JP7432154B2 - 半導体・ｆｐｄ製造装置用支持体 - Google Patents

Description

本発明の態様は、一般的に、半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体に関する。

半導体やフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：Flat panel display）の製造には、露光装置などの半導体・ＦＰＤ製造装置が用いられる。このような半導体・ＦＰＤ製造装置において、被処理物を搭載し位置決めを行うための機構として、エアスライドなどの軸受を備えたステージを設けることが知られている（例えば、特許文献１）。

エアスライドは、支持体と、支持体に沿ってスライド移動する移動体（エアパッド）と、を有し、移動体から支持体に向かって空気などを噴出させることで移動体を支持体から浮かせた状態で、移動体を支持体に沿って移動させる。エアスライドには、再現性が高く、振動が少なく、磨耗しないという特徴があり、特に重要なステージには、金属よりも軽量で剛性の高いセラミックスを使ったエアスライドが使用される。

特開２０１６－２１１６２１号公報

近年のＩＯＴ（Internet of things）の発展にともない、半導体デバイスやＦＰＤデバイスの性能は急速に進化しており、半導体やＦＰＤには、さらなる微細化や低コスト化が求められている。そのため、露光装置などの半導体・ＦＰＤ製造装置においても、さらなる高精度化及び高スループット化が求められている。特に、エアスライドは、半導体・ＦＰＤ製造装置の高精度化および高スループット化の実現に重要な役割を担っている。

エアスライドを備えた半導体・ＦＰＤ製造装置において、さらなる高スループット化を実現する手段として、エアスライドの移動体を駆動させるモータの出力を上げることで移動体の加速度を上げる方法がある。しかし、モータは、出力を上げると発熱量が増加する。このモータからの熱がエアスライドの支持体に伝わると、支持体が熱変形して狙いの運動精度を達成できなくなる虞がある。

これを解決する手段として、支持体を高剛性化することが考えられる。しかし、単純に支持体を高剛性化しようとすると、支持体の重量が増加してしまう。支持体の重量が増加すると、支持体を可動式の定盤の上に設ける場合や２軸のエアスライドを有するステージに適用した場合に、スループットが低下する虞がある。

本発明は、かかる課題の認識に基づいてなされたものであり、スループットを向上できる半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を提供することを目的とする。

第１の発明は、筒体と、前記筒体の内部に設けられ前記筒体の長手方向に延びる補強部材と、を備えた半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体であって、前記補強部材は、第１リブと、前記第１リブとは異なる方向に延びる第２リブと、前記第１リブと前記第２リブとを接続する接続部と、を有し、前記接続部は、前記筒体の長手方向に延びる孔部を有することを特徴とする半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体である。

この半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体によれば、筒体の周囲に設けられたモータなどの熱源から発せられる熱の影響を小さくすることができる。すなわち、第１リブから第２リブに向けて熱が伝わる場合には、孔部により接続部の熱の経路の断面積が小さくなるので、接続部の熱抵抗を大きくすることができる。その結果、第１リブから第２リブに向けて伝わる熱量を小さくすることができ、第２リブが膨張（変形）するなどの熱影響を小さくすることができる。さらに、接続部は、接続部に伝わった熱を孔部内の空気により放熱させることができるので、第１リブと第２リブとの熱影響を小さくすることができる。従って、半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体は、第１リブと第２リブとの厚さを可及的に小さくすることができ、重量の増加を抑制するとともに、剛性を向上できる。その結果、スループットを向上できる半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体とすることができる。

第２の発明は、第１の発明において、前記補強部材は、前記第１リブと前記第２リブとは異なる他のリブを有し、前記他のリブは、前記接続部に接続されていることを特徴とする半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体である。

この半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体によれば、筒体の内部に複数（３本以上）のリブが設けられているので、より剛性を向上できる。また、例えば第１リブから他のリブに伝わる熱量を小さくすることができるので、他のリブの熱影響を小さくすることができる。従って、半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体は、第１リブ、第２リブ、および他のリブの厚さを可及的に小さくすることができ、重量の増加を抑制するとともに、剛性を向上できる。その結果、スループットを向上できる半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体とすることができる。

第３の発明は、第２の発明において、前記他のリブは、前記接続部から延びる第３、第４リブを有し、前記第２リブは、前記接続部から前記第１リブと直交する方向に延びており、前記第３リブは、前記接続部を挟んで前記第１リブとは反対側に位置して前記第１リブと同じ方向に延びており、前記第４リブは、前記接続部を挟んで前記第２リブとは反対側に位置して前記第２リブと同じ方向に延びていることを特徴とする半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体である。

この半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体によれば、筒体の内部に十字状にリブが形成されるので、上下方向および左右方向の両方向での剛性を向上できる。また、筒体の周囲のどの位置に熱源があっても、接続部に形成された孔部で放熱させることができるとともに、筒体の内部で熱が伝わるのを抑制できる。従って、汎用性の高い半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体とすることができる。

第４の発明は、第１～第３のいずれか１つの発明において、前記孔部は、前記第１リブから前記接続部に向けて延びる延長線と、前記第２リブから前記接続部に向けて延びる延長線とで囲まれる領域内に位置していることを特徴とする半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体である。

この半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体によれば、接続部の剛性が低下するのを抑制できる。すなわち、孔部を第１リブと第２リブとの厚さよりも小さくしているので、例えば第１リブや第２リブから接続部に加わる力を接続部で受けることができる。その結果、リブや接続部の変形を抑制できる。

第５の発明は、第１～第４のいずれか１つの発明において、前記孔部と前記接続部の外面との間の最小寸法は、前記第１リブの厚さよりも小さく、かつ前記第２リブの厚さよりも小さいことを特徴とする半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体である。

この半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体によれば、接続部における熱の経路の断面積が第１、第２リブの断面積よりも小さくなるので、例えば第１リブから第２リブに伝わる熱量を小さくすることができる。

第６の発明は、第１～第５のいずれか１つの発明において、前記接続部は、前記孔部に対向する外面に前記孔部に向けて凸状に湾曲する湾曲部を有し、前記湾曲部の曲率半径は、前記孔部の円相当径の半径よりも大きいことを特徴とする半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体である。

この半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体によれば、孔部と接続部の湾曲部との間の寸法を大きくすることができるので、接続部に孔部を形成しても接続部の剛性が低下するのを抑制できる。また、孔部によりリブの熱影響を小さくすることができる。従って、リブに作用する外力の影響と熱影響とのバランスがとれた半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体とすることができる。

第７の発明は、第１～第６のいずれか１つの発明において、前記接続部の内面の表面粗さは、前記第１リブのうち前記筒体の内部に位置する側面の表面粗さよりも小さいことを特徴とする半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体である。

この半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体によれば、半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を製造する場合に、孔部の洗浄性を向上できる。すなわち、孔部は、筒体の長手方向に延びた小孔であるので、洗浄が困難となる虞がある。洗浄が不十分で孔部内にパーティクルなどのゴミが残留していると、半導体・ＦＰＤ製造装置の作動が悪化する虞がある。そこで、接続部の内面の表面粗さを可及的に小さくすることで、洗浄時に孔部から放出されるパーティクルなどのゴミを抑制することができ洗浄性を向上できる。従って、半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を製造するときの作業の作業性が向上するとともに、半導体・ＦＰＤ製造装置を安定して作動させることができる。

第８の発明は、第１～第７のいずれか１つの発明において、前記筒体の長手方向の少なくとも一方の端部には、前記孔部を塞ぐ蓋体を有していることを特徴とする半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体である。

この半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体によれば、蓋体により孔部の中からパーティクルが放出されるのを抑制することができる。これにより、パーティクルが半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体の周囲に舞うのを抑制することができるので、半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体の作動の安定性を向上できる。

本発明の態様によれば、スループットを向上できる半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体が提供される。

実施形態に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体が用いられたエアステージ装置を模式的に示す斜視図である。 図１中のエアステージ装置を正面からみた正面図である。 図１中のエアステージ装置を左側方からみた側面図である。 図３中のＸ軸支持体（半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体）、Ｘ軸エアパッド、Ｘ軸モータ装置を矢示Ａ－Ａ方向からみた断面図である。 図２中のＹ軸支持体（半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体）、Ｙ軸エアパッド、Ｙ軸モータ装置を矢示Ｂ－Ｂ方向からみた断面図である。 図４中のＸ軸支持体の接続部を拡大して示す断面図である。 第１変形例に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を示す断面図である。 図８（ａ）～（ｃ）は、第２変形例に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を示す断面図である。 第３変形例に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体が用いられたエアステージ装置を模式的に示す斜視図である。 図９中のエアステージ装置を正面からみた正面図である。 図１０中の半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体、エアパッド、モータ装置を矢示Ｃ－Ｃ方向からみた断面図である。 図１２（ａ）～（ｄ）は、第４変形例に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体の孔部を塞ぐ蓋部を示す正面図および断面図である。 図１３（ａ）～（ｄ）は、接続部内に位置する孔部の大きさを説明する説明図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１は、実施形態に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体が用いられたエアステージ装置を模式的に示す斜視図である。
図２は、図１中のエアステージ装置を正面からみた正面図である。
図３は、図１中のエアステージ装置を左側方からみた側面図である。
図４は、図３中のＸ軸支持体（半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体）、Ｘ軸エアパッド、Ｘ軸モータ装置を矢示Ａ－Ａ方向からみた断面図である。
図５は、図２中のＹ軸支持体（半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体）、Ｙ軸エアパッド、Ｙ軸モータ装置を矢示Ｂ－Ｂ方向からみた断面図である。

本実施形態では、例えば露光装置や検査装置などの半導体・ＦＰＤ製造装置に使用されるエアステージ装置１０を例に挙げて説明する。図１に示すように、エアステージ装置１０は、Ｘ軸方向と、Ｘ軸に直交するＹ軸方向と、に移動可能な２軸式のエアステージ装置となっている。

エアステージ装置１０は、定盤２０と、静圧気体軸受３０と、Ｘ軸モータ装置１３０と、Ｙ軸モータ装置２３０と、を備える。定盤２０は、静圧気体軸受３０の下に設けられ、静圧気体軸受３０を支持する。定盤２０の材料としては、例えば石などが挙げられる。

静圧気体軸受３０は、定盤２０の上面に設けられたＸ軸ステージ１００と、Ｘ軸ステージ１００の上面に設けられたＹ軸ステージ２００と、を有する。本実施形態では、定盤２０の両端側に離間して２個のＸ軸ステージ１００が設けられている。そして、Ｘ軸ステージ１００は、Ｘ軸支持体１１０と、Ｘ軸エアパッド１２０と、を有する。一方、Ｙ軸ステージ２００は、２個のＸ軸ステージ１００間に架け渡されている。そして、Ｙ軸ステージ２００は、Ｙ軸支持体２１０と、Ｙ軸エアパッド２２０と、を有する。

Ｘ軸支持体１１０は、定盤２０の上面に設けられ、例えばボルトなどの締結部材により定盤２０に固定されている。Ｘ軸支持体１１０は、１軸方向（Ｘ軸方向）に延びている。Ｘ軸支持体１１０は、本発明の半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体３００を構成している。

Ｘ軸支持体１１０は、筒状に形成され、内部に補強部材３２０を有する中空リブ構造となっている。Ｘ軸支持体１１０の中空リブ構造は、Ｘ軸方向に延びている。Ｘ軸支持体１１０の構造については、後述する。Ｘ軸支持体１１０の材料としては、例えばセラミックなどが挙げられる。本実施形態では、エアステージ装置１０に、２個のＸ軸支持体１１０がＹ軸方向に並んで設けられている。なお、Ｘ軸支持体１１０の設置数は、２個には限定されない。

Ｘ軸エアパッド１２０は、Ｘ軸支持体１１０と対向する位置に設けられている。Ｘ軸エアパッド１２０は、Ｘ軸支持体１１０に沿って移動可能な移動体となっている。Ｘ軸エアパッド１２０は、上板１２１と、側板１２３と、を有する。

上板１２１は、Ｘ軸支持体１１０の上方に位置している。上板１２１は、図示しない孔（オリフィス）を有し、その孔から加圧気体（例えば、空気）をＸ軸支持体１１０の上面１１０ａに噴出することができる。

側板１２３は、Ｘ軸支持体１１０の両側面（左側面１１０ｂおよび右側面１１０ｃ）にそれぞれ対向する位置で、上板１２１の端部から下方に向けて延びている。すなわち、Ｘ軸エアパッド１２０は、上板１２１と、２個の側板１２３と、により下方が開口したコ字状に形成されている。側板１２３は、図示しない孔（オリフィス）を有し、その孔から加圧気体（例えば、空気）をＸ軸支持体１１０の両側面（左側面１１０ｂおよび右側面１１０ｃ）にそれぞれ噴出することができる。

Ｘ軸エアパッド１２０は、上板１２１と、Ｘ軸支持体１１０と、の間に加圧気体を送り込み、Ｘ軸支持体１１０から浮上させることができる。また、Ｘ軸エアパッド１２０は、側板１２３の孔からＸ軸支持体１１０の両側面（左側面１１０ｂ及び右側面１１０ｃ）に向かって加圧気体を噴出し、Ｘ軸支持体１１０から離れさせることができる。そして、Ｘ軸エアパッド１２０は、その状態で後述のＸ軸モータ装置１３０により、図１に表した矢印Ｘの方向（Ｘ軸方向）に移動することができる。つまり、Ｘ軸ステージ１００は、Ｘ軸エアパッド１２０をＸ軸支持体１１０から浮上させた状態で移動させる非接触型の軸受（例えば、エアスライド）である。

Ｘ軸支持体１１０および側板１２３は、Ｘ軸エアパッド１２０の移動方向を１軸方向（Ｘ軸方向）に規制する。すなわち、Ｘ軸支持体１１０および側板１２３は、Ｘ軸エアパッド１２０を１軸方向に案内するガイドの役目を果たす。

図１～図３に示すように、エアステージ装置１０は、Ｘ軸モータ装置１３０を備える。Ｘ軸モータ装置１３０は、２個のＸ軸ステージ１００にそれぞれ設けられている。各Ｘ軸モータ装置１３０は、例えば各Ｘ軸ステージ１００の外側に設けられている。なお、Ｘ軸モータ装置１３０は、２個のＸ軸ステージ１００のうちのいずれか一方のみに設けられていてもよい。

Ｘ軸モータ装置１３０は、例えばリニアモータであり、固定子１３１と、可動子１３３と、を有する。固定子１３１は、定盤２０の上面２０ａに設けられ、Ｘ軸支持体１１０に沿ってＸ軸方向に延びている。固定子１３１には、複数の磁石１３２がＸ軸方向でＮ極とＳ極とが交互に並んで設けられている。

可動子１３３は、固定子１３１に対面する側板１２３に設けられている。可動子１３３は、側板１２３から固定子１３１に向けて延びている。可動子１３３は、電源（図示せず）に接続されたコイル（図示せず）を有し、このコイルに電流を流すことで発生する磁束と固定子１３１の磁石１３２との吸引、反発により移動する。

Ｘ軸エアパッド１２０は、Ｘ軸支持体１１０との間に加圧気体を送り込み、Ｘ軸支持体１１０から浮上した状態において、Ｘ軸モータ装置１３０により力を受けることで、図１中の矢示Ｘ方向（Ｘ軸方向）に移動する。

Ｙ軸支持体２１０は、Ｘ軸エアパッド１２０の上方に位置して、例えばボルトなどの締結部材により上板１２１に固定されている。図１に示すように、Ｙ軸支持体２１０は、１軸方向（Ｙ軸方向）に延び、長手方向の両端側で各Ｘ軸エアパッド１２０の上板１２１に固定されている。Ｙ軸支持体２１０は、本発明の半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体３００を構成している。

Ｙ軸支持体２１０は、筒状に形成され、内部に補強部材３２０を有する中空リブ構造となっている。Ｙ軸支持体２１０の中空リブ構造は、Ｙ軸方向に延びている。Ｙ軸支持体２１０の構造については、後述する。Ｙ軸支持体２１０の材料としては、例えばセラミックなどが挙げられる。本実施形態では、エアステージ装置１０に、１個のＹ軸支持体２１０が設けられている。なお、Ｙ軸支持体２１０の設置数は、１個に限らず、複数個あってもよい。

Ｙ軸エアパッド２２０は、Ｙ軸支持体２１０と対向する位置に設けられている。Ｙ軸エアパッド２２０は、Ｙ軸支持体２１０に沿って移動可能な移動体となっている。Ｙ軸エアパッド２２０は、上板２２１と、側板２２３と、を有する。

上板２２１は、Ｙ軸支持体２１０の上方に位置している。上板２２１は、図示しない孔（オリフィス）を有し、その孔から加圧気体（例えば、空気）をＹ軸支持体２１０の上面２１０ａに噴出することができる。

上板２２１は、下面から上面に向けて凹む凹部２２２が形成されている。この凹部２２２は、Ｙ軸方向で上板２２１を貫通している。凹部２２２には、後述するＹ軸モータ装置２３０が内部に設けられる。

側板２２３は、Ｙ軸支持体２１０の両側面（左側面２１０ｂおよび右側面２１０ｃ）にそれぞれ対向する位置で、上板２２１の端部から下方に向けて延びている。すなわち、Ｙ軸エアパッド２２０は、上板２２１と、２個の側板２２３と、により下方が開口したコ字状に形成されている。側板２２３は、図示しない孔（オリフィス）を有し、その孔から加圧気体（例えば、空気）をＹ軸支持体２１０の両側面（左側面２１０ｂおよび右側面２１０ｃ）にそれぞれ噴出することができる。

Ｙ軸エアパッド２２０は、上板２２１と、Ｙ軸支持体２１０と、の間に加圧気体を送り込み、Ｙ軸支持体２１０から浮上させることができる。また、Ｙ軸エアパッド２２０は、側板２２３の孔からＹ軸支持体２１０の両側面（左側面２１０ｂ及び右側面２１０ｃ）に向かって加圧気体を噴出し、Ｙ軸支持体２１０から離れさせることができる。そして、Ｙ軸エアパッド２２０は、その状態で後述のＹ軸モータ装置２３０により、図１に表した矢印Ｙの方向（Ｙ軸方向）に移動することができる。つまり、Ｙ軸ステージ２００は、Ｙ軸エアパッド２２０をＹ軸支持体２１０から浮上させた状態で移動させる非接触型の軸受（例えば、エアスライド）である。

Ｙ軸支持体２１０および側板２２３は、Ｙ軸エアパッド２２０の移動方向を１軸方向（Ｙ軸方向）に規制する。すなわち、Ｙ軸支持体２１０および側板２２３は、Ｙ軸エアパッド２２０を１軸方向に案内するガイドの役目を果たす。

図１～図３に示すように、エアステージ装置１０は、Ｙ軸モータ装置２３０を備える。Ｙ軸モータ装置２３０は、例えばＹ軸支持体２１０の上側に設けられている。Ｙ軸モータ装置２３０は、例えばリニアモータであり、固定子２３１と、可動子２３３と、を有する。固定子２３１は、Ｙ軸支持体２１０の上面２１０ａに設けられ、Ｙ軸支持体２１０に沿ってＹ軸方向に延びている。固定子２３１には、複数の磁石２３２がＹ軸方向でＮ極とＳ極とが交互に並んで設けられている。

可動子２３３は、上板２２１の凹部２２２に設けられている。可動子２３３は、凹部２２２から固定子２３１に向けて延びている。可動子１３３は、電源（図示せず）に接続されたコイル（図示せず）を有し、このコイルに電流を流すことで発生する磁束と固定子２３１の磁石２３２との吸引、反発により移動する。

Ｙ軸エアパッド２２０は、Ｙ軸支持体２１０との間に加圧気体を送り込み、Ｙ軸支持体２１０から浮上した状態において、Ｙ軸モータ装置２３０により力を受けることで、図１中の矢示Ｙ方向（Ｙ軸方向）に移動する。

エアステージ装置１０のＸ軸支持体１１０およびＹ軸支持体２１０は、例えば同様の構成となっており、中空リブ構造を有する半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体３００（以下、「支持体３００」と称する）が用いられる。
以下、支持体３００について、詳しく説明する。なお、支持体３００を構成する筒体３１０の長手方向を第１方向とし、第１方向に対して水平方向で垂直な方向を第２方向とする。また、筒体３１０の上下方向を第３方向とする。

図４、図５に示すように、支持体３００は、筒体３１０と、筒体３１０の内部に設けられ筒体３１０の長手方向（第１方向）に延びる補強部材３２０と、を備えている。筒体３１０は、例えばセラミックスからなり、第１板部３１１、第２板部３１２、第３板部３１３、および第４板部３１４により外郭が形成されている。図１～図５に示すように、支持体３００は、長手方向の両端側が開放されている。

第２板部３１２は、第１板部３１１に対向するように設けられる。第１板部３１１と第２板部３１２とは、互いに平行となっている。第３板部３１３は、第１板部３１１の一端と第２板部３１２の一端とに接続される。第４板部３１４は、第１板部３１１の他端と第２板部３１２の他端とに接続される。第４板部３１４は、第３板部３１３に対向するように設けられる。第３板部３１３と第４板部３１４とは、互いに平行に設けられる。本実施形態では、第１板部３１１と第２板部３１２とが筒体３１０の側面部を構成し、第３板部３１３と第４板部３１４とが筒体３１０の上下面部を構成している。なお、第１板部３１１と第２板部３１２とが上下面部を構成し、第３板部３１３と第４板部３１４とが側面部を構成していてもよい。

補強部材３２０は、例えば筒体３１０と同じセラミックスからなり、第１～第４板部３１１～３１４が変形するのを抑制している。具体的には、補強部材３２０は、例えばＸ軸エアパッド１２０から第１～第４板部３１１～３１４に向けて噴出される加圧気体により、第１～第４板部３１１～３１４が撓むのを抑制する。また、補強部材３２０は、例えばＸ軸モータ装置１３０からの発熱により、第１～第４板部３１１～３１４が撓むのを抑制する。

補強部材３２０は、第１リブ３２１と、第１リブ３２１とは異なる方向に延びる第２リブ３２２と、第１リブ３２１と第２リブ３２２とを接続する接続部３２５と、を有している。また、補強部材３２０は、第１リブ３２１と第２リブ３２２とは異なる他のリブ（第３リブ３２３および第４リブ３２４）を有している。第３リブ３２３および第４リブ３２４（他のリブ）は、接続部３２５に接続されている。

図４、図５に示すように、第１リブ３２１は、第１板部３１１から第２方向に沿って延びている。第２リブ３２２は、第３板部３１３から第３方向に沿って延びている。第３リブ３２３は、第２板部３１２から第２方向に沿って延びている。第４リブ３２４は、第４板部３１４から第３方向に沿って延びている。

第１リブ３２１は、例えば第１板部３１１から筒体３１０の内部に向けて水平方向に延びている。図４に示すように、第１リブ３２１は、例えば筒体３１０の上下方向の中央部に位置して、筒体３１０の長手方向に延びている。第２リブ３２２は、接続部３２５から第１リブ３２１と直交する方向に延びている。図４に示すように、第２リブ３２２は、例えば第３板部３１３と接続部３２５との間を垂直方向に延びている。

第３リブ３２３は、接続部３２５を挟んで第１リブ３２１とは反対側に位置している。第３リブ３２３は、第２板部３１２と接続部３２５との間を水平方向に延びている。すなわち、第３リブ３２３は、第１リブ３２１と同じ方向に延びている。

第４リブ３２４は、接続部３２５を挟んで第２リブ３２２とは反対側に位置している。第４リブ３２４は、第４板部３１４と接続部３２５との間を垂直方向に延びている。すなわち、第４リブ３２４は、第２リブ３２２と同じ方向に延びている。従って、図４、図５に示すように、補強部材３２０は、第１リブ３２１～第４リブ３２４および接続部３２５により、横断面が十字状に形成されている。これにより、支持体３００は、上下方向および左右方向の両方での剛性を向上させている。

なお、第１板部３１１から水平方向に延びるリブを第１リブ３２１としたが、これに限らず第２～第４リブ３２２～３２４のいずれかを第１リブ３２１としてもよい。また、接続部３２５から上方に延びるリブを第２リブ３２２としたが、接続部３２５から下方に延びるリブを第２リブ３２２としてもよい。また、第１リブ３２１を上下方向に延びるリブとすれば、第２リブ３２２は水平方向に延びるリブとすることができる。すなわち、いずれかのリブを第１リブ３２１とした場合に、その第１リブ３２１とは異なる方向に延びるリブを第２リブ３２２とすることができる。

次に、第１～第４リブ３２１～３２４を接続する接続部３２５および接続部３２５に設けられた孔部３２６について説明する。
図６は、図４中のＸ軸支持体の接続部を拡大して示す断面図である。なお、図６では、説明の便宜上、断面を示すハッチングを省略して示している。
接続部３２５は、例えば中央部に孔部３２６を有している。この孔部３２６は、筒体３１０の長手方向（第１方向）に延びている。孔部３２６は、例えば円形状に形成されている。なお、孔部３２６は、円形状に限らず、楕円形状、四角形状、多角形状などでもよい。

接続部３２５は、孔部３２６により熱の経路の断面積が小さくなっている。これにより、接続部３２５における熱の経路の熱抵抗を大きくすることができる。従って、例えば第１リブ３２１から第２リブ３２２に伝わる熱量を小さくすることができる。その結果、第２リブが膨張（変形）するなどの熱影響を小さくすることができるので、筒体３１０の変形を抑制できる。

また、孔部３２６は、筒体３１０の長手方向の両端部で貫通している。これにより、孔部３２６は、外部との間で空気が循環しやすくなっている。従って、熱源（Ｘ軸モータ装置１３０）から発せられる熱Ｈにより第１～第４リブ３２１～３２４から接続部３２５に伝わった熱は、孔部３２６で効率よく放熱されるので、補強部材３２０の熱影響を小さくすることができる。従って、支持体３００は、第１～第４リブ３２１～３２４の厚さを可及的に小さくすることができ、重量の増加を抑制するとともに、剛性を向上できる。その結果、スループットを向上できる支持体３００とすることができる。

図６に示すように、孔部３２６の孔径Ｄは、第１リブ３２１の厚さＴ１よりも小さく、かつ第２リブ３２２の厚さＴ２よりも小さくなっている。すなわち、図６中の二点鎖線で示すように、孔部３２６は、第１リブ３２１から接続部３２５に向けて延びる延長線Ｅ１と、第２リブ３２２から接続部３２５に向けて延びる延長線Ｅ２とで囲まれる領域Ｓ１内（二点鎖線内）に位置している。すなわち、孔部３２６の面積は、領域Ｓ１の面積よりも小さい面積となっている。本実施形態では、第１～第４リブ３２１～３２４の厚さは同じ寸法となっている。すなわち、孔部３２６の孔径Ｄは、第１～第４リブ３２１～３２４の厚さよりも小さくなっている。なお、第１～第４リブ３２１～３２４の厚さは、それぞれ異なっていてもよい。

これにより、接続部３２５の剛性が低下するのを抑制できる。孔部３２６を第１リブ３２１の厚さＴ１と第２リブ３２２の厚さＴ２よりも小さくしているので、例えば第１リブ３２１や第２リブ３２２から接続部３２５に加わる力を接続部３２５で受けることができる。

すなわち、仮に孔部３２６が領域Ｓ１よりも大きければ、第１板部３１１が押圧されて第１リブ３２１から接続部３２５に向けて力が加わった場合に孔部３２６が変形することにより、第１リブ３２１が接続部３２５側に向けて変位する虞がある。しかし、本実施形態のように、孔部３２６が領域Ｓ１よりも小さい場合には、第１リブ３２１から接続部３２５に向けて加わった力を、接続部３２５のうち孔部３２６の上下部分およびその上下部分に連接する第３リブ３２３で受けることができる。従って、第１リブ３２１が接続部３２５側に向けて変位するのを抑制できる。

また、図６に示すように、孔部３２６と接続部３２５の外面３２５ａとの間の最小寸法Ｌは、第１リブ３２１の厚さＴ１よりも小さく、かつ第２リブ３２２の厚さＴ２よりも小さくなっている。

これにより、接続部３２５における熱の経路の断面積が第１リブ３２１の断面積および第２リブ３２２の断面積よりも小さくなるので、例えば第１リブ３２１から第２リブ３２２に伝わる熱量を小さくすることができる。

図６に示すように、接続部３２５は、孔部３２６に対向する外面３２５ａに孔部３２６に向けて凸状に湾曲する湾曲部３２５ｂを有している。換言すると、湾曲部３２５ｂは、例えば第１リブ３２１の側面３２１ａと第２リブ３２２の側面３２２ａとの間を接続する部分となっている。そして、湾曲部３２５ｂの曲率半径Ｒ１は、孔部３２６の円相当径の半径Ｒ２よりも大きくなっている。ここで、円相当径とは、孔部３２６の面積に相当する真円の直径である。従って、例えば孔部が四角形状の場合には、この四角形状の面積と同じ面積の真円の直径が円相当径である。

これにより、孔部３２６と接続部３２５の湾曲部３２５ｂとの間の最小寸法Ｌを大きくすることができるので、接続部３２５に孔部３２６を形成しても接続部３２５の剛性が低下するのを抑制できる。また、孔部３２６により第１～第４リブ３２１～３２４の熱影響を小さくすることができる。従って、第１～第４リブ３２１～３２４に作用する外力の影響と熱影響とのバランスがとれた支持体３００とすることができる。

また、接続部３２５の内面３２５ｃの表面粗さは、第１リブ３２１のうち筒体３１０の内部に位置する側面３２１ａの表面粗さよりも小さくなっている。接続部３２５の内面３２５ｃは、孔部３２６の内面である。この場合、表面粗さの指標は、例えばＪＩＳ Ｂ ０６０１に記載された算術平均粗さＲａとすることができる。また、表面粗さは、例えば触針式表面粗さ測定機を用いて、ＪＩＳ Ｂ ０６３３に記載された方法により測定することができる。

これにより、接続部３２５の内面３２５ｃ（孔部３２６の内面）を第１リブ３２１の側面３２１ａよりも滑らかにすることができる。従って、支持体３００を製造する場合に、孔部３２６の洗浄性を向上できる。すなわち、孔部３２６は、筒体３１０の長手方向に延びた小孔であるので、洗浄が困難となる虞がある。洗浄が不十分で孔部３２６内にパーティクルなどのゴミが残留していると、エアステージ装置１０（半導体・ＦＰＤ製造装置）の作動が悪化する虞がある。

そこで、接続部３２５の内面３２５ｃの表面粗さを可及的に小さくすることで、洗浄時に孔部３２６から放出されるパーティクルなどのゴミを抑制することができ洗浄性を向上できる。従って、支持体３００を製造するときの作業の作業性が向上するとともに、エアステージ装置１０（半導体・ＦＰＤ製造装置）を安定して作動させることができる。

かくして、本実施形態では、筒体３１０の内部に複数本のリブ（第１～第４リブ３２１～３２４）を設けて、支持体３００の剛性を向上している。ここで、例えばＸ軸モータ装置１３０の出力を上げて、エアステージ装置１０のスループットを向上させる場合がある。そのような場合には、Ｘ軸モータ装置１３０のコイルから発せられる熱量が高くなる。

図４に示すように、Ｘ軸モータ装置１３０から発せられた熱Ｈは、Ｘ軸エアパッド１２０から噴出される加圧気体により、支持体３００の第１板部３１１に吹き付けられる。第１板部３１１に吹き付けられた熱Ｈは、第１リブ３２１から接続部３２５を介して第２リブ３２２に伝わる。この熱により第１リブ３２１や第２リブ３２２などのリブが変形すると、筒体３１０が変形してしまうのでＸ軸エアパッド１２０が円滑に移動できなくなる虞がある。

そこで、第１～第４リブ３２１～３２４の厚さを大きくして、支持体３００の剛性をより高めることが考えられる。しかし、例えばエアステージ装置１０が図示しない可動部に載置されているような場合や２軸式のエアステージ装置１０の場合には、支持体３００の重量が増加すると、前記可動部やＸ軸モータ装置１３０に大きな負荷がかかるので、スループットを向上させることが困難となる。

そこで、本実施形態では、第１～第４リブ３２１～３２４の接続部３２５に孔部３２６を設けている。この孔部３２６により、接続部３２５の熱の経路の断面積が小さくなるので、第１リブ３２１から第２リブ３２２に向けて伝わる熱量を小さくすることができる。また、接続部３２５に伝わった熱を孔部３２６で放熱させることができるので、第１～第４リブ３２１～３２４の熱影響を小さくすることができる。

従って、第１～第４リブ３２１～３２４の厚さを可及的に小さくして軽量化を図ることができるとともに、加圧気体と熱による第１～第４リブ３２１～３２４の変形を抑制できる支持体３００とすることができる。その結果、エアステージ装置１０（半導体・ＦＰＤ製造装置）の高スループット化を実現できる。なお、第１～第４リブ３２１～３２４の厚さや孔部３２６の大きさおよび形状は、筒体３１０やＸ軸エアパッド１２０の大きさ、形状、加圧気体の圧力値、Ｘ軸モータ装置１３０の最大出力などを考慮して、実験、シミュレーションにより設定することができる。

図７は、第１変形例に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を示す断面図である。
上述した実施形態では、筒体３１０の内部に第１～第４リブ３２１～３２４が十字状に設けられている場合を例に挙げて説明した。しかし、本発明の態様はこれに限らず、例えば、図７に示す第１変形例のように、支持体３００は、４本以上のリブ（第１～第１６リブ４０１～４１６）を有していてもよい。この場合、第１～第１６リブ４０１～４１６のいずれのリブを第１リブとしてもよく、第１リブとは異なる方向に延びるリブを第２リブとすることができる。そして、各リブの接続部３２５には、孔部３２６が設けられている。すなわち、Ｔ字状やＬ字状に形成されているリブの接続部３２５に孔部３２６が形成されていてもよい。

図８は、第２変形例に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体を示す断面図である。図８（ａ）は、筒体３１０の内部に水平方向、直交方向、および斜め方向の複数本のリブを有している場合を示している。図８（ｂ）は、２本のリブを有している場合を示している。図８（ｃ）は、３本のリブを有している場合を示している。
上述した実施形態では、第１リブ３２１と第２リブ３２２とが直交している場合を例に挙げて説明した。しかし、本発明の態様はこれに限らず、例えば、図８（ａ）に示す第２変形例のように、第１～第８リブ４５１～４５８を有し、第１リブ４５１と第２リブ４５２とのなす角θが鋭角となっていてもよい。この場合、第１～第８リブ４５１～４５８のいずれのリブを第１リブとしてもよく、第１リブとは異なる方向に延びるリブを第２リブとすることができる。また、第１リブと第２リブとのなす角θが鈍角となっていてもよい。そして、各リブの接続部３２５には、孔部３２６が設けられている。

また、図８（ｂ）に示すように、筒体３１０内に第１リブ４６１と第２リブ４６２との２本のリブを有していてもよい。また、図８（ｃ）に示すように、筒体３１０内に第１リブ４６５、第２リブ４６６、および第３リブ４６７の３本のリブを有していてもよい。そして、各リブの接続部３２５には、孔部３２６が設けられている。

図９は、第３変形例に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体が用いられたエアステージ装置を模式的に示す斜視図である。
図１０は、図９中のエアステージ装置を正面からみた正面図である。
図１１は、図１０中の半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体、エアパッド、モータ装置を矢示Ｃ－Ｃ方向からみた断面図である。
上述した実施形態では、定盤２０の両端部に設けられた各Ｘ軸ステージ１００にＸ軸モータ装置１３０がそれぞれ設けられた場合を例に挙げて説明した。しかし、本発明の態様はこれに限らず、例えば図９～図１１に示す第３変形例のように、磁石５０２を有する固定子５０１と、コイルを有する可動子５０３と、を有するＸ軸モータ装置５００をＹ軸支持体２１０の下方に設けてＹ軸支持体２１０をＸ軸方向に移動させてもよい。このような場合には、Ｙ軸支持体２１０（支持体３００）が上下方向から直接的に熱を受けるので、放熱させることができる孔部３２６の効果が大きく、エアステージ装置１０の作動を安定して行うことができる。

図１２（ａ）～（ｄ）は、第４変形例に係る半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体の孔部を塞ぐ蓋部を示す正面図および断面図である。上述した第１実施形態では、孔部３２６は筒体３１０の端部で開放されている場合を例に挙げて説明した。しかし、本発明はこれに限らず、例えば図１２に示す第４変形例のように、筒体３１０の長手方向の少なくとも一方の端部には、孔部３２６を塞ぐ蓋体６００を有していてもよい。これにより、蓋体６００は、孔部３２６の中からパーティクルが放出されるのを抑制することができる。従って、パーティクルが半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体の周囲に舞うのを抑制することができ、半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体の作動の安定性を向上できる。図１２（ａ）～（ｄ）に蓋体６００の一例を挙げる。

図１２（ａ１）は、接着により蓋体６００が接続部３２５に取付けられた場合を示す正面図である。図１２（ａ２）は、図１２（ａ１）中の蓋体６００と孔部３２６とを矢示Ｆ－Ｆ方向からみた断面図である。

図１２（ｂ１）は、ボルト６０２が接続部３２５に設けられたインサートナット６０３に螺合することにより、蓋体６００が接続部３２５に取付けられた場合を示す正面図である。図１２（ｂ２）は、図１２（ｂ１）中の蓋体６００と孔部３２６とを矢示Ｇ－Ｇ方向からみた断面図である。なお、図１２（ａ）、図１２（ｂ）では、接続部３２５に蓋体６００を取付けた場合を例上げて説明した。しかし、これに限らず、蓋体は、各リブや筒体３１０の第１～第４板部３１１～３１４に取付けられてもよい。各リブに蓋体を取付けることにより、蓋体が各リブを補強する補強部材にもなり各リブの変形を抑制することができる。

図１２（ｃ１）は、孔部３２６が筒体３１０の端部側に位置する大径部３２６ａと、大径部３２６ａに連通する小径部３２６ｂとを有し、円柱状の蓋体６００が大径部３２６ａ内に取付けられた（接着された）場合を示す正面図である。図１２（ｃ２）は、図１２（ｃ１）中の蓋体６００と孔部３２６とを矢示Ｊ－Ｊ方向からみた断面図である。

図１２（ｄ１）は、孔部３２６が筒体３１０の端部側に位置するテーパ部３２６ｃと、テーパ部３２６ｃに連通する小径部３２６ｄとを有し、テーパ部３２６ｃに対応した先細り形状の蓋体６００がテーパ部３２６ｃ内に取付けられた（接着された）場合を示す正面図である。図１２（ｄ２）は、図１２（ｄ１）中の蓋体６００と孔部３２６とを矢示Ｋ－Ｋ方向からみた断面図である。

次に、図１３は、接続部内に位置する孔部の大きさを説明する説明図である。なお、図１３では、説明の便宜上、断面を示すハッチングを省略して示している。図１３に示すように、接続部３２５内での孔部３２６の大きさを各リブの厚さや延出する方向に合わせて調整することにより、接続部３２５の剛性が低下するのを抑制できる。

図１３（ａ）は、図８（ｂ）の接続部３２５と孔部３２６とを拡大して示している。図１３（ａ）に示すように、孔部３２６は、第１リブ４６１から接続部３２５に向けて延びる延長線Ｅ３と第２リブ４６２から接続部３２５に向けて延びる延長線Ｅ４とで囲まれた領域Ｓ２内に位置している。

図１３（ｂ）は、第２リブ４６９が第１リブ４６８から斜め方向に延びている場合を示している。図１３（ｂ）に示すように、孔部３２６は、第１リブ４６８から接続部３２５に向けて延びる延長線Ｅ５と第２リブ４６９から接続部３２５に向けて延びる延長線Ｅ６とで囲まれた領域Ｓ３内に位置している。

図１３（ｃ）は、図８（ｃ）の接続部３２５と孔部３２６とを拡大して示している。図１３（ｃ）に示すように、孔部３２６は、第１リブ４６５から接続部３２５に向けて延びる延長線Ｅ７と第２リブ４６６から接続部３２５に向けて延びる延長線Ｅ８とで囲まれた領域Ｓ４内に位置している。なお、孔部３２６は、さらに第３リブ４６７から接続部３２５に向けて延びる延長線Ｅ９で囲まれた領域Ｓ４ａ内に位置していてもよい。

図１３（ｄ）は、図７中の第１リブ４０１、第２リブ４０２、第３リブ４０３、接続部３２５、および孔部３２６を拡大して示している。図１３（ｄ）に示すように、孔部３２６は、第１リブ４０１から接続部３２５に向けて延びる延長線Ｅ１０と、第２リブ４０２から接続部３２５に向けて延びる延長線Ｅ１１とで囲まれた領域Ｓ５内に位置している。

なお、上述した実施形態では、Ｘ軸エアパッド１２０およびＹ軸エアパッド２２０は、下方が開放したコ字状となっている場合を例に挙げて説明した。しかし、本発明の態様はこれに限らず、例えばＸ軸エアパッド１２０およびＹ軸エアパッド２２０は、筒状（四角状）となっていてもよい。

また、上述した実施形態では、Ｘ軸モータ装置１３０は、Ｘ軸ステージ１００の外側に設けた場合を例に挙げて説明した。しかし、本発明の態様はこれに限らず、例えばＸ軸モータ装置１３０をＸ軸ステージ１００の内側に設けてもよく、両側に設けてもよい。すなわち、Ｘ軸モータ装置１３０やＹ軸モータ装置２３０は、Ｘ軸エアパッド１２０やＹ軸エアパッド２２０を移動させることができればどの位置に設けられていてもよい。

また、上述した実施形態では、Ｘ軸モータ装置１３０は、固定子１３１に磁石１３２を設け、可動子１３３にコイルを設けた場合を例に挙げて説明した。しかし、本発明の態様はこれに限らず、例えばＸ軸モータ装置１３０は、固定子１３１にコイルを設け、可動子１３３に磁石１３２を設けてもよい。このことは、Ｙ軸モータ装置２３０についても同様である。

また、上述した実施形態では、支持体３００が受ける熱の熱源としてＸ軸モータ装置１３０およびＹ軸モータ装置２３０を例に挙げて説明した。しかし、本発明の態様はこれに限らず、例えば熱源は、支持体３００の周囲に設けられた他の装置でもよい。

また、上述した実施形態では、Ｘ軸支持体１１０とＹ軸支持体２１０とが同じ構成とした場合を例に挙げて説明した。しかし、本発明の態様はこれに限らず、例えばＸ軸支持体１１０とＹ軸支持体２１０とは、例えばリブの本数や配置が異なっていてもよい。

また、上述した実施形態では、２軸式のエアステージ装置１０を例に挙げて説明した。しかし、本発明の態様はこれに限らず、例えば１方向にのみ移動可能な１軸式のエアステージ装置でもよい。

以上、本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。前述の実施形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、支持体３００などが備える各要素の形状、寸法、材質、配置などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包
含される。

１０ エアステージ装置、 ２０ 定盤、 ２０ａ 上面、 ３０ 静圧気体軸受、 １００ Ｘ軸ステージ、 １１０ Ｘ軸支持体、 １１０ａ 上面、 １１０ｂ 左側面、 １１０ｃ 右側面、 １２０ Ｘ軸エアパッド、 １２１ 上板、 １２３ 側板、 １３０ Ｘ軸モータ装置、 １３１ 固定子、 １３２ 磁石、 １３３ 可動子、 ２００ Ｙ軸ステージ、 ２１０ Ｙ軸支持体、 ２１０ａ 上面、 ２１０ｂ 左側面、２１０ｃ 右側面、 ２２０ Ｙ軸エアパッド、 ２２１ 上板、 ２２２ 凹部、 ２２３ 側板、 ２３０ Ｙ軸モータ装置、 ２３１ 固定子、 ２３２ 磁石、 ２３３ 可動子、 ３００ 半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体、 ３１０ 筒体、 ３１１ 第１板部、 ３１２ 第２板部、 ３１３ 第３板部、 ３１４ 第４板部、 ３２０ 補強部材、 ３２１ 第１リブ、 ３２１ａ 側面、 ３２２ 第２リブ、 ３２２ａ 側面、 ３２３ 第３リブ、 ３２４ 第４リブ、 ３２５ 接続部、 ３２５ａ 外面、 ３２５ｂ 湾曲部、 ３２５ｃ 内面、 ３２６ 孔部、 ３２６ａ 大径部、 ３２６ｂ 小径部、 ３２６ｃ テーパ部、 ３２６ｄ 小径部、 ４０１～４１６ 第１～第１６リブ、 ４５１～４５８ 第１～第８リブ、 ４６１ 第１リブ、 ４６２ 第２リブ、 ４６５～４６７ 第１～第３リブ、 ４６８ 第１リブ、 ４６９ 第２リブ、 ５００ Ｘ軸モータ装置、 ５０１ 固定子、 ５０２ 磁石、 ５０３ 可動子、 ６００ 蓋体、 ６０２ ボルト、 ６０３ インサートナット、 Ｅ１～Ｅ１１ 延長線、 Ｈ 熱、 Ｓ１～Ｓ５ 領域

Claims (8)

1. 筒体と、前記筒体の内部に設けられ前記筒体の長手方向に延びる補強部材と、を備えた半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体であって、
   前記補強部材は、
   第１リブと、
   前記第１リブとは異なる方向に延びる第２リブと、
   前記第１リブと前記第２リブとを接続する接続部と、を有し、
   前記接続部は、前記筒体の長手方向に延びる孔部を有することを特徴とする半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体。
2. 前記補強部材は、前記第１リブと前記第２リブとは異なる他のリブを有し、
   前記他のリブは、前記接続部に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体。
3. 前記他のリブは、前記接続部から延びる第３、第４リブを有し、
   前記第２リブは、前記接続部から前記第１リブと直交する方向に延びており、
   前記第３リブは、前記接続部を挟んで前記第１リブとは反対側に位置して前記第１リブと同じ方向に延びており、
   前記第４リブは、前記接続部を挟んで前記第２リブとは反対側に位置して前記第２リブと同じ方向に延びていることを特徴とする請求項２に記載の半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体。
4. 前記孔部は、前記第１リブから前記接続部に向けて延びる延長線と、前記第２リブから前記接続部に向けて延びる延長線とで囲まれる領域内に位置していることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体。
5. 前記孔部と前記接続部の外面との間の最小寸法は、前記第１リブの厚さよりも小さく、かつ前記第２リブの厚さよりも小さいことを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体。
6. 前記接続部は、前記孔部に対向する外面に前記孔部に向けて凸状に湾曲する湾曲部を有し、
   前記湾曲部の曲率半径は、前記孔部の円相当径の半径よりも大きいことを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体。
7. 前記接続部の内面の表面粗さは、前記第１リブのうち前記筒体の内部に位置する側面の表面粗さよりも小さいことを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体。
8. 前記筒体の長手方向の少なくとも一方の端部には、前記孔部を塞ぐ蓋体を有していることを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の半導体・ＦＰＤ製造装置用支持体。

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