JP7491271B2 - 接合体、及び接合体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、金属部材と樹脂部材との接合体、及びその製造方法に関する。

特許文献１には、金属部材と樹脂部材との接合体が記載されている。金属部材は、樹脂部材に対する接合面を備えている。金属部材は、当該金属部材の外部に向けて開口する複数の孔を有している。樹脂部材の一部は、複数の孔の内部に入り込んでいる。各孔の内周面は、微細な凹凸形状を有している。

特開２０１９－０４３０５９号公報

特許文献１に記載の接合体においては、１つの孔における微細な凹凸形状が接合強度の向上に寄与している。しかしながら、孔の内周面の構造のみでは、接合強度の向上にも限界がある。したがって、孔の内周面における微細構造に拠らずとも、接続強度の向上を図ることが求められる。

上記課題を解決するため、本発明は、接合面を有する金属部材と、前記接合面に接合された樹脂部材と、を備え、前記金属部材は、前記金属部材の外部に向けて開口する複数の孔と、前記金属部材の外部に向けて開口するとともに隣り合う前記孔を繋ぐ溝と、を有し、前記樹脂部材の一部は、複数の前記孔及び前記溝の内部に存在しており、前記溝の開口の幅寸法は、前記溝の開口の幅寸法と同一方向での前記孔の開口の幅寸法の最大値よりも小さく、前記溝の深さ寸法は、前記孔の深さ寸法よりも小さい接合体である。

上記構成によれば、樹脂部材の一部は、複数の孔のみならず、溝の内部にも存在できる。よって、金属部材が孔のみを備えている場合に比較して、樹脂部材と金属部材との接触面積が増加する。したがって、金属部材と樹脂部材との接合強度が向上する。

金属部材と樹脂部材との接合強度が向上する。

第１実施形態の接合体の概略図。 第１実施形態の金属部材の接合面の一部拡大図。 図２における３－３線に沿う接合体の一部断面図。 図２における４－４線に沿う接合体の一部断面図。 接合体の製造方法を説明する説明図。 接合体の製造方法を説明する説明図。 第２実施形態の金属部材の接合面の一部拡大図。 図７における８－８線に沿う接合体の一部拡大図。 第２実施形態の金属部材の顕微鏡写真。 第２実施形態の複数の孔グループの顕微鏡写真。

＜第１実施形態＞
以下、接合体の第１実施形態について、図面を参照して説明する。なお、図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図面中のものと異なる場合がある。

（全体構成について）
図１に示すように、接合体１０は、金属部材２０と、樹脂部材３０と、を備えている。
金属部材２０は、略板状である。金属部材２０は、接合面２１を有している。本実施形態では、金属部材２０の外面のうち、最も大きな面である主面のうちの一方の面が接合面２１となっている。金属部材２０の材質は、金属である。具体的には、金属部材２０の材質は、例えば、アルミニウム合金、及びステンレス鋼などの鉄鋼である。

樹脂部材３０は、略板状である。樹脂部材３０は、金属部材２０の接合面２１に接合されている。樹脂部材３０の外面のうち、最も大きな面である主面のうちの一方が、接合面２１に接合されている。樹脂部材３０の材質は、熱可塑性樹脂である。具体的には、樹脂部材３０の材質は、例えば、ポリブチレンテレフタラート、ポリプロピレン、エポキシ系樹脂である。

（金属部材について）
図２に示すように、金属部材２０は、複数の凹部２２と、複数の孔２３と、複数の溝２４と、を有している。なお、図２では、１つの凹部２２のみを図示している。複数の凹部２２、複数の孔２３、及び複数の溝２４は、いずれも接合面２１に対して窪んでいる。

図３に示すように、凹部２２は、金属部材２０の外部に向けて開口している。図２に示すように、凹部２２は、接合面２１に直交する方向で接合面２１を視たときに、帯状に延びている。図３に示すように、凹部２２は、当該凹部２２が延びている軸線に直交する断面視において、接合面２１から、略Ｖ字状に窪んでいる。すなわち、上記断面視において、凹部２２を区画する一対の側面の間隔は、接合面２１に対して深い位置ほど小さくなっている。凹部２２の深さ寸法Ｄ１は、凹部２２が延びている軸線の全体に亘って略一定である。凹部２２の深さ寸法Ｄ１は、約１５μｍである。なお、この実施形態において「凹部２２の深さ寸法」とは、接合面２１を含む仮想平面から凹部２２の最深箇所までの、接合面２１に直交する方向の距離のことである。

凹部２２の開口の幅寸法Ｗ１は、凹部２２が延びている軸線の全体に亘って略一定である。凹部２２の開口の幅寸法Ｗ１は、約１５μｍである。なお、この実施形態において「凹部２２の幅寸法」とは、凹部２２を区画する一方の側面の任意の点と、当該点と同じ深さ位置における他方の側面の当該点に対して最も近い点と、の距離である。そして「凹部２２の開口の幅寸法」とは、接合面２１を含む仮想平面上での幅寸法である。

孔２３は、１つの凹部２２につき複数存在している。複数の孔２３は、金属部材２０のうち、凹部２２を区画する面のうちの底面で開口している。つまり、複数の孔２３は、凹部２２の最深箇所で開口している。したがって、孔２３は、金属部材２０の外部に向けて開口している。

図２に示すように、複数の孔２３は、間隔をあけて、凹部２２が延びている軸線に沿って並んでいる。隣り合う複数の孔２３の間の距離は、いずれも略同じである。接合面２１に直交する方向で接合面２１を視たときに、孔２３は、略円形状である。図３に示すように、孔２３の直径は、接合面２１に直交する方向の全体に亘って略一定である。したがって、孔２３は、略円柱状の空間である。また、孔２３の開口の直径は、１０μｍ以下、具体的には約２．５μｍである。

孔２３の深さ寸法Ｄ２は、約２０μｍである。そのため、孔２３の深さ寸法Ｄ２は、孔２３の開口の直径よりも大きくなっている。なお、この実施形態において「孔２３の深さ寸法Ｄ２」とは、凹部２２との接続箇所から、孔２３の最深箇所までの、接合面２１に直交する方向の距離のことである。

図２に示すように、溝２４は、１つの凹部２２につき複数存在している。複数の溝２４は、金属部材２０のうち、凹部２２を区画する面のうちの底面で開口している。つまり、複数の溝２４は、凹部２２の最深箇所で開口している。したがって、溝２４は、金属部材２０の外部に向けて開口している。溝２４は、隣り合う孔２３の間に位置している。溝２４は、凹部２２が延びている軸線と平行に延びている。そして、１つの溝２４は、隣り合う２つの孔２３を繋いでいる。したがって、孔２３と溝２４とは、凹部２２が延びている軸線に沿って、交互に並んでいる。

図４に示すように、各溝２４の開口の幅寸法Ｗ３は、凹部２２が延びている軸線の全体に亘って略一定である。各溝２４の開口の幅寸法Ｗ３は、約１μｍである。なお、上述した凹部２２の場合と同様に、この実施形態において「溝２４の幅寸法」とは、溝２４を区画する一方の側面の任意の点と、当該点と同じ深さ位置における他方の側面の当該点に対して最も近い点と、の距離である。本実施形態においては、溝２４の幅寸法は、溝２４の深さ位置に拘わらず一定である。そのため、溝２４の開口の幅寸法Ｗ３は、溝２４の幅寸法と一致する。そして「溝２４の開口の幅寸法」とは、溝２４の最深箇所に対して接合面２１に直交する軸に沿う反対側の溝２４の端を溝２４の上端としたとき、溝２４の上端を含む接合面２１と平行な仮想平面上での幅寸法である。本実施形態においては、「溝２４の開口の幅寸法」は、凹部２２を区画する面のうち底面を含む仮想平面上での幅寸法である。

ここで、図３に示すように、溝２４の開口の幅寸法Ｗ３と同一方向での、孔２３の開口の寸法を幅寸法Ｗ２とする。上述したとおり、孔２３の直径は、約２．５μｍである。したがって、孔２３の開口の幅寸法Ｗ２の最大値は、約２．５μｍである。よって、溝２４の開口の幅寸法Ｗ３は、孔２３の開口の幅寸法Ｗ２の最大値よりも小さい。特に、溝２４の開口の幅寸法Ｗ３は、孔２３の開口の幅寸法Ｗ２の最大値の半分未満である。

図４に示すように、各溝２４の深さ寸法Ｄ３は、凹部２２が延びている軸線の全体に亘って略一定である。各溝２４の深さ寸法Ｄ３は、約３μｍである。なお、上述した孔２３の場合と同様に、この実施形態において「溝２４の深さ寸法」とは、凹部２２との接続箇所から、溝２４の最深箇所までの、接合面２１に直交する方向の距離のことである。溝２４の深さ寸法Ｄ３は、図３に示す孔２３の深さ寸法Ｄ２よりも小さい。

図３に示すように、樹脂部材３０の一部は、凹部２２及び孔２３の内部に存在している。また、図４に示すように、樹脂部材３０の一部は、凹部２２及び溝２４の内部に存在している。凹部２２、孔２３及び溝２４の内部空間の略全域は、樹脂部材３０で満たされている。

（製造方法について）
次に、接合体１０の製造方法について説明する。
図５に示すように、接合体１０の製造方法は、レーザ加工工程Ｓ１１と、加熱工程Ｓ１２と、圧着工程Ｓ１３と、を備えている。

先ず、レーザ加工工程Ｓ１１では、接合面２１にレーザ加工することで、凹部２２と、孔２３と、溝２４と、を形成する。レーザ加工工程Ｓ１１では、複数回のレーザ照射を繰り返すことにより、凹部２２と、孔２３と、溝２４とを接合面２１に対して窪ませる。

１回のレーザ照射では、円状の照射範囲にレーザを照射する。そして、レーザ照射の照射範囲を少しずつずらして複数回のレーザ照射を繰り返す。具体的には、連続する２回のレーザ照射のオーバーラップ率を９０％以上とする。なお、オーバーラップ率は、以下の式で求められる。

オーバーラップ率＝（Ｒ－ＬＳ）×１００／Ｒ
ただし、Ｒは円状のレーザ照射範囲の直径、ＬＳは連続する２回のレーザ照射の中心同士を結んだ線分の長さを示す。

１回のレーザ照射での照射範囲の直径は、例えば１２μｍである。なお、照射範囲の直径を１２μｍとした場合、オーバーラップ率を９０％以上とするためには、連続する２回のレーザ照射において、レーザ照射の中心の移動距離を１．２μｍ未満にする必要がある。

レーザ加工工程Ｓ１１において、レーザ照射の中心が、所望の仮想線を通るように、照射範囲を移動させる。このように、仮想線に沿ってレーザ照射を行った後、再度同じ仮想線に沿ってレーザ照射を行う。そして、この同一仮想線に対するレーザ照射を、１０回以上繰り返す。すなわち、同一の仮想線に対するレーザ照射の走査回数は１０回以上である。

また、レーザ加工工程Ｓ１１において、ピコ秒ＵＶレーザで加工を行う。レーザの設定出力は、１Ｗである。周波数は、１５０ｋＨｚである。走査速度は、１８０ｍｍ／ｓである。これにより、接合面２１に、凹部２２と、複数の孔２３と、複数の溝２４と、を形成する。このようにして形成された凹部２２が延びる軸線は、上記仮想線と一致する。また、形成された複数の孔２３の中心同士を結ぶと、上記仮想線と同一の線となる。そして、溝２４が延びる軸線は、上記仮想線と一致する。

次に、加熱工程Ｓ１２を行う。加熱工程Ｓ１２では、プレス機を加熱する。具体的には、図６に示すように、プレス機は、下型８１及び上型８２を備えている。加熱工程Ｓ１２では、下型８１及び上型８２のうち、上型８２のみを加熱する。上型８２の加熱は、例えば、上型８２に内蔵された電熱ヒータに電力を供給することにより行う。上型８２の加熱温度は、樹脂部材３０が軟化を開始する温度よりも高くなっている。

次に、図５に示すように、圧着工程Ｓ１３を行う。圧着工程Ｓ１３では、上型８２を加熱した状態で、金属部材２０の接合面２１に樹脂部材３０を圧着する。具体的には、下型８１及び上型８２の間に、金属部材２０及び樹脂部材３０を配置する。このとき、金属部材２０が樹脂部材３０から視て上型８２側になるよう配置する。さらに、金属部材２０の接合面２１が樹脂部材３０を向くように配置する。そして、金型の下型８１と上型８２とを互いに近づけて、一定期間プレスする。上述したとおり、上型８２は加熱されているので、当該上型８２に接触した金属部材２０も加熱される。そして、金属部材２０の熱が樹脂部材３０に伝わることで、樹脂部材３０のうち金属部材２０に接触している部分が軟化する。これにより、樹脂部材３０の一部は、凹部２２、複数の孔２３、及び複数の溝２４の内部へ入り込む。なお、圧着工程Ｓ１３終了後、樹脂部材３０が冷却されることで、凹部２２、複数の孔２３、及び複数の溝２４の内部へ入り込んだ樹脂部材３０は硬化する。

（第１実施形態の作用について）
上記第１実施形態では、圧着工程Ｓ１３において、樹脂部材３０が加熱されることで、樹脂部材３０の接合面２１側の面は、軟化する。軟化した樹脂部材３０は、下型８１及び上型８２からの圧力を受けて、凹部２２、複数の孔２３、及び複数の溝２４の内部を流動する。そして、これら凹部２２、複数の孔２３、及び複数の溝２４の略全体へといきわたる。その後、樹脂部材３０が冷却されると、樹脂部材３０の一部は、凹部２２と、複数の孔２３と、溝２４と、の内部に充填された状態で、硬化する。

（第１実施形態の効果について）
（１－１）上記第１実施形態によれば、樹脂部材３０の一部は、複数の孔２３のみならず、溝２４の内部にも存在できる。よって、金属部材２０が孔２３のみを備えている場合に比較して、樹脂部材３０と金属部材２０との接触面積を増加させることができる。したがって、金属部材２０と樹脂部材３０との接合強度が向上する。

ところで、溝２４が孔２３に向けて開口している開口面積の分、孔２３の内面の面積が小さくなる。上記実施形態では、溝２４の開口の幅寸法Ｗ３は、孔２３の開口の幅寸法Ｗ２の最大値よりも小さい。なお且つ、溝２４の深さ寸法Ｄ３は、孔２３の深さ寸法Ｄ２よりも小さい。つまり、溝２４が孔２３に向けて開口している開口面積は小さい。そのため、溝２４を形成することにより、孔２３の内周の面積が小さくなることは抑制できる。よって、溝２４がない場合と比べて、樹脂部材３０と金属部材２０との接続強度の向上を図ることができる。

（１－２）上記第１実施形態によれば、溝２４の開口の幅寸法Ｗ３は、孔２３の開口の幅寸法Ｗ２の最大値の半分未満である。このような幅寸法の関係であれば、レーザ加工工程Ｓ１１において、特殊な条件を設定せずとも、溝２４及び孔２３を形成できる。

（１－３）上記第１実施形態によれば、孔２３の開口の幅寸法Ｗ２の最大値は、１０μｍ以下である。孔２３の開口の幅寸法Ｗ２の最大値が１０μｍ以下となる場合、仮に溝２４がないとすると、圧着工程Ｓ１３において、樹脂部材３０の一部が各孔２３に入り込みにくくなる。一方、上記第１実施形態では溝２４が存在するので、軟化した樹脂部材３０が溝２４を介して各孔２３の間を流動可能で、各孔２３に樹脂部材３０の一部が入り込みやすい。このように、溝２４を設けることは、孔２３の開口の幅寸法Ｗ２の最大値が１０μｍ以下の場合により好適である。

（１－４）上記第１実施形態では、孔２３の深さ寸法Ｄ２は、孔２３の直径よりも大きい。すなわち、孔２３の深さ寸法Ｄ２は、孔２３の開口の幅寸法Ｗ２の最大値よりも大きい。つまり、孔２３は、比較的に深さ寸法Ｄ２が大きい。このように孔２３の深さが比較的に大きくて孔２３の底にまで樹脂部材３０の一部が至りにくくても、溝２４を介して多くの樹脂部材３０の一部を孔２３へと案内できる。したがって、樹脂部材３０が溝２４を通って孔２３の底まで入り込みやすくなる。すなわち、溝２４を設けることは、孔２３の深さ寸法Ｄ２が大きい場合に好適である。

（１－５）上記第１実施形態によれば、金属部材２０は、接合面２１に開口する凹部２２を有している。仮に凹部２２がない場合と比べて、凹部２２によって、樹脂部材３０と金属部材２０との接触面積をさらに増やすことができる。

また、複数の孔２３を加工した際に、接合面２１における孔２３の開口の周辺にバリ等が形成されることで、接合面２１の一部が盛り上がってしまうことがある。上記第１実施形態によれば、金属部材２０における凹部２２を区画する面のうちの底面に孔２３及び溝２４を形成することで、このようなバリ等が形成されたとしても、バリ等が接合面２１に対して盛り上がることを抑制できる。

＜第２実施形態＞
以下、接合体の第２実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下では、第１実施形態における接合体１０と比べて異なる点を中心に説明し、同一の点については説明を簡略又は省略する。

（孔グループについて）
以下では、溝２４によって互いにつながっている複数の孔２３を１つの孔グループ２５とする。図７に示すように、第２実施形態においては、上記第１実施形態と比べて、金属部材２０が１つの凹部１２２につき複数の孔グループ２５を有している点が主に異なる。

第２実施形態において、金属部材２０は、３つの孔グループ２５を有している。３つの孔グループ２５は、１つの凹部１２２を区画する面のうちの底面に存在している。図８に示すように、凹部１２２の開口の幅寸法Ｗ４は、第１実施形態における凹部２２の開口の幅寸法Ｗ２の最大値より大きく、第１実施形態における凹部２２の開口の幅寸法Ｗ２の最大値の３倍よりも小さい。

３つの孔グループ２５を、それぞれ第１孔グループ２５Ａ、第２孔グループ２５Ｂ、第３孔グループ２５Ｃとしたとき、第１孔グループ２５Ａの孔２３Ａは、第２孔グループ２５Ｂの孔２３Ｂ及び第３孔グループ２５Ｃの孔２３Ｃとは繋がっていない。第２孔グループ２５Ｂの孔２３Ｂは、第３孔グループ２５Ｃの孔２３Ｃとは繋がっていない。

接合面２１に直交する方向で接合面２１を視たときに、第１孔グループ２５Ａにおいて、孔２３の中心を結んだ仮想直線を繋いだ線を、第１仮想線ＶＬ１とする。接合面２１に直交する方向から視たときに、第２孔グループ２５Ｂにおいて、孔２３の中心を結んだ仮想直線を繋いだ線を第２仮想線ＶＬ２とする。接合面２１に直交する方向から視たときに、第３孔グループ２５Ｃにおいて、孔２３の中心を結んだ仮想直線を繋いだ線を第３仮想線ＶＬ３とする。このとき、第１仮想線ＶＬ１～第３仮想線ＶＬ３は、いずれも直線である。そして、第１仮想線ＶＬ１～第３仮想線ＶＬ３は、互いに平行である。

なお、図９及び図１０に、金属部材２０が複数の孔グループ２５を有する場合の、金属部材２０の表面の拡大写真を示す。図９に示すように、１つの孔グループ２５において各孔２３は、凹部１２２の軸線と平行な方向に並んでいる。複数の孔グループ２５、すなわち各孔グループ２５の仮想線ＶＬは、凹部１２２の軸線に直交する方向に互いに略等間隔で並んでいる。

なお、第２実施形態では、図１０に示すように、接合面２１に直交する方向で孔２３を視たときに、孔２３は、凹部１２２の軸線に沿う方向に長い楕円状である。このように、接合面２１に直交する方向に孔２３を視たとき、孔２３の形状は、真円状でなくてもよい。この場合、孔２３の開口の幅寸法Ｗ２の最大値は、楕円状の短径の寸法である。

（製造方法について）
第１実施形態の接合体１０の製造方法と比べて、レーザ加工工程Ｓ１１におけるレーザ加工の走査経路が主に異なる。この点について説明する。

レーザ加工工程Ｓ１１において、先ず、第１実施形態におけるレーザ加工工程Ｓ１１と同様に、所望の仮想線に沿ってレーザを照射することで、凹部２２と、複数の孔２３と、複数の溝２４と、を形成する。第１実施形態と同様に、同一仮想線に対するレーザ照射を、１０回以上繰り返す。

次に、凹部２２の延びる軸線と直交する方向にレーザの照射範囲の中心をずらして、再度同じ出力条件でレーザ照射を行う。このとき、２つの凹部２２が繋がる程度に、照射範囲の円中心をずらす。そして、第１実施形態と同様に、同一仮想線に対するレーザ照射を、１０回以上繰り返す。

さらに同じ方向に照射範囲の円中心をずらして、再度同じ出力条件でレーザ照射を行う。そして、第１実施形態と同様に、同一仮想線に対するレーザ照射を、１０回以上繰り返す。これにより、３つの凹部２２が互いに繋がった１つの凹部１２２と、複数の孔グループ２５が形成される。そして、凹部１２２の開口の幅寸法Ｗ４は、凹部２２の開口の幅寸法Ｗ１よりも大きく、且つ凹部２２の開口の幅寸法Ｗ１の３倍よりも小さくなる。

（第２実施形態の効果について）
上記第２実施形態によれば、第１実施形態の（１－１）～（１－５）の効果に加え、以下の効果を奏する。

（２－１）上記第２実施形態によれば、１つの凹部１２２の底面に複数の孔グループ２５が存在している。凹部１２２は比較的に寸法が大きいため、圧着工程Ｓ１３において軟化した樹脂部材３０が多く流入する。そして、凹部１２２に流入した樹脂部材３０は、孔２３及び溝２４内に浸透していく。したがって、複数の孔グループ２５が複数並列しているような微細な構造であっても、孔２３及び溝２４内に軟化した樹脂部材３０が入り込みやすい。

＜その他の実施形態＞
上記各実施形態は以下のように変更して実施することができる。上記各実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で組み合わせて実施することができる。

・樹脂部材３０の材質は、上記実施形態の例に限られず、熱可塑性樹脂であればよい。熱可塑性樹脂として、例えば、樹脂部材３０の材質は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルであってもよい。また、樹脂部材３０の材質は、熱硬化性樹脂であってもよい。

・金属部材２０の材質は、上記実施形態の例に限られず、金属であればよい。ただし、金属部材２０の材質の融点は、樹脂部材３０が軟化を開始する温度よりも高い必要がある。例えば、金属部材２０の材質は、マグネシウム合金であってもよい。

・凹部２２の形状は、上記実施形態の例に限られない。例えば、凹部２２の形状は、断面視Ｖ字状でなくてもよい。また、凹部２２の形状は接合面２１に直交する方向に視たときに帯状である必要はない。例えば、接合面２１に直交する方向に凹部２２を視たときに、凹部２２の形状は正方形状、又は円形状などであってもよい。

・金属部材２０は、凹部２２を有していなくてもよい。例えば、上記第１実施形態の例のように、凹部２２を形成した後に、金属部材２０のうち接合面２１側の一部分を削り取ることで、凹部２２を有さない金属部材２０が形成されてもよい。この場合、複数の孔２３と複数の溝２４とは、金属部材２０の外部に向けて開口する。

・孔２３の深さ寸法Ｄ２は、上記実施形態の例に限られない。孔２３の深さ寸法Ｄ２は、孔２３の開口の幅寸法Ｗ２の最大値以下であってもよい。
・孔２３の開口の幅寸法Ｗ２の最大値は、上記実施形態の例に限られない。孔２３の開口の幅寸法Ｗ２の最大値は、１０μｍより大きくてもよい。

・孔２３の形状は、上記実施形態の例に限られない。接合面２１に直交する方向に孔２３を視たときに、例えば、四角形状、その他の多角形状であってもよい。また、孔２３を区画する面が、微細な凹凸形状を有する微細構造となっていてもよい。

・溝２４の幅寸法Ｗ３は、孔２３の幅寸法Ｗ２の最大値より小さければ、孔２３の幅寸法Ｗ２の最大値の半分以上であってもよい。
・孔２３及び溝２４の数は、金属部材２０と樹脂部材３０との接合面積に併せて、適宜変更すればよい。孔２３は、少なくとも２つ開口していればよい。この場合、溝２４は、隣り合う孔２３を繋ぐように少なくとも１つ開口していればよい。

・上記第２実施形態において、複数の孔グループ２５の仮想線ＶＬは、湾曲していてもよいし、ジグザグに延びていてもよい。なお、孔グループ２５の仮想線ＶＬが直線でない場合でも、隣り合う仮想線ＶＬの距離が、当該仮想線ＶＬに沿って略一定であれば、両仮想線ＶＬは平行である。

複数の孔グループ２５の仮想線ＶＬが、同心円の円弧状であってもよい。この場合、同一仮想線に対するレーザ照射を１０回以上繰り返すうえで、始点と終点とが繋がっているため、繰り返してレーザ照射をしやすい。

・上記第２実施形態において、複数の孔グループ２５の仮想線ＶＬ同士は、互いに平行でなくてもよい。複数の孔グループ２５を設ける場合、複数の凹部２２を有しており、第１実施形態のように、１つの凹部２２に１つの孔グループ２５が設けられてもよい。

・金属部材２０は、複数の接合面２１を有していてもよい。例えば、金属部材２０の主面の両面が接合面２１となっており、両面にそれぞれ、凹部２２と、複数の孔２３と、複数の溝２４とが、開口していてもよい。金属部材２０の主面の両面に、それぞれ樹脂部材３０が接合していてもよいし、１つの樹脂部材３０が、両面に接合していてもよい。金属部材２０の主面の両面に樹脂部材３０を接合する場合、両樹脂部材３０は同一の材質でなくてもよいし、同一の形状でなくてもよい。

・上記各実施形態における製造方法において、走査回数は、１０回未満であってもよい。レーザ照射の出力条件に併せて、適宜調整すればよい。
・上記第２実施形態における製造方法において、レーザ加工工程Ｓ１１におけるレーザを照射する順序は、適宜変更してもよい。例えば、所望の仮想線に沿ったレーザ照射を１回行った後、異なる仮想線に沿ったレーザ照射を１回行って、その後、さらに異なる仮想線に沿ったレーザ照射を１回行う。そして、この工程を１０回以上繰り返すことにより、合計して１つの仮想線に沿ったレーザ照射を１０回以上行うことで、３つの凹部２２が互いに繋がった１つの凹部１２２と、複数の孔グループ２５を形成してもよい。

・上記各実施形態における製造方法において、出力条件は、上記実施形態の例に限られない。金属部材２０の材質や寸法に合わせて、適宜変更すればよい。この場合であっても、オーバーラップ率を９０％以上とすることで、複数の孔２３を繋げる溝２４を形成しやすい。

・上記各実施形態における製造方法において、オーバーラップ率を９０％未満とすることもできる。オーバーラップ率に拘わらず、走査回数及びレーザの設定出力などを調整することで、凹部２２と、複数の孔２３と、複数の溝２４と、を形成でき得る。

・上記各実施形態における製造方法において、上型８２を加熱するのに代えて、他の方法で樹脂部材３０を軟化させてもよい。例えば、下型８１及び上型８２とは別に、加熱用の治具を用意する。この治具を加熱し、加熱した治具を樹脂部材３０に押し当てることで、樹脂部材３０の一部を軟化させてもよい。この場合、軟化した樹脂部材３０が硬化する前に、下型８１及び上型８２でプレスすればよい。また例えば、樹脂部材３０へ熱風を当てることで、樹脂部材３０を軟化させてもよい。

・上記各実施形態における製造方法において、摩擦圧接によって、樹脂部材３０と金属部材２０とを圧着してもよい。なお、摩擦圧接とは、異なる２つの部材を互いに押し当てつつ摩擦させることで一方の部材又は両方の部材の接合する面を軟化させて、両者を接合する方法である。

１０…接合体
２０…金属部材
２１…接合面
２２，１２２…凹部
２３…孔
２４…溝
２５…孔グループ
３０…樹脂部材
８１…上型
８２…下型

Claims (6)

1. 接合面を有する金属部材と、
   前記接合面に接合された樹脂部材と、を備え、
   前記金属部材は、
   前記金属部材の外部に向けて開口する凹部と、前記凹部を区画する面のうちの底面で開口する複数の孔と、前記凹部を区画する面のうちの底面で開口するとともに隣り合う前記孔を繋ぐ溝と、を有し、
   前記樹脂部材の一部は、複数の前記孔及び前記溝の内部に存在しており、
   前記溝の開口の幅寸法は、前記溝の開口の幅寸法と同一方向での前記孔の開口の幅寸法の最大値よりも小さく、
   前記溝の深さ寸法は、前記孔の深さ寸法よりも小さく、
   前記凹部は、前記接合面に直交する方向で視たときに帯状に延びており、且つ、前記溝は、前記凹部が延びている軸線と平行に延びている
   接合体。
2. 接合面を有する金属部材と、
   前記接合面に接合された樹脂部材と、を備え、
   前記金属部材は、
   前記金属部材の外部に向けて開口する凹部と、前記凹部を区画する面のうちの底面で開口する複数の孔と、前記凹部を区画する面のうちの底面で開口するとともに隣り合う前記孔を繋ぐ溝と、を有し、
   前記樹脂部材の一部は、複数の前記孔及び前記溝の内部に存在しており、
   前記溝の開口の幅寸法は、前記溝の開口の幅寸法と同一方向での前記孔の開口の幅寸法の最大値よりも小さく、
   前記溝の深さ寸法は、前記孔の深さ寸法よりも小さく、且つ、前記孔の深さ寸法は、前記凹部の深さ寸法よりも大きい
   接合体。
3. 前記溝の開口の幅寸法は、前記溝の開口の幅寸法と同一方向での前記孔の開口の幅寸法の最大値の半分未満である
   請求項１又は請求項２に記載の接合体。
4. 前記溝の開口の幅寸法と同一方向での前記孔の開口の幅寸法の最大値は、１０μｍ以下である
   請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の接合体。
5. 前記孔の深さ寸法は、前記孔の開口の幅寸法の最大値よりも大きい
   請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の接合体。
6. 前記溝によって互いに繋がっている複数の前記孔を孔グループとしたとき、
   前記凹部を区画する面のうちの底面には、複数の孔グループが存在しており、
   同一の前記孔グループにおいて前記孔の中心を結んだ仮想線が、複数の前記孔グループにおいて互いに平行である
   請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の接合体。