JP7344936B2 - 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 - Google Patents
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- n型AlGaN系半導体材料から構成されるn型半導体層と、
前記n型半導体層上に設けられ、AlGaN系半導体材料から構成される活性層と、
前記活性層上に設けられるp型半導体層と、
前記p型半導体層の上面と接触するRh層を含むp側コンタクト電極と、
前記p側コンタクト電極の上面および側面と接触し、順に積層されるTiN層、Ti層、Rh層およびTiN層を含むp側電流拡散層と、を備え、
前記p側コンタクト電極に含まれる前記Rh層の膜密度は、12g/cm3以上であり、
前記p側電流拡散層に含まれる前記Rh層の膜密度は、12g/cm3以上であり、
前記p側コンタクト電極に含まれる前記Rh層の膜密度は、前記p側電流拡散層に含まれる前記Rh層の膜密度よりも大きく、
前記p側コンタクト電極に含まれる前記Rh層のAr濃度は、前記p側電流拡散層に含まれる前記Rh層のAr濃度よりも小さい半導体発光素子。 - n型AlGaN系半導体材料から構成されるn型半導体層と、
前記n型半導体層上に設けられ、AlGaN系半導体材料から構成される活性層と、
前記活性層上に設けられるp型半導体層と、
前記p型半導体層の上面と接触するRh層を含むp側コンタクト電極と、
前記p側コンタクト電極の上面および側面と接触し、順に積層されるTiN層、Ti層、Rh層およびTiN層を含むp側電流拡散層と、を備え、
前記p側コンタクト電極に含まれる前記Rh層の膜密度は、12g/cm 3 以上であり、
前記p側電流拡散層に含まれる前記Rh層の膜密度は、12g/cm 3 以上であり、
前記p側コンタクト電極に含まれる前記Rh層のAr濃度は、1×10 18 /cm 3 未満であり、
前記p側電流拡散層に含まれる前記Rh層のAr濃度は、1×10 18 /cm 3 以上である半導体発光素子。 - 前記p側コンタクト電極に含まれる前記Rh層の膜密度は、前記p側電流拡散層に含まれる前記Rh層の膜密度よりも大きい、請求項2に記載の半導体発光素子。
- 前記p側コンタクト電極に含まれる前記Rh層の膜密度は、12.2g/cm 3 以上であり、
前記p側電流拡散層に含まれる前記Rh層の膜密度は、12.2g/cm 3 以上である、請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体発光素子。 - n型AlGaN系半導体材料から構成されるn型半導体層上に、AlGaN系半導体材料から構成される活性層を形成する工程と、
前記活性層上にp型半導体層を形成する工程と、
前記p型半導体層の上面と接触するRh層を含むp側コンタクト電極を蒸着法により形成する工程と、
前記p側コンタクト電極を500℃以上650℃以下の温度にてアニールする工程と、
前記p側コンタクト電極の上面および側面と接触し、順に積層されるTiN層、Ti層、Rh層およびTiN層を含むp側電流拡散層をスパッタリング法により形成する工程と、
前記p側電流拡散層を200℃以上400℃以下の温度にて加熱する工程と、を備える、半導体発光素子の製造方法。
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