壁８ｃとコンデンサ１６とは、制御基板９の面方向で対向している。側壁８ｃとコンデンサ１６との間にも素子側接着剤Ｊ２が塗布され、側壁８ｃにコンデンサ１６が固定される。換言すれば、側壁８ｃにコンデンサ１６とは、素子側接着剤Ｊ２を介して接続される。

＜ファン装置の動作＞
次に、ファン装置１の動作について説明する。
ファン装置１は、例えば、車体のラジエータの背面（エンジン側の面）にファンシュラウド（いずれも図示しない）を介して固定される。この固定された状態では、例えばファン３がラジエータ側を向き、駆動装置５側がエンジン側を向いた姿勢である。

図示しない外部制御機器Ｇｓから出力される信号は、駆動装置５の外部機器コネクタ１３を介して制御部１５に入力される。制御部１５は、外部制御機器Ｇｓからの出力信号に基づいて、電力変換部１４を駆動するための信号を生成する。電力変換部１４は、制御部１５の信号に基づいて、モータ部４に外部電源Ｇｄの電力を制御して供給する。これにより、モータ部４が駆動される。モータ部４の駆動により、ファン３が回転される。

ファン３が回転されることにより、ラジエータを挟んでエンジンとは反対側の先方から空気が吸引される。これにより、モータ部４から駆動装置５側へと風が流れる。すなわち、風は、駆動装置５を構成するケース８の底壁８ｂを通ってエンジン側へと流れる。
ところで、ファン装置１を駆動すると、駆動装置５の制御基板９に実装されている各電子機器が発熱される。とりわけ、各コネクタ１２，１３、電力変換部１４、及びコンデンサ１６は、制御部１５よりも高温になる。このような制御基板９の熱は、基板側接着剤Ｊ１を介してケース８の底壁８ｂに伝達されて放熱される。

また、特にコンデンサ１６の熱は、素子側接着剤Ｊ２を介してケース８の側壁８ｃに伝達されて放熱される。各コンデンサ１６は、制御基板９の第１長辺９ｃに沿って配置されているので、全てのコンデンサ１６がケース８の側壁８ｃに近接配置されている。このため、各コンデンサ１６の熱は、素子側接着剤Ｊ２を介してケース８の側壁８ｃに効率よく伝達される。

ここで、ケース８の底壁８ｂには、高温になる各コネクタ１２，１３、電力変換部１４、及びコンデンサ１６と制御基板９の厚さ方向で対向する箇所に、凹凸形成領域Ａｋが設けられている。この凹凸形成領域Ａｋに、ディンプル形状の複数の凸部２３が形成されている。このため、凹凸形成領域Ａｋの表面積が増大し、放熱が促進される。
また、凸部２３は、外側（底壁８ｂから制御基板９とは反対側）に向けて突出している。このため、ケース８の底壁８ｂを通る風が凸部２３に当たって、さらに放熱が促進される。

また、ファン装置１が駆動されることにより、ファン装置１の全体が微振動する。
ここで、コンデンサ１６は、他の電子部品（素子）と比較して制御基板９からの立ち上がり高さが高い。このため、ファン装置１の微振動によって揺れ（首振りし）やすい。しかしながら、コンデンサ１６は、ケース８の側壁８ｃに素子側接着剤Ｊ２を介して固定されているので、コンデンサ１６の揺れが防止される。

しかも、ケース８の側壁８ｃから張り出すフランジ部２４には、ケース取付座２５が一体成形されている。コンデンサ１６が制御基板９の面方向で対向される側壁８ｃの長辺には、長手方向中央と長手方向両端（角部）との３箇所にケース取付座２５が一体成形されている。このように、コンデンサ１６に近接する側壁８ｃをケース取付座２５によって強固に締結固定することで、コンデンサ１６に近接する側壁８ｃの振動が抑制される。この結果、コンデンサ１６にファン装置１の駆動時の振動が伝達されにくくなる。

このように、上述の実施形態では、ケース８の底壁８ｂに、凹凸形成領域Ａｋと非凹凸形成領域Ａｈとを設けている。凹凸形成領域Ａｋは、底壁８ｂのうち、各台座２１ａ～２１ｄ上に制御基板９の他面９ｆを載置した状態で、制御基板９に実装された各コネクタ１２，１３、電力変換部１４、及びコンデンサ１６と制御基板９の厚さ方向で対向する箇所に設けられている。非凹凸形成領域Ａｈは、底壁８ｂのうち、凹凸形成領域Ａｋを除いた箇所、換言すれば、各台座２１ａ～２１ｄ上に制御基板９の他面９ｆを載置した状態で、制御基板９に実装された制御部１５と制御基板９の厚さ方向で対向する箇所に設けられている。そして、比較的高温となる電子部品（各コネクタ１２，１３、電力変換部１４、及びコンデンサ１６）に対応する凹凸形成領域Ａｋにのみ凸部２３を形成し、凹凸形成領域Ａｋにのみ底壁８ｂの表面積を増大させている。

このように、ケース８の底壁８ｂ全体に凸部２３を形成するのではなく、ケース８の底壁８ｂを、特に放熱効果を高めたい箇所の凹凸形成領域Ａｋと、放熱効果が優先する必要のない箇所（比較的温度が低い制御部１５に対応する箇所）の非凹凸形成領域Ａｈと、に分けている。このため、ケース８の底壁８ｂ全体に凸部２３を形成する場合と比較して製造コストを低減できる。また、必要な箇所に凸部２３を形成することで表面積をできる限り確保することで、放熱効果を高めることができる。

製造コストを低減しつつ放熱効果を高めることでエネルギーの無駄な浪費を抑えることができるので、国連が主導する持続可能な開発目標（ＳＤＧｓ）の目標７「すべての人々の、安価かつ信頼できる持続可能な近代的エネルギーへのアクセスを確保する」及び目標１２「持続可能な消費と生産のパターンを確保する」に貢献することが可能となる。

また、制御基板９は、この制御基板９の他面９ｆとケース８の底壁８ｂとの間隙に熱伝導性を有する基板側接着剤Ｊ１を塗布することにより、ケース８に固定される。換言すれば、底壁８ｂと制御基板９の他面９ｆとは、基板側接着剤Ｊ１を介して接続される。このため、ケース８の底壁８ｂに制御基板９の熱を効率よく伝達できる。

ケース８の底壁８ｂには、台座２１ａ～２１ｄが突出形成されている。この台座２１ａ～２１ｄ上に、制御基板９を配置して制御基板９の他面９ｆと底壁８ｂとの間に一定の間隙が形成されることで、基板側接着剤Ｊ１には一定の厚さが確保される。このため、効果的に、かつ満遍なく、ケース８の底壁８ｂに制御基板９の熱を伝達させることができる。

４つの台座２１ａ～２１ｄのうち、制御基板９の位置決め孔部２０ａ，２０ｂが形成されている箇所に対応する２つの台座２１ａ，２１ｃには、位置決め孔部２０ａ，２０ｂに嵌め込まれる位置決め凸部２２ａ，２２ｂが突出形成されている。この位置決め凸部２２ａ，２２ｂと制御基板９の位置決め孔部２０ａ，２０ｂにより、ケース８に対する制御基板９の位置決めを高精度に行うことができる。また、対角線上に位置決め凸部２２ａ，２２ｂを配置しているので、任意の一辺に位置決め凸部を並べて配置する場合と比較して、ケース８に制御基板９を確実に位置決め固定できる。

ケース８の凹凸形成領域Ａｋに形成された凸部２３は、ディンプル形状である。このため、凸部２３を容易に形成することができる。
また、凸部２３は、外側（底壁８ｂから制御基板９とは反対側）に向けて突出している。このため、ケース８の底壁８ｂを通る風が凸部２３に当たりやすくなり、さらに底壁８ｂの放熱効果を高めることができる。

各コンデンサ１６は、制御基板９の第１長辺９ｃに沿って配置されている。このため、コンデンサ１６は、ケース８の側壁８ｃに近接配置されている。このため、各コンデンサ１６の熱をケース８の側壁８ｃに伝達しやすくでき、コンデンサ１６の放熱効果を高めることができる。

また、側壁８ｃとコンデンサ１６との間にも素子側接着剤Ｊ２が塗布され、側壁８ｃにコンデンサ１６が固定される。換言すれば、側壁８ｃにコンデンサ１６とは、素子側接着剤Ｊ２を介して接続される。このため、コンデンサ１６の熱を、素子側接着剤Ｊ２を介してケース８の側壁８ｃに効率よく伝達でき、コンデンサ１６の放熱効果を高めることができる。これに加え、素子側接着剤Ｊ２によって、コンデンサ１６の揺れを防止できる。

しかも、ケース８の側壁８ｃから張り出すフランジ部２４には、ケース取付座２５が一体成形されている。コンデンサ１６が制御基板９の面方向で対向される側壁８ｃの長辺には、長手方向中央と長手方向両端（角部）との３箇所にケース取付座２５が一体成形されている。このように、コンデンサ１６に近接する側壁８ｃをケース取付座２５によって強固に締結固定することで、コンデンサ１６に近接する側壁８ｃの振動を抑制できる。この結果、コンデンサ１６にファン装置１の駆動時の振動が伝達されにくくすることができる。

ケース８は、金属板にプレス加工を施すことにより形成されている。このため、ケース８の放熱効果を確実に高めることができる。また、金属板にプレス加工を施すだけで、容易にケース８を形成することができる。

なお、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述の実施形態に種々の変更を加えたものを含む。
例えば上述の実施形態では、ファン装置１は、例えば車両のエンジンルーム等に設けられるラジエータ（いずれも図示しない）に冷却風を通すことで、ラジエータを冷却するためのものである場合について説明した。しかしながらこれに限られるものではなく、さまざまな冷却装置としてファン装置１を用いることが可能である。また、モータ装置２を駆動するための駆動装置５としてだけでなく、さまざまな電気機器の駆動ドライバとして駆動装置５を適用することができる。

また、上述の実施形態では、ケース８の底壁８ｂに、外側（底壁８ｂから制御基板９とは反対側）に向けて突出するディンプル形状の凸部２３を形成した場合について説明した。しかしながらこれに限られるものではなく、底壁８ｂの表面積が増大するように凹凸部が形成されていればよい。例えば、底壁８ｂの内側（制御基板９側）に突出する凸部２３を形成してもよい。凹凸の両者を形成してもよい。凸部２３の形状もディンプル形状に限られるものではなく、例えば鋸状であってもよい。底壁８ｂに凹凸形成領域Ａｋと、非凹凸形成領域Ａｈと、が設けられていればよい。

また、上述の実施形態では、制御基板９の他面９ｆと底壁８ｂとの間隙に熱伝導性を有する基板側接着剤Ｊ１を塗布することにより、ケース８に制御基板９を固定した場合について説明した。ケース８の側壁８ｃとコンデンサ１６との間にも素子側接着剤Ｊ２を塗布することにより、側壁８ｃにコンデンサ１６を固定した場合について説明した。しかしながらこれに限られるものではなく、各接着剤Ｊ１，Ｊ２を使用しなくてもよい。各接着剤Ｊ１，Ｊ２に代わって熱伝達可能な部材を用いてもよい。シート状やゲル状の熱伝達部材を用いてもよい。

１…ファン装置、２…モータ装置、３…ファン、４…モータ部、５…駆動装置、６…ロータ、７…ベース部（他の部位）、７ａ…一面、７ｂ…他面、８…ケース、８ａ…開口部、８ｂ…底壁（壁面）、８ｃ…側壁、８ｅ，８ｆ，８ｇ，８ｈ…角部、９…制御基板、９ａ…第１短辺、９ｂ…第２短辺、９ｃ…第１長辺、９ｄ…第２長辺、９ｅ…一面、９ｆ…他面、９ｇ，９ｈ…角部、１０…ベース取付座、１０ａ…貫通孔、１１ａ…電源用コネクタハウジング、１１ｂ…信号用コネクタハウジング、１２…モータコネクタ（コネクタ）、１３…外部機器コネクタ（コネクタ）、１４…電力変換部、１５…制御部、１６…コンデンサ、１７…電界効果トランジスタ、１８…マイコン、１９…制御ＩＣ、２０ａ，２０ｂ…孔部、２１ａ…各台座、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ…台座、２２ａ，２２ｂ…凸部、２３…凸部（凹凸部）、２３ａ…凹部、２４…フランジ部、２５…ケース取付座（固定部）、２５ａ…貫通孔、２６…ボルト、Ａ１…第１領域、Ａ２…第２領域、Ａｈ…非凹凸形成領域、Ａｋ…凹凸形成領域、Ｇｄ…外部電源、Ｇｓ…外部制御機器、Ｊ１…基板側接着剤（基板熱伝達部）、Ｊ２…素子側接着剤（素子熱伝達部）

Claims (12)

1. 電気機器の駆動制御を行うための制御基板と、
   前記制御基板の一面に実装されたコネクタ、雑防素子、前記電気機器の電力制御を行う電力変換部、及び前記電力変換部の駆動制御を行う制御部と、
   前記制御基板が収納されるケースと、
   を備え、
   前記ケースにおける前記制御基板の前記一面とは反対側の他面と対向する壁面は、
   前記コネクタ、前記雑防素子、及び前記電力変換部と対向する箇所に設けられた凹凸形成領域と、
   前記制御部と対向する箇所に設けられた非凹凸形成領域と、
   を有し、
   前記凹凸形成領域に、凹凸部が形成されている
   ことを特徴とする駆動装置。
2. 前記ケースの前記壁面と、前記制御基板の前記他面とは、基板熱伝達部を介して接続されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の駆動装置。
3. 前記ケースの前記壁面から前記制御基板側に向かって突出形成され、前記制御基板が載置される台座を有する
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の駆動装置。
4. 前記台座上に形成された位置決め凸部と、
   前記制御基板の前記位置決め凸部に対応する箇所に形成され、前記位置決め凸部が嵌め込まれる位置決め孔部と、
   を有する
   ことを特徴とする請求項３に記載の駆動装置。
5. 前記凹凸部は、ディンプル形状である
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の駆動装置。
6. 前記凹凸部は、前記ケースの壁面から前記制御基板とは反対側の外方に向かって凸となるように形成されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の駆動装置。
7. 前記雑防素子は、前記制御基板の側辺に沿って配置されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の駆動装置。
8. 前記雑防素子と、前記ケースにおける前記雑防素子と前記制御基板の面方向で対向する側壁とは、素子熱伝達部を介して接続されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の駆動装置。
9. 前記ケースにおける前記雑防素子と前記制御基板の面方向で対向する側壁に形成され、前記ケースを他の部位に固定するための固定部を有する
   ことを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の駆動装置。
10. 前記ケースは、金属板により形成されている
    ことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の駆動装置。
11. 請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の駆動装置と、
    前記電気機器であるモータ部と、
    を備える
    ことを特徴とするモータ装置。
12. 請求項１１に記載のモータ装置と、
    前記モータ部に取り付けられるファンと、
    を備える
    ことを特徴とする送風装置。

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