JP7416403B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents

半導体装置およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7416403B2
JP7416403B2 JP2019216602A JP2019216602A JP7416403B2 JP 7416403 B2 JP7416403 B2 JP 7416403B2 JP 2019216602 A JP2019216602 A JP 2019216602A JP 2019216602 A JP2019216602 A JP 2019216602A JP 7416403 B2 JP7416403 B2 JP 7416403B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solar cell
conductive nanoparticles
layer
cell element
interface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019216602A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021086977A (ja
JP2021086977A5 (ja
Inventor
紀久夫 牧田
由紀子 上川
武芳 菅谷
英範 水野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST filed Critical National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Priority to JP2019216602A priority Critical patent/JP7416403B2/ja
Priority to PCT/JP2020/036065 priority patent/WO2021106339A1/ja
Priority to US17/780,165 priority patent/US20220416103A1/en
Priority to CN202080077288.6A priority patent/CN114667610A/zh
Publication of JP2021086977A publication Critical patent/JP2021086977A/ja
Publication of JP2021086977A5 publication Critical patent/JP2021086977A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7416403B2 publication Critical patent/JP7416403B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/043Mechanically stacked PV cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • H01L31/0504Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
    • H01L31/0512Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module made of a particular material or composition of materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Description

本発明は、半導体装置およびその製造技術に関し、例えば、複数の太陽電池セルを積層するために使用される接合層に適用して有効な技術に関する。
国際公開第2013/058291号(特許文献1)および非特許文献1には、導電性ナノ粒子による接合を使用したメカニカルスタック型の多接合太陽電池に関する技術が記載されている。
非特許文献2には、非特許文献1に記載された導電性ナノ粒子による接合を応用した多接合太陽電池で24.2%の光電変換効率を実現した技術が記載されている。
国際公開第2011/024534号(特許文献2)には、透明絶縁性材料に分散させた導電性微粒子からなる異方性導電接着層による接合を使用したメカニカルスタック型の多接合太陽電池に関する技術が記載されている。
特開2015-19063号公報(特許文献3)には、接着剤と接触材からなる接着剤層によるウェハボンディングを使用したメカニカルスタック型の太陽電池に関する技術が記載されている。
特開2016-174157号公報(特許文献4)には、導電性炭素成分とバインダ成分とを含む接着層による接合を使用した多接合太陽電池に関する技術が記載されている。
国際公開第2013/058291号 国際公開第2011/024534号 特開2015-19063号公報 特開2016-174157号公報
H.Mizuno, et al., Japanese Journal of Applied Physics, Vol.55,(2016), pp.025001 K. Makita et al., 29th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition, (2014) pp1427-1429
例えば、互いに異なる半導体材料から構成される第1半導体素子と第2半導体素子とを電気的に接続しながら積層することが検討されている。ここで、第1半導体素子と第2半導体素子とを一括した結晶成長でモノリシックに積層することが考えられる。ただし、この場合、第1半導体チップを構成する半導体材料と第2半導体チップを構成する半導体材料とは異なることから、第1半導体チップと第2半導体チップとの間で格子不整合が生じたり、結晶構造が異なることが多い。このことから、互いに異なる半導体材料から構成される第1半導体素子と第2半導体素子とを電気的に接続しながらモノリシックに積層する構成では、良好な接合特性を得ることが難しい傾向がある。
そこで、第1半導体素子と第2半導体素子との間に複数の微細な導電性ナノ粒子を介在させて第1半導体素子と第2半導体素子とを接合する技術がある。この技術は、結晶成長でモノリシックに積層する場合に格子不整合を引き起こす第1半導体素子と第2半導体素子とを格子不整合に関係なく接合することができる点で有用な技術であるが、半導体装置の信頼性を向上する観点から、さらなる接合特性の向上が望まれている。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
一実施の形態における半導体装置は、第1接合面を有する第1半導体素子と、第1接合面と対向する第2接合面を有する第2半導体素子と、第1接合面と第2接合面に接し、かつ、透光性を有する接合層とを備える。ここで、接合層は、第1半導体素子と第2半導体素子とを電気的に接続する複数の導電性ナノ粒子と、複数の導電性ナノ粒子の間を充填する接着剤とを含む。そして、第1接合面は、接合層の最小厚の2/3以下の凹凸を有する平坦面と、平坦面を基準として接合層の最小厚の2倍以上の深さを有する凹部とを有する。
また、一実施の形態における半導体装置の製造方法は、(a)第1接合面を有する第1半導体素子を準備する工程と、(b)第2接合面を有する第2半導体素子を準備する工程と、(c)第1接合面上に複数の導電性ナノ粒子を配置する工程とを備える。さらに、一実施の形態における半導体装置の製造方法は、(d)(c)工程の後、第1接合面に接着剤を塗布する工程と、(e)(d)工程の後、複数の導電性ナノ粒子と接着剤とを介して第1接合面に第2接合面を対向させて押圧する工程とを備える。
一実施の形態によれば、半導体装置の信頼性を向上できる。
平坦性の高い界面に対して「スマートスタック技術」を適用する例を説明する図である。 平坦性の低い界面に対して「スマートスタック技術」を適用する例を説明する図である。 実施の形態1における多接合太陽電池の模式的な構成を示す断面図である。 接合層を模式的に示す断面図である。 太陽電池素子上に形成された接合層を模式的に示す平面図である。 第1太陽電池素子と第2太陽電池素子の間に挟まれた接合層を拡大して示す模式図である。 多接合太陽電池の製造工程の流れを示すフローチャートである。 導電性ナノ粒子と接着剤とを使用した接合工程の流れを示すフローチャートである。 実施の形態1における多接合太陽電池に対する信頼性試験(温度サイクル試験)の結果を示すグラフである。 実施の形態2における太陽電池の模式的な構成を示す図である。 (a)は、シリコンセルからなる太陽電池素子の界面を実体顕微鏡で観察した画像であり、(b)は、図11(a)の画像に示されているA-A線での高さプロファイルをレーザ顕微鏡で測定した結果を示すグラフである。 (a)は、太陽電池素子の界面のミクロ領域に形成されている凹凸を原子間力顕微鏡で観察した結果であり、(b)は、太陽電池素子の界面のミクロ領域に導電性ナノ粒子を配列させた状態を原子間力顕微鏡で観察した結果である。 規則的に配置された複数の導電性ナノ粒子と複数の導電性ナノ粒子の間に充填された接着剤から構成されている接合層を使用して、第3太陽電池素子上に第4太陽電池素子を積層配置した太陽電池の外観写真である。 実施の形態3における太陽電池の模式的な構成を示す図である。 実施の形態3における太陽電池の発電性能(電流-電圧特性)を示すグラフである。
実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、図面をわかりやすくするために平面図であってもハッチングを付す場合がある。
(実施の形態1)
本実施の形態1における技術的思想は、互いに異なる半導体材料から構成される第1半導体素子と第2半導体素子とを電気的に接続しながら積層する半導体装置に幅広く適用することができるが、以下では、太陽電池を例に挙げて、この技術的思想を説明する。
<改善の検討>
太陽電池は、太陽光の光エネルギーを電気エネルギーに変換する太陽電池素子から構成されている。ここで、太陽光には、様々な光エネルギーを有する光が含まれており、太陽電池素子のバンドギャップ以上のエネルギーを有する光は、太陽電池素子に吸収されて電気エネルギーに変換することができる。一方、太陽光のうち、太陽電池素子のバンドギャップよりも小さいエネルギーを有する光は、太陽電池素子に吸収されない。
したがって、太陽電池の光電変換効率を向上させるためには、太陽光に含まれる様々な光エネルギーを利用することが重要である。この点に関し、例えば、互いにバンドギャップの異なる複数の太陽電池素子を積層配置して、太陽電池の光電変換効率を高める技術がある。すなわち、バンドギャップの大きな第1太陽電池素子と、バンドギャップの小さな第2太陽電池素子とを接合して多接合太陽電池を構成する技術がある。この技術によれば、太陽光のうち光エネルギーの大きな光は、第1太陽電池素子で吸収される。一方、太陽光のうち光エネルギーの小さな光は、第1太陽電池素子を透過して、第2太陽電池素子で吸収される。この結果、多接合太陽電池によれば、太陽光に含まれる光エネルギーの大きな光とともに光エネルギーの小さな光も吸収して電気エネルギーに変換することができるため、光電変換効率を向上させることができる。
ここで、例えば、バンドギャップの大きな第1太陽電池素子を構成する半導体材料と、バンドギャップの小さな第2太陽電池素子を構成する半導体材料とは異なり、格子不整合が生じたり、結晶構造が異なることが多い。このため、第1太陽電池素子と第2太陽電池素子との間に複数の微細な導電性ナノ粒子だけを介在させて第1太陽電池素子と第2太陽電池素子とを接合する技術がある。本明細書では、この技術を「スマートスタック技術」と呼ぶことにする。「スマートスタック技術」は、格子不整合に関係なく第1太陽電池素子と第2太陽電池素子とを接合することができる点で有用な技術である。つまり、メカニカルスタック型の多接合太陽電池を実現するためには、接合層における導電性と透光性と機械的接合強度を確保できる接合技術が必要となるが、上述した「スマートスタック技術」によれば、例えば、表面ラフネス(平均二乗粗さ)が5nm程度の平坦性の高い界面間の接合に対して、導電性と透光性と機械的接合強度を確保することができる。
そして、本発明者は、さらに実用上良く使用される表面ラフネスが比較的大きな界面の接合に「スマートスタック技術」を適用することを検討している。例えば、一般的にシリコン太陽電池の表面は反射を防止する観点から意図的に鏡面加工がされておらず、1μm程度の凹凸が形成されることもある。また、多結晶太陽電池(例えば、「CIGS」)は、多結晶半導体層を含んでいるために結晶成長時に50nm~100nm程度の凹凸が必然的に形成されてしまう。このような凹凸が接合面に存在する多接合太陽電池に「スマートスタック技術」を適用する場合、熱サイクルなどによって接合剥離が生じるおそれがあることを本発明者は新規に見出した。すなわち、表面ラフネスが比較的大きな界面の接合に「スマートスタック技術」を適用する場合、接合の信頼性を確保する観点から改善の余地が存在する。以下に、この点について詳細に説明する。
図1は、平坦性の高い界面に対して「スマートスタック技術」を適用する例を説明する図である。図1では、太陽電池素子SB1の界面S1の平坦性が高く、かつ、太陽電池素子SB2の界面S2の平坦性が高い構成が図示されている。図1(左図)において、太陽電子素子SB1の界面S1上に導電性ナノ粒子1が配置されている。一方、太陽電池素子SB1の界面S1に対向するように太陽電池素子SB2の界面S2が配置されている。そして、「スマートスタック技術」では、図1(右図)に示すように、導電性ナノ粒子1を介して太陽電池素子SB2の界面S2を太陽電池素子SB1の界面S1に押圧する。これにより、図1(右図)に示すように、導電性ナノ粒子1は潰れて、この潰れた導電性ナノ粒子1によって太陽電池素子SB1の界面S1と太陽電池素子SB2の界面S2とが電気的に接続されるとともに機械的に接合される。特に、図1に示すように、太陽電池素子SB1の界面S1の平坦性が高く、かつ、太陽電池素子SB2の界面S2の平坦性が高い場合、界面S1と界面S2とは、潰れた導電性ナノ粒子1によって確実に電気的に接続されるとともに機械的に接合される。すなわち、平坦性の高い界面に対して「スマートスタック技術」を適用すると、電気的接続および機械的接合に優れた接合部を実現できる。
これに対し、図2は、平坦性の低い界面に対して「スマートスタック技術」を適用する例を説明する図である。図2では、太陽電池素子SB1の界面S1の平坦性が低い一方、太陽電池素子SB2の界面S2の平坦性が高い構成が図示されている。図2において、太陽電子素子SB1の界面S1上に導電性ナノ粒子1A~1Cが規則的に配置されている。一方、太陽電池素子SB1の界面S1に対向するように太陽電池素子SB2の界面S2が配置されている。そして、「スマートスタック技術」では、図2に示すように、導電性ナノ粒子1A~1Cを介して太陽電池素子SB2の界面S2を太陽電池素子SB1の界面S1に押圧する。このとき、例えば、図2に示すように、太陽電池素子SB1の界面S1の平坦性が低いと、導電性ナノ粒子1Aと導電性ナノ粒子1Cは、界面S1と界面S2との間隔が小さいために潰れる。これに対し、導電性ナノ粒子1Bは、界面S1と界面S2との間隔が大きくなるため潰れない。この結果、界面S1と界面S2は、潰れた導電性ナノ粒子1Aと導電性ナノ粒子1Cで電気的に接続され、かつ、機械的に接合される一方、潰れない導電性ナノ粒子1Bは、界面S1と界面S2との間の電気的接続および機械的接合に寄与しない。このことから、例えば、図2に示すように、平坦性の低い界面に対して「スマートスタック技術」を適用すると、潰れないで界面S1と界面S2との間の電気的接続および機械的接合に寄与しない導電性ナノ粒子1Bが増加する。この結果、熱サイクルなどが太陽電池素子SB1と太陽電池素子SB2の接合部に加わると、この接合部に剥離が生じるおそれが高くなる。すなわち、例えば、図2に示すように、平坦性の低い界面に対して「スマートスタック技術」を適用すると、太陽電池素子SB1と太陽電池素子SB2との接合信頼性が低下するおそれがある。このように表面ラフネスが比較的大きな界面の接合に「スマートスタック技術」を適用する場合、接合の信頼性を確保する観点から改善の余地が存在することがわかる。
そこで、本実施の形態1では、この改善の余地に対する工夫を施している。以下では、この工夫を施した本実施の形態1における技術的思想について説明する。
<多接合太陽電池の概略構成>
図3は、多接合太陽電池の模式的な構成を示す断面図である。
図3において、多接合太陽電池10は、ソーダライムガラス基板100上に配置された太陽電池素子SB1と、この太陽電池素子SB1上に配置された太陽電池素子SB2と、この太陽電池素子SB2上に配置された太陽電池素子SB3とを有している。
太陽電池素子SB1は、まず、ソーダライムガラス基板100上に形成された裏面電極101を有している。この裏面電極101は、例えば、モリブデン(Mo)膜から構成されている。次に、太陽電池素子SB1は、裏面電極101上に形成された光吸収層102と、光吸収層102上に形成されたバッファ層103と、バッファ層103上に形成された透明電極104とを有している。光吸収層102は、多結晶化合物半導体層から構成される。例えば、光吸収層102は、CuInGa1-ySe(以下、CIGSと呼ぶ)から構成されている。「CIGS」から構成される光吸収層102のバンドギャップは、例えば、1.2eVであり、太陽光のうち、1.2eV以上の光エネルギーを有する光が太陽電池素子SB1で吸収される。続いて、光吸収層102上に形成されているバッファ層103は、例えば、n型CdS(硫化カドミウム)から構成されており、このバッファ層103上に形成されている透明電極104は、例えば、ZnO(酸化亜鉛)から構成されている。透明電極は、少なくとも、太陽光の主成分である可視光に対して透光性を有している。このようにして、太陽電池素子SB1が構成されている。
次に、太陽電池素子SB2は、BSF(Back Surface Field)層として機能するp型AlGaAs層106と、p型AlGaAs層106上に形成された光吸収層として機能するp型GaAs層107とを有する。また、太陽電池素子SB2は、p型GaAs層107上に形成された光吸収層として機能するn型GaAs層108と、n型GaAs層108上に形成された窓層として機能するn型InGaP層109を有している。これにより、太陽電池素子SB2においては、p型GaAs層107とn型GaAs層108との境界にpn接合が形成される。太陽電池素子SB2のバンドギャップは、1.42eVであり、太陽光のうち、1.42eV以上の光エネルギーを有する光が太陽電池素子SB2で吸収される。このようにして、太陽電池素子SB2が構成されている。
続いて、太陽電池素子SB3は、BSF層として機能するp型InAlP層111と、p型InAlP層111上に形成された光吸収層として機能するp型GaInP層112と、p型GaInP層112上に形成された光吸収層として機能するn型GaInP層113と、n型GaInP層113上に形成された窓層として機能するn型InAlP層114を有している。さらに、n型InAlP層114上には、表面電極115が形成されている。これにより、太陽電池素子SB3においては、p型GaInP層112とn型GaInP層113との境界にpn接合が形成されることになる。太陽電池素子SB3のバンドギャップは、1.89eVであり、太陽光のうち、1.89eV以上の光エネルギーを有する光が太陽電池素子SB3で吸収される。このようにして、太陽電池素子SB3が構成されている。
ここで、太陽電池素子SB2と太陽電池素子SB3とは、1つの半導体チップに形成されている。すなわち、太陽電池素子SB2と太陽電池素子SB3は、半導体チップに形成されるトンネル接合110によって接合されるとともに電気的にも直列接続されることになる。例えば、トンネル接合110は、太陽電池素子SB2のn型InGaP層109と太陽電池素子SB3のp型InAlP層111とに挟まれる縮退した半導体層から構成される。これにより、太陽電池素子SB2のn型InGaP層109と太陽電池素子SB3のp型InAlP層111とは電気的に接続されることになる。
一方、多結晶化合物半導体層を含む太陽電池素子SB1は、太陽電池素子SB2や太陽電池素子SB3と結晶の構造が大幅に異なることから、1つの半導体チップに形成することが困難となる。すなわち、多結晶構造である太陽電池素子SB1と単結晶構造である太陽電池素子SB2や太陽電池素子SB3との間で結晶成長を連続的に行なって接合を形成することが困難となる。なぜなら、単結晶を形成する製法(エピタキシャル成長法)では、下部の結晶構造を引き継いで結晶が成長するため、多結晶構造上には多結晶構造が成長することになり、多結晶構造上に単結晶構造を形成することが困難となるからである。
このことから、太陽電素子SB1は、太陽電池素子SB2と太陽電池素子SB3とが形成された第2半導体チップとは別の第1半導体チップに形成される。そして、太陽電池素子SB1が形成された第1半導体チップと、太陽電池素子SB2および太陽電池素子SB3が形成された第2半導体チップとは、図3に示すように、例えば、複数の導電性ナノ粒子105と接着剤116とを含む接合層120で接合される。これにより、太陽電池素子SB1が形成された第1半導体チップと、太陽電池素子SB2および太陽電池素子SB3が形成された第2半導体チップとは、機械的に接合されるとともに、電気的に接続される。例えば、導電性ナノ粒子105としては、パラジウム(Pd)からなるナノ粒子を使用することができる。
導電性ナノ粒子105と接着剤116とを含む接合層120によれば、導電性および透光性に優れた接合構造を得ることができる。例えば、多接合太陽電池10の接合構造に導電性ナノ粒子105と接着剤116とを含む接合層120を使用することによって、光電変換効率を向上することができる。特に、導電性ナノ粒子105によれば、透明電極の膜厚を薄くでき、更には透明電極の省略も可能となる。このため、透明電極での光学損失を低減できる。
<<接合層の構成>>
次に、接合層120について説明する。
図4は、接合層120を模式的に示す断面図である。
図4において、太陽電池素子SB1は、第1波長域の光を吸収可能な太陽電池セルであり、例えば、多結晶セルから構成されている。一方、太陽電池素子SB2は、第1波長域よりも短い第2波長域の光を吸収可能な太陽電池セルであり、例えば、単結晶セルから構成されている。そして、図4に示すように、太陽電池素子SB1は、接合面である界面S1を有する一方、太陽電池素子SB2は、接合面である界面S2を有する。ここで、界面S1の表面ラフネスは、界面S2の表面ラフネスよりも粗くなっており、界面S1と界面S2との両方に接するように透光性を有する接合層120が形成されている。
この接合層120は、太陽電池素子SB1と太陽電池素子SB2とを電気的に接続する複数の導電性ナノ粒子105と、複数の導電性ナノ粒子105の間を充填する接着剤116とを含むように構成されている。
導電性ナノ粒子は、例えば、パラジウム、金、銀、プラチナ、ニッケル、アルミニウム、インジウム、酸化インジウム、亜鉛、酸化亜鉛、銅のいずれかから構成されている。
これに対し、接着剤116は、シリコーン系接着剤またはアクリル系接着剤から構成されており、接着剤116の屈折率は、1よりも大きくなっている。
そして、接着剤116は、太陽電池素子SB1に含まれる半導体層(光吸収層102)のバンドギャップよりも大きなエネルギーを有する光に対して透光性を有することが望ましい。なぜなら、太陽電池素子SB2を透過する光のうち太陽電池素子SB1に含まれる半導体層(光吸収層102)のバンドギャップよりも大きなエネルギーを有する光に対して接着剤116が透光性を有していれば、この光が接着剤116で吸収されずに太陽電池素子SB1にまで到達するからである。すなわち、この光が接着剤116で吸収されずに太陽電池素子SB1にまで到達すれば、この光が太陽電池素子SB1の半導体層(光吸収層102)で吸収される確率が高くなり、光の利用効率を向上できるからである。
なお、接着剤116における光損失を抑制する観点から、接着剤116の最大膜厚は、100nm以下であることが望ましい。
次に、図5は、太陽電池素子SB1上に形成された接合層120を模式的に示す平面図である。図5に示すように、接合層120は、規則的に配置された複数の導電性ナノ粒子105と、複数の導電性ナノ粒子105の間を充填する接着剤116とから構成されていることがわかる。このように複数の導電性ナノ粒子105が規則的に配置されていることから、複数の導電性ナノ粒子105による太陽電池素子SB1と太陽電池素子(SB2)との間の均一な電気的な接続を実現することができる。言い換えれば、複数の導電性ナノ粒子105が規則的に配置されていることにより、局所的な電流集中を抑制できる。
ここで、図5において、導電性ナノ粒子105の平均直径を「D」とし、互いに隣り合う導電性ナノ粒子105の間の距離を「L」とすると、互いに隣り合う導電性ナノ粒子105の間の距離「L」は、例えば、導電性ナノ粒子105の平均直径「D」の2倍以上10倍以下とすることができる。これにより、複数の導電性ナノ粒子105による導電性を確保することができるとともに、接合層120における透光性も充分に確保することができる。すなわち、本実施の形態では、互いに隣り合う導電性ナノ粒子105の間の距離「L」を導電性ナノ粒子105の平均直径「D」の2倍以上10倍以下とするように導電性ナノ粒子を規則的に配置することにより、接合層120による導電性の確保と透光性の確保とを両立することができる。
<多接合太陽電池の動作>
多接合太陽電池10は、上記のように構成されており、以下では、図3を参照しながら、多接合太陽電池10の動作について説明する。
まず、図3において、太陽電池素子SB3の上方から可視光や赤外光を含む太陽光が照射されると、太陽電池素子SB3の構成要素であるn型InAlP層114に太陽光が照射される。このとき、n型InAlP層114は窓層として機能し、少なくとも太陽光の主成分である可視光や赤外光に対して透光性を有する。このことから、太陽光は、n型InAlP層114を透過する。次に、n型InAlP層114を透過した太陽光は、n型InAlP層114の下層に位置する太陽電池素子SB3の内部に入射される。具体的には、太陽光は、n型GaInP層113と、n型GaInP層113とp型GaInP層112との境界領域に形成されているpn接合部と、p型GaInP層112に入射する。このとき、n型GaInP層113とp型GaInP層112は、1.89eVのバンドギャップを有することから、太陽光のうち、1.89eV以上の光エネルギーを有する光は吸収される。具体的には、GaInP層(n型GaInP層113とp型GaInP層112)の価電子帯に存在する電子が、太陽光から供給される光エネルギーを受け取って伝導帯に励起される。これにより、伝導帯に電子が蓄積されるとともに価電子帯に正孔が生成される。このようにして、太陽電池素子SB3に太陽光が照射されることにより、太陽光に含まれる1.89eV以上の光エネルギーを有する光によって、GaInP層の伝導帯に電子が励起されるとともに、GaInP層の価電子帯に正孔が生成される。そして、pn接合部の一方を構成するn型GaInP層113の伝導帯は、pn接合部の他方を構成するp型GaInP層112の伝導帯よりも電子的に見てエネルギーが低い位置にある。このことから、伝導帯に励起された電子は、n型GaInP層113に移動して、n型GaInP層113に電子が蓄積される。一方、価電子帯に存在する正孔は、p型GaInP層112に移動して、p型GaInP層112に正孔が蓄積する。この結果、p型GaInP層112とn型GaInP層113との間に起電力(V3)が生じる。
一方、太陽光のうち、1.89eVよりも小さな光エネルギーを有する光は、GaInP層で吸収されずに、GaInP層を透過する。これにより、図3において、太陽光のうち、1.89eVよりも小さな光エネルギーを有する光は、太陽電池素子SB3の下層に配置されている太陽電池素子SB2に入射する。具体的に、太陽光のうち、1.89eVよりも小さな光エネルギーを有する光は、窓層として機能するn型InGaP層109を介して、n型GaAs層108と、n型GaAs層108とp型GaAs層107との境界領域に形成されているpn接合部と、p型GaAs層107に入射する。このとき、n型GaAs層108とp型GaAs層107は、1.42eVのバンドギャップを有することから、太陽光のうち、1.89eVよりも小さく、かつ、1.42eV以上の光エネルギーを有する光は吸収される。具体的には、GaAs層(n型GaAs層108とp型GaAs層107)の価電子帯に存在する電子が、太陽光から供給される光エネルギーを受け取って伝導帯に励起される。これにより、伝導帯に電子が蓄積されるとともに価電子帯に正孔が生成される。このようにして、太陽電池素子SB2に太陽光が照射されることにより、1.89eVよりも小さく、かつ、1.42eV以上の光エネルギーを有する光によって、GaAs層の伝導帯に電子が励起されるとともに、GaAs層の価電子帯に正孔が生成される。そして、pn接合部の一方を構成するn型GaAs層108の伝導帯は、pn接合部の他方を構成するp型GaAs層107の伝導帯よりも電子的に見てエネルギーが低い位置にある。このことから、伝導帯に励起された電子は、n型GaAs層108に移動して、n型GaAs層108に電子が蓄積される。一方、価電子帯に存在する正孔は、p型GaAs層107に移動して、p型GaAs層107に正孔が蓄積する。この結果、p型GaAs層107とn型GaAs層108との間に起電力(V2)が生じる。
これに対し、太陽光のうち、1.42eVよりも小さな光エネルギーを有する光は、GaAs層で吸収されずに、GaAs層を透過する。これにより、図3において、太陽光のうち、1.42eVよりも小さな光エネルギーを有する光は、導電性ナノ粒子105と接着剤116とを含む接合層120を介して太陽電池素子SB2の下層に配置されている太陽電池素子SB1に入射する。具体的に、太陽光のうち、1.42eVよりも小さな光エネルギーを有する光は、透明電極104を介して、バッファ層103と光吸収層102に入射する。このとき、光吸収層102は、1.2eVのバンドギャップを有することから、太陽光のうち、1.42eVよりも小さく、かつ、1.2eV以上の光エネルギーを有する光は吸収される。具体的には、光吸収層102の価電子帯に存在する電子が、太陽光から供給される光エネルギーを受け取って伝導帯に励起される。これにより、伝導帯に電子が蓄積されるとともに価電子帯に正孔が生成される。このようにして、太陽電池素子SB1に太陽光が照射されることにより、1.42eVよりも小さく、かつ、1.2eV以上の光エネルギーを有する光によって、光吸収層102の伝導帯に電子が励起されるとともに、光吸収層102の価電子帯に正孔が生成される。この結果、光吸収層102に正孔が蓄積される一方、伝導帯に存在する電子は、バッファ層103に蓄積する。この結果、光吸収層102とバッファ層103との間に起電力(V1)が生じる。
なお、「CIGS」からなる光吸収層102の製膜条件によっては、「CIGS」の表面をn型化することが可能であり、この場合、光吸収層102の表面層(n型層)と光吸収層の内部層(p型層)の間に起電力(V1)が生じる。
ここで、太陽電池素子SB1と太陽電池素子SB2は、複数の導電性ナノ粒子105で直列接続されているとともに、太陽電池素子SB2と太陽電池素子SB3は、トンネル接合110によって直列接続されている。つまり、太陽電池素子SB1と太陽電池素子SB2と太陽電池素子SB3は、直列接続されていることになる。この結果、直列接続されている太陽電池素子SB1と太陽電池素子SB2と太陽電池素子SB3からなる多接合太陽電池10には、起電力(V1)と起電力(V2)と起電力(V3)とを合わせた起電力が生じる。そして、例えば、表面電極115と裏面電極101との間に負荷を接続すると、表面電極115から負荷を通って裏面電極101に電子が流れる。言い換えれば、裏面電極101から負荷を通って表面電極115に電流が流れる。このようにして、多接合太陽電池10を動作させることにより、負荷を駆動することができる。
このようにして、多接合太陽電池10によれば、太陽光に含まれる光エネルギーの大きな光とともに光エネルギーの小さな光も吸収して電気エネルギーに変換することができるため、光電変換効率を向上させることができる。つまり、多接合太陽電池10によれば、単一の太陽電池では利用することができない光エネルギーの小さな光も利用することができることから、太陽光の利用効率を向上できる点で優れている。
<実施の形態1における特徴>
続いて、本実施の形態1における特徴点について説明する。
本実施の形態1における特徴点は、例えば、図3に示すように、太陽電池素子SB1が形成された第1半導体チップと、太陽電池素子SB2および太陽電池素子SB3が形成された第2半導体チップとを、複数の導電性ナノ粒子105と接着剤116とを含む接合層120で接合する点にある。これにより、本実施の形態1によれば、第1半導体チップと第2半導体チップとの接合信頼性を向上することができる。
図6は、太陽電池素子SB1と太陽電池素子SB2の間に挟まれた接合層120を拡大して示す模式図である。図6において、太陽電池素子SB1の界面S1は、太陽電池素子SB2の界面S2よりも表面ラフネス(平均二乗粗さ)が粗くなっている。太陽電池素子SB1の界面S1の表面ラフネスは粗く、例えば、界面S1は、平坦面FTと凹部DITとを含む。このとき、接合層120の最小厚を「L1」とすると、平坦面FTの凹凸は、接合層120の最小厚「L1」の2/3以下であり、図6において平坦部FTは直線で描かれている。一例を挙げると、平坦面FTの凹凸は、表面ラフネスが100nm以下となっている。また、凹部DITは、平坦面FTを基準として接合層120の最小厚「L1」の2倍以上の深さを有する。更に凹部DITが最小厚「L1」の3倍以上から5倍以上の深さになると、より解決すべき状況は顕著になる。このようにして、界面S1は、平坦部FTと凹部DITとの組み合わせから構成されていることになる。この場合、界面S1と界面S2との間に形成される接合層120の最小厚「L1」は、界面S1の平坦部FTと界面S2との間の距離となる。これに対し、界面S1と界面S2との間に形成される接合層120の最大厚「L2」は、界面S1の凹部DITの底と界面S2との間の距離となる。
一方、太陽電池素子SB2の界面S2の表面ラフネスは5nm程度であり、界面S2の平坦性は高いため、図6において、界面S2は直線で描かれている。界面S2の凹凸は、接合層120の最小厚「L1」の2/3以下である。
本実施の形態1では、図6に示すような接合層120が形成されていることが前提となる。そして、この場合、例えば、界面S1の平坦部FT上に配置されている導電性ナノ粒子105Aは、界面S1と界面S2で挟まれて潰される。この結果、導電性ナノ粒子105Aは、界面S1の平坦部FTと界面S2との間に介在し、かつ、界面S1と界面S2との間の電気的な接続に寄与することになる。この導電性ナノ粒子105Aの平均直径「D1」は、例えば、10nm以上200nm以下であり、導電性ナノ粒子105Aの平均高さ「H1」は、例えば、2.5nm以上100nm以下である。
なお、この明細書では図6に示すとおり、平均直径とは、界面S1の上面からの平面視において観察される導電性ナノ粒子の直径の平均であり、平均高さとは、接合層形成後に接合層の断面で観察される導電性ナノ粒子の高さの平均である。
同様に、界面S1の平坦部FT上に配置されている導電性ナノ粒子105Cは、界面S1と界面S2で挟まれて潰される。この結果、導電性ナノ粒子105Cは、界面S1の平坦部FTと界面S2との間に介在し、かつ、界面S1と界面S2との間の電気的な接続に寄与することになる。この導電性ナノ粒子105Cの平均直径「D3」は、例えば、10nm以上200nm以下であり、導電性ナノ粒子105Cの平均高さ「H3」は、例えば、2.5nm以上100nm以下である。
これに対し、界面S1の凹部DITの底部上に配置されている導電性ナノ粒子105Bは、界面S1と界面S2の間で潰されることはない。なぜなら、図6に示すように、界面S1の凹部DITと界面S2との間の距離「L2」は、導電性ナノ粒子105Bの平均高さ「H2」よりも大きいからである。この結果、導電性ナノ粒子105Bは、界面S1の凹部DITと界面S2との間に介在し、かつ、界面S1と界面S2との間の電気的な接続に寄与しないことになる。この導電性ナノ粒子105Bの平均直径「D2」は、例えば、10nm以上200nm以下である一方、導電性ナノ粒子105Bの平均高さ「H2」は、潰されないことから、導電性ナノ粒子105Aの平均高さ「H1」や、導電性ナノ粒子105Cの平均高さ「H3」よりも高くなる。
このように本実施の形態1では、界面S1が平坦部FTと凹部DITとから構成されることに起因して、界面S1と界面S2との間に介在する複数の導電性ナノ粒子105には、界面S1と界面S2との間の電気的な接続に寄与する導電性ナノ粒子(105A、105C)と、界面S1と界面S2との間の電気的な接続に寄与しない導電性ナノ粒子(105B)とが混在することになる。すなわち、本実施の形態において、界面S1と界面S2との間に介在する複数の導電性ナノ粒子105には、互いに形状の異なる導電性ナノ粒子が含まれる。具体的に言えば、界面S1と界面S2との間の電気的な接続に寄与する潰れた導電性ナノ粒子(105A、105C)の平均高さ(「H1」、「H3」)は、界面S1と界面S2との間の電気的な接続に寄与しない潰れない導電性ナノ粒子(105B)の平均高さ(「H2」)よりも小さくなる。
したがって、例えば、接合層120が導電性ナノ粒子105だけから構成されると、図6に示すように、潰れた導電性ナノ粒子105Aと潰れた導電性ナノ粒子105Cによって、界面S1と界面S2との電気的接続と機械的接合が実現される一方、潰れない導電性ナノ粒子105Bによっては界面S1と界面S2との電気的接続と機械的接合は実現されないことになる。このことから、界面S1が平坦部FTと凹部DITとから構成される場合に、接合層120が導電性ナノ粒子105だけから構成されると、潰されない導電性ナノ粒子105Bが生じる結果、界面S1と界面S2との機械的接合が弱くなるおそれがある。つまり、平坦性の低い界面S1に対して「スマートスタック技術」を適用すると、潰れないで界面S1と界面S2との間の電気的接続および機械的接合に寄与しない導電性ナノ粒子105Bが増加する。この結果、熱サイクルなどが太陽電池素子SB1と太陽電池素子SB2の間の接合層120に加わると、この接合層120に剥離が生じるおそれが高くなる。すなわち、平坦性の低い界面S1に対して「スマートスタック技術」を適用すると、太陽電池素子SB1と太陽電池素子SB2との接合信頼性が低下するおそれがある。このように表面ラフネスが比較的大きな界面S1の接合に「スマートスタック技術」を適用する場合、接合の信頼性を確保する観点から改善の余地が存在する。
この点に関し、本実施の形態では、例えば、図6に示すように、接合層120を導電性ナノ粒子105だけから構成する「スマートスタック技術」に加えて、複数の導電性ナノ粒子105の間を充填するように接着剤116を設けている。これにより、本実施の形態1によれば、図6に示すように、潰れた導電性ナノ粒子(105A、105C)による機械的接合だけでなく、潰れない導電性ナノ粒子105Bを覆う接着剤116によっても、界面S1と界面S2との間の機械的接合を実現することができる。すなわち、本実施の形態1によれば、接合層120に接着剤116を設けることによって、表面ラフネスが大きな界面S1において引き起こされる潰れない導電性ナノ粒子105Bの増加に起因する界面S1と界面S2との接合信頼性の低下を補填することができる。
このように、本実施の形態1における特徴点によれば、潰れた導電性ナノ粒子(105A、105C)による機械的接合と接着剤116による機械的接合との相乗効果によって、たとえ表面ラフネスが大きな界面S1が存在したとしても、接合層120による界面S1と界面S2との機械的接合強度を向上することができる。この結果、本実施の形態1によれば、熱サイクルなどが太陽電池素子SB1と太陽電池素子SB2の間の接合層120に加わったとしても、この接合層120に剥離が生じるおそれを低減することができる。つまり、平坦性の低い界面S1に対して本実施の形態1における特徴点を採用すると、太陽電池素子SB1と太陽電池素子SB2との接合信頼性を向上できる。
さらに、本実施の形態1では、接合層120に複数の導電性ナノ粒子105を配置しているとともに複数の導電性ナノ粒子105の間を充填するように接着剤116を設けているため、接合層120の機械的接合強度の向上だけでなく、接合層120における光の反射損失を低減できる利点も得ることができる。なぜなら、接合層120に複数の導電性ナノ粒子105だけを配置する「スマートスタック技術」では、複数の導電性ナノ粒子105の間にはエアギャップが存在し、このエアギャップを構成する空気の屈折率は1であるのに対し、本実施の形態1では、複数の導電性ナノ粒子105の間に屈折率が1よりも大きな接着剤116が充填されるからである。つまり、本実施の形態によれば、屈折率が1の空気に換えて屈折率が1よりも大きな接着剤116を接合層120が含んでいることから、接合層120に隣接する太陽電池素子SB1や太陽電池素子SB2と接合層120との屈折率差が小さくなる結果、接合層120における反射を低減できるからである。
このようにして、本実施の形態1における特徴点によれば、導電性ナノ粒子105と接着剤116とを含む接合層120によって、接合層120における光の反射損失を増加させることなく、平坦性の低い界面S1と界面S2との機械的接合強度の向上を図ることができる。つまり、本実施の形態1における特徴点によれば、多接合太陽電池の性能低下を招くことなく、多接合太陽電池の接合信頼性を向上できるという顕著な効果が得られる。
なお、本実施の形態1では、表面ラフネスの大きな界面S1と平坦性の高い界面S2とを接合する接合層120を例に挙げて説明した。ただし、本実施の形態1における技術的思想は、これに限らず、例えば、平坦性の高い界面S1と表面ラフネスの大きな界面S2とを接合する接合層にも適用することもできるし、ともに表面ラフネスの大きな界面S1と界面S2とを接合する接合層にも幅広く適用することができる。
さらに、接合層120に含まれる接着剤116は、透光性を有する導電性接着剤から構成することもできる。この場合、界面S1と界面S2の両方に接する潰れた導電性ナノ粒子105だけでなく、界面S1と界面S2との間に介在する接着剤116も、太陽電池素子SB1と太陽電池素子SB2との電気的な接続に寄与する。このため、本実施の形態1によれば、接合層120に含まれる透光性を有する接着剤116を導電性接着剤から構成することにより、透光性を確保しながら、接合層120を挟んで積層配置された太陽電池素子SB1と太陽電池素子SB2との電気的な接続信頼性を向上することができる。
<多接合太陽電池の製造方法>
続いて、多接合太陽電池10の製造方法について図面を参照しながら説明する。
図7は、多接合太陽電池10の製造工程の流れを示すフローチャートである。
図7において、太陽電池素子SB1を形成する工程について説明する。まず、表面を洗浄したソーダライムガラス基板100を準備した後、このソーダライムガラス基板100の表面に裏面電極101を形成する(S101)。裏面電極101は、例えば、モリブデン膜(Mo膜)から形成することができ、例えば、スパッタリング法を使用することにより形成することができる。次に、裏面電極101上に光吸収層102を形成する(S102)。光吸収層102は、例えば、「CIGS」からなる多結晶化合物半導体層から形成され、例えば、真空蒸着法を使用して形成することができる。その後、光吸収層102上にバッファ層103を形成する(S103)。バッファ層103は、例えば、n型CdSから構成され、例えば、化学溶液堆積法を使用して形成することができる。
なお、化学溶液堆積法では、例えば、アンモニア(NH)、硫酸カドミウム(CdSO)、チオ尿素(CSN)の水溶液をビーカーに入れた後、この溶液中に光吸収層102の表面を浸漬した上で、ビーカーを80度に保持した湯煎器の中に投入し、水溶液を室温から徐々に温めながら合計16分間保持することによって、CdSを形成する。
その後、バッファ層103上に透明電極104を形成する(S104)。透明電極104は、例えば、酸化亜鉛から形成することができる。
通常「CIGS」からなる多結晶化合物半導体層の表面は、多結晶であるため深い凹凸表面が形成される。「CIGS」からなる多結晶化合物半導体層の上にバッファ層103や透明電極104を形成すると表面の凹凸面はやや緩和されるが、導電性ナノ粒子の大きさに比べるとはるかに大きい。このため「CIGS」からなる多結晶化合物半導体層の表面のウェットエッチングや透明電極104の表面のCMP研磨(〔非特許文献2〕参照)による平坦化工程を追加してもよい。しかし、そのような平坦化工程を追加しても、導電性ナノ粒子による接合には寄与できない凹部が残存する。
以上のようにして、太陽電池素子SB1を形成できる。
次に、図7において、太陽電池素子SB2と太陽電池素子SB3との積層構造を形成する工程について説明する。まず、通常のプロセスを使用することにより、表面を洗浄したGaAs基板上に太陽電池素子SB2と太陽電池素子SB3との積層構造を形成する(S201)。積層構造は、例えば、有機金属結晶成長法などの結晶成長法を用いて形成することが可能である。その後、ELO(Epitaxial lift off)法を使用することにより、太陽電池素子SB2と太陽電池素子SB3との積層構造をGaAs基板から分離する(S202)。これにより、太陽電池素子SB2と太陽電池素子SB3との積層構造を形成できる。このようにして、太陽電池素子SB2に接合面となる界面S2が形成されるが、ELO法によりGaAs基板から分離された面であるので導電性ナノ粒子による接合に適した平坦性が担保される。
続いて、図7において、太陽電池素子SB2と太陽電池素子SB1との接合工程について説明する。例えば、複数の導電性ナノ粒子105と接着剤116とを使用して、太陽電池素子SB2と太陽電池素子SB1とを接合する(S301)。
これにより、太陽電池素子SB2と太陽電池素子SB1とは、機械的に接合されるとともに、電気的に接続されることになる。
以上のようにして、多接合太陽電池10を製造することができる。
<<導電性ナノ粒子と接着剤による接合工程>>
以下では、導電性ナノ粒子と接着剤とを使用した接合工程の詳細について説明する。
図8は、導電性ナノ粒子と接着剤とを使用した接合工程の流れを示すフローチャートである。まず、接合対象の一方である太陽電池素子SB1の表面(透明電極104の表面)にブロック共重合体からなる薄膜を形成する(S401)。具体的には、トルエンやオルトキシレンなどの有機溶媒に溶解させた疎水性部分であるポリスチレンと親水性部分であるポリ-2-ビニルピリジンからなるブロック共重合体をスピンコート法やディップコーティング法を使用して透明電極104の表面に塗布する。これにより、ブロック共重合体の相分離に起因して、透明電極104の表面には、ポリ-2-ビニルピリジンブロックがパターン化される。すなわち、透明電極104の表面には、親水性のドメイン領域が形成される。次に、太陽電池素子SB1をNaPdClに代表される金属イオン塩を溶解させた水溶液に浸す(S402)。これにより、ピリジンとの化学相互作用を介して、金属イオン(Pd2+)をポリ-2-ビニルピリジンブロックからなるパターンの中に取り込むことができる。つまり、金属イオン(Pd2+)は、上述した親水性ドメイン領域に選択的に析出する。そして、充分な水洗後、太陽電池素子SB1に対して、例えば、アルゴンプラズマ等を用いることにより、ブロック共重合体の除去処理と金属イオンの還元処理を行なう(S403)。この結果、パターンを保持した状態で、導電性ナノ粒子105の規則的な配列を形成できる。次に、導電性ナノ粒子105の規則的な配列を形成した太陽電池素子SB1の界面S1に接着剤116をスピナー装置で塗布する(S404)。その後、接合対象の他方である太陽電池素子SB2を導電性ナノ粒子105が配置され、かつ、接着剤116が塗布された太陽電池素子SB1上に重ねた後、適切な加圧処理(例えば、5N/cm)を施すことにより、太陽電池素子SB1と太陽電池素子SB2とを接合する(S405)。このようにして、導電性ナノ粒子105と接着剤116とを使用した太陽電池素子SB1と太陽電池素子SB2との接合が実現される。
特に制限されないが、具体的な試作においては、接着剤116に接着剤の一種であるシリコーン系粘着剤(超微粘着付加型シリコーン粘着剤 X-40-3306_信越シリコーン(株)製)を用いた。粘着剤は硬化(固化)させる工程が不要であり、S405工程において常温の加圧処理(例えば、5N/cm)で太陽電池素子SB1と太陽電池素子SB2とが接合することができた。S404工程において粘着剤はスピナー塗布で薄く塗布するためトルエン溶媒で希釈したが、トルエン溶媒は塗布後加圧接合工程(S405工程)の前に揮発させても良い。
なお、導電性ナノ粒子105の規則的な配列を形成する方法としては、上述したブロック共重合体を使用した自己形成法の他に、形状パターンが施されたスタンプを使用するマイクロコンタクトスタンプ法もある。マイクロコンタクトスタンプ法では、まず、ポリジメチルシロキサン(PDMS)からなるスタンプにおいて、スタンプ面に微小の凹凸形状を形成する。この凹凸形状は、例えば、電子ビームリソグラフィやフォトリソグラフィ技術とエッチング技術の組み合わせにより実現することができる。そして、微小の凹凸形状を形成したスタンプ面に、例えば、蒸着法やスパッタリング法により銀(Ag)などの金属を堆積する。この状態で、太陽電池素子SB1の界面S1にスタンプの凸部を接触させることにより、太陽電池素子SB1の界面S1に所望の導電性ナノ粒子105の規則配列パターンを形成することができる。
ブロック共重合体を使用した自己形成法では、その製造方法の制限により、導電性ナノ粒子105のサイズは、例えば、10nm以上200nm以下である。
一方、スタンプ法では、微小の凹凸形状の形成限界(下限)により、導電性ナノ粒子105のサイズは、例えば、100nm以上500nm以下である。
<実施の形態1における製法上の特徴>
続いて、本実施の形態1における多接合太陽電池の製法上の特徴点について説明する。
本実施の形態1における製法上の第1特徴点は、太陽電池素子SB1の界面S1上に複数の導電性ナノ粒子105を配置した後、複数の導電性ナノ粒子105を配置した界面S1に接着剤116を塗布する点にある。すなわち、本実施の形態1における製法上の第1特徴点は、複数の導電性ナノ粒子105を配置する工程と、接着剤116を塗布する工程とを別工程で実施することを前提として、まず始めに、複数の導電性ナノ粒子105を形成する工程を実施した後、接着剤116を塗布する工程を実施する点にある。
これにより、複数の導電性ナノ粒子105を規則的に配列するように形成した後、この規則的な複数の導電性ナノ粒子105の配列を乱すことなく接着剤116を塗布することができる。この結果、本実施の形態1によれば、規則的に配列された導電性ナノ粒子105によって、接合層120を流れる電流の均一性を向上することができる。言い換えれば、接合層120を流れる電流の局所的な電流集中を抑制できる。
例えば、製造工程の簡略化を図る観点からは、接着剤116の内部に導電性ナノ粒子105を分散させて、この導電性ナノ粒子105を分散させた接着剤116を塗布する手法も考えられる。しかしながら、この手法では、導電性ナノ粒子105を規則的に配列させることができない。したがって、この手法では、導電性ナノ粒子がランダムに配置されるため、接合層120を流れる電流の局所的な電流集中が生じる可能性がある。
これに対し、本実施の形態1における製法上の第1特徴点によれば、接着剤116の内部に導電性ナノ粒子105を分散させて塗布する手法を採用していない。このため、複数の導電性ナノ粒子105を規則的に配列するように形成した後、この規則的な複数の導電性ナノ粒子105の配列を乱すことなく接着剤116を塗布することが可能となる。この結果、本実施の形態1によれば、規則的に配列された導電性ナノ粒子105によって、接合層120を流れる電流の均一性を向上することができる。
次に、本実施の形態1における製法上の第2特徴点は、複数の導電性ナノ粒子105と接着剤116とを介して太陽電池素子SB1の界面S1に太陽電池素子SB2の界面S2を対向させて押圧する押圧工程を加熱して実施するだけでなく、加熱することなく常温(室温)で実施してもよい点にある。これにより、例えば、加熱することなく常温(室温)で押圧工程を実施すると、製造工程の簡略化を図ることができる。
例えば、導電性ナノ粒子105を構成する元素の一部を太陽電池素子SB1や太陽電池素子SB2の内部に拡散させることにより、導電性ナノ粒子105を含む接合層120と太陽電池素子SB1とのオーミック接触や、導電性ナノ粒子105を含む接合層120と太陽電池素子SB2とのオーミック接触を取って接合抵抗を低減することが行なわれる。このとき、加熱して押圧工程を実施する場合、導電性ナノ粒子105を構成する元素の一部を太陽電池素子SB1や太陽電池素子SB2の内部に拡散させやすくなる。したがって、導電性ナノ粒子105を構成する元素の一部を太陽電池素子SB1や太陽電池素子SB2の内部に拡散させやすくする観点からは、押圧工程を加熱して実施することが望ましい。
ただし、例えば、導電性ナノ粒子105を構成する元素がパラジウム(Pd)である場合、押圧工程を加熱することなく常温で実施しても、パラジウムは太陽電池素子SB1や太陽電池素子SB2の内部に充分に拡散する。このため、押圧工程を加熱することなく常温(室温)で実施することもできる。この場合、製造工程の簡略化を図ることができる。
<実施の形態1における効果>
次に、本実施の形態1における効果について説明する。
図9は、本実施の形態1における多接合太陽電池に対する信頼性試験(温度サイクル試験)の結果を示すグラフである。具体的に、図9には、温度サイクル試験の前後における多接合太陽電池の電流-電圧特性が図示されている。図9において、縦軸は電流密度(mA/cm)を示している一方、横軸は電圧(V)を示している。また、図9において、実線のグラフ(「initial」)は、温度サイクル試験前における電流-電圧特性を示すグラフである。この図9に示す実線のグラフから、本実施の形態1における多接合太陽電池では、短絡電流が12.76(mA/cm)、開放電圧が2.68(V)、曲線因子が0.77、発電効率が26.32%であることがわかる。
これに対し、図9において、点線のグラフは、5サイクルの温度サイクル試験を実施した後における電流-電圧特性を示すグラフであり、一点鎖線のグラフは、50サイクルの温度サイクル試験を実施した後における電流-電圧特性を示すグラフである。
ここで、温度サイクル試験は、-40℃から+85℃の温度変化を1サイクルとして、50サイクルを実施することによって行なわれる。
まず、本実施の形態1における多接合太陽電池では、50サイクルの温度サイクル試験を実施した後においても接合層120の剥離に代表される物理的ダメージは生じない。すなわち、この温度サイクル試験の結果から、本実施の形態1における多接合太陽電池では、接合層120を複数の導電性ナノ粒子105だけでなく、複数の導電性ナノ粒子の間を充填する接着剤116を設けることにより、接合層120の機械的接合の信頼性を向上できることが裏付けられていることになる。
さらに、図9に示すように、温度サイクル試験の前後でIV特性に大きな変化がないことがわかる。具体的には、例えば、発電効率に着目すると、温度サイクル試験前の発電効率は26.32%であったのに対し、温度サイクル試験後(50サイクル後)の発電効率は24.32%であり、測定誤差もあるが、発電効率の劣化率は10%以下である。
このように本実施の形態1における多接合太陽電池によれば、温度サイクルによる太陽電池の性能低下を最小限に抑制しながら、接合層120による機械的接合の信頼性を充分に向上できるという顕著な効果が得られることがわかる。
<接着剤による接合品質に与える影響に対する考察>
続いて、接着剤116を追加することによる影響について説明する。
ここで、接合層120の接合品質は、接合抵抗と光損失で論じることができる。
まず、接合界面における接合抵抗について考察する。
接合抵抗は、電流-電圧特性(IV特性)の傾きから算出することができる。この点に関し、「スマートスタック技術」における多接合太陽電池では、IV特性の傾きから接合抵抗を算出して、接合抵抗が1Ωcmであることがわかっている。
これに対し、本実施の形態1における多接合太陽電池においては、図9に示すIV特性の傾きから接合抵抗を算出する。具体的には、図9に示すIV特性の開放電圧近傍の傾きに基づいて接合抵抗を推定する。このIV特性の傾きから求められる微分抵抗は、全素子抵抗となる。すなわち、IV特性の傾きから求められる微分抵抗は、電極抵抗と素子抵抗と接合抵抗とを合算した値となる。ここで、「スマートスタック技術」における多接合太陽電池では、微分抵抗は18Ωcmとなる。一方、本実施の形態1における多接合太陽電池では、微分抵抗は15Ωcmとなる。そして、「スマートスタック技術」における多接合太陽電池と本実施の形態1における多接合太陽電池において、電極抵抗と素子抵抗にそれほど差がないと考えると、本実施の形態1における多接合太陽電池の接合抵抗は1Ωcm程度であり、「スマートスタック技術」における多接合太陽電池の接合抵抗と同等であると推測することができる。したがって、接着剤116を使用しても接合層120の接合抵抗に大きく影響を与えることはないと結論付けることができる。
次に、接合界面における光損失について考察する。
接合界面における光損失は、吸収損失と反射損失からなる。
ここで、「スマートスタック技術」における多接合太陽電池では、サンプルの透過特性を評価するとともにFDTD法を使用して計算でも見積もった結果、接合界面における光損失は3%程度である。これに対し、本実施の形態1における多接合太陽電池では、例えば、量子効率特性より推測している。つまり、本実施の形態1における多接合太陽電池を構成する各セル(トップセルとミドルセルとボトムセル)の波長に対する光電流感度の測定結果に基づいて接合界面における光損失を推測している。この結果、本実施の形態1における多接合太陽電池でも、接合界面における光損失は、「スマートスタック技術」における多接合太陽電池と同程度であると推測された。したがって、接着剤116による吸収損失は無視できるとともに、接着剤116に起因する反射損失は、「スマートスタック技術」における多接合太陽電池と比較して差異はないと結論付けることができる。
以上のことから、本実施の形態1における多接合太陽電池は、「スマートスタック技術」における多接合太陽電池よりも、接合層120による機械的接合の信頼性を向上できる一方、「スマートスタック技術」における多接合太陽電池と同等の接合品質も維持できる。
(実施の形態2)
図10は、本実施の形態2における太陽電池の模式的な構成を示す図である。
図10において、本実施の形態2における太陽電池20は、太陽電池素子SB4と太陽電池素子SB5とを有する。ここで、太陽電池素子SB4は、シリコンセルから構成されている一方、太陽電池素子SB5は、GaAsセルから構成されている。そして、本実施の形態2における太陽電池20では、接合層120を介して太陽電池素子SB4上に太陽電池素子SB5が積層配置されている。言い換えれば、太陽電池素子SB4の界面S3と太陽電池素子SB5の界面S4とが接合層120で接合されている。このとき、接合層120は、規則的に配置された複数の導電性ナノ粒子105と複数の導電性ナノ粒子105の間に充填された接着剤116から構成されている。なお、例えば、シリコンセルから構成されている太陽電池素子SB4の界面S3は、機械的化学的研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)を行なっていないため、表面ラフネスの大きな凹凸が存在する。
具体的に、図11(a)は、シリコンセルからなる太陽電池素子SB4の界面S3を実体顕微鏡で観察した画像である。一方、図11(b)は、図11(a)の画像に示されているA-A線での高さプロファイルをレーザ顕微鏡で測定した結果を示すグラフである。
図11(a)に示すように、シリコンセルからなる太陽電池素子SB4の界面S3には、切削傷が存在することがわかる。そして、図11(b)に示すように、シリコンセルからなる太陽電池素子SB4の界面S3は、1μm程度の大きな表面ラフネスが存在する。
図12(a)は、太陽電池素子(SB4)の界面(S3)のミクロ領域(μm×μm)に形成されている凹凸を原子間力顕微鏡で観察した結果である。図12(a)に示すように、微視的には、平均二乗粗さは15nm程度である。一方、図12(b)は、太陽電池素子(SB4)の界面(S3)のミクロ領域(μm×μm)に導電性ナノ粒子を配列させた状態を原子間力顕微鏡で観察した結果である。図12(b)に示すように、ミクロ領域の一部に界面(S3)の凹凸に起因する導電性ナノ粒子の異常析出による突起が出現していることがわかる。このように大きな表面ラフネスおよび微視的な凹凸が形成されている界面(S3)を有する太陽電池素子(SB4)であっても、規則的に配置された複数の導電性ナノ粒子(105)と複数の導電性ナノ粒子(105)の間に充填された接着剤(116)から構成されている接合層(120)を使用することにより、太陽電池素子SB4と太陽電池素子SB5との接合信頼性を確保することができる。例えば、図13は、規則的に配置された複数の導電性ナノ粒子(105)と複数の導電性ナノ粒子(105)の間に充填された接着剤(116)から構成されている接合層(120)を使用して、太陽電池素子SB4上に太陽電池素子SB5を積層配置した太陽電池20の外観写真である。図13に示すように、太陽電池20を構成する太陽電池素子SB4と太陽電池素子SB5とが確実に接合できていることがわかる。
(実施の形態3)
図14は、本実施の形態3における太陽電池の模式的な構成を示す図である。
図14において、本実施の形態3における太陽電池30は、太陽電池素子SB6と太陽電池素子SB7と太陽電池素子SB8とを有する。ここで、太陽電池素子SB6は、シリコンセルから構成されている。一方、太陽電池素子SB7は、AlGaAsセルから構成され、太陽電池素子SB8は、InGaPセルから構成されている。
太陽電池素子SB6は、例えば、アルミニウムからなるp型電極301が形成されたp型シリコン基板300と、p型シリコン基板300上に形成されたn型シリコン層302とを有している。このようにして、太陽電池素子SB6が構成されている。
次に、太陽電池素子SB7は、バッファ層として機能するp型GaAs層303と、p型GaAs層303上に形成された光吸収層として機能するp型AlGaAs層304と、p型AlGaAs層304上に形成されたn型GaAs層305とを有している。このようにして、太陽電池素子SB7が構成されている。
続いて、太陽電池素子SB8は、p型InGaP層307と、p型InGaP層307上に形成されたn型InGaP層308と、n型InGaP層308上に形成されたn型InAlP層309と、n型InAlP層309上に形成されたn型電極310とを有している。このようにして、太陽電池素子SB8が構成されている。
ここで、太陽電池素子SB7と太陽電池素子SB8とは、1つの半導体チップに形成されている。すなわち、太陽電池素子SB7と太陽電池素子SB8は、半導体チップに形成されるトンネル接合306によって接合されるとともに電気的にも直列接続されることになる。例えば、トンネル接合306は、縮退した半導体層から構成される。これにより、太陽電池素子SB7のn型GaAs層305と太陽電池素子SB8のp型InGaP層307とは電気的に接続されることになる。太陽電池素子SB7と太陽電池素子SB8は前記実施の形態1の太陽電池素子SB2と太陽電池素子SB3と同様にGaAs基板上に順次エピタキシャル成長した後、ELO法でGaAs基板から分離して形成される。
一方、太陽電池素子SB6は、太陽電池素子SB7や太陽電池素子SB8と結晶の構造が大幅に異なることから、太陽電子素子SB6は、太陽電池素子SB7と太陽電池素子SB8とが形成された第4半導体チップとは別の第3半導体チップに形成される。太陽電子素子SB6は、前記実施の形態2の太陽電池素子SB4(シリコン太陽電池素子)と同様の構造でその表面には大きな凹凸が存在する。
そして、太陽電池素子SB6が形成された第3半導体チップと、太陽電池素子SB7および太陽電池素子SB8が形成された第4半導体チップとは、図14に示すように、例えば、複数の導電性ナノ粒子105と接着剤116とを含む接合層120で接合される。これにより、太陽電池素子SB6が形成された第3半導体チップと、太陽電池素子SB7および太陽電池素子SB8が形成された第4半導体チップとは、機械的に接合されるとともに、電気的に接続される。例えば、導電性ナノ粒子105としては、パラジウム(Pd)からなるナノ粒子を使用することができる。
このように構成されている本実施の形態3における太陽電池30でも、規則的に配置された複数の導電性ナノ粒子105と複数の導電性ナノ粒子105の間に充填された接着剤116から構成されている接合層120を使用することにより、太陽電池素子SB6と太陽電池素子SB7との接合信頼性を確保することができる。
図15は、本実施の形態3における太陽電池の発電性能(電流-電圧特性)を示すグラフである。図15において、縦軸は電流密度(mA/cm)を示している一方、横軸は電圧(V)を示している。図15に示すグラフから、本実施の形態3における太陽電池では、短絡電流が11.25(mA/cm)、開放電圧が2.95(V)、曲線因子が0.74、発電効率が24.66%であることがわかる。
したがって、本実施の形態3における太陽電池によれば、問題のないレベルの太陽電池の性能を発揮しながら、接合層120による機械的接合の信頼性を充分に向上できるという顕著な効果が得られることがわかる。
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
例えば、互いに接合する第1半導体素子および第2半導体素子の材料として、結晶シリコン系材料、アモルファスシリコン材料、微結晶シリコン系材料、III-V族半導体材料、II-VI族半導体材料、ゲルマニウム材料、有機半導体材料、ぺロブスカイト系材料、カルコパイライト系材料、あるいは、カルコゲナイト系材料を使用する場合においても、前記実施の形態における技術的思想を幅広く適用することができる。
1 導電性ナノ粒子
1A 導電性ナノ粒子
1B 導電性ナノ粒子
1C 導電性ナノ粒子
10 多接合太陽電池
20 太陽電池
30 太陽電池
100 ソーダライムガラス基板
101 裏面電極
102 光吸収層
103 バッファ層
104 透明電極
105 導電性ナノ粒子
105A 導電性ナノ粒子
105B 導電性ナノ粒子
105C 導電性ナノ粒子
106 p型AlGaAs層
107 p型GaAs層
108 n型GaAs層
109 n型InGaP層
110 トンネル接合
111 p型InAlP層
112 p型GaInP層
113 n型GaInP層
114 n型InAlP層
115 表面電極
116 接着剤
120 接合層
300 p型シリコン基板
301 p型電極
302 n型シリコン層
303 p型GaAs層
304 p型AlGaAs層
305 n型GaAs層
306 トンネル接合
307 p型InGaP層
308 n型InGaP層
309 n型InAlP層
310 n型電極
S1~S4 界面
SB1~SB8 太陽電池素子

Claims (6)

  1. 多結晶セルである第1太陽電池セルを構成する第1半導体素子と、
    単結晶セルである第2太陽電池セルを構成する第2半導体素子と、
    を備える、半導体装置であって、
    第1接合面を有する前記第1半導体素子と、
    前記第1接合面と対向する第2接合面を有する前記第2半導体素子と、
    前記第1接合面と前記第2接合面に接し、かつ、透光性を有する接合層と、
    有し
    前記接合層は、
    前記第1半導体素子と前記第2半導体素子とを電気的に接続する複数の導電性ナノ粒子と、
    前記複数の導電性ナノ粒子の間を充填する接着剤と、
    を含み、
    前記第1接合面は、
    前記接合層の最小厚の2/3以下の凹凸を有する平坦面と、
    前記平坦面を基準として前記接合層の最小厚の2倍以上の深さを有する凹部と、
    を有し、
    前記複数の導電性ナノ粒子は、規則的に配置されている、半導体装置。
  2. 請求項1に記載の半導体装置において
    記複数の導電性ナノ粒子のそれぞれは、パラジウム、金、銀、プラチナ、ニッケル、アルミニウム、インジウム、酸化インジウム、亜鉛、酸化亜鉛、銅のいずれかを含有する、半導体装置。
  3. 請求項1または2に記載の半導体装置において、
    前記複数の導電性ナノ粒子は、
    前記第1接合面と前記第2接合面との間に介在し、かつ、前記第1接合面と前記第2接合面との間の電気的な接続に寄与する第1導電性ナノ粒子と、
    前記第1接合面と前記第2接合面との間に介在し、かつ、前記第1接合面と前記第2接合面との間の電気的な接続に寄与しない第2導電性ナノ粒子と、
    を含む、半導体装置。
  4. 請求項3に記載の半導体装置において、
    前記第1導電性ナノ粒子と前記第2導電性ナノ粒子とは、形状が異なり、
    前記第1導電性ナノ粒子の高さは、前記第2導電性ナノ粒子の高さよりも小さい、半導体装置。
  5. 多結晶セルである第1太陽電池セルを構成する第1半導体素子と、
    単結晶セルである第2太陽電池セルを構成する第2半導体素子と、
    を備える半導体装置の製造方法であって、
    (a)第1接合面を有する前記第1半導体素子を準備する工程、
    (b)第2接合面を有する前記第2半導体素子を準備する工程、
    (c)前記第1接合面上に複数の導電性ナノ粒子を規則的に配置する工程、
    (d)前記(c)工程の後、前記第1接合面に接着剤を塗布する工程、
    (e)前記(d)工程の後、前記複数の導電性ナノ粒子と前記接着剤とを介して前記第1接合面に前記第2接合面を対向させて押圧する工程、
    を備える、半導体装置の製造方法。
  6. 請求項に記載の半導体装置の製造方法において、
    前記(e)工程は、加熱することなく実施される、半導体装置の製造方法。
JP2019216602A 2019-11-29 2019-11-29 半導体装置およびその製造方法 Active JP7416403B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019216602A JP7416403B2 (ja) 2019-11-29 2019-11-29 半導体装置およびその製造方法
PCT/JP2020/036065 WO2021106339A1 (ja) 2019-11-29 2020-09-24 半導体装置およびその製造方法
US17/780,165 US20220416103A1 (en) 2019-11-29 2020-09-24 Semiconductor device and method of manufacturing the same
CN202080077288.6A CN114667610A (zh) 2019-11-29 2020-09-24 半导体装置及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019216602A JP7416403B2 (ja) 2019-11-29 2019-11-29 半導体装置およびその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2021086977A JP2021086977A (ja) 2021-06-03
JP2021086977A5 JP2021086977A5 (ja) 2022-08-18
JP7416403B2 true JP7416403B2 (ja) 2024-01-17

Family

ID=76088470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019216602A Active JP7416403B2 (ja) 2019-11-29 2019-11-29 半導体装置およびその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220416103A1 (ja)
JP (1) JP7416403B2 (ja)
CN (1) CN114667610A (ja)
WO (1) WO2021106339A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023182015A (ja) * 2022-06-14 2023-12-26 国立研究開発法人産業技術総合研究所 半導体装置、半導体装置の製造方法、太陽電池、太陽電池の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004087996A (ja) 2002-08-29 2004-03-18 Casio Comput Co Ltd 端子構造および電子部品の接続方法
WO2011024534A1 (ja) 2009-08-27 2011-03-03 独立行政法人産業技術総合研究所 多接合光電変換装置、集積型多接合光電変換装置、並びにその製造方法
WO2013058291A1 (ja) 2011-10-17 2013-04-25 独立行政法人産業技術総合研究所 半導体素子の接合方法および接合構造
JP2014199915A (ja) 2013-03-14 2014-10-23 株式会社リコー 化合物半導体太陽電池、及び、化合物半導体太陽電池の製造方法
JP2015019063A (ja) 2013-07-08 2015-01-29 ザ・ボーイング・カンパニーTheBoeing Company 接着接合太陽電池アセンブリ
JP2015032772A (ja) 2013-08-06 2015-02-16 株式会社Screenホールディングス 光電変換デバイスおよび光電変換デバイスの製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0695462B2 (ja) * 1989-05-19 1994-11-24 シャープ株式会社 電極上への導電性粒子の配置方法
TWI349371B (en) * 2007-02-13 2011-09-21 Epistar Corp An optoelectronical semiconductor device having a bonding structure
CN102197492A (zh) * 2008-08-27 2011-09-21 三菱综合材料株式会社 太阳能电池用透明导电膜及其透明导电膜用组合物、多接合型太阳能电池
JP2016111279A (ja) * 2014-12-10 2016-06-20 国立大学法人東京農工大学 多接合太陽電池およびその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004087996A (ja) 2002-08-29 2004-03-18 Casio Comput Co Ltd 端子構造および電子部品の接続方法
WO2011024534A1 (ja) 2009-08-27 2011-03-03 独立行政法人産業技術総合研究所 多接合光電変換装置、集積型多接合光電変換装置、並びにその製造方法
WO2013058291A1 (ja) 2011-10-17 2013-04-25 独立行政法人産業技術総合研究所 半導体素子の接合方法および接合構造
JP2014199915A (ja) 2013-03-14 2014-10-23 株式会社リコー 化合物半導体太陽電池、及び、化合物半導体太陽電池の製造方法
JP2015019063A (ja) 2013-07-08 2015-01-29 ザ・ボーイング・カンパニーTheBoeing Company 接着接合太陽電池アセンブリ
JP2015032772A (ja) 2013-08-06 2015-02-16 株式会社Screenホールディングス 光電変換デバイスおよび光電変換デバイスの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021086977A (ja) 2021-06-03
US20220416103A1 (en) 2022-12-29
WO2021106339A1 (ja) 2021-06-03
CN114667610A (zh) 2022-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9837571B2 (en) Tandem nanofilm photovoltaic cells joined by wafer bonding
US10014421B2 (en) High efficiency photovoltaic cells with self concentrating effect
US10686090B2 (en) Wafer bonded solar cells and fabrication methods
US8791359B2 (en) High efficiency photovoltaic cells
JP5324222B2 (ja) ナノ構造およびそれを実施する光起電力セル
EP1703569A2 (en) High efficiency inorganic nanorod-enhanced photovoltaic devices
EP3161877B1 (en) Semiconductor structures including bonding layers, multijunction photovoltaic cells and related methods
JP6410362B2 (ja) 効率を改善するように構成された低バンドギャップ活性層を有する光活性デバイス及び関連する方法
EP2824706A2 (en) Adhesive bonded solar cell assembly
Makita et al. Mechanical stacked GaAs//CuIn1− yGaySe2 three‐junction solar cells with 30% efficiency via an improved bonding interface and area current‐matching technique
JP7416403B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP7272561B2 (ja) 太陽電池およびその製造方法
KR101372305B1 (ko) 태양전지 셀 및 이의 제조방법
WO2015015694A1 (ja) 光起電力装置
CN115411125A (zh) 一种薄膜太阳能电池及其制备方法、光伏组件、发电设备
US20120318337A1 (en) Solar Cell
WO2023243248A1 (ja) 半導体装置、半導体装置の製造方法、太陽電池、太陽電池の製造方法
TWI812265B (zh) 熱載子太陽能電池及疊層太陽能電池
KR101846337B1 (ko) 태양전지 및 이의 제조방법
KR101707080B1 (ko) 탠덤 태양전지의 제조방법 및 그에 따라 제조된 탠덤 태양전지
US10707364B2 (en) Solar cell with absorber substrate bonded between substrates
KR20140047257A (ko) 태양전지 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220809

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220809

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230905

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231012

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7416403

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150