JP7484937B2 - インクジェット用インク - Google Patents
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- -1 siloxane units Chemical group 0.000 claims description 49
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 47
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 23
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 17
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 16
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 11
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 22
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 12
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 11
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 10
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 125000006519 CCH3 Chemical group 0.000 description 6
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 5
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 5
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- BHKAWXZKFKVZLK-UHFFFAOYSA-N 2,3-ditert-butyl-6-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C(C)(C)C)C(C(C)(C)C)=C1O BHKAWXZKFKVZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOQIXYHRBTZINZ-UHFFFAOYSA-N [[dimethyl(prop-2-enoyloxymethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]methyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)COC(=O)C=C JOQIXYHRBTZINZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZIFLDVXQTMSDJE-UHFFFAOYSA-N 3-[[dimethyl-[3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl]silyl]oxy-dimethylsilyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCOC(=O)C(C)=C ZIFLDVXQTMSDJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007848 Bronsted acid Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 3
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 3
- SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibutyl-6-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(C)C(O)=C1CCCC SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTIRJFIIOLSBBA-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-2,6-dipropyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1(O[SiH](O[Si](O[SiH](O1)C)(CCC)C)C)CCC QTIRJFIIOLSBBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WRCHAVJUNCBSRT-UHFFFAOYSA-N CCC[Si]1(C)O[SiH](C)O[SiH](C)O[Si](C)(CCC)O1 Chemical compound CCC[Si]1(C)O[SiH](C)O[SiH](C)O[Si](C)(CCC)O1 WRCHAVJUNCBSRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoro-n-(trifluoromethylsulfonyl)methanesulfonamide Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBNIRVVPHSLTEP-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(O)COCCO OBNIRVVPHSLTEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- SPXOTSHWBDUUMT-UHFFFAOYSA-N 138-42-1 Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 SPXOTSHWBDUUMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAIBHSRJKYQTMM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,6,6,8-hexamethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[SiH]1O[Si](C)(C)O[SiH](C)O[Si](C)(C)O1 UAIBHSRJKYQTMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXNZTQWZDCKGNA-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-2,4,6-tripropyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound CCC[Si]1(C)O[SiH](C)O[Si](C)(CCC)O[Si](C)(CCC)O1 PXNZTQWZDCKGNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGUTTYDMIRSADX-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-2-propyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound CCC[Si]1(C)O[SiH](C)O[SiH](C)O[SiH](C)O1 PGUTTYDMIRSADX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAMASUILMZETHW-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 IAMASUILMZETHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OADIZUFHUPTFAG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethylhexoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCC(CC)COCCOCCO OADIZUFHUPTFAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COORVRSSRBIIFJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]-1-methoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(O)COCCOCCO COORVRSSRBIIFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMZNFNXOVYDPBW-UHFFFAOYSA-N 3-[[dimethyl(3-prop-2-enoyloxypropyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCOC(=O)C=C AMZNFNXOVYDPBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCOC(=O)C=C ZVYGIPWYVVJFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910003609 H2PtCl4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002621 H2PtCl6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020427 K2PtCl4 Inorganic materials 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910019032 PtCl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019029 PtCl4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-BREBYQMCSA-N [(1r,3r,4r)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] prop-2-enoate Chemical compound C1C[C@@]2(C)[C@H](OC(=O)C=C)C[C@@H]1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-BREBYQMCSA-N 0.000 description 1
- UDKHNARLWNTSGT-UHFFFAOYSA-N [[dimethyl(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)COC(=O)C(C)=C UDKHNARLWNTSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- RCNRJBWHLARWRP-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane;platinum Chemical compound [Pt].C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C RCNRJBWHLARWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 125000001207 fluorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 125000001867 hydroperoxy group Chemical group [*]OO[H] 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M rhodium;triphenylphosphane;chloride Chemical compound [Cl-].[Rh].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBEIPJNQGITEBL-UHFFFAOYSA-J tetrachloroplatinum Chemical compound Cl[Pt](Cl)(Cl)Cl FBEIPJNQGITEBL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000011995 wilkinson's catalyst Substances 0.000 description 1
- UTODFRQBVUVYOB-UHFFFAOYSA-P wilkinson's catalyst Chemical compound [Cl-].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)[Rh+](P(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)P(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UTODFRQBVUVYOB-UHFFFAOYSA-P 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Description
1. (A)下記式(1)で表されるオルガノポリシロキサン、
(B)光重合開始剤、および、
(C)ヒドロシリル化反応触媒
を含み、23℃における表面張力が23~30mN/mであり、23℃における粘度が5~80mPa・sである硬化性組成物、
2. 更に、(D)シロキサン構造を有しない(メタ)アクリレート化合物を(A)成分100質量部に対して5~100質量部含む1記載の硬化性組成物、
3. 1または2記載の硬化性組成物からなるインクジェット用インク、
4. 1または2記載の硬化性組成物を硬化してなる硬化物
を提供する。
本発明の硬化性組成物は、
(A)下記式(1)で表されるオルガノポリシロキサン、
(B)光重合開始剤、および、
(C)ヒドロシリル化反応触媒
を含むものである。
本発明の(A)成分は、下記式(1)で表されるオルガノポリシロキサンである。
これらの中でも、メチル、エチル、n-プロピル、n-ブチル、n-ヘキシル、n-オクチル基等の直鎖アルキル基が好ましく、未反応成分の取り除きやすさ、および表面張力を向上させる点において、炭素原子数1~6、特に3~6のアルキル基がより好ましく、n-プロピル基が最も好ましい。
これらの中でも、炭素原子数1~6のアルキル基または炭素原子数6~10のアリール基が好ましく、メチル基がより好ましい。
mは、1~10の整数であり、好ましくは1~5、特に好ましくは2~4の整数である。mが10を超えると、合成時に未反応のジシロキサンを除去しづらくなる。
なお、式(1)における各シロキサン単位の配列は、任意であってよく、ランダム、ブロック、交互等のいずれでもよい。
なお、本発明において、表面張力は、協和界面科学(株)製自動表面張力計CBVP-Z型を用いて測定した値である。また、粘度は、東機産業(株)製回転粘度計を用いて測定した値である。
式(2-1)において、b1/(a1+b1)の比率は、開環重合反応性および得られるポリシロキサンの表面張力の点から、0.25~0.5が好ましい。
なお、式(2-1)における各シロキサン単位の配列は、任意であってよく、ランダム、ブロック、交互等のいずれでもよい。
c1は、4~8の整数が好ましく、より好ましくは4~6の整数である。
これらの中でも、2,4,6,8-テトラメチル-2,4-ジ-n-プロピルシクロテトラシロキサン、2,4,6,8-テトラメチル-2,6-ジ-n-プロピルシクロテトラシロキサンが好ましい。
1,3-ビス(アクリロイルオキシメチル)テトラメチルジシロキサン、
1,3-ビス(メタクリロイルオキシメチル)テトラメチルジシロキサン、
1,3-ビス(アクリロイルオキシプロピル)テトラメチルジシロキサン、
1,3-ビス(メタクリロイルオキシプロピル)テトラメチルジシロキサン
等が挙げられる。
重合は公知の条件を用いればよく、好ましくは50~100℃、1~24時間の条件で行うことができる。
本発明の(B)成分は、光重合開始剤である。光重合開始剤としては、2,2-ジエトキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン(Omnirad 651)、1-ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン(Omnirad 184)、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン(Omnirad 1173)、2-ヒドロキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオニル)-ベンジル]-フェニル}-2-メチル-プロパン-1-オン(Omnirad 127)、フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル(Omnirad MBF)、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン(Omnirad 907)、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-1-ブタノン(Omnirad 369)、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド(Omnirad 819)、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド(Omnirad TPO)(以上、IGM Resins B.V.製)、これらの混合物等が挙げられる。
上記(B)成分のうち、(A)成分との相溶性の観点から、好ましいのは、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オンである。
本発明の(C)成分は、前記の(A)成分中の(メタ)アクリル基、および後述する(D)成分の(メタ)アクリル基、および(A)成分中のヒドロシリル基との付加反応を促進するためのヒドロシリル化反応触媒であり、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒が挙げられる。その具体例としては、白金族金属系触媒が例示でき、例えば、白金(白金黒を含む。)、ロジウム、パラジウム等の白金族金属;H2PtCl4・nH2O、H2PtCl6・nH2O、NaHPtCl6・nH2O、KHPtCl6・nH2O、Na2PtCl6・nH2O、K2PtCl4・nH2O、PtCl4・nH2O、PtCl2、Na2HPtCl4・nH2O(式中、nは好ましくは0~6の整数であり、より好ましくは0または6である。)等の塩化白金、塩化白金酸および塩化白金酸塩;アルコール変性塩化白金酸(米国特許第3,220,972号明細書参照);塩化白金酸とオレフィンとの錯体(米国特許第3,159,601号明細書、同第3,159,662号明細書、同第3,775,452号明細書参照);白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの;ロジウム-オレフィン錯体;クロロトリス(トリフェニルフォスフィン)ロジウム(ウィルキンソン触媒);塩化白金、塩化白金酸または塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとの錯体などが挙げられる。
(D)成分は、シロキサン構造を含まない単官能または多官能の(メタ)アクリレート化合物であり、反応性希釈剤または表面張力向上剤として(A)成分と混合して使用することができる。
本発明の硬化性組成物は、(A)~(C)成分および必要により加える(D)成分以外にも、本発明の目的を損なわない限り、以下に例示するその他の成分を含有していてもよい。
本発明の硬化性組成物は、付加硬化反応を抑制・制御する効果を有する化合物(ヒドロシリル化反応制御剤)を含有することができる。このような化合物としては、従来公知のものを用いることができる。その具体例としては、トリフェニルホスフィン等のリン含有化合物;トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の窒素原子を含有する化合物;硫黄原子を含有する化合物;アセチレンアルコール類等のアセチレン系化合物;ハイドロパーオキシ化合物;マレイン酸誘導体等が挙げられる。
その他の成分としては、付加硬化性を増強するためのヒドロシリル基を有する架橋剤、シランカップリング剤等の基材への接着性付与剤、酸化防止剤および光安定剤;金属酸化物、金属水酸化物等の耐熱向上剤、着色のための染料等などが挙げられる。
また、本発明の硬化性組成物を紫外線により硬化させる場合、照射する紫外線の光源としては、例えば、UVLEDランプ、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアークランプ、およびキセノンランプ等が挙げられる。紫外線の照射量(積算光量)は、例えば、本発明の組成物を2.0mm程度の厚みに成形したシートに対して、好ましくは1~5,000mJ/cm2であり、より好ましくは10~4,000mJ/cm2である。つまり、照度100mW/cm2の紫外線を用いた場合、0.01~50秒程度の紫外線を照射すればよい。
また、これらの硬化方法を組み合わせてもよく、例えば、紫外線照射後に加熱によるポストキュアを行って硬化を更に進めることが可能である。
蛇管冷却器、温度計を備えた1Lの四つ口セパラブルフラスコに、下記式(4)で示される環状オルガノハイドロジェンポリシロキサン649.4g、1,3-ビス(アクリロイルオキシメチル)テトラメチルジシロキサン302.5g、ジt-ブチルヒドロキシトルエン0.4g、およびトリフルオロメタンスルホン酸2.6gを入れ、撹拌しながら油浴にて昇温した。内温が80~90℃に達してから、更に6時間撹拌を続けた。撹拌を止めて25℃になるまで冷却した後、トリフルオロメタンスルホン酸を中和するべく、キョーワード500(協和化学工業(株)製)を30g加え、25℃にて8時間撹拌を行った。その後、空気のバブリングを行いながら、内温140℃/10mmHgで24時間未反応物を留去させることで除去した。25℃になるまで冷却した後、濾過を行って固形物を取り除き、下記式(5)で示されるポリシロキサンを674g(収率70.8%)得た。
GPC:Mn/Mw 1064/1580
1H-NMR:(6.37ppm,d,2H,CH2=CH)(6.12ppm,dd,2H,CH2=CH)(5.79ppm,d,2H,CH2=CH)(4.69ppm,s,4H,Si-H)(3.82ppm,m,4H,O-CH2-Si)(1.40ppm,m,8H CH3CH2CH2)(0.95ppm,m,12H,CH3CH2CH2)(0.55ppm,m,8H,CH3CH2CH2)(0.20-0.04ppm,m,36H,CH3-Si)
蛇管冷却器、温度計を備えた1Lの四つ口セパラブルフラスコに、上記式(4)で示される環状オルガノハイドロジェンポリシロキサン649.4g、1,3-ビス(メタクリロイルオキシプロピル)テトラメチルジシロキサン154.6g、ジt-ブチルヒドロキシトルエン0.4g、およびトリフルオロメタンスルホン酸0.8gを入れ、撹拌しながら油浴にて昇温した。内温が80~90℃に達してから、更に8時間撹拌を続けた。撹拌を止めて25℃になるまで冷却した後、トリフルオロメタンスルホン酸を中和するべく、キョーワード500(協和化学工業(株)製)を10g加え、25℃にて8時間撹拌を行った。その後、空気のバブリングを行いながら、内温140℃/10mmHgで24時間、未反応物を留去させることで除去した。25℃になるまで冷却した後、濾過を行って固形物を取り除き、下記式(6)で示されるポリシロキサンを704.6g(収率87.6%)得た。
GPC:Mn/Mw 1666/3042
1H-NMR:(6.10ppm,s,2H,CH2=CCH3)(5.54ppm,s,2H,CH2=CCH3)(4.70ppm,s,9H,Si-H)(4.10ppm,m,4H,O-CH2 CH2CH2-Si)(1.94ppm,s,6H,CH2=CCH3)(1.72-1.69ppm,m,4H,O-CH2,CH2CH2-Si)(1.40ppm,m,18H,CH3CH2CH2)(0.95ppm,m,27H,CH3CH2CH2)(0.55ppm,m,22H,O-CH2,CH2CH2-Si,CH3CH2CH2)(0.20-0.04ppm,m,66H,CH3-Si)
蛇管冷却器、温度計を備えた1Lの四つ口セパラブルフラスコに、1,3-ビス(アクリロイルオキシメチル)テトラメチルジシロキサン30.25g、オクタメチルシクロテトラシロキサン444.9g、2,4,6,8-テトラメチルシクロテトラシロキサン360.8g、ジt-ブチルヒドロキシトルエン0.4g、およびトリフルオロメタンスルホン酸0.3gを入れ、撹拌しながら油浴にて昇温した。内温が80~90℃に達してから、更に6時間撹拌を続けた。撹拌を止めて25℃になるまで冷却した後、トリフルオロメタンスルホン酸を中和するべく、キョーワード500(協和化学工業(株)製)を4g加え、25℃にて8時間撹拌を行った。その後、空気のバブリングを行いながら、内温140℃/10mmHgで24時間未反応物を留去させることで除去した。25℃になるまで冷却した後、濾過を行って固形物を取り除き、下記式(7)で示されるポリシロキサンを678.8g(収率81.1%)得た。
GPC:Mn/Mw 9133/15456
1H-NMR:(6.38ppm,d,2H,CH2=CH)(6.13ppm,dd,2H,CH2=CH)(5.79ppm,d,2H,CH2=CH)(4.69ppm,m,60H,Si-H)(3.83ppm,m,4H,O-CH2-Si)(0.40-0.20ppm,m,528H,CH3-Si)
蛇管冷却器、温度計を備えた1Lの四つ口セパラブルフラスコに、オクタメチルシクロテトラシロキサン800.6g、1,3-ビス(アクリロイルオキシメチル)テトラメチルジシロキサン75.8g、ジブチルヒドロキシトルエン0.4g、およびトリフルオロメタンスルホン酸1.3gを入れ、撹拌しながら油浴にて昇温した。内温が80~90℃に達してから、更に6時間撹拌を続けた。撹拌を止めて25℃になるまで冷却した後、トリフルオロメタンスルホン酸を中和するべく、キョーワード500(協和化学工業(株)製)を4g加え、25℃にて8時間撹拌を行った。その後、空気のバブリングを行いながら、内温140℃/10mmHgで24時間、未反応物を留去させることで除去した。25℃になるまで冷却した後、濾過を行って固形物を取り除き、下記式(8)で示されるポリシロキサンを725.6g(収率82.8%)得た。
GPC:Mn/Mw 3670/6701
1H-NMR:(6.38ppm,d,2H,CH2=CH)(6.12ppm,dd,2H,CH2=CH)(5.79ppm,d,2H,CH2=CH)(3.82ppm,s,4H,O-CH 2 -Si)(0.30-0.08ppm,m,264H,CH3-Si)
蛇管冷却器、温度計を備えた1Lの四つ口セパラブルフラスコに、オクタメチルシクロテトラシロキサン690.1g、1,3-ビス(メタクリロイルオキシプロピル)テトラメチルジシロキサン180g、ジブチルヒドロキシトルエン0.4g、およびトリフルオロメタンスルホン酸1.3gを入れ、撹拌しながら油浴にて昇温した。内温が80~90℃に達してから、更に6時間撹拌を続けた。撹拌を止めて25℃になるまで冷却した後、トリフルオロメタンスルホン酸を中和するべく、キョーワード500(協和化学工業(株)製)を4g加え、25℃にて8時間撹拌を行った。その後、空気のバブリングを行いながら、内温140℃/10mmHgで24時間、未反応物を留去させることで除去した。25℃になるまで冷却した後、濾過を行って固形物を取り除き、下記式(9)で示されるポリシロキサンを696g(収率80%)得た。
GPC:Mn/Mw 2100/3834
1H-NMR:(6.10ppm,s,2H,CH2=CCH 3 )(5.54ppm,s,2H,CH2=CCH 3 )(4.10ppm,t,4H,O-CH2CH2)(1.95ppm,s,6H,CH2=CCH3)(1.72-1.68ppm,m,4H,CH 2 CH2CH2)(0.59-0.55ppm,m,4H,CH 2 CH2CH2)(0.18-0.5ppm,m,132H,CH3-Si)
下記表1に示す組成で常法に従い硬化性組成物を調製した。
実施例および比較例にて使用した各成分は、下記のとおりである。式(5)~(7)および(10)において、括弧が付された各シロキサン単位の配列は、ランダム、交互またはブロックである。
(A)成分
(A-1):下記平均式(5)で表されるオルガノポリシロキサン(合成例1)
2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン(Omnirad 1173、IGM Resins B.V.社製)
白金1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン錯体のジメチルシロキサン溶液(白金含有量1.0質量%)
イソボルニルアクリレート(ライトアクリレートIB-XA、共栄社化学製)
〔粘度〕
粘度は、東機産業(株)製回転粘度計を用いて23℃で測定した。
〔表面張力〕
表面張力は、協和界面科学(株)製自動表面張力計CBVP-Z型を用いて23℃で測定した。
〔インクジェット吐出性〕
インクジェット吐出性は、FUJIFILM Dimatix社製液滴観察装置DMP-2831(DMP-2831専用マテリアルカートリッジDMC-11610)を用いて、周波数10kHz、ヘッド温度23℃、ノズル径80μmの吐出条件で吐出状態をカメラで撮影することにより評価した。
8~30pL/滴以上の液滴が吐出され、更に、液滴の捩れや飛沫の存在、およびヘッド部の汚れなどの不良がない場合は○とし、上記状態に該当しなかった場合は×とした。
〔ラジカル硬化性〕
ラジカル硬化性は、アルミシャーレに液状の硬化性組成物を0.5g秤量し、厚み約300μmとなる液膜とした後、ピーク波長365nmのUV-LEDランプを用い、365nm光を指標として、23℃で、照射強度100mW/cm2および線量3,000mJ/cm2となるように窒素雰囲気下にて各組成物に紫外線を照射し、照射完了直後に指触検査を行うことで評価した。
組成物が指に付着しなければ〇、付着すれば×とした。
〔付加硬化性〕
付加硬化性は、アルミシャーレに液状の硬化性組成物を0.5g秤量し、厚み約300μmの液膜とした後、120℃に60分間処した後に指触検査を行うことで評価した。
組成物が指に付着しなければ〇、付着すれば×とした。
一方、粘度および/または表面張力が本発明の範囲を満たさない比較例1,2,6では、インクジェット吐出性に劣る結果となった。
また、本発明の(A)成分に代えて、Si-H基を有しない(メタ)アクリル官能性オルガノポリシロキサンを用いた比較例3では、付加硬化性を示さなかった。
更に、本発明の(A)成分に代えて、Si-H基を有しない(メタ)アクリル官能性オルガノポリシロキサンと、(メタ)アクリル官能性基を有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを併用した比較例2、4~6では、ラジカル硬化性に劣っていた。
Claims (3)
- (A)下記式(1)で表されるオルガノポリシロキサン、
(B)光重合開始剤、および、
(C)ヒドロシリル化反応触媒
を含み、23℃における表面張力が23~30mN/mであり、23℃における粘度が5~80mPa・sである硬化性組成物からなるインクジェット用インク。 - 硬化性組成物が、更に、(D)シロキサン構造を有しない(メタ)アクリレート化合物を(A)成分100質量部に対して5~100質量部含む請求項1記載のインクジェット用インク。
- (D)成分が、イソボルニルアクリレートである請求項2記載のインクジェット用インク。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020002910 | 2020-01-10 | ||
JP2020002910 | 2020-01-10 | ||
PCT/JP2020/047127 WO2021140862A1 (ja) | 2020-01-10 | 2020-12-17 | 硬化性組成物およびインクジェット用インク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021140862A1 JPWO2021140862A1 (ja) | 2021-07-15 |
JP7484937B2 true JP7484937B2 (ja) | 2024-05-16 |
Family
ID=76787942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021569799A Active JP7484937B2 (ja) | 2020-01-10 | 2020-12-17 | インクジェット用インク |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230049921A1 (ja) |
EP (1) | EP4089147A4 (ja) |
JP (1) | JP7484937B2 (ja) |
WO (1) | WO2021140862A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7290115B2 (ja) * | 2020-01-10 | 2023-06-13 | 信越化学工業株式会社 | (メタ)アクリル官能性オルガノポリシロキサンの製造方法、硬化性組成物およびインクジェット用インク |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003238808A (ja) | 2002-02-15 | 2003-08-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 放射線硬化性シリコーンゴム組成物および接着性シリコーンエラストマーフィルム |
JP2005023291A (ja) | 2002-12-11 | 2005-01-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 放射線硬化性シリコーンゴム組成物、該組成物からなる接着性シリコーンエラストマーフィルム、並びに該組成物を用いる構造体およびその製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3159662A (en) | 1962-07-02 | 1964-12-01 | Gen Electric | Addition reaction |
US3159601A (en) | 1962-07-02 | 1964-12-01 | Gen Electric | Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes |
US3220972A (en) | 1962-07-02 | 1965-11-30 | Gen Electric | Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst |
US3775452A (en) | 1971-04-28 | 1973-11-27 | Gen Electric | Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes |
CA1256239A (en) * | 1984-09-28 | 1989-06-20 | Richard P. Eckberg | Dual cure silicone compositions |
JPH09286971A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | シリコーン系ダイボンディング剤、半導体装置の製造方法および半導体装置 |
JP3950493B2 (ja) * | 1996-04-26 | 2007-08-01 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 導電性シリコーンゴム組成物、半導体装置の製造方法およびその半導体装置 |
US7241823B2 (en) * | 2002-12-11 | 2007-07-10 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Radiation curing silicone rubber composition, adhesive silicone elastomer film formed from same, semiconductor device using same, and method of producing semiconductor device |
CN109415472B (zh) | 2016-06-30 | 2021-03-12 | 信越化学工业株式会社 | 紫外线固化性硅酮组合物及其固化物 |
-
2020
- 2020-12-17 JP JP2021569799A patent/JP7484937B2/ja active Active
- 2020-12-17 US US17/789,819 patent/US20230049921A1/en active Pending
- 2020-12-17 WO PCT/JP2020/047127 patent/WO2021140862A1/ja unknown
- 2020-12-17 EP EP20912936.0A patent/EP4089147A4/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003238808A (ja) | 2002-02-15 | 2003-08-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 放射線硬化性シリコーンゴム組成物および接着性シリコーンエラストマーフィルム |
JP2005023291A (ja) | 2002-12-11 | 2005-01-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 放射線硬化性シリコーンゴム組成物、該組成物からなる接着性シリコーンエラストマーフィルム、並びに該組成物を用いる構造体およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230049921A1 (en) | 2023-02-16 |
EP4089147A4 (en) | 2024-01-24 |
JPWO2021140862A1 (ja) | 2021-07-15 |
WO2021140862A1 (ja) | 2021-07-15 |
EP4089147A1 (en) | 2022-11-16 |
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