JP7493322B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 57
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 56
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 53
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 9
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 122
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 26
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002976 CaZrO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006776 Si—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical group [O-2].[O-2].[O-2].[Ca+2].[Ti+4] WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
特許文献1には、高周波領域におけるESL(等価直列インダクタンス)を低減できる積層セラミックコンデンサが開示されている。
外部電極は、金属成分とガラスを含む導電ペーストを積層体の端面に焼き付けて焼付電極を形成し、焼付電極上にめっきを行うことによって得られる。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の好ましい構成を2つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
図1は、積層セラミックコンデンサを構成する積層体を模式的に示す斜視図である。図2は、積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
長さ方向は、積層セラミックコンデンサ1を構成する外部電極である第1外部電極110と第2外部電極120が対向する方向である(図2参照)。
また、第1の側面13、第2の側面14、第1の端面15及び第2の端面16に直交し、かつ、積層体10の積層方向に直交する積層体10の断面をLW断面という。
すなわち、積層体は、キャパシタを構成する少なくとも一対の第1内部電極層及び第2内部電極層と、第1内部電極層と第2内部電極層の間に設けられたセラミック層とを有するものである。
外部電極に含まれる金属としては、銅、ニッケル、銀、パラジウム、銀-パラジウム合金及び金などから選ばれる少なくとも1種の金属であることが好ましく、銅を含むことがより好ましい。また、銅に加えてジルコニウム、アルミニウム、チタン及びケイ素などから選ばれる少なくとも1種の金属の酸化物を含んでいてもよい。
ガラスの体積割合が29%以下であるとガラスの割合が少ないため外部電極の抵抗値を低くすることができる。
また、ガラスの体積割合が29%以下であるとガラス浮きが生じにくくなり、外部電極の上にめっき層を形成する際のめっき付き性が向上する。
また、外部電極におけるガラスの体積割合は20%以上であることが好ましい。
ガラスの体積割合が20%以上であると、外部電極の緻密性を高くすることができる。
外部電極の緻密性が高いと、めっき液及び湿気が外部電極の内部へ侵入すること、及び、めっき液及び湿気が外部電極を通じて積層体の内部に浸入することを防止することができる。
以上の事項を踏まえて、外部電極におけるガラスの体積割合を20%以上、29%以下とすることによって、外部電極の抵抗値及び外部電極の緻密性の観点から好ましい特性を有する外部電極を備えた積層セラミックコンデンサを得ることができる。
外部電極の表面、外部電極の中央、外部電極の積層体側とは、図3においてそれぞれZ1、Z2、Z3で示す領域である。
これは、LW断面において第2外部電極120を外部電極の厚さ方向(積層体の長さ方向)に3分割した領域である。
また、この3分割は積層体の幅方向中央付近で行うことが好ましい。
外部電極の表面におけるガラスの体積割合Z1は相対的に少ないことが好ましい。外部電極の表面におけるガラスの体積割合が少ないということはガラス浮きが生じていないことを意味しており、この場合、外部電極の上にめっき層を形成する際のめっき付き性が向上する。
外部電極の積層体側におけるガラスの体積割合Z3は相対的に多いことが好ましい。外部電極と積層体が接する部分におけるガラスの体積割合が多いと、外部電極と積層体の結合が強固になる。
また、体積割合Z1、Z2、Z3をそれぞれ求める場合は、当該領域のみを測定領域としてEDXによる元素分析を行ってガラスの体積割合を求めればよい。
めっき層は、銅、ニッケル、スズ、パラジウム、金、銀、白金、ビスマス及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種の金属を含むことが好ましい。めっき層は、1層であってもよく、2層以上あってもよい。めっき層としては、外部電極の上に設けられたニッケルめっき層とスズめっき層とを有する層であることがより好ましい。
ニッケルめっき層によって積層体中への水の浸入を防ぎ、スズめっき層によって、積層セラミックコンデンサの実装性を向上させることができる。
図4は、図3において四角で囲んだ領域Aを拡大した図である。
図4において、図3に示したような、内部電極層30の形状を長方形とみなした直線を重ねる。この線を、積層体のLW断面において内部電極層30の形状を多角形とみなした場合に内部電極層30とセラミック層20の境界線となる直線Xとする。この直線Xの長さを、長さXとする。
さらに、図4において、内部電極層30とセラミック層20の実際の境界線Yを引く。この境界線Yは図4に示すような断面画像に基づき引く線であり通常は直線にはならない。この境界線Yの長さを、長さYとする。
このように定めた長さXと長さYの比が1.2以上、3.0以下であることが好ましい。
積層セラミックコンデンサが高周波領域で使用されると、表皮効果によって電流は内部電極の表面のみを流れるようになる。すなわち、図4に示したような内部電極層とセラミック層の実際の境界線の部分に電流が集中して流れることになる。この部分の長さが長い、すなわち長さYが大きいと電流が流れる部分の長さが長いことから抵抗値が大きくなり、単位電極層当たりの等価直列抵抗(以下、単位電極層当たりのESRと記載する)が増大することになる。その観点から長さYが小さいことが好ましい。
そして、長さXに対する長さYの比が3.0以下であると高周波領域における積層セラミックコンデンサの単位電極層当たりのESRを低減することができる。
また、長さXに対する長さYの比が1.0に近づくと内部電極層とセラミック層との間での剥離が生じやすくなる。そのため、内部電極層とセラミック層の間での剥離を防止する観点から、長さXに対する長さYの比を1.2以上とすることが好ましい。
また、積層体の厚さ方向中央付近の内部電極層を用いて上記測定を行う。
図4において、実際の境界線Yが直線Xの上に出ている部分を凸部とし、境界線Yが直線Xの下に出ている部分を凹部とする。そして、直線Xに対して凸部のうち最も上に出ている部分までの幅を凸部の幅とし、直線Xに対して凹部のうち最も下に出ている部分までの幅を凹部の幅とする。そして、凸部の幅と凹部の幅の合計値を求める。この合計値が5μm以上、11μm以下であることが好ましい。
図4には、凸部の幅を両矢印P1で示し、凹部の幅を両矢印P2で示している。
この合計値が5μm以上、11μm以下である。これは、5μm未満では積層体において層間剥離が発生しやすく、11μmより大きければ内部電極が積層体の表面に露出しやすくなるためである。
なお、この合計値が5μm以上、11μm以下であることが好ましいのは、長さXに対する長さYの比が1.2以上、3.0以下である場合に限られる。
面カバレッジを測定する中央領域は、図3において四角で囲んだ領域Bとして模式的に示している。
面カバレッジの測定は、積層体の誘電体層間を剥離して内部電極層を露出させ、次に露出した内部電極層のうち所定の視野範囲に領域Bを含む倍率2000倍で撮影した電子顕微鏡画像において、その視野全体の面積に対して実際に内部電極層が存在する面積の比率を面カバレッジとして算出する。
面カバレッジが95%を超えると内部電極層とセラミック層の間での剥離が生じやすくなる。
また、面カバレッジが87%未満となると得られる静電容量の値が小さくなる。そのため、面カバレッジが87%以上、95%以下であることが好ましい。
積層体は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。角部は、積層体の3面が交わる部分であり、稜線部は、積層体の2面が交わる部分である。
この場合、積層体の長さ方向の寸法は、0.38mm以上、0.42mm以下であることが好ましく、積層体の幅方向の寸法は、0.18mm以上、0.22mm以下であることが好ましく、積層体の積層方向の寸法は、0.18mm以上、0.22mm以下であることが好ましい。
また、積層セラミックコンデンサの長さ方向、幅方向、積層方向の寸法も上記範囲であることが好ましい。
この場合、積層体の長さ方向の寸法は、0.15mm以上、0.30mm以下であることが好ましく、積層体の幅方向の寸法は、0.08mm以上、0.15mm以下であることが好ましく、積層体の積層方向の寸法は、0.08mm以上、0.15mm以下であることが好ましい。
また、積層セラミックコンデンサの長さ方向、幅方向、積層方向の寸法も上記範囲であることが好ましい。
セラミック層のうち内部電極層の間に存在する各セラミック層の厚さは、0.4μm以上50μm以下であることが好ましい。
上記したような積層体の各寸法の測定はマイクロメータにより行うことができ、セラミック層の枚数のカウントは光学顕微鏡を用いて行うことができる。
これらの中ではジルコン酸カルシウムを含むことが好ましい。
ジルコン酸カルシウムを含む積層セラミックコンデンサは温度補償用のコンデンサとして好適に使用することができる。
また、各セラミック層は、主成分よりも含有量の少ない副成分として、Mn、Mg、Si、Co、Ni、V、Alまたは希土類元素等を含んでいてもよい。
これらのなかでは銅又は銀を含むことがより好ましく、銅を含むことがさらに好ましい。
セラミック粉末に、バインダ及び溶剤等を加えてスラリーを調製する。このスラリーをドクターブレード法によりシート成形し、これをカットして所定寸法のセラミックグリーンシートを得る。
導電ペーストは、銅等の金属材料、共材、溶剤、分散剤及びバインダからなる。
共材の比率を調整することによって、内部電極層の幅方向の端部の形状を調整することができ、長さXに対する長さYの比を1.2以上、3.0以下に調整することができる。
例えば、共材としてジルコン酸カルシウムなどの誘電体セラミックを使用して、導電ペーストに含まれる共材の含有量を4重量%以上とすることが好ましい。
内部電極パターンが印刷されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その上に内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを順次積層し、その上に内部電極パターンが印刷されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、積層シートを作製する。
積層ブロックを所定のサイズにカットし、積層チップを切り出す。このとき、バレル研磨などにより積層チップの角部及び稜線部に丸みをつけてもよい。
積層チップを焼成し積層体を作製する。
内部電極層用の導電ペーストとして銅を主成分とするペーストを使用する場合は、焼成温度は、850℃以上、1050℃以下であることが好ましい。
内部電極層用の導電ペーストとしてニッケルを主成分とするペーストを使用する場合は、焼成温度は、1100℃以上、1300℃以下であることが好ましい。
積層体からの内部電極層の引き出しをより確実にするために、積層体の端面にバレル研磨を施してもよい。
導電ペーストに含まれる金属粒子とガラスフリットの合計に対するガラスフリットの体積割合が29%以下となるようにする。
また、導電ペーストに含まれる金属粒子とガラスフリットの合計に対するガラスフリットの体積割合が20%以上となるようにすることが好ましい。
積層体の両端面にこの導電ペーストを塗布し、焼き付けて焼付電極からなる外部電極を形成する。焼き付け温度は、700℃以上、900℃以下とすることが好ましい。また、非酸化性雰囲気中で焼き付けを行うことが好ましい。
上記工程を経て、積層セラミックコンデンサを製造することができる。
(積層体の作製)
セラミック材料としてのCaZrO3に、ポリビニルブチラール系バインダ、可塑剤及び有機溶剤としてのエタノールを加え、これらをボールミルにより湿式混合し、セラミックスラリーを作製した。次いで、このセラミックスラリーをリップ方式によりシート成形し、矩形のセラミックグリーンシートを得た。
次に、上記セラミックグリーンシート上に、銅を含有する導電ペーストをスクリーン印刷し、銅を主成分とする内部電極パターンを形成した。
導電ペーストとして、銅粉末50重量%、共材としてのジルコン酸カルシウムを4重量%含み、さらに溶剤、分散剤及びバインダを含むペーストを使用した。
次に、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、内部電極層の引き出されている側が互い違いになるように複数枚積層し、コンデンサ本体となるべき生の積層シートを得た。次に、この生の積層シートを、加圧成形し、ダイシングにより分割してチップを得た。得られたチップをN2雰囲気中にて900℃で加熱して、バインダを燃焼させた後、H2、N2及びH2Oガスを含む還元性雰囲気中において焼成し、焼結した積層体を得た。積層体の構造は、複数のセラミック層と複数の内部電極層を有する構造である。積層体の寸法は、長さ方向0.22mm×幅方向0.11mm×積層方向0.11mmであった。
焼付電極を形成するための導電ペーストを調製した。
導電ペーストの詳細な仕様は、以下の通りとした。
固形分量:25vol%(残りの75vol%はアクリル樹脂とターピネオール)
固形分中の銅粉末の比率:74vol%
固形分中のガラスフリットの比率:26vol%
実施例1で製造した積層セラミックコンデンサについて、図3に示すようなLW断面が露出するように断面研磨を行い、図4に示すような、内部電極層の幅方向の端部の位置での断面写真を倍率2000倍で撮影した。
この写真から外部電極におけるガラスの体積割合を測定したところ、26%であった。
また、外部電極の表面におけるガラスの体積割合Z1と、外部電極の中央におけるガラスの体積割合Z2と、外部電極の積層体側におけるガラスの体積割合Z3と、の比率が、それぞれZ1:Z2:Z3=0.8:1:0.8となっていた。
また、内部電極層の面カバレッジは87%以上、95%以下の範囲に入っていた。
また、内部電極層とセラミック層の実際の境界線が上に出る部分である凸部の幅と、下に出る部分である凹部の幅の合計は5μm以上、11μm以下の範囲に入っていた。
焼付電極を形成するための導電ペーストに含まれる、固形分中の銅粉末の比率を68vol%、ガラスフリットの比率を32vol%に変更した他は実施例1と同様にして積層セラミックコンデンサを作製した。
実施例1及び比較例1において撮影した断面写真から外部電極の緻密性を評価した。
図5は、実施例1の積層セラミックコンデンサにつき、外部電極を含む部分を撮影した断面写真である。図6は、比較例1の積層セラミックコンデンサにつき、外部電極を含む部分を撮影した断面写真である。
図5と図6を比較すると、図5に示す外部電極の方が、より少ない空隙を有することが分かる。すなわち、実施例1に係る積層セラミックコンデンサの方が外部電極の緻密性が高くなっているといえる。
実施例1及び比較例1において、外部電極の上に形成しためっき層のめっき付き性を評価した。
実施例1ではめっき付き性は良好であったが、比較例1ではめっき付きが良好でない部分が存在していた。
実施例1及び比較例1で製造した積層セラミックコンデンサをそれぞれ10個ずつ準備し、LCRメータ(アジレント社製 E4991B)を用いて測定したESR値を内部電極の枚数で割った単位電極層当たりのESR値を算出し、10個の平均値を求めた。測定条件は1GHz、1Vrmsとした。
実施例1で製造した積層セラミックコンデンサの単位電極層当たりのESRは、比較例1で製造した積層セラミックコンデンサの単位電極層当たりのESRより10%程度低減されている。このことから、実施例1では外部電極に含まれるガラスの体積割合が少ないために外部電極の抵抗値を低くすることができ、積層セラミックコンデンサの単位電極層当たりのESRが低くなることが理解できる。
一方、比較例1では外部電極に含まれるガラスの体積割合が多いために積層セラミックコンデンサの単位電極層当たりのESRが高くなることが理解できる。
10 積層体
11 第1の主面
12 第2の主面
13 第1の側面
14 第2の側面
15 第1の端面
16 第2の端面
20 セラミック層
30 内部電極層
110 第1外部電極
120 第2外部電極
Claims (6)
- 積層方向に配置された複数のセラミック層と複数の内部電極層とが積層されてなる積層体と、
前記積層体の端面に形成された外部電極とを備える積層セラミックコンデンサであって、
前記外部電極は金属及びガラスを含み、前記外部電極におけるガラスの体積割合が29%以下であり、
前記外部電極は前記セラミック層と接し、
前記外部電極の前記セラミック層側におけるガラスの体積割合は、前記外部電極の表面側におけるガラスの体積割合と略同一であり、
前記積層体を前記積層方向に直交する面で切断した断面での前記内部電極層の幅方向での端部において、
前記内部電極層の形状を多角形とみなした場合に前記内部電極層と前記セラミック層の境界線となる直線の長さXに対する、前記内部電極層と前記セラミック層の実際の境界線に沿って測定した長さYの比が、1.2以上、3.0以下であることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 前記外部電極に含まれる前記金属が銅である請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記外部電極におけるガラスの体積割合が20%以上である請求項1又は2に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記内部電極層が銅を含む請求項1~3のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記セラミック層がジルコン酸カルシウムを含む請求項1~4のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記積層体を前記積層方向に直交する面で切断した断面での前記内部電極層の幅方向での端部において、前記内部電極層の形状を多角形とみなした場合に前記内部電極層と前記セラミック層の境界線となる直線に対して、前記内部電極層と前記セラミック層の実際の境界線が上に出る部分である凸部の幅と、下に出る部分である凹部の幅の合計が、5μm以上、11μm以下である請求項1~5のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019205456A JP7493322B2 (ja) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019205456A JP7493322B2 (ja) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021077828A JP2021077828A (ja) | 2021-05-20 |
JP7493322B2 true JP7493322B2 (ja) | 2024-05-31 |
Family
ID=75898369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019205456A Active JP7493322B2 (ja) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7493322B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7283357B2 (ja) * | 2019-11-13 | 2023-05-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
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JP2011192608A (ja) | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペーストおよびセラミック電子部品の製造方法 |
JP2017228731A (ja) | 2016-06-24 | 2017-12-28 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2019
- 2019-11-13 JP JP2019205456A patent/JP7493322B2/ja active Active
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JP2017228731A (ja) | 2016-06-24 | 2017-12-28 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021077828A (ja) | 2021-05-20 |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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