JP7355688B2

JP7355688B2 - 厚み測定装置

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Publication number: JP7355688B2
Application number: JP2020050755A
Authority: JP
Inventors: 優太谷山; 俊森
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Publication date: 2023-10-03
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Description

本発明は、半導体ウェーハ等の反りのある被加工物の厚みを測定する厚み測定装置に関する。

半導体ウェーハ等の被加工物の厚みを測定する場合には、例えば特許文献１に開示されている厚み測定装置の発明のように、被加工物を測定テーブルに保持させ、被加工物の上面に降下させ先端を接触させた測定子の高さによって被加工物の厚みを測定している。

特開２００２－０３９７０３号公報

厚み測定対象である被加工物に例えば中凹状の反りがあると、測定テーブルに被加工物を保持させた際に、測定テーブルの上面と被加工物の下面の外周側の領域との間に隙間ができる。その隙間ができた状態で被加工物の厚みを測定すると、被加工物の厚みに隙間の大きさを加えた値を被加工物の厚みとして測定子が測定してしまうため、正確な被加工物の厚みを測定できないという問題が有る。
したがって、測定子を接触させ被加工物の厚みを測定する厚み測定装置においては、反りがある被加工物の厚みを正確に測定できるようにするという課題がある。

上記課題を解決するための本発明は、反りがある被加工物の上面に降下させた測定子の高さによって、該被加工物の厚みを測定する厚み測定装置であって、保持面で該被加工物の下面を吸引保持する測定テーブルと、該測定テーブルの中心の直上に配置される中心測定子と、該測定テーブルの径方向において該中心測定子と間隔を空け、さらに該測定テーブルの径方向において互いに間隔を空けて複数配置される径方向測定子と、該中心測定子を降下させた後、該径方向測定子を該測定テーブルの中心から外側に向かう順で順次降下させる測定子降下制御手段と、を備える厚み測定装置である。

前記測定テーブルは、前記中心測定子の直下に配置され前記被加工物の下面を吸引保持する中央テーブルと、該中央テーブルを露出させる中央開口を有し、該中央テーブルに吸引保持される該被加工物の下面を支持する支持テーブルと、を備え、該中央テーブルの中心を軸に該中央テーブルを回転させる回転手段を備えると好ましい。

前記測定テーブルは、複数の前記径方向測定子の各々の直下に配置される径方向テーブルを備え、前記支持テーブルは、該径方向テーブルを露出させる径方向開口を有すると好ましい。

前記径方向テーブルは、前記被加工物を吸引保持可能であり、前記径方向測定子が降下したら該径方向テーブルで該被加工物を吸引保持し、該被加工物の厚みを測定すると好ましい。

反りがある被加工物の上面に降下させた測定子の高さによって、被加工物の厚みを測定する本発明に係る厚み測定装置は、保持面で被加工物の下面を吸引保持する測定テーブルと、測定テーブルの中心の直上に配置される中心測定子と、測定テーブルの径方向において中心測定子と間隔を空け、さらに測定テーブルの径方向において互いに間隔を空けて複数配置される径方向測定子とを備え、測定子降下制御手段によって中心測定子を降下させた後、径方向測定子を測定テーブルの中心から外側に向かう順で順次降下させる制御を行うことで、径方向測定子で被加工物を被加工物の中心から外周側に向かって順に下方に位置する保持面に向かって押して被加工物に弛みが出ないようにしつつ反りを順次無くして保持面との隙間を無くしながら厚み測定を行うため、反りがある被加工物の厚みを正確に測定することが可能となる。

測定テーブルは、中心測定子の直下に配置され被加工物の下面を吸引保持する中央テーブルと、中央テーブルを露出させる中央開口を有し、中央テーブルに吸引保持される被加工物の下面を支持する支持テーブルと、を備え、中央テーブルの中心を軸に中央テーブルを回転させる回転手段を備えることで、複数の径方向測定子によって被加工物の厚み測定をする度に被加工物を保持した中央テーブルを回転手段により所定角度ずつ回転させて、被加工物の上面の周方向における複数の箇所で厚み測定を行うことが可能となる。

本発明に係る厚み測定装置において、測定テーブルは、複数の径方向測定子の各々の直下に配置される径方向テーブルを備え、支持テーブルは、径方向テーブルを露出させる径方向開口を有することで、複数の径方向テーブル上で複数の径方向測定子によって被加工物の厚み測定を行うことが可能となる。

径方向テーブルは、被加工物を吸引保持可能であり、径方向測定子が降下したら径方向テーブルで被加工物を吸引保持し、被加工物の厚みを測定することで、保持面と被加工物との間に隙間を作らず被加工物の厚みのより正確な測定が可能となる。

厚み測定装置の一例を示す斜視図である。中凹状の反りのある被加工物の一例を示す断面図である。反りのある被加工物の厚み測定を厚み測定装置によって行っている状態を説明する断面図である。被加工物の１個の中心の測定点、及び３６個の径方向測定点を示す平面図である。

図１に示す厚み測定装置１は、反り（例えば、中凹状の反り）がある被加工物８０の上面８０２に降下させた測定子の高さによって、被加工物８０の厚みを測定する装置であり、保持面で被加工物８０の下面８０１を吸引保持する測定テーブル３と、測定テーブル３の中心の直上に配置される中心測定子４２と、測定テーブル３の径方向において中心測定子４２と間隔を空け、さらに測定テーブル３の径方向において互いに間隔を空けて複数（例えば、３つ）配置される径方向測定子、即ち、第１径方向測定子４４、第２径方向測定子４５、第３径方向測定子４６と、中心測定子４２を降下させた後、第１径方向測定子４４～第３径方向測定子４６を測定テーブル３の中心から径方向外側に向かう順で順次降下させる測定子降下制御手段９と、を備える。

図１、図２に示す被加工物８０は、例えば、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであり、上側を向いている上面８０２に測定子が接触する。なお、被加工物８０はシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム、樹脂、セラミックス、又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよい。被加工物８０は、ＩＣやＬＳＩ等のデバイスが形成されていてもよいし、又はデバイスが形成されていなくてもよい。

例えば、本実施形態において被加工物８０は、図２に示すように、その全体が中凹状に湾曲している、即ち、中凹状の反りを有している。なお、この中凹状の反りとは、測定テーブル３上に被加工物８０を載置した際に、被加工物８０が測定テーブル３上で椀状に、即ち、被加工物８０の上面８０２がその外周側の領域から中央の領域に向かって徐々に低くなっていくような反りである。なお、被加工物８０の反りは、中凹状の反りに限定されず、被加工物８０の上面８０２がその外周側の領域から中央の領域に向かって徐々に高くなっていくような中凸状の反りであってもよいし、被加工物８０の上面８０２がその外周側の領域から中央の領域に向かってランダムに波打つような反りであってもよい。

本実施形態において、図１、図３に示す測定テーブル３は、中心測定子４２の直下に配置され被加工物８０の下面８０１を吸引保持する中央テーブル３０と、複数の第１径方向測定子４４、第２径方向測定子４５、第３径方向測定子４６の各々の直下に配置される第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、第３径方向テーブル３２３と、中央テーブル３０を露出させる中央開口３３０、及び第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、又は第３径方向テーブル３２３をそれぞれ露出させる径方向開口３３１、径方向開口３３２、径方向開口３３３を有し中央テーブル３０に吸引保持される被加工物８０の下面８０１を支持する支持テーブル３３と、を備えている。

支持テーブル３３は、例えばその外形が平面視円形板状であり、中央テーブル３０、並びに第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、及び第３径方向テーブル３２３よりも大径となっている。支持テーブル３３の平坦な上面は、被加工物８０の下面８０１を支持する支持面３３５となる。支持テーブル３３の中央には、例えば、円形の中央開口３３０がＺ軸方向（鉛直方向）に貫通形成されている。中央開口３３０は、中央テーブル３０がＺ軸方向の回転軸を軸に回転できる余裕のある大きさとなっている。

本実施形態において支持テーブル３３には、中央開口３３０から径方向外側に向かって所定間隔を空けて、例えば３つの径方向開口３３１、径方向開口３３２、及び径方向開口３３３が貫通形成されている。例えば、径方向開口３３１と径方向開口３３２との間隔、及び径方向開口３３２と径方向開口３３３との間隔は同一となっている。例えば、支持テーブル３３は、その下面側に連結された支持柱３３９によって支持されている。

中央開口３３０に保持面３００が露出した状態で収容されている中央テーブル３０は、例えばその外形が平面視円形状であり、その下面側には中央テーブル３０の中心を軸に中央テーブル３０を回転させる回転手段３６が連結されている。回転手段３６は、中央テーブル３０に連結され軸方向がＺ軸方向であるスピンドル３６２と、スピンドル３６２を回転駆動する回転駆動源であるモータ３６３とを備えている。

中央テーブル３０の平坦な上面は被加工物８０を吸引保持する保持面３００となっており、例えば、保持面３００の中心には保持面３００に吸引力を伝達する吸引孔３０３が開口している。吸引孔３０３には、中央吸引路３９０が連通しており、中央吸引路３９０は、スピンドル３６２を通りロータリージョイント３９８（図３のみ図示）や図示しない継手を介してエジェクター機構又は真空発生装置等の吸引源３９に連通している。例えば、中央吸引路３９０内には、中央吸引路３９０が吸引源３９と連通する状態と連通しない状態とを切り換えるソレノイドバルブ等の中央開閉弁３９１が配設されている。
なお、保持面３００はポーラス部材で構成されていてもよいし、保持面３００に吸引孔３０３が周方向及び径方向に均等間隔を空けて複数開口していてもよいし、吸引溝が形成されていてもよい。

３つの径方向開口３３１、径方向開口３３２、及び径方向開口３３３には、それぞれ、同一構造の第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、及び第３径方向テーブル３２３が収容されている。本実施形態において、第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、及び第３径方向テーブル３２３は被加工物８０を吸引保持可能である。即ち、第１径方向テーブル３２１～第３径方向テーブル３２３の平坦な上面は被加工物８０を吸引保持する保持面となり、径方向吸引路３９２、径方向吸引路３９３、又は径方向吸引路３９４を介して吸引源３９に連通する吸引孔がそれぞれ開口している。径方向吸引路３９２、径方向吸引路３９３、及び径方向吸引路３９４には、それぞれソレノイドバルブ等の径方向開閉弁３９５、径方向開閉弁３９６、及び径方向開閉弁３９７が配設されている。
なお、第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、及び第３径方向テーブル３２３の保持面はポーラス部材等で構成されていてもよい。
また、径方向吸引路３９２、径方向吸引路３９３、及び径方向吸引路３９４が合流して１本となって吸引源３９に連通する吸引流路に１つの径方向開閉弁を配設して、該１つの径方向開閉弁の開閉によって、吸引源３９と径方向吸引路３９２、径方向吸引路３９３、及び径方向吸引路３９４との連通を切り換えることができるようにしてもよい。

例えば、第１径方向テーブル３２１～第３径方向テーブル３２３は、径方向開口３３１、径方向開口３３２、及び径方向開口３３３内に配設された図３に示す固定部材３２５によってそれぞれ支持テーブル３３に固定された状態になっているが、第１径方向テーブル３２１～第３径方向テーブル３２３の下面側に配設された支持柱によって支持された状態で、径方向開口３３１、径方向開口３３２、及び径方向開口３３３内にそれぞれ収容されていてもよい。
即ち、測定テーブル３は、回転する中央テーブル３０と、固定された支持テーブル３３、及び第１径方向テーブル３２１～第３径方向テーブル３２３とで構成されている。

本実施形態においては、支持テーブル３３の支持面３３５、中央テーブル３０の吸引保持面３００、並びに第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、及び第３径方向テーブル３２３の吸引保持面は、高さが同じ面一となっているが、例えば、支持テーブル３３の支持面３３５が少しだけ他よりも低い高さ位置に位置していてもよい。

図１、図３に示す測定テーブル３の中心の直上、即ち、中央テーブル３０の中心の直上に配設された中心測定子４２は、ダイヤモンド等で構成される先端がＲ状に丸められＺ軸方向に延在するコンタクト４２０を被加工物８０の上面８０２に接触させる。コンタクト４２０を支持する測定子本体４２１は、予め、保持面３００の高さ位置を把握しており、コンタクト４２０を保持面３００で保持された被加工物８０の上面８０２に接触させて測定した被加工物８０の上面８０２の高さ位置、即ち、コンタクト４２０の先端の高さ位置と保持面３００の高さ位置との差から被加工物８０の厚みを測定できる。

中心測定子４２は、簡略化して図１に示す電動シリンダ又はエアシリンダ等の中央シリンダ機構９０でＺ軸方向（鉛直方向）に上下動可能となっており、中央シリンダ機構９０は、測定子降下制御手段９によって制御されている。

図１に示すように、中心測定子４２と測定テーブル３の径方向に間隔を空けて配設された第１径方向測定子４４、第２径方向測定子４５、第３径方向測定子４６は、それぞれ、第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、第３径方向テーブル３２３の各中心の直上に位置している。第１径方向測定子４４、第２径方向測定子４５、第３径方向測定子４６の構造は、先に説明した中心測定子４２と同様となっている。

第１径方向測定子４４、第２径方向測定子４５、及び第３径方向測定子４６は、それぞれが、測定子降下制御手段９によって制御される第１径方向シリンダ機構９１、第２径方向シリンダ機構９２、及び第３径方向シリンダ機構９３によってＺ軸方向に上下動可能となっている。

例えば制御プログラムに従って演算処理するＣＰＵ及びメモリ等の記憶素子等で構成される測定子降下制御手段９は、例えば、上記のように中央シリンダ機構９０、第１径方向シリンダ機構９１、第２径方向シリンダ機構９２、及び第３径方向シリンダ機構９３等に電気的に接続されており、また、無線又は有線の通信経路を介して、回転手段３６による中央テーブル３０の回転角度についての情報を受信したり、また、中央開閉弁３９１、及び径方向開閉弁３９５～径方向開閉弁３９７に対して開閉のための電力の供給を行ったりすることが可能となっている。

以下に、図１に示す厚み測定装置１を用いて、反りを有する被加工物８０の厚みを測定していく場合の厚み測定装置１の動作について説明する。
まず、測定テーブル３の中央テーブル３０の中心と被加工物８０の中心とが略合致するように、被加工物８０が上面８０２を上に向けた状態で保持面３００上に載置される。そして、中央開閉弁３９１が開かれた状態で吸引源３９が作動して生み出された吸引力が、中央テーブル３０の保持面３００に伝達されることにより、中央テーブル３０が保持面３００上で被加工物８０の下面８０１の中央領域を吸引保持する。なお、この状態において、径方向開閉弁３９５、径方向開閉弁３９６、及び径方向開閉弁３９７は閉じられており、第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、及び第３径方向テーブル３２３には吸引力が伝達されておらず、例えば、被加工物８０の下面８０１の外周側の領域は、支持テーブル３３の支持面や第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、及び第３径方向テーブル３２３の保持面に接していない状態になっている。

測定子降下制御手段９による中央シリンダ機構９０の制御により、中心測定子４２が所定の速度で降下していき被加工物８０の上面８０２にコンタクト４２０が当接することで、中心測定子４２が被加工物８０の中心の測定点８２１（図４参照）における厚みを測定する。そして、中心の測定点８２１における被加工物８０の厚みについての情報が、例えば、測定子降下制御手段９の記憶素子に記憶される。

このように図１に示す中心測定子４２を降下させた後、測定子降下制御手段９による第１径方向シリンダ機構９１、第２径方向シリンダ機構９２、及び第３径方向シリンダ機構９３の制御により、第１径方向測定子４４、第２径方向測定子４５、及び第３径方向測定子４６が、測定テーブル３の中心から外側に向かって少しの時間間隔を空けて順次降下していく。

その結果、図３に示すように、第１径方向測定子４４、第２径方向測定子４５、及び第３径方向測定子４６が、順次被加工物８０の反りを矯正し被加工物８０を第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、及び第３径方向テーブル３２３のそれぞれの保持面に押し付けて、被加工物８０の下面８０１と該各保持面との間に隙間が無いように載置する。また、支持テーブル３３が支持面３３５で被加工物８０の下面８０１を支持する。この際、測定テーブル３の中心から外側に向かって少しの時間間隔を空けて順次被加工物８０が第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、及び第３径方向テーブル３２３のそれぞれの保持面に押し付けられていくため、被加工物８０に弛みが出ることが無い。

本実施形態においては、例えば、測定子降下制御手段９が第１径方向測定子４４、第２径方向測定子４５、及び第３径方向測定子４６を順次降下させる制御を実施するのと並行して、径方向開閉弁３９５、径方向開閉弁３９６、及び径方向開閉弁３９７に順次通電を行う、又は同時に通電を行い、径方向開閉弁３９５、径方向開閉弁３９６、及び径方向開閉弁３９７を開状態とすることによって、第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、及び第３径方向テーブル３２３の各保持面に吸引源３９が生み出す吸引力が伝達される。そして、弛みや反りが無い状態で、被加工物８０が第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、及び第３径方向テーブル３２３によって各保持面との間に隙間が形成されること無く吸引保持される。なお、中央テーブル３０による被加工物８０の吸引保持は継続された状態になっている。

そして、図４に示す径方向測定点８２２、径方向測定点８２３、及び、径方向測定点８２４における被加工物８０の厚みが第１径方向測定子４４、第２径方向測定子４５、及び第３径方向測定子４６によりそれぞれ測定され、測定情報が測定子降下制御手段９の記憶素子に記憶される。

測定子降下制御手段９には、予め被加工物８０の直径等についての設計情報が記憶されている。したがって、第１径方向測定子４４、第２径方向測定子４５、及び第３径方向測定子４６による厚み測定が実施されることで、例えば、測定テーブル３の中心をＸ軸Ｙ軸方向における原点座標として、該原点座標と中心を合致させて保持されている被加工物８０の厚みが測定された各径方向測定点８２２～径方向測定点８２４の相対的な位置（Ｘ軸Ｙ軸座標位置）を各測定厚み情報と紐付けして測定子降下制御手段９は把握して記憶していくことができる。

次いで、測定子降下制御手段９による第３径方向シリンダ機構９３、第２径方向シリンダ機構９２、及び第１径方向シリンダ機構９１の制御により、第３径方向測定子４６、第２径方向測定子４５、及び第１径方向測定子４４の順で上昇させて、被加工物８０から離間させる。また、測定子降下制御手段９から径方向開閉弁３９５、径方向開閉弁３９６、及び径方向開閉弁３９７に対する通電が止められ閉状態とすることによって、第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、及び第３径方向テーブル３２３による被加工物８０の吸引保持が解除される。なお、中央テーブル３０による被加工物８０の吸引保持は継続され、測定テーブル３によって被加工物８０の下面８０１の中央領域のみが吸引保持された状態になる。

次に、回転手段３６が中央テーブル３０を予め設定された所定角度だけ、＋Ｚ方向から見て例えば時計回り方向に回転する。本実施形態においては、回転角度は３０度であるが、回転角度が６０度であってもよいし、回転角度が１５度であってもよい。中央テーブル３０の回転と共に被加工物８０が３０度回転することで、図４に示す被加工物８０の径方向測定点８３２、径方向測定点８３３、及び、径方向測定点８３４の直上に第１径方向測定子４４、第２径方向測定子４５、及び第３径方向測定子４６が位置づけされる。なお、被加工物８０の所定角度の回転は、厚み測定装置１に回転手段３６を備えずに、作業者の手作業によってなされるようにしてもよい。
その後、先に説明したのと同様に、第１径方向測定子４４、第２径方向測定子４５、及び第３径方向測定子４６が降下したら第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、及び第３径方向テーブル３２３で被加工物８０を吸引保持し、また、順次降下する第１径方向測定子４４、第２径方向測定子４５、及び第３径方向測定子４６による被加工物８０の径方向測定点８３２、径方向測定点８３３、及び、径方向測定点８３４における厚み測定が行われ、測定情報が測定子降下制御手段９の記憶素子に記憶される。

上記のように被加工物８０を吸引保持し続ける中央テーブル３０が３０度回転する度に、図４に示す二点鎖線の丸印で示す被加工物８０の径方向測定点での厚み測定が繰り返され、中央テーブル３０が３６０度回転し終えると、図４に示すように、被加工物８０の１個の中心の測定点８２１、及び径方向測定点８２２～径方向測定点８２４、径方向測定点８３２～径方向測定点８３４を含むその他の計３６個の径方向測定点で被加工物８０の厚み測定がなされた状態になる。そして、測定子降下制御手段９は、上記３７個の各測定点における被加工物８０の厚み情報から、被加工物８０の厚み分布を認識することが可能となる。

上記のように本発明に係る厚み測定装置１は、保持面で被加工物８０の下面８０１を吸引保持する測定テーブル３と、測定テーブル３の中心の直上に配置される中心測定子４２と、測定テーブル３の径方向において中心測定子４２と間隔を空け、さらに測定テーブル３の径方向において互いに間隔を空けて複数（例えば、３つ）配置される第１径方向測定子４４～第３径方向測定子４６とを備え、測定子降下制御手段９によって中心測定子４２を降下させた後、第１径方向測定子４４～第３径方向測定子４６を測定テーブル３の中心から外側に向かう順で順次降下させる制御を行うことで、第１径方向測定子４４～第３径方向測定子４６で被加工物８０を被加工物８０の中心から外周側に向かって順に下方に位置する保持面に向かって押して被加工物８０に弛みが出ないようにしつつ反りを順次無くして保持面と下面８０１との隙間を無くしながら厚み測定を行うため、反りがある被加工物８０の厚みを正確に測定することが可能となる。

本発明に係る厚み測定装置１において、測定テーブル３は、中心測定子４２の直下に配置され被加工物８０の下面８０１を吸引保持する中央テーブル３０と、中央テーブル３０を露出させる中央開口３３０を有し、中央テーブル３０に吸引保持される被加工物８０の下面８０１を支持する支持テーブル３３と、を備え、さらに、中央テーブル３０の中心を軸に中央テーブル３０を回転させる回転手段３６を備えることで、第１径方向測定子４４～第３径方向測定子４６によって被加工物８０の厚み測定をする度に被加工物８０を保持した中央テーブル３０を所定角度（例えば、３０度）ずつ回転手段３６により回転させて、被加工物８０の上面８０２の周方向における複数の径方向測定点で厚み測定を行うことが可能となる。

本発明に係る厚み測定装置１において、測定テーブル３は、第１径方向測定子４４、第２径方向測定子４５、及び第３径方向測定子４６の各々の直下に配置される第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、及び第３径方向テーブル３２３を備え、支持テーブル３３は、第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、及び第３径方向テーブル３２３を露出させる径方向開口３３１、径方向開口３３２、径方向開口３３３を有することで、第１径方向テーブル３２１、第２径方向テーブル３２２、及び第３径方向テーブル３２３上で第１径方向測定子４４、第２径方向測定子４５、及び第３径方向測定子４６によって被加工物８０の厚み測定を行うことが可能となる。

第１径方向テーブル３２１～第３径方向テーブル３２３は、被加工物８０を吸引保持可能であり、第１径方向測定子４４～第３径方向測定子４６が降下したら第１径方向テーブル３２１～第３径方向テーブル３２３で被加工物８０を吸引保持し、被加工物８０の厚みを測定することで、保持面と被加工物８０の下面８０１との間に隙間を作らず被加工物８０の厚みのより正確な測定が可能となる。

なお、本発明に係る厚み測定装置１は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている各構成等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
例えば、図１に示す厚み測定装置１は、支持テーブル３３に径方向開口３３１～径方向開口３３３を備えず、また、第１径方向テーブル３２１～第３径方向テーブル３２３を備えない構成としてもよい。この場合においては、第１径方向測定子４４、第２径方向測定子４５、及び第３径方向測定子４６は、それぞれ、支持テーブル３３の支持面３３５上で被加工物８０の厚み測定を行う。

８０：被加工物８０２：被加工物の上面８０１：被加工物の下面
１：厚み測定装置
３：測定テーブル
３０：中央テーブル３００：保持面３０３：吸引孔
３２１：第１径方向テーブル３２２：第２径方向テーブル３２３：第３径方向テーブル３２５：固定部材
３９：吸引源３９０：中央吸引路３９１：中央開閉弁３９８：ロータリージョイント３９２～３９４：径方向吸引路３９５～３９７：径方向開閉弁
３３：支持テーブル３３０：中央開口３３１～３３３：径方向開口３３９：支持柱
３３５：支持面
３６：回転手段３６２：スピンドル３６３：モータ
４２：中心測定子４２０：コンタクト４２１：測定子本体
４４：第１径方向測定子４５：第２径方向測定子４６：第３径方向測定子
９：測定子降下制御手段９０：中央シリンダ機構９１～９３：第１径方向シリンダ機構～第３径方向シリンダ機構

Claims

反りがある被加工物の上面に降下させた測定子の高さによって、該被加工物の厚みを測定する厚み測定装置であって、
保持面で該被加工物の下面を吸引保持する測定テーブルと、
該測定テーブルの中心の直上に配置される中心測定子と、
該測定テーブルの径方向において該中心測定子と間隔を空け、さらに該測定テーブルの径方向において互いに間隔を空けて複数配置される径方向測定子と、
該中心測定子を降下させた後、該径方向測定子を該測定テーブルの中心から外側に向かう順で順次降下させる測定子降下制御手段と、を備える厚み測定装置。
前記測定テーブルは、
前記中心測定子の直下に配置され前記被加工物の下面を吸引保持する中央テーブルと、該中央テーブルを露出させる中央開口を有し、該中央テーブルに吸引保持される該被加工物の下面を支持する支持テーブルと、を備え、
該中央テーブルの中心を軸に該中央テーブルを回転させる回転手段を備える請求項１記載の厚み測定装置。
前記測定テーブルは、複数の前記径方向測定子の各々の直下に配置される径方向テーブルを備え、
前記支持テーブルは、該径方向テーブルを露出させる径方向開口を有する、請求項２記載の厚み測定装置。
前記径方向テーブルは、前記被加工物を吸引保持可能であり、
前記径方向測定子が降下したら該径方向テーブルで該被加工物を吸引保持し、該被加工物の厚みを測定する、請求項３記載の厚み測定装置。