JP7415263B2 - 樹脂フィルム、積層体および袋 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂フィルム、積層体および袋に関する。

従来、調理済あるいは半調理済の液体、粘体あるいは液体と固体とが混在する内容物を、プラスチック製の積層体から構成された袋に充填密封したものが多く市場に出回っている。袋においては、積層体同士が接合されていない非シール部が、内容物が収容される収容部を構成している。また、積層体同士が接合されているシール部が、収容部を密封している。内容物は、例えば、カレー、シチュー、スープ等の調理済食品、あるいは加熱されることによって調理される半調理済食品である。加熱は、例えば袋ごと内容物を煮沸することによって行われる。

例えば特許文献１は、袋として、内容物の加圧加熱殺菌が可能で、かつ、内容物を長期に保存、流通しても内容物の変質、変敗から保護しうるガスバリア性と遮光性を有するフィルムを用いたレトルト用パウチを提案している。

特開２００２－０８６６１４号公報

袋には、加熱処理に耐える耐熱性、袋の落下時に受ける衝撃に耐える耐衝撃性などの種々の特性が求められる。とりわけ、低温時における耐衝撃性が良好な袋が求められている。

本発明は、このような課題を効果的に解決し得る樹脂フィルム、積層体および袋を提供することを目的とする。

本発明は、単層の樹脂フィルムであって、前記樹脂フィルムは、主成分としてプロピレン－エチレンブロック共重合体を含み、更に、熱可塑性エラストマーと、密度が９２５ｋｇ／ｍ^３以下のポリエチレンとを含み、前記樹脂フィルムは、１０５℃以上１１５℃未満の範囲に観測される第１融解ピーク温度と、１２０℃以上１３０℃未満の範囲に観測される第２融解ピーク温度とを有する、樹脂フィルムである。

本発明による樹脂フィルムにおいて、前記樹脂フィルムは、１６０℃以上の範囲に観測される第３融解ピーク温度を更に有していてもよい。

本発明による樹脂フィルムにおいて、前記樹脂フィルムは、前記プロピレン－エチレンブロック共重合体、前記ポリエチレン、前記熱可塑性エラストマーの順に含有量が多くてもよい。

本発明による樹脂フィルムにおいて、一方向および前記一方向に直交する他方向における破断伸度が、それぞれ５００％以上であってもよい。

本発明による樹脂フィルムにおいて、前記ポリエチレンは、直鎖状低密度ポリエチレンであってもよい。

本発明による樹脂フィルムにおいて、前記ポリエチレンは、バイオマス由来のポリエチレンを含んでいてもよい。

本発明は、少なくとも１つの二軸延伸プラスチックフィルムと、本発明による樹脂フィルムとを含む、積層体である。

本発明は、本発明による積層体を含む、袋である。

本発明によれば、低温時において優れた耐衝撃性を有する樹脂フィルム、積層体および袋を提供することができる。

図１は、本発明の樹脂フィルムの一例を示す断面図である。 図２は、本発明の樹脂フィルムの融解ピーク温度を説明するためのグラフである。 図３は、本発明の積層体の一例を示す断面図である。 図４は、本発明の積層体の他の例を示す断面図である。 図５は、本発明の積層体の他の例を示す断面図である。 図６は、本発明の積層体の他の例を示す断面図である。 図７は、本発明の袋を示す正面図である。 図８は、図７に示す袋を構成するフィルムを示す分解図である。 図９は、実施例１において、レトルト処理前の樹脂フィルムの示差走査熱量測定の結果を示すグラフである。 図１０は、実施例１において、レトルト処理後の樹脂フィルムの示差走査熱量測定の結果を示すグラフである。 図１１は、比較例１において、レトルト処理前の樹脂フィルムの示差走査熱量測定結果を示すグラフである。 図１２は、比較例１において、レトルト処理後の樹脂フィルムの示差走査熱量測定結果を示すグラフである。 図１３は、比較例２において、レトルト処理前の樹脂フィルムの示差走査熱量測定結果を示すグラフである。 図１４は、比較例２において、レトルト処理後の樹脂フィルムの示差走査熱量測定結果を示すグラフである。 図１５は、実施例１乃至比較例２の示差走査熱量測定によって測定された融解ピーク温度を示す図である。 図１６は、実施例１乃至比較例２の落下試験の結果を示す図である。

図１乃至図８を参照して、本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから適宜変更し誇張してある。

また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

樹脂フィルム
図１は、本発明の樹脂フィルム１０の一例を示す断面図である。図１に示すように、樹脂フィルム１０は、単層である。

樹脂フィルムは、プロピレン－エチレンブロック共重合体を主成分として含む。本明細書における「プロピレン－エチレンブロック共重合体を主成分として含む」とは、樹脂フィルムが５０質量％を超えるプロピレン－エチレンブロック共重合体を含むことを意味する。「プロピレン－エチレンブロック共重合体」とは、下記式（Ｉ）に示される構造式を有する材料を意味する。式（Ｉ）において、ｍ１，ｍ２，ｍ３は１以上の整数を表す。

プロピレン－エチレンブロック共重合体を用いることにより、樹脂フィルムの耐衝撃性を高めることができる。これにより、樹脂フィルムを備える積層体を用いて袋を作製する場合に、落下時の衝撃により袋が破袋してしまうことを抑制することができる。また、積層体の耐突き刺し性を高めることができる。

プロピレン－エチレンブロック共重合体は、例えば、ポリプロピレンからなる海成分と、エチレン－プロピレン共重合ゴム成分からなる島成分と、を含む。海成分は、プロピレン－エチレンブロック共重合体の耐ブロッキング性、耐熱性、剛性、シール強度などを高めることに寄与し得る。また、島成分は、プロピレン－エチレンブロック共重合体の耐衝撃性を高めることに寄与し得る。従って、海成分と島成分の比率を調整することにより、プロピレン－エチレンブロック共重合体を含む樹脂フィルムの機械特性を調整することができる。

プロピレン－エチレンブロック共重合体において、ポリプロピレンからなる海成分の質量比率は、エチレン－プロピレン共重合ゴム成分からなる島成分の質量比率よりも高い。例えば、プロピレン－エチレンブロック共重合体において、ポリプロピレンからなる海成分の質量比率は、少なくとも５１質量％以上であり、好ましくは６０質量％以上であり、更に好ましくは７０質量％以上である。

プロピレン－エチレンブロック共重合体の製造方法としては、触媒を用いて原料であるプロピレンやエチレンなどを重合させる方法が挙げられる。触媒としては、チーグラー・ナッタ型やメタロセン触媒などを用いることができる。

また、樹脂フィルムは、熱可塑性エラストマーを更に含む。熱可塑性エラストマーを用いることにより、樹脂フィルムの耐衝撃性や耐突き刺し性を更に高めることができる。

熱可塑性エラストマーは、水添スチレン系熱可塑性エラストマーであることが好ましい。水添スチレン系熱可塑性エラストマーは、少なくとも１個のビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックＡと少なくとも１個の水素添加された共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢからなる構造を有する。水添スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、スチレン－エチレン／ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）を用いることが好ましい。また、熱可塑性エラストマーは、エチレン・α－オレフィンエラストマーであってもよい。エチレン・α－オレフィンエラストマーは、低結晶性もしくは非晶性の共重合体エラストマーであり、主成分としての５０～９０質量％のエチレンと共重合モノマーとしてのα－オレフィンとのランダム共重合体である。

また、樹脂フィルムは、プロピレン－エチレンブロック共重合体からなる第１の熱可塑性樹脂に加えて、第２の熱可塑性樹脂を更に含む。第２の熱可塑性樹脂としては、密度が９２５ｋｇ／ｍ^３以下のポリエチレンを挙げることができる。密度が９２５ｋｇ／ｍ^３以下のポリエチレンは、例えば直鎖状低密度ポリエチレンであってもよく、低密度ポリエチレンであってもよい。このうち、密度が９２５ｋｇ／ｍ^３以下のポリエチレンは、直鎖状低密度ポリエチレンであることが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンは、上述したプロピレン－エチレンブロック共重合体の海成分であるポリプロピレンとの密着性が良好である。このため、密度が９２５ｋｇ／ｍ^３以下のポリエチレンが直鎖状低密度ポリエチレンであることにより、樹脂フィルムの樹脂間において、剥離が生じることを抑制することができる。第２の熱可塑性樹脂は、樹脂フィルムの耐衝撃性を高めることに寄与し得る。

直鎖状低密度ポリエチレンとは、密度が、例えば９１５ｋｇ／ｍ^３以上９４５ｋｇ／ｍ^３以下のポリエチレンである。直鎖状低密度ポリエチレンは、中圧または低圧でエチレンを重合することにより得られる直鎖状ポリマーにα－オレフィンを共重合させて短鎖分岐を導入することによって得られる。α－オレフィンの例としては、１－ブテン（Ｃ_４）、１－ヘキセン（Ｃ_６）、４－メチルペンテン（Ｃ_６）、１－オクテン（Ｃ_８）などを挙げることができる。

低密度ポリエチレンとは、密度が９１０ｋｇ／ｍ^３以上９２５ｋｇ／ｍ^３以下のポリエチレンである。低密度ポリエチレンは、例えば、１０００気圧以上２０００気圧未満の高圧でエチレンを重合することにより得られる。なお、低密度ポリエチレンは、高圧法低密度ポリエチレンとも称する。

また、第２の熱可塑性樹脂を構成するポリエチレンは、バイオマス由来のポリエチレンを含んでいてもよい。ポリエチレンは、下記で説明するバイオマス度が、５％以上であることが好ましく、１０％以上９５％以下であることがより好ましい。バイオマス度が上記範囲であれば、化石燃料の使用量を削減することができ、環境負荷を減らすことができる。なお、特に断りのない限り、「バイオマス度」とはバイオマス由来成分の重量比率を示したものとする。

＜バイオマス由来のエチレン＞
バイオマス由来のポリエチレン（以下、バイオマスポリエチレンとも称する）の原料となるバイオマス由来のエチレンの製造方法は、特に限定されず、従来公知の方法により得ることができる。以下、バイオマス由来のエチレンの製造方法の一例を説明する。

バイオマス由来のエチレンは、バイオマス由来のエタノールを原料として製造することができる。特に、植物原料から得られるバイオマス由来の発酵エタノールを用いることが好ましい。植物原料は、特に限定されず、従来公知の植物を用いることができる。例えば、トウモロコシ、サトウキビ、ビート、およびマニオクを挙げることができる。

バイオマス由来の発酵エタノールとは、植物原料より得られる炭素源を含む培養液にエタノールを生産する微生物またはその破砕物由来産物を接触させ、生産した後、精製されたエタノールを指す。培養液からのエタノールの精製は、蒸留、膜分離、および抽出等の従来公知の方法が適用可能である。例えば、ベンゼン、シクロヘキサン等を添加し、共沸させるか、または膜分離等により水分を除去する等の方法が挙げられる。

上記エチレンを得るために、この段階で、エタノール中の不純物総量が１ｐｐｍ以下にする等の高度な精製を更に行ってもよい。

エタノールの脱水反応によりエチレンを得る際には通常触媒が用いられるが、この触媒は、特に限定されず、従来公知の触媒を用いることができる。プロセス上有利なのは、触媒と生成物の分離が容易な固定床流通反応であり、例えば、γ―アルミナ等が好ましい。

この脱水反応は吸熱反応であるため、通常加熱条件で行う。商業的に有用な反応速度で反応が進行すれば、加熱温度は限定されないが、好ましくは１００℃以上、より好ましくは２５０℃以上、更に好ましくは３００℃以上の温度が適当である。上限も特に限定されないが、エネルギー収支および設備の観点から、好ましくは５００℃以下、より好ましくは４００℃以下である。

エタノールの脱水反応においては、原料として供給するエタノール中に含まれる水分量によって反応の収率が左右される。一般的に、脱水反応を行う場合には、水の除去効率を考えると水が無いほうが好ましい。しかしながら、固体触媒を用いたエタノールの脱水反応の場合、水が存在しないと他のオレフィン、特にブテンの生成量が増加する傾向にあることが判明した。恐らく、少量の水が存在しないと脱水後のエチレン二量化を押さえることができないためと推察している。許容される水の含有量の下限は、０．１質量％以上、好ましくは０．５質量％以上必要である。上限は特に限定されないが、物質収支上および熱収支の観点から、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、更に好ましくは２０質量％以下である。

このようにしてエタノールの脱水反応を行うことによりエチレン、水および少量の未反応エタノールの混合部が得られるが、常温において約５ＭＰａ以下ではエチレンは気体であるため、これら混合部から気液分離により水やエタノールを除きエチレンを得ることができる。これは公知の方法で行えばよい。

気液分離により得られたエチレンは更に蒸留され、このときの操作圧力が常圧以上であること以外は、蒸留方法、操作温度、および滞留時間等は特に制約されない。

原料がバイオマス由来のエタノールの場合、得られたエチレンには、エタノール発酵工程で混入した不純物であるケトン、アルデヒド、およびエステル等のカルボニル化合物ならびにその分解物である炭酸ガスや、酵素の分解物・夾雑物であるアミンおよびアミノ酸等の含窒素化合物ならびにその分解物であるアンモニア等が極微量含まれる。エチレンの用途によっては、これら極微量の不純物が問題となるおそれがあるので、精製により除去してもよい。精製方法は、特に限定されず、従来公知の方法により行うことができる。好適な精製操作としては、例えば、吸着精製法をあげることができる。用いる吸着剤は特に限定されず、従来公知の吸着剤を用いることができる。例えば、高表面積の材料が好ましく、吸着剤の種類としては、バイオマス由来のエタノールの脱水反応により得られるエチレン中の不純物の種類・量に応じて選択される。

なお、エチレン中の不純物の精製方法として苛性水処理を併用してもよい。苛性水処理をする場合は、吸着精製前に行うことが望ましい。その場合、苛性処理後、吸着精製前に水分除去処理を施す必要がある。

＜バイオマスポリエチレン＞
バイオマスポリエチレンは、バイオマス由来のエチレンを含むモノマーが重合してなるものである。バイオマス由来のエチレンには、上記の製造方法により得られたものを用いることが好ましい。原料であるモノマーとしてバイオマス由来のエチレンを用いているため、重合されてなるポリエチレンはバイオマス由来となる。バイオマスポリエチレンが、バイオマス由来の低密度ポリエチレンである場合は、バイオマス由来のエチレンを用いて、上記重合方法により重合したポリエチレンである。バイオマスポリエチレンとしては、例えば、Braskem社の直鎖状低密度ポリエチレンであるＳＬＬ１１８（密度９１６ｋｇ／ｍ^３）を用いることができる。なお、ポリエチレンの原料モノマーは、バイオマス由来のエチレンを１００質量％含むものでなくてもよい。

本発明の目的を損なわない範囲であれば、バイオマスポリエチレンの原料であるモノマーは、化石燃料由来のエチレンを更に含んでもよい。

本発明において、「バイオマス度」とは、バイオマス由来成分の重量比率で示される。

大気中の二酸化炭素には、Ｃ１４が一定割合（１０５．５ｐＭＣ）で含まれているため、大気中の二酸化炭素を取り入れて成長する植物、例えばとうもろこし中のＣ１４含有量も１０５．５ｐＭＣ程度であることが知られている。また、化石燃料中にはＣ１４が殆ど含まれていないことも知られている。したがって、全炭素原子中に含まれるＣ１４の割合を測定することにより、バイオマス由来の炭素の割合を算出することができる。本発明において、「バイオマス度」とは、バイオマス由来成分の重量比率を示すものである。例えば、ポリエチレンテレフタレートを例にとると、ポリエチレンテレフタレートは、２炭素原子を含むエチレングリコールと８炭素原子を含むテレフタル酸とがモル比１：１で重合したものであるため、エチレングリコールとしてバイオマス由来のもののみを使用した場合、ポリエステル中のバイオマス由来成分の重量比率は３１．２５％であるため、バイオマス度の理論値は３１．２５％となる。具体的には、ポリエチレンテレフタレートの質量は１９２であり、そのうちバイオマス由来のエチレングリコールに由来する質量は６０であるため、６０÷１９２×１００＝３１．２５となる。また、化石燃料由来のエチレングリコールと、化石燃料由来のジカルボン酸とを用いて製造した化石燃料由来のポリエステル中のバイオマス由来成分の重量比率は０％であり、化石燃料由来のポリエステルのバイオマス度は０％となる。以下、特に断りのない限り、「バイオマス度」とはバイオマス由来成分の重量比率を示したものとする。

本発明においては、理論上、ポリエチレンの原料として、全てバイオマス由来のエチレンを用いれば、バイオマス由来のエチレン濃度は１００％であり、バイオマスポリエチレンのバイオマス度は１００％となる。また、化石燃料由来の原料のみで製造された化石燃料由来のポリエチレン中のバイオマス由来のエチレン濃度は０％であり、化石燃料由来のポリエチレンのバイオマス度は０％となる。

本発明において、バイオマスポリエチレンやバイオマス由来の樹脂層は、バイオマス度が１００％である必要はない。樹脂フィルムの一部にでもバイオマス由来の原料が用いられていれば、従来に比べて化石燃料の使用量を削減するという趣旨に沿うからである。

ところで、樹脂フィルムは、プロピレン－エチレンブロック共重合体、ポリエチレン、熱可塑性エラストマーの順に含有量が多くなっていることが好ましい。樹脂フィルムにおいて、プロピレン－エチレンブロック共重合体からなる第１の熱可塑性樹脂の質量比率は、密度が９２５ｋｇ／ｍ^３以下のポリエチレンを含む第２の熱可塑性樹脂の質量比率よりも高い。例えば、樹脂フィルムにおいて、プロピレン－エチレンブロック共重合体からなる第１の熱可塑性樹脂の質量比率は、少なくとも５１質量％以上であり、好ましくは６０質量％以上であり、更に好ましくは７０質量％以上である。

また、樹脂フィルムにおいて、熱可塑性エラストマーの質量比率は、少なくとも５質量％以上であり、好ましくは１０質量％以上であり、更に好ましくは１５質量％以上である。さらに、樹脂フィルムにおいて、密度が９２５ｋｇ／ｍ^３以下のポリエチレンの質量比率は、熱可塑性エラストマーの質量比率よりも大きいことが好ましい。樹脂フィルムにおいて、密度が９２５ｋｇ／ｍ^３以下のポリエチレンの質量比率は、少なくとも１０質量％以上であり、好ましくは１５質量％以上であり、更に好ましくは２０質量％以上である。

樹脂フィルムの厚みは、好ましくは３０μｍ以上であり、より好ましくは４０μｍ以上であり、さらに好ましくは６０μｍ以上である。

また、樹脂フィルムは、一方向および一方向に直交する他方向における破断伸度が、それぞれ６００％以上であることが好ましい。

例えば、流れ方向（ＭＤ）における樹脂フィルムの破断伸度（％）は、好ましくは５００％以上であり、より好ましくは７００％以上であり、さらに好ましくは８００％以上である。なお、本発明における樹脂フィルムの破断伸度は、ＪＩＳ Ｚ１７０２に準拠した試験片を用いて、チャック間距離を５０ｍｍおよび試験速度を３００ｍ／ｍｉｎとして、テンシロン万能試験機を用いて２３℃で測定した値である。

また、流れ方向に直交する垂直方向（ＴＤ）における樹脂フィルムの破断伸度は、５００％以上であることが好ましい。垂直方向（ＴＤ）における樹脂フィルムの破断伸度は、好ましくは７００％以上であり、より好ましくは８００％以下であり、さらに好ましくは９００％以上である。

なお、上述した一方向は、流れ方向（ＭＤ）または垂直方向（ＴＤ）とは異なる方向であってもよい。

このような樹脂フィルムは、図２に示すように、１０５℃以上１１５℃未満の範囲に観測される第１融解ピーク温度Ｐ１と、１２０℃以上１３０℃未満の範囲に観測される第２融解ピーク温度Ｐ２とを有する。また、樹脂フィルムは、１６０℃以上の範囲に観測される第３融解ピーク温度Ｐ３を更に有していてもよい。

ここで、樹脂フィルム１０において、第１融解ピーク温度Ｐ１が１０５℃以上１１５℃未満の範囲に観測され、第２融解ピーク温度Ｐ２が１２０℃以上１３０℃未満の範囲に観測されることにより、樹脂フィルム１０を用いて作製される袋３０の低温時における耐衝撃性を向上させることができる。さらに、樹脂フィルム１０において、第３融解ピーク温度Ｐ３が１６０℃以上の範囲に観測されることにより、耐熱性を有することができる。なお、樹脂フィルムが、１０５℃以上１１５℃未満の範囲に観測される第１融解ピーク温度Ｐ１と、１２０℃以上１３０℃未満の範囲に観測される第２融解ピーク温度Ｐ２とを有することにより、袋３０の低温時における耐衝撃性を向上させることができることについては、後述する実施例により説明する。

このような第１融解ピーク温度Ｐ１、第２融解ピーク温度Ｐ２および第３融解ピーク温度Ｐ３は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定することができる。

＜示差走査熱量測定（ＤＳＣ）＞
示差走査熱量測定（ＤＳＣ）では、示差走査熱量計（（株）日立ハイテクサイエンス製、製品名：ＤＳＣ７０００Ｘ）により、融解ピーク温度を測定する。具体的には、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法）に準拠して、樹脂フィルムを２０℃で１分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で２０℃から２００℃まで昇温させて、融解ピーク温度Ｐ（Ｐ１～Ｐ３）（℃）を測定する。この際、窒素ガスの流量は２０ｍｌ／分とする。

（樹脂フィルムの製造方法）
本発明の樹脂フィルムの製造方法は、特に限定されず、従来公知の方法により製造することができる。樹脂フィルムは、押出成形されてなることが好ましく、押出成形が、Ｔダイ法またはインフレーション法により行われることがより好ましい。

例えば、以下の方法で、押出成形により樹脂フィルムを成形することができる。上記樹脂フィルムを構成する材料を乾燥させた後、これらの融点以上の温度（Ｔｍ）～Ｔｍ＋７０℃の温度に加熱された溶融押出機に供給して、これらを溶融し、例えばＴダイ等のダイよりシート状に押出し、押出されたシート状物を回転している冷却ドラム等で急冷固化することにより樹脂フィルムを成形することができる。溶融押出機としては、一軸押出機、二軸押出機、ベント押出機、タンデム押出機等を目的に応じて使用することができる。

積層体
次に、本発明の積層体２０について説明する。積層体２０は、少なくとも１つの二軸延伸プラスチックフィルムと、上述した樹脂フィルム１０とを含む。

図３は、本発明の積層体２０の一例を示す断面図である。積層体２０は、図３に示すように、第１の二軸延伸プラスチックフィルム２１と、印刷層２２と、第１の接着剤層２３と、第２の二軸延伸プラスチックフィルム２４と、第２の接着剤層２５と、上記樹脂フィルム１０とをこの順に含む。第１の二軸延伸プラスチックフィルム２１が積層体２０の外面２０ｙを構成し、樹脂フィルム１０が内面２０ｘを構成している。積層体が、上記樹脂フィルム１０を備えることにより、袋が低温時において優れた耐衝撃性を有することができる。

図４は、本発明の積層体２０のその他の一例を示す断面図である。積層体２０は、図４に示すように、第１の二軸延伸プラスチックフィルム２１と、印刷層２２と、第１の接着剤層２３と、金属箔２６と、第２の接着剤層２５と、上記樹脂フィルム１０とをこの順に含む。第１の二軸延伸プラスチックフィルム２１が積層体２０の外面２０ｙを構成し、樹脂フィルム１０が内面２０ｘを構成している。

図５は、本発明の積層体２０のその他の一例を示す断面図である。積層体２０は、図５に示すように、第１の二軸延伸プラスチックフィルム２１と、印刷層２２と、第１の接着剤層２３と、第２の二軸延伸プラスチックフィルム２４と、第２の接着剤層２５と、金属箔２６と、第３の接着剤層２７と、上記樹脂フィルム１０とをこの順に含む。第１の二軸延伸プラスチックフィルム２１が積層体２０の外面２０ｙを構成し、樹脂フィルム１０が内面２０ｘを構成している。

図６は、本発明の積層体２０のその他の一例を示す断面図である。積層体２０は、図６に示すように、第１の二軸延伸プラスチックフィルム２１と、印刷層２２と、第１の接着剤層２３と、金属箔２６と、第２の接着剤層２５と、第２の二軸延伸プラスチックフィルム２４と、第３の接着剤層２７と、上記樹脂フィルム１０とをこの順に含む。第１の二軸延伸プラスチックフィルム２１が積層体２０の外面２０ｙを構成し、樹脂フィルム１０が内面２０ｘを構成している。

以下、第１の二軸延伸プラスチックフィルム２１、第２の二軸延伸プラスチックフィルム２４、印刷層２２、金属箔２６、第１の接着剤層２３、第２の接着剤層２５および第３の接着剤層２７についてそれぞれ詳細に説明する。

（第１の二軸延伸プラスチックフィルムおよび第２の二軸延伸プラスチックフィルム）
第１の二軸延伸プラスチックフィルムおよび第２の二軸延伸プラスチックフィルムを構成する樹脂材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、１，４－ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン６およびナイロン６，６等のポリアミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）およびポリメチルペンテン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラールおよびポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）等のビニル樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレートおよびポリメチルメタアクリレート等の（メタ）アクリル樹脂、セロファン、セルロースアセテート、ニトロセルロース、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）およびセルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）等のセルロース樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）等のスチレン樹脂およびこれらの塩素化樹脂等が挙げられる。
これらの中でも、リサイクル適性という観点から、ポリオレフィンおよびポリエステルが好ましく、ポリオレフィンがより好ましく、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリエチレンテレフタレートが更に好ましく、ポリエチレンが特に好ましい。
なお、本発明において、「（メタ）アクリル」とは「アクリル」と「メタアクリル」の両方を包含することを意味する。また、「（メタ）アクリレート」とは「アクレート」と「メタアクレート」の両方を包含することを意味する。

本発明の特性を損なわない範囲において、第１の二軸延伸プラスチックフィルムおよび第２の二軸延伸プラスチックフィルムは、充填剤、可塑剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、無機粒子、有機粒子、離型剤および分散剤等の添加剤を含んでいてもよい。

（印刷層）
印刷層は、袋に製品情報を示したり美感を付与したりするために第１の二軸延伸プラスチックフィルムに印刷された層である。印刷層は、文字、数字、記号、図形、絵柄などを表現する。印刷層を構成する材料としては、グラビア印刷用のインキやフレキソ印刷用のインキを用いることができる。

印刷層を構成するインキは、バインダーおよび顔料を含む。バインダーは、例えば、第１の接着剤層、第２の接着剤層および第３の接着剤層と同様に、ポリウレタンなどを含む。ポリウレタンは、主剤としてのポリオールと、硬化剤としてのイソシアネート化合物とが反応することにより生成される硬化物である。ポリオールおよびイソシアネート化合物の詳細については、第１の接着剤層、第２の接着剤層および第３の接着剤層の段落で説明する。

印刷層の顔料は、有色の粉末であり、所定の分布密度でバインダー内に存在する。顔料が呈する色が特に限られることはなく、赤色、青色、緑色、白色、黒色などの様々な顔料を用いることができる。例えば顔料の平均粒径は、０．１μｍ以上且つ１μｍ以下であってもよく、０．５μｍ以上且つ１μｍ以下であってもよい。なお、白色の顔料は一般に、その他の色の顔料に比べて大きな寸法を有する。例えば、白色の顔料の平均粒径は、０．５μｍ以上且つ１μｍ以下である。顔料の平均粒径は、動的光散乱法によって測定することができる。

印刷層は、単一の層からなっていてもよく、複数の層を含んでいてもよい。例えば、印刷層は、第１の色を呈する顔料を含む第１の層と、第１の色とは異なる第２の色を呈する顔料を含む第２の層と、を含んでいてもよい。印刷層の１つの層の厚みは、例えば０．５μｍ以上且つ３μｍ以下である。

（金属箔）
金属箔としては、従来公知の金属箔を用いることができる。酸素ガスおよび水蒸気等の透過を阻止するガスバリア性や、可視光および紫外線等の透過を阻止する遮光性の点からは、アルミニウム箔が好ましい。金属箔の厚みは、例えば５μｍ以上且つ１５μｍ以下である。

（第１の接着剤層、第２の接着剤層および第３の接着剤層）
第１の接着剤層、第２の接着剤層および第３の接着剤層といった接着剤層は、第１の二軸延伸プラスチックフィルム、第２の二軸延伸プラスチックフィルム等を互いに接着するための接着剤を含む。接着剤層を構成する接着剤は、主剤および溶剤を含む第１組成物と、硬化剤および溶剤を含む第２組成物とを混合して作製した接着剤組成物から生成される。具体的には、接着剤は、接着剤組成物中の主剤と溶剤とが反応して生成された硬化物を含む。

接着剤の例としては、エーテル系の二液反応型接着剤またはエステル系の二液反応型接着剤を挙げることができる。エーテル系の二液反応型接着剤としては、ポリエーテルポリウレタンなどを挙げることができる。ポリエーテルポリウレタンは、主剤としてのポリエーテルポリオールと、硬化剤としてのイソシアネート化合物とが反応することにより生成される硬化物である。エステル系の二液反応型接着剤としては、例えば、ポリエステルポリウレタンやポリエステルなどを挙げることができる。ポリエステルポリウレタンは、主剤としてのポリエステルポリオールと、硬化剤としてのイソシアネート化合物とが反応することにより生成される硬化物である。

ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールなどのポリオールと反応して硬化物を生成するイソシアネート化合物としては、芳香族系イソシアネート化合物および脂肪族系イソシアネート化合物が存在する。このうち芳香族系イソシアネート化合物は、加熱殺菌（レトルト処理）時などの高温環境下において、食品用途で使用できない成分を溶出させる。ところで、接着剤層は、図３乃至図６に示すように、積層体２０の内面２０ｘを構成する樹脂フィルム１０に接している。このため、接着剤層が芳香族系イソシアネート化合物を含む場合、芳香族系イソシアネート化合物から溶出した成分が、積層体２０によって構成された袋３０の内容物に付着することがある。

このような課題を考慮し、接着剤層を構成する接着剤として、主剤としてのポリオールと、硬化剤としての脂肪族系イソシアネート化合物とが反応することにより生成される硬化物を用いる。これにより、接着剤層に起因する、食品用途で使用できない成分が内容物に付着することを防ぐことができる。脂肪族イソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）などが挙げられる。

また、ポリオールのヒドロキシ基に対する脂肪族系イソシアネート化合物のイソシアネート基のモル比を高くすることにより、耐衝撃性を高めることができる。例えば、主剤（ポリオール）のヒドロキシ基に対する硬化剤（脂肪族イソシアネート化合物）のモル比は、従来は３程度である。本実施の形態において、ポリオールのヒドロキシ基に対する脂肪族系イソシアネート化合物のイソシアネート基のモル比は、３．５以上であることが好ましく、４以上であることがより好ましく、４．５以上であることが更に好ましい。更に好ましくは、ポリオールのヒドロキシ基に対する脂肪族系イソシアネート化合物のイソシアネート基のモル比は５よりも大きい。

一方、脂肪族系イソシアネート化合物は高価であり、脂肪族系イソシアネート化合物の量を増加させることは、製造コストの点で好ましくない。また、ポリオールのヒドロキシ基に対する脂肪族系イソシアネート化合物のイソシアネート基のモル比が大きくなるほど、接着剤組成物を硬化させるために必要な温度が高くなり、または、時間が長くなる。これらの点を考慮し、ヒドロキシ基に対する脂肪族系イソシアネート基のモル比は、７以下であることが好ましく、６以下であることがより好ましい。

接着剤層は、接着剤組成物を第１の二軸延伸プラスチックフィルム、第２の二軸延伸プラスチックフィルム、金属箔または樹脂フィルムに塗布し、その後、接着剤組成物が乾燥し、また、接着剤組成物中の主剤と溶剤とが反応して接着剤組成物が硬化することによって形成される。本実施の形態において、乾燥後の接着剤組成物の、単位面積当たりの重量は、例えば２ｇ／ｍ^２以上且つ５ｇ／ｍ^２以下とすることが好ましく、３ｇ／ｍ^２以上且つ４ｇ／ｍ^２以下とすることがより好ましい。また、接着剤層６０の厚みは、２μｍ以上且つ５μｍ以下とすることが好ましく、３μｍ以上且つ４μｍ以下とすることがより好ましい。

（その他の層）
積層体は、上記の層以外に、その他の層を少なくとも１層有してもよい。その他の層を２層以上有する場合、それぞれが、同一の組成であってもよいし、異なる組成であってもよい。その他の層は、第１の二軸延伸プラスチックフィルム、第２の二軸延伸プラスチックフィルム、金属箔または樹脂フィルムの上に、形成することができる。

（積層体の層構成の具体例）
図３乃至図６に示す積層体２０の具体例を以下に示す。なお、「／」は層と層との境界を表している。左端の層が積層体２０の外面２０ｙを構成する層であり、右端の層が、積層体２０の内面２０ｘを構成する層である。また、「二軸延伸ＰＥＴフィルム」は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを意味する。
（１）二軸延伸ＰＥＴフィルム／印刷層／接着剤層／二軸延伸ナイロンフィルム／接着剤層／樹脂フィルム
（２）二軸延伸ＰＥＴフィルム／印刷層／接着剤層／金属箔／接着剤層／樹脂フィルム
（３）二軸延伸ＰＥＴフィルム／印刷層／接着剤層／二軸延伸ナイロンフィルム／接着剤層／金属箔／接着剤層／樹脂フィルム
（４）二軸延伸ＰＥＴフィルム／印刷層／接着剤層／金属箔／接着剤層／二軸延伸ナイロンフィルム／接着剤層／樹脂フィルム
（５）二軸延伸ＰＥＴフィルム／印刷層／接着剤層／二軸延伸ＰＥＴフィルム／接着剤層／金属箔／接着剤層／樹脂フィルム
（６）二軸延伸ＰＥＴフィルム／印刷層／接着剤層／金属箔／接着剤層／二軸延伸ＰＥＴフィルム／接着剤層／樹脂フィルム

（積層体の製造方法）
積層体の製造方法は特に限定されず、ドライラミネート法、溶融押出ラミネート法、サンドラミネート法等の従来公知の方法を用いて製造することができる。

袋
次に、本発明の袋３０について説明する。図７は、本実施の形態による袋３０を示す正面図である。また、図８は、図７に示す袋を構成するフィルムを示す分解図である。袋３０は、内容物を収容する収容部３０ａを備える。本実施の形態による袋３０は、レトルト処理を施すことができるよう構成されている。以下、袋３０の構成について説明する。

本実施の形態において、袋３０は、自立可能に構成されたガセット式の袋である。袋３０は、上部３１、下部３２および側部３３を含み、正面図において略矩形状の輪郭を有する。なお、「上部」、「下部」および「側部」などの名称、並びに、「上方」、「下方」などの用語は、ガセット部を下にして袋３０が自立している状態を基準として袋３０やその構成要素の位置や方向を相対的に表したものに過ぎない。袋３０の輸送時や使用時の姿勢などは、本明細書における名称や用語によっては限定されない。

図７および図８に示すように、袋３０は、表面を構成する表面フィルム３４、裏面を構成する裏面フィルム３５、および、下部３２を構成する下部フィルム３６を備える。下部フィルム３６は、２つ折りとなるように折り返し部３６ｆで折り返された状態で、表面フィルム３４と裏面フィルム３５との間に配置されている。これらの表面フィルム３４、裏面フィルム３５、および下部フィルム３６は、それぞれ上述した積層体２０から構成されている。

また、下部フィルム３６は、両縁部の下端近傍に、半円状の切欠き３６ａを有している。下部フィルム３６は２つ折りとなっているので、切欠き３６ａは、下部フィルム３６における重なり部分が貫通するように設けられている。このような切欠き３６ａを設けることより、後述するように下部シール部３２ａにおいて、表面フィルム３４と裏面フィルム３５とを直接ヒートシールすることができる。図７および図８においては、切欠き３６ａの形状は、半円状になっているが、形状は限定されない。例えば、切欠き３６ａは、三角形や四角形等の多角形であってもよい。

なお、上述の「表面フィルム」、「裏面フィルム」および「下部フィルム」という用語は、位置関係に応じて各フィルムを区画したものに過ぎず、袋３０を製造する際のフィルムの提供方法が、上述の用語によって限定されることはない。例えば、袋３０は、表面フィルム３４と裏面フィルム３５と下部フィルム３６が連設された１枚のフィルムを用いて製造されてもよく、表面フィルム３４と下部フィルム３６が連設された１枚のフィルムと１枚の裏面フィルム３５の計２枚のフィルムを用いて製造されてもよく、１枚の表面フィルム３４と１枚の裏面フィルム３５と１枚の下部フィルム３６の計３枚のフィルムを用いて製造されてもよい。

表面フィルム３４、裏面フィルム３５および下部フィルム３６は、内面同士がシール部によって接合されている。図７に示す袋３０の正面図においては、シール部にハッチングが施されている。

図７に示すように、シール部は、袋３０の外縁に沿って延びる外縁シール部を有する。外縁シール部は、上部３１に沿って延びる上部シール部３１ａ、下部３２に広がる下部シール部３２ａ、および、一対の側部３３に沿って延びる一対の側部シール部３３ａを含む。なお、内容物が充填される前の状態（内容物が充填されていない状態）の袋３０においては、袋３０の上部３１には開口部（図示せず）が形成されている。そして、袋３０に内容物を収容した後、表面フィルム３４の内面と裏面フィルム３５の内面とを上部３１において接合することにより、上部シール部３１ａが形成されて袋３０が封止される。

上部シール部３１ａおよび側部シール部３３ａは、表面フィルム３４の内面と裏面フィルム３５の内面とを接合することによって構成されるシール部である。一方、下部シール部３２ａは、表面フィルム３４の内面と下部フィルム３６の内面とを接合することによって構成されるシール部、および、裏面フィルム３５の内面と下部フィルム３６の内面とを接合することによって構成されるシール部を含む。なお、下部フィルム３６の切欠き３６ａ内においては、表面フィルム３４の内面と裏面フィルム３５の内面とが接合されている。これにより、内容物を充填する際に下部フィルム３６の広がりを阻害せず、かつ安定して袋３０を自立させることができるようになっている。

対向するフィルム同士を接合して袋３０を封止することができる限りにおいて、シール部を形成するための方法が特に限られることはない。例えば、加熱などによってフィルムの内面を溶融させ、内面同士を溶着させることによって、すなわちヒートシールによって、シール部を形成してもよい。若しくは、接着剤などを用いて対向するフィルムの内面同士を接着することによって、シール部を形成してもよい。

（易開封性手段）
表面フィルム３４および裏面フィルム３５には、表面フィルム３４および裏面フィルム３５を引き裂いて袋３０を開封するための易開封性手段３７が設けられていてもよい。例えば図７に示すように、易開封性手段３７は、袋３０の側部シール部３３ａに形成された、引き裂きの起点となるノッチ３８を含んでいてもよい。また、袋３０を引き裂く際の経路となる部分には、易開封性手段３７として、レーザー加工やカッターなどで形成されたハーフカット線が設けられていてもよい。

また、図示はしないが、易開封性手段３７は、表面フィルム３４および裏面フィルム３５のうちシール部が形成されている領域に形成された切り込みや傷痕群を含んでいてもよい。傷痕群は例えば、表面フィルム３４および／または裏面フィルム３５を貫通するように形成された複数の貫通孔を含んでいてもよい。若しくは、傷痕群は、表面フィルム３４および／または裏面フィルム３５を貫通しないように表面フィルム３４および／または裏面フィルム３５の外面に形成された複数の孔を含んでいてもよい。

（袋の製造方法）
まず、上述の積層体２０からなる表面フィルム３４および裏面フィルム３５を準備する。また、表面フィルム３４と裏面フィルム３５との間に、折り返した状態の下部フィルム３６を挿入する。続いて、各フィルムの内面同士をヒートシールして、下部シール部３２ａ、側部シール部３３ａなどのシール部を形成する。また、ヒートシールによって互いに接合されたフィルムを適切な形状に切断して、図７に示す袋３０を得る。続いて、上部３１の開口部（図示せず）を介して内容物を袋３０に充填する。内容物は、例えば、カレー、シチュー、スープ等の、水分を含む調理済食品である。その後、上部３１をヒートシールして上部シール部３１ａを形成する。このようにして、内容物が収容され封止された袋３０を得ることができる。

次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。

［実施例１］
樹脂フィルム１０として、プロピレン－エチレンブロック共重合体８０質量％と、スチレン－エチレン／ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）５質量％と、化石燃料由来の直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー社製、製品名：ＳＰ２０４０、密度９１８ｋｇ／ｍ^３）１５質量％と、を含む樹脂組成物を用いて、Ｔダイより押し出して厚み６０μｍの未延伸樹脂フィルムを作製した。

また、第１の二軸延伸プラスチックフィルム２１として、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡（株）製、製品名：Ｅ５１００）を準備した。続いて、この第１の二軸延伸プラスチックフィルム２１上に印刷層２２を形成した。印刷層２２の厚みは１．０μｍであった。また、第２の二軸延伸プラスチックフィルム２４として、厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（興人フィルム＆ケミカルズ（株）製、製品名：ボニール－ＱＣ）を準備した。

続いて、ドライラミネート法により、第１の二軸延伸プラスチックフィルム２１、印刷層２２、第１の接着剤層２３、第２の二軸延伸プラスチックフィルム２４、第２の接着剤層２５および樹脂フィルム１０を順に積層し、図３に示す積層体２０を作製した。第１の接着剤層２３および第２の接着剤層２５としては、ロックペイント（株）製の２液型ポリウレタン系接着剤（主剤：ＲＵ－４０、硬化剤：Ｈ－４）を用いた。なお、主剤のＲＵ－４０は、ポリエステルポリオールである。第１の接着剤層２３および第２の接着剤層２５の厚みは、それぞれ３．０μｍであった。

次に、図７に示す袋（スタンディング袋）を作製した。具体的には、まず、得られた積層体２０から、表面フィルム３４、裏面フィルム３５、および下部フィルム３６を作製した。この際、下部フィルム３６は、第１の二軸延伸プラスチックフィルム２１が内側となるように２つ折りにしておき、また２つ折りの状態で、裁断後に袋３０としたとき下部フィルム３６の両縁部の下端近傍となる箇所を直径１０ｍｍの円状に打ち抜き、貫通孔を形成した。

次に、表面フィルム３４の樹脂フィルム１０と裏面フィルム３５の樹脂フィルム１０とが接触するように、表面フィルム３４と裏面フィルム３５とを重ね合わせた。そして、表面フィルム３４の樹脂フィルム１０と下部フィルム３６の樹脂フィルム１０とが接触し、また裏面フィルム３５の樹脂フィルム１０と下部フィルム３６の樹脂フィルム１０とが接触するように、２つ折りの下部フィルム３６を表面フィルム３４と裏面フィルム３５との間に配置した。

そして、各袋３０の形状に合わせて、ヒートシールにより下部シール部３２ａおよび側部シール部３３ａを形成した。ヒートシールは、以下の条件で行った。
（ヒートシール条件）
・ヒートシール装置：ヒートシーラー（テスター産業（株）製、製品名：ＴＰ－７０１－Ａ）
・ヒートシール温度：２２０℃
・ヒートシール圧力：０．１ＭＰａ
・ヒートシール時間：１秒間

次に、各袋３０の形状に合わせてヒートシールされた領域を裁断することによって、図７に示す袋３０を作製した。

次に、作製した袋３０の上部３１の開口部（図示せず）を介して内容物として水２００ｇを充填して、上記ヒートシール条件と同様の条件で表面フィルム３４の上部と裏面フィルム３５の上部とをヒートシールすることにより、袋３０を密閉した。このようにして、袋３０を作製した。その後、各袋３０に対して以下の条件でレトルト処理を行って、レトルト処理が施された袋３０を作製した。
（レトルト処理条件）
・方式：スプレー式
・レトルト温度：１２１℃
・レトルト時間：３０分

作製された袋３０においては、高さＳ１（図７参照）が１６０ｍｍ、幅Ｓ２が１４７ｍｍ、上部シール部３１ａの幅Ｓ３が１０．０ｍｍ、側部シール部３３ａの幅Ｓ４が７．０ｍｍ、２つ折りされた下部フィルム３６の高さＳ５が４６ｍｍであった。

＜示差走査熱量測定（ＤＳＣ）＞
次に、レトルト処理後の袋３０から樹脂フィルムを分離して、分離された樹脂フィルムに対して示差走査熱量測定を行った。また、レトルト処理前の樹脂フィルム１０として、積層体２０を作製する前の樹脂フィルムに対しても、同様に示差走査熱量測定を行った。

示差走査熱量測定は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２（プラスチックの転移温度測定方法）に準拠して、示差走査熱量計（（株）日立ハイテクサイエンス製、製品名：ＤＳＣ７０００Ｘ）を用いて測定した。この際、樹脂フィルムを２０℃で１分間保持した後、１０℃／分の昇温速度で２０℃から２００℃まで昇温させて、融解ピーク温度（℃）を測定した。なお、窒素ガスの流量は２０ｍｌ／分とした。

＜落下試験＞
（常温落下試験）
また、示差走査熱量測定で用いたものとは別のサンプルを用いて、レトルト処理後の袋３０について、常温（約２５℃）の環境下で袋３０を落下させ、袋３０が破袋するか否かを検査する常温落下試験を実施した。具体的には、表面フィルム３４および裏面フィルム３５が水平になるように保持した袋３０を１２０ｃｍの高さから落下させる試験（以下、水平落下試験とも称する）を繰り返し１０回実施した。また、水平落下試験の後、下部３２が下方に位置するように保持した袋３０を１２０ｃｍの高さから落下させる試験（以下、垂直落下試験とも称する）を繰り返し１０回実施した。これらの水平落下試験および垂直落下試験を１０個の袋３０に対してそれぞれ実施した。なお、一の袋３０において、水平落下試験開始から垂直落下試験終了までの作業に要する時間は、約２分であった。

（低温落下試験）
さらに、常温落下試験で用いたものとは別のサンプルを用いて、低温落下試験を実施した。低温落下試験においては、まず、袋３０を３℃の環境下において１週間保存した。続いて、３℃の環境下において１週間保存した袋３０について、常温（約２５℃）の環境下で袋３０を落下させ、袋３０が破袋するか否かを検査した。具体的には、常温落下試験の場合と同様に、袋３０について、上述の水平落下試験および垂直落下試験を実施した。これらの水平落下試験および垂直落下試験を１０個の袋３０に対してそれぞれ実施した。なお、一の袋３０において、水平落下試験開始から垂直落下試験終了までの作業に要する時間は、約２分であった。

［比較例１］
樹脂フィルムとして、厚み６０μｍの未延伸ポリプロピレンフィルム（東レフィルム加工（株）製、製品名：ＺＫ２０７）を用いたこと、以外は、実施例１と同様に、袋を作製し、示差走査熱量測定および落下試験を行った。ここで、東レフィルム加工（株）製のＺＫ２０７（製品名）は、プロピレン－エチレンブロック共重合体と、熱可塑性エラストマーと、で構成されている。

［比較例２］
樹脂フィルムとして、厚さ６０μｍの未延伸ポリプロピレンフィルム（東レフィルム加工（株）製、製品名：ＺＫ９９Ｓ）を用いたこと、以外は、実施例１と同様に、袋を作製し、示差走査熱量測定および落下試験を行った。ここで、東レフィルム加工（株）製のＺＫ９９Ｓ（製品名）は、プロピレン－エチレンブロック共重合体で構成されている。

実施例１乃至比較例２の示差走査熱量測定の結果を図９乃至図１４に示す。図９は、実施例１において、レトルト処理前の樹脂フィルム１０の示差走査熱量測定結果を示すグラフであり、図１０は、実施例１において、レトルト処理後の樹脂フィルム１０の示差走査熱量測定結果を示すグラフである。図１１は、比較例１において、レトルト処理前の樹脂フィルムの示差走査熱量測定結果を示すグラフであり、図１２は、比較例１において、レトルト処理後の樹脂フィルムの示差走査熱量測定結果を示すグラフである。図１３は、比較例２において、レトルト処理前の樹脂フィルムの示差走査熱量測定結果を示すグラフであり、図１４は、比較例２において、レトルト処理後の樹脂フィルムの示差走査熱量測定結果を示すグラフである。また、実施例１乃至比較例２の示差走査熱量測定によって測定された融解ピーク温度を図１５に示す。

図９および図１５に示すように、実施例１においては、レトルト処理前の第１融解ピーク温度は１１３．１℃であった。また、レトルト処理前の第２融解ピーク温度は観測されなかった。さらに、レトルト処理前の第３融解ピーク温度は１６４．７℃であった。また、図１０および図１５に示すように、実施例１においては、レトルト処理後の第１融解ピーク温度は、１１０．９℃であり、レトルト処理後の第２融解ピーク温度は、１２５．３℃であり、レトルト処理後の第３融解ピーク温度は、１６４．９℃であった。

また、図１１および図１５に示すように、比較例１においては、レトルト処理前の第１融解ピーク温度は観測されなかった。また、レトルト処理前の第２融解ピーク温度は１２４．９℃であり、レトルト処理前の第３融解ピーク温度は１６３．３℃であった。また、図１２および図１５に示すように、比較例１においては、レトルト処理後の第１融解ピーク温度は観測されなかった。また、レトルト処理後の第２融解ピーク温度は１２６．４℃であり、レトルト処理後の第３融解ピーク温度は１６３．８℃であった。

さらに、図１３および図１５に示すように、比較例２においては、レトルト処理前の第１融解ピーク温度および第２融解ピーク温度は観測されなかった。また、レトルト処理前の第３融解ピーク温度は１６３．３℃であった。また、図１４および図１５に示すように、比較例２においては、レトルト処理後の第１融解ピーク温度は観測されなかった。また、レトルト処理後の第２融解ピーク温度は１２９．８℃であり、レトルト処理後の第３融解ピーク温度は１６３．６℃であった。

また、実施例１乃至比較例２の落下試験の結果を図１６に示す。なお、図１６の落下試験の欄において、分母は落下試験を行った袋の数であり、分子は落下試験で破袋しなかった袋の数である。

図１６に示すように、常温落下試験においては、実施例１乃至比較例２の袋の全てに破袋は見られなかった。一方、低温落下試験においては、実施例１の袋の全てに破袋は見られなかったが、比較例１の袋では２つの袋が破袋し、比較例２の袋では３つの袋が破袋していた。図９乃至図１６に示す実施例１乃至比較例２の結果から分かるように、１０５℃以上１１５℃未満の範囲に観測される第１融解ピーク温度と、１２０℃以上１３０℃未満の範囲に観測される第２融解ピーク温度とを有する樹脂フィルム１０を用いて袋３０を構成することにより、袋３０の低温時における耐衝撃性を向上させることができた。

なお、本発明の樹脂フィルムは、レトルト処理後の樹脂フィルムに限られない。本発明の樹脂フィルムは、レトルト処理前の樹脂フィルムであってもよい。

１０ 樹脂フィルム
２０ 積層体
２１ 第１の二軸延伸プラスチックフィルム
２４ 第２の二軸延伸プラスチックフィルム
３０ 袋

Claims (6)

1. 単層のシーラント用の樹脂フィルムであって、
   前記樹脂フィルムは、主成分としてプロピレン－エチレンブロック共重合体を含み、更に、熱可塑性エラストマーと、密度が９２５ｋｇ／ｍ^３以下のポリエチレンとを含み、
   前記樹脂フィルムは、レトルト処理後において、１０５℃以上１１５℃未満の範囲に観測される第１融解ピーク温度と、１２０℃以上１３０℃未満の範囲に観測される第２融解ピーク温度とを有し、
   前記熱可塑性エラストマーは、スチレン－エチレン／ブチレン－スチレンブロック共重合体であり、
   前記ポリエチレンは、エチレン－１－ヘキセン共重合体からなる直鎖状低密度ポリエチレンであり、
   一方向および前記一方向に直交する他方向における破断伸度が、それぞれ５００％以上である、樹脂フィルム。
2. 前記樹脂フィルムは、１６０℃以上の範囲に観測される第３融解ピーク温度を更に有する、請求項１に記載の樹脂フィルム。
3. 前記樹脂フィルムは、前記プロピレン－エチレンブロック共重合体、前記ポリエチレン、前記熱可塑性エラストマーの順に含有量が多い、請求項１または２に記載の樹脂フィルム。
4. 前記ポリエチレンは、バイオマス由来のポリエチレンを含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の樹脂フィルム。
5. 少なくとも１つの二軸延伸プラスチックフィルムと、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の樹脂フィルムとを含む、積層体。
6. 請求項５に記載の積層体を含む、袋。