JP7396471B2 - コネクタ及びコネクタシステム - Google Patents

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Description

本発明は、コネクタ及びコネクタシステムに関する。
サーバ等の通信の高速化に伴い、サーバ等の機器に使用される着脱可能なコネクタが大型化している。これに対応して、コネクタを小型化すべく、特許文献１にコネクタが提案されている。このコネクタは、相手方コネクタと嵌合部分でのみ固定されており、台座に固着された受信用回路基板が導電性のシールドケースで全体を覆われている。このため、台座を介してシールドケースに熱を伝達できる。
特許第４６１３４８４号公報
特許文献１に記載のコネクタは、嵌合部分以外は外気に覆われている。従って、このコネクタは、シールドケースを介して大半の熱を外気に放熱する。しかしながら、空気は熱伝導率が低いため、シールドケースに熱がこもってしまい、放熱が十分に行われているとは言えない。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、放熱効果が高い着脱可能なコネクタ及びコネクタシステムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係るコネクタシステムは、
外部回路基板に実装される相手方コネクタに着脱可能に嵌合されるコネクタと、
前記外部回路基板に固定される当接部材と、を備え、
前記コネクタは、外部装置に信号線を介して接続される回路基板と、前記回路基板の端末部分が挿通され、前記相手方コネクタを介して前記外部回路基板へ電気的に接続させる導電性の第１のシェルと、前記回路基板の一方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第２のシェルと、を有し、
前記当接部材が前記コネクタの少なくとも一部を前記外部回路基板に向けて押圧することにより、前記回路基板に熱伝導可能に接続された前記コネクタの主面が前記外部回路基板の主面に当接する。
また、本発明の第２の観点に係るコネクタシステムは、
外部回路基板に実装される相手方コネクタに着脱可能に嵌合されるコネクタと、
前記外部回路基板に固定される当接部材と、を備え、
前記コネクタは、外部装置に信号線を介して接続される回路基板と、前記回路基板の端末部分が挿通され、前記相手方コネクタを介して前記外部回路基板へ電気的に接続させる導電性の第１のシェルと、前記回路基板の一方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第２のシェルと、前記外部回路基板の前記主面に固定される状態において、前記第２のシェルの一部が前記当接部材により押し付けられて前記外部回路基板の主面に固定され、前記回路基板の他方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う熱伝導性の第３のシェルと、を有し、
前記当接部材は、前記コネクタの少なくとも一部を前記外部回路基板に向けて押圧する。
前記当接部材は、前記回路基板の他方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆っていてもよい。
前記当接部材は、前記回路基板の他方の主面に接触する接触部を有していてもよい。
前記接触部は、前記回路基板に配置された発熱部材と前記回路基板を挟んで対向する位置で、前記回路基板に接触していてもよい。
また、本発明の第３の観点に係るコネクタシステムは、
外部回路基板に実装される相手方コネクタに着脱可能に嵌合されるコネクタと、
前記外部回路基板に固定される当接部材と、を備え、
前記コネクタは、外部装置に信号線を介して接続される回路基板と、前記回路基板の端末部分が挿通され、前記相手方コネクタを介して前記外部回路基板へ電気的に接続させる導電性の第１のシェルと、前記回路基板の一方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第２のシェルと、を有し、
前記当接部材は、前記コネクタの少なくとも一部を前記外部回路基板に向けて押圧し、前記回路基板の他方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆い、前記回路基板の他方の主面に接触する接触部を有し、
前記接触部は、前記回路基板に配置された発熱部材と前記回路基板を挟んで対向する位置で、前記回路基板に接触する。
前記コネクタは、前記外部回路基板の前記主面に固定される状態において、前記第２のシェルの一部が前記当接部材により押し付けられて前記外部回路基板の主面に固定され、前記回路基板の他方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う熱伝導性の第３のシェルをさらに有していてもよい。
前記当接部材は、前記コネクタの、前記端末部分よりも前記端末部分とは反対の端部に近い位置を前記外部回路基板へ着脱可能に固定してもよい。
前記回路基板は、前記第２のシェルに固定されていてもよい。
前記当接部材は、前記第２のシェルを前記外部回路基板に向けて押圧し、固定する押圧部を有し、
前記第２のシェルは、前記押圧部が係合される係合部を有し、
前記押圧部および前記係合部は、前記信号線が延設されている方向に交差する方向に並んで、それぞれ複数形成されていてもよい。
前記当接部材は、前記第２のシェルを前記外部回路基板に向けて押圧し、固定する押圧部を有し、少なくとも前記押圧部の直下位置、あるいは前記直下位置の周辺位置に設けられた固定部によって、外部回路基板に固定されていてもよい。
前記押圧部および前記係合部は、前記信号線が延設されている方向に並んで、それぞれ複数形成されていてもよい。
上記目的を達成するために、本発明の第４の観点に係るコネクタは、
外部回路基板に実装される相手方コネクタに着脱可能に嵌合されるコネクタであって、
前記コネクタは、外部装置に信号線を介して接続される回路基板と、前記回路基板の端末部分が挿通され、前記相手方コネクタを介して前記外部回路基板へ電気的に接続させる導電性の第１のシェルと、前記回路基板の一方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第２のシェルと、を有し、
前記外部回路基板に固定される当接部材によって、前記コネクタは前記外部回路基板に着脱可能に設置され、前記回路基板に熱伝導可能に接続された前記コネクタの主面が前記外部回路基板の主面に当接する。
また、本発明の第５の観点に係るコネクタは、
外部回路基板に実装される相手方コネクタに着脱可能に嵌合されるコネクタであって、
前記コネクタは、外部装置に信号線を介して接続される回路基板と、前記回路基板の端末部分が挿通され、前記相手方コネクタを介して前記外部回路基板へ電気的に接続させる導電性の第１のシェルと、前記回路基板の一方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第２のシェルと、前記外部回路基板の前記主面に固定される状態において、前記第２のシェルの一部が当接部材により押し付けられて前記外部回路基板の主面に固定され、前記回路基板の他方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う熱伝導性の第３のシェルと、を有し、
前記外部回路基板に固定される前記当接部材によって、前記コネクタは前記外部回路基板に着脱可能に設置される。
また、本発明の第６の観点に係るコネクタは、
外部回路基板に実装される相手方コネクタに着脱可能に嵌合されるコネクタであって、
前記コネクタは、外部装置に信号線を介して接続される回路基板と、前記回路基板の端末部分が挿通され、前記相手方コネクタを介して前記外部回路基板へ電気的に接続させる導電性の第１のシェルと、前記回路基板の一方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第２のシェルと、を有し、
前記外部回路基板に固定される当接部材によって、前記コネクタは前記外部回路基板に着脱可能に設置され、
前記当接部材は、前記回路基板の他方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆い、前記回路基板の他方の主面に接触する接触部を有し、
前記接触部は、前記回路基板に配置された発熱部材と前記回路基板を挟んで対向する位置で、前記回路基板に接触する。
本発明によれば、放熱効果が高い着脱可能なコネクタ及びコネクタシステムを提供することができる。
（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタシステムの斜視図である。（ｂ）は、（ａ）中のｂ部分のコネクタシステムの拡大斜視図である。（ｃ）は、（ａ）中のＩｃ－Ｉｃ線で切断したコネクタシステムの断面図である。 本発明の第１実施形態に係るコネクタシステムの分解斜視図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態に係る前方シェルの平面図である。（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る前方シェルの背面図である。（ｃ）は、本発明の第１実施形態に係る前方シェルの底面図である。（ｄ）は、本発明の第１実施形態に係る前方シェルの斜視図である。（ｅ）は、（ａ）のｅ部分の＋Ｚ側の本体部を省略したものの拡大斜視図である。（ｆ）は、（ａ）中のＩＩＩｆ－ＩＩＩｆ線で切断した前方シェルの断面図である。 図３（ｆ）に示す拡大断面図に、上方シェルの一部を配置した図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態に係る下方シェルの平面図である。（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る下方シェルの斜視図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態に係る上方シェルの底面図である。（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る上方シェルの斜視図である。（ｃ）は、（ａ）中のＶＩｃ－ＶＩｃ線で切断した上方シェルの断面図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタシステムの拡大側面図である。（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタシステムの拡大正面図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態に係る回路基板の斜視図である。（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る回路基板の側面図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタの斜視図である。（ｂ）は、（ａ）中のＩＸｂ－ＩＸｂ線で切断したコネクタの断面図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態に係る当接部材の平面図である。（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る当接部材の斜視図である。 （ａ）は、本発明の第１実施形態に係るコネクタを相手方コネクタに嵌合させる前の斜視図である。（ｂ）は、（ａ）中のｂ部分の拡大斜視図である。（ｃ）は、（ａ）中のＸＩｃ－ＸＩｃ線で切断したコネクタの断面図である。 本発明の第２実施形態に係るコネクタシステムの分解斜視図である。 （ａ）は、本発明の第２実施形態に係るコネクタシステムの斜視図である。（ｂ）は、（ａ）中のｂ部分のコネクタシステムの拡大斜視図である。（ｃ）は、（ｂ）の押圧部を省略したコネクタシステムの拡大斜視図である。 （ａ）は、本発明の第２実施形態に係る上方シェルの斜視図である。（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る上方シェルの平面図である。 （ａ）は、本発明の第２実施形態に係る当接部材の斜視図である。（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る当接部材の平面図である。 図１３（ａ）中のＸＶＩ－ＸＶＩ線で切断したコネクタシステムの断面図である。
以下、本発明の各実施形態に係るコネクタを備えるコネクタシステムを、図面を参照しながら説明する。図面には、相互に直交するＸＹＺ座標を設定し、適宜参照する。ＸＹＺ座標のＹ軸方向は、図１（ａ）に示すように、相手方コネクタ２０に対してコネクタ１０が嵌合するために移動する嵌合方向Ｄ１と同一の方向（前後方向）である。Ｚ軸方向は、コネクタ１０の回路基板２００の厚さ方向と同一の方向（上下方向）である。Ｘ軸方向は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の両方向に直交する方向（幅方向）である。なお、同一の構成要素には、同一の符号を付す。
［第１実施形態］
図１に示すように、コネクタシステム１は、例えばサーバ内のＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）等に使用されるＡＯＣ（Ａｃｔｉｖｅ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃａｂｌｅ）コネクタのユニットである。第１実施形態に係るコネクタシステム１は、外部回路基板３０に接続された相手方コネクタ２０に着脱可能に嵌合されるコネクタ１０と、該外部回路基板３０に配置された当接部材４０と、を有する。
コネクタ１０は、メスコネクタである相手方コネクタ２０に接続されるオスコネクタである。
図２の、コネクタシステム１の分解斜視図に示すように、コネクタ１０は、プリント回路が形成された回路基板２００と、回路基板２００上に配置された半導体素子２１０と、半導体素子２１０に接続された信号線３００と、端末部分２０１を除く回路基板２００及び信号線３００の基部を収容する筐体１００と、を備える。
一方、図１（ａ）及び図２に示される相手方コネクタ２０は、回路基板２００の端末部分２０１に配列された接続端子２０３に接続される。外部回路基板３０は、相手方コネクタ２０を介して電気信号をコネクタ１０に接続された外部機器等と送受信する。当接部材４０は、相手方コネクタ２０に嵌合されたコネクタ１０を外部回路基板３０の主面３１に接触した状態で着脱可能に固定する。
コネクタ１０は、信号線３００を介して光信号を受信し、回路基板２００に実装された半導体素子２１０によって光信号を電気信号に変換して処理する。その後、回路基板２００上のプリント回路と端末部分２０１に配列された接続端子２０３とを介して、相手方コネクタ２０に電気信号を送信する。また、コネクタ１０は、相手方コネクタ２０から送信された電気信号を端末部分２０１に配列された接続端子２０３とプリント回路とを介して半導体素子２１０に伝送する。その後、半導体素子２１０によって電気信号を処理し、これを光信号に変換し、信号線３００を介して外部に光信号を送信する。
次に、コネクタ１０の構成を詳細に説明する。
コネクタ１０の外部を構成する筐体１００は、例えば金属で構成された導電性の部材である。筐体１００は、端末部分２０１を除く回路基板２００を収容する。筐体１００は、回路基板２００の端末部分２０１を突出させる前方シェル１１０と、回路基板２００の下部を固定する下方シェル１２０と、回路基板２００の上部に配置される上方シェル１３０と、を有する。前方シェル１１０は第１のシェル、下方シェル１２０は第３のシェル、上方シェル１３０は第２のシェルの一例である。
前方シェル１１０は、回路基板２００の端末部分２０１を筐体１００の外（前方）に突出させると共に回路基板２００を覆う部材である。図３（ａ）～（ｄ）に概略を示すように、前方シェル１１０は、角筒状の本体部１１１と、本体部１１１のＸ軸方向の両端部に回動可能に係止された略Ｃ字状のロックバー１１５とを有する。前方シェル１１０は、端末部分２０１を挿通し、相手方コネクタ２０を介して外部回路基板３０へ電気的に接続させる。
本体部１１１は、前方シェル１１０の本体部分を構成しており、本体部１１１にはＹ軸方向（前後方向）に貫通する中空部分に相当する挿通部１１１ａが形成されている。図１１（ａ）に示すように、本体部１１１の前方端部（一端部）１１７が回路基板２００の端末部分２０１とともに、相手方コネクタ２０に嵌合する。図３（ｆ）に示すように、本体部１１１の後方端部（他端部）１１８は、Ｚ軸方向（上下方向）に広がるように形成されている。これは、前方シェル１１０に回路基板２００を挿通するための空間を確保するためである。また、本体部１１１は、図３（ｆ）および図９（ｂ）に示すように、回路基板２００の後述する他方の主面２０４と対向する対向部１１１ｂと、回路基板２００の後述する一方の主面２０５と対向するカバー部１１１ｃと、対向部１１１ｂとカバー部１１１ｃとを接続する接続部１１１ｄと、を有する。対向部１１１ｂ及びカバー部１１１ｃは、Ｚ軸方向（上下方向）に離れた状態において、お互いに対向して配置されている。接続部１１１ｄは、対向部１１１ｂの＋Ｙ方向（前方向）の端部と、カバー部１１１ｃの＋Ｙ方向（前方向）の端部とを接続する。接続部１１１ｄは、本体部１１１の前方端部１１７のＸ軸方向の両端にそれぞれ設けられている。本体部１１１の前方端部（一端部）１１７において、挿通部１１１ａは、対向部１１１ｂ、カバー部１１１ｃ及び接続部１１１ｄにより囲まれた空間によって形成されている。
図９（ａ）、（ｂ）に示すように、挿通部１１１ａには回路基板２００の端末部分２０１が挿通され、前方シェル１１０の前方端部１１７から端末部分２０１が突出する。
図３（ａ）とそのｅ部の拡大図である図３（ｅ）に示すように、本体部１１１のＸ軸方向（幅方向）の両端部には、ＸＺ平面に主面を有する板状部材である被係合部１１２が形成されている。被係合部１１２には、下方シェル１２０の後述する係合部１２３が係合される。
また、図３（ｃ）、（ｆ）に示すように、本体部１１１のＸ軸方向（幅方向）の両端付近には、挿通部１１１ａ内に突出する鈎状の部材である係合爪１１３が形成されている。係合爪１１３は、挿通部１１１ａに挿入された回路基板２００の後述する凸部２０２と係合し、回路基板２００が前方シェル１１０から脱落することを防止する。
図３（ａ）、（ｄ）、（ｆ）に示すように、本体部１１１の上壁のＸ軸方向（幅方向）の両端付近には、挿通部１１１ａに挿入された回路基板２００を押止する押止部１１４が形成されている。押止部１１４は、本体部１１１から挿通部１１１ａの内部に向けて弾性を有して突出するＬ字状の舌部から形成されている。これにより、押止部１１４は、挿通部１１１ａに挿通された回路基板２００を－Ｚ方向に押止する。
図３（ｃ）、（ｄ）に示すように、本体部１１１の後方端部１１８の－Ｚ側（下側）に、半田付部１１６ａが形成されている。半田付部１１６ａは、ＸＹ平面視で、凹状部分を有する。半田付部１１６ａの凹状部分に下方シェル１２０の後述する突出部１２５が配置されることにより、前方シェル１１０と下方シェル１２０とのＹ軸方向（前後方向）へのずれを抑制する。また、半田付部１１６ａと突出部１２５との隙間に半田付けし、前方シェル１１０、下方シェル１２０及び回路基板２００を互いに固定する。
なお、半田付部１１６ａと突出部１２５は必ずしも半田付けする必要はない。
図３（ａ）、（ｄ）、（ｆ）に示すように、本体部１１１の後方端部１１８の＋Ｚ側（上側）に、当接部１１６ｂが形成されている。当接部１１６ｂは板状の舌片部を有し、舌片部は回路基板２００の一方の主面２０５と近接する。前方シェル１１０の当接部１１６ｂの舌片部は、上方シェル１３０を前方シェル１１０に取り付ける時、図４に示すように、上方シェル１３０の後述する当接部１３７のＹ方向（前方向）端部と当接する。
図３（ａ）、（ｄ）に示すように、本体部１１１の前方端部１１７の＋Ｚ側（上側）に、凹部１１９が設けられている。凹部１１９は、－Ｚ方向（下方向）に凹んでいる。凹部１１９の凹みによって、前方シェル１１０内に配置された回路基板２００のガタツキを抑えることができる。
図３（ｅ）に示すように、ロックバー１１５は、本体部１１１のＸ軸方向（幅方向）の両端に係合する、略Ｃ字状の部材である。さらにロックバー１１５は、その両端部がＺ軸方向において、対向部１１１ｂ、カバー部１１１ｃとの間に位置することによって、被係合部１１２に係合し回動可能な状態になされている。図１（ｃ）に示すように、回路基板２００の端末部分２０１が相手方コネクタ２０と接続されている状態において、ロックバー１１５をＤ２方向に回転移動させて相手方コネクタ２０の＋Ｙ方向（前方向）の壁面２１に引っ掛ける。これにより、ロックバー１１５は、コネクタ１０が相手方コネクタ２０から外れることを防止する。
一方、筐体１００を構成する下方シェル１２０は、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、基部１２１、立上り部１２２、一対の係合部１２３、を有する。下方シェル１２０は、回路基板２００の端末部分２０１以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆うと共に、回路基板２００を支持する部材である。
基部１２１は、略長方形状の平板状部材である。基部１２１の主面１２１ａには、後述する固定材４００を介して回路基板２００が配置される。
基部１２１の＋Ｙ方向（前方）端部に突出部１２５が一対形成されている。突出部１２５は、前方シェル１１０に下方シェル１２０を係合する際、前方シェル１１０の後方端部１１８の－Ｚ側（下側）に設けられた半田付部１１６ａの凹状部分に配置される平板状の部材である。
基部１２１の＋Ｙ方向（前方）の中央部には半田付部１２６が形成されている。半田付部１２６は、前方シェル１１０、下方シェル１２０及び回路基板２００を半田で固定するための凹部を有する。
立上り部１２２は、基部１２１のＸ方向の両端及び－Ｙ方向の端部（後方及び側方）から立ち上がる壁を形成する部材である。
－Ｙ方向の端部（後方端部）の立上り部１２２には、複数の係合孔１２４が形成されている。係合孔１２４は、それぞれ略矩形状に形成されている。係合孔１２４には、上方シェル１３０の後述する係合部１３６が係合される。
係合部１２３は、Ｘ軸方向の両端（幅方向の両端）の立上り部１２２における＋Ｙ方向の端部（前方端部）に形成された、フック状の部材である。下方シェル１２０が前方シェル１１０に接続された状態において、係合部１２３は、被係合部１１２に係合する。一対の係合部１２３はフック状の部分が外向きに形成され、一対の被係合部１１２が係合部１２３の外側に形成されているため、係合部１２３は、被係合部１１２に係合すると、簡単には外れない構造になっている。
また、筐体１００を構成する上方シェル１３０は、図６（ａ）～（ｃ）に示すように、基部１３１、立上り部１３２、舌部１３３、当接部１３７、係合部１３９を有する。上方シェル１３０は、回路基板２００の対象領域（端末部分２０１以外の領域）の少なくとも一部を覆う。
基部１３１は、中央付近に切り込みが形成されて舌部１３３が形成された略長方形状の平板状部材である。上方シェル１３０の基部１３１の短辺の長さ及び長辺の長さは、それぞれ、下方シェル１２０の基部１２１の短辺の長さ及び長辺の長さよりも少しだけ長い。これにより、上方シェル１３０は、下方シェル１２０の立上り部１２２の上端部を収容することができる。
舌部１３３は、基部１３１から－Ｚ方向（下方向、半導体素子２１０が配置された方向）に屈曲して形成された、ＸＹ平面視で略正方形状の部材である。舌部１３３は、回路基板２００の後述する半導体素子２１０の放熱を促進させるための部材である。基部１３１と舌部１３３との間には空隙１３４が形成され、この空隙１３４から、半導体素子２１０により加熱された筐体１００内部の空気が外部に放出される。
立上り部１３２は、基部１３１のＸ方向の両端及びＹ方向の両端の四周から立ち上がる壁面を形成する部材である。上方シェル１３０の立上り部１３２のうちＸ方向の両端及び－Ｙ方向の端部（幅方向及び後方向）は、下方シェル１２０の立上り部１２２のＸ方向の両端及び－Ｙ方向の端部（幅方向及び後方向）と重なって配置される。
係合部１３９は、立上り部１３２の＋Ｘ及び－Ｘ方向（左右方向）の壁の－Ｙ方向の端部付近に、略矩形状に形成されている。係合部１３９は、当接部材４０の後述する押圧部４２が係合され、コネクタ１０全体を外部回路基板３０に押し付けるための部材である。係合部１３９は、立上り部１３２の一部をコネクタ１０の外へ向けて折り曲げ、基部１３１に対して略水平になるように形成されている。図７（ａ）に示すように、コネクタ１０が外部回路基板３０の主面３１上に配置されたとき、係合部１３９の上面の主面３１からの距離ｈ１は、後述する押圧部４２の下面の主面３１からの距離ｈ２よりも高く、後述するガイド部４３の下面のうち一番主面３１からの距離が大きい距離ｈ３よりも小さく設定されている。図７（ｂ）に示すように、係合部１３９の幅及び突出長さは、後述する押圧部４２が係合可能な大きさに形成されている。
図６（ａ）、（ｂ）に示すように、立上り部１３２の－Ｙ方向（後方向）の壁の中央付近には、信号線３００を通すための挿通口１３５が形成されている。
また、立上り部１３２の－Ｙ方向（後方向）の壁の頂部（－Ｚ方向の端部）には、複数の筐体係合部１３６が＋Ｙ方向（前方向）向きに形成されている。各筐体係合部１３６は、略矩形状の部材である。筐体係合部１３６は、下方シェル１２０の立上り部１２２に形成された係合孔１２４に係合する。
当接部１３７は、＋Ｙ方向の端部（前方端部）の立上り部１３２の－Ｚ方向の端部（下端部）に形成された、板状の部材である。上方シェル１３０の当接部１３７は、前方シェル１１０の本体部１１１の＋Ｚ方向の面及び前方シェル１１０の当接部１１６ｂと当接する。
当接部１３７の＋Ｙ方向（前方向）の端部には、凹形状の凹部１３８が複数形成されている。前方シェル１１０に上方シェル１３０の当接部１３７が当接している状態において、隣接する凹部１３８，１３８の間と前方シェル１１０の当接部１１６ｂとを半田付けして、上方シェル１３０を前方シェル１１０に固定する。
なお、当接部１３７と前方シェル１１０との固定は、半田付けに代えて、伝熱性の接着剤などを用いてもよく、固定せず当接させてもよい。
回路基板２００は、ＡＯＣ（Ａｃｔｉｖｅ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃａｂｌｅ）基板であり、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、一対の凸部２０２、接続端子２０３を有する。
回路基板２００は、図２、図９（ｂ）に示すように、固定材４００を介して下方シェル１２０の主面１２１ａ上に固定され、下方シェル１２０に熱伝導可能に接続されている。
端末部分２０１は、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、回路基板２００の＋Ｙ側（前側）端部である。端末部分２０１は、回路基板２００が前方シェル１１０に後方端部１１８から＋Ｙ方向（前方向）に挿通された時に前方シェル１１０の前方端部１１７から突出する部分である。
凸部２０２は、端末部分２０１のＸ軸方向（幅方向）の両端から外側に突出して形成されている部分である。回路基板２００が挿通部１１１ａの所定の位置まで挿通されている状態において、凸部２０２は、係合爪１１３の鈎状の部分に係合され、回路基板２００が前方シェル１１０から脱落することを防止する。
接続端子２０３は、端末部分２０１の一方の主面２０５上に複数形成されている。接続端子２０３は、相手方コネクタ２０の接続端子と接続される。
半導体素子２１０は、シリコンフォトニクス回路を有する発熱部材であり、発光素子２１２、受光素子２１３、電気端子等を備え、回路基板２００に実装されている。シリコンフォトニクス回路では、発光素子２１２として例えばＬＤ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）、受光素子２１３として例えばＰＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）、他にドライバ等の部品が一体化されている。半導体素子２１０の電気端子は、回路基板２００に形成された配線を介して端末部分２０１に配置された接続端子２０３に接続されている。半導体素子２１０は、図９（ｂ）に示すように、上方シェル１３０の舌部１３３に伝熱材４１０を介して熱伝導可能に接続されている。また、半導体素子２１０は、回路基板２００の主面２０５上に伝熱材４２０を介して熱伝導可能に回路基板２００に接続されている。
信号線３００は、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、光ファイバ３０１、接続部３０２を備える。光ファイバ３０１は、一端が接続部３０２に接続され、他端が外部（外部装置等）に接続されている。接続部３０２は、半導体素子２１０と接続されている。接続部３０２には、反射鏡３０３が配置されている。反射鏡３０３は、光ファイバ３０１から出射された光、又は、発光素子２１２から出射された光を反射し、屈曲させる。反射鏡３０３によって、半導体素子２１０と信号線３００とが光を伝送可能に接続されている。
固定材４００は、一般の樹脂製の接着剤よりも高い伝熱性を有する接着剤、例えば、銀ペーストから構成される。固定材４００は、図９（ｂ）に示すように、半導体素子２１０の直下を含む回路基板２００の他方の主面２０４と下方シェル１２０の基部１２１の主面１２１ａとの間に充填されている。なお、回路基板２００の他方の主面２０４にも配線が形成されている場合には、配線の表面には、絶縁加工が施されている。固定材４００は、回路基板２００を下方シェル１２０に固定する機能と、回路基板２００の熱を下方シェル１２０に伝達して放熱させる機能とを備える。なお、固定材４００としては固体に限定されず、ゾルやゲル等であってもよい。例えば、熱伝導グリス等の放熱グリスや放熱シート等を使用しても良い。
伝熱材４１０、４２０は、熱伝導性の部材であり、本実施形態では、例えば、銀ペーストを使用する。伝熱材４１０は、半導体素子２１０で発生した熱を上方シェル１３０の舌部１３３に伝達して、上方シェル１３０全体で放熱させる機能を果たす。一方、伝熱材４２０は、半導体素子２１０で発生した熱を回路基板２００に伝え、回路基板２００から固定材４００を介して下方シェル１２０に伝えることで、下方シェル１２０全体で放熱させる機能を果たす。
図１、図１１に示すように、相手方コネクタ２０は、外部回路基板３０に実装されたメスコネクタである。相手方コネクタ２０には、コネクタ１０から突出する回路基板２００の端末部分２０１が挿入される。
なお、相手方コネクタ２０は、コネクタ１０に対応する構成を備えていればよい。図１、図１１に示すメスコネクタの構成は、一例であり、相手方コネクタ２０の形状等は、適宜変更可能である。
外部回路基板３０は、例えば、エポキシ系の樹脂材料からなる基板に銅箔の配線パターン（図示せず）を施した硬質のプリント基板から構成される。外部回路基板３０の主面３１には、接点、取付部（いずれも図示せず）が露出している。外部回路基板３０には、相手方コネクタ２０及び当接部材４０が取り付けられる。また、図２に示すように、外部回路基板３０の主面３１には、下方シェル１２０が当接する位置にも銅箔３２が配置され、コネクタ１０から外部回路基板３０への熱の伝導を促進させる。
外部回路基板３０に配置される当接部材４０は、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、平面視で略コ字状の金属製の部材である。当接部材４０は、外部回路基板３０上に配置される基部４１と、基部４１の両端部付近に、上方シェル１３０に係合し、コネクタ１０を外部回路基板３０の主面３１に向けて押圧する、正面視Ｕ字状の押圧部４２と、を有する。また、当接部材４０は、押圧部４２の－Ｙ方向の端部から＋Ｚ方向にテーパ状に延設されたガイド部４３を有する。図７（ａ）に示すように、コネクタ１０、および当接部材４０が外部回路基板３０の主面３１上に配置されているとき、押圧部４２の下面の距離ｈ２（外部回路基板３０の主面３１からの距離）は、係合部１３９の上面の距離ｈ１（外部回路基板３０の主面３１からの距離）よりも低く設定されている。一方、ガイド部４３の下面のうち一番主面３１からの距離が大きい距離ｈ３は、距離ｈ１より高く設定されている。このため、図１１（ａ）、（ｂ）に示すコネクタ１０をＤ１方向に移動させると、係合部１３９は、ガイド部４３により、－Ｚ方向に向けて少しずつ移動するようにガイドされる。その後、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、係合部１３９が押圧部４２に係合されるとき、上述のように距離ｈ１＞ｈ２であるため、係合部１３９は、押圧部４２により、外部回路基板３０の主面３１に向けて押圧される。また、図７（ｂ）に示すように、押圧部４２が略Ｃ字状に形成されていることから、押圧部４２に係合される係合部１３９は、押圧部４２の付勢力によっても外部回路基板３０の主面３１に向けて押圧される。従って、係合部１３９が押圧部４２の下に位置するとき、上方シェル１３０は、外部回路基板３０の主面３１に向けて押圧される。
当接部材４０は、外部回路基板３０に配置され、固定されるが、押圧部４２の直下位置に固定部４４（図１０（ａ）、（ｂ）参照）、および／あるいは押圧部４２の直下位置の周辺位置に固定部４５を設けて外部回路基板３０に半田または接着剤により固定する。そうすることで、コネクタ１０を外部回路基板３０に向けて押圧した際に生じる押圧部４２に掛る反力によって、当接部材４０が剥離する等の不測の事態を防ぐことが出来る。また、基部４１のコーナー部分も固定部４６として外部回路基板３０に固定しても良い。或いは、固定部４６，４６間に、固定部４７を設けてもよい。必要な固定強度等に応じて、固定部の個数や位置を決定すると良い。
（コネクタシステムの組立方法）
次に、上記構成をするコネクタシステム１の組立方法を説明する。
まず、作業者は、図８（ａ）、（ｂ）に示す回路基板２００の端末部分２０１を、一方の主面２０５を＋Ｚ方向（上方向）に向けつつ、前方シェル１１０の挿通部１１１ａに挿通する。回路基板２００の端末部分２０１は、前方端部１１７から突出する。このとき、回路基板２００は、図３（ｆ）に示す押止部１１４を＋Ｚ方向（上方向）に撓ませつつ、係合爪１１３に乗り上げた後（係合爪１１３を－Ｚ方向、下方向に押した後）、回路基板２００の凸部２０２が、前方シェル１１０の係合爪１１３に係合される。また、回路基板２００は押止部１１４に－Ｚ方向に押止される。回路基板２００が挿通部１１１ａの所定の位置まで正しく挿通されていないとき、凸部２０２が係合爪１１３の＋Ｚ方向の立上り部分と干渉し、係合爪１１３を－Ｚ方向に押し出す。従って、回路基板２００が所定の位置まで挿通されたかどうかは、係合爪１１３が－Ｚ方向に突出しているか否かによって確認できる。挿通後、図３（ｂ）、（ｄ）に示す半田付部１１６ａと回路基板２００とを半田付けする。
作業者は、回路基板２００の他方の主面２０４に、固定材４００を塗布する。作業者は、下方シェル１２０を、回路基板２００の他方の主面２０４に沿ってＤ１方向にスライドして、前方シェル１１０の後方端部１１８に設けられた被係合部１１２に下方シェル１２０の係合部１２３を係合する。この時、下方シェル１２０の主面１２１ａに、回路基板２００の他方の主面２０４が固定材４００を介して固定され、回路基板２００が下方シェル１２０と熱伝導可能に接続される。
作業者は、図８に示す半導体素子２１０の主面２１１の接続部３０２が接続された部分以外の領域に、伝熱材４１０を塗布する。
作業者は、上方シェル１３０を、回路基板２００の一方の主面２０５に沿ってＤ１方向にスライドさせる。上方シェル１３０の当接部１３７は、前方シェル１１０の本体部１１１の後方端部１１８に当接する。また、作業者は、係合部１３６を、下方シェル１２０の係合孔１２４に係合する。そして、上方シェル１３０の立上り部１３２を下方シェル１２０の立上り部１２２に嵌合し、嵌合された部分及び本体部１１１と上方シェル１３０の当接部１３７との間を半田付けして、図９（ａ）、（ｂ）に示す状態になり、コネクタ１０が完成する。
図１１（ａ）に示すように、作業者は、完成したコネクタ１０の端末部分２０１を外部回路基板３０の主面３１上に実装された相手方コネクタ２０に対向させつつ、コネクタ１０を外部回路基板３０の主面３１上でＤ１方向にスライドさせる。ガイド部４３の下面から外部回路基板３０の主面３１までの距離がＤ１方向に進むにつれて徐々に短くなるので、上方シェル１３０がＤ１方向にスライドされるにつれて、係合部１３９がガイド部４３によって外部回路基板３０の主面３１に向けて押圧されるようになる。係合部１３９が押圧部４２の下に位置するとき、上方シェル１３０は、押圧部４２の付勢力でさらに外部回路基板３０の主面３１に向けて押圧される。また、コネクタ１０の端末部分２０１が外部回路基板３０の相手方コネクタ２０に嵌合され、図１（ａ）、（ｂ）に示すような状態となる。これにより、上方シェル１３０が外部回路基板３０の主面３１に押圧されて、コネクタ１０の熱を外部回路基板３０を介して放出することができる。
なお、図１１（ｃ）に示すように、コネクタ１０の端末部分２０１の下面から外部回路基板３０の主面３１までの距離ｈ４及び相手方コネクタ２０の端末部分２０１を嵌合される部分の下面から外部回路基板３０の主面３１までの距離ｈ５は、ほぼ等しくなっている。これにより、係合部１３９が押圧部４２に押圧されることにより、下方シェル１２０の主面１２１ｂの一定の範囲が外部回路基板３０の主面３１に当接することができる。
本実施形態のコネクタシステム１によると、当接部材４０が上方シェル１３０の係止部１３９を外部回路基板３０の主面３１に向けて押圧し、コネクタ１０を外部回路基板３０の主面３１に当接させ、コネクタ１０の信号線３００寄りの端部の外部回路基板３０からの浮き上がりを抑制することができる。従って、コネクタ１０の下方シェル１２０が外部回路基板３０の主面３１に当接するので、外部回路基板３０を介してコネクタ１０の放熱を行うことができ、放熱効果が高い着脱可能なコネクタ及びコネクタシステムを提供することができる。また、下方シェル１２０は、熱伝導性であるので、コネクタ１０で生じた熱を外部回路基板３０に効果的に伝導させることができる。
また、本実施形態のコネクタ１０によると、半導体素子２１０が伝熱材４１０を介して上方シェル１３０の舌部１３３に熱伝導可能に接続されている。このため、半導体素子２１０が発する熱が舌部１３３を介して上方シェル１３０全体に広がり、放熱を促進させる。従って、上方シェル１３０がヒートシンクを備える必要性が低くなる。さらに、ヒートシンクを必要としない場合、コネクタ１０を小型化できる。
また、本実施形態のコネクタ１０によると、半導体素子２１０が伝熱材４２０を介して回路基板２００に熱伝導可能に接続されている。このため、半導体素子２１０が発する熱が回路基板２００を介して下方シェル１２０に拡散されて放熱を促進させる。従って、筐体１００がヒートシンクを備える必要性が低くなる。さらに、ヒートシンクを必要としない場合、コネクタ１０を小型化できる。
［第２実施形態］
第１実施形態のコネクタシステム１では、コネクタ１０の筐体１００は、前方シェル１１０と、下方シェル１２０と、上方シェル１３０と、を有していたが、図１２に分解斜視図で、図１３（ａ）、（ｂ）に斜視図で示す本実施形態のコネクタシステム２では、コネクタ１０Ａの筐体１００Ａは、前方シェル１１０と、上方シェル１３０Ａと、を有する。
コネクタ１０Ａの前方シェル１１０と回路基板２００とは、第１実施形態と同様の構成である。相手方コネクタ２０も第１実施形態と同様の構成である。コネクタ１０Ａは、上方シェル１３０Ａの構成が第１実施形態と異なっており、さらに下方シェルを有さない。また、外部回路基板３０には、第１実施形態の下方シェル１２０の働きを兼ねる当接部材４０Ａが配置されている。
筐体１００Ａは、例えば金属で構成された導電性の部材である。図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、筐体１００Ａを構成する上方シェル１３０Ａは、平板状の基部１３１Ａと、基部１３１Ａの端部から立設された立上り部１３２Ａ（壁部１３２Ａ１、１３２Ａ２）と、舌部１３３と、当接部１３７と、を有する。上方シェル１３０Ａは、回路基板２００の端末部分２０１以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う。舌部１３３、当接部１３７及び舌部１３３の周囲に形成される空隙１３４は、第１実施形態と同じである。
基部１３１Ａは、中央付近に切り込みを入れられて舌部１３３が形成された略長方形状の平板状部材である。基部１３１Ａの四隅付近には、挿通部１３９Ａが形成されている。挿通部１３９Ａは、矩形状の開口であり、後述する先端部４６Ａの平面視での縦及び横の寸法よりも大きな縦及び横の寸法を有する。上方シェル１３０Ａを当接部材４０Ａに係合させる際に、挿通部１３９Ａには、後述する先端部４６Ａが挿通される。挿通部１３９Ａの－Ｙ方向に隣接して、係合部１３１Ａ１が形成されている。図１４（ｂ）に斜線で示す係合部１３１Ａ１の傾斜部１３１Ａ１１は、図１３（ｃ）に示すように、－Ｚ方向にテーパ状に傾斜するように形成されている。
立上り部１３２Ａは、基部１３１ＡのＸ方向の両端の壁部１３２Ａ１及びＹ方向の両端の四周から立ち上がる壁部１３２Ａ２を有する部材である。立上り部１３２Ａは、第１実施形態の立上り部１３２と異なり、隣り合う壁部１３２Ａ１と壁部１３２Ａ２がそれぞれ独立しており、接触していない。
図１４（ａ）に示すように、壁部１３２Ａ１，１３２Ａ１及び－Ｙ方向の壁部１３２Ａ２の先端付近には、基部１３１に水平な方向に、回路基板２００を挟持可能な溝部１３８Ａが形成されている。溝部１３８Ａに回路基板２００を挟持してコネクタ１０Ａを当接部材４０Ａに押圧させると、回路基板２００の他方の主面２０４は、後述する接触部４３Ａに接触する。また、孔１３６Ａは、基部１３１Ａより立片１３６Ａ１を－Ｚ方向に形成する際に生じる孔である。立片１３６Ａ１を、図１２に示される回路基板２００に形成された係止孔２１４に挿入することで上方シェル１３０Ａと回路基板２００とのＹ方向の位置決めがなされる。
次に、図１５（ａ）、（ｂ）に示す当接部材４０Ａは、第１実施形態の当接部材４０同様に上方シェル１３０Ａを外部回路基板３０へ向けて押圧する役割を果たすと共に、回路基板２００の端末部分２０１以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う。当接部材４０Ａは、例えば金属で構成された導電性の部材である。当接部材４０Ａは、略矩形状の基部４１Ａと、基部４１Ａの四隅に立設された押圧部４２Ａと、を有する。当接部材４０Ａは、図１６の拡大断面図に示すように、外部回路基板３０上の所定の位置に導電性の固定材（図示せず）で固定される。
図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、基部４１Ａは、略長方形状の平板状部材である。基部４１Ａの主面４１ａには、回路基板２００が配置される。基部４１Ａの中央やや＋Ｙ方向寄りには、回路基板２００に接触する接触部４３Ａが形成される。また、基部４１Ａ上には、接触部４３Ａのすぐ近くに平面視略Ｕ字状の半田付孔４５Ａが形成されている。
接触部４３Ａは、舌片状部分が基部４１Ａから＋Ｚ方向（回路基板２００が配置される方向）にわずかに折り曲げられて形成されている（図１６参照）。接触部４３Ａは、回路基板２００の発熱部材である半導体素子２１０が配置される位置の反対に当接し、これにより半導体素子２１０の放熱を促進させる。
半田付孔４５Ａは、半導体素子２１０から外部回路基板３０への放熱を促進させるために接触部４３Ａの近くに設けられた、当接部材４０Ａと外部回路基板３０とを半田付けするための孔である。
押圧部４２Ａは、基部４１Ａの四隅付近から立設されており、その先端に基部４１Ａに対向するように折り曲げられた先端部４６Ａを有する。図１３（ｃ）に示すように、先端部４６Ａの下面の外部回路基板３０からの距離ｈ６は、上方シェル１３０の基部１３１の外部回路基板３０からの距離ｈ７よりもやや短く、傾斜部１３１Ａ１１の外部回路基板３０からの距離ｈ８よりもやや長い。先端部４６Ａは、上方シェル１３０の挿通部１３９Ａに挿通された後、上方シェル１３０Ａが＋Ｙ方向（前方シェル１１０方向）にスライドされ、上方シェル１３０Ａの後述する基部１３１の係合部１３１Ａ１を係合する（図１３（ｂ）参照）。上方シェル１３０Ａがさらに＋Ｙ方向にスライドされるにつれて、押圧部４２Ａ（の先端部４６Ａ）は、上方シェル１３０Ａを当接部材４０Ａの主面４１ａ（の接触部４３Ａ）に押圧し、当接させる。
第２実施形態のコネクタシステム２によると、回路基板２００を挟持した上方シェル１３０Ａを当接部材４０の上方から下方に向けて移動させた後、＋Ｙ方向へスライドさせることにより、当接部材４０Ａの押圧部４２Ａが上方シェル１３０Ａの係合部１３１Ａ１を外部回路基板３０の主面３１に向けて押圧する。コネクタ１０Ａにおける上方シェル１３０Ａの溝部１３８Ａによって挟持された回路基板２００の他方の主面２０４を当接部材４０の主面４１ａ（の接触部４３Ａ）に当接させ、コネクタ１０Ａの信号線３００寄りの端部の外部回路基板３０からの浮き上がりを抑制することができる。従って、コネクタ１０Ａの回路基板２００が外部回路基板３０の主面３１に当接するので、外部回路基板３０を介してコネクタ１０Ａの放熱を効率よく行うことができ、放熱効果が高い着脱可能な小型のコネクタ１０Ａ及びコネクタシステム２を提供することができる。また、当接部材４０Ａは、熱伝導性であるので、コネクタ１０Ａで生じた熱を外部回路基板３０に効果的に伝導させることができる。さらに、コネクタシステム２では、当接部材４０Ａが第１実施形態の下方シェル１２０を兼ねているので、下方シェルを別途用意する必要が無く、第１実施形態に比べて部品点数や作業工程を減らすことができる。
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上記実施の形態によって限定されるものではない。
（変形例）
上記の各実施形態では、コネクタ１０，１０Ａは、ＡＯＣコネクタである例を説明したが、電気コネクタであってもよい。半導体素子２１０も、シリコンフォトニクス回路を有さない、一般的な回路であってもよい。信号線も、光ファイバを有していなくてもよい。
また、上記第１実施形態では、筐体１００は、前方シェル１１０、下方シェル１２０，及び上方シェル１３０を３つの別々の部材として備えていたが、前方シェル１１０と下方シェル１２０又は前方シェル１１０と上方シェル１３０は一体に形成されていてもよい。これにより、一体に形成されたシェル同士の間に接続部分を設ける必要がないので、コネクタを小型化できる。また、コネクタの製造工程及び部品点数を削減でき、製造工程の短縮やコスト削減ができる。
上記第１実施形態では、当接部材４０は、平面視で、略コ字状であったが、当接部材は、例えば、正面視で略逆Ｕ字状であり、上方シェルの基部を上から押さえるようにしてもよいし、伸縮可能なゴム状のもので上方シェル１３０の基部１３１を上から押さえるようにしてもよい。また、当接部材４０の基部は平面視コ字状であったが、当接部材は他の形状であったり、２つに分かれていたりしてもよい。また、押圧部４２の個数や位置も第１実施形態で示したものに限らない。係合部１３９は２ヶ所形成されているが、必要に応じて係合部１３９の数を増減させたり、係合部１３９の位置を変更してもよい。
上記第１実施形態では、当接部材４０は、側面視で外部回路基板３０に水平な押圧部４２と傾斜したガイド部４３とを有していたが、押圧部を有さない構成にしてもよい。また、当接部材がガイド部を有さず、上方シェル１３０を外部回路基板３０に向けて押圧しながら相手方コネクタ２０へ向けてスライドさせ、係合部１３９を押圧部に係合させ、押圧させる構成にしてもよい。或いは、当接部材はガイド部を有さず、上方シェル１３０の上面は側面視で＋Ｙ方向に向かうほど＋Ｚ方向に向かうようにすることで、コネクタを＋Ｙ方向にスライドさせることにより、上方シェルが外部回路基板３０に向けて押圧されるようにしてもよい。
上記第１実施形態では、当接部材４０は押圧部４２を有し、上方シェル１３０は係合部１３９を有していたが、当接部材は第２実施形態の押圧部４２Ａと同様の押圧部を有し、上方シェルは第２実施形態の係合部１３１Ａ１，傾斜部１３１Ａ１１と同様の係合部、傾斜部を有していてもよい。この場合、下方シェルの基部には、第２実施形態の接触部４３Ａ同様の接触部が設けられていてもよいし、下方シェル以外は第１実施形態の構成で、下方シェルの基部に接触部が設けられる構成であってもよい。
上記第２実施形態では、押圧部４２Ａ、挿通部１３９Ａ、係合部１３１Ａ１等によりコネクタ１０Ａを当接部材４０Ａに押圧させる構成であったが、第１実施形態同様の係合部を上方シェルに設け、第１実施形態同様の押圧部を当接部材に設ける構成としてもよい。
上記第２実施形態では、当接部材４０Ａは傾斜部１３１Ａ１１を有していたが、傾斜部を有さず、例えば、溝部１３８Ａの上下の略Ｃ字状の溝が＋－Ｚ方向に伸縮することにより、上方シェルが押圧されながらスライドされて係合部を押圧部に係合させ、押圧させる構成としてもよい。
上記第２実施形態では、押圧部４２Ａ、挿通部１３９Ａ、係合部１３１Ａ１等は、＋Ｙ方向に２ヶ所、－Ｙ方向に２ヶ所設けられていたが、例えば、＋Ｙ方向には設けられていなかったり、－Ｙ方向に設けられていなかったりしてもよいし、他の位置にも設けられていてもよいし、＋Ｘ端部側と－Ｘ端部側とで設けられている数が異なっていてもよい。
上記第２実施形態では、溝部１３８Ａに回路基板２００を挟持してコネクタ１０Ａを当接部材４０Ａに押圧させると、回路基板２００の他方の主面２０４は、接触部４３Ａに接触したが、回路基板２００の主面２０４は、接触部４３Ａ以外の基部４１Ａに当接するようにしてもよい。
上記第２実施形態では、接触部４３Ａは、基部４１Ａに１ヶ所設けられていたが、接触部は基部の他の位置にも、１つ又は複数設けられていてもよい。或いは、基部に接触部を設けず、例えば、当接部材の基部に全体的に凹凸を形成して、回路基板２００と当接部材の基部とを接触させるようにしてもよい。
上記第２実施形態では、溝部１３８Ａは、壁部１３２Ａ１，１３２Ａ２の－Ｚ方向の端部付近に略Ｃ字状に形成されていたが、例えば、壁部の下端を基部１３１Ａに向けて折り曲げ、壁部１３２Ａ２の下端を回路基板２００の一方の主面２０５に当接させ、壁部１３２Ａ１の上端を回路基板２００の他方の主面２０４に当接させることで溝部の代わりに回路基板２００を挟持させる構造としてもよい。
上記各実施形態では、挿通口１３５が、上方シェル１３０，１３０Ａに設けられている例を説明したが、挿通部が下方シェル又は当接部材に設けられ、上方シェルに回路基板が固定材を介して固定されていてもよい。
上記第１実施形態では、下方シェル１２０と上方シェル１３０とが嵌合されていたが、下方シェルと上方シェルとは互いの端部を突きつけにして、半田付けして固定されていてもよい。
上記の第１実施形態、第２実施形態では、上方シェル１３０、１３０Ａに舌部１３３が形成されていたが、上方シェル１３０、１３０Ａと回路基板２００の半導体素子２１０との間に放熱板（伝熱板）が配置され、舌部が形成されていなくても良い。この場合、放熱板（伝熱板）は、半導体素子２１０から発生した熱を上方シェル１３０に伝え、同様に放熱効果を高めることができる。或いは、舌部と放熱板との両方が設けられていてもよい。
この発明は、この発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この発明を説明するためのものであり、この発明の範囲を限定するものではない。すなわち、この発明の範囲は、実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。そして、特許請求の範囲内及びそれと同等の発明の意義の範囲内で施される様々な変形が、この発明の範囲内とみなされる。
なお、本願については、２０２０年５月１日に出願された日本国特許出願２０２０－０８１３２０号を基礎とする優先権を主張し、本明細書中に日本国特許出願２０２０－０８１３２０号の明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照として取り込むものとする。
１，２：コネクタシステム、１０，１０Ａ：コネクタ、２０：相手方コネクタ、２１：壁面、３０：外部回路基板、３１：主面、３２：銅箔、４０，４０Ａ：当接部材、４１，４１Ａ：基部、４１ａ：主面、４２，４２Ａ：押圧部、４３：ガイド部、４３Ａ：接触部、４４，４５，４６，４７：固定部、４５Ａ：半田付孔、４６Ａ：先端部、１００，１００Ａ：筐体、１１０：第１のシェル（前方シェル）、１２０：第３のシェル（下方シェル）、１３０，１３０Ａ：第２のシェル（上方シェル）、１１１：本体部、１１１ａ：挿通部、１１１ｂ：対向部、１１１ｃ：カバー部、１１１ｄ：接続部、１１２：被係合部、１１３：係合爪、１１４：押止部、１１５：ロックバー、１１６ａ：半田付部、１１６ｂ：当接部、１１７：一端部（前方端部）、１１８：他端部（後方端部）、１１９：凹部、１２１：基部、１２１ａ，１２１ｂ：主面、１２２：立上り部、１２３：係合部、１２４：係合孔、１２５：突出部、１２６：半田付部、１２７：拘束爪、１２８：挿通爪、１３１，１３１Ａ：基部、１３１Ａ１：係合部、１３１Ａ１１：傾斜部、１３２，１３２Ａ：立上り部、１３２Ａ１，１３２Ａ２：壁部、１３３：舌部、１３４：空隙、１３５：挿通口、１３６：係合部、１３６Ａ：孔、１３６Ａ１：立片、１３７：当接部、１３８：凹部、１３８Ａ：溝部、１３９：係合部、１３９Ａ：挿通部、２００：回路基板、２０１：端末部分、２０２：凸部、２０３：接続端子、２０４：他方の主面、２０５：一方の主面、２０６：挿通孔、２１０：半導体素子、２１１：主面、２１２：発光素子、２１３：受光素子、２１４：係止孔、３００：信号線、３０１：光ファイバ、３０２：接続部、３０３：反射鏡、４００：固定材、４１０：伝熱材、４２０：伝熱材、Ｄ１，Ｄ２：方向、ｈ１～ｈ８：距離。

Claims (15)

  1. 外部回路基板に実装される相手方コネクタに着脱可能に嵌合されるコネクタと、
    前記外部回路基板に固定される当接部材と、を備え、
    前記コネクタは、外部装置に信号線を介して接続される回路基板と、前記回路基板の端末部分が挿通され、前記相手方コネクタを介して前記外部回路基板へ電気的に接続させる導電性の第１のシェルと、前記回路基板の一方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第２のシェルと、を有し、
    前記当接部材が前記コネクタの少なくとも一部を前記外部回路基板に向けて押圧することにより、前記回路基板に熱伝導可能に接続された前記コネクタの主面が前記外部回路基板の主面に当接する、
    コネクタシステム。
  2. 外部回路基板に実装される相手方コネクタに着脱可能に嵌合されるコネクタと、
    前記外部回路基板に固定される当接部材と、を備え、
    前記コネクタは、外部装置に信号線を介して接続される回路基板と、前記回路基板の端末部分が挿通され、前記相手方コネクタを介して前記外部回路基板へ電気的に接続させる導電性の第１のシェルと、前記回路基板の一方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第２のシェルと、前記外部回路基板の前記主面に固定される状態において、前記第２のシェルの一部が前記当接部材により押し付けられて前記外部回路基板の主面に固定され、前記回路基板の他方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う熱伝導性の第３のシェルと、を有し、
    前記当接部材は、前記コネクタの少なくとも一部を前記外部回路基板に向けて押圧する、
    コネクタシステム。
  3. 前記当接部材は、前記回路基板の他方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う、
    請求項１又は２に記載のコネクタシステム。
  4. 前記当接部材は、前記回路基板の他方の主面に接触する接触部を有する、
    請求項３に記載のコネクタシステム。
  5. 前記接触部は、前記回路基板に配置された発熱部材と前記回路基板を挟んで対向する位置で、前記回路基板に接触する、
    請求項４に記載のコネクタシステム。
  6. 外部回路基板に実装される相手方コネクタに着脱可能に嵌合されるコネクタと、
    前記外部回路基板に固定される当接部材と、を備え、
    前記コネクタは、外部装置に信号線を介して接続される回路基板と、前記回路基板の端末部分が挿通され、前記相手方コネクタを介して前記外部回路基板へ電気的に接続させる導電性の第１のシェルと、前記回路基板の一方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第２のシェルと、を有し、
    前記当接部材は、前記コネクタの少なくとも一部を前記外部回路基板に向けて押圧し、前記回路基板の他方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆い、前記回路基板の他方の主面に接触する接触部を有し、
    前記接触部は、前記回路基板に配置された発熱部材と前記回路基板を挟んで対向する位置で、前記回路基板に接触する、
    コネクタシステム。
  7. 前記コネクタは、前記外部回路基板の前記主面に固定される状態において、前記第２のシェルの一部が前記当接部材により押し付けられて前記外部回路基板の主面に固定され、前記回路基板の他方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う熱伝導性の第３のシェルをさらに有する、
    請求項１又は６に記載のコネクタシステム。
  8. 前記当接部材は、前記コネクタの、前記端末部分よりも前記端末部分とは反対の端部に近い位置を前記外部回路基板へ着脱可能に固定する、
    請求項１から７の何れか一項に記載のコネクタシステム。
  9. 前記回路基板は、前記第２のシェルに固定される、
    請求項１から８の何れか一項に記載のコネクタシステム。
  10. 前記当接部材は、前記第２のシェルを前記外部回路基板に向けて押圧し、固定する押圧部を有し、
    前記第２のシェルは、前記押圧部が係合される係合部を有し、
    前記押圧部および前記係合部は、前記信号線が延設されている方向に交差する方向に並んで、それぞれ複数形成される、
    請求項１から９の何れか一項に記載のコネクタシステム。
  11. 前記当接部材は、前記第２のシェルを前記外部回路基板に向けて押圧し、固定する押圧部を有し、少なくとも前記押圧部の直下位置、あるいは前記直下位置の周辺位置に設けられた固定部によって、外部回路基板に固定される、
    請求項１から９の何れか一項に記載のコネクタシステム。
  12. 前記押圧部および前記係合部は、前記信号線が延設されている方向に並んで、それぞれ複数形成される、
    請求項１０に記載のコネクタシステム。
  13. 外部回路基板に実装される相手方コネクタに着脱可能に嵌合されるコネクタであって、
    前記コネクタは、外部装置に信号線を介して接続される回路基板と、前記回路基板の端末部分が挿通され、前記相手方コネクタを介して前記外部回路基板へ電気的に接続させる導電性の第１のシェルと、前記回路基板の一方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第２のシェルと、を有し、
    前記外部回路基板に固定される当接部材によって、前記コネクタは前記外部回路基板に着脱可能に設置され、前記回路基板に熱伝導可能に接続された前記コネクタの主面が前記外部回路基板の主面に当接する、
    コネクタ。
  14. 外部回路基板に実装される相手方コネクタに着脱可能に嵌合されるコネクタであって、
    前記コネクタは、外部装置に信号線を介して接続される回路基板と、前記回路基板の端末部分が挿通され、前記相手方コネクタを介して前記外部回路基板へ電気的に接続させる導電性の第１のシェルと、前記回路基板の一方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第２のシェルと、前記外部回路基板の前記主面に固定される状態において、前記第２のシェルの一部が当接部材により押し付けられて前記外部回路基板の主面に固定され、前記回路基板の他方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う熱伝導性の第３のシェルと、を有し、
    前記外部回路基板に固定される前記当接部材によって、前記コネクタは前記外部回路基板に着脱可能に設置される、
    コネクタ。
  15. 外部回路基板に実装される相手方コネクタに着脱可能に嵌合されるコネクタであって、
    前記コネクタは、外部装置に信号線を介して接続される回路基板と、前記回路基板の端末部分が挿通され、前記相手方コネクタを介して前記外部回路基板へ電気的に接続させる導電性の第１のシェルと、前記回路基板の一方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆う導電性の第２のシェルと、を有し、
    前記外部回路基板に固定される当接部材によって、前記コネクタは前記外部回路基板に着脱可能に設置され、
    前記当接部材は、前記回路基板の他方の主面における前記端末部分以外の領域である対象領域の少なくとも一部を覆い、前記回路基板の他方の主面に接触する接触部を有し、
    前記接触部は、前記回路基板に配置された発熱部材と前記回路基板を挟んで対向する位置で、前記回路基板に接触する、
    コネクタ。
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