JP7446677B2 - 加工装置 - Google Patents

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Description

本発明は、チャックテーブルで保持された被加工物に加工水を供給しながら、当該被加工物を加工する加工装置に関する。
半導体デバイスチップの製造プロセスでは、互いに交差する複数の分割予定ラインが表面側に設定され、この分割予定ラインで区画される各領域にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイスが形成されたウェーハを、複数のデバイスチップに分割する。
ウェーハを複数のデバイスチップに分割する際には、例えば、まず、ウェーハの裏面側を研削装置で研削して、所定の厚さとなる様にウェーハを薄化する。そして、切削装置を用いて、薄化されたウェーハを各分割予定ラインに沿って切削することで、ウェーハを個々のデバイスチップに分割する。
研削装置、切削装置等の加工装置には、ウェーハを加工する加工室が設けられている。加工室は、板材等で所定の空間を囲むことで形成された閉鎖空間である。加工室内には、ウェーハを吸引保持するためのチャックテーブルが配置される。
チャックテーブルでウェーハを保持した状態で、純水等の加工水をウェーハに供給しながらウェーハを加工すると、加工により生じた加工屑を含有した加工水が、霧状になって加工室内に拡散することがある。
霧状の加工水が、加工装置に設けられた窓に付着すると、窓を通じた視認性が低下し、加工装置の内部を確認することが困難になる。また、霧状の加工水が加工室外に飛散すると、加工室外に位置する加工装置の各構成要素や、加工前のウェーハが汚染される。
例えば、ウェーハを吸着して搬送する搬送機構が、霧状の加工水で汚染されると、搬送機構を介して別のウェーハが汚染される場合や、吸着不具合によりウェーハが落下して割れる場合がある。また、加工屑を含む霧状の加工水とは別に、粉状の加工屑が、加工室内に拡散して加工室内を汚染することもある。
この様に、加工屑を含む霧状の加工水や粉状の加工屑は、いずれもウェーハや加工装置に対して悪影響を及ぼす。この弊害を回避するために、加工室には、霧状の加工水や粉状の加工屑を排出するための排気ダクトが接続されている（例えば、特許文献１参照）。
排気ダクトの内部の圧力は、通常、大気圧又はクリーンルーム内の圧力よりも低い圧力（即ち、負圧）に設定される。また、排気ダクト内の圧力が適切であるかどうかを監視するために、排気ダクトには圧力計が配置されることがある。
しかし、加工室は、ウェーハの搬入又は搬出のために、一時的に大気又はクリーンルーム内の雰囲気に開放される。この一時的な開放により、加工室及び排気ダクト内へ空気が流入し、排気ダクト内の負圧の大きさが、一時的に低下する。つまり、排気ダクト内の圧力が、大気圧又はクリーンルーム内の圧力に近づくように一時的に上昇する。
加工室及び排気ダクトの異常を検知するために、たとえ一時的であっても排気ダクト内の負圧の大きさが所定の閾値以下に低下すると、加工装置はアラートを発する様に設定されている。加工装置がアラートを発すると、オペレーターによるアラート解除等の対応が必要になる。
加工室及び排気ダクトの異常は正しく検知されることが望ましいが、ウェーハの搬入又は搬出は頻繁に行われる動作であるので、加工装置はこれらの動作に起因する不要なアラートを発しないことが望ましい。不要なアラートが発せられると、オペレーターの対応が必要になり、単位時間当たりの生産性が低下する。
特開平１１－１８８５６８号公報
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、通常は、加工装置の排気ダクト内の圧力を監視し、排気ダクト内の一時的な負圧の大きさの低下に対してはアラートを発しない加工装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様によれば、チャックテーブルで保持された被加工物に加工水を供給しながら、スピンドルを有する加工ユニットで該被加工物を加工する加工装置であって、上板と、複数の側板と、を含み、該チャックテーブルと該加工ユニットの一部とを覆うカバー部材と、該カバー部材に接続された排気ダクトと、上面側に該チャックテーブルが配置されており、該カバー部材の該上板よりも下方に配置された円盤状のターンテーブルと、を備え、該ターンテーブルは、該ターンテーブルの該上面から突出している複数の仕切板を有し、該ターンテーブルの静止時には、該複数の仕切板は、該複数の側板のうちそれぞれ対応する側板の下方に配置されており、該ターンテーブルの静止時には、少なくとも、該カバー部材、該ターンテーブルの該上面及び該複数の仕切り板で規定される空間が所定の負圧に維持されるが、該ターンテーブルの回転により、該空間が開放されると、該空間の圧力が上昇し、該排気ダクトは、一端が該カバー部材に接続され、他端が吸引源を有する排気ユニットに接続される排気経路と、該排気ダクトの側面に形成された開口部を介して該排気経路に連通しており、内部に圧力センサを含む箱体と、を有し、該開口部は、該排気ダクトの内径の０．１１％以上０．５６％以下の直径を有することを特徴とする加工装置が提供される。好ましくは、該加工装置は、該加工ユニット及び該ターンテーブルの動作を制御する制御部を含む。
本発明の一態様に係る加工装置は、加工室と、加工室に接続された排気ダクトと、を備える。排気ダクトは、排気経路と、箱体とを有する。排気経路は、一端が加工室に接続され、他端が吸引源を有する排気ユニットに接続される。箱体は、排気経路の側面に形成された開口部を介して排気経路に連通しており、内部に圧力センサを含む。
排気経路と箱体とを連通させる開口部は、排気経路の圧力の急激な変化が箱体へ及ぶことを低減可能な大きさを有する。それゆえ、排気経路の負圧の大きさが一時的に低下しても、箱体内部の負圧の大きさは所定の閾値以下にはならない。
従って、圧力センサは、通常は、排気ダクト内における排気経路の圧力を監視しつつも、排気経路の一時的な負圧の大きさの低下に対しては、影響を受け難い。これにより、排気経路の負圧の大きさが一時的に低下しても、加工装置はアラートを発しないので、不要なアラートを低減できる。
研削装置の斜視図である。 研削室等の一部断面側面図である。 図３（Ａ）はターンテーブルの上面図であり、図３（Ｂ）はターンテーブルの斜視図である。 本実施形態に係る研削室等の一部断面側面図である。 比較例に係る研削室等の一部断面側面図である。 排気経路の圧力変化を説明する模式図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、加工装置の一例である研削装置２の斜視図である。なお、図１に示すＸ軸方向、Ｙ軸方向（前後方向）、及び、Ｚ軸方向（鉛直方向、研削送り方向）は互いに直交する。
研削装置２は、構成要素を支持又は収容する略直方体状の基台４を有する。基台４の前方（Ｙ軸方向の一方）には凹部４ａが形成されており、この凹部４ａには、被加工物１１（図２等を参照）を搬送する搬送ロボット６が設けられている。
Ｘ軸方向において凹部４ａを挟む様に、カセット載置領域８ａ及びカセット載置領域８ｂが存在する。例えば、カセット載置領域８ａ上には、加工前の１以上の被加工物１１を収容しているカセット１０ａが載置されている。
例えば、カセット１０ａには、それぞれ表面側に樹脂製の保護テープが貼り付けられた１又は複数の被加工物１１が収容されている。また、カセット載置領域８ｂ上には、加工後の１以上の被加工物１１を収容するカセット１０ｂが載置されている。
カセット載置領域８ａの後方（Ｙ軸方向の他方）には、搬送ロボット６により搬出された被加工物１１の位置を決める位置決めテーブル１２が設けられている。Ｘ軸方向において位置決めテーブル１２に隣接する領域には、ローディングアーム１４が設けられている。
ローディングアーム１４の後方にはＸＹ平面上で回転可能な円盤状のターンテーブル１６が設けられている。ターンテーブル１６の下面側には、ターンテーブル１６を回転させるモーター等の第１の回転駆動源（不図示）が配置されている。
ターンテーブル１６の上面側には、ターンテーブル１６の円周方向に略１２０度離れる態様で３個のチャックテーブル１８が設けられている。ローディングアーム１４に最も近い搬入搬出領域Ａには、１つのチャックテーブル１８が配置されている。
また、搬入搬出領域Ａから上面視で時計回りに略１２０度進んだ粗研削領域Ｂと、搬入搬出領域Ａから上面視で反時計回りに略１２０度進んだ仕上げ研削領域Ｃとには、それぞれ１つのチャックテーブル１８が配置されている。
各チャックテーブル１８は、セラミックス等で形成された円盤状の枠体を有する。枠体の上面側には、円盤状の凹部が形成されており、この凹部に嵌合する態様で、凹部には円盤状のポーラス板が固定されている。
ポーラス板の下面側は枠体内に形成されている流路（不図示）の一端に接続されている。この流路の他端には、真空ポンプ等の吸引源（不図示）が接続されている。吸引源を動作させるとポーラス板の上面（保持面１８ａ（図２等参照））には負圧が生じる。
各チャックテーブル１８の下方には、モーター等の第２の回転駆動源（不図示）が設けられている。第２の回転駆動源の出力軸は、チャックテーブル１８の下部に連結されている。第２の回転駆動源を動作させると、チャックテーブル１８は所定方向に回転する。
ターンテーブル１６の粗研削領域Ｂの後方には、基台４の上面から突出する態様で、四角柱状の支持構造２２ａが設けられている。支持構造２２ａの前面側には研削送りユニット（移動ユニット）２４が設けられている。
研削送りユニット２４は、支持構造２２ａの前面に固定されたＺ軸方向に略平行な一対のＺ軸ガイドレール２６を有する。一対のＺ軸ガイドレール２６には、Ｚ軸移動プレート２８がスライド可能に取り付けられている。
Ｚ軸移動プレート２８の後方（裏面）側には、ナット部（不図示）が設けられている。ナット部には、一対のＺ軸ガイドレール２６の間においてＺ軸方向に沿って設けられたＺ軸ボールネジ３０が、回転可能な態様で連結している。
Ｚ軸ボールネジ３０の上端部には、Ｚ軸パルスモーター３２が連結されている。Ｚ軸パルスモーター３２でＺ軸ボールネジ３０を回転させれば、Ｚ軸移動プレート２８は、Ｚ軸ガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動する。
Ｚ軸移動プレート２８の前面には、粗研削ユニット（加工ユニット）３６ａが固定されている。粗研削ユニット３６ａは、Ｚ軸移動プレート２８に固定されている円筒状の保持部材３８を有する。保持部材３８の内部には、Ｚ軸方向に略平行に配置された円筒状のスピンドルハウジング４０（図２参照）が設けられている。
スピンドルハウジング４０内には、Ｚ軸方向に略平行に配置された円柱形状のスピンドル４２（図２参照）の一部が回転可能な状態で収容されている。スピンドル４２の上端部には、モーター４４が連結されている。
スピンドル４２の下端部には、円盤状のホイールマウント４８が固定されている。ホイールマウント４８の下面には、ネジ等の固定部材（不図示）により、円環状の粗研削ホイール５０ａが装着されている。
粗研削ホイール５０ａの直下は、上述の粗研削領域Ｂに対応する。粗研削ホイール５０ａは、アルミニウム合金等の金属材料で形成された円環状のホイール基台５２ａと、ホイール基台５２ａの下面側に装着された複数の粗研削砥石５４ａとを有する（図２参照）。
複数の粗研削砥石５４ａは、ホイール基台５２ａの下面の円周に沿って、隣り合う粗研削砥石５４ａ同士の間に間隙が設けられる態様で環状に配列されている。粗研削砥石５４ａは、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒を混合して形成される。
ホイール基台５２ａ、ホイールマウント４８、スピンドル４２等には、粗研削砥石５４ａに、純水等の研削水（加工水）を供給するための流路（不図示）が設けられている。当該流路の一端には、研削水供給ユニット（不図示）が接続されている。研削水供給ユニットは、例えば、研削水が貯留されたタンク（不図示）、タンクからホイール基台５２ａ等へ研削水を供給するためのポンプ（不図示）等を含む。
図１に示す様に、支持構造２２ａのＸ軸方向の一方に隣接し、且つ、仕上げ研削領域Ｃの後方には、四角柱状の支持構造２２ｂが設けられている。支持構造２２ｂの前方には、支持構造２２ａと同様に、研削送りユニット２４が設けられている。
支持構造２２ｂの研削送りユニット２４には、仕上げ研削ユニット（加工ユニット）３６ｂが連結されている。仕上げ研削ユニット３６ｂも、粗研削ユニット３６ａと同様に、保持部材３８、スピンドルハウジング４０、スピンドル４２、モーター４４及びホイールマウント４８を有する。
但し、仕上げ研削ユニット３６ｂのスピンドル４２には、ホイールマウント４８を介して円環状の仕上げ研削ホイール５０ｂが装着されている。仕上げ研削ホイール５０ｂの直下は、上述の仕上げ研削領域Ｃに対応する。
仕上げ研削ホイール５０ｂは、ホイール基台５２ａと同じ構造を有するホイール基台を備える。仕上げ研削ユニット３６ｂのホイール基台、ホイールマウント４８、スピンドル４２等にも、研削水を供給するための流路（不図示）が設けられている。また、当該流路の一端には、研削水供給ユニット（不図示）が接続されている。
仕上げ研削ホイール５０ｂのホイール基台の下面側には、複数の仕上げ研削砥石が設けられている。複数の仕上げ研削砥石は、ホイール基台の下面の円周に沿って、隣り合う仕上げ研削砥石同士の間に間隙が設けられる態様で環状に配列されている。
仕上げ研削砥石の砥粒は、粗研削砥石５４ａの砥粒よりも平均粒径が小さい。但し、仕上げ研削砥石の結合材や砥粒の材料に特段の制限はなく、仕上げ研削砥石の仕様に応じて適宜選択できる。
搬入搬出領域Ａの前方、且つ、ローディングアーム１４のＸ軸方向に隣接する領域には、アンローディングアーム５６が設けられている。アンローディングアーム５６の前方には、研削後の被加工物１１を洗浄及び乾燥するためのスピンナ洗浄ユニット５８が設けられている。
研削装置２は、構成要素の動作を制御する制御部（不図示）を備える。制御部は、位置決めテーブル１２、ローディングアーム１４、ターンテーブル１６、チャックテーブル１８、粗研削ユニット３６ａ、仕上げ研削ユニット３６ｂ、アンローディングアーム５６、スピンナ洗浄ユニット５８等の動作を制御する。
制御部は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリー、ハードディスクドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御部の機能が実現される。
次に、図１及び図２を参照して、研削装置２の研削室等について説明する。図２は、研削室等の一部断面側面図である。図１に示す様に、粗研削領域Ｂの上方には、金属で形成された角柱状のカバー部材６０ａが設けられている。
カバー部材６０ａは、搬入搬出領域Ａ及び仕上げ研削領域Ｃから粗研削領域Ｂを分離する、粗研削用の研削室（加工室）６２ａを形成している。カバー部材６０ａは、粗研削領域Ｂに位置するチャックテーブル１８と、粗研削ユニット３６ａの一部（ホイールマウント４８、粗研削ホイール５０ａ等）とを覆う様に、複数の側板と１つの上板とを有する。
カバー部材６０ａの上板には、スピンドル４２が貫通するための第１開口（不図示）が形成されている。当該第１開口の直径は、スピンドル４２の直径に比べて僅かに大きいので、第１開口の内周部はスピンドル４２の外周部には接しない。
カバー部材６０ａの後方側の側板には、第２開口が形成されており、この第２開口には、金属で形成された排気ダクト６４ａが接続されている。排気ダクト６４ａは、屈曲した円筒状のダクトであり、内径９０ｍｍの空洞部（即ち、排気経路７０ａ）を有する。
排気経路７０ａの一端は、研削室６２ａに接続している。また、排気経路７０ａの他端は、ファン等の吸引源６６と、フィルター（不図示）とを含む排気ユニット６８に接続している。
排気ダクト６４ａの側面には、排気ダクト６４ａの一部を貫通する貫通開口（開口部）７２ａが形成されている。本実施形態の貫通開口７２ａは、円柱形状を有し、貫通開口７２ａの長さ（即ち、円柱の高さ）は、排気ダクト６４ａを構成する壁の厚さに略等しい。
また、貫通開口７２ａの大きさ（即ち、円柱の直径）は、排気経路７０ａでの急激な圧力の変化が箱体７４ａに及ぶことを低減できる程度に十分に小さい。本実施形態の貫通開口７２ａは、０．２ｍｍ（排気ダクト６４ａの直径の０．２２％）の直径を有する。
但し、貫通開口７２ａは、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下（即ち、排気ダクト６４ａの直径の約０．１１％以上約０．５６％以下）の任意の直径を有してもよい。この範囲であれば、排気経路７０ａでの急激な圧力の変化が、箱体７４ａに及ぶことを低減できる。
貫通開口７２ａに対して、排気経路７０ａとは反対側には、排気ダクト６４ａと同じ金属材料で形成された空洞の箱体７４ａが設けられている。箱体７４ａは、貫通開口７２ａを介して排気経路７０ａに連通している。
箱体７４ａには、箱体７４ａ内部の圧力を検出する圧力センサ７６ａが設けられている。圧力センサ７６ａとしては、ピエゾ抵抗型、静電容量型等の種々の圧力センサが用いられる。圧力センサ７６ａは、箱体７４ａ内部の圧力の大きさが、所定の閾値（例えば、－１００Ｐａの大きさ）を下回ったことを検知した場合に、上述の制御部へ所定の信号を送る。
制御部は、圧力センサ７６ａから所定の信号を受けた場合に、基台４上の筐体（不図示）に取り付けられている、警報ランプ、ブザー、モニター等のアラート通知部（不図示）を動作させて、アラートを発する。
仕上げ研削領域Ｃの上方には、カバー部材６０ａと同様のカバー部材６０ｂ（図１参照）が設けられている。カバー部材６０ｂは、仕上げ研削用の研削室（加工室）６２ｂを形成している。
カバー部材６０ｂは、仕上げ研削領域Ｃに位置するチャックテーブル１８と、仕上げ研削ユニット３６ｂの一部（ホイールマウント４８、仕上げ研削ホイール５０ｂ等）とを覆う様に、複数の側板と１つの上板とを有する。カバー部材６０ｂの上板にも、スピンドル４２が貫通する第１開口が形成されている。
また、カバー部材６０ｂの後方側の側板には、第２開口（不図示）が形成されており、この第２開口には、金属で形成された排気ダクト６４ｂが接続されている。排気ダクト６４ｂは、排気ダクト６４ａと略同じ形状、構造、機能等を有するので、詳細な説明は省略する。
排気ダクト６４ｂの内部にも、排気経路７０ａと同じ形状の排気経路が形成されている。また、排気ダクト６４ｂの側面には、貫通開口７２ａと同じ形状の貫通開口（不図示）が形成されている。
排気ダクト６４ｂの貫通開口に対して、排気ダクト６４ｂの排気経路とは反対側には、箱体７４ａと同じ箱体（不図示）が設けられている。この箱体の内部にも、圧力センサ７６ａと同じ圧力センサ（不図示）が設けられている。
ところで、研削室６２ａ、６２ｂの底部には、ターンテーブル１６が配置されている。図３（Ａ）は、ターンテーブル１６の上面図である。ターンテーブル１６の上面には、円形のターンテーブル１６を略三等分する様に、複数の仕切板７８が設けられている。
各仕切板７８は、ターンテーブル１６の上面の中心近傍で互いに接続されており、ターンテーブル１６の上面の中心近傍から外周まで形成されている。図３（Ｂ）は、ターンテーブル１６の斜視図である。
仕切板７８は、ターンテーブル１６の上面から所定長さだけ突出している。ターンテーブル１６の静止時に、各仕切板７８の上部は、Ｚ軸方向で隣接するカバー部材６０ａ及びカバー部材６０ｂの側板の底部から僅かに離れている（図２参照）。
次に、研削装置２を用いて、被加工物１１を研削する手順について説明する。まず、搬送ロボット６が、カセット１０ａから位置決めテーブル１２へ、被加工物１１を搬送する。位置決めテーブル１２で被加工物１１の位置が調整された後、ローディングアーム１４が、搬入搬出領域Ａに位置するチャックテーブル１８へ被加工物１１を搬送する。
このとき、被加工物１１は、被加工物１１の裏面側が上方を向くように、保持面１８ａ上に載置される。そして、被加工物１１の表面側が保持面１８ａで吸引保持される。その後、ターンテーブル１６を時計回りに回転させる。
これにより、被加工物１１を吸引保持したチャックテーブル１８は、粗研削領域Ｂに移動する。粗研削領域Ｂでは、チャックテーブル１８と、粗研削ユニット３６ａのスピンドル４２と、をそれぞれ回転させる。そして、粗研削砥石５４ａに研削水を供給しながら、粗研削ユニット３６ａを研削送りする。
図２に示す様に、粗研削砥石５４ａが被加工物１１の裏面側に接触すると、裏面側が粗研削（加工）される。研削時には、吸引源６６を動作させることで、研削室６２ａ及び排気経路７０ａの気圧を、大気圧よりも低い状態（即ち、負圧）とする。
研削室６２ａ及び排気経路７０ａの気圧は、例えば、大気圧よりも１１０Ｐａだけ低い負圧（即ち、－１１０Ｐａ［ｇａｕｇｅ］）に調整される。この様に、研削室６２ａ及び排気経路７０ａを負圧にすることより、霧状の研削水や粉状の加工屑は、排気経路７０ａ等を通じて研削装置２に外部へ排出される。
粗研削終了後、まず、吸引源６６の動作を停止させる。次に、粗研削領域Ｂに位置するチャックテーブル１８が、仕上げ研削領域Ｃへ移動する様に、例えば、約１．３秒の時間をかけて、ターンテーブル１６を時計回りに約１２０度回転させる。
ターンテーブル１６の回転時には、図４に示す様に、仕切板７８の上部と、カバー部材６０ａの下部とに隙間が生じて、研削室６２ａ、６２ｂが一時的に大気又はクリーンルーム内の雰囲気に開放される。
図４は、本実施形態に係る研削室６２ａ等の一部断面側面図であり、一時的に研削室６２ａが開放された様子を示す。なお、本明細書において、研削室６２ａ、６２ｂの一時的な開放とは、ターンテーブル１６の回転に起因する開放であって、例えば、１秒以上３秒以下の時間の開放を意味する。
研削室６２ａの一時的な開放により、研削室６２ａへ空気が流入し、排気経路７０ａの負圧の大きさが一時的に低下する。即ち、排気経路７０ａの圧力が、大気圧に近づくように一時的に上昇する。
しかし、上述のように、排気経路７０ａと箱体７４ａとを連通させる貫通開口７２ａは十分に小さいので、排気経路７０ａの圧力の急激な変化が箱体７４ａへ及び難い。その結果、箱体７４ａ内の負圧は、その大きさが若干低下するが、－１００Ｐａ以下－１２０Ｐａ以上の範囲で維持される。
従って、圧力センサ７６ａは、通常は、排気経路７０ａの圧力を監視しつつも、排気経路７０ａの一時的な負圧の大きさの低下に対しては、影響を受け難い。それゆえ、排気経路７０ａの負圧の大きさが一時的に低下しても、研削装置２はアラートを発しない。
なお、排気ダクト６４ｂの側面に形成された貫通開口においても同様の現象が生じるので、排気ダクト６４ｂの排気経路の負圧の大きさが一時的に低下しても、研削装置２はアラートを発しない。それゆえ、研削装置２での不要なアラートを低減できる。
次に、仕上げ研削領域Ｃで、被加工物１１の裏面側に対して研削水を供給しながら仕上げ研削（加工）を施す。仕上げ研削終了後、まず、吸引源６６の動作を停止させる。次に、例えば約２．６秒の時間をかけてターンテーブル１６を反時計回りに回転させる。
これにより、仕上げ研削領域Ｃに位置するチャックテーブル１８を、搬入搬出領域Ａへ移動させる。但し、ターンテーブル１６の回転時にも、研削室６２ａ及び６２ｂの一時的な開放により、排気経路７０ａと、排気ダクト６４ｂの排気経路との各負圧の大きさが一時的に低下する。
しかし、上述のように、本実施形態では、箱体７４ａ内の負圧の大きさが低下し難い。排気ダクト６４ｂの箱体内の負圧の大きさも、同様に、低下し難い。それゆえ、研削装置２における不要なアラートを低減できる。
搬入搬出領域Ａへ戻されたチャックテーブル１８上に位置する被加工物１１は、アンローディングアーム５６でスピンナ洗浄ユニット５８へ搬送され、スピンナ洗浄ユニット５８での洗浄及び乾燥の後、搬送ロボット６によりカセット１０ｂへ搬送される。
次に、比較例について説明する。図５は、比較例に係る研削室６２ａ等の一部断面側面図であり、一時的に研削室６２ａが開放された様子を示す。比較例では、排気経路７０ａと、箱体７４ａとを連通させる貫通開口８２ａの大きさが、上述の貫通開口７２ａに比べて大きい。
貫通開口８２ａは、例えば、円柱形状を有する。貫通開口８２ａの大きさ（即ち、円柱の直径）は、例えば、排気ダクト６４ａの内径と略同じである。貫通開口８２ａの大きさに起因して、ターンテーブル１６の回転時に、箱体７４ａ内部の負圧の大きさが排気経路７０ａと同程度まで低下する。
それゆえ、圧力センサ７６ａは、排気経路７０ａの負圧の大きさの一時的な低下の影響を受け易い。図６は、チャックテーブル１８を粗研削領域Ｂから仕上げ研削領域Ｃへ移動させる際の排気経路７０ａの圧力変化を説明する模式図である。
横軸は時間を示す。ｔ1は、ターンテーブル１６の回転開始タイミングを示し、ｔ2は、ターンテーブル１６の回転停止タイミングを示す。ｔ1からｔ2までの時間は、ターンテーブル１６の回転時間であり、例えば、約１．３秒である。
縦軸は大気圧を基準とした負圧（Ｐａ［ｇａｕｇｅ］）を示す。なお、縦軸では、下に行くほど負圧の大きさが大きくなり、上に行くほど負圧の大きさが小さくなる。図６のグラフ９０（実線）は、比較例に係る排気経路７０ａの圧力変化を示す。
グラフ９０（実線）に示す様に、比較例に係る箱体７４ａ内の負圧の大きさは、排気経路７０ａの負圧の大きさが一時的に低下すると、急峻に低下する。それゆえ、圧力センサ７６ａが測定する箱体７４ａ内の負圧の大きさは、－１００Ｐａ［ｇａｕｇｅ］の大きさを下回り、－７０Ｐａ［ｇａｕｇｅ］程度の大きさまで低下する。従って、ターンテーブル１６を回転させる度に、研削装置２がアラートを発することとなる。
これに対して、図６のグラフ９２（一点鎖線）は、上述の実施形態に係る排気経路７０ａの圧力変化を示す。グラフ９２に示す様に、本実施形態に係る箱体７４ａ内の負圧の大きさは、排気経路７０ａの負圧の大きさが一時的に低下しても、－１００Ｐａ［ｇａｕｇｅ］の大きさを下回らない。従って、研削装置２における不要なアラートを低減できる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。一例において、上述の実施形態では、排気ダクト６４ａの側面に箱体７４ａが直接接続されるが、排気ダクト６４ａの貫通開口７２ａと箱体７４ａとは、接続ホース（不図示）を介して接続されてもよい。
この場合、接続ホースの長手方向に対して直交する断面の内径が、貫通開口７２ａと略同径とされる。なお、研削室６２ａ等の加工室を負圧雰囲気にするのであれば、本願の技術的思想は、他の加工装置に適用されてもよい。
他の加工装置としては、例えば、研磨装置が挙げられる。研磨装置は、研磨ユニットと、研磨ユニットの下方に配置され被加工物１１を吸引保持するチャックテーブルとを備える。研磨ユニットは、スピンドルと、スピンドルの下端部に装着された研磨パッドホイールとを有する。
研磨装置のチャックテーブルの上方は、カバー部材で覆われている。カバー部材は、チャックテーブルと、研磨ユニットの一部とを覆う様に、複数の側板と１つの上板とを有する。当該カバー部材は、研磨室（加工室）を構成する。
カバー部材の上板には、スピンドルが貫通するための開口が形成されている。当該開口の直径は、スピンドルの直径に比べて僅かに大きい。カバー部材の後方側の側板には、他の開口が形成されており、他の開口には、金属で形成された排気ダクトが接続されている。
被加工物１１の研磨時には、研磨室を負圧雰囲気とし、研磨室に接続された排気ダクトを通じて、研磨室内に生じた霧状の研磨水（加工水）等は排気される。なお、研磨装置のチャックテーブルをターンテーブル１６の一部に配置して、研削研磨装置（加工装置）としてもよい。
２：研削装置
４：基台
４ａ：凹部
６：搬送ロボット
８ａ，８ｂ：カセット載置領域
１０ａ，１０ｂ：カセット
１１：被加工物
１２：位置決めテーブル
１４：ローディングアーム
１６：ターンテーブル
１８：チャックテーブル
１８ａ：保持面
２２ａ，２２ｂ：支持構造
２４：研削送りユニット
２６：Ｚ軸ガイドレール
２８：Ｚ軸移動プレート
３０：Ｚ軸ボールネジ
３２：Ｚ軸パルスモーター
３６ａ：粗研削ユニット
３６ｂ：仕上げ研削ユニット
３８：保持部材
４０：スピンドルハウジング
４２：スピンドル
４４：モーター
４８：ホイールマウント
５０ａ：粗研削ホイール
５０ｂ：仕上げ研削ホイール
５２ａ：ホイール基台
５４ａ：粗研削砥石
５６：アンローディングアーム
５８：スピンナ洗浄ユニット
６０ａ，６０ｂ：カバー部材
６２ａ，６２ｂ：研削室
６４ａ，６４ｂ：排気ダクト
６６：吸引源
６８：排気ユニット
７０ａ：排気経路
７２ａ：貫通開口
７４ａ：箱体
７６ａ：圧力センサ
７８：仕切板
８２ａ：貫通開口
９０，９２：グラフ
Ａ：搬入搬出領域
Ｂ：粗研削領域
Ｃ：仕上げ研削領域

Claims (2)

  1. チャックテーブルで保持された被加工物に加工水を供給しながら、スピンドルを有する加工ユニットで該被加工物を加工する加工装置であって、
    上板と、複数の側板と、を含み、該チャックテーブルと該加工ユニットの一部とを覆うカバー部材と、
    該カバー部材に接続された排気ダクトと、
    上面側に該チャックテーブルが配置されており、該カバー部材の該上板よりも下方に配置された円盤状のターンテーブルと、を備え、
    該ターンテーブルは、該ターンテーブルの該上面から突出している複数の仕切板を有し、該ターンテーブルの静止時には、該複数の仕切板は、該複数の側板のうちそれぞれ対応する側板の下方に配置されており、
    該ターンテーブルの静止時には、少なくとも、該カバー部材、該ターンテーブルの該上面及び該複数の仕切り板で規定される空間が所定の負圧に維持されるが、
    該ターンテーブルの回転により、該空間が開放されると、該空間の圧力が上昇し、
    該排気ダクトは、
    一端が該カバー部材に接続され、他端が吸引源を有する排気ユニットに接続される排気経路と、
    該排気ダクトの側面に形成された開口部を介して該排気経路に連通しており、内部に圧力センサを含む箱体と、を有し、
    該開口部は、該排気ダクトの内径の０．１１％以上０．５６％以下の直径を有することを特徴とする加工装置。
  2. 該加工ユニット及び該ターンテーブルの動作を制御する制御部を含むことを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
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