JP7468056B2 - リードフレーム及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007180247A (ja) 2005-12-27 2007-07-12 Dainippon Printing Co Ltd 回路部材の製造方法
JP2012164877A (ja) 2011-02-08 2012-08-30 Shinko Electric Ind Co Ltd リードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP2016048784A (ja) 2014-08-27 2016-04-07 大日本印刷株式会社 リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法
JP2019057590A (ja) 2017-09-20 2019-04-11 新光電気工業株式会社 半導体素子用基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法
JP2019145774A (ja) 2018-02-23 2019-08-29 ヘソン・ディーエス・カンパニー・リミテッド 半導体パッケージ基板製造方法、それを利用して製造された半導体パッケージ基板、半導体パッケージ製造方法、及びそれを利用して製造された半導体パッケージ

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0466677A (ja) * 1990-07-05 1992-03-03 Toppan Printing Co Ltd 金属薄板の微細加工品製造方法
JP5582382B2 (ja) 2009-12-17 2014-09-03 大日本印刷株式会社 リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法
JP5857556B2 (ja) * 2011-09-07 2016-02-10 凸版印刷株式会社 マルチチップ用複合リードフレーム及び半導体装置
JP5948881B2 (ja) * 2012-01-16 2016-07-06 大日本印刷株式会社 半導体装置用リードフレーム
US8674487B2 (en) 2012-03-15 2014-03-18 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor packages with lead extensions and related methods
JP6191664B2 (ja) * 2015-08-21 2017-09-06 大日本印刷株式会社 半導体装置の多面付け体および半導体装置
JP6852358B2 (ja) * 2016-11-14 2021-03-31 大日本印刷株式会社 半導体装置用リードフレームとその製造方法および樹脂封止型半導体装置
JP2019160876A (ja) 2018-03-08 2019-09-19 株式会社デンソー モールドパッケージおよびその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007180247A (ja) 2005-12-27 2007-07-12 Dainippon Printing Co Ltd 回路部材の製造方法
JP2012164877A (ja) 2011-02-08 2012-08-30 Shinko Electric Ind Co Ltd リードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP2016048784A (ja) 2014-08-27 2016-04-07 大日本印刷株式会社 リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法
JP2019057590A (ja) 2017-09-20 2019-04-11 新光電気工業株式会社 半導体素子用基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法
JP2019145774A (ja) 2018-02-23 2019-08-29 ヘソン・ディーエス・カンパニー・リミテッド 半導体パッケージ基板製造方法、それを利用して製造された半導体パッケージ基板、半導体パッケージ製造方法、及びそれを利用して製造された半導体パッケージ

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