JP7394520B2 - 最適化された低エネルギ／高生産性の蒸着システム - Google Patents

最適化された低エネルギ／高生産性の蒸着システム Download PDF

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Description

関連出願への相互参照
本願は、２０１７年１月２３日出願の米国仮出願第６２／４４９，３２５号の利益を主張する。上記の出願の開示全体が、参照によって本明細書に組み込まれる。
本開示は、基板処理システム処理モジュール内での基板の移送に関する。
本明細書で提供されている背景技術の記載は、本開示の背景を概略的に提示するためのものである。ここに名を挙げられている発明者の業績は、この背景技術に記載された範囲において、出願時に従来技術として通常見なされえない記載の態様と共に、明示的にも黙示的にも本開示に対する従来技術として認められない。
半導体ウエハなどの基板の蒸着、エッチング、および／または、その他の処理を実行するために、基板処理システムが利用されうる。処理中、基板処理システムの処理チャンバ内で基板支持体上に基板が配置される。１または複数の前駆体を含むガス混合物が、処理チャンバに導入され、プラズマが、化学反応を活性化するために点火されうる。基板処理システムは、製造室内に配置された複数の基板処理ツールを含みうる。基板処理ツールの各々は、複数の処理モジュールを備えうる。
ここで、図１を参照すると、基板処理ツール１００の一例の上面図が示されている。基板処理ツール１００は、複数の処理モジュール１０４を備えうる。処理モジュール１０４の各々は、基板上に対して１または複数のそれぞれの処理を実行するように構成されうる。処理される基板は、装置フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）１０８のロードステーションのポートを介して基板処理ツール１００内にロードされ、その後、処理モジュール１０４の内の１または複数に移送される。例えば、基板は、ＥＦＥＭ１０８から１または複数のＥＦＥＭロボット１１６を介してロードロック１１２に移送されてよい。真空移送モジュール（ＶＴＭ：ｖａｃｕｕｍ ｔｒａｎｓｆｅｒ ｍｏｄｕｌｅ）１２０が、処理モジュール１０４へ基板を出し入れするように構成された１または複数のＶＴＭロボット１２４を備える。例えば、基板は、処理モジュール１０４の各々に連続してロードされうる。
一例では、処理モジュール１０４は、４ステーション処理モジュール（ＱＳＭ：ｑｕａｄ ｓｔａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓ ｍｏｄｕｌｅ）に対応する。ＱＳＭは、単一チャンバ内（すなわち、処理モジュール１０４の処理チャンバ１３２内）に４つの処理ステーション１２８を備えうる。基板１３６は、ロードステーション１４０を介して処理モジュール１０４内にロードされる。例えば、基板１３６は、ＶＴＭ１２０と処理モジュール１０４との間のそれぞれのスロット１４４を介して、ＶＴＭ１２０とロードステーション１４０との間で移送される。機械式インデクサ１４８（すなわち、インデクシングメカニズム）が、複数の処理ステーション１２８の間で基板１３６を逐次回転させる。図に示すように、機械式インデクサ１４８は、十字形のスピンドルに対応する。例えば、基板１３６は、ＶＴＭ１２０からロードステーション１４０（ラベル「１」）に対応する処理ステーション１２８へ移送され、ラベル「２」、「３」、および、「４」の処理ステーション１４０の間で逐次回転され、その後、処理モジュール１０４から取り出すためにロードステーション１４０に戻されうる。システムコントローラ１５２が、ロボット１１６および１２４の動作、インデクサ１４８の回転などを含むがこれらに限定されないツールの様々な動作を制御しうる。
基板処理ツールのための機械式インデクサが、第１および第２エンドエフェクタを各々が有する第１および第２アームを備える。第１アームは、第１アームの第１エンドエフェクタを基板処理ツールの複数の処理ステーションに選択的に配置すると共に、第１アームの第２エンドエフェクタを基板処理ツールの複数の処理ステーションに選択的に配置するために、第１スピンドル上で回転するように構成されている。第２アームは、第２アームの第１エンドエフェクタを基板処理ツールの複数の処理ステーションに選択的に配置すると共に、第２アームの第２エンドエフェクタを基板処理ツールの複数の処理ステーションに選択的に配置するために、第２スピンドル上で回転するように構成されている。複数の処理ステーションの少なくとも１つは、基板処理ツールのロードステーションに対応する。第１アームは、第１アームの第１エンドエフェクタまたは第２エンドエフェクタがロードステーションに配置されると同時に、第２アームの第１エンドエフェクタまたは第２エンドエフェクタがロードステーションに配置されるように、第２アームと独立して回転するように構成されている。
別の特徴において、第１スピンドルおよび第２スピンドルは同軸である。第１アームおよび第２アームの各々は、基板処理ツールの複数の処理ステーションに対して上下されるように構成されている。第２スピンドルは、第１スピンドル内に配置される。
別の特徴において、第１アームおよび第２アームは、第１構成になるように回転可能である。第１構成では、第１アームの第１エンドエフェクタおよび第２エンドエフェクタが、複数の処理ステーションの内の第１処理ステーションおよび第３処理ステーションにそれぞれ配置され、第２アームの第１エンドエフェクタおよび第２エンドエフェクタが、複数の処理ステーションの内の第２処理ステーションおよび第４処理ステーションにそれぞれ配置される。第１アームおよび第２アームは、第２構成になるように回転可能である。第２構成では、第１アームの第１エンドエフェクタおよび第２エンドエフェクタが、複数の処理ステーションの内の第１処理ステーションおよび第３処理ステーションにそれぞれ配置され、第２アームの第１エンドエフェクタおよび第２エンドエフェクタが、複数の処理ステーションの内の第３処理ステーションおよび第１処理ステーションにそれぞれ配置される。
別の特徴において、第１処理ステーションは、基板処理ツールのロードステーションに対応する。第１処理ステーションおよび第３処理ステーションは、基板処理ツールの反対側の角に配置され、第２処理ステーションおよび第４処理ステーションは、基板処理ツールの反対側の角に配置される。
別の特徴において、第１アームおよび第２アームは、第１構成になるように回転可能である。第１構成では、第１アームの第１エンドエフェクタおよび第２エンドエフェクタが、複数の処理ステーションの内の第１処理ステーションおよび第４処理ステーションにそれぞれ配置され、第２アームの第１エンドエフェクタおよび第２エンドエフェクタが、複数の処理ステーションの内の第２処理ステーションおよび第３処理ステーションにそれぞれ配置される。第１アームおよび第２アームは、第２構成になるように回転可能である。第２構成では、第１アームの第１エンドエフェクタおよび第２エンドエフェクタが、複数の処理ステーションの内の第１処理ステーションおよび第４処理ステーションにそれぞれ配置され、第２アームの第１エンドエフェクタおよび第２エンドエフェクタが、複数の処理ステーションの内の第４処理ステーションおよび第１処理ステーションにそれぞれ配置される。
別の特徴において、第１処理ステーションおよび第４処理ステーションは、基板処理ツールの第１側面に配置され、第２処理ステーションおよび第３処理ステーションは、第１側面と反対側にある基板処理ツールの第２側面に配置される。第１処理ステーションおよび第４処理ステーションは、基板処理ツールのロードステーションに対応する。
別の特徴において、基板処理ツールが、真空移送モジュールと、真空移送モジュールに接続された複数の処理モジュールと、を備える。複数の処理モジュールの少なくとも１つは、機械式インデクサを備える。複数の処理モジュールは、真空移送モジュールの第１側面に接続された第１および第２処理モジュールと、真空移送モジュールの第２側面に接続された第３および第４処理モジュールと、を含む。
別の特徴において、アダプタプレートが、第１側面と、第１および第２処理モジュールとの間に配置される。アダプタプレートは、真空移送モジュールの第１側面と接続するように構成された平坦な側面と、第１および第２処理モジュールと接続するように構成された角度付きの側面とを備える。
別の特徴において、真空移送モジュールの第１側面および第２側面は面取りされている。アダプタプレートが、第１側面と、第１および第２処理モジュールとの間に配置される。アダプタプレートは、真空移送モジュールの第１側面と接続するように構成された角度付きの側面と、第１および第２処理モジュールと接続するように構成された平坦な側面とを備える。
詳細な説明、特許請求の範囲、および、図面から、本開示を適用可能なさらなる領域が明らかになる。詳細な説明および具体的な例は、単に例示を目的としており、本開示の範囲を限定するものではない。
本開示は、詳細な説明および以下に説明する添付図面から、より十分に理解できる。
基板処理ツールの一例を示す図。
Ｘ字形構成の機械式インデクサを備えた処理モジュールの第１例を示す図。
第２構成の機械式インデクサを備えた処理モジュールの第１例を示す図。
処理モジュールの第１例を示す側面図。
機械式インデクサを示す側面図。
Ｘ字形構成の機械式インデクサを備えた処理モジュールの第２例を示す図。
第２構成の機械式インデクサを備えた処理モジュールの第２例を示す図。
処理モジュールの第２例を示す側面図。
Ｘ字形構成の機械式インデクサを示す図。
第２構成の機械式インデクサを示す図。
基板処理ツールの第１例を示す図。
基板処理ツールの第２例を示す図。
移送ロボットの一例を示す図。
基板処理ツールのためのアダプタプレートの一例を示す図。
基板処理ツールの第３例を示す図。
基板処理ツールの機械式インデクサを動作させるための方法の第１例の工程を示す図。
基板処理ツールの機械式インデクサを動作させるための方法の第２例の工程を示す図。
図面において、同様および／または同一の要素を特定するために、同じ符号を用いる場合がある。
基板処理ツール内の処理モジュールが、マルチステーション逐次処理モードで動作されてよい。例えば、処理全体の一部のみが、処理モジュール内の複数の処理ステーションの各々において基板に実行されてよい。ステーションの各々における処理時間が短くなるにつれ、および／または、処理モジュールが基板に実行する処理の回数が多くなるにつれ、各基板が処理モジュール内に滞在する総時間の中で、機械式インデクサによる基板の回転および移送に関連する遅延が占める部分大きくなる。一例では、複数の基板が、ロードステーションに対応する処理ステーションに逐次移送される。インデクサは、インデクサ上で４つの処理ステーションの各々に基板が配置されるまで、各移送後に回転される。次いで、処理が、基板の各々に実行されてよい。
本開示の原理に従った基板処理／移送システムおよび方法は、基板移送時間を削減するように構成された移送モジュール（例えば、真空移送モジュールすなわちＶＴＭ）、処理モジュール、および、機械式インデクサを実施する。例えば、ＶＴＭは、２以上（例えば、４）の基板を処理モジュールへロードし、移送ごとに処理モジュールから２以上の基板を回収するように構成される。
一例において、機械式インデクサは、２つの独立的に回転可能なアームを備えており、各アームは、第１および第２端部（例えば、エンドエフェクタ）を有する。インデクサは、選択的に、Ｘ字形の第１構成で配置されてよい。Ｘ字形構成では、端部の各々は、処理モジュール内のそれぞれの処理ステーションと整列されてよい。例えば、第１アームの第１および第２端部は、対角線上で向かい合った処理ステーション１および３（もしくは、２および４）と整列されてよく、第２アームの第１および第２端部は、対角線上で向かい合った処理ステーション２および４（もしくは、１および３）と整列されてよい。第２構成では、第１アームおよび第２アームが整列するように、アームの一方が持ち上げられて回転される。第２構成において、アームの各々の第１および第２端部は、ステーション１および３もしくは２および４と整列される。換言すると、第２構成では、両方のアームのそれぞれの端部が、処理ステーションの内の任意の１つで垂直に積み重ねられてよい。特に、両方のアームのそれぞれの端部は、ロードステーションと整列されてよい。
したがって、この例では、２つの基板が、（例えば、同時に２つの基板を移送するように構成された垂直積層エンドエフェクタを有するＶＴＭロボットを用いて）、処理モジュールへおよび／または処理モジュールから移送されてよい。処理モジュールへおよび／または処理モジュールから２つのさらなる基板を移送するために、アームの各々の反対側の端部がロードステーションと整列されるように、両方のアームが回転されてよい。次いで、機械式インデクサは、４つの基板の各々が、異なる処理ステーションに整列されるように、Ｘ字形の第１構成で配置されてよい。
別の例において、処理モジュールは、２つのロードステーションを備えてもよい。例えば、ロードステーションは、ＶＴＭに隣接する処理ステーションに対応してよい。この例において、機械式インデクサは、第１および第２Ｖ字形アームを備える。インデクサは、第１Ｘ字形構成で配置されてよい。Ｘ字形構成では、第１Ｖ字形アームの第１および第２端部は、処理ステーション１および４（もしくは、処理ステーション２および１、３および２、もしくは、４および３）と整列されてよく、第２Ｖ字形アームの第１および第２端部は、処理ステーション２および３（もしくは、処理ステーション３および４、４および１、もしくは、１および２）と整列されてよい。第２構成では、第１アームおよび第２アームが整列するように、アームの一方が持ち上げられて回転される。第２構成において、アームの各々の第１および第２端部は、例えば、ステーション１および４と整列され、それらのステーションは、ロードステーションに対応してよい。換言すると、第２構成では、両方のアームのそれぞれの端部が、ロードステーション内で垂直に積み重ねられてよい。
したがって、この例では、４つの基板が、（例えば、同時に２つの基板を移送するように構成された垂直積層エンドエフェクタをそれぞれ有する２つのＶＴＭロボットを用いて）、処理モジュールへおよび／または処理モジュールから移送されてよい。次いで、機械式インデクサは、４つの基板の各々が、異なる処理ステーションに整列されるように、Ｘ字形の第１構成で配置されてよい。
後に詳述するように、本開示に従った基板処理／移送システムおよび方法によれば、エネルギ消費を削減すること、基板処理に関連するオーバヘッド時間を削減すること、処理スループットを改善すること、ツールあたりの処理モジュール数を増やすこと、などが可能である。４つの処理ステーションを有する処理モジュールに関して記載しているが、本開示の原理は、その他の数（例えば、２、３、５、６、７、８など）の処理ステーションを有する処理モジュールで実施されてもよい。
ここで、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、および、図２Ｄを参照すると、本開示の原理に従った機械式インデクサ２０４を備えた処理モジュール２００の一例が示されている。この例において、機械式インデクサ２０４は、２つの独立的に回転可能なアーム２０８および２１２を備えており、各アームは、第１および第２端部（例えば、エンドエフェクタ２１６、２２０、２２４、および、２２８）を有する。インデクサ２０４は、図２Ａの第１Ｘ字形構成および図２Ｂの第２構成で配置される。Ｘ字形構成では、第１アーム２０８のエンドエフェクタ２１６および２２０が、処理ステーション１および３の上にそれぞれ配置され、エンドエフェクタ２２４および２２８が、処理ステーション２および４の上にそれぞれ配置される。処理ステーション１は、スロット２３６を介してアクセス可能なロードステーション２３２に対応又は連絡しうる。
第２構成では、第２アーム２１２は、第１アーム２０８および第２アーム２１２が整列するように、持ち上げられて回転されてよい。例えば、図２Ｄに示すように、第１アーム２０８は、第１スピンドル２４０に結合されてよく、第２アーム２１２は、第２スピンドル２４４に結合されてよい。第２スピンドル２４４は、第１スピンドル２４０内に収容され、第１スピンドル２４０の内部で選択的に上下されるように構成されている。したがって、第２スピンドル２４４を上げると、第２アーム２１２が第１アーム２０８に対して持ち上がり、第２アーム２１２が第１アーム２０８から独立して回転されることが可能になる。このように、エンドエフェクタ２１６、２２０、２２４、および、２２８、ならびに、それぞれの基板２４８は、ロードステーション２３２の中、または、処理ステーション１～４の任意の１つの中で、互いの上／下に配置されうる。
例えば、第２アーム２１２は、第１アーム２０８および第２アーム２１２が図２Ｂに示した第２構成で配置されるように回転されてよい。第２構成では、エンドエフェクタ２１６および２２８は各々、ロードステーション２３２内に配置される。 換言すると、第２構成において、エンドエフェクタ２１６および２２８は、ロードステーション２３２内で垂直に積み重ねられる。この時、エンドエフェクタ２１６および２２８上に配置された基板２４８が、処理モジュール２００から回収されてよい、および／または、新しい（すなわち、未処理の）基板が、スロット２３６を介してエンドエフェクタ２１６および２２８上にロードされてよい。
移送シーケンスの一例では、第１アーム２０８および第２アーム２１２の各々が、それぞれの処理ステーション１～４から基板２４８を持ち上げるために、第１高さまで上げられる。例えば、エンドエフェクタ２１６、２２０、２２４、および、２２８は、それぞれ、処理ステーション１、２、３、および、４に配置されてよい。第２アーム２１２は、第１高さよりも高い第２高さまでさらに上げられてよい。そこで、第２アーム２１２は、エンドエフェクタ２２８が処理ステーション１（すなわち、ロードステーション３３２）に位置するように回転されてよい（例えば、図２Ｂに示すように時計回り方向に約９０°）。次いで、処理モジュール２００の外部のＶＴＭロボットが、エンドエフェクタ２１６および２２８の各々の上に配置された基板２４８を回収してよい。いくつかの例において、ＶＴＭロボットは、処理された基板２４８を未処理の基板と交換する。
基板２４８のアンロードおよび／またはエンドエフェクタ２１６および２２８上への未処理基板のロードに続いて、第１アーム２０８および第２アーム２１２のそれぞれの第１および第２高さを維持しつつ、インデクサ２０４全体（すなわち、第１アーム２０８および第２アーム２１２の両方）が約１８０°回転されてよい。したがって、インデクサ２０４は、エンドエフェクタ２２０および２２４がロードステーション２３２に位置するように回転される。次いで、ＶＴＭロボットは、エンドエフェクタ２２０および２２４から処理済みの基板２４８を回収してよい、および／または、エンドエフェクタ２２０および２２４上へ未処理の基板をロードしてよい。次いで、第２アーム２１２は、エンドエフェクタ２１６および２２０がそれぞれ処理ステーション３および１に残った状態で、エンドエフェクタ２２４および２２８をそれぞれ処理ステーション２および４に配置するために、アーム２０８に対して（例えば、時計回り方向に約９０°）回転されてよい。次いで、第１アーム２０８および第２アーム２１２の各々は、それぞれの処理ステーション１～４に未処理の基板を配置するために下げられてよい。その他の移送シーケンス例が、実施されてもよい。
ここで、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、図３Ｄ、および、図３Ｅを参照すると、本開示の原理に従った機械式インデクサ３０４を備えた処理モジュールの別の例３００が示されている。一例において、処理モジュール３００は、２つのロードステーション３０８および３１２と、対応するスロット３１６および３２０と、を備える。インデクサ３０４は、第１および第２Ｖ字形アーム３２４および３２８を備えており、各アームは、第１および第２端部（例えば、エンドエフェクタ３３２、３３６、３４０、および、３４４）を有する。インデクサ３０４は、図３Ａおよび図３Ｄの第１Ｘ字形構成ならびに図３Ｂおよび図３Ｅの第２構成で配置される。Ｘ字形構成では、エンドエフェクタ３３２および３３６が、処理ステーション１および４の上にそれぞれ配置され、エンドエフェクタ３４０および３４４が、処理ステーション２および３の上にそれぞれ配置される。処理ステーション１および４は、ロードステーション３０８および３２０にそれぞれ対応又は連絡する。
第２構成では、第２アーム３２８は、第１アーム３２４および第２アーム３２８が整列するように、持ち上げられて回転されてよい。例えば、第１アーム３２４および第２アーム３２８は、図２Ｄで説明したように、第１および第２スピンドル２４０および２４４と同様に動作するように構成された独立的に回転可能なスピンドル３４８および３５２に結合されてよい。したがって、第２アーム３２８は、第１アーム３２４および第２アーム３２８が図３Ｂに示した第２構成で配置されるように回転されてよい。第２構成において、エンドエフェクタ３３２および３４４は各々、ロードステーション３０８に配置され、エンドエフェクタ３３６および３４０は各々、ロードステーション３１２に配置される。例えば、エンドエフェクタ３３２および３４４、ならびに、それらの上に配置された対応する基板３５６は、ロードステーション３０８内で垂直に積み重ねられる。逆に、エンドエフェクタ３３６および３４０、ならびに、それらの上に配置された対応する基板３５６は、ロードステーション３１２内で垂直に積み重ねられる。したがって、基板３５６が、処理モジュール３００から回収されてよい、および／または、新しい（すなわち、未処理の）基板が、それぞれ、スロット３１６および３２０を介してエンドエフェクタ３３２、３４４、および、３３６、３４０上にロードされてよい。
移送シーケンスの一例では、第１アーム３２４および第２アーム３２８の各々が、それぞれの処理ステーション１～４から基板３５６を持ち上げるために、第１高さまで上げられる。例えば、エンドエフェクタ３３２、３４０、３４４、および、３３６は、それぞれ、処理ステーション１、２、３、および、４に配置されてよい。第２アーム３２８は、第１高さよりも高い第２高さまでさらに上げられてよい。そこで、第２アーム３２８は、エンドエフェクタ３４４および３４０がそれぞれ処理ステーション１および２（すなわち、ロードステーション３０８および３１２）に位置するように回転されてよい（例えば、図３Ｂに示すように約１８０°）。次いで、処理モジュール３００の外部のＶＴＭロボットが、エンドエフェクタ３３２、３４０、３４４、および、３３６の各々の上に配置された基板３５６を回収してよい。いくつかの例において、ＶＴＭロボットは、処理された基板３５６を未処理の基板と交換する。
基板３５６のアンロードおよび／またはエンドエフェクタ３３２、３４０、３４４、および、３３６上への未処理基板のロードに続いて、第１アーム３２４および第２アーム３２８のそれぞれの第１および第２高さを維持しつつ、第２アーム３２８が、インデクサ３０４をＸ字形構成に戻すために約１８０°回転される。したがって、エンドエフェクタ３３２、３４０、３４４、および、３３６は、それぞれ、ステーション１、２、３、および、４に配置される。次いで、第１アーム３２４および第２アーム３２８は、それぞれの処理ステーション１～４の上に降ろされてよい。その他の移送シーケンス例が、実施されてもよい。
ここで、図４Ａ、図４Ｂ、および、図４Ｃを参照すると、移送ロボットの例４０８－１、４０８－２、および、４０８－３（集合的に、移送ロボット４０８と呼ぶ）を有する基板処理ツールの例４００および４０４の上面図が示されている。処理ツール４００および４０４は、例示の目的で、機械式インデクサなしで図示されている。例えば、ツール４００および４０４の各々のそれぞれの処理モジュール４１２が、上述のように、機械式インデクサ２０４および機械式インデクサ３０４のいずれかを備えてよい。
真空移送モジュール（ＶＴＭ）４１６および装置フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）４２０が各々、移送ロボット４０８の１つを備えてよい。移送ロボット４０８－１および４０８－２は、同じ構成または異なる構成を有してよい。単に例として、移送ロボット４０８－１は、２つの垂直に積み重ねられたエンドエフェクタを有する単一のアームを備える。逆に、移送ロボット４０８－２は、２つのアームを有することが図示されており、各アームは、図４Ｃに示すように、２つの垂直に積み重ねられたエンドエフェクタを有する。ＶＴＭ４１６のロボット４０８は、ロードロック４２４へおよびロードロック４２４から、ならびに、処理モジュール４１２の間で、基板を選択的に移送する。ＥＦＥＭ４２０のロボット４０８－３は、ＥＦＥＭ４２０の内外へ、ならびに、ロードロック４２４へおよびロードロック４２４から、基板を移送する。単に例として、ロボット４０８－３は、単一のエンドエフェクタまたは２つの垂直に積み重ねられたエンドエフェクタを各々が有する２つのアームを備えてよい。
ツール４００は、例えば、それぞれのスロット４２８を介してアクセス可能な単一のロードステーションを各々が有する４つの処理モジュール４１２と相互作用するように構成される。逆に、ツール４０４は、それぞれのスロット４３２および４３６を介してアクセス可能な２つのロードステーションを各々が有する３つの処理モジュール４１２と相互作用するように構成される。図に示すように、ＶＴＭ４１６の側面４４０は、異なる構成（例えば、異なる数、間隔、など）の処理モジュール４１２との結合を容易にするために角度を付けられてよい（例えば、面取りされてよい）。
例えば、図４Ａに示すように、ＶＴＭは、側面４４０あたり２つの処理モジュール４１２に結合される。逆に、ＶＴＭ４１６の形状は、２つのロードステーションを有する処理モジュール４１２の接続も可能にする。例えば、２つのスロット４３２および４３６を有するアダプタプレート４４４が、図４Ｂに示すように、２つのロードステーションを有する単一の処理モジュール４１２を収容するために提供されてよい。図に示すように、アダプタプレート４４４は、ＶＴＭ４１６の角度の付いた側面４４０と接続するように構成された角度のついた第１側面と、処理モジュール４１２と接続するように構成された角度のない（すなわち、まっすぐまたは平坦な）第２側面と、を有する。したがって、ＶＴＭ４１６は、単一のロードステーションを有するより多くの数の処理モジュール４１２の接続を可能にする（すなわち、ツール４００の単位面積あたりの処理ステーションの数を増やすための）柔軟性を提供し、同時に、図４Ａに示したような１つだけのロードステーションまたは図４Ｂに示したような２つのロードステーションを有する処理モジュール４１２を用いる柔軟性も与える。他の例において、ＶＴＭ４１６の側面は、角度が付いていなくてもよい（すなわち、まっすぐまたは平坦でもよい）。これらの例において、ツール４００は、単一のロードステーションを各々が有する２つの処理モジュール４１２と接続するように構成された図４Ｄに示すようなアダプタプレート４４６を備えてよい。換言すると、ＶＴＭ４１６の角度の付いた側面４４０を角度なしの側面に変換する代わりに、アダプタプレート４４６は、ＶＴＭ４１６の角度なしの側面を角度の付いた側面に変換する。
ＶＴＭ４１６のロボット４０８－２は、合計４つのエンドエフェクタ４５６の内、２つの垂直に積み重ねられたエンドエフェクタ４５６を各々が備える２つのアーム４４８および４５２を備える。したがって、アーム４４８および４５２の各々は、処理モジュール４１２の内のそれぞれの１つ、ロードロック４２４などへ、および／または、そこから、２つの基板を同時に移送するように構成される。図４Ａに示した例において、ロボット４０８－１は、所与の移送において、２つの基板を処理モジュール４１２から回収し、２つの基板を処理モジュール４１２へロードしてよい。逆に、ロボット４０８－２は、所与の移送において、４つの基板を処理モジュール４１２から回収し、４つの基板を処理モジュール４１２へロードしてよい。
システムコントローラ４６０が、ロボット４０８の動作、（例えば、図２および図３のインデクサ２０４および３０４に対応する）処理モジュール４１２のそれぞれのインデクサの回転、などを含むがこれらに限定されない、基板処理ツール４００および４０４の様々な動作を制御してよい。
図４Ｅに示す別の例では、基板処理ツール４６４が、移送ロボット４６８－１および４６８－２（集合的に、移送ロボット４６８と呼ぶ）を備える。処理ツール４６４は、例示の目的で、機械式インデクサなしで図示されている。例えば、ツール４６４のそれぞれの処理モジュール４７２が、上述のように、機械式インデクサ２０４および機械式インデクサ３０４のいずれかを備えてよい。
ＶＴＭ４７６およびＥＦＥＭ４８０が各々、移送ロボット４６８の１つを備えてよい。移送ロボット４６８－１および４６８－２は、同じ構成または異なる構成を有してよい。単に例として、移送ロボット４６８－１は、２つのアームを有することが図示されており、各アームは、図４Ｃに示すように、２つの垂直に積み重ねられたエンドエフェクタを有する。ＶＴＭ４７６のロボット４６８－１は、ＥＦＥＭ４８０へおよびＥＦＥＭ４８０から、ならびに、処理モジュール４７２の間で、基板を選択的に移送する。ＥＦＥＭ４８０のロボット４６８－２は、ＥＦＥＭ４８０の内外へ、基板を移送する。単に例として、ロボット４６８－２は、単一のエンドエフェクタまたは２つの垂直に積み重ねられたエンドエフェクタを各々が有する２つのアームを備えてよい。
ツール４６４は、例えば、それぞれのスロット４８４を介してアクセス可能な単一のロードステーションを各々が有する４つの処理モジュール４７２と接続するように構成される。この例において、ＶＴＭ４７６の側面４８８は、角度が付いていない（すなわち、側面４８８は、実質的にまっすぐまたは平面である）。このように、単一のロードステーションを各々が有する処理モジュール４７２の内の２つが、ＶＴＭ４７６の側面４８８の各々に結合されてよい。したがって、ＥＦＥＭ４８０は、ツール４６４のフットプリントを削減するために、少なくとも部分的に処理モジュール４７２の内の２つの間に配置されてよい。
ここで、図５を参照すると、基板処理ツールの機械式インデクサを動作させるための方法５００の第１例が、工程５０４で始まる（例えば、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、および、図２Ｄに示した機械式インデクサ２０４）。単に例として、機械式インデクサの動作は、システムコントローラ４６０などのコントローラによって制御されてよい。工程５０８で、機械式インデクサは、第１Ｘ字形構成に配置され、ここで、第１アームの第１および第２端部は、第１および第３処理ステーションに配置され、第２アームの第１および第２端部は、第２および第４処理ステーションに配置される（例えば、図２Ａに示したように）。第１および第２アームの端部の各々は、それぞれの処理済み基板を回収するように配置されてよい。工程５１２で、第１アームおよび第２アームは、処理ステーションから基板を持ち上げるために、それぞれのスピンドル上で上昇される。工程５１６で、第２アームは、第２アームの第２端部が、ロードステーションに対応又は連絡してよい第１処理ステーションに配置されるように回転される（例えば、図２Ｂに示したように、時計回り方向に９０°）。工程５２０で、ロボットが、第１処理ステーションに配置された第１アームの第１端部および第２アームの第２端部から処理済み基板を回収する。
工程５２４で、ロボットは、第１処理ステーションに配置された第１アームの第１端部および第２アームの第２端部へ未処理基板を移送する。工程５２８で、第１アームおよび第２アームは、第１アームの第２端部および第２アームの第１端部の各々が第１処理ステーションに配置されるように回転される（例えば、１８０°）。工程５３２で、ロボットは、第１アームの第１端部および第２アームの第２端部から処理済み基板を回収する。工程５３６で、ロボットは、第１処理ステーションに配置された第１アームの第２端部および第２アームの第１端部へ未処理基板を移送する。工程５４０で、第２アームは、第２アームの第１および第２端部が第２および第４処理ステーションに配置される（すなわち、機械式インデクサが第１Ｘ字形構成に戻される）ように回転される（例えば、時計回り方向に９０°）。工程５４４で、第１および第２アームは、それぞれの処理ステーション上に未処理基板を配置するために降ろされる。方法５００は、工程５４８で終了する。
ここで、図６を参照すると、基板処理ツールの機械式インデクサを動作させるための方法６００の第２例が、工程６０４で始まる（例えば、図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、図３Ｄ、および、図３Ｅに示した機械式インデクサ３０４）。単に例として、機械式インデクサの動作は、システムコントローラ４６０などのコントローラによって制御されてよい。工程６０８で、機械式インデクサは、第１Ｘ字形構成に配置され、ここで、第１アームの第１および第２端部は、第１および第４処理ステーションに配置され、第２アームの第１および第２端部は、第２および第３処理ステーションに配置される（例えば、図３Ａに示したように）。第１および第２アームの端部の各々は、それぞれの処理済み基板を回収するように配置されてよい。工程６１２で、第１アームおよび第２アームは、処理ステーションから基板を持ち上げるために、それぞれのスピンドル上で上昇される。工程６１６で、第２アームは、第２アームの第１および第２端部が、ロードステーションに各々が対応又は連絡してよい第４および第１処理ステーションに配置されるように回転される（例えば、図３Ｂに示したように、時計回り方向に１８０°）。工程６２０で、１または複数のロボットが、第１および第４処理ステーションに配置された第１アームの第１および第２端部ならびに第２アームの第１および第２端部から処理済み基板を回収する。
工程６２４で、ロボットは、第１および第４処理ステーションに配置された第１アームの第１および第２端部ならびに第２アームの第１および第２端部に未処理基板を移送する。工程６２８で、第２アームは、第２アームの第１および第２端部が第２および第３処理ステーションに配置される（すなわち、機械式インデクサが第１Ｘ字形構成に戻される）ように回転される（例えば、１８０°）。工程６３２で、第１および第２アームは、それぞれの処理ステーション上に未処理基板を配置するために降ろされる。方法６００は、工程６３６で終了する。
上述の記載は、本質的に例示に過ぎず、本開示、応用例、または、利用法を限定する意図はない。本開示の広範な教示は、様々な形態で実施されうる。したがって、本開示には特定の例が含まれるが、図面、明細書、および、以下の特許請求の範囲を研究すれば他の変形例が明らかになるため、本開示の真の範囲は、それらの例には限定されない。方法に含まれる１または複数の工程が、本開示の原理を改変することなく、異なる順序で（または同時に）実行されてもよいことを理解されたい。さらに、実施形態の各々は、特定の特徴を有するものとして記載されているが、本開示の任意の実施形態に関して記載された特徴の内の任意の１または複数の特徴を、他の実施形態のいずれかに実装することができる、および／または、組み合わせが明確に記載されていないとしても、他の実施形態のいずれかの特徴と組み合わせることができる。換言すると、上述の実施形態は互いに排他的ではなく、１または複数の実施形態を互いに置き換えることは本開示の範囲内にある。
要素の間（例えば、モジュールの間、回路要素の間、半導体層の間）の空間的関係および機能的関係性が、「接続される」、「係合される」、「結合される」、「隣接する」、「近接する」、「の上部に」、「上方に」、「下方に」、および、「配置される」など、様々な用語を用いて記載されている。第１および第２要素の間の関係性を本開示で記載する時に、「直接」であると明確に記載されていない限り、その関係性は、他に介在する要素が第１および第２の要素の間に存在しない直接的な関係性でありうるが、１または複数の介在する要素が第１および第２の要素の間に（空間的または機能的に）存在する間接的な関係性でもありうる。本明細書で用いられているように、「Ａ、Ｂ、および、Ｃの少なくとも１つ」という表現は、非排他的な論理和ＯＲを用いて、論理（ＡまたはＢまたはＣ）を意味すると解釈されるべきであり、「Ａの少なくとも１つ、Ｂの少なくとも１つ、および、Ｃの少なくとも１つ」という意味であると解釈されるべきではない。
いくつかの実施例において、コントローラは、システムの一部であり、システムは、上述の例の一部であってよい。かかるシステムは、１または複数の処理ツール、１または複数のチャンバ、処理のための１または複数のプラットフォーム、および／または、特定の処理構成要素（ウエハペデスタル、ガスフローシステムなど）など、半導体処理装置を備えうる。これらのシステムは、半導体ウエハまたは基板の処理前、処理中、および、処理後に、システムの動作を制御するための電子機器と一体化されてよい。電子機器は、「コントローラ」と呼ばれてもよく、システムの様々な構成要素または副部品を制御しうる。コントローラは、処理要件および／またはシステムのタイプに応じて、処理ガスの供給、温度設定（例えば、加熱および／または冷却）、圧力設定、真空設定、電力設定、高周波（ＲＦ）発生器設定、ＲＦ整合回路設定、周波数設定、流量設定、流体供給設定、位置および動作設定、ならびに、ツールおよび他の移動ツールおよび／または特定のシステムと接続または結合されたロードロックの内外へのウエハ移動など、本明細書に開示の処理のいずれを制御するようプログラムされてもよい。
概して、コントローラは、命令を受信する、命令を発行する、動作を制御する、洗浄動作を可能にする、エンドポイント測定を可能にすることなどを行う様々な集積回路、ロジック、メモリ、および／または、ソフトウェアを有する電子機器として定義されてよい。集積回路は、プログラム命令を格納するファームウェアの形態のチップ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）として定義されるチップ、および／または、プログラム命令（例えば、ソフトウェア）を実行する１または複数のマイクロプロセッサまたはマイクロコントローラを含みうる。プログラム命令は、様々な個々の設定（またはプログラムファイル）の形態でコントローラに伝えられて、半導体ウエハに対するまたは半導体ウエハのための特定の処理を実行するための動作パラメータ、もしくは、システムへの動作パラメータを定義する命令であってよい。動作パラメータは、いくつかの実施形態において、ウエハの１または複数の層、材料、金属、酸化物、シリコン、二酸化シリコン、表面、回路、および／または、ダイの加工中に１または複数の処理工程を達成するために処理エンジニアによって定義されるレシピの一部であってよい。
コントローラは、いくつかの実施例において、システムと一体化されるか、システムに接続されるか、その他の方法でシステムとネットワーク化されるか、もしくは、それらの組み合わせでシステムに結合されたコンピュータの一部であってもよいし、かかるコンピュータに接続されてもよい。例えば、コントローラは、「クラウド」内にあってもよいし、ウエハ処理のリモートアクセスを可能にできるファブホストコンピュータシステムの全部または一部であってもよい。コンピュータは、現在の処理のパラメータを変更する、現在の処理に従って処理工程を設定する、または、新たな処理を開始するために、システムへのリモートアクセスを可能にして、製造動作の現在の進捗を監視する、過去の製造動作の履歴を調べる、もしくは、複数の製造動作からの傾向または性能指標を調べうる。いくつかの例では、リモートコンピュータ（例えば、サーバ）が、ネットワーク（ローカルネットワークまたはインターネットを含みうる）を介してシステムに処理レシピを提供してよい。リモートコンピュータは、パラメータおよび／または設定の入力またはプログラミングを可能にするユーザインターフェースを備えてよく、パラメータおよび／または設定は、リモートコンピュータからシステムに通信される。いくつかの例において、コントローラは、データの形式で命令を受信し、命令は、１または複数の動作中に実行される処理工程の各々のためのパラメータを指定する。パラメータは、実行される処理のタイプならびにコントローラがインターフェース接続するまたは制御するよう構成されたツールのタイプに固有であってよいことを理解されたい。したがって、上述のように、コントローラは、ネットワーク化されて共通の目的（本明細書に記載の処理および制御など）に向けて動作する１または複数の別個のコントローラを備えることなどによって分散されてよい。かかる目的のための分散コントローラの一例は、チャンバでの処理を制御するために協働するリモートに配置された（プラットフォームレベルにある、または、リモートコンピュータの一部として配置されるなど）１または複数の集積回路と通信するチャンバ上の１または複数の集積回路である。
限定はしないが、システムの例は、プラズマエッチングチャンバまたはモジュール、蒸着チャンバまたはモジュール、スピンリンスチャンバまたはモジュール、金属メッキチャンバまたはモジュール、洗浄チャンバまたはモジュール、ベベルエッジエッチングチャンバまたはモジュール、物理蒸着（ＰＶＤ）チャンバまたはモジュール、化学蒸着（ＣＶＤ）チャンバまたはモジュール、原子層蒸着（ＡＬＤ）チャンバまたはモジュール、原子層エッチング（ＡＬＥ）チャンバまたはモジュール、イオン注入チャンバまたはモジュール、トラックチャンバまたはモジュール、ならびに、半導体ウエハの加工および／または製造に関連するかまたは利用されうる任意のその他の半導体処理システムを含みうる。
上述のように、ツールによって実行される１または複数の処理工程に応じて、コントローラは、他のツール回路またはモジュール、他のツール構成要素、クラスタツール、他のツールインターフェース、隣接するツール、近くのツール、工場の至る所に配置されるツール、メインコンピュータ、別のコントローラ、もしくは、半導体製造工場内のツール位置および／またはロードポートに向かってまたはそこからウエハのコンテナを運ぶ材料輸送に用いられるツール、の内の１または複数と通信してもよい。
本開示は、以下の適用例としても実現可能である。
＜適用例１＞
基板処理ツールのための機械式インデクサであって、
第１エンドエフェクタおよび第２エンドエフェクタを有する第１アームであって、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタを前記基板処理ツールの複数の処理ステーションに選択的に配置すると共に、（ｉｉ）前記第１アームの前記第２エンドエフェクタを前記基板処理ツールの前記複数の処理ステーションに選択的に配置するために、第１スピンドル上で回転するように構成された、第１アームと、
第１エンドエフェクタおよび第２エンドエフェクタを有する第２アームであって、（ｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタを前記基板処理ツールの前記複数の処理ステーションに選択的に配置すると共に、（ｉｉ）前記第２アームの前記第２エンドエフェクタを前記基板処理ツールの前記複数の処理ステーションに選択的に配置するために、第２スピンドル上で回転するように構成された、第２アームと、
を備え、
前記複数の処理ステーションの少なくとも１つは、前記基板処理ツールのロードステーションに対応し、
前記第１アームは、前記第１アームの前記第１エンドエフェクタまたは前記第２エンドエフェクタが前記ロードステーションに配置されると同時に、前記第２アームの前記第１エンドエフェクタまたは前記第２エンドエフェクタが前記ロードステーションに配置されるように、前記第２アームと独立して回転するように構成される、機械式インデクサ。
＜適用例２＞
適用例１に記載の機械式インデクサであって、前記第１スピンドルおよび前記第２スピンドルは同軸である、機械式インデクサ。
＜適用例３＞
適用例１に記載の機械式インデクサであって、前記第１アームおよび前記第２アームの各々は、前記基板処理ツールの前記複数の処理ステーションに対して上下されるように構成される、機械式インデクサ。
＜適用例４＞
適用例１に記載の機械式インデクサであって、前記第２スピンドルは、前記第１スピンドル内に配置される、機械式インデクサ。
＜適用例５＞
適用例１に記載の機械式インデクサであって、
前記第１アームおよび前記第２アームは、第１構成になるように回転可能であり、
前記第１構成では、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の第１処理ステーションおよび第３処理ステーションにそれぞれ配置され、（ｉｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の第２処理ステーションおよび第４処理ステーションにそれぞれ配置される、機械式インデクサ。
＜適用例６＞
適用例５に記載の機械式インデクサであって、
前記第１アームおよび前記第２アームは、第２構成になるように回転可能であり、
前記第２構成では、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の前記第１処理ステーションおよび前記第３処理ステーションにそれぞれ配置され、（ｉｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の前記第３処理ステーションおよび前記第１処理ステーションにそれぞれ配置される、機械式インデクサ。
＜適用例７＞
適用例６に記載の機械式インデクサであって、前記第１処理ステーションは、前記基板処理ツールの前記ロードステーションに対応する、機械式インデクサ。
＜適用例８＞
適用例６に記載の機械式インデクサであって、（ｉ）前記第１処理ステーションおよび前記第３処理ステーションは、前記基板処理ツールの反対側の角に配置され、（ｉｉ）前記第２処理ステーションおよび前記第４処理ステーションは、前記基板処理ツールの反対側の角に配置される、機械式インデクサ。
＜適用例９＞
適用例１に記載の機械式インデクサであって、
前記第１アームおよび前記第２アームは、第１構成になるように回転可能であり、
前記第１構成では、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の第１処理ステーションおよび第４処理ステーションにそれぞれ配置され、（ｉｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の第２処理ステーションおよび第３処理ステーションにそれぞれ配置される、機械式インデクサ。
＜適用例１０＞
適用例９に記載の機械式インデクサであって、
前記第１アームおよび前記第２アームは、第２構成になるように回転可能であり、
前記第２構成では、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の前記第１処理ステーションおよび前記第４処理ステーションにそれぞれ配置され、（ｉｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の前記第４処理ステーションおよび前記第１処理ステーションにそれぞれ配置される、機械式インデクサ。
＜適用例１１＞
適用例１０に記載の機械式インデクサであって、（ｉ）前記第１処理ステーションおよび前記第４処理ステーションは、前記基板処理ツールの第１側面に配置され、（ｉｉ）前記第２処理ステーションおよび前記第３処理ステーションは、前記第１側面と反対側にある前記基板処理ツールの第２側面に配置される、機械式インデクサ。
＜適用例１２＞
適用例１０に記載の機械式インデクサであって、前記第１処理ステーションおよび前記第４処理ステーションは、前記基板処理ツールのロードステーションに対応する、機械式インデクサ。
＜適用例１３＞
基板処理ツールであって、
真空移送モジュールと、
前記真空移送モジュールに接続された複数の処理モジュールであって、前記複数の処理モジュールの少なくとも１つは、適用例１の機械式インデクサを備える、複数の処理モジュールと、
を備える、基板処理ツール。
＜適用例１４＞
適用例１３に記載の基板処理ツールであって、前記複数の処理モジュールは、前記真空移送モジュールの第１側面に接続された第１および第２処理モジュールと、前記真空移送モジュールの第２側面に接続された第３および第４処理モジュールと、を含む、基板処理ツール。
＜適用例１５＞
適用例１４に記載の基板処理ツールであって、さらに、（ｉ）前記第１側面と、（ｉｉ）前記第１および第２処理モジュールとの間に配置されたアダプタプレートを備え、
前記アダプタプレートは、前記真空移送モジュールの前記第１側面と接続するように構成された平坦な側面と、前記第１および第２処理モジュールと接続するように構成された角度付きの側面とを備える、基板処理ツール。
＜適用例１６＞
適用例１４に記載の基板処理ツールであって、前記真空移送モジュールの前記第１側面および前記第２側面は面取りされている、基板処理ツール。
＜適用例１７＞
適用例１６に記載の基板処理ツールであって、さらに、（ｉ）前記第１側面と、（ｉｉ）前記第１および第２処理モジュールと、の間に配置されたアダプタプレートを備え、 前記アダプタプレートは、前記真空移送モジュールの前記第１側面と接続するように構成された角度付きの側面と、前記第１および第２処理モジュールと接続するように構成された平坦な側面とを備える、基板処理ツール。

Claims (18)

  1. 基板処理ツールであって、
    真空移送モジュールと、
    複数の処理ステーションを備える少なくとも１つの処理モジュールであって、前記少なくとも１つの処理モジュールは、前記真空移送モジュールに接続され、機械式インデクサを備える、少なくとも１つの処理モジュールと、
    を備え、
    前記機械式インデクサは、前記少なくとも１つの処理モジュールの内部および前記真空移送モジュールの外部に、
    第１エンドエフェクタおよび第２エンドエフェクタを有する第１アームであって、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタを前記少なくとも１つの処理モジュールの内部の前記複数の処理ステーションの各々に選択的に配置すると共に、（ｉｉ）前記第１アームの前記第２エンドエフェクタを前記少なくとも１つの処理モジュールの内部の前記複数の処理ステーションの各々に選択的に配置するために、前記少なくとも１つの処理モジュールの内部の第１スピンドル上で回転するように構成された、第１アームと、
    第１エンドエフェクタおよび第２エンドエフェクタを有する第２アームであって、（ｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタを前記少なくとも１つの処理モジュールの内部の前記複数の処理ステーションの各々に選択的に配置すると共に、（ｉｉ）前記第２アームの前記第２エンドエフェクタを前記少なくとも１つの処理モジュールの内部の前記複数の処理ステーションの各々に選択的に配置するために、前記少なくとも１つの処理モジュールの内部の第２スピンドル上で回転するように構成された、第２アームと、
    を備え、
    前記複数の処理ステーションの少なくとも１つは、前記少なくとも１つの処理モジュールのロードステーションに対応し、前記ロードステーションは、前記少なくとも１つの処理モジュールと前記真空移送モジュールとの間における基板搬送を可能にするように構成されたスロットに隣接して設置されており、前記ロードステーションは、前記スロットを介して前記真空移送モジュールから基板を受け取るように構成され、
    前記第１アームは、前記第１アームの前記第１エンドエフェクタまたは前記第２エンドエフェクタの１つが前記ロードステーションに配置されると同時に、前記第２アームの前記第１エンドエフェクタまたは前記第２エンドエフェクタの１つが前記ロードステーションに配置されるように、前記第２アームと独立して回転するように構成され、
    前記機械式インデクサは、前記少なくとも１つの処理モジュールの内部において複数の基板を同時に搬送することにより、前記少なくとも１つの処理モジュールの処理スループットを増大させるように構成されている、
    基板処理ツール。
  2. 請求項１に記載の基板処理ツールであって、前記第１スピンドルおよび前記第２スピンドルは同軸である、基板処理ツール。
  3. 請求項１に記載の基板処理ツールであって、前記第１アームおよび前記第２アームの各々は、前記少なくとも１つの処理モジュールの前記複数の処理ステーションに対して上下されるように構成される、基板処理ツール。
  4. 請求項１に記載の基板処理ツールであって、前記第２スピンドルは、前記第１スピンドル内に配置される、基板処理ツール。
  5. 請求項１に記載の基板処理ツールであって、
    前記第１アームおよび前記第２アームは、第１構成になるように回転可能であり、
    前記第１構成では、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の第１処理ステーションおよび第３処理ステーションにそれぞれ配置され、（ｉｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の第２処理ステーションおよび第４処理ステーションにそれぞれ配置される、基板処理ツール。
  6. 請求項５に記載の基板処理ツールであって、
    前記第１アームおよび前記第２アームは、第２構成になるように回転可能であり、
    前記第２構成では、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の前記第１処理ステーションおよび前記第３処理ステーションにそれぞれ配置され、（ｉｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の前記第３処理ステーションおよび前記第１処理ステーションにそれぞれ配置される、基板処理ツール。
  7. 請求項６に記載の基板処理ツールであって、前記第１処理ステーションは、前記少なくとも１つの処理モジュールの前記ロードステーションに対応する、基板処理ツール。
  8. 請求項６に記載の基板処理ツールであって、（ｉ）前記第１処理ステーションおよび前記第３処理ステーションは、前記少なくとも１つの処理モジュールの反対側の角に配置され、（ｉｉ）前記第２処理ステーションおよび前記第４処理ステーションは、前記少なくとも１つの処理モジュールの反対側の角に配置される、基板処理ツール。
  9. 請求項１に記載の基板処理ツールであって、
    前記第１アームおよび前記第２アームは、第１構成になるように回転可能であり、
    前記第１構成では、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の第１処理ステーションおよび第４処理ステーションにそれぞれ配置され、（ｉｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の第２処理ステーションおよび第３処理ステーションにそれぞれ配置される、基板処理ツール。
  10. 請求項９に記載の基板処理ツールであって、
    前記第１アームおよび前記第２アームは、第２構成になるように回転可能であり、
    前記第２構成では、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の前記第１処理ステーションおよび前記第４処理ステーションにそれぞれ配置され、（ｉｉ）前記第２アームの前記第１エンドエフェクタおよび前記第２エンドエフェクタが、前記複数の処理ステーションの内の前記第４処理ステーションおよび前記第１処理ステーションにそれぞれ配置される、基板処理ツール。
  11. 請求項１０に記載の基板処理ツールであって、（ｉ）前記第１処理ステーションおよび前記第４処理ステーションは、前記少なくとも１つの処理モジュールの第１側面に配置され、（ｉｉ）前記第２処理ステーションおよび前記第３処理ステーションは、前記第１側面と反対側にある前記少なくとも１つの処理モジュールの第２側面に配置される、基板処理ツール。
  12. 請求項１０に記載の基板処理ツールであって、前記第１処理ステーションおよび前記第４処理ステーションは、それぞれロードステーションに対応する、基板処理ツール。
  13. 請求項１に記載の基板処理ツールであって、
    前記真空移送モジュールに接続された複数の処理モジュールを備える、基板処理ツール。
  14. 請求項１３に記載の基板処理ツールであって、前記複数の処理モジュールは、前記真空移送モジュールの第１側面に接続された第１および第２処理モジュールと、前記真空移送モジュールの第２側面に接続された第３および第４処理モジュールと、を含む、基板処理ツール。
  15. 請求項１４に記載の基板処理ツールであって、さらに、（ｉ）前記第１側面と、（ｉｉ）前記第１および第２処理モジュールとの間に配置されたアダプタプレートを備え、
    前記アダプタプレートは、前記真空移送モジュールの前記第１側面と接続するように構成された平坦な側面と、前記第１および第２処理モジュールと接続するように構成された角度付きの側面とを備える、基板処理ツール。
  16. 請求項１４に記載の基板処理ツールであって、前記真空移送モジュールの前記第１側面および前記第２側面は面取りされている、基板処理ツール。
  17. 請求項１６に記載の基板処理ツールであって、さらに、（ｉ）前記第１側面と、（ｉｉ）前記第１および第２処理モジュールと、の間に配置されたアダプタプレートを備え、 前記アダプタプレートは、前記真空移送モジュールの前記第１側面と接続するように構成された角度付きの側面と、前記第１および第２処理モジュールと接続するように構成された平坦な側面とを備える、基板処理ツール。
  18. 基板処理ツールであって、
    処理モジュール内に配置された機械式インデクサであって、前記処理モジュールは、複数の処理ステーションを備え、前記機械式インデクサは、
    第１エンドエフェクタ、第２エンドエフェクタ、および第１スピンドルを有する第１アームであって、（ｉ）前記第１アームの前記第１エンドエフェクタを前記複数の処理ステーションの各々に選択的に配置すると共に、（ｉｉ）前記第１アームの前記第２エンドエフェクタを前記複数の処理ステーションの各々に選択的に配置するために、前記処理モジュール内の前記第１スピンドル上で回転するように構成された、第１アームと、
    第３エンドエフェクタ、第４エンドエフェクタ、および前記第１スピンドルとは別の第２スピンドルを有する第２アームであって、前記第１スピンドルおよび前記第２スピンドルは同軸であり、（ｉ）前記第２アームの前記第３エンドエフェクタを前記複数の処理ステーションの各々に選択的に配置すると共に、（ｉｉ）前記第２アームの前記第４エンドエフェクタを前記複数の処理ステーションの各々に選択的に配置するために、前記処理モジュール内の前記第２スピンドル上で回転するように構成された、第２アームと、
    を備える、機械式インデクサを備え、
    前記第１アームは、前記第１スピンドルを介して前記第２アームと独立して上下されるように構成され、さらに、前記第１スピンドルを介して前記第２アームと独立して回転するように構成され、
    前記機械式インデクサは、前記処理モジュールの内部において複数の基板を同時に搬送することにより、前記処理モジュールの処理スループットを増大させるように構成されている、
    基板処理ツール。
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