JP7371700B2 - 欠陥検査装置および欠陥検査方法 - Google Patents

欠陥検査装置および欠陥検査方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7371700B2
JP7371700B2 JP2021570646A JP2021570646A JP7371700B2 JP 7371700 B2 JP7371700 B2 JP 7371700B2 JP 2021570646 A JP2021570646 A JP 2021570646A JP 2021570646 A JP2021570646 A JP 2021570646A JP 7371700 B2 JP7371700 B2 JP 7371700B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frequency
frequencies
recommended
measurement
vibrator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021570646A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2021145034A1 (ja
Inventor
康紀 吉田
健二 田窪
貴秀 畠堀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Publication of JPWO2021145034A1 publication Critical patent/JPWO2021145034A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7371700B2 publication Critical patent/JP7371700B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/24—Probes
    • G01N29/2418—Probes using optoacoustic interaction with the material, e.g. laser radiation, photoacoustics
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
    • G01B9/02—Interferometers
    • G01B9/02094—Speckle interferometers, i.e. for detecting changes in speckle pattern
    • G01B9/02095—Speckle interferometers, i.e. for detecting changes in speckle pattern detecting deformation from original shape
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
    • G01B9/02—Interferometers
    • G01B9/02097—Self-interferometers
    • G01B9/02098—Shearing interferometers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04—Analysing solids
    • G01N29/041—Analysing solids on the surface of the material, e.g. using Lamb, Rayleigh or shear waves
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04—Analysing solids
    • G01N29/043—Analysing solids in the interior, e.g. by shear waves
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04—Analysing solids
    • G01N29/12—Analysing solids by measuring frequency or resonance of acoustic waves
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/34—Generating the ultrasonic, sonic or infrasonic waves, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
    • G01N29/348—Generating the ultrasonic, sonic or infrasonic waves, e.g. electronic circuits specially adapted therefor with frequency characteristics, e.g. single frequency signals, chirp signals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/44—Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
    • G01N29/4454—Signal recognition, e.g. specific values or portions, signal events, signatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/01—Indexing codes associated with the measuring variable
    • G01N2291/014—Resonance or resonant frequency
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/023—Solids
    • G01N2291/0234—Metals, e.g. steel
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/028—Material parameters
    • G01N2291/0289—Internal structure, e.g. defects, grain size, texture
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/26—Scanned objects
    • G01N2291/262—Linear objects

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Description

本発明は、欠陥検査装置および欠陥検査方法に関する。
従来、レーザ干渉法を用いた欠陥検査装置が知られている。このような欠陥検査装置は、たとえば、特開２０１７－２１９３１８号公報に開示されている。
上記特開２０１７－２１９３１８号公報に記載の欠陥検査装置は、被検査物体に弾性波を励起する励振部と、被検査物体の表面の測定領域にストロボ照明の照射を行う照明部と、変位測定部と、を備える。変位測定部は、弾性波の位相とストロボ照明のタイミングとを制御することにより、弾性波の互いに異なる少なくとも３つの位相において測定領域各点の前後方向の変位を一括測定するように構成されている。また、上記特開２０１７－２１９３１８号公報に記載の欠陥検査装置は、レーザ干渉法の一形態であるスペックル・シェアリング干渉法を用いて測定領域各点の前後方向の変位を測定することによって、測定領域各点の振動状態（振幅および位相）を測定する。そして、測定された測定領域各点の振動状態（振幅および位相）に基づいて、振動による変位の相違を画像の明暗の相違で表した画像を作成し、作成された画像を検査者が目視で確認することにより、振動状態の不連続部分を欠陥として検出する構成が開示されている。ここで、スペックル・シェアリング干渉法とは、レーザ光を照射し、測定領域の互いに異なる２点において反射されたレーザ光を干渉させ、その干渉光の強度を測定することによって２点間の相対的変位を検出する方法である。
特開２０１７－２１９３１８号公報
ここで、上記特開２０１７－２１９３１８号公報に記載の欠陥検査装置のように、検査対象（被検査物体）の測定領域の変位を測定することによって欠陥の検査を行う場合には、検査対象に励起される弾性波の周波数の値によって、検査対象に生じる変位の大きさが変化する。そのため、上記特開２０１７－２１９３１８号公報には明記されていないが、欠陥の検査を効果的に行うために、検査対象に大きな変位が生じる周波数（測定に適した周波数）で弾性波を励起させることが必要である。しかしながら、レーザ干渉法によって、検査対象の測定を行うことと、測定の結果に基づいて検査対象に励起させる周波数が適切であるか否かの判定を行うこととを、測定に適した周波数を探索するために繰り返す手間が検査作業者にとって負担となる。そのため、レーザ干渉法による測定に適した周波数を探索するための検査作業者の負担を軽減することが可能な欠陥検査装置および欠陥検査方法が望まれている。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、レーザ干渉法による測定に適した周波数を探索するための検査作業者の負担を軽減することが可能な欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供することである。
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面における欠陥検査装置は、入力される交流信号を機械的振動に変換して検査対象に弾性波を励起する励振部と、検査対象の測定領域にレーザ光を照射する照射部と、測定領域において反射されたレーザ光をレーザ干渉法により干渉させるとともに、干渉されたレーザ光を測定する測定部と、検査対象に弾性波を励起するために励振部が発生させる励振振動の周波数を変化させることによって、複数の周波数について、検査対象に励起される弾性波の状態に関する情報である振動状態情報を取得するとともに、取得された複数の周波数についての振動状態情報に基づいて、複数の周波数のうちから検査対象の欠陥の検査に推奨される推奨周波数を抽出する制御部と、を備え、制御部は、複数の周波数について、励振部に入力される交流信号の電圧と励振部に入力される交流信号の電流との位相差に基づいて振動状態情報を取得するように構成されている。なお、振動状態情報は、検査対象に励起される弾性波の起点となる励振振動の状態に関する情報を含む。
この発明の第２の局面における欠陥検査方法は、入力される交流信号を機械的振動に変換して弾性波を励起する励振部により検査対象に弾性波を励起するステップと、検査対象の測定領域にレーザ光を照射するステップと、測定領域において反射されたレーザ光をレーザ干渉法により干渉させるとともに、干渉されたレーザ光を測定するステップと、干渉されたレーザ光を測定するステップよりも前に、検査対象に弾性波を励起するために発生させる励振振動の周波数を変化させることによって、複数の周波数について、検査対象に励起される弾性波の状態に関する情報である振動状態情報を取得するとともに、取得された複数の周波数についての振動状態情報に基づいて、複数の周波数のうちから検査対象の欠陥の検査に推奨される推奨周波数を抽出するステップと、を備え、推奨周波数を抽出するステップは、複数の周波数について、励振部に入力される交流信号の電圧と励振部に入力される交流信号の電流との位相差に基づいて振動状態情報を取得するとともに、取得された複数の周波数についての振動状態情報に基づいて、推奨周波数を抽出する。
上記第１の局面における欠陥検査装置、および、上記第２の局面における欠陥検査方法では、検査対象に弾性波を励起するために発生させる励振振動の周波数を変化させることによって、複数の周波数について、検査対象に励起される弾性波の状態に関する情報である振動状態情報を取得する。これにより、複数の周波数の各々において、振動状態情報に基づいて弾性波の状態を取得することができる。そのため、弾性波の状態を参照することによって、複数の周波数の各々が検査対象の欠陥を検査するための測定に適した周波数か否かを判定することができる。そして、本発明では、取得された複数の周波数についての振動状態情報に基づいて、複数の周波数のうちから検査対象の欠陥の検査に推奨される推奨周波数を抽出する。これにより、振動状態情報に基づいて、測定に適した周波数であると判定された周波数を、欠陥の検査に推奨される推奨周波数として抽出することができる。そのため、レーザ干渉法によって干渉されたレーザ光を測定することによって検査対象に励起された弾性波の変位を測定することなく、振動状態情報を取得することによって検査対象の欠陥の検査に推奨される推奨周波数を取得することができる。その結果、レーザ干渉法による検査対象の測定と測定結果の判定とを繰り返すことなく、測定に適した周波数（推奨周波数）を取得することができるため、レーザ干渉法による測定に適した周波数を探索するための検査作業者の負担を軽減することができる。
第１実施形態による欠陥検査装置の構成を説明するための図である。 第１実施形態による信号発生器による振動子に入力される電圧と電流との位相差の取得について説明するための図である。 第１実施形態による弾性波の周波数と振動状態情報との関係を表すグラフを示した図である。 第１実施形態による推奨周波数の抽出について説明するための図である。 第１実施形態による測定周波数を設定するための表示部の表示について説明するための図である。 第１実施形態による欠陥検査用画像の表示について説明するための図である。 第１実施形態による再度測定を行うため表示部の表示について説明するための図である。 第１実施形態による欠陥検査方法を説明するための図（フローチャート）である。 参考例による欠陥検査装置の構成を説明するための図である。 第２実施形態による欠陥検査装置の構成を説明するための図である。 第２実施形態による周波数を変化させる帯域の変更について説明するための図である。 第１および第２実施形態の変形例による推奨周波数の表示について説明するための図である。
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
［第１実施形態］
（欠陥検査装置の全体構成）
図１～図７を参照して、本発明の第１実施形態による欠陥検査装置１００について説明する。
本実施形態による欠陥検査装置１００は、図１に示すように、振動子１と、照射部２と、スペックル・シェアリング干渉計３と、制御部４と、検出器５と、信号発生器６と、表示部７と、操作部８とを備える。なお、振動子１は、請求の範囲の「励振部」の一例であり、スペックル・シェアリング干渉計３は、請求の範囲の「測定部」の一例である。
振動子１および照射部２は、信号発生器６にケーブルを介して接続されている。
振動子１は、検査対象Ｐの測定領域Ｐａに弾性波を励起する。具体的には、振動子１は、検査対象Ｐに接触するように配置され、信号発生器６からの交流信号を機械的振動に変換し、測定領域Ｐａに弾性波を励起するために励振振動を発生させる。なお、振動子１によって検査対象Ｐに励起される弾性波の周波数は、振動子１の振動（励振振動）の周波数と等しい周波数となる。すなわち、振動子１に入力される交流信号の周波数と、振動子１によって検査対象Ｐに励起される弾性波の周波数とは、等しい周波数である。
照射部２は、検査対象Ｐの測定領域Ｐａにレーザ光を照射する。照射部２は、図示しないレーザ光源を含んでいる。レーザ光源から照射されたレーザ光は、照明光レンズ２１によって検査対象Ｐの表面の測定領域Ｐａ全体に拡げられて照射される。また、照射部２は、信号発生器６からの電気信号に基づいて、所定のタイミングにおいてレーザ光を照射する。つまり、照射部２は、振動子１による弾性波に対応して、レーザ光を検査対象Ｐに照射する。レーザ光源は、たとえば、レーザダイオードであり、波長が７８５ｎｍのレーザ光（近赤外光）を照射する。
スペックル・シェアリング干渉計３は、測定領域Ｐａにおいて反射されたレーザ光をレーザ干渉法により干渉させるとともに、干渉されたレーザ光を測定する。スペックル・シェアリング干渉計３は、振動子１により励振された測定領域Ｐａの互いに異なる２点において反射されたレーザ光をレーザ干渉法により干渉させる。また、スペックル・シェアリング干渉計３は、ビームスプリッタ３１、第１反射鏡３２ａ、第２反射鏡３２ｂ、集光レンズ３３、イメージセンサ３４、および、位相シフタ３５を含む。
ビームスプリッタ３１は、ハーフミラーを含む。ビームスプリッタ３１は、検査対象Ｐの測定領域Ｐａにおいて反射されたレーザ光が入射する位置に配置されている。また、ビームスプリッタ３１は、入射したレーザ光を、図１中の直線Ｌ１で示す光路のように、第１反射鏡３２ａ側に反射させるとともに、図１中の破線Ｌ２で示す光路のように、第２反射鏡３２ｂ側に透過させる。また、ビームスプリッタ３１は、図１中の直線Ｌ１で示す光路のように、第１反射鏡３２ａにより反射されて入射するレーザ光をイメージセンサ３４側に透過させるとともに、図１中の破線Ｌ２で示すように、第２反射鏡３２ｂによって反射されたレーザ光をイメージセンサ３４側に反射させる。
第１反射鏡３２ａは、ビームスプリッタ３１によって反射されたレーザ光の光路上において、ビームスプリッタ３１の反射面に対して、４５度の角度となるように配置されている。第１反射鏡３２ａは、ビームスプリッタ３１により反射されたレーザ光をビームスプリッタ３１側に反射させる。
第２反射鏡３２ｂは、ビームスプリッタ３１を透過するレーザ光の光路上において、ビームスプリッタ３１の反射面に対して、４５度の角度からわずかに傾斜した角度になるように配置されている。第２反射鏡３２ｂは、ビームスプリッタ３１を透過して入射してくるレーザ光をビームスプリッタ３１側に反射させる。
集光レンズ３３は、ビームスプリッタ３１とイメージセンサ３４の間に配置され、ビームスプリッタ３１を透過したレーザ光（図１中の直線Ｌ１）とビームスプリッタ３１で反射されたレーザ光（図１中の破線Ｌ２）とを集光させる。
イメージセンサ３４は、干渉されたレーザ光を撮像する。イメージセンサ３４は、検出素子を多数有し、ビームスプリッタ３１において反射された後に第１反射鏡３２ａで反射されてビームスプリッタ３１を透過するレーザ光（図１中の直線Ｌ１）と、ビームスプリッタ３１を透過した後に第２反射鏡３２ｂで反射されてビームスプリッタ３１で反射されるレーザ光（図１中の破線Ｌ２）と、の光路上に配置される。イメージセンサ３４は、たとえば、ＣＭＯＳイメージセンサ、または、ＣＣＤイメージセンサなどを含む。
位相シフタ３５は、ビームスプリッタ３１と第１反射鏡３２ａとの間に配置され、制御部４の制御により、透過するレーザ光（図１の直線Ｌ１）の位相を変化（シフト）させる。具体的には、位相シフタ３５は、透過するレーザ光の光路長を変化させるように構成されている。
スペックル・シェアリング干渉計３では、たとえば、測定領域Ｐａの表面上の位置Ｐａ１および第１反射鏡３２ａで反射されるレーザ光（図１中の直線Ｌ１）と、測定領域Ｐａの表面上の位置Ｐａ２および第２反射鏡３２ｂで反射されるレーザ光（図１中の破線Ｌ２）とが、互いに干渉し、イメージセンサ３４の同一箇所に入射する（同一素子において検出される）。位置Ｐａ１および位置Ｐａ２は、微小距離分だけ互いに離間した位置である。測定領域Ｐａの各々の領域における、互いに異なる位置から反射されたレーザ光は、スペックル・シェアリング干渉計３により導光されて、それぞれ、イメージセンサ３４に入射する。
制御部４は、欠陥検査装置１００の各部の制御を行う。また、制御部４はスペックル・シェアリング干渉計３によって測定された干渉されたレーザ光に基づいて、欠陥検査用画像Ｄ（図６参照）を生成する。制御部４は、たとえば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）を含むコンピュータである。なお、制御部４の制御についての詳細は後述する。
検出器５は、振動子１に入力される電流を検出する。そして、検出器５は、検出した電流を示す検出信号を信号発生器６に送信する。
信号発生器６は、制御部４による制御に基づいて、振動子１の振動と、照射部２のレーザ光の照射のタイミングとを制御するための交流信号を出力する。信号発生器６は、たとえば、ＦＰＧＡ（ｆｉｅｌｄ―ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ｇａｔｅ ａｒｒａｙ）を含む。
信号発生器６は、出力する交流信号に基づいて、振動子１に入力される電圧を取得する。また、信号発生器６は、検出器５によって出力された検出信号に基づいて、振動子１に入力される電流を取得する。そして、信号発生器６は、振動子１に入力される電圧と振動子１に入力される電流との位相差δｉｎを取得する。具体的には、図２に示すように、信号発生器６は、取得した振動子１に入力される電圧をパルス信号に変換するとともに、位相をπ／２遅らせることによって電圧パルス信号Ｓｖを生成する。そして、信号発生器６は、振動子１に入力される電流をパルス信号に変換することによって、電流パルス信号Ｓｉを生成する。そして、信号発生器６は、生成した電圧パルス信号Ｓｖと生成した電流パルス信号Ｓｉとの差分を測定することによって、位相差δｐを取得する。また、信号発生器６は、取得した位相差δｐを制御部４に送信する。なお、電圧パルス信号Ｓｖは、入力された電圧から位相をπ／２遅らせているため、位相差δｉｎが小さくなるほど、位相差δｐは大きくなる。
表示部７は、制御部４によって生成された画像を表示する。また、表示部７は、生成された検査対象Ｐの測定領域Ｐａに励起される弾性波の振動状態を表す画像である欠陥検査用画像Ｄを表示する。表示部７は、液晶ディスプレイまたは有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイなどを含む。
操作部８は、検査作業者による入力操作を受け付ける。操作部８は、たとえば、キーボードおよびマウスなどのポインティングデバイスである。
検査対象Ｐは、たとえば、鋼板に塗膜が塗装された塗装鋼板である。不良部位Ｑは、測定領域Ｐａのうち内部（表層・表面）に発生している不良部位であり、亀裂や剥離などを含む。
（制御部による推奨周波数の抽出制御について）
制御部４は、図３に示すように、検査対象Ｐに弾性波を励起するために振動子１が発生させる励振振動の周波数を変化させることによって、複数の周波数について、検査対象Ｐに励起される弾性波の状態に関する情報である振動状態情報を取得する。ここで、振動状態情報とは、検査対象Ｐに励起される弾性波の振動の状態を表す情報である。すなわち、振動状態情報とは、励起された弾性波の振動によって、検査対象Ｐに生じる変位の大きさに対応する情報である。励起された弾性波の周波数の値によって、検査対象Ｐに生じる変位の大きさが変化する。そのため、制御部４は、欠陥の検査に推奨される周波数である推奨周波数Ｆ（図４参照）を抽出するために、複数の周波数の各々において、検査対象Ｐに生じる変位の大きさに対応する情報を取得する。
ここで、交流信号によって動作する振動子１は、振動の周波数（入力される交流信号の周波数）が変化すると、交流信号が振動子１によって機械的振動に変換される効率が変化する。すなわち、振動子１は、振動子１と検査対象Ｐとを含む測定系の共振周波数において効率よく振動する。すなわち、共振周波数において振動子１を振動させる（共振周波数の弾性波を検査対象Ｐに励起させる）ことによって、振動子１に入力された電気的なエネルギーが効率よく振動のエネルギーに変換される。そのため、同じ電力で振動子１を振動させた場合には、共振周波数では、振動子１の振動が大きくなる。つまり、共振周波数で振動子１を振動させる（共振周波数の弾性波を検査対象Ｐに励起させる）ことによって、検査対象Ｐに生じる変位が大きくなる。したがって、制御部４は、振動子１と検査対象Ｐとを含む測定系の共振周波数を取得することによって、励起された弾性波によって検査対象Ｐに生じる変位が大きく変化する周波数（測定に適した周波数）を取得する。
また、振動子１と検査対象Ｐとを含む測定系の共振周波数において振動子１を振動させた場合には、振動子１に入力される電圧と、振動子１に入力される電流との位相差δｉｎが極小値をとる。つまり、位相差δｉｎが小さくなる周波数では検査対象Ｐに生じる変位が大きく、また、位相差δｉｎが大きくなる周波数では、検査対象Ｐに生じる変位が小さくなる。そして、信号発生器６は、取得した振動子１に入力される電圧をパルス信号に変換するとともに、位相をπ／２遅らせることによって電圧パルス信号Ｓｖを生成するため、共振周波数において振動子１を振動させた場合には、電圧パルス信号Ｓｖと電流パルス信号Ｓｉとの位相差δｐは極大値となる。すなわち、位相差δｐが大きくなる周波数では検査対象Ｐに生じる変位が大きく、また、位相差δｐが小さくなる周波数では、検査対象Ｐに生じる変位が小さくなる。第１実施形態では、制御部４は、複数の周波数（たとえば、２００個の周波数）について、振動子１に入力される電圧と振動子１に入力される電流との位相差δｉｎに基づいて振動状態情報を取得するように構成されている。具体的には、制御部４は、振動子１に入力される電圧がパルス信号に変換された電圧パルス信号Ｓｖと、振動子１に入力される電流がパルス信号に変換された電流パルス信号Ｓｉとの、位相差δｐに基づいて振動状態情報を取得する。すなわち、制御部４は、複数の周波数について、信号発生器６によって測定された電圧パルス信号Ｓｖと電流パルス信号Ｓｉとの位相差δｐを振動状態情報として取得する。なお、図３のグラフでは、縦軸が位相差δｐを表す（数値が大きいほど位相差δｉｎの値が小さくなる）数値、横軸が位相差δｐを取得した際に検査対象Ｐに励起されていた弾性波の周波数（振動子１による励振振動の周波数）を表す。
また、図４に示すように、制御部４は、取得された複数の周波数についての振動状態情報（位相差δｐ）に基づいて、複数の周波数のうちから検査対象Ｐの欠陥の検査に推奨される推奨周波数Ｆを抽出する。具体的には、制御部４は、検査対象Ｐに励起される弾性波の周波数を所定の帯域において順次変化（掃引、スキャン）させることによって、複数の周波数のうちから電圧パルス信号Ｓｖと電流パルス信号Ｓｉとの位相差δｐが極大になる周波数（振動子１に入力される電圧と電流との位相差δｉｎが極小値をとる周波数）を、推奨周波数Ｆとして抽出する。すなわち、制御部４は、取得した複数の周波数のうちから、位相差δｐが極大値を取る周波数を測定に推奨される推奨周波数Ｆ（共振周波数）として抽出する。なお、所定の帯域とは、たとえば、欠陥検査装置１００が振動状態情報を取得可能な周波数である２０ｋＨｚ（キロヘルツ）以上４００ｋＨｚ以下の周波数の帯域（範囲）である。また、ここで言う「極大」とは、位相差δｐが極大となる周波数の近傍の周波数において、取得される全ての位相差δｐに比べて、極大である位相差δｐが最も大きい値の位相差δｐであるということを意味する。また、「位相差δｐが極大となる周波数の近傍」は、位相差δｐが極大となる周波数そのものと、位相差δｐが極大となる周波数の付近の値の周波数との両方を含む。なお、電圧パルス信号Ｓｖと電流パルス信号Ｓｉを生成する方法によって、位相差δｐが極小値になる周波数が、推奨周波数Ｆとなる場合もある。
また、制御部４は、検出しようとする欠陥の種類を予め取得する。ここで、測定する欠陥の種類によって、検出するための周波数は異なる。すなわち、比較的小さい欠陥を検出するためには、欠陥の種類に対応した高い周波数が必要となる。たとえば、塗膜の剥離を検出するためには、欠陥の大きさよりも弾性波の半波長が大きい必要がある。検査対象Ｐに励起される弾性波の波長は、弾性波の周波数と検査対象Ｐの音速とに基づいて変化するため、測定を行う検査対象Ｐの種類と検出しようとする欠陥の種類とに基づいて、測定に適した推奨周波数Ｆの帯域を設定する必要がある。そのため、制御部４は、検出しようとする欠陥の種類によって、推奨周波数Ｆとして抽出する周波数の帯域（範囲）を定める。すなわち、予め設定された欠陥の種類（測定に適した周波数の帯域）に基づいて、取得された振動状態情報のうち、周波数が低いために測定に適さない帯域に該当するものを除外した状態で、推奨周波数Ｆを抽出する。なお、欠陥の種類を予め取得せずに、位相差δｐを取得したすべての周波数のうちから、推奨周波数Ｆを抽出するようにしてもよい。また、検査作業者による入力操作に基づいて、推奨周波数Ｆを抽出する周波数の帯域を設定するようにしてもよい。
また、第１実施形態では、制御部４は、表示部７の表示を制御する。制御部４は、図５に示すように、抽出された推奨周波数Ｆを識別可能なように表示するように構成されている。また、制御部４は、抽出された推奨周波数Ｆのうちから測定に用いる測定周波数Ｆａを選択可能なように表示するように構成されている。
具体的には、制御部４は、検査対象Ｐに弾性波を励起するために振動子１が発生させる励振振動の周波数（検査対象Ｐに励起される弾性波の周波数）を所定の帯域において順次変化させることによって、複数の周波数について、位相差δｐを取得するとともに、複数の周波数の各々と位相差δｐとの関係を表すグラフを表示部７に表示する。そして、制御部４は、抽出した推奨周波数Ｆを表示部７に並べて表示する。また、制御部４は、予め取得された測定しようとする欠陥の種類を表示部７に表示する。
また、制御部４は、操作部８に対する入力操作に基づいて、欠陥検査装置１００の各部の動作を制御する。また、制御部４は、操作部８に対する入力操作（選択操作）に基づいて、抽出された推奨周波数Ｆのうちから、測定に用いる測定周波数Ｆａを設定する。
（制御部による測定周波数での欠陥検査用画像の生成について）
制御部４は、設定（選択）された測定周波数Ｆａの弾性波が励起されている検査対象Ｐの測定領域Ｐａに対して、レーザ光を照射させることによって、測定領域Ｐａの変位を測定する。制御部４は、位相シフタ３５によってレーザ光の位相を変化させながら、イメージセンサ３４によって撮像された干渉されたレーザ光の強度パターンに基づいて測定領域Ｐａの変位を測定する。
制御部４は、スペックル・シェアリング干渉計３内に配置された位相シフタ３５を、図示しないアクチュエータによって稼働させ、透過するレーザ光の位相を変化させる。これにより、たとえば、点Ｐａ１において反射されたレーザ光と点Ｐａ２において反射されたレーザ光の位相差が変化する。これら２つのレーザ光が干渉した干渉光の強度をイメージセンサ３４の検出素子は検出する。
制御部４は、信号発生器６を介して、振動子１の振動と照射部２によって照射されるレーザ光の照射のタイミングとを制御し、位相シフト量を変化させながら、画像を撮影する。制御部４は、位相シフト量をλ／４ずつ変化させ、各位相シフト量（０、λ／４、λ／２、３λ／４）において、弾性波の位相がＴ／８ずつ異なるタイミングｊ（ｊ＝０～７）分の３２枚の画像と各位相シフト量（０、λ／４、λ／２、３λ／４）前後の５枚の消灯時の画像との合計３７枚の画像を撮影する。なお、λは、レーザ光の波長である。また、Ｔは、測定領域Ｐａに励起される弾性波の周期である。
制御部４は、イメージセンサ３４の検出素子の各々において検出された検出信号を下記の手順によって処理し、振動の状態を表す画像（振動状態の空間分布画像）である欠陥検査用画像Ｄ（図６参照）を生成する。
制御部４は、弾性波の位相のタイミングｊ（ｊ＝０～７）が同じで、レーザ光の位相シフト量がλ／４ずつ異なる４枚の画像の輝度値Ｉ０～Ｉ３から、式（１）により、光位相（位相シフト量ゼロの時の、２光路間の位相差）Φｊを求める。
Φｊ＝－ａｒｃｔａｎ｛（Ｉ３－Ｉ１）／（Ｉ２－Ｉ０）｝・・・（１）
また、制御部４は、光位相Φｊに対して、最小二乗法により正弦波近似を行い、式（２）における近似係数Ａ、φ、Ｃを求める。
Φｊ＝Ａｃｏｓ（φ＋ｊπ／４）＋Ｃ＝Ｂｅｘｐ（ｊπ／４）＋Ｃ・・・（２）
ただし、Ｂは、複素振幅であり、式（３）のように、表される。
Ｂ＝Ａｅｘｐ（ｉφ）：複素振幅・・・（３）
また、制御部４は、式（２）から定数項Ｃを除いた近似式より、弾性波の振動の各位相時刻ξ（０≦ξ＜２π）における光位相変化を表示する動画像（３０～６０フレーム）として欠陥検査用画像Ｄを生成する。なお、上記過程において、ノイズ除去のため複素振幅Ｂについて適宜空間フィルタが適用される。また、位相シフト量やレーザ光を照射するタイミングのステップはこれに限らない。この場合、計算式は上記式（１）～式（３）と異なる式になる。
制御部４は、図６に示すように、振動状態の不連続領域Ｄａを検査対象Ｐの内部に発生している不良部位Ｑとして視覚的に認識可能なように、欠陥検査用画像Ｄを表示部７に表示する。ここで、検査対象Ｐ自体の形状が凹凸などを含む場合、平面部と凹凸部の境界でも、振動状態の不連続が発生する場合がある。そのため、制御部４を、それらを欠陥として検出しないように検査対象Ｐの形状情報に基づいて、内部に発生している不良部位Ｑを検出するように構成してもよい。
また、制御部４は、検査作業者による入力操作に基づいて、測定を行った測定周波数Ｆａとは別個の周波数の弾性波を検査対象Ｐに励起させて、再度測定を行う。すなわち、制御部４は、図７に示すように、測定周波数Ｆａによる測定（欠陥検査）の結果を取得した後に、検査作業者による再度測定を行うための入力操作を受け付けるための表示を表示部７の領域Ｅに表示する。そして、制御部４は、表示部７の領域Ｅに対する検査作業者による入力操作に基づいて、抽出された推奨周波数Ｆを再度表示部７に表示する。そして、制御部４は、検査作業者による選択操作に基づいて、再度測定を行うための測定周波数Ｆａを設定する。そして、制御部４は、再度設定された測定周波数Ｆａの弾性波を検査対象Ｐに励起することによって、再度測定を行う。
（欠陥検査方法について）
次に、図８を参照して、第１実施形態による欠陥検査装置１００を用いた欠陥検査方法について説明する。
まず、ステップ１０１において、検査対象Ｐに弾性波を励起するために振動子１が発生させる励振振動の周波数を所定の帯域において順次変化させることによって、複数の周波数について、検査対象Ｐに励起される弾性波の状態に関する情報である振動状態情報が取得される。そして、取得された複数の周波数についての振動状態情報に基づいて、複数の周波数のうちから検査対象Ｐの欠陥の検査に推奨される推奨周波数Ｆが抽出される。
次に、ステップ１０２において、抽出された推奨周波数Ｆが識別可能なように表示される。
次に、ステップ１０３において、抽出された推奨周波数Ｆのうちから、測定に用いる測定周波数Ｆａを選択するための選択操作に基づいて、測定周波数Ｆａが設定される。
次に、ステップ１０４において、設定された測定周波数Ｆａの弾性波が検査対象Ｐに励起される。
次に、ステップ１０５において、測定周波数Ｆａの弾性波が励起された状態の検査対象Ｐの測定領域Ｐａに、レーザ光が照射される。
次に、ステップ１０６において、測定領域Ｐａにおいて反射されたレーザ光がレーザ干渉法により干渉される。そして、干渉されたレーザ光が測定される。
次に、ステップ１０７において、測定された干渉されたレーザ光に基づいて生成された測定領域Ｐａの振動状態を表す画像（振動状態の空間分布画像）である欠陥検査用画像Ｄが表示される。
次に、ステップ１０８において、測定を行った測定周波数Ｆａとは別個の周波数の弾性波を検査対象Ｐに励起させて再度測定を行うか否かが判断される。再度測定を行うと判断された場合は、ステップ１０９に進む。再度測定を行うと判断されなかった場合は、欠陥検査についての制御処理が終了される。
ステップ１０９では、抽出された推奨周波数Ｆが識別可能なように再度表示される。そして、ステップ１０３に戻る。
［第１実施形態の効果］
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第１実施形態の欠陥検査装置１００では、上記のように、検査対象Ｐに弾性波を励起するために発生させる励振振動の周波数を変化させることによって、複数の周波数について、検査対象Ｐに励起される弾性波の状態に関する情報である振動状態情報を取得する。これにより、複数の周波数の各々において、振動状態情報に基づいて弾性波の状態を取得することができる。そのため、弾性波の状態を参照することによって、複数の周波数の各々が検査対象Ｐの欠陥を検査するための測定に適した周波数か否かを判定することができる。そして、第１実施形態では、取得された複数の周波数についての振動状態情報に基づいて、複数の周波数のうちから検査対象Ｐの欠陥の検査に推奨される推奨周波数Ｆを抽出する。これにより、振動状態情報に基づいて、測定に適した周波数であると判定された周波数を、欠陥の検査に推奨される推奨周波数Ｆとして抽出することができる。そのため、レーザ干渉法によって干渉されたレーザ光を測定することによって検査対象Ｐに励起された弾性波の変位を測定することなく、振動状態情報を取得することによって検査対象Ｐの欠陥の検査に推奨される推奨周波数Ｆを取得することができる。その結果、レーザ干渉法による検査対象Ｐの測定と測定結果の判定とを繰り返すことなく、測定に適した周波数（推奨周波数Ｆ）を取得することができるため、レーザ干渉法による測定に適した周波数を探索するための検査作業者の負担を軽減することができる。
また、第１実施形態では、以下のように構成したことによって、更なる効果が得られる。
すなわち、第１実施形態では、上記のように、制御部４は、抽出された推奨周波数Ｆを識別可能なように表示するように構成されている。このように構成すれば、検査作業者は、複数の周波数のうちから検査対象Ｐの欠陥検査に推奨される推奨周波数Ｆを視覚的に認識することによって容易に識別することができる。
また、第１実施形態では、上記のように、制御部４は、抽出された推奨周波数Ｆのうちから測定に用いる測定周波数Ｆａを選択可能なように表示するように構成されている。このように構成すれば、表示されている推奨周波数Ｆのうちから、測定周波数Ｆａを容易に選択することができる。そのため、測定周波数Ｆａの値を直接入力する場合に比べて、より容易に測定周波数Ｆａを選択（設定）することができる。
また、第１実施形態では、上記のように、制御部４は、複数の周波数について、振動子１（励振部）に入力される電圧と振動子１に入力される電流との位相差δｉｎに基づいて振動状態情報を取得するように構成されている。ここで、レーザ干渉法によって検査対象Ｐの欠陥を検査するために、制御部４は、検査対象Ｐに励起される弾性波の位相と検査対象Ｐの測定領域Ｐａに照射されるレーザ光のタイミングを制御するように構成されている。そのため、制御部４は、弾性波の位相を制御するために、振動子１の位相を制御する。すなわち、制御部４は、振動子１に入力される電圧の位相を制御するように構成されている。そこで、第１実施形態のように、制御部４を、振動子１に入力される電圧と振動子１に入力される電流との位相差δｉｎに基づいて振動状態情報を取得するように構成すれば、振動子１の位相を制御する構成によって、推奨周波数Ｆを抽出するための振動状態情報を取得することができる。そのため、推奨周波数Ｆを抽出するために装置構成を複雑化することを抑制することができる。
また、第１実施形態では、上記のように、制御部４は、振動子１（励振部）に入力される電圧がパルス信号に変換された電圧パルス信号Ｓｖと、振動子１に入力される電流がパルス信号に変換された電流パルス信号Ｓｉとの、位相差δｐに基づいて振動状態情報を取得するとともに、複数の周波数のうちから電圧パルス信号Ｓｖと電流パルス信号Ｓｉとの位相差δｐが極大（極値）になる周波数を、推奨周波数Ｆとして抽出するように構成されている。ここで、電流パルス信号Ｓｉと電圧パルス信号Ｓｖとの位相差δｐが極大値を取る周波数（共振周波数）は、振動子１において、入力された電気エネルギーが効率よく振動のエネルギーに変換される周波数である。そのため、第１実施形態のように、複数の周波数のうちから電圧パルス信号Ｓｖと電流パルス信号Ｓｉとの位相差δｐが極大になる周波数を、推奨周波数Ｆとして抽出するように構成すれば、効率よく振動が生じている（効率よく検査対象Ｐに変位が生じている）周波数を推奨周波数Ｆとして抽出することができる。その結果、レーザ干渉法によって検査対象Ｐの変位を測定することなく、振動子１に入力される電流および電圧を測定することによって、効率よく検査対象Ｐに変位を生じさせる周波数を推奨周波数Ｆとして容易に取得することができる。
（第１実施形態による欠陥検査方法の効果）
第１実施形態の欠陥検査方法では、以下のような効果を得ることができる。
第１実施形態の欠陥検査方法では、上記のように構成することにより、検査対象Ｐに弾性波を励起するために発生させる励振振動の周波数を変化させることによって、複数の周波数について、検査対象Ｐに励起される弾性波の状態に関する情報である振動状態情報を取得する。これにより、複数の周波数の各々において、振動状態情報に基づいて弾性波の状態を取得することができる。そのため、弾性波の状態を参照することによって、複数の周波数の各々が検査対象Ｐの欠陥を検査するための測定に適した周波数か否かを判定することができる。そして、第１実施形態では、取得された複数の周波数についての振動状態情報に基づいて、複数の周波数のうちから検査対象Ｐの欠陥の検査に推奨される推奨周波数Ｆを抽出する。これにより、振動状態情報に基づいて、測定に適した周波数であると判定された周波数を、欠陥の検査に推奨される推奨周波数Ｆとして抽出することができる。そのため、レーザ干渉法によって干渉されたレーザ光を測定することによって検査対象Ｐに励起された弾性波の変位を測定することなく、振動状態情報を取得することによって検査対象Ｐの欠陥の検査に推奨される推奨周波数Ｆを取得することができる。その結果、レーザ干渉法による検査対象Ｐの測定と測定結果の判定とを繰り返すことなく、測定に適した周波数（推奨周波数Ｆ）を取得することができるため、レーザ干渉法による測定に適した周波数を探索するための検査作業者の負担を軽減することができる。
また、第１実施形態では、上記のように、抽出された推奨周波数Ｆを識別可能なように表示するステップ１０２をさらに備える。このように構成すれば、検査作業者は、複数の周波数のうちから検査対象Ｐの欠陥検査に推奨される推奨周波数Ｆを視覚的に認識することによって容易に識別することができる。そのため、レーザ干渉法によって検査対象Ｐの変位を測定することなく、検査対象Ｐの欠陥の検査に推奨される推奨周波数Ｆを容易に取得することができる。そのため、測定を再度やり直すことを抑制することができるので、測定をやり直すことによって検査作業者にかかる負担が増大することを抑制することができる。
また、第１実施形態では、上記のように、干渉されたレーザ光を測定するステップ１０６よりも後に、抽出された推奨周波数Ｆを識別可能なように再度表示するステップ１０９をさらに備える。このように構成すれば、干渉されたレーザ光を測定することによって欠陥の検査が行われた後にも、再度表示された推奨周波数Ｆを視覚的に認識することによって、新たな測定周波数Ｆａを容易に選択し直すことができる。そのため、行われた欠陥検査の結果（レーザ干渉法による測定結果）が不適切な結果だった場合にも、新たな測定周波数Ｆａの弾性波を選択し直すことによって容易に測定し直すことができる。その結果、欠陥検査のための測定をやり直す場合にも、測定周波数Ｆａを容易に選択することができるので、検査作業者の作業負担を軽減させることができる。
［参考例］
次に、図９を参照して、本発明の参考例による欠陥検査装置２００の構成について説明する。この参考例では、振動子１に入力される電流と電圧との位相差δｉｎに基づいて、推奨周波数Ｆを抽出するように構成されていた第１実施形態と異なり、振動子１のインピーダンスを測定することによって、推奨周波数Ｆを抽出するように構成されている。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。
参考例による欠陥検査装置２００は、図９に示すように、制御部２０４と、信号発生器２０６とを含む。
信号発生器２０６は、第１実施形態と同様に、制御部２０４による制御に基づいて、振動子１の振動と、照射部２のレーザ光の照射のタイミングとを制御するための交流信号を出力する。信号発生器２０６は、たとえば、ＦＰＧＡを含む。
また、信号発生器２０６は、振動子１のインピーダンス（電気インピーダンス）を検出する。具体的には、信号発生器２０６は、弾性波を励起させている状態の（振動している状態の）振動子１のインピーダンスを測定する。信号発生器２０６は、出力する交流信号に基づいて、振動子１に入力される電圧を取得する。また、信号発生器２０６は、検出器５によって出力された検出信号に基づいて、振動子１に入力される電流を取得する。そして、信号発生器２０６は、取得した振動子１に入力される電流および電圧に基づいて、振動子１のインピーダンスを測定する。また、信号発生器２０６は、測定した振動子１のインピーダンスを制御部２０４に送信する。
制御部２０４は、第１実施形態による制御部４と同様に、欠陥検査装置２００の各部の制御を行う。また、制御部２０４は、信号発生器２０６を制御することによって、振動子１を複数の周波数によって励振する。そして、制御部２０４は、複数の周波数について、信号発生器２０６によって測定された振動子１のインピーダンスを取得する。ここで、振動子１と検査対象Ｐとを含む測定系の共振周波数において振動子１を振動させた場合には、振動子１のインピーダンスが極小値となる。すなわち、インピーダンスが小さくなる周波数（共振周波数）では、検査対象Ｐに生じる変位が大きくなる。そして、インピーダンスが大きくなる周波数では、検査対象Ｐに生じる変位が小さくなる。参考例では、制御部２０４は、複数の周波数について、振動子１に入力される電圧と振動子１に入力される電流とに基づいて信号発生器２０６によって測定された振動子１のインピーダンスを振動状態情報として取得するように構成されている。
また、制御部２０４は、取得された複数の周波数についての振動状態情報（振動子１のインピーダンス）に基づいて、複数の周波数のうちから推奨周波数Ｆを抽出する。具体的には、制御部２０４は、取得した複数の周波数のうちから、振動子１のインピーダンスが極小値を取る周波数を測定に推奨される推奨周波数Ｆ（共振周波数）として抽出する。
なお、参考例のその他の構成は、第１実施形態と同様である。
［参考例の効果］
参考例では、以下のような効果を得ることができる。
参考例では、上記のように、制御部２０４は、複数の周波数について、振動子１（励振部）に入力される電圧と振動子１に入力される電流とに基づいて測定された振動子１のインピーダンスを振動状態情報として取得するように構成されている。ここで、振動子１のインピーダンスが極小値をとる周波数は、振動子１において、入力された電気エネルギーが効率よく振動のエネルギーに変換される周波数である。そのため、参考例のように、振動子１に入力される電圧と振動子１に入力される電流とに基づいて測定された振動子１のインピーダンスを振動状態情報として取得するように構成すれば、振動子１のインピーダンスを測定することによって、振動子１のインピーダンスが極小値をとる周波数を、欠陥検査を行うための推奨周波数Ｆとして抽出することができる。そのため、振動子１のインピーダンスを測定することによって、効率よく検査対象Ｐに弾性波を励起させることが可能な周波数（レーザ干渉法による測定に適した周波数）を容易に取得することができる。その結果、レーザ干渉法による検査対象Ｐの測定と測定結果の判定とを繰り返すことなく、測定に適した周波数である推奨周波数Ｆを容易に取得することができる。
なお、参考例によるその他の効果は、第１実施形態と同様である。
［第２実施形態］
次に、図１０および１１を参照して、本発明の第２実施形態による欠陥検査装置３００の構成について説明する。この第２実施形態では、検査対象Ｐに弾性波を励起するために振動子１が発生させる励振振動の周波数を所定の帯域において順次変化させることによって推奨周波数Ｆを抽出するように構成されていた第１実施形態と異なり、予め取得された測定を行う欠陥の種類に対応するように、検査対象Ｐに弾性波を励起するために振動子１が発生させる励振振動の周波数を変化させる帯域を変更するように構成されている。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。
第２実施形態による欠陥検査装置３００は、図１０に示すように、制御部３０４を含む。
制御部３０４は、第１実施形態による制御部４と同様に、欠陥検査装置３００の各部の制御を行う。また、制御部３０４は、検査対象Ｐに弾性波を励起するために振動子１が発生させる励振振動の周波数（検査対象Ｐに励起される弾性波の周波数）を所定の帯域において順次変化させることによって、推奨周波数Ｆを抽出するとともに、検査対象Ｐの欠陥の種類に対応するように、検査対象Ｐに弾性波を励起するために振動子１が発生させる励振振動の周波数（検査対象Ｐに励起される弾性波の周波数）を変化させる帯域を変更するように構成されている。
具体的には、制御部３０４は、欠陥検査を開始するために、検出しようとする欠陥の種類を予め取得する。そして、制御部３０４は、取得した検査対象Ｐの欠陥の種類に対応するように、振動子１が発生させる励振振動の周波数（弾性波の周波数）を変化させる帯域を変更（設定）する。そして、制御部３０４は、欠陥の種類に対応するように設定された帯域において、弾性波の周波数を順次変化させることによって、設定された帯域において、複数の周波数についての振動状態情報を取得する。そして、制御部３０４は、設定された帯域において、複数の周波数のうちから、推奨周波数Ｆを抽出する。なお、弾性波の周波数を変化させる帯域は、検査作業者の入力操作に基づいて変更（設定）されるようにしてもよい。
たとえば、図１１に示すように、２０ｋＨｚ以上４００ｋＨｚ以下の周波数について振動状態情報を取得可能に構成されている欠陥検査装置３００において、予め取得された測定を行う欠陥を検出するために、１００ｋＨｚ以上の周波数の弾性波によって測定を行うことが必要である場合には、制御部３０４は、振動状態情報を取得するために検査対象Ｐに励起される弾性波の周波数を変化させる帯域を１００ｋＨｚ以上となるように変更（設定）する。すなわち、制御部３０４は、予め取得した欠陥の種類に対応するように、測定を行う周波数の帯域を設定する。そして、制御部３０４は、欠陥の種類に対応するように設定された周波数の帯域において、周波数を順次変化させながら（掃引しながら）振動状態情報を取得する。
なお、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。
［第２実施形態の効果］
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第２実施形態では、上記のように、制御部３０４は、検査対象Ｐに弾性波を励起するために振動子１（励振部）が発生させる励振振動の周波数を所定の帯域において順次変化させることによって、推奨周波数Ｆを抽出するとともに、検査対象Ｐの欠陥の種類に対応するように、弾性波の周波数を変化させる帯域を変更するように構成されている。ここで、検出しようとする検査対象Ｐの欠陥の種類（たとえば、亀裂または塗膜の剥離など）によって、欠陥の検査に適している弾性波の周波数の帯域が異なる。そのため、予め、検出しようとする欠陥の種類を特定することによって、特定された種類の欠陥を検出するために適している弾性波の周波数の帯域を特定することができる。これを考慮して、第２実施形態では、検査対象Ｐの欠陥の種類に対応するように、検査対象Ｐに励起される弾性波の周波数を変化させる帯域（振動子１が発生させる励振振動の周波数を変化させる帯域）を変更する。このように構成すれば、欠陥の種類に対応するように、変化させる周波数の帯域を限定することができる。そのため、欠陥の検査を行うために不要となる周波数の帯域については、周波数を変化させながら位相差δｐを取得する制御を省略することができる。そのため、不必要な帯域について位相差δｐを取得するための制御を行うことにより、不必要な情報を取得するための検査時間の増大を抑制することができる。
なお、第２実施形態によるその他の効果は、第１実施形態と同様である。
［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
たとえば、上記第１および第２実施形態では、制御部は、抽出された推奨周波数を識別可能なように表示するように構成されている例を示したが、本発明は、これに限られない。たとえば、抽出された推奨周波数を識別可能なように表示させないように構成してもよい。すなわち、位相差と周波数の関係を表すグラフのみを表示するようにしてもよい。また、抽出された推奨周波数と、振動状態情報を取得した周波数とを、識別可能な状態ではなく並べて表示してもよい。また、図１２に示すように、抽出された推奨周波数のみを表示するようにしてもよい。
また、上記第１および第２実施形態では、制御部は、抽出された推奨周波数のうちから測定に用いる測定周波数を選択可能なように表示するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、測定周波数を選択可能に表示せずに、制御部が推奨周波数のうちから測定周波数を選択することによって、選択された測定周波数を用いて測定を開始するように構成してもよい。
また、上記第１および第２実施形態では、制御部は、複数の周波数について、振動子（励振部）に入力される電圧と振動子に入力される電流との位相差に基づいて振動状態情報を取得するように構成されている例を示したが、本発明の参考例はこれに限られない。たとえば、振動子の有効電力を振動状態情報として取得するようにしてもよい。
また、上記第１および第２実施形態では、制御部は、振動子（励振部）に入力される電圧がパルス信号に変換された電圧パルス信号と、振動子に入力される電流がパルス信号に変換された電流パルス信号との、位相差に基づいて振動状態情報を取得するとともに、複数の周波数のうちから電圧パルス信号と電流パルス信号との位相差が極大（極値）になる周波数を、推奨周波数として抽出するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、振動子に入力される電流および電圧をパルス信号に変換させずに、振動子に入力される電流と電圧の位相差を測定することによって、振動状態情報を取得するようにしてもよい。また、振動子に入力される電流と電圧との位相差が極小値をとる周波数を推奨周波数とせずに、振動子に入力される電流と電圧との位相差が、所定の値よりも小さくなる周波数を推奨周波数として抽出するようにしてもよい。
また、上記第１および第２実施形態では、制御部は、振動子（励振部）に入力される電圧をパルス信号に変換し、位相をπ／２遅らせることによって電圧パルス信号を生成するとともに、電圧パルス信号と電流パルス信号との位相差が極大になる周波数を、推奨周波数として抽出するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、電圧をパルス信号に変換し、位相を遅らせずに電圧パルス信号を生成するとともに、電圧パルス信号と電流パルス信号との位相差が極小になる周波数を、推奨周波数として抽出するようにしてもよい。
また、上記参考例では、制御部は、複数の周波数について、振動子（励振部）に入力される電圧と振動子に入力される電流とに基づいて測定された振動子のインピーダンスを振動状態情報として取得するように構成されている例を示したが、本発明の参考例はこれに限られない。たとえば、複数の周波数について、検査対象に励起される弾性波の振幅を振動状態情報として取得することによって、弾性波の振幅が大きくなる周波数を推奨周波数として取得するようにしてもよい。
また、上記参考例では、検出器によって検出された電流と、信号発生器によって振動子に入力される電圧とに基づいて、振動子のインピーダンスを取得する例を示したが、本発明の参考例はこれに限られない。たとえば、インピーダンスを測定するためのインピーダンス測定器を振動子に対して接続することによって、振動子のインピーダンスを直接的に測定するようにしてもよい。また、電力計を接続することによって、振動子のインピーダンスではなく振動子の有効電力を測定することによって、振動子の有効電力が大きくなる周波数を推奨周波数として抽出するようにしてもよい。
また、上記第２実施形態では、制御部は、検査対象に弾性波を励起するために振動子（励振部）が発生させる励振振動の周波数を所定の帯域において順次変化させることによって、推奨周波数を抽出するとともに、検査対象の欠陥の種類に対応するように、弾性波の周波数を変化させる帯域を変更するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、弾性波の周波数を変化させる帯域を変更させないように構成されていてもよい。また、欠陥の種類によらず、検査作業者の入力操作に基づいて、周波数を変化させる帯域を変更するように構成されていてもよい。
また、上記第１実施形態では、干渉されたレーザ光を測定するステップよりも後に、抽出された推奨周波数を識別可能なように再度表示するステップをさらに備える例を示したが、本発明ではこれに限られない。たとえば、干渉されたレーザ光を測定するステップよりも後に、測定に用いられた周波数とは別個の推奨周波数を用いて再度測定を開始するステップを備えるように構成されていてもよい。また、干渉されたレーザ光を測定するステップの後に、欠陥検査装置の制御を終了するようにしてもよい。
また、上記第１および第２実施形態では、抽出された推奨周波数の具体的な数値を表示部に表示する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、推奨周波数の具体的な数値を表示せず、複数の周波数の各々と振動子（励振部）に入力される電圧および電流の位相差との関係を表すグラフ上に、印（マーク）を付けることによって、推奨周波数を識別可能なように表示してもよい。
また、上記第１および第２実施形態では、複数の周波数の各々と振動子（励振部）に入力される電圧および電流の位相差との関係を表すグラフを表示部に表示する例を示したが、本発明はこれに限られない。グラフの代わりに、表示された推奨周波数を色分け表示することによって、カラーチャートによって位相差の大小が認識可能なように表示してもよい。
また、上記第１および第２実施形態では、スペックル・シェアリング干渉計を用いて、干渉されたレーザ光を測定する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、マイケルソン干渉計などを用いてもよい。
また、上記第１および第２実施形態では、振動状態情報を取得する複数の周波数として、２００個の周波数について振動状態情報を取得する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、複数の周波数として、少なくとも２つの周波数を取得するようにすればよい。
また、上記第１および第２実施形態では、検査対象に励起される弾性波の周波数を所定の帯域において順次変化させながら振動状態情報を取得する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、掃引（順次変化）ではなく、周波数をランダムに変化させながら振動状態情報を取得するようにしてもよい。
また、上記第１および第２実施形態では、検査対象に弾性波を励起させる励振部の例として振動子を用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、音声を発するラウドスピーカによって弾性波を励起させるようにしてもよい。
また、上記第１および第２実施形態では、複数の周波数について、振動子（励振部）に入力される電圧と振動子に入力される電流とに基づいた電気的特性情報を振動状態情報として取得するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、振動子や検査対象に生じている変位や音圧など機械的特性情報を振動状態として取得するように構成されていてもよい。その場合、機械的特性情報を計測する計測部を制御部に備えるようにしてもよい。
［態様］
上記した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
（項目１）
検査対象に弾性波を励起する励振部と、
前記検査対象の測定領域にレーザ光を照射する照射部と、
前記測定領域において反射された前記レーザ光をレーザ干渉法により干渉させるとともに、干渉された前記レーザ光を測定する測定部と、
前記検査対象に前記弾性波を励起するために前記励振部が発生させる励振振動の周波数を変化させることによって、複数の周波数について、前記検査対象に励起される前記弾性波の状態に関する情報である振動状態情報を取得するとともに、取得された複数の周波数についての前記振動状態情報に基づいて、複数の周波数のうちから前記検査対象の欠陥の検査に推奨される推奨周波数を抽出する制御部と、を備える、欠陥検査装置。
（項目２）
前記制御部は、抽出された前記推奨周波数を識別可能なように表示するように構成されている、項目１に記載の欠陥検査装置。
（項目３）
前記制御部は、抽出された前記推奨周波数のうちから測定に用いる測定周波数を選択可能なように表示するように構成されている、項目２に記載の欠陥検査装置。
（項目４）
前記制御部は、複数の周波数について、前記励振部に入力される電圧と前記励振部に入力される電流との位相差に基づいて前記振動状態情報を取得するように構成されている、項目１～３のいずれか１項に記載の欠陥検査装置。
（項目５）
前記制御部は、前記励振部に入力される電圧がパルス信号に変換された電圧パルス信号と、前記励振部に入力される電流がパルス信号に変換された電流パルス信号との、位相差に基づいて前記振動状態情報を取得するとともに、複数の周波数のうちから前記電圧パルス信号と前記電流パルス信号との位相差が極値になる周波数を、前記推奨周波数として抽出するように構成されている、項目４に記載の欠陥検査装置。
（項目６）
前記制御部は、複数の周波数について、前記励振部に入力される電圧と前記励振部に入力される電流とに基づいて測定された前記励振部のインピーダンスを前記振動状態情報として取得するように構成されている、項目１～３のいずれか１項に記載の欠陥検査装置。
（項目７）
前記制御部は、前記検査対象に前記弾性波を励起するために前記励振部が発生させる励振振動の周波数を所定の帯域において順次変化させることによって、前記推奨周波数を抽出するとともに、前記検査対象の欠陥の種類に対応するように、前記弾性波の周波数を変化させる帯域を変更するように構成されている、項目１～６のいずれか１項に記載の欠陥検査装置。
（項目８）
検査対象に弾性波を励起するステップと、
前記検査対象の測定領域にレーザ光を照射するステップと、
前記測定領域において反射された前記レーザ光をレーザ干渉法により干渉させるとともに、干渉された前記レーザ光を測定するステップと、
前記検査対象に前記弾性波を励起するために発生させる励振振動の周波数を変化させることによって、複数の周波数について、前記検査対象に励起される前記弾性波の状態に関する情報である振動状態情報を取得するとともに、取得された複数の周波数についての前記振動状態情報に基づいて、複数の周波数のうちから前記検査対象の欠陥の検査に推奨される推奨周波数を抽出するステップと、を備える、欠陥検査方法。
（項目９）
抽出された前記推奨周波数を識別可能なように表示するステップをさらに備える、項目８に記載の欠陥検査方法。
（項目１０）
干渉された前記レーザ光を測定するステップよりも後に、
抽出された前記推奨周波数を識別可能なように再度表示するステップをさらに備える、項目９に記載の欠陥検査方法。
１ 振動子（励振部）
２ 照射部
３ スペックル・シェアリング干渉計（測定部）
４、２０４、３０４ 制御部
１００、２００、３００ 欠陥検査装置

Claims (8)

  1. 入力される交流信号を機械的振動に変換して検査対象に弾性波を励起する励振部と、
    前記検査対象の測定領域にレーザ光を照射する照射部と、
    前記測定領域において反射された前記レーザ光をレーザ干渉法により干渉させるとともに、干渉された前記レーザ光を測定する測定部と、
    前記検査対象に前記弾性波を励起するために前記励振部が発生させる励振振動の周波数を変化させることによって、複数の周波数について、前記検査対象に励起される前記弾性波の状態に関する情報である振動状態情報を取得するとともに、取得された複数の周波数についての前記振動状態情報に基づいて、複数の周波数のうちから前記検査対象の欠陥の検査に推奨される推奨周波数を抽出する制御部と、を備え、
    前記制御部は、複数の周波数について、前記励振部に入力される前記交流信号の電圧と前記励振部に入力される前記交流信号の電流との位相差に基づいて前記振動状態情報を取得するように構成されている、欠陥検査装置。
  2. 前記制御部は、抽出された前記推奨周波数を識別可能なように表示するように構成されている、請求項１に記載の欠陥検査装置。
  3. 前記制御部は、抽出された前記推奨周波数のうちから測定に用いる測定周波数を選択可能なように表示するように構成されている、請求項２に記載の欠陥検査装置。
  4. 前記制御部は、前記励振部に入力される電圧がパルス信号に変換された電圧パルス信号と、前記励振部に入力される電流がパルス信号に変換された電流パルス信号との、位相差に基づいて前記振動状態情報を取得するとともに、複数の周波数のうちから前記電圧パルス信号と前記電流パルス信号との位相差が極値になる周波数を、前記推奨周波数として抽出するように構成されている、請求項１に記載の欠陥検査装置。
  5. 前記制御部は、
    検出しようとする欠陥の種類を取得し、
    前記検査対象に前記弾性波を励起するために前記励振部が発生させる励振振動の周波数を所定の帯域において順次変化させることによって、前記推奨周波数を抽出するとともに、前記検査対象の欠陥の種類に対応するように、前記弾性波の周波数を変化させる帯域を変更するように構成されている、請求項１に記載の欠陥検査装置。
  6. 入力される交流信号を機械的振動に変換して弾性波を励起する励振部により検査対象に前記弾性波を励起するステップと、
    前記検査対象の測定領域にレーザ光を照射するステップと、
    前記測定領域において反射された前記レーザ光をレーザ干渉法により干渉させるとともに、干渉された前記レーザ光を測定するステップと、
    干渉された前記レーザ光を測定するステップよりも前に、前記検査対象に前記弾性波を励起するために発生させる励振振動の周波数を変化させることによって、複数の周波数について、前記検査対象に励起される前記弾性波の状態に関する情報である振動状態情報を取得するとともに、取得された複数の周波数についての前記振動状態情報に基づいて、複数の周波数のうちから前記検査対象の欠陥の検査に推奨される推奨周波数を抽出するステップと、を備え、
    前記推奨周波数を抽出するステップは、複数の周波数について、前記励振部に入力される前記交流信号の電圧と前記励振部に入力される前記交流信号の電流との位相差に基づいて前記振動状態情報を取得するとともに、取得された複数の周波数についての前記振動状態情報に基づいて、前記推奨周波数を抽出する、欠陥検査方法。
  7. 抽出された前記推奨周波数を識別可能なように表示するステップをさらに備える、請求項６に記載の欠陥検査方法。
  8. 干渉された前記レーザ光を測定するステップよりも後に、
    抽出された前記推奨周波数を識別可能なように再度表示するステップをさらに備える、請求項７に記載の欠陥検査方法。
JP2021570646A 2020-01-17 2020-10-12 欠陥検査装置および欠陥検査方法 Active JP7371700B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020005696 2020-01-17
JP2020005696 2020-01-17
PCT/JP2020/038469 WO2021145034A1 (ja) 2020-01-17 2020-10-12 欠陥検査装置および欠陥検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2021145034A1 JPWO2021145034A1 (ja) 2021-07-22
JP7371700B2 true JP7371700B2 (ja) 2023-10-31

Family

ID=76864127

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021570646A Active JP7371700B2 (ja) 2020-01-17 2020-10-12 欠陥検査装置および欠陥検査方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230062821A1 (ja)
JP (1) JP7371700B2 (ja)
CN (1) CN114930168A (ja)
WO (1) WO2021145034A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113227781B (zh) * 2018-12-20 2024-02-13 株式会社岛津制作所 缺陷检查装置和缺陷检查方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000088815A (ja) 1998-09-16 2000-03-31 Nkk Corp 非導電性材料の超音波探傷方法
JP2002055092A (ja) 2000-08-10 2002-02-20 Mitsubishi Electric Corp 構造物診断方法および構造物診断装置
JP2014226318A (ja) 2013-05-22 2014-12-08 オリンパス株式会社 超音波治療装置
WO2015122308A1 (ja) 2014-02-17 2015-08-20 オリンパス株式会社 超音波処置装置
WO2017221324A1 (ja) 2016-06-21 2017-12-28 株式会社島津製作所 音波伝搬映像化装置及び方法
US20190383774A1 (en) 2017-01-13 2019-12-19 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Method of and system for performing detection on or characterization of a sample

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04323553A (ja) * 1991-04-23 1992-11-12 Nippon Steel Corp 超音波共振探傷方法および装置
JPH07243846A (ja) * 1994-01-11 1995-09-19 Nikon Corp 変位測定プローブ
JP2001280943A (ja) * 2000-03-29 2001-10-10 Osaka Gas Co Ltd 管路検査方法
JP4065937B2 (ja) * 2002-01-11 2008-03-26 ソニックス株式会社 固体の共振モード検出方法および装置、並びに固体の弾性定数測定方法および装置
JP6451695B2 (ja) * 2016-06-02 2019-01-16 株式会社島津製作所 欠陥検査方法及び欠陥検査装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000088815A (ja) 1998-09-16 2000-03-31 Nkk Corp 非導電性材料の超音波探傷方法
JP2002055092A (ja) 2000-08-10 2002-02-20 Mitsubishi Electric Corp 構造物診断方法および構造物診断装置
JP2014226318A (ja) 2013-05-22 2014-12-08 オリンパス株式会社 超音波治療装置
WO2015122308A1 (ja) 2014-02-17 2015-08-20 オリンパス株式会社 超音波処置装置
WO2017221324A1 (ja) 2016-06-21 2017-12-28 株式会社島津製作所 音波伝搬映像化装置及び方法
US20190383774A1 (en) 2017-01-13 2019-12-19 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Method of and system for performing detection on or characterization of a sample

Also Published As

Publication number Publication date
US20230062821A1 (en) 2023-03-02
WO2021145034A1 (ja) 2021-07-22
JPWO2021145034A1 (ja) 2021-07-22
CN114930168A (zh) 2022-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6451695B2 (ja) 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
US10429172B2 (en) Defect detection method and defect detection device
US10254252B2 (en) Surface and subsurface detection sensor
JP6638810B2 (ja) 欠陥検査装置及び方法
JP2018169204A (ja) 振動測定装置
JP7124958B2 (ja) 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JP7371700B2 (ja) 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JP2008003597A (ja) 物体の光学的測定を行うための走査型顕微鏡
WO2006001712A2 (en) Non-destructive testing of materials
JP7396374B2 (ja) 欠陥検査装置および欠陥検査方法
WO2020110197A1 (ja) 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JP2013257302A (ja) ヘテロダイン干渉装置
WO2022059710A1 (ja) 欠陥検査装置
WO2020241092A1 (ja) 管状体の接合部の検査方法及び装置
WO2022264362A1 (ja) 欠陥検査システム、欠陥検査装置、および、欠陥検査方法
CN112005086A (zh) 振动测量装置
JP7099545B2 (ja) 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JP7480915B2 (ja) 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JP2023108546A (ja) 欠陥検出装置及び欠陥検出方法
JP2023143100A (ja) 欠陥検出装置及び欠陥検出方法
JPH09257757A (ja) 超音波検出装置及び超音波検出方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220707

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230523

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20230719

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230901

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230919

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231002

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7371700

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151