JP2004087996A - 端子構造および電子部品の接続方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ガラス基板上に半導体チップを搭載する際に、相隣接する接続端子間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子間を確実に導電接続する。
【解決手段】ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分の上面に塗布された絶縁性接着剤16上の接続端子12に対応する部分のみに導電性粒子15を静電力などにより転写して付着させる。そして、ガラス基板11上に半導体チップ13を熱圧着して搭載すると、相隣接する接続端子12、12(14、14)間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子12、14間を確実に導電接続することができる。
【選択図】 図6
【解決手段】ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分の上面に塗布された絶縁性接着剤16上の接続端子12に対応する部分のみに導電性粒子15を静電力などにより転写して付着させる。そして、ガラス基板11上に半導体チップ13を熱圧着して搭載すると、相隣接する接続端子12、12(14、14)間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子12、14間を確実に導電接続することができる。
【選択図】 図6
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は端子構造および電子部品の接続方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば液晶表示装置には、液晶表示パネルを構成する一方のガラス基板(回路基板)上に液晶表示パネル駆動用のLSIなどからなる半導体チップ(電子部品)を異方性導電接着剤を介して搭載したものがある。
【0003】
図16は従来のこのような液晶表示装置の一例の一部の断面図を示したものである。液晶表示パネルを構成する一方のガラス基板1の上面の所定の箇所には接続端子2が設けられている。液晶表示パネル駆動用のLSIなどからなる半導体チップ3の下面の所定の箇所にはバンプからなる接続端子4が設けられている。異方性導電接着剤5は、熱硬化性樹脂からなる絶縁性接着剤6中に導電性粒子7を分散したものからなっている。
【0004】
そして、ガラス基板1の接続端子2を含む接続部分と半導体チップ3の接続端子4を含む接続部分との間に異方導電性接着剤5が介在され、熱圧着されると、異方導電性接着剤5の導電性粒子7の一部が相対向する接続端子2、4に共に接触し、これにより相対向する接続端子2、4間が導電接続される。また、異方性導電接着剤5の絶縁性接着剤6が硬化することにより、ガラス基板1の接続端子2を含む接続部分と半導体チップ3の接続端子4を含む接続部分とが接着される。かくして、ガラス基板1上に半導体チップ3が異方性導電接着剤5を介して搭載される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこのような接続方法で使用されている異方導電性接着剤5では、絶縁性接着剤6中に導電性粒子7をただ単に分散させているため、導電性粒子7を絶縁性接着剤7中に均一に分散させにくく、絶縁性接着剤6中における導電性粒子7の分散密度に差異が生じ、分散密度の大きいところでは相隣接する接続端子2、2(あるいは4、4)間で短絡が生じることがあり、分散密度の小さいところでは相対向する接続端子2、4間で導電接続不良が生じることがあるという問題があった。特に、半導体チップ3の接続端子4の数が増大し、接続端子4のサイズおよび配置間隔が小さくなると、上記問題は顕著となる。
そこで、この発明は、相隣接する接続端子間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子間を確実に導電接続することができる端子構造および電子部品の接続方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明に係る端子構造は、回路基板の接続端子上のみに複数の導電性粒子が配置されていることを特徴とするものである。
請求項2に記載の発明に係る端子構造は、請求項1に記載の発明において、前記導電性粒子は前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に設けられた絶縁性接着剤上の前記接続端子に対応する部分のみに付着されていることを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明に係る端子構造は、請求項2に記載の発明において、前記導電性粒子は前記絶縁性接着剤上に静電力により付着されていることを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明に係る端子構造は、請求項2に記載の発明において、前記導電性粒子は前記絶縁性接着剤上に該絶縁性接着剤の粘性により付着されていることを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明に係る端子構造は、請求項1に記載の発明において、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤が設けられていることを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明に係る端子構造は、請求項1に記載の発明において、前記導電性粒子は前記回路基板の接続端子上のみに設けられた絶縁膜に固着されていることを特徴とするものである。
請求項7に記載の発明に係る端子構造は、請求項6に記載の発明において、前記絶縁膜はフォトレジストからなることを特徴とするものである。
請求項8に記載の発明に係る端子構造は、請求項7に記載の発明において、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤が設けられていることを特徴とするものである。
請求項9に記載の発明に係る端子構造は、請求項6に記載の発明において、前記絶縁膜は絶縁性接着剤からなることを特徴とするものである。
請求項10に記載の発明に係る端子構造は、回路基板の接続端子形成領域上に設けられた複数の突起部と、該複数の突起部を含む前記接続端子形成領域上に前記接続端子形成領域表面形状に追従して凸凹状に設けられた接続端子とからなることを特徴とするものである。
請求項11に記載の発明に係る端子構造は、請求項10に記載の発明において、前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に絶縁性接着剤が設けられていることを特徴とするものである。
請求項12に記載の発明に係る端子構造は、請求項10または11に記載の発明において、前記突起部は弾性材料からなることを特徴とするものである。
請求項13に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、電子部品下の接続端子を回路基板上の接続端子に前記回路基板の接続端子上のみに配置された複数の導電性粒子を介して導電接続することを特徴とするものである。
請求項14に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項13に記載の発明において、前記導電性粒子は当初前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に設けられた絶縁性接着剤上の前記回路基板の接続端子に対応する部分のみに付着され、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とするものである。
請求項15に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項14に記載の発明において、感光性ヘッドの一面に一極性の電荷を一様に帯電させ、この帯電電荷のうちの前記回路基板の接続端子に対応しない帯電電荷を光照射により除去し、前記感光性ヘッドの一面の帯電電荷が残存する部分に他極性に帯電された前記導電性粒子を付着させ、この付着された導電性粒子を前記絶縁性接着剤上の前記回路基板の接続端子に対応する部分のみに転写して付着させることを特徴とするものである。
請求項16に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項15に記載の発明において、前記導電性粒子の前記絶縁性接着剤上への転写は静電力により行うことを特徴とするものである。
請求項17に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項15に記載の発明において、前記導電性粒子の前記絶縁性接着剤上への転写は前記絶縁性接着剤の粘性により行うことを特徴とするものである。
請求項18に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項13に記載の発明において、前記導電性粒子は当初前記回路基板の接続端子上のみに付着され、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤を設け、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とするものである。
請求項19に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項18に記載の発明において、感光性ヘッドの一面に一極性の電荷を一様に帯電させ、この帯電電荷のうちの前記回路基板の接続端子に対応しない帯電電荷を光照射により除去し、前記感光性ヘッドの一面の帯電電荷が残存する部分に他極性に帯電された前記導電性粒子を付着させ、この付着された導電性粒子を前記回路基板の接続端子上のみに静電力により転写して付着させることを特徴とするものである。
請求項20に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項13に記載の発明において、前記回路基板の接続端子上のみに絶縁膜および該絶縁膜上に固着させた前記導電性粒子を設け、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤を設け、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とするものである。
請求項21に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項20に記載の発明において、前記絶縁膜はフォトレジストからなり、フォトリソグラフィにより、前記回路基板の接続端子上のみに前記絶縁膜および該絶縁膜上に固着させた前記導電性粒子を設けることを特徴とするものである。
請求項22に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項13に記載の発明において、前記回路基板の接続端子上のみに前記導電性粒子を含む絶縁性接着剤を設け、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とするものである。
請求項23に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項22に記載の発明において、前記回路基板の接続端子上のみに前記導電性粒子を含む前記絶縁性接着剤をノズルを用いて塗布することを特徴とするものである。
請求項24に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項21または22に記載の発明において、前記電子部品と前記回路基板との間に封止材を充填することを特徴とするものである。
請求項25に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、回路基板上に設けられた接続端子に電子部品下に設けられた接続端子を導電接続する電子部品の接続方法であって、前記回路基板の接続端子形成領域上に複数の突起部を形成し、該複数の突起部を含む前記接続端子形成領域上に接続端子を前記接続端子形成領域の表面形状に追従させて凸凹状に形成し、前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に絶縁性接着剤を形成し、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とするものである。
請求項26に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項25に記載の発明において、前記突起部を弾性材料によって形成することを特徴とするものである。
請求項27に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項13〜25のいずれかに記載の発明において、前記電子部品は半導体チップであることを特徴とするものである。
そして、この発明によれば、例えば導電性粒子を回路基板の接続端子上のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子間を確実に導電接続することができる。
【0007】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)
図1はこの発明の第1実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図を示したものである。液晶表示パネルを構成する一方のガラス基板11の上面の所定の箇所には接続端子12が設けられている。液晶表示パネル駆動用のLSIなどからなる半導体チップ13の下面の所定の箇所にはバンプからなる接続端子14が設けられている。
【0008】
そして、ガラス基板11の接続端子12と半導体チップ13の接続端子14とは、その間のみに介在された導電性粒子15を介して導電接続されている。また、ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分と半導体チップ13の接続端子14を含む接続部分とは、その間に介在された絶縁性接着剤16を介して接着されている。
【0009】
次に、この第1実施形態において、ガラス基板11上に半導体チップ13を搭載する方法について説明する。まず、図2に示すように、平板状の感光性ヘッド21を用意する。そして、感光性ヘッド21の下面に帯電手段(図示せず)により正の電荷を一様に帯電させる。
【0010】
次に、図3に示すように、露光マスク22を用意する。この露光マスク22は、枠状部22aの内側において、図1に示すガラス基板11の接続端子12に対応する部分に遮光部22bを有し、それ以外の部分に開口部22cを有する構造となっている。そして、この露光マスク22を感光性ヘッド21の下側に位置合わせして配置し、その下方から光を照射することにより、感光性ヘッド21の下面において開口部22cに対応する部分に帯電された正の電荷を除去する。
【0011】
したがって、この状態では、感光性ヘッド21の下面において遮光部22bに対応する部分のみに、すなわち、図1に示すガラス基板11の接続端子12に対応する部分のみに正の帯電電荷が残存する。そこで、次に、図4に示すように、感光性ヘッド21の下面の正の帯電電荷が残存する部分のみに、すなわち、図1に示すガラス基板11の接続端子12に対応する部分のみに負に帯電された導電性粒子15を静電力により付着させる。
【0012】
次に、図5に示すように、ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分の上面に熱硬化性樹脂(または光硬化性樹脂)からなる絶縁性接着剤16をスクリーン印刷や凸版印刷などの印刷により塗布したものを用意する。そして、感光性ヘッド21の下面においてガラス基板11の接続端子12に対応する部分のみに静電力により付着された導電性粒子15を絶縁性接着剤16の上面に位置合わせして配置する。
【0013】
次に、ガラス基板11にその下面側から帯電手段(図示せず)により正の電荷を一様に帯電させる。次に、感光性ヘッド21を取り去ると、感光性ヘッド21の下面に静電力により付着されていた負帯電の導電性粒子15は、ガラス基板11に帯電された正の電荷による静電力と絶縁性接着剤16の粘性とにより、絶縁性接着剤16上の接続端子12に対応する部分のみに転写されて付着される。
【0014】
次に、図6に示すように、半導体チップ13の接続端子14を絶縁性接着剤16上の導電性粒子15上に位置合わせして配置する。この状態では、相対向する接続端子12、14間のみに導電性粒子15が介在されている。次に、熱圧着を行うと、導電性粒子15がその位置において絶縁性接着剤16を押し退け、図1に示すように、導電性粒子15が相対向する接続端子12、14に共に接触し、これにより相対向する接続端子12、14間が導電接続される。また、絶縁性接着剤16が硬化することにより、ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分と半導体チップ13の接続端子14を含む接続部分とが接着される。かくして、ガラス基板11上に半導体チップ13が搭載される。
【0015】
このようにして得られた液晶表示装置では、導電性粒子15をガラス基板11の接続端子12上のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子12、12(または14、14)間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子12、14間を確実に導電接続することができる。
【0016】
なお、上記第1実施形態では、図5に示すように、導電性粒子15を転写させるために、ガラス基板11に正の電荷を帯電させているが、絶縁性接着剤16の粘性のみで導電性粒子15の転写を行うことができる場合には、ガラス基板11への正の電荷の帯電は行わないようにしてもよい。
【0017】
また、上記第1実施形態では、ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分の上面に絶縁性接着剤16を塗布した後に、感光性ヘッド21の下面に静電力により付着されている導電性粒子15を絶縁性接着剤16上の接続端子12に対応する部分のみに静電力などにより転写しているが、これとは逆に、感光性ヘッド21の下面に静電力により付着されている導電性粒子15をガラス基板11の接続端子12上のみに静電力により転写した後に、ガラス基板11の接続端子12およびその上の導電性粒子15を含む接続部分の上面に絶縁性接着剤16を塗布するようにしてもよい。
【0018】
(第2実施形態)
図7はこの発明の第2実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図を示したものである。この第2実施形態では、最終的には図1に示す場合とほぼ同じであり、ガラス基板11の接続端子12と半導体チップ13の接続端子14とは、その間のみに介在された導電性粒子15を介して導電接続され、また、ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分と半導体チップ13の接続端子14を含む接続部分とは、その間に介在された絶縁性接着剤16を介して接着されている。
【0019】
次に、この第2実施形態において、ガラス基板11上に半導体チップ13を搭載する方法について説明する。まず、図8に示すように、ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分の上面にフォトレジストなどからなるキャプチャー膜(絶縁膜)23をスクリーン印刷や凸版印刷などの印刷により塗布する。
【0020】
次に、図9に示すように、キャプチャー膜23の上面全体に導電性粒子15をほとんど隙間なく散布する。この場合、導電性粒子15はキャプチャー膜23の上面にある程度減り込むようにする。次に、キャプチャー膜23をベークにより硬化させ、キャプチャー膜23の上面に導電性粒子15を固着させる。
【0021】
次に、図10に示すように、フォトリソグラフィ法により、キャプチャー膜23の不要な部分をその上に固着された導電性粒子15と共に除去する。この状態では、接続端子12上のみにキャプチャー膜23および導電性粒子15が残存される。次に、図11に示すように、ガラス基板11の接続端子12およびその上の導電性粒子15などを含む接続部分の上面に熱硬化性樹脂(または光硬化性樹脂)からなる絶縁性接着剤16をスクリーン印刷や凸版印刷などの印刷により塗布する。
【0022】
次に、図7に示すように、半導体チップ13の接続端子14をガラス基板11の接続端子12上の導電性粒子15上に位置合わせして配置して熱圧着を行うと、導電性粒子15が図11に示すキャプチャー膜23にさらに減り込むことにより相対向する接続端子12、14に共に接触し、これにより相対向する接続端子12、14間が導電接続される。また、絶縁性接着剤16が硬化することにより、ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分と半導体チップ13の接続端子14を含む接続部分とが接着される。かくして、ガラス基板11上に半導体チップ13が搭載される。
【0023】
このようにして得られた液晶表示装置でも、導電性粒子15をガラス基板11の接続端子12上のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子12、12(または14、14)間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子12、14間を確実に導電接続することができる。
【0024】
(第3実施形態)
図12はこの発明の第3実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図を示したものである。この第3実施形態では、ガラス基板11の接続端子12と半導体チップ13の接続端子14とは、その間のみに介在された導電性粒子15を介して導電接続され、且つ、その間のみに介在された熱硬化性樹脂(または光硬化性樹脂)からなる絶縁性接着剤16を介して接着され、半導体チップ13とガラス基板11との間にエポキシ系樹脂などからなる封止材17が充填されている。
【0025】
次に、この第3実施形態において、ガラス基板11上に半導体チップ13を搭載する方法について説明する。まず、図13に示すように、ノズル24を用意する。このノズル24は、例えばインクジェット方式により、熱硬化性樹脂(または光硬化性樹脂)からなる絶縁性接着剤16中に導電性粒子15が分散されたものを一定量ずつ塗出することができるようになっている。そして、このノズル24を用いて、ガラス基板11の接続端子12上のみに絶縁性接着剤16中に導電性粒子15が分散されたものを一定量ずつ塗布する。
【0026】
次に、図12に示すように、半導体チップ13の接続端子14をガラス基板11の接続端子12上の導電性粒子15および絶縁性接着剤16上に位置合わせして配置して熱圧着を行うと、導電性粒子15が相対向する接続端子12、14に共に接触し、これにより相対向する接続端子12、14間が導電接続され、且つ、絶縁性接着剤16が硬化することにより、相対向する接続端子12、14が互いに接着される。次に、半導体チップ13とガラス基板11との間に液状の封止材17を充填する。かくして、ガラス基板11上に半導体チップ13が搭載される。
【0027】
このようにして得られた液晶表示装置でも、導電性粒子15をガラス基板11の接続端子12上のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子12、12(または14、14)間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子12、14間を確実に導電接続することができる。
【0028】
なお、上記第3実施形態において、封止材17を用いずに、図13に示す工程後に、例えば図11に示す場合と同様に、ガラス基板11の接続端子12およびその上の導電性粒子15などを含む接続部分の上面に熱硬化性樹脂(または光硬化性樹脂)からなる絶縁性接着剤をスクリーン印刷や凸版印刷などの印刷により塗布するようにしてもよい。
【0029】
(第4実施形態)
図14はこの発明の第3実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図を示したものである。この第4実施形態では、ガラス基板11の接続端子形成領域上に当該領域を凸凹状とするために導電性または絶縁性の材料からなる突起部18が設けられ、この突起部18を含む接続端子形成領域上にITOまたは他の導電性金属材料からなる接続端子12が突起部18を含む接続端子形成領域の凸凹表面に追従して凸凹状に設けられている。
【0030】
そして、半導体チップ13の接続端子14はガラス基板11の接続端子12の凸面に直接導電接続されている。また、半導体チップ13の接続端子14を含む接続部分とガラス基板11の接続端子12を含む接続部分とは、その間に介在された熱硬化性樹脂(または光硬化性樹脂)からなる絶縁性接着剤16を介して接着されている。
【0031】
次に、この第4実施形態において、ガラス基板11上に半導体チップ13を搭載する方法について説明する。まず、図15に示すように、ガラス基板11の接続端子形成領域上に、カーボンインク、銀ペースト、半田ベーストなどの導電性材料、あるいは熱可塑性または硬化性などの絶縁材料からなる複数の突起部18をフォトリソグラフィ法やインクジェット方式などにより相互に離間して形成する。この場合、突起部18は多少弾性を有する材料によって形成する方が好ましい。また、突起部18のパターンは、ドット状、ライン状、マトリクス状などのいずれであってもよい。
【0032】
次に、突起部18を含む接続端子形成領域の上面に、ITOまたは他の金属材料からなる接続端子12を形成する。この場合、スパッタあるいはプラズマCVDなどの方法により形成することにより、接続端子12は図15に図示する如く、突起部18を含む接続端子形成領域の表面形状に追従して凸凹状に形成される。次に、ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分の上面に絶縁性接着剤16をスクリーン印刷や凸版印刷などの印刷により塗布する。
【0033】
次に、図14に示すように、半導体チップ13の接続端子14をガラス基板11の接続端子12上に位置合わせして配置して熱圧着を行うと、半導体チップ13の接続端子14がガラス基板11の接続端子12の凸面に直接導電接続され、また、絶縁性接着剤16が硬化することにより、半導体チップ13の接続端子14を含む接続部分とガラス基板11の接続端子12を含む接続部分とが互いに接着される。かくして、ガラス基板11上に半導体チップ13が搭載される。
【0034】
このようにして得られた液晶表示装置では、ガラス基板11の接続端子12の表面を凸凹状とするための突起部18を接続端子12下のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子12、12(または14、14)間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子12、14間を確実に導電接続することができる。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、例えば導電性粒子を回路基板の接続端子上のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子間を確実に導電接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図。
【図2】第1実施形態においてガラス基板上に半導体チップを搭載する際の当初の工程を説明するために示す図。
【図3】図2に続く工程を説明するために示す図。
【図4】図3に続く工程を説明するために示す図。
【図5】図4に続く工程を説明するために示す図。
【図6】図5に続く工程を説明するために示す図。
【図7】この発明の第2実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図。
【図8】第2実施形態においてガラス基板上に半導体チップを搭載する際の当初の工程を説明するために示す図。
【図9】図8に続く工程を説明するために示す図。
【図10】図9に続く工程を説明するために示す図。
【図11】図10に続く工程を説明するために示す図。
【図12】この発明の第3実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図。
【図13】第3実施形態においてガラス基板上に半導体チップを搭載する際の当初の工程を説明するために示す図。
【図14】この発明の第4実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図。
【図15】第4実施形態においてガラス基板上に半導体チップを搭載する際の当初の工程を説明するために示す図。
【図16】従来の液晶表示装置の一例の一部の断面図。
【符号の説明】
11 ガラス基板
12 接続端子
13 半導体チップ
14 接続端子
15 導電性粒子
16 絶縁性接着剤
17 封止材
18 突起部
【発明の属する技術分野】
この発明は端子構造および電子部品の接続方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば液晶表示装置には、液晶表示パネルを構成する一方のガラス基板(回路基板)上に液晶表示パネル駆動用のLSIなどからなる半導体チップ(電子部品)を異方性導電接着剤を介して搭載したものがある。
【0003】
図16は従来のこのような液晶表示装置の一例の一部の断面図を示したものである。液晶表示パネルを構成する一方のガラス基板1の上面の所定の箇所には接続端子2が設けられている。液晶表示パネル駆動用のLSIなどからなる半導体チップ3の下面の所定の箇所にはバンプからなる接続端子4が設けられている。異方性導電接着剤5は、熱硬化性樹脂からなる絶縁性接着剤6中に導電性粒子7を分散したものからなっている。
【0004】
そして、ガラス基板1の接続端子2を含む接続部分と半導体チップ3の接続端子4を含む接続部分との間に異方導電性接着剤5が介在され、熱圧着されると、異方導電性接着剤5の導電性粒子7の一部が相対向する接続端子2、4に共に接触し、これにより相対向する接続端子2、4間が導電接続される。また、異方性導電接着剤5の絶縁性接着剤6が硬化することにより、ガラス基板1の接続端子2を含む接続部分と半導体チップ3の接続端子4を含む接続部分とが接着される。かくして、ガラス基板1上に半導体チップ3が異方性導電接着剤5を介して搭載される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこのような接続方法で使用されている異方導電性接着剤5では、絶縁性接着剤6中に導電性粒子7をただ単に分散させているため、導電性粒子7を絶縁性接着剤7中に均一に分散させにくく、絶縁性接着剤6中における導電性粒子7の分散密度に差異が生じ、分散密度の大きいところでは相隣接する接続端子2、2(あるいは4、4)間で短絡が生じることがあり、分散密度の小さいところでは相対向する接続端子2、4間で導電接続不良が生じることがあるという問題があった。特に、半導体チップ3の接続端子4の数が増大し、接続端子4のサイズおよび配置間隔が小さくなると、上記問題は顕著となる。
そこで、この発明は、相隣接する接続端子間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子間を確実に導電接続することができる端子構造および電子部品の接続方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明に係る端子構造は、回路基板の接続端子上のみに複数の導電性粒子が配置されていることを特徴とするものである。
請求項2に記載の発明に係る端子構造は、請求項1に記載の発明において、前記導電性粒子は前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に設けられた絶縁性接着剤上の前記接続端子に対応する部分のみに付着されていることを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明に係る端子構造は、請求項2に記載の発明において、前記導電性粒子は前記絶縁性接着剤上に静電力により付着されていることを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明に係る端子構造は、請求項2に記載の発明において、前記導電性粒子は前記絶縁性接着剤上に該絶縁性接着剤の粘性により付着されていることを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明に係る端子構造は、請求項1に記載の発明において、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤が設けられていることを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明に係る端子構造は、請求項1に記載の発明において、前記導電性粒子は前記回路基板の接続端子上のみに設けられた絶縁膜に固着されていることを特徴とするものである。
請求項7に記載の発明に係る端子構造は、請求項6に記載の発明において、前記絶縁膜はフォトレジストからなることを特徴とするものである。
請求項8に記載の発明に係る端子構造は、請求項7に記載の発明において、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤が設けられていることを特徴とするものである。
請求項9に記載の発明に係る端子構造は、請求項6に記載の発明において、前記絶縁膜は絶縁性接着剤からなることを特徴とするものである。
請求項10に記載の発明に係る端子構造は、回路基板の接続端子形成領域上に設けられた複数の突起部と、該複数の突起部を含む前記接続端子形成領域上に前記接続端子形成領域表面形状に追従して凸凹状に設けられた接続端子とからなることを特徴とするものである。
請求項11に記載の発明に係る端子構造は、請求項10に記載の発明において、前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に絶縁性接着剤が設けられていることを特徴とするものである。
請求項12に記載の発明に係る端子構造は、請求項10または11に記載の発明において、前記突起部は弾性材料からなることを特徴とするものである。
請求項13に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、電子部品下の接続端子を回路基板上の接続端子に前記回路基板の接続端子上のみに配置された複数の導電性粒子を介して導電接続することを特徴とするものである。
請求項14に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項13に記載の発明において、前記導電性粒子は当初前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に設けられた絶縁性接着剤上の前記回路基板の接続端子に対応する部分のみに付着され、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とするものである。
請求項15に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項14に記載の発明において、感光性ヘッドの一面に一極性の電荷を一様に帯電させ、この帯電電荷のうちの前記回路基板の接続端子に対応しない帯電電荷を光照射により除去し、前記感光性ヘッドの一面の帯電電荷が残存する部分に他極性に帯電された前記導電性粒子を付着させ、この付着された導電性粒子を前記絶縁性接着剤上の前記回路基板の接続端子に対応する部分のみに転写して付着させることを特徴とするものである。
請求項16に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項15に記載の発明において、前記導電性粒子の前記絶縁性接着剤上への転写は静電力により行うことを特徴とするものである。
請求項17に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項15に記載の発明において、前記導電性粒子の前記絶縁性接着剤上への転写は前記絶縁性接着剤の粘性により行うことを特徴とするものである。
請求項18に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項13に記載の発明において、前記導電性粒子は当初前記回路基板の接続端子上のみに付着され、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤を設け、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とするものである。
請求項19に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項18に記載の発明において、感光性ヘッドの一面に一極性の電荷を一様に帯電させ、この帯電電荷のうちの前記回路基板の接続端子に対応しない帯電電荷を光照射により除去し、前記感光性ヘッドの一面の帯電電荷が残存する部分に他極性に帯電された前記導電性粒子を付着させ、この付着された導電性粒子を前記回路基板の接続端子上のみに静電力により転写して付着させることを特徴とするものである。
請求項20に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項13に記載の発明において、前記回路基板の接続端子上のみに絶縁膜および該絶縁膜上に固着させた前記導電性粒子を設け、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤を設け、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とするものである。
請求項21に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項20に記載の発明において、前記絶縁膜はフォトレジストからなり、フォトリソグラフィにより、前記回路基板の接続端子上のみに前記絶縁膜および該絶縁膜上に固着させた前記導電性粒子を設けることを特徴とするものである。
請求項22に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項13に記載の発明において、前記回路基板の接続端子上のみに前記導電性粒子を含む絶縁性接着剤を設け、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とするものである。
請求項23に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項22に記載の発明において、前記回路基板の接続端子上のみに前記導電性粒子を含む前記絶縁性接着剤をノズルを用いて塗布することを特徴とするものである。
請求項24に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項21または22に記載の発明において、前記電子部品と前記回路基板との間に封止材を充填することを特徴とするものである。
請求項25に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、回路基板上に設けられた接続端子に電子部品下に設けられた接続端子を導電接続する電子部品の接続方法であって、前記回路基板の接続端子形成領域上に複数の突起部を形成し、該複数の突起部を含む前記接続端子形成領域上に接続端子を前記接続端子形成領域の表面形状に追従させて凸凹状に形成し、前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に絶縁性接着剤を形成し、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とするものである。
請求項26に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項25に記載の発明において、前記突起部を弾性材料によって形成することを特徴とするものである。
請求項27に記載の発明に係る電子部品の接続方法は、請求項13〜25のいずれかに記載の発明において、前記電子部品は半導体チップであることを特徴とするものである。
そして、この発明によれば、例えば導電性粒子を回路基板の接続端子上のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子間を確実に導電接続することができる。
【0007】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)
図1はこの発明の第1実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図を示したものである。液晶表示パネルを構成する一方のガラス基板11の上面の所定の箇所には接続端子12が設けられている。液晶表示パネル駆動用のLSIなどからなる半導体チップ13の下面の所定の箇所にはバンプからなる接続端子14が設けられている。
【0008】
そして、ガラス基板11の接続端子12と半導体チップ13の接続端子14とは、その間のみに介在された導電性粒子15を介して導電接続されている。また、ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分と半導体チップ13の接続端子14を含む接続部分とは、その間に介在された絶縁性接着剤16を介して接着されている。
【0009】
次に、この第1実施形態において、ガラス基板11上に半導体チップ13を搭載する方法について説明する。まず、図2に示すように、平板状の感光性ヘッド21を用意する。そして、感光性ヘッド21の下面に帯電手段(図示せず)により正の電荷を一様に帯電させる。
【0010】
次に、図3に示すように、露光マスク22を用意する。この露光マスク22は、枠状部22aの内側において、図1に示すガラス基板11の接続端子12に対応する部分に遮光部22bを有し、それ以外の部分に開口部22cを有する構造となっている。そして、この露光マスク22を感光性ヘッド21の下側に位置合わせして配置し、その下方から光を照射することにより、感光性ヘッド21の下面において開口部22cに対応する部分に帯電された正の電荷を除去する。
【0011】
したがって、この状態では、感光性ヘッド21の下面において遮光部22bに対応する部分のみに、すなわち、図1に示すガラス基板11の接続端子12に対応する部分のみに正の帯電電荷が残存する。そこで、次に、図4に示すように、感光性ヘッド21の下面の正の帯電電荷が残存する部分のみに、すなわち、図1に示すガラス基板11の接続端子12に対応する部分のみに負に帯電された導電性粒子15を静電力により付着させる。
【0012】
次に、図5に示すように、ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分の上面に熱硬化性樹脂(または光硬化性樹脂)からなる絶縁性接着剤16をスクリーン印刷や凸版印刷などの印刷により塗布したものを用意する。そして、感光性ヘッド21の下面においてガラス基板11の接続端子12に対応する部分のみに静電力により付着された導電性粒子15を絶縁性接着剤16の上面に位置合わせして配置する。
【0013】
次に、ガラス基板11にその下面側から帯電手段(図示せず)により正の電荷を一様に帯電させる。次に、感光性ヘッド21を取り去ると、感光性ヘッド21の下面に静電力により付着されていた負帯電の導電性粒子15は、ガラス基板11に帯電された正の電荷による静電力と絶縁性接着剤16の粘性とにより、絶縁性接着剤16上の接続端子12に対応する部分のみに転写されて付着される。
【0014】
次に、図6に示すように、半導体チップ13の接続端子14を絶縁性接着剤16上の導電性粒子15上に位置合わせして配置する。この状態では、相対向する接続端子12、14間のみに導電性粒子15が介在されている。次に、熱圧着を行うと、導電性粒子15がその位置において絶縁性接着剤16を押し退け、図1に示すように、導電性粒子15が相対向する接続端子12、14に共に接触し、これにより相対向する接続端子12、14間が導電接続される。また、絶縁性接着剤16が硬化することにより、ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分と半導体チップ13の接続端子14を含む接続部分とが接着される。かくして、ガラス基板11上に半導体チップ13が搭載される。
【0015】
このようにして得られた液晶表示装置では、導電性粒子15をガラス基板11の接続端子12上のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子12、12(または14、14)間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子12、14間を確実に導電接続することができる。
【0016】
なお、上記第1実施形態では、図5に示すように、導電性粒子15を転写させるために、ガラス基板11に正の電荷を帯電させているが、絶縁性接着剤16の粘性のみで導電性粒子15の転写を行うことができる場合には、ガラス基板11への正の電荷の帯電は行わないようにしてもよい。
【0017】
また、上記第1実施形態では、ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分の上面に絶縁性接着剤16を塗布した後に、感光性ヘッド21の下面に静電力により付着されている導電性粒子15を絶縁性接着剤16上の接続端子12に対応する部分のみに静電力などにより転写しているが、これとは逆に、感光性ヘッド21の下面に静電力により付着されている導電性粒子15をガラス基板11の接続端子12上のみに静電力により転写した後に、ガラス基板11の接続端子12およびその上の導電性粒子15を含む接続部分の上面に絶縁性接着剤16を塗布するようにしてもよい。
【0018】
(第2実施形態)
図7はこの発明の第2実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図を示したものである。この第2実施形態では、最終的には図1に示す場合とほぼ同じであり、ガラス基板11の接続端子12と半導体チップ13の接続端子14とは、その間のみに介在された導電性粒子15を介して導電接続され、また、ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分と半導体チップ13の接続端子14を含む接続部分とは、その間に介在された絶縁性接着剤16を介して接着されている。
【0019】
次に、この第2実施形態において、ガラス基板11上に半導体チップ13を搭載する方法について説明する。まず、図8に示すように、ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分の上面にフォトレジストなどからなるキャプチャー膜(絶縁膜)23をスクリーン印刷や凸版印刷などの印刷により塗布する。
【0020】
次に、図9に示すように、キャプチャー膜23の上面全体に導電性粒子15をほとんど隙間なく散布する。この場合、導電性粒子15はキャプチャー膜23の上面にある程度減り込むようにする。次に、キャプチャー膜23をベークにより硬化させ、キャプチャー膜23の上面に導電性粒子15を固着させる。
【0021】
次に、図10に示すように、フォトリソグラフィ法により、キャプチャー膜23の不要な部分をその上に固着された導電性粒子15と共に除去する。この状態では、接続端子12上のみにキャプチャー膜23および導電性粒子15が残存される。次に、図11に示すように、ガラス基板11の接続端子12およびその上の導電性粒子15などを含む接続部分の上面に熱硬化性樹脂(または光硬化性樹脂)からなる絶縁性接着剤16をスクリーン印刷や凸版印刷などの印刷により塗布する。
【0022】
次に、図7に示すように、半導体チップ13の接続端子14をガラス基板11の接続端子12上の導電性粒子15上に位置合わせして配置して熱圧着を行うと、導電性粒子15が図11に示すキャプチャー膜23にさらに減り込むことにより相対向する接続端子12、14に共に接触し、これにより相対向する接続端子12、14間が導電接続される。また、絶縁性接着剤16が硬化することにより、ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分と半導体チップ13の接続端子14を含む接続部分とが接着される。かくして、ガラス基板11上に半導体チップ13が搭載される。
【0023】
このようにして得られた液晶表示装置でも、導電性粒子15をガラス基板11の接続端子12上のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子12、12(または14、14)間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子12、14間を確実に導電接続することができる。
【0024】
(第3実施形態)
図12はこの発明の第3実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図を示したものである。この第3実施形態では、ガラス基板11の接続端子12と半導体チップ13の接続端子14とは、その間のみに介在された導電性粒子15を介して導電接続され、且つ、その間のみに介在された熱硬化性樹脂(または光硬化性樹脂)からなる絶縁性接着剤16を介して接着され、半導体チップ13とガラス基板11との間にエポキシ系樹脂などからなる封止材17が充填されている。
【0025】
次に、この第3実施形態において、ガラス基板11上に半導体チップ13を搭載する方法について説明する。まず、図13に示すように、ノズル24を用意する。このノズル24は、例えばインクジェット方式により、熱硬化性樹脂(または光硬化性樹脂)からなる絶縁性接着剤16中に導電性粒子15が分散されたものを一定量ずつ塗出することができるようになっている。そして、このノズル24を用いて、ガラス基板11の接続端子12上のみに絶縁性接着剤16中に導電性粒子15が分散されたものを一定量ずつ塗布する。
【0026】
次に、図12に示すように、半導体チップ13の接続端子14をガラス基板11の接続端子12上の導電性粒子15および絶縁性接着剤16上に位置合わせして配置して熱圧着を行うと、導電性粒子15が相対向する接続端子12、14に共に接触し、これにより相対向する接続端子12、14間が導電接続され、且つ、絶縁性接着剤16が硬化することにより、相対向する接続端子12、14が互いに接着される。次に、半導体チップ13とガラス基板11との間に液状の封止材17を充填する。かくして、ガラス基板11上に半導体チップ13が搭載される。
【0027】
このようにして得られた液晶表示装置でも、導電性粒子15をガラス基板11の接続端子12上のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子12、12(または14、14)間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子12、14間を確実に導電接続することができる。
【0028】
なお、上記第3実施形態において、封止材17を用いずに、図13に示す工程後に、例えば図11に示す場合と同様に、ガラス基板11の接続端子12およびその上の導電性粒子15などを含む接続部分の上面に熱硬化性樹脂(または光硬化性樹脂)からなる絶縁性接着剤をスクリーン印刷や凸版印刷などの印刷により塗布するようにしてもよい。
【0029】
(第4実施形態)
図14はこの発明の第3実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図を示したものである。この第4実施形態では、ガラス基板11の接続端子形成領域上に当該領域を凸凹状とするために導電性または絶縁性の材料からなる突起部18が設けられ、この突起部18を含む接続端子形成領域上にITOまたは他の導電性金属材料からなる接続端子12が突起部18を含む接続端子形成領域の凸凹表面に追従して凸凹状に設けられている。
【0030】
そして、半導体チップ13の接続端子14はガラス基板11の接続端子12の凸面に直接導電接続されている。また、半導体チップ13の接続端子14を含む接続部分とガラス基板11の接続端子12を含む接続部分とは、その間に介在された熱硬化性樹脂(または光硬化性樹脂)からなる絶縁性接着剤16を介して接着されている。
【0031】
次に、この第4実施形態において、ガラス基板11上に半導体チップ13を搭載する方法について説明する。まず、図15に示すように、ガラス基板11の接続端子形成領域上に、カーボンインク、銀ペースト、半田ベーストなどの導電性材料、あるいは熱可塑性または硬化性などの絶縁材料からなる複数の突起部18をフォトリソグラフィ法やインクジェット方式などにより相互に離間して形成する。この場合、突起部18は多少弾性を有する材料によって形成する方が好ましい。また、突起部18のパターンは、ドット状、ライン状、マトリクス状などのいずれであってもよい。
【0032】
次に、突起部18を含む接続端子形成領域の上面に、ITOまたは他の金属材料からなる接続端子12を形成する。この場合、スパッタあるいはプラズマCVDなどの方法により形成することにより、接続端子12は図15に図示する如く、突起部18を含む接続端子形成領域の表面形状に追従して凸凹状に形成される。次に、ガラス基板11の接続端子12を含む接続部分の上面に絶縁性接着剤16をスクリーン印刷や凸版印刷などの印刷により塗布する。
【0033】
次に、図14に示すように、半導体チップ13の接続端子14をガラス基板11の接続端子12上に位置合わせして配置して熱圧着を行うと、半導体チップ13の接続端子14がガラス基板11の接続端子12の凸面に直接導電接続され、また、絶縁性接着剤16が硬化することにより、半導体チップ13の接続端子14を含む接続部分とガラス基板11の接続端子12を含む接続部分とが互いに接着される。かくして、ガラス基板11上に半導体チップ13が搭載される。
【0034】
このようにして得られた液晶表示装置では、ガラス基板11の接続端子12の表面を凸凹状とするための突起部18を接続端子12下のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子12、12(または14、14)間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子12、14間を確実に導電接続することができる。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、例えば導電性粒子を回路基板の接続端子上のみというように、導電接続すべき箇所のみに配置することができるので、相隣接する接続端子間での短絡を確実に防止して、相対向する接続端子間を確実に導電接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図。
【図2】第1実施形態においてガラス基板上に半導体チップを搭載する際の当初の工程を説明するために示す図。
【図3】図2に続く工程を説明するために示す図。
【図4】図3に続く工程を説明するために示す図。
【図5】図4に続く工程を説明するために示す図。
【図6】図5に続く工程を説明するために示す図。
【図7】この発明の第2実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図。
【図8】第2実施形態においてガラス基板上に半導体チップを搭載する際の当初の工程を説明するために示す図。
【図9】図8に続く工程を説明するために示す図。
【図10】図9に続く工程を説明するために示す図。
【図11】図10に続く工程を説明するために示す図。
【図12】この発明の第3実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図。
【図13】第3実施形態においてガラス基板上に半導体チップを搭載する際の当初の工程を説明するために示す図。
【図14】この発明の第4実施形態としての液晶表示装置の要部の断面図。
【図15】第4実施形態においてガラス基板上に半導体チップを搭載する際の当初の工程を説明するために示す図。
【図16】従来の液晶表示装置の一例の一部の断面図。
【符号の説明】
11 ガラス基板
12 接続端子
13 半導体チップ
14 接続端子
15 導電性粒子
16 絶縁性接着剤
17 封止材
18 突起部
Claims (27)
- 回路基板の接続端子上のみに複数の導電性粒子が配置されていることを特徴とする端子構造。
- 請求項1に記載の発明において、前記導電性粒子は前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に設けられた絶縁性接着剤上の前記接続端子に対応する部分のみに付着されていることを特徴とする端子構造。
- 請求項2に記載の発明において、前記導電性粒子は前記絶縁性接着剤上に静電力により付着されていることを特徴とする端子構造。
- 請求項2に記載の発明において、前記導電性粒子は前記絶縁性接着剤上に該絶縁性接着剤の粘性により付着されていることを特徴とする端子構造。
- 請求項1に記載の発明において、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤が設けられていることを特徴とする端子構造。
- 請求項1に記載の発明において、前記導電性粒子は前記回路基板の接続端子上のみに設けられた絶縁膜に固着されていることを特徴とする端子構造。
- 請求項6に記載の発明において、前記絶縁膜はフォトレジストからなることを特徴とする端子構造。
- 請求項7に記載の発明において、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤が設けられていることを特徴とする端子構造。
- 請求項6に記載の発明において、前記絶縁膜は絶縁性接着剤からなることを特徴とする端子構造。
- 回路基板の接続端子形成領域上に設けられた複数の突起部と、該複数の突起部を含む前記接続端子形成領域上に前記接続端子形成領域表面形状に追従して凸凹状に設けられた接続端子とからなることを特徴とする端子構造。
- 請求項10に記載の発明において、前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に絶縁性接着剤が設けられていることを特徴とする端子構造。
- 請求項10または11に記載の発明において、前記突起部は弾性材料からなることを特徴とする端子構造。
- 電子部品下の接続端子を回路基板上の接続端子に前記回路基板の接続端子上のみに配置された複数の導電性粒子を介して導電接続することを特徴とする電子部品の接続方法。
- 請求項13に記載の発明において、前記導電性粒子は当初前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に設けられた絶縁性接着剤上の前記回路基板の接続端子に対応する部分のみに付着され、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とする電子部品の接続方法。
- 請求項14に記載の発明において、感光性ヘッドの一面に一極性の電荷を一様に帯電させ、この帯電電荷のうちの前記回路基板の接続端子に対応しない帯電電荷を光照射により除去し、前記感光性ヘッドの一面の帯電電荷が残存する部分に他極性に帯電された前記導電性粒子を付着させ、この付着された導電性粒子を前記絶縁性接着剤上の前記回路基板の接続端子に対応する部分のみに転写して付着させることを特徴とする電子部品の接続方法。
- 請求項15に記載の発明において、前記導電性粒子の前記絶縁性接着剤上への転写は静電力により行うことを特徴とする電子部品の接続方法。
- 請求項15に記載の発明において、前記導電性粒子の前記絶縁性接着剤上への転写は前記絶縁性接着剤の粘性により行うことを特徴とする電子部品の接続方法。
- 請求項13に記載の発明において、前記導電性粒子は当初前記回路基板の接続端子上のみに付着され、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤を設け、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とする電子部品の接続方法。
- 請求項18に記載の発明において、感光性ヘッドの一面に一極性の電荷を一様に帯電させ、この帯電電荷のうちの前記回路基板の接続端子に対応しない帯電電荷を光照射により除去し、前記感光性ヘッドの一面の帯電電荷が残存する部分に他極性に帯電された前記導電性粒子を付着させ、この付着された導電性粒子を前記回路基板の接続端子上のみに静電力により転写して付着させることを特徴とする電子部品の接続方法。
- 請求項13に記載の発明において、前記回路基板の接続端子上のみに絶縁膜および該絶縁膜上に固着させた前記導電性粒子を設け、前記回路基板の接続端子およびその上の前記導電性粒子を含む接続部分上に絶縁性接着剤を設け、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とする電子部品の接続方法。
- 請求項20に記載の発明において、前記絶縁膜はフォトレジストからなり、フォトリソグラフィにより、前記回路基板の接続端子上のみに前記絶縁膜および該絶縁膜上に固着させた前記導電性粒子を設けることを特徴とする電子部品の接続方法。
- 請求項13に記載の発明において、前記回路基板の接続端子上のみに前記導電性粒子を含む絶縁性接着剤を設け、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に前記導電性粒子を介して導電接続するとともに前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とする電子部品の接続方法。
- 請求項22に記載の発明において、前記回路基板の接続端子上のみに前記導電性粒子を含む前記絶縁性接着剤をノズルを用いて塗布することを特徴とする電子部品の接続方法。
- 請求項21または22に記載の発明において、前記電子部品と前記回路基板との間に封止材を充填することを特徴とする電子部品の接続方法。
- 回路基板上に設けられた接続端子に電子部品下に設けられた接続端子を導電接続する電子部品の接続方法であって、前記回路基板の接続端子形成領域上に複数の突起部を形成し、該複数の突起部を含む前記接続端子形成領域上に接続端子を前記接続端子形成領域の表面形状に追従させて凸凹状に形成し、前記回路基板の接続端子を含む接続部分上に絶縁性接着剤を形成し、前記電子部品下の接続端子を前記回路基板上の接続端子に導電接続するとともに、前記電子部品を前記回路基板上に前記絶縁性接着剤を介して接着することを特徴とする電子部品の接続方法。
- 請求項25に記載の発明において、前記突起部を弾性材料によって形成することを特徴とする電子部品の接続方法。
- 請求項13〜25のいずれかに記載の発明において、前記電子部品は半導体チップであることを特徴とする電子部品の接続方法。
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