JP7358715B2 - プリント回路基板 - Google Patents
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
110 第1金属パッド
110' 空間
111 第1回路
111' 空間
120 第1開口部
130 第1金属バンプ
131 高融点バンプ
132 低融点バンプ
200 第2絶縁層
210 第2金属パッド
211 第2回路
220 第2開口部
230 第2金属バンプ
231 高融点バンプ
232 低融点バンプ
300 リセス
10、20、30 単位基板
P1、P2、P3、P4 導電性部材
C0 絶縁材
C1 キャリア金属箔
C2 シード金属箔
R レジストフィルム
M マスク
Claims (22)
- 下面に金属パッドが埋め込まれた絶縁層と、
前記絶縁層を貫通して前記金属パッドの上面上に形成される開口部と、
前記開口部内に形成され、上面が前記絶縁層の上面の上に突出した金属バンプと、
前記金属パッドの下面に形成される導電性部材と、を含み、
前記導電性部材の溶融点は、前記金属バンプの溶融点よりも低く、
前記金属パッドの下面は、前記絶縁層の下面よりも陥没しており、
前記導電性部材は、前記絶縁層に埋め込まれており、
前記絶縁層の下面に埋め込まれた回路をさらに含み、
前記回路の下面は、前記絶縁層の下面よりも陥没している、プリント回路基板。 - 下面に金属パッドが埋め込まれた絶縁層と、
前記絶縁層を貫通して前記金属パッドの上面上に形成される開口部と、
前記開口部内に形成され、上面が前記絶縁層の上面の上に突出した金属バンプと、
前記金属パッドの下面に形成される導電性部材と、を含み、
前記導電性部材の溶融点は、前記金属バンプの溶融点よりも低く、
前記金属パッドの下面は、前記絶縁層の下面よりも陥没しており、
前記金属パッドの下面には、前記金属パッドの下面の横断面積より小さい横断面積を有するリセス(recess)が形成され、
前記導電性部材は、前記リセス内に形成されるプリント回路基板。 - 前記金属バンプは、
相対的に高融点を有する金属で形成された高融点バンプと、
前記高融点バンプの上に形成され、相対的に低融点を有する金属で形成された低融点バンプと、を含み、
前記導電性部材の溶融点は、前記高融点バンプの溶融点よりも低い請求項1または2に記載のプリント回路基板。 - 前記高融点バンプの上面は、前記絶縁層の上面の下に位置し、
前記低融点バンプの上面は、前記絶縁層の上面の上に位置する請求項3に記載のプリント回路基板。 - 前記導電性部材は、前記回路の下面にさらに形成される請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記絶縁層は、LCP(Liquid Crystal Polymer)、PTFE(Polytetrafluoroethylene)、PPE(Polyphenylene Ether)、COP(Cyclo Olefin Polymer)、PFA(Perfluoroalkoxy)のうちの少なくとも1種で形成される請求項1から5のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 下面に第1金属パッドが埋め込まれた第1絶縁層と、
前記第1絶縁層を貫通して前記第1金属パッドの上面上に形成される第1開口部と、
前記第1開口部内に形成された第1金属バンプと、
前記第1絶縁層上に積層され、前記第1金属バンプ上に位置する第2金属パッドが埋め込まれた第2絶縁層と、
前記第2金属パッドの下面に形成され、前記第1金属バンプの側面と接触する導電性部材と、
を含むプリント回路基板。 - 前記第1金属バンプの上面は、前記第1絶縁層の上面よりも突出しており、
前記第2金属パッドの下面は、前記第2絶縁層の下面よりも陥没している請求項7に記載のプリント回路基板。 - 前記第1金属バンプの上面と前記第2金属パッドの下面との間に前記導電性部材が介在される請求項7または8に記載のプリント回路基板。
- 前記導電性部材は、前記第2金属パッドの下面全体に形成される請求項9に記載のプリント回路基板。
- 前記第1金属バンプの上面と前記第2金属パッドの下面とが互いに接触する請求項7から9のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記導電性部材は、前記第2金属パッドの下面において、前記第1金属バンプと接触しない領域に形成される請求項11に記載のプリント回路基板。
- 前記導電性部材は、前記第1金属バンプの側面の一部または全体を覆う請求項7から12のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記導電性部材は、前記第2金属パッドの側面に延長する請求項7から13のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
- 前記第1金属バンプは、
相対的に高融点を有する金属で形成された高融点バンプと、
前記高融点バンプ上に形成され、相対的に低融点を有する金属で形成された低融点バンプを含む請求項7から14のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 - 前記第2金属パッドの下面には、リセスが形成され、
前記導電性部材は、前記リセス内に充填される請求項7から15のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 - 前記第1金属バンプは、前記リセス内に挿入される請求項16に記載のプリント回路基板。
- 前記リセスの横断面積は、前記第2金属パッドの横断面積よりも小さい請求項16または17に記載のプリント回路基板。
- 前記第2絶縁層を貫通して前記第2金属パッドの上面上に形成される第2開口部と、
前記第2開口部内に形成される第2金属バンプと、をさらに含む請求項7から18のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 - 前記第2絶縁層の下面に埋め込まれた回路をさらに含み、
前記回路の下面は、前記第2絶縁層の下面よりも陥没している請求項7から19のいずれか一項に記載のプリント回路基板。 - 前記導電性部材は、前記回路の下面にさらに形成される請求項20に記載のプリント回路基板。
- 前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層は、LCP(Liquid Crystal Polymer)、PTFE(Polytetrafluoroethylene)、PPE(Polyphenylene Ether)、COP(Cyclo Olefin Polymer)、PFA(Perfluoroalkoxy)のうちの少なくとも1種で形成される請求項7から21のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
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