JP7357227B2 - 鉛フリーはんだ合金 - Google Patents
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Description
<試験装置及びはんだ合金>
以下の試験装置並びに条件にて実施した。
・試験装置:株式会社連取電気製作所製、TD-MHS-II型はんだ付け装置
使用ノズル(鋳鉄製に錫メッキ処理)
・はんだ槽温度:320℃
・実施例1
はんだ合金組成:96.435Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.01Fe-0.05Ni-0.005Ga
・比較例1
はんだ合金組成:96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu
試験は、予め図2で示すノズルの長さと外径を測定した後、TD-MHS-II型はんだ付け装置に図1に示すノズル固定冶具を用いて、図2の形状のノズルを図3で示す破線部4まで溶融はんだが浸漬するように固定し、前述の条件にて試験を開始した。その後、7日後、14日後、21日後にノズルの長さと外径を測定し、変化を算出した。
このように実施例1の本発明の鉛フリーはんだ合金はノズルの腐食が少なく、濡れ性が確保されるため、はんだ接合も良好で信頼性の高いはんだ接合部の提供が可能なことに加え、はんだの変色やドロスの発生も少ないことから、スポットはんだ付け装置等に極めて適したはんだ合金といえる。
ノズルに対応する薄片(純鉄製、幅10mm×長さ50mm×厚さ20μm)にフラックス(株式会社日本スペリア社製、NS-65)を塗布した後、錫メッキした。錫メッキされた薄片を試験片として以下の試験に使用した。
鉄減少率(%)=(浸漬前の面積-浸漬後の面積)/浸漬前の浸漬対象面積×100
1a 固定部
1b ノズル部
1c 中空部
2 試験例1に用いたノズルの測定対象の外径
3 試験例1に用いたノズルの内径
4 試験例1に用いたノズルのはんだ浸漬位置
5 試験例1に用いたノズルの固定用冶具
6 試験例1に用いたノズルの固定場所
6a 貫通孔
7 ナット
8 はんだ溶湯
L1 測定対象である外径を測定したノズルの基端からの長さ
L2 ノズル部の基端、即ち、固定場所のノズル側の面からはんだ溶湯の液面までの高さ
L3 測定対象であるノズルの全長
Claims (4)
- Agを2.0~4.0質量%、Cuを0.1~2.0質量%、Feを0.005~0.05質量%、Niを0.01~0.5質量%、Gaを0.005~0.1質量%含み、残部がSnである、鉛フリーはんだ合金。
- スポットはんだ付け装置のノズルの腐食防止用である請求項1の鉛フリーはんだ合金。
- さらに、Ge、P、Ti、Si、Mo、Zr、Mnから選択される少なくとも1種をそれぞれ0.001~0.1質量%含む請求項1又は2に記載の鉛フリーはんだ合金。
- 請求項1~3の何れか一項に記載の鉛フリーはんだ合金で接合された、はんだ接合部。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018225416 | 2018-11-30 | ||
JP2018225416 | 2018-11-30 | ||
PCT/JP2019/046910 WO2020111273A1 (ja) | 2018-11-30 | 2019-11-29 | 鉛フリーはんだ合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020111273A1 JPWO2020111273A1 (ja) | 2021-12-02 |
JP7357227B2 true JP7357227B2 (ja) | 2023-10-06 |
Family
ID=70852801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020557884A Active JP7357227B2 (ja) | 2018-11-30 | 2019-11-29 | 鉛フリーはんだ合金 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220105593A1 (ja) |
JP (1) | JP7357227B2 (ja) |
DE (1) | DE112019005982T5 (ja) |
WO (1) | WO2020111273A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006061914A (ja) | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Nihon Almit Co Ltd | 半田合金 |
JP2008168322A (ja) | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Ishikawa Kinzoku Kk | Fe浸食抑制鉛フリーはんだ合金 |
JP2018030176A (ja) | 2017-10-13 | 2018-03-01 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002018589A (ja) | 2000-07-03 | 2002-01-22 | Senju Metal Ind Co Ltd | 鉛フリーはんだ合金 |
JP4840960B2 (ja) | 2004-12-03 | 2011-12-21 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ槽の侵食防止方法 |
-
2019
- 2019-11-29 JP JP2020557884A patent/JP7357227B2/ja active Active
- 2019-11-29 DE DE112019005982.3T patent/DE112019005982T5/de active Pending
- 2019-11-29 US US17/297,966 patent/US20220105593A1/en active Pending
- 2019-11-29 WO PCT/JP2019/046910 patent/WO2020111273A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006061914A (ja) | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Nihon Almit Co Ltd | 半田合金 |
JP2008168322A (ja) | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Ishikawa Kinzoku Kk | Fe浸食抑制鉛フリーはんだ合金 |
JP2018030176A (ja) | 2017-10-13 | 2018-03-01 | 株式会社タムラ製作所 | 鉛フリーはんだ合金、電子回路基板および電子制御装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112019005982T5 (de) | 2021-08-12 |
JPWO2020111273A1 (ja) | 2021-12-02 |
US20220105593A1 (en) | 2022-04-07 |
WO2020111273A1 (ja) | 2020-06-04 |
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