CN117219536A - 搬送单元和加工装置 - Google Patents
搬送单元和加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117219536A CN117219536A CN202310675555.5A CN202310675555A CN117219536A CN 117219536 A CN117219536 A CN 117219536A CN 202310675555 A CN202310675555 A CN 202310675555A CN 117219536 A CN117219536 A CN 117219536A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- workpiece
- frame unit
- holding
- holding mechanism
- moving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 33
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 35
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Feeding Of Workpieces (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明提供搬送单元和加工装置,该搬送单元能够使被加工物或者包含被加工物的框架单元的下表面干燥并且抑制生产率降低,该加工装置包含该搬送单元。在按照被加工物或者框架单元的行进方向前侧比行进方向后侧靠上方的方式倾斜的状态下进行空气向被加工物或者框架单元的下表面的喷射。在该情况下,例如附着于被加工物或者框架单元的下表面的液体(例如,加工液)一边沿着下表面一边朝向被加工物或者框架单元的行进方向后侧流动,容易从其后端落下。因此,在这样搬送被加工物或者框架单元的情况下,能够增大被加工物或者框架单元的移动速度。其结果为,能够使被加工物或者框架单元的下表面干燥并且抑制生产率降低。
Description
技术领域
本发明涉及用于搬送被加工物或者包含被加工物的框架单元的搬送单元以及具有该搬送单元的加工装置。
背景技术
IC(Integrated Circuit:集成电路)等器件的芯片在移动电话和个人计算机等各种电子设备中是不可或缺的构成要素。这样的芯片例如按照以下的顺序来制造。
首先,实施光刻等而在包含晶片等的被加工物的正面形成多个元件,从而形成多个器件。接着,对被加工物的背面侧进行磨削而使被加工物薄化。接着,沿着多个器件的边界对被加工物进行切削而将被加工物分割成多个芯片。
在对被加工物进行磨削的磨削装置或者对被加工物进行切削的切削装置等加工装置中,通常在被加工物的下表面(例如正面)侧被卡盘工作台保持的状态下,从上表面(例如背面)侧对被加工物进行加工。
另外,当在该加工装置中对被加工物进行加工时,由于加工工具与被加工物的摩擦而将被加工物加热,并且产生被去除的被加工物的屑(加工屑)。而且,当产生被加工物的加热和/或加工屑向被加工物的附着时,被加工物有可能破损,并且/或者从被加工物制造的芯片的品质有可能恶化。
因此,在加工装置中,大多在向被加工物的上表面提供纯水等液体(加工液)的状态下对被加工物进行加工,然后在向被加工物的上表面提供纯水等液体(清洗液)的状态下对被加工物进行清洗。该清洗通常在利用与上述卡盘工作台不同的旋转工作台保持着被加工物的下表面侧的状态下进行。
这里,在从卡盘工作台搬出的被加工物中,有时不仅其上表面被润湿,而且其下表面也被润湿。例如,当被加工物的加工完成时,有时为了使被加工物从卡盘工作台分离而从卡盘工作台朝向被加工物提供空气。
在该情况下,有时加工液回流到被加工物与卡盘工作台之间的间隙而将被加工物的下表面润湿。而且,当利用旋转工作台对下表面被润湿的被加工物进行保持时,有可能难以在对该被加工物进行清洗之后将被加工物从旋转工作台搬出。
鉴于这一点,提出了设置朝向被加工物的搬送路径喷射空气的气帘的方案(例如,参照专利文献1)。在具有该气帘的加工装置中,通过使加工后的被加工物按照穿过从气帘喷射的空气的方式移动,能够使附着于被加工物的加工液飞散而将其去除。
因此,在该加工装置中,能够在向旋转工作台搬入被加工物之前使被加工物的下表面干燥。其结果为,在该加工装置中,容易将清洗后的被加工物从旋转工作台搬出。
专利文献1:日本特开平9-293695号公报
为了在上述的加工装置中对被加工物的下表面进行干燥,需要减小穿过从气帘喷射的空气时的被加工物的移动速度。但是,在该情况下,完成被加工物的加工所需的时间变长,生产率有可能降低。
发明内容
鉴于这一点,本发明的目的在于提供一种搬送单元和/或包含该搬送单元的加工装置,该搬送单元能够使被加工物或者包含被加工物的框架单元的下面干燥并且抑制生产率降低。
根据本发明的一个方面,提供一种搬送单元,其用于搬送被加工物或者包含该被加工物的框架单元,其中,该搬送单元具有:保持机构,其用于保持该被加工物或者该框架单元;倾斜度调整机构,其用于调整该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元的倾斜度;水平方向移动机构,其用于使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元沿着水平方向移动;铅垂方向移动机构,其用于使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元沿着铅垂方向移动;以及空气喷射器,从通过该水平方向移动机构使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元沿着该水平方向移动时的该被加工物或者该框架单元的移动路径观察时,该空气喷射器被定位于该移动路径的下方,并且朝向上方喷射空气,该倾斜度调整机构按照使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元的行进方向前侧比行进方向后侧靠上方的方式调整该被加工物或者该框架单元的倾斜度,并且,在该空气喷射器朝向上方喷射该空气的状态下,该水平方向移动机构使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元按照经过该空气喷射器的上方的方式移动。
根据本发明的另一方面,提供一种加工装置,其用于对被加工物进行加工,其中,该加工装置具有:卡盘工作台,其用于在一边向该被加工物的上表面提供加工液一边对该被加工物进行加工时保持该被加工物的下表面侧;旋转工作台,其用于在一边向该被加工物的该上表面提供清洗液一边对该被加工物进行清洗时保持该被加工物的该下表面侧;盒载置区域,其载置用于收纳该被加工物的盒;以及搬送单元,其用于在该卡盘工作台与该旋转工作台之间或者该旋转工作台与该盒之间中的至少一方搬送该被加工物或者包含该被加工物的框架单元,该搬送单元具有:保持机构,其用于保持该被加工物或者该框架单元;倾斜度调整机构,其用于调整该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元的倾斜度;水平方向移动机构,其用于使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元沿着水平方向移动;铅垂方向移动机构,其用于使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元沿着铅垂方向移动;以及空气喷射器,从通过该水平方向移动机构使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元沿着该水平方向移动时的该被加工物或者该框架单元的移动路径观察时,该空气喷射器被定位于该移动路径的下方,并且朝向上方喷射空气,该倾斜度调整机构按照使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元的行进方向前侧比行进方向后侧靠上方的方式调整该被加工物或者该框架单元的倾斜度,并且,在该空气喷射器朝向上方喷射该空气的状态下,该水平方向移动机构使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元按照经过该空气喷射器的上方的方式移动。
在本发明的搬送单元中,倾斜度调整机构按照使保持机构所保持的被加工物或者包含被加工物的框架单元的行进方向前侧比行进方向后侧靠上方的方式调整被加工物或者框架单元的倾斜度,并且,在空气喷射器朝向上方喷射空气的状态下,水平方向移动机构使保持机构所保持的被加工物或者框架单元按照经过空气喷射器的上方的方式移动。
即,在该搬送单元中,在按照被加工物或者框架单元的行进方向前侧比行进方向后侧靠上方的方式倾斜的状态下进行空气向被加工物或者框架单元的下表面的喷射。在该情况下,例如附着于被加工物或者框架单元的下表面的液体(例如,加工液)一边沿着下表面一边朝向被加工物或者框架单元的行进方向后侧流动,容易从其后端落下。
因此,在利用该搬送单元将被加工物或者框架单元例如从卡盘工作台向旋转工作台搬送的情况下,能够增大被加工物或者框架单元的移动速度。其结果为,在该搬送单元中,能够使被加工物或者框架单元的下表面干燥并且抑制生产率降低。
附图说明
图1是示意性地示出磨削装置的一例的立体图。
图2是示意性地示出被加工物的一例的立体图。
图3是示意性地示出磨削装置所包含的搬送单元的一例的详细的构造的局部剖面侧视图。
图4是示意性地示出通过搬送单元使被加工物移动的情形的局部剖面侧视图。
图5是示意性地示出切削装置的一例的立体图。
图6是示意性地示出切削装置的一部分的构成要素的俯视图。
图7是示意性地示出包含被加工物的框架单元的一例的立体图。
标号说明
2:磨削装置;4:基台(4a:凹陷);6a、6b:盒载置区域;8a、8b:盒;10:搬送单元;11:被加工物(11a:正面;11b:背面);12:位置调整机构;13:分割预定线;14:搬送单元;15:器件;16:转台;17:框架单元;18:卡盘工作台;19:切割带;20:支承构造;21:框架(21a:开口);22:移动机构;24:导轨;26:移动板;28:丝杠轴;30:电动机;32:磨削单元;34:主轴壳体;36:安装座;38a、38b:磨削磨轮;40:电动机;42:搬送单元;44:保持机构(44a:框体;44b:多孔板);46:螺栓;48:倾斜度调整机构(48a:支承部件;48b:臂;48c:电动机);50:压缩螺旋弹簧;52:水平方向移动机构(52a:支承轴;52b:电动机);54:铅垂方向移动机构(54a:移动板;54b:螺母)(54c:丝杠轴;54d:电动机);56:空气喷射器;58:清洗装置;60:切削装置;62:基台;64:盒工作台;66:盒;68:盒载置区域;70:卡盘工作台;72:切削单元;74:旋转工作台;76:清洗单元;78:搬送单元;80:夹具;82:空气喷射器。
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示意性地示出磨削装置的一例的立体图。另外,图1所示的X轴方向(左右方向)和Y轴方向(前后方向)是在水平面上相互垂直的方向,另外,Z轴方向(上下方向)是与X轴方向和Y轴方向垂直的方向(铅垂方向)。
图1所示的磨削装置2具有支承或收纳各构成要素的基台4。在该基台4的前端部的上表面分别设置有一对盒载置区域6a、6b。而且,在各盒载置区域6a、6b上载置有能够在Z轴方向上相互分离的状态下收纳多个被加工物的盒8a、8b。
即,在各盒8a、8b中分别设置有能够收纳被加工物的多层收纳区域。图2是示意性地示出收纳于盒8a、8b的被加工物的一例的立体图。图2所示的被加工物11例如是具有圆状的正面11a和背面11b且由硅(Si)等半导体材料构成的晶片。
该被加工物11由设定为格子状的多条分割预定线13划分为多个区域,在各区域的正面11a侧形成有IC等器件15。另外,被加工物11也可以包含按照覆盖该器件15的方式设置的膜状的带。该带具有与被加工物11的直径大致相等的直径,例如由树脂构成。
而且,该带缓和在对被加工物11的背面11b侧进行磨削时施加于正面11a侧的冲击而保护器件15。另外,被加工物11的材质、形状、构造以及大小等没有限制。例如,被加工物11也可以包含其他半导体材料、陶瓷、树脂或者金属。
另外,如图1所示,在盒载置区域6a、6b的后方形成有凹陷4a,在该凹陷4a的内侧设置有搬送单元10。该搬送单元10在将磨削前的被加工物11从盒8a、8b的多个收纳区域中的任意区域(原来的收纳区域)搬出、以及将磨削后的被加工物11例如搬入到原来的收纳区域时使用。
具体而言,搬送单元10例如具有多个关节和机械手,在该机械手的一面上对被加工物11进行保持。此外,搬送单元10也能够使保持被加工物11的机械手翻转,即能够使被加工物11的上下翻转。
另外,在凹陷4a的斜后方设置有用于调整被加工物11的位置的位置调整机构12。该位置调整机构12包含圆盘状的位置调整用工作台和配置于位置调整用工作台的周围的多个销。而且,由搬送单元10从盒8a、8b搬出的被加工物11被搬入到该位置调整用工作台,其中心与规定的位置对齐。
具体而言,被加工物11以其背面11b朝上的方式被搬入到位置调整用工作台。然后,多个销沿着位置调整用工作台的径向接近位置调整用工作台。由此,多个销与被加工物11的侧面接触而使被加工物11稍微移动。其结果为,被加工物11的中心与规定的位置对齐。
另外,在位置调整机构12的侧方设置有保持被加工物11并向后方搬送的搬送单元14。该搬送单元14例如具有:支承轴,其沿Z轴方向延伸;臂,其沿与Z轴方向垂直的方向延伸,并且该臂的基端部固定于该支承轴的上端部;以及吸引垫,其固定于该臂的前端部的下侧。
此外,搬送单元14的支承轴与电动机等旋转驱动源连接。而且,当使该旋转驱动源进行动作时,支承轴以沿着Z轴方向的直线为旋转轴线进行旋转。另外,搬送单元14的支承轴例如与滚珠丝杠式的移动机构(未图示)连结。而且,当使该移动机构进行动作时,支承轴沿着Z轴方向移动,即支承轴升降。
例如,搬送单元14按照以下的顺序保持被加工物11并向后方搬送。首先,按照将吸引垫定位于中心在位置调整机构12中与规定的位置对齐的被加工物11的正上方的方式使支承轴进行旋转。接着,按照使该吸引垫与被加工物11的背面(上表面)11接触的方式使支承轴下降。
接着,利用吸引垫吸引并保持被加工物11的背面(上表面)11b侧。接着,按照使保持被加工物11的吸引垫上升的方式使支承轴上升。接着,按照使保持被加工物11的吸引垫进行旋转的方式使支承轴进行旋转。由此,将被加工物11向后方搬送。
在搬送单元14的后方设置有转台16。该转台16与电动机等旋转驱动源连接。而且,当使该旋转驱动源进行动作时,转台16以通过转台16的上表面的中心且沿着Z轴方向的直线为旋转轴线进行旋转。
另外,在转台16上沿着转台16的周向以大致相等的角度的间隔设置有3个圆盘状的工作台基座(未图示)。此外,在各工作台基座的上部安装有用于保持被加工物11的正面(下表面)11a侧的卡盘工作台18。
该卡盘工作台18例如由陶瓷等构成,具有经由轴承等而被支承于工作台基座的圆盘状的框体。另外,在卡盘工作台18的框体的上表面形成有具有圆状的底面的凹部,在该凹部中固定有由多孔质陶瓷等构成的圆盘状的多孔板。
此外,卡盘工作台18的多孔板的上表面和包围多孔板的框体的上表面具有与圆锥的侧面对应的形状,在保持被加工物11时作为保持面发挥功能。另外,卡盘工作台18的框体与电动机等旋转驱动源连接。而且,当使该电动机进行动作时,卡盘工作台18以通过卡盘工作台18的保持面的中心的直线为旋转轴线而进行旋转。
另外,卡盘工作台18的框体经由工作台基座而与倾斜度调整机构(未图示)连结。该倾斜度调整机构包含沿着卡盘工作台18的周向以大致相等的角度的间隔配置的2个可动轴和1个固定轴。而且,当2个可动轴中的至少一方使工作台基座和卡盘工作台局部地升降时,卡盘工作台18的旋转轴的倾斜度被调整。
另外,卡盘工作台18的多孔板的下表面侧经由形成于该框体的流路等而与喷射器等吸引源(未图示)和储气瓶等空气提供源(未图示)连通。而且,当在被加工物11放置于卡盘工作台18的保持面的状态下使吸引源进行动作时,被加工物11的正面(下表面)11a侧被卡盘工作台18吸引并保持。
另外,当在形成于卡盘工作台18的框体的流路成为负压的状态下使空气提供源进行动作时,向该流路提供空气而成为常压,从而容易使被加工物11从卡盘工作台18分离。
另外,当在将卡盘工作台18安装于工作台基座的状态下使转台16进行旋转时,卡盘工作台18与工作台基座一起移动。具体而言,在该情况下,工作台基座和卡盘工作台18沿着转台16的周向移动。
由此,能够将工作台基座和卡盘工作台18例如依次定位于与搬送单元14相邻的搬入搬出位置A、搬入搬出位置的斜后方的粗磨削位置B以及粗磨削位置的侧方的精磨削位置C。
而且,将由搬送单元14向后方搬送的被加工物11搬入到被定位于搬入搬出位置A的卡盘工作台18。例如,被加工物11向卡盘工作台18的搬入按照以下的顺序来进行。
首先,按照使由搬送单元14的吸引垫保持的被加工物11接近卡盘工作台18的保持面的方式使与搬送单元14的支承轴连结的支承轴下降。接着,停止吸引垫对被加工物11的背面(上表面)11b侧的吸引。由此,被加工物11从吸引垫分离而被搬入到卡盘工作台18。
接着,使与卡盘工作台18的多孔板的下表面侧连通的吸引源进行动作,以便将被加工物11的正面(下表面)11a侧吸引并保持于卡盘工作台18。接着,按照将保持该被加工物11的卡盘工作台18定位于粗磨削位置B的方式使转台16进行旋转。
在粗磨削位置B和精磨削位置C各自的后方设置有柱状的支承构造20。在各支承构造20的前表面侧设置有移动机构22。该移动机构22具有沿着Z轴方向延伸的一对导轨24。此外,在一对导轨24上以能够滑动的方式安装有移动板26。
另外,在移动板26的后表面侧固定有滚珠丝杠的螺母(未图示),在该螺母上以能够旋转的方式连结有沿着Z轴方向延伸的丝杠轴28。另外,该螺母收纳有随着丝杠轴28的旋转而在丝杠轴28的表面上滚动的多个滚珠。
此外,丝杠轴28的一端部(上端部)与电动机30连接。而且,当通过电动机30使丝杠轴28进行旋转时,多个滚珠在螺母内循环,移动板26与螺母一起沿着Z轴方向移动。
另外,在移动板26的前表面(正面)设置有磨削单元32。该磨削单元32具有固定于移动板26的主轴壳体34。此外,在主轴壳体34中以能够旋转的方式收纳有沿着Z轴方向或者相对于Z轴方向稍微倾斜的方向延伸的主轴(未图示)。
另外,主轴的前端部(下端部)从主轴壳体34的下端面露出,在该下端部固定有圆盘状的安装座36。而且,在粗磨削位置B侧的磨削单元32的安装座36的下表面安装有粗磨削用的磨削磨轮38a。同样地,在精磨削位置C侧的磨削单元32的安装座36的下表面安装有精磨削用的磨削磨轮38b。
另外,收纳于主轴壳体34的主轴的基端部(上端部)与电动机40连接。而且,当使该电动机进行动作时,安装座36和磨削磨轮38a、38b与主轴一起以Z轴方向或者相对于Z轴方向稍微倾斜的直线为旋转轴线进行旋转。
另外,各磨削磨轮38a、38b包含由不锈钢或者铝等金属构成的环状的磨轮基台。另外,在磨轮基台的下表面沿着磨轮基台的周向以大致相等的角度的间隔固定有多个磨削磨具。
而且,多个磨削磨具分别包含陶瓷结合剂或者树脂结合剂等结合剂以及分散于该结合剂的金刚石等磨粒。另外,精磨削用的磨削磨轮38b所具有的磨削磨具所包含的磨粒的平均粒径小于粗磨削用的磨削磨轮38a所具有的磨削磨具所包含的磨粒的平均粒径。
另外,在各磨削磨轮38a、38b的附近设置有液体提供单元(未图示)。该液体提供单元例如具有在俯视时位于磨削磨轮38a、38b的内侧的喷嘴和向该喷嘴提供纯水等液体(加工液)的泵。
而且,当使该泵进行动作时,从喷嘴向由被定位于粗磨削位置B或精磨削位置C的卡盘工作台18保持着正面(下表面)11a侧的被加工物11的背面(上表面)11b提供加工液。
另外,当将保持被加工物11的卡盘工作台18定位于粗磨削位置B或精磨削位置C时,进行被加工物11的背面(上表面)11b侧的粗磨削或精磨削。然后,如果被加工物11的背面(上表面)11b侧的粗磨削和精磨削完成,则使转台16进行旋转,将保持被加工物11的卡盘工作台18定位于搬入搬出位置A。
在搬入搬出位置A的前方且搬送单元14的侧方设置有保持被加工物11并向前方搬送的搬送单元42。图3是示意性地示出搬送单元42的详细构造的局部剖面侧视图。该搬送单元42具有用于保持被加工物11的背面(上表面)11b侧的保持机构44。
保持机构44例如具有由陶瓷等构成的圆盘状的框体44a。在该框体44a的下表面形成有具有圆形的底面的凹部,在该凹部中固定有由多孔质陶瓷等构成的圆盘状的多孔板44b。另外,在框体44a的上表面侧形成有多个螺纹孔,在该多个螺纹孔中分别螺合有螺栓46。
具体而言,该螺栓46具有沿着Z轴方向延伸的圆柱状的轴部以及直径比该轴部的直径大且沿着Z轴方向的长度比该轴部的沿着Z轴方向的长度小的六棱柱状的头部。此外,该轴部具有形成有螺纹牙的下部(螺纹部)和未形成有螺纹牙的上部(圆筒部)。而且,螺栓46的螺纹部与形成于框体44a的上表面侧的螺纹孔螺合。
另外,在框体44a的上表面侧形成有与多孔板44b的上表面侧连通的贯通孔,该贯通孔经由配管(未图示)和阀(未图示)而与喷射器等吸引源(未图示)和储气瓶等空气提供源(未图示)连通。
而且,当在被加工物11的背面11b与多孔板44b的下表面(保持面)接触的状态下使吸引源进行动作时,被加工物11的背面(上表面)11b侧被保持机构44吸引并保持。另外,当在形成于框体44a的上表面侧的贯通孔等成为负压的状态下使空气提供源进行动作时,向该贯通孔提供空气而成为常压,从而容易使被加工物11从保持机构44分离。
在保持机构44的上方设置有用于调整保持机构44所保持的被加工物11的倾斜度的倾斜度调整机构48。该倾斜度调整机构48具有圆盘状的支承部件48a。而且,在支承部件48a上形成有在厚度方向上贯穿支承部件48a且各自的截面为圆状的多个贯通孔。
这些贯通孔被定位成与形成于框体44a的上表面侧的多个螺纹孔重叠,螺栓46的圆筒部穿过各贯通孔。另外,螺栓46的头部的直径比贯通孔的直径大。因此,螺栓46不会穿过贯通孔而落下。
另外,在螺栓46的轴部中的位于框体44a与支承部件48a之间的部分的周围设置有压缩螺旋弹簧50。换言之,该部分位于压缩螺旋弹簧50的内侧。而且,通过将压缩螺旋弹簧50压缩而产生的反作用力作用于框体44a和支承部件48a。
另外,在支承部件48a的侧部连结有臂48b的前端部。该臂48b沿着与Z轴方向垂直的方向延伸,其基端部与电动机48c连接。而且,当使该电动机48c进行动作时,臂48b和支承部件48a以沿着臂48b延伸的方向的直线为旋转轴线进行旋转。
因此,在通过保持机构44对被加工物11进行保持的情况下,能够通过使倾斜度调整机构48的电动机48c进行动作来调整被加工物11的倾斜度。例如,该倾斜度调整机构48按照使被加工物11的背面(上表面)11b与水平面所成的角为30°以上且55°以下的方式调整被加工物11的倾斜度。
在电动机48c的下方设置有用于使保持机构44所保持的被加工物11沿着水平方向移动的水平方向移动机构52。该水平方向移动机构52具有沿着Z轴方向延伸的支承轴52a。而且,按照通过支承轴52a对倾斜度调整机构48和保持机构44进行支承的方式在该支承轴52a的前端部(上端部)固定有电动机48c。
另外,支承轴52a的基端部与电动机52b连接。而且,当使该电动机52b进行动作时,支承轴52a以沿着Z轴方向的直线为旋转轴线进行旋转。因此,在通过保持机构44对被加工物11进行保持的情况下,通过使水平方向移动机构52的电动机52b进行动作,能够使被加工物11以支承轴52a为中心进行旋转,即,能够使被加工物11沿着水平方向移动。
在水平方向移动机构52的侧方设置有用于使保持机构44所保持的被加工物11沿着Z轴方向(铅垂方向)移动的铅垂方向移动机构54。该铅垂方向移动机构54是滚珠丝杠式的移动机构。具体而言,铅垂方向移动机构54具有正面侧固定于水平方向移动机构52的电动机52b的侧部的移动板54a。
在该移动板54a的背面侧固定有收纳多个滚珠的螺母54b。而且,在该螺母54b上螺合有沿着Z轴方向延伸的丝杠轴54c。另外,丝杠轴54c设置于分别沿着Z轴方向延伸的一对导轨(未图示)之间,在该一对导轨的正面侧以能够滑动的方式安装有移动板54a。
此外,丝杠轴54c的基端部(下端部)与电动机54d连接。而且,当通过电动机54d使丝杠轴54c进行旋转时,多个滚珠在螺母54b内循环,移动板54a与螺母54b一起沿着Z轴方向移动。
因此,在通过保持机构44对被加工物11进行保持的情况下,通过使铅垂方向移动机构54的电动机54d进行动作,能够使被加工物11沿着Z轴方向(铅垂方向)移动。
在铅垂方向移动机构54的附近设置有空气喷射器(例如气帘或气刀等)56,该空气喷射器56以沿着X轴方向延伸的方式设置,从其上表面的一端部至另一端部的区域朝向上方喷射空气。
具体而言,该空气喷射器56被定位于搬入搬出位置A与后述的清洗装置58之间,并且从通过水平方向移动机构52使保持机构44所保持的被加工物11沿着水平方向移动时的被加工物11的移动路径观察时,该空气喷射器56被定位于该移动路径的下方。
另外,在该空气喷射器56的上表面例如设置有沿着X轴方向延伸的缝状的喷射口,从该喷射口喷射空气。另外,该射出口的沿着X轴方向的长度例如比被加工物11的直径大。
而且,当将对磨削后的被加工物11进行保持的卡盘工作台18定位于搬入搬出位置A时,通过搬送单元42将被加工物11从卡盘工作台18搬出。例如,被加工物11从卡盘工作台18的搬出按照以下的顺序来进行。
首先,使与卡盘工作台18的多孔板的下表面侧连通的吸引源的动作停止。接着,使与卡盘工作台18的多孔板的下表面侧连通的空气提供源进行动作。此时,被加工物11从卡盘工作台18瞬间分离。而且,有时在被加工物11的粗磨削和精磨削时提供的加工液回流到该间隙中。其结果为,有时被加工物11的正面(下表面)11a被润湿。
接着,按照将保持机构44定位于放置在卡盘工作台18上的被加工物11的正上方的方式,使水平方向移动机构52的电动机52b进行动作而使保持机构44进行旋转。接着,按照使保持机构44的多孔板44b的下表面与被加工物11的背面(上表面)11b接触的方式,使铅垂方向移动机构54的电动机54d进行动作而使保持机构44下降。
接着,按照将被加工物11的背面(上表面)11b侧吸引并保持于保持机构44的方式使与多孔板44b的上表面侧连通的吸引源进行动作。接着,按照使被加工物11从卡盘工作台18分离的方式,使铅垂方向移动机构54的电动机54d进行动作而使保持机构44上升。
接着,按照使被加工物11通过空气喷射器56的上方的方式使被加工物11沿着水平方向移动。图4是示意性地示出通过搬送单元42使被加工物11移动的情形的局部剖面侧视图。在该移动时,按照使被加工物11的行进方向前侧比行进方向后侧靠上方的方式,使倾斜度调整机构48的电动机48c进行动作而调整被加工物11的倾斜度。
而且,在按照朝向上方喷射空气A的方式使空气喷射器56进行动作的状态下,按照使被加工物11通过空气喷射器56的上方的方式使水平方向移动机构52的电动机52b进行动作。
在该情况下,向被加工物11的正面(下表面)11a喷射空气A,附着于该正面(下表面)11a的加工液L一边沿着正面(下表面)11a一边朝向被加工物11的行进方向后侧流动,容易从其后端落下。由此,使被加工物11的正面(下表面)11a干燥。
另外,向被加工物11的行进方向后侧喷射空气时的被加工物11的移动速度(后半的移动速度)也可以变更为比向其行进方向前侧喷射空气时的被加工物11的移动速度(前半的移动速度)慢。例如,后半的移动速度也可以变更为前半的移动速度的3/4倍以下、1/2倍以下或者1/4倍以下。
或者,也可以在被加工物11通过空气喷射器56的上方时,以逐渐变慢的方式变更被加工物11的移动速度。在像这样变更被加工物11的移动速度的情况下,更容易使被加工物11的正面(下表面)11a干燥。
如图1所示,在搬送单元42的侧方设置有对从卡盘工作台18搬出的被加工物11进行清洗的清洗装置58。该清洗装置58例如具有:旋转工作台,其用于保持被加工物11的正面(下表面)11a侧;以及清洗单元,其包含向旋转工作台所保持的被加工物11的背面(上表面)11b侧提供纯水等液体(清洗液)的喷嘴。
另外,该旋转工作台具有与图1所示的卡盘工作台18相同的构造,并且与电动机等旋转驱动源连接。而且,当使该旋转驱动源进行动作时,旋转工作台以通过旋转工作台的上表面的中心且沿着Z轴方向的直线为旋转轴线进行旋转。
而且,将通过搬送单元42从卡盘工作台18搬出的被加工物11搬入到旋转工作台。例如,被加工物11向旋转工作台的搬入按照以下的顺序来进行。
首先,按照将保持机构44所保持的被加工物11定位于旋转工作台的正上方的方式,使水平方向移动机构52的电动机52b进行动作而使被加工物11进行旋转。接着,按照使被加工物11的正面(下表面)11a接近旋转工作台的保持面的方式,使铅垂方向移动机构54的电动机54d进行动作而使被加工物11下降。
接着,使与保持机构44的多孔板44b的上表面侧连通的吸引源的动作停止。接着,使与保持机构44的多孔板44b的上表面侧连通的空气提供源进行动作,以使被加工物11从保持机构44分离。由此,被加工物11向旋转工作台的搬入完成。
在该清洗装置58中,一边使对被加工物11的正面(下表面)11a侧进行保持的旋转工作台进行旋转,一边从清洗单元向被加工物11的背面(上表面)11b提供清洗液,由此对被加工物11进行清洗。然后,当清洗装置58中的被加工物11的清洗完成时,搬送单元10将被加工物11从清洗装置58搬入到盒8a、8b的多个收纳区域中的任意区域(例如,原来的收纳区域)。
在上述的磨削装置2的搬送单元42中,倾斜度调整机构48按照使保持机构44所保持的被加工物11的行进方向前侧比行进方向后侧靠上方的方式调整被加工物11的倾斜度,并且,在空气喷射器56朝向上方喷射空气A的状态下,水平方向移动机构52使保持机构44所保持的被加工物11按照经过空气喷射器56的上方的方式移动(参照图4)。
即,在该搬送单元42中,在按照被加工物11的行进方向前侧比行进方向后侧靠上方的方式倾斜的状态下进行空气A向被加工物11的正面(下表面)11a的喷射。在该情况下,附着于被加工物11的正面(下表面)11a的液体(例如,加工液L)一边沿着正面(下表面)11a一边朝向被加工物11的行进方向后侧流动,容易从其后端落下。
因此,在利用该搬送单元42将被加工物11例如从卡盘工作台18向清洗装置58的旋转工作台搬送的情况下,能够增大被加工物11的移动速度。其结果为,在该搬送单元42中,能够使被加工物11的正面(下表面)11a干燥并且抑制生产率降低。
另外,上述的内容是本发明的一个方式,本发明的内容并不限定于上述的内容。例如,在本发明中,也可以为,在被加工物11通过空气喷射器56的上方时使被加工物11朝向斜上方行进,由此使被加工物11与空气喷射器56在铅垂方向上的间隔恒定。
具体而言,在该情况下,在被加工物11通过空气喷射器56的上方时,只要使水平方向移动机构52的电动机52b和铅垂方向移动机构54的电动机54d同时进行动作即可。
另外,本发明的搬送单元也可以设置在清洗装置58的旋转工作台与盒8a、8b之间。即,本发明的搬送单元也可以使正面(下表面)11a伴随着被加工物11的清洗而被润湿的被加工物11干燥。
另外,本发明的搬送单元也可以能够实施被加工物11从卡盘工作台18向清洗装置58的旋转工作台的搬送以及从清洗装置58的旋转工作台向盒8a、8b的搬送这两者。即,本发明的搬送单元也可以使正面(下表面)11a伴随着被加工物11的加工而被润湿的被加工物11干燥,并且使正面(下表面)11a伴随着被加工物11的清洗而被润湿的被加工物11干燥。
另外,本发明的搬送单元也可以设置于磨削装置2以外的加工装置。图5是示意性地示出这样的加工装置的一例的立体图,图6是示意性地示出图5所示的加工装置的一部分的构成要素的俯视图。
具体而言,图5和图6所示的加工装置是能够对被加工物11进行切削的切削装置60。另外,图5和图6所示的U轴方向(前后方向)和V轴方向(左右方向)是在水平面上相互垂直的方向,另外,W轴方向(上下方向)是与U轴方向和V轴方向垂直的方向(铅垂方向)。
切削装置60具有搭载有各构成要素的基台62。另外,在基台62的角部设置有盒工作台64。该盒工作台64的上表面包含适于载置盒66的盒载置区域68。另外,在盒66中设置有能够分别收纳包含被加工物11的框架单元的多层收纳区域。
图7是示意性地示出包含被加工物11的框架单元的一例的立体图。图7所示的框架单元17具有圆盘状的切割带19。该切割带19的直径比被加工物11的直径长。而且,在切割带19的中央区域粘贴有被加工物11的背面11b。
切割带19例如具有:膜状的基材层,其具有挠性;以及粘接层(糊层),其设置于基材层的一面(被加工物11侧的面)。具体而言,该基材层由聚烯烃(PO)、聚丙烯(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)或者聚苯乙烯(PS)等构成。另外,该粘接层由紫外线固化型的硅橡胶、丙烯酸系材料或者环氧系材料等构成。
另外,在切割带19的外周区域粘贴有环状的框架21,该框架21形成有直径比被加工物11的直径长的圆形的开口21a。该框架21例如由铝或者不锈钢等金属材料构成。
此外,图5所示的盒工作台64与W轴方向移动机构(未图示)连结。该W轴方向移动机构按照适当地进行框架单元17相对于盒66的搬入搬出的方式对载置于盒载置区域68的盒66的高度进行调整。
另外,在基台62的上方设置有卡盘工作台70、一对切削单元(加工单元)72、旋转工作台74、清洗单元76以及搬送单元78。
卡盘工作台70在对被加工物11进行加工时隔着切割带19而对被加工物11的背面(下表面)11b侧进行保持。另外,卡盘工作台70具有与图1所示的卡盘工作台18相同的构造,与喷射器等吸引源(未图示)和储气瓶等空气提供源(未图示)连通。
另外,卡盘工作台70与U轴方向移动机构(未图示)和旋转驱动源(未图示)连结。U轴方向移动机构例如包含滚珠丝杠和电动机,使卡盘工作台70从设置有一对切削单元72的切削室移动至盒工作台64与旋转工作台74之间的待机位置D。
另外,旋转驱动源例如包含主轴和电动机,使卡盘工作台70以通过卡盘工作台70的上表面的中心且沿着W轴方向的直线为旋转轴线进行旋转。
此外,在卡盘工作台70的周围沿着卡盘工作台70的周向以大致相等的角度的间隔设置有4个夹具80。4个夹具80分别在卡盘工作台70隔着切割带19对被加工物11的背面(下表面)11b侧进行保持时,在比卡盘工作台70的保持面低的位置对框架21进行保持。
一对切削单元72分别从正面(上表面)11a侧对被加工物11进行切削。具体而言,各切削单元72具有沿着V轴方向延伸的主轴。在该主轴的前端部安装有圆环状的切削刀具。
另外,主轴的基端部与电动机等旋转驱动源(未图示)连接。而且,当使该旋转驱动源进行动作时,切削刀具与主轴一起以沿着V轴方向的直线为旋转轴线进行旋转。
另外,一对切削单元72分别与V轴方向移动机构(未图示)和W轴方向移动机构(未图示)连结。V轴方向移动机构例如包含滚珠丝杠和电动机,在切削室的内侧使切削单元72沿着V轴方向移动。
另外,W轴方向移动机构例如包含滚珠丝杠和电动机,在切削室的内侧使切削单元72沿着W轴方向移动。而且,在切削装置60中,在如上所述使切削刀具旋转的状态下使切削刀具与被加工物11接触,由此从正面(上表面)11a侧对被加工物11进行切削。
此外,在一对切削单元72各自的附近设置有液体提供单元(未图示)。该液体提供单元在对被加工物11进行切削时向被加工物11的正面(上表面)11a提供加工液。
具体而言,液体提供单元例如具有:喷嘴,其以能够与一对切削单元72分别一起移动的方式与切削单元72连结;以及泵,其向该喷嘴提供加工液。而且,当使该泵进行动作时,从喷嘴向由被定位于切削室的卡盘工作台70保持着背面(下表面)11b侧的被加工物11的正面(上表面)11a提供加工液。
旋转工作台74在对被加工物11进行清洗时隔着切割带19对被加工物11的背面(下表面)11b侧进行保持。另外,旋转工作台74具有与图1所示的卡盘工作台18相同的构造,与喷射器等吸引源(未图示)和储气瓶等空气提供源(未图示)连通。
另外,旋转工作台74与旋转驱动源(未图示)连接。该旋转驱动源例如包含主轴和电动机,使旋转工作台74以通过旋转工作台74的上表面的中心且沿着W轴方向的直线为旋转轴线进行旋转。
清洗单元76具有沿着W轴方向延伸的管状的支承轴。该支承轴的下端部与用于使支承轴旋转的电动机等旋转驱动源连接。另外,在支承轴的上端部连接有臂。
该臂是以与从支承轴的上端部至旋转工作台74的上表面的中心的距离相当的长度沿与W轴方向垂直的方向延伸的管状的部件。另外,在臂的前端部以朝向下方放出清洗水的方式设置有喷嘴。
此外,支承轴与提供清洗液的泵连通。因此,例如在按照将喷嘴定位于旋转工作台112的上方的方式使轴部旋转之后,当使该泵进行动作时,从喷嘴向由旋转工作台74保持着背面(下表面)11b侧的被加工物11的正面(上表面)11a提供加工液。
搬送单元78例如在将保持在被定位于待机位置D的卡盘工作台70上且包含切削后的被加工物11的框架单元17从卡盘工作台70向旋转工作台74搬送时利用。该搬送单元78具有:把持部(未图示),其用于抓住框架21;以及保持机构,其对框架21的上表面侧进行吸引,包含用于保持框架单元17的吸引垫等。
另外,该保持机构与倾斜度调整机构(未图示)、V轴方向移动机构(水平方向移动机构)(未图示)以及W轴方向移动机构(铅垂方向移动机构)(未图示)连结。倾斜度调整机构(未图示)具有:臂,其沿着U轴方向延伸,并且该臂的前端部固定于保持机构;以及电动机,其与臂的基端部连接。
而且,当在由保持机构保持而对框架单元17的框架21进行保持的状态下使电动机进行动作时,保持机构所保持的框架单元17的倾斜度被调整。例如,该倾斜度调整机构按照使框架单元17所包含的框架21的上表面与水平面所成的角为30°以上且55°以下的方式调整框架单元17的倾斜度。
另外,V轴方向移动机构例如包含滚珠丝杠和电动机,使搬送单元78从旋转工作台74的上方的位置移动到载置于盒工作台64的盒66的附近的位置。另外,W轴方向移动机构例如包含滚珠丝杠和电动机,对搬送单元78的高度进行调整。
此外,该搬送单元78具有空气喷射器(例如气帘或气刀等)82,该空气喷射器82以沿着U轴方向延伸的方式设置,从其上表面的一端部至另一端部的区域朝向上方喷射空气。
具体而言,该空气喷射器82被定位于待机位置D与后述的旋转工作台74之间,并且从通过V轴方向移动机构使搬送单元78的保持机构所保持的被加工物11沿着V轴方向移动时的被加工物11的移动路径观察时,该空气喷射器82被定位于该移动路径的下方。
另外,在该空气喷射器82的上表面例如设置有沿着U轴方向延伸的缝状的喷射口,从该喷射口喷射空气。另外,该射出口的沿着U轴方向的长度例如比框架单元17所包含的切割带19的直径大。
而且,当将对包含切削后的被加工物11的框架单元17进行保持的卡盘工作台70定位于待机位置D时,通过搬送单元78将被加工物11从卡盘工作台70向旋转工作台74搬送。例如,该被加工物11的搬送按照以下的顺序来进行。
首先,使与卡盘工作台70连通的吸引源的动作停止。接着,使与卡盘工作台70连通的空气提供源进行动作。此时,框架单元17从卡盘工作台18瞬间分离。而且,有时在被加工物11的切削时提供的加工液回流到该间隙中。其结果为,有时切割带19的下表面被润湿。
接着,按照将搬送单元78的保持机构定位于放置在卡盘工作台70上的被加工物11的正上方的方式,使V轴方向移动机构进行动作。接着,按照使该保持机构与框架单元17的框架21的上表面接触的方式,使W轴方向移动机构进行动作而使保持机构下降。
接着,通过该保持机构对框架单元17进行保持。接着,按照使框架单元17从卡盘工作台70分离的方式,使搬送单元78的W轴方向移动机构进行动作而使保持机构上升。接着,按照使框架单元17的行进方向前侧比行进方向后侧靠上方的方式,使搬送单元78的倾斜度调整机构进行动作而调整被加工物11的倾斜度。
接着,在按照朝向上方喷射空气的方式使空气喷射器82进行动作的状态下,按照使框架单元17通过空气喷射器82的上方的方式使框架单元17沿着V轴方向移动。
在该情况下,向切割带19的下表面喷射空气,附着于该下表面的加工液一边沿着下表面一边朝向框架单元17的行进方向后侧流动,容易从其后端落下。由此,使切割带19的下表面干燥。
另外,向框架单元17的行进方向后侧喷射空气时的框架单元17的移动速度(后半的移动速度)也可以变更为比向其行进方向前侧喷射空气时的框架单元17的移动速度(前半的移动速度)慢。例如,后半的移动速度也可以变更为前半的移动速度的3/4倍以下、1/2倍以下或者1/4倍以下。
或者,也可以在框架单元17通过空气喷射器82的上方时,以逐渐变慢的方式变更框架单元17的移动速度。在像这样变更框架单元17的移动速度的情况下,更容易使切割带19的下表面干燥。
在上述的切削装置60的搬送单元78中,倾斜度调整机构按照使保持机构所保持的框架单元17的行进方向前侧比行进方向后侧靠上方的方式调整框架单元17的倾斜度,并且,在空气喷射器82朝向上方喷射空气的状态下,V轴方向移动机构使保持机构所保持的框架单元17按照经过空气喷射器82的上方的方式移动。
即,在该搬送单元78中,在按照框架单元17的行进方向前侧比行进方向后侧靠上方的方式倾斜的状态下进行空气向切割带19的下表面的喷射。在该情况下,附着于切割带19的下表面的加工液一边沿着下表面一边朝向切割带19的行进方向后侧流动,容易从其后端落下。
因此,在利用该搬送单元78将框架单元17例如从卡盘工作台70向旋转工作台74搬送的情况下,能够增大框架单元17的移动速度。其结果为,在该搬送单元78中,能够使切割带19的下表面干燥并且抑制生产率降低。
此外,在切削装置60中,在从旋转工作台74向盒66搬送框架单元17时也利用搬送单元78。因此,在该切削装置60中,不仅能够使下表面伴随着被加工物11的加工而被润湿的切割带19干燥,还能够使下表面伴随着被加工物11的清洗而被润湿的切割带19干燥。
此外,上述的实施方式的构造和方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内进行适当变更来实施。
Claims (2)
1.一种搬送单元,其用于搬送被加工物或者包含该被加工物的框架单元,其中,
该搬送单元具有:
保持机构,其用于保持该被加工物或者该框架单元;
倾斜度调整机构,其用于调整该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元的倾斜度;
水平方向移动机构,其用于使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元沿着水平方向移动;
铅垂方向移动机构,其用于使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元沿着铅垂方向移动;以及
空气喷射器,从通过该水平方向移动机构使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元沿着该水平方向移动时的该被加工物或者该框架单元的移动路径观察时,该空气喷射器被定位于该移动路径的下方,并且朝向上方喷射空气,
该倾斜度调整机构按照使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元的行进方向前侧比行进方向后侧靠上方的方式调整该被加工物或者该框架单元的倾斜度,并且,在该空气喷射器朝向上方喷射该空气的状态下,该水平方向移动机构使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元按照经过该空气喷射器的上方的方式移动。
2.一种加工装置,其用于对被加工物进行加工,其中,
该加工装置具有:
卡盘工作台,其用于在一边向该被加工物的上表面提供加工液一边对该被加工物进行加工时保持该被加工物的下表面侧;
旋转工作台,其用于在一边向该被加工物的该上表面提供清洗液一边对该被加工物进行清洗时保持该被加工物的该下表面侧;
盒载置区域,其载置用于收纳该被加工物的盒;以及
搬送单元,其用于在该卡盘工作台与该旋转工作台之间或者该旋转工作台与该盒之间中的至少一方搬送该被加工物或者包含该被加工物的框架单元,
该搬送单元具有:
保持机构,其用于保持该被加工物或者该框架单元;
倾斜度调整机构,其用于调整该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元的倾斜度;
水平方向移动机构,其用于使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元沿着水平方向移动;
铅垂方向移动机构,其用于使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元沿着铅垂方向移动;以及
空气喷射器,从通过该水平方向移动机构使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元沿着该水平方向移动时的该被加工物或者该框架单元的移动路径观察时,该空气喷射器被定位于该移动路径的下方,并且朝向上方喷射空气,
该倾斜度调整机构按照使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元的行进方向前侧比行进方向后侧靠上方的方式调整该被加工物或者该框架单元的倾斜度,并且,在该空气喷射器朝向上方喷射该空气的状态下,该水平方向移动机构使该保持机构所保持的该被加工物或者该框架单元按照经过该空气喷射器的上方的方式移动。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022093843A JP2023180487A (ja) | 2022-06-09 | 2022-06-09 | 搬送ユニット及び加工装置 |
JP2022-093843 | 2022-06-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117219536A true CN117219536A (zh) | 2023-12-12 |
Family
ID=89034012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310675555.5A Pending CN117219536A (zh) | 2022-06-09 | 2023-06-08 | 搬送单元和加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023180487A (zh) |
KR (1) | KR20230169847A (zh) |
CN (1) | CN117219536A (zh) |
TW (1) | TW202349478A (zh) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3349339B2 (ja) | 1996-04-24 | 2002-11-25 | シャープ株式会社 | 外観検査機能を備えたダイシング装置 |
-
2022
- 2022-06-09 JP JP2022093843A patent/JP2023180487A/ja active Pending
-
2023
- 2023-05-30 KR KR1020230069192A patent/KR20230169847A/ko unknown
- 2023-06-06 TW TW112121035A patent/TW202349478A/zh unknown
- 2023-06-08 CN CN202310675555.5A patent/CN117219536A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202349478A (zh) | 2023-12-16 |
KR20230169847A (ko) | 2023-12-18 |
JP2023180487A (ja) | 2023-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5149020B2 (ja) | ウエーハの研削方法 | |
CN107887313B (zh) | 加工装置 | |
US20220324082A1 (en) | Processing method of workpiece | |
CN110576522B (zh) | 切削装置 | |
JP2017100227A (ja) | 研磨装置 | |
JP2021126743A (ja) | 加工装置 | |
JP7152937B2 (ja) | 研削方法及び研削装置 | |
JP2021126742A (ja) | 切削ブレード、フランジ機構、及び切削装置 | |
CN117219536A (zh) | 搬送单元和加工装置 | |
US11471991B2 (en) | Method of processing workpiece | |
CN115246084A (zh) | 加工方法 | |
JP2005327838A (ja) | 板状物に形成された電極の加工装置 | |
KR20220047507A (ko) | 웨이퍼의 제조 방법 | |
JP2022187203A (ja) | 研削装置、及び研削砥石のドレス方法 | |
JP5231107B2 (ja) | ウエーハの研削方法 | |
CN113001283B (zh) | 磨削室的清洗方法 | |
US20230321680A1 (en) | Processing apparatus | |
JP2024000701A (ja) | 異物除去方法 | |
JP7433709B2 (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
CN117620851A (zh) | 磨削装置 | |
CN116276399A (zh) | 磨削装置、非暂时性的记录介质以及磨削装置的控制方法 | |
CN116276396A (zh) | 被加工物的磨削方法 | |
CN114536127A (zh) | 磨削装置 | |
CN113427339A (zh) | 加工装置 | |
CN116237870A (zh) | 修整工具和修整方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication |