JP7471770B2 - インダクタ、及びインダクタの製造方法 - Google Patents

インダクタ、及びインダクタの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7471770B2
JP7471770B2 JP2018156607A JP2018156607A JP7471770B2 JP 7471770 B2 JP7471770 B2 JP 7471770B2 JP 2018156607 A JP2018156607 A JP 2018156607A JP 2018156607 A JP2018156607 A JP 2018156607A JP 7471770 B2 JP7471770 B2 JP 7471770B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
electrode
inductor
metal plate
inductor according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018156607A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2019121780A5 (enrdf_load_stackoverflow
JP2019121780A (ja
Inventor
隆幸 松本
元 中西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to US16/211,755 priority Critical patent/US11289265B2/en
Publication of JP2019121780A publication Critical patent/JP2019121780A/ja
Publication of JP2019121780A5 publication Critical patent/JP2019121780A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7471770B2 publication Critical patent/JP7471770B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Insulating Of Coils (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
JP2018156607A 2017-12-28 2018-08-23 インダクタ、及びインダクタの製造方法 Active JP7471770B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/211,755 US11289265B2 (en) 2017-12-28 2018-12-06 Inductor having conductive line embedded in magnetic material

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017253083 2017-12-28
JP2017253083 2017-12-28

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019121780A JP2019121780A (ja) 2019-07-22
JP2019121780A5 JP2019121780A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2021-09-09
JP7471770B2 true JP7471770B2 (ja) 2024-04-22

Family

ID=67306565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018156607A Active JP7471770B2 (ja) 2017-12-28 2018-08-23 インダクタ、及びインダクタの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7471770B2 (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7427392B2 (ja) * 2019-08-27 2024-02-05 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7334558B2 (ja) * 2019-09-25 2023-08-29 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7247860B2 (ja) * 2019-10-25 2023-03-29 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7160017B2 (ja) * 2019-11-06 2022-10-25 株式会社村田製作所 インダクタアレイ部品
JP2021129105A (ja) * 2020-02-17 2021-09-02 日東電工株式会社 マーク付きインダクタおよびマーク付き積層シート
JP7391705B2 (ja) * 2020-02-17 2023-12-05 日東電工株式会社 積層シート
JP7423409B2 (ja) * 2020-05-08 2024-01-29 新光電気工業株式会社 コイル構造体及びその製造方法、リードフレーム、インダクタ
JP7565721B2 (ja) * 2020-07-27 2024-10-11 日東電工株式会社 インダクタの製造方法
JP7226409B2 (ja) * 2020-07-31 2023-02-21 株式会社村田製作所 インダクタ部品、及びdcdcコンバータ
US20220301768A1 (en) * 2020-08-14 2022-09-22 Shenzhen Boke New Material Co., Ltd. Method for Manufacturing A Molded Composite Inductor and Molded Composite Inductor
JP7264133B2 (ja) * 2020-08-26 2023-04-25 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP2022038242A (ja) * 2020-08-26 2022-03-10 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7276283B2 (ja) * 2020-08-26 2023-05-18 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7235023B2 (ja) 2020-08-26 2023-03-08 株式会社村田製作所 インダクタ部品、及びインダクタ部品の製造方法
DE102021116533A1 (de) * 2021-06-25 2022-12-29 Tdk Electronics Ag Low loss inductor
JP2023103827A (ja) * 2022-01-14 2023-07-27 株式会社村田製作所 コイル部品
CN119968688A (zh) * 2022-10-27 2025-05-09 株式会社村田制作所 具备平面阵列电感器的开关电源系统装置
WO2025134523A1 (ja) * 2023-12-22 2025-06-26 株式会社村田製作所 スイッチング電源システムモジュール

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010147271A (ja) 2008-12-19 2010-07-01 Toko Inc モールドコイルの製造方法
WO2015133310A1 (ja) 2014-03-04 2015-09-11 株式会社村田製作所 インダクタ装置、インダクタアレイおよび多層基板、ならびにインダクタ装置の製造方法
JP2015201537A (ja) 2014-04-08 2015-11-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 コイル部品およびその製造方法
WO2016043306A1 (ja) 2014-09-19 2016-03-24 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法
WO2016047653A1 (ja) 2014-09-24 2016-03-31 株式会社村田製作所 インダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品
WO2016059918A1 (ja) 2014-10-14 2016-04-21 株式会社村田製作所 電子部品
JP2017216773A (ja) 2016-05-30 2017-12-07 株式会社村田製作所 コイル部品
WO2018045007A1 (en) 2016-08-31 2018-03-08 Vishay Dale Electronics, Llc Inductor having high current coil with low direct current resistance

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5598803A (en) * 1979-01-23 1980-07-28 Tdk Corp Chip inductor and manufacturing method thereof
JP2697548B2 (ja) * 1993-03-26 1998-01-14 松下電器産業株式会社 インダクタンス部品の製造方法
JP2004214233A (ja) * 2002-12-26 2004-07-29 Renesas Technology Corp 半導体装置およびその製造方法
JP4415561B2 (ja) * 2003-04-22 2010-02-17 パナソニック株式会社 インダクタンス部品の製造方法
JP4588091B2 (ja) * 2008-02-29 2010-11-24 三洋電機株式会社 半導体モジュールの製造方法
JP2013016727A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Murata Mfg Co Ltd 電子部品及びその製造方法
JP7042391B2 (ja) * 2016-11-10 2022-03-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 インダクター

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010147271A (ja) 2008-12-19 2010-07-01 Toko Inc モールドコイルの製造方法
WO2015133310A1 (ja) 2014-03-04 2015-09-11 株式会社村田製作所 インダクタ装置、インダクタアレイおよび多層基板、ならびにインダクタ装置の製造方法
JP2015201537A (ja) 2014-04-08 2015-11-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 コイル部品およびその製造方法
WO2016043306A1 (ja) 2014-09-19 2016-03-24 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法
WO2016047653A1 (ja) 2014-09-24 2016-03-31 株式会社村田製作所 インダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品
WO2016059918A1 (ja) 2014-10-14 2016-04-21 株式会社村田製作所 電子部品
JP2017216773A (ja) 2016-05-30 2017-12-07 株式会社村田製作所 コイル部品
WO2018045007A1 (en) 2016-08-31 2018-03-08 Vishay Dale Electronics, Llc Inductor having high current coil with low direct current resistance

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019121780A (ja) 2019-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7471770B2 (ja) インダクタ、及びインダクタの製造方法
US11289265B2 (en) Inductor having conductive line embedded in magnetic material
CN106449014B (zh) 磁性元件及其制造方法以及用于磁性元件的导线架
CN101009269B (zh) 半导体器件及其制造方法
US9734944B2 (en) Electronic package structure comprising a magnetic body and an inductive element and method for making the same
US11527346B2 (en) Inductor
US10986732B2 (en) Laminated circuit board, and electronic component
US20100214746A1 (en) Module Having a Stacked Magnetic Device and Semiconductor Device and Method of Forming the Same
CN107331502B (zh) 层叠体的制造方法以及层叠体
JP7313207B2 (ja) インダクタ、及びインダクタの製造方法
CN103460822A (zh) 芯片元器件内置树脂多层基板及其制造方法
WO2009005108A1 (ja) 抵抗器
CN101964249A (zh) 功率电感结构
JP7229706B2 (ja) インダクタ及びその製造方法
US10186366B2 (en) Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication merhod thereof
US9699892B2 (en) Electric element-embedded multilayer substrate and method for manufacturing the same
TW201203500A (en) Semiconductor package and manufacturing method thereof
JP2017220573A (ja) コイル部およびコイル装置
CN206059388U (zh) 半导体器件
US10609820B2 (en) Electronic component module, DC-DC converter, and electronic device
JP5749066B2 (ja) インダクタ一体型リードフレーム、並びに、電子回路モジュール及びその製造方法
US11282771B2 (en) Electronic component and method of manufacturing electronic component
KR102558332B1 (ko) 인덕터 및 이의 제조 방법
JP7286450B2 (ja) 電子装置及び電子装置の製造方法
TW201036113A (en) Substrateless chip package and fabricating method

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210730

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210730

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220530

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220705

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220830

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20230104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230322

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20230322

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20230331

C21 Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21

Effective date: 20230404

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20230602

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240410

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7471770

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150