JP7344737B2 - 積層体 - Google Patents
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Description
本発明は、積層体に関する。
高純度で、かつ一定値以上の厚さの金属膜の表面は、その光反射率が高い場合、鏡面として利用可能である。そこで、このような金属膜をミラーとして利用することが検討されてきた。なかでも、金属銀膜は、比較的安価で高い光反射率を実現できるため、ミラーとしての利用価値が高い。
一方で、ある程度の光の透過性を有する金属膜は、これに対する光の当て方を調節することによって、光を反射させることと、光を透過させること、の両方（すなわち、光の半反射・半透過）を実現でき、ハーフミラーとして利用可能である。
さらに、金属膜を備えた積層体は、その適用対象物を加飾するための加飾ユニットとして利用可能である。
一方で、ある程度の光の透過性を有する金属膜は、これに対する光の当て方を調節することによって、光を反射させることと、光を透過させること、の両方（すなわち、光の半反射・半透過）を実現でき、ハーフミラーとして利用可能である。
さらに、金属膜を備えた積層体は、その適用対象物を加飾するための加飾ユニットとして利用可能である。
このような金属膜を備えた積層体としては、透明基材と、前記透明基材の片面上に形成された、熱接着性及びインク受容性を有する印刷層と、を備え、前記印刷層が金属微粒子を含み、さらに前記印刷層が透明着色層を含む積層体が開示されている（特許文献１参照）。
この積層体は、適用対象物にその印刷層を熱接着させることによって、適用対象物の表面にメタリック画像を形成するとともに、透明着色層によって、金色をはじめとする種々の着色を可能とする。
この積層体は、適用対象物にその印刷層を熱接着させることによって、適用対象物の表面にメタリック画像を形成するとともに、透明着色層によって、金色をはじめとする種々の着色を可能とする。
しかし、特許文献１で開示されている積層体は、その色味を目的とするものに調節するためだけの理由で、透明着色層が必要であり、構成が複雑化しているという問題点があった。
本発明は、金属膜を備えた積層体であって、その色味を目的とするものに調節するための専用の着色層を備えていない積層体を提供することを課題とする。
本発明は、積層体であって、
前記積層体は、第１基材と、前記第１基材の一方の面上に設けられた金属銀膜と、前記金属銀膜の前記第１基材側とは反対側の面上に設けられた透明粘着剤層と、前記透明粘着剤層の前記金属銀膜側とは反対側の面上に設けられた第２基材と、を備えており、
前記第１基材が、ポリエチレンテレフタレート製の透明基材、ポリメタクリル酸メチル製の透明基材、ポリメタクリル酸メチルの層とポリカーボネートの層とが積層された２層構造の透明基材、又はゴム粒子を含有しているポリメタクリル酸メチル製の透明基材であり、前記第１基材が前記２層構造の透明基材である場合には、前記２層構造の透明基材は、前記積層体中において、そのポリメタクリル酸メチルの層が前記金属銀膜側に配置されており、
前記第２基材が透明基材であり、
前記金属銀膜が、下記一般式（１）：
前記積層体は、第１基材と、前記第１基材の一方の面上に設けられた金属銀膜と、前記金属銀膜の前記第１基材側とは反対側の面上に設けられた透明粘着剤層と、前記透明粘着剤層の前記金属銀膜側とは反対側の面上に設けられた第２基材と、を備えており、
前記第１基材が、ポリエチレンテレフタレート製の透明基材、ポリメタクリル酸メチル製の透明基材、ポリメタクリル酸メチルの層とポリカーボネートの層とが積層された２層構造の透明基材、又はゴム粒子を含有しているポリメタクリル酸メチル製の透明基材であり、前記第１基材が前記２層構造の透明基材である場合には、前記２層構造の透明基材は、前記積層体中において、そのポリメタクリル酸メチルの層が前記金属銀膜側に配置されており、
前記第２基材が透明基材であり、
前記金属銀膜が、下記一般式（１）：
Ｙ１はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり；Ｒ１は炭素数１～１９の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり；Ｒ２は炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ３は炭素数１～１６の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に炭素数１～１８の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ６は炭素数１～１９の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「ＡｇＯ－」で表される基であり；
Ｘ１はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、Ｎ－フタロイル－３－アミノプロピル基、２－エトキシビニル基、又は一般式「Ｒ７Ｏ－」、「Ｒ７Ｓ－」、「Ｒ７－Ｃ（＝Ｏ）－」若しくは「Ｒ７－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－」で表される基であり；
Ｒ７は、炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。）
で表わされるβ－ケトカルボン酸銀、又は有機銀錯体を用いて形成されたものであり、
前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その前記第２基材側からＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊、ａ＊及びｂ＊を測定したとき、前記Ｌ＊が７５以上であり、前記ａ＊が－３～３であり、前記ｂ＊が１０．１以上である、積層体を提供する。
本発明の積層体においては、前記積層体を、温度８５℃、相対湿度８５％の雰囲気下で加湿加熱処理し、前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その前記第２基材側から全光線透過率を測定し、処理前の測定値をＴ０とし、処理時間が２５５時間のときの測定値をＴ２５５とし、処理時間が５８５時間のときの測定値をＴ５８５としたとき、下記式
ＦＴ２５５：ΔＴ２５５＝（Ｔ２５５－Ｔ０）／Ｔ０×１００
により算出される前記積層体の全光線透過率変化率ΔＴ２５５が－５５～５５％であり、下記式
ＦＴ５８５：ΔＴ５８５＝（Ｔ５８５－Ｔ０）／Ｔ０×１００
により算出される前記積層体の全光線透過率変化率ΔＴ５８５が－２００～２００％であることが好ましい。
本発明の積層体においては、前記積層体を、温度８５℃、相対湿度８５％の雰囲気下で加湿加熱処理し、前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その前記第２基材側から２０°光沢度を測定し、処理前の２０°光沢度をＧ０とし、処理時間が２５５時間のときの測定値をＧ２５５とし、処理時間が５８５時間のときの測定値をＧ５８５としたとき、下記式
ＦＧ２５５：ΔＧ２５５＝（Ｇ２５５－Ｇ０）／Ｇ０×１００
により算出される前記積層体の２０°光沢度変化率ΔＧ２５５が－３０％以上であり、
ＦＧ５８５：ΔＧ５８５＝（Ｇ５８５－Ｇ０）／Ｇ０×１００
により算出される前記積層体の２０°光沢度変化率ΔＧ５８５が－６０％以上であることが好ましい。
ＦＴ２５５：ΔＴ２５５＝（Ｔ２５５－Ｔ０）／Ｔ０×１００
により算出される前記積層体の全光線透過率変化率ΔＴ２５５が－５５～５５％であり、下記式
ＦＴ５８５：ΔＴ５８５＝（Ｔ５８５－Ｔ０）／Ｔ０×１００
により算出される前記積層体の全光線透過率変化率ΔＴ５８５が－２００～２００％であることが好ましい。
本発明の積層体においては、前記積層体を、温度８５℃、相対湿度８５％の雰囲気下で加湿加熱処理し、前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その前記第２基材側から２０°光沢度を測定し、処理前の２０°光沢度をＧ０とし、処理時間が２５５時間のときの測定値をＧ２５５とし、処理時間が５８５時間のときの測定値をＧ５８５としたとき、下記式
ＦＧ２５５：ΔＧ２５５＝（Ｇ２５５－Ｇ０）／Ｇ０×１００
により算出される前記積層体の２０°光沢度変化率ΔＧ２５５が－３０％以上であり、
ＦＧ５８５：ΔＧ５８５＝（Ｇ５８５－Ｇ０）／Ｇ０×１００
により算出される前記積層体の２０°光沢度変化率ΔＧ５８５が－６０％以上であることが好ましい。
本発明によれば、金属膜を備えた積層体であって、その色味を目的とするものに調節するための専用の着色層を備えていない積層体が提供される。
＜＜積層体＞＞
本発明の一実施形態に係る積層体は、第１基材と、前記第１基材の一方の面上に設けられた金属銀膜と、前記金属銀膜の前記第１基材側とは反対側の面上に設けられた透明粘着剤層と、前記透明粘着剤層の前記金属銀膜側とは反対側の面上に設けられた第２基材と、を備えており、
前記第１基材が、ポリエチレンテレフタレート製の透明基材、ポリメタクリル酸メチル製の透明基材、ポリメタクリル酸メチルの層とポリカーボネートの層とが積層された２層構造の透明基材、又はゴム粒子を含有しているポリメタクリル酸メチル製の透明基材であり、前記第１基材が前記２層構造の透明基材である場合には、前記２層構造の透明基材は、前記積層体中において、そのポリメタクリル酸メチルの層が前記金属銀膜側に配置されており、
前記第２基材が透明基材であり、
前記金属銀膜が、下記一般式（１）：
本発明の一実施形態に係る積層体は、第１基材と、前記第１基材の一方の面上に設けられた金属銀膜と、前記金属銀膜の前記第１基材側とは反対側の面上に設けられた透明粘着剤層と、前記透明粘着剤層の前記金属銀膜側とは反対側の面上に設けられた第２基材と、を備えており、
前記第１基材が、ポリエチレンテレフタレート製の透明基材、ポリメタクリル酸メチル製の透明基材、ポリメタクリル酸メチルの層とポリカーボネートの層とが積層された２層構造の透明基材、又はゴム粒子を含有しているポリメタクリル酸メチル製の透明基材であり、前記第１基材が前記２層構造の透明基材である場合には、前記２層構造の透明基材は、前記積層体中において、そのポリメタクリル酸メチルの層が前記金属銀膜側に配置されており、
前記第２基材が透明基材であり、
前記金属銀膜が、下記一般式（１）：
Ｙ１はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり；Ｒ１は炭素数１～１９の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり；Ｒ２は炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ３は炭素数１～１６の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に炭素数１～１８の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ６は炭素数１～１９の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「ＡｇＯ－」で表される基であり；
Ｘ１はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、Ｎ－フタロイル－３－アミノプロピル基、２－エトキシビニル基、又は一般式「Ｒ７Ｏ－」、「Ｒ７Ｓ－」、「Ｒ７－Ｃ（＝Ｏ）－」若しくは「Ｒ７－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－」で表される基であり；
Ｒ７は、炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。）
で表わされるβ－ケトカルボン酸銀、又は有機銀錯体を用いて形成されたものであり、
前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その前記第２基材側からＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊、ａ＊及びｂ＊を測定したとき、前記Ｌ＊が７５以上であり、前記ａ＊が－３～３であり、前記ｂ＊が１０．１以上である。
本実施形態の積層体においては、第１基材が、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート又はポリメタクリル酸メチルを構成材料とする透明基材であることにより、積層体の色味を調節するための専用の着色層を備えていなくても、積層体の前記金属銀膜を備えている領域の色味が目的とするもの、より具体的には、黄色味を有するものになっている。そして前記積層体が、外観がメタリック調である前記金属銀膜を備えていることで、この金属銀膜を備えている領域は、金色を呈しているようにも認識できる。
以下、図面を参照しながら、本実施形態の積層体について、詳細に説明する。
なお、以降の説明で用いる図においては、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。
また、図２以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
なお、以降の説明で用いる図においては、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。
また、図２以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図１は、本実施形態の積層体の一例を模式的に示す平面図であり、図２は、図１に示す積層体の、図１中のＩ－Ｉ線における断面図であり、図３は、図１に示す積層体の、図１中のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。
ここに示す積層体１は、第１基材１１と、第１基材１１の一方の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１１ａ上に設けられた第１金属銀膜１２１、第２金属銀膜１２２、第３金属銀膜１２３、第４金属銀膜１２４及び第５金属銀膜１２５と、を備えて構成されている。
図１～図２中、符号１２１ａ、１２２ａ、１２３ａ、１２４ａ及び１２５ａは、それぞれ、第１金属銀膜１２１、第２金属銀膜１２２、第３金属銀膜１２３、第４金属銀膜１２４及び第５金属銀膜１２５の、第１基材１１側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）を示す。
本明細書においては、第１金属銀膜１２１、第２金属銀膜１２２、第３金属銀膜１２３、第４金属銀膜１２４及び第５金属銀膜１２５を一纏めに「第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５」又は「金属銀膜１２」と記載することがある。同様に、第１金属銀膜１２１の第１面１２１ａ、第２金属銀膜１２２の第１面１２２ａ、第３金属銀膜１２３の第１面１２３ａ、第４金属銀膜１２４の第１面１２４ａ、及び第５金属銀膜１２５の第１面１２５ａを、一纏めに「第１金属銀膜１２１の第１面１２１ａ～第５金属銀膜１２５の第１面１２５ａ」又は「金属銀膜１２の第１面１２ａ」と記載することがある。これらは、後述する他の金属銀膜でも同様である。
また、符号１１ｂは、第１基材１１の第１面１１ａ側とは反対側の面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）を示す。
図１～図２中、符号１２１ａ、１２２ａ、１２３ａ、１２４ａ及び１２５ａは、それぞれ、第１金属銀膜１２１、第２金属銀膜１２２、第３金属銀膜１２３、第４金属銀膜１２４及び第５金属銀膜１２５の、第１基材１１側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）を示す。
本明細書においては、第１金属銀膜１２１、第２金属銀膜１２２、第３金属銀膜１２３、第４金属銀膜１２４及び第５金属銀膜１２５を一纏めに「第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５」又は「金属銀膜１２」と記載することがある。同様に、第１金属銀膜１２１の第１面１２１ａ、第２金属銀膜１２２の第１面１２２ａ、第３金属銀膜１２３の第１面１２３ａ、第４金属銀膜１２４の第１面１２４ａ、及び第５金属銀膜１２５の第１面１２５ａを、一纏めに「第１金属銀膜１２１の第１面１２１ａ～第５金属銀膜１２５の第１面１２５ａ」又は「金属銀膜１２の第１面１２ａ」と記載することがある。これらは、後述する他の金属銀膜でも同様である。
また、符号１１ｂは、第１基材１１の第１面１１ａ側とは反対側の面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）を示す。
第１基材１１の第１面１１ａ上において、第１基材１１の対向する２辺の一方の辺から他方の辺へ向かう方向に、第１金属銀膜１２１、第２金属銀膜１２２、第３金属銀膜１２３、第４金属銀膜１２４及び第５金属銀膜１２５がこの順に、互いに接触せずに離間して配置されている。
また、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５は、第１基材１１１上の同一面内に存在するように配置されている。
また、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５は、第１基材１１１上の同一面内に存在するように配置されている。
第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５は、すべて大きさと形状の点で同じであるが、本実施形態においては、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５の一部又はすべてが、大きさと形状のいずれか一方又は両方の点で互いに異なっていてもよい。
積層体１は、さらに、第１金属銀膜１２１の第１面１２１ａ～第５金属銀膜１２５の第１面１２５ａ（金属銀膜１２の第１面１２ａ）上に設けられた透明粘着剤層１３と、透明粘着剤層１３の第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５（金属銀膜１２）側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１３ａ上に設けられた第２基材１４と、を備えている。
すなわち、積層体１は、第１基材１１、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５（金属銀膜１２）、及び第２基材１４がこの順に、これらの厚さ方向において積層され、さらに、第１基材１１の第１面１１ａのうち、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５（金属銀膜１２）が設けられていない領域と、第１金属銀膜１２１の第１面１２１ａ～第５金属銀膜１２５の第１面１２５ａ（金属銀膜１２の第１面１２ａ）と、を被覆するように、第１基材１１と第２基材１４との間に、透明粘着剤層１３が配置されて、構成されている。
積層体１中、第１基材１１、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５（金属銀膜１２）、透明粘着剤層１３及び第２基材１４のうち、これらの厚さ方向において、互いに隣接するもの同士は、互いに接触して配置されている。例えば、第１基材１１の第１面１１ａのうち、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５が設けられていない領域には、透明粘着剤層１３が直接接触して積層されている。
第１基材１１は、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５（金属銀膜１２）と必ず接触している。これに対し、第２基材１４は、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５（金属銀膜１２）の一部の領域又はすべての領域と接触しておらず、この点で第１基材１１とは相違する。
第１基材１１は、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５（金属銀膜１２）と必ず接触している。これに対し、第２基材１４は、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５（金属銀膜１２）の一部の領域又はすべての領域と接触しておらず、この点で第１基材１１とは相違する。
図１は、第１基材１１の第１面１１ａをその上方から見下ろすように、積層体１を平面視したときの平面図であり、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５の配置形態を見易くするために、透明粘着剤層１３及び第２基材１４の図示を省略している。
図２中、符号１２１ｂ、１２２ｂ、１２３ｂ、１２４ｂ及び１２５ｂは、それぞれ、第１金属銀膜１２１、第２金属銀膜１２２、第３金属銀膜１２３、第４金属銀膜１２４及び第５金属銀膜１２５の、第１基材１１側の面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）を示す。
本明細書においては、上述の第１面の場合と同様に、第１金属銀膜１２１の第２面１２１ｂ、第２金属銀膜１２２の第２面１２２ｂ、第３金属銀膜１２３の第２面１２３ｂ、第４金属銀膜１２４の第２面１２４ｂ、及び第５金属銀膜１２５の第２面１２５ｂを、一纏めに「第１金属銀膜１２１の第２面１２１ｂ～第５金属銀膜１２５の第２面１２５ｂ」又は「金属銀膜１２の第２面１２ｂ」と記載することがある。
本明細書においては、上述の第１面の場合と同様に、第１金属銀膜１２１の第２面１２１ｂ、第２金属銀膜１２２の第２面１２２ｂ、第３金属銀膜１２３の第２面１２３ｂ、第４金属銀膜１２４の第２面１２４ｂ、及び第５金属銀膜１２５の第２面１２５ｂを、一纏めに「第１金属銀膜１２１の第２面１２１ｂ～第５金属銀膜１２５の第２面１２５ｂ」又は「金属銀膜１２の第２面１２ｂ」と記載することがある。
第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５の１又は２以上は、ハーフミラーとして利用可能であり、すべてがハーフミラーとして利用可能であってもよく、これら金属銀膜は第１基材１１によって固定されている。
第２基材１４は、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５を保護する。
透明粘着剤層１３は、 第１基材１１と第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５に対して、第２基材１４を固定している。
第２基材１４は、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５を保護する。
透明粘着剤層１３は、 第１基材１１と第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５に対して、第２基材１４を固定している。
積層体１の、第１基材１１の第２面１１ｂ側の外部に、光源（図示略）を配置し、この光源を発光させ、発光強度、光の照射角度等を調節するなど、光の当て方を調節することによって、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５の１又は２以上は、光を反射させることと、光を透過させること、の両方を実現でき、ハーフミラーとして機能させることが可能である。
すなわち、積層体１は、ハーフミラーユニットとして、好適である。
すなわち、積層体１は、ハーフミラーユニットとして、好適である。
また、積層体１は、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５の光沢度や色味の違いを調節することによって、加飾ユニットとしても好適である。
第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５のうち、２以上の金属銀膜においては、下記式
Ｚ１：ＤＭ＝［金属銀膜中の金属銀の合計質量］／［金属銀膜の第１基材で覆われている領域の合計面積］
で算出される、金属銀膜の単位面積あたりの金属銀の量ＤＭが、互いに異なっていてもよい。
その場合、積層体１においては、このように互いにＤＭが異なるのは、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５のうち、いずれか２以上の金属銀膜であればよく、３の金属銀膜であってもよいし、４の金属銀膜であってもよいし、５（すべて）の金属銀膜であってもよい。
Ｚ１：ＤＭ＝［金属銀膜中の金属銀の合計質量］／［金属銀膜の第１基材で覆われている領域の合計面積］
で算出される、金属銀膜の単位面積あたりの金属銀の量ＤＭが、互いに異なっていてもよい。
その場合、積層体１においては、このように互いにＤＭが異なるのは、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５のうち、いずれか２以上の金属銀膜であればよく、３の金属銀膜であってもよいし、４の金属銀膜であってもよいし、５（すべて）の金属銀膜であってもよい。
このように、ＤＭが互いに異なる金属銀膜は、光源を発光させた場合に、一部は光を反射させるものとして機能させ、残りの一部は光を透過させるものとして機能させることが可能であり、光学特性を互いに異なるものとすることが可能である。
すなわち、積層体１は、同一の発光条件下で、光の反射領域と透過領域の両方を有するハーフミラーユニットとして、利用可能である。
すなわち、積層体１は、同一の発光条件下で、光の反射領域と透過領域の両方を有するハーフミラーユニットとして、利用可能である。
このように、２以上の金属銀膜においてＤＭが互いに異なる場合としては、例えば、（Ａ）金属銀膜が、金属銀を含有する金属銀層以外に、空隙部を含んでいるか、又は、空隙部を含んでいないものの、金属銀層の一部の部位の厚さが他の部位の厚さよりも有意に薄くなっており、厚さが薄くなっていない金属銀層の合計表面積に対する、前記空隙部と、厚さが薄い金属銀層と、の合計表面積の割合が、２以上の金属銀膜の間で互いに異なる場合、（Ｂ）金属銀膜がほぼ又は完全に均一な厚さで形成されているものの、ほぼ均一な場合の金属銀膜の厚さの平均値、又は完全に均一な場合の金属銀膜の厚さが、２以上の金属銀膜の間で互いに異なる場合、が挙げられる。
ここで表面積とは、上述の対象物の、粘着剤層１３が設けられている側の面の面積を意味する。金属銀膜中の前記空隙部としては、例えば、第１基材上に金属銀層が形成されずに、第１基材が露出している領域が挙げられる。
ＤＭが互いに異なる金属銀膜は、後述する製造方法を採用することによって、形成される。
ここで表面積とは、上述の対象物の、粘着剤層１３が設けられている側の面の面積を意味する。金属銀膜中の前記空隙部としては、例えば、第１基材上に金属銀層が形成されずに、第１基材が露出している領域が挙げられる。
ＤＭが互いに異なる金属銀膜は、後述する製造方法を採用することによって、形成される。
積層体１中の、第２金属銀膜１２２と、第３金属銀膜１２３と、第４金属銀膜１２４において、前記（Ａ）により、ＤＭが互いに異なる場合を例に挙げて、これら金属銀膜について、より具体的に説明する。
図４は、この場合の第２金属銀膜１２２を模式的に拡大して示す断面図であり、図５はこの場合の第３金属銀膜１２３を模式的に拡大して示す断面図であり、図６はこの場合の第４金属銀膜１２４を模式的に拡大して示す断面図である。
図４は、この場合の第２金属銀膜１２２を模式的に拡大して示す断面図であり、図５はこの場合の第３金属銀膜１２３を模式的に拡大して示す断面図であり、図６はこの場合の第４金属銀膜１２４を模式的に拡大して示す断面図である。
図４に示すように、第２金属銀膜１２２は、金属銀を含有する第２金属銀層１２２１を含む。
第２金属銀層１２２１は、厚さがほぼ均一で相対的に厚くなっている厚型部位１２２１Ａと、厚さが相対的に薄くなっている薄型部位１２２１Ｂと、を有する。第２金属銀層１２２１は、厚さがほぼ均一であり、その中の一部の領域に、薄型部位１２２１Ｂを有していると見做せる。
薄型部位１２２１Ｂ上に設けられている粘着剤層１３の厚さは、他の部位の（厚型部位１２２１Ａ上に設けられている）粘着剤層１３の厚さよりも、厚くなっている場合もあるし、薄型部位１２２１Ｂの形状に粘着剤層１３の形状が追従して、他の部位の粘着剤層１３の厚さと同等となっている場合もある。この部位の粘着剤層１３の厚さは、粘着剤層１３の物性や、粘着剤層１３を設ける条件によって、変化し得る。
第２金属銀層１２２１は、厚さがほぼ均一で相対的に厚くなっている厚型部位１２２１Ａと、厚さが相対的に薄くなっている薄型部位１２２１Ｂと、を有する。第２金属銀層１２２１は、厚さがほぼ均一であり、その中の一部の領域に、薄型部位１２２１Ｂを有していると見做せる。
薄型部位１２２１Ｂ上に設けられている粘着剤層１３の厚さは、他の部位の（厚型部位１２２１Ａ上に設けられている）粘着剤層１３の厚さよりも、厚くなっている場合もあるし、薄型部位１２２１Ｂの形状に粘着剤層１３の形状が追従して、他の部位の粘着剤層１３の厚さと同等となっている場合もある。この部位の粘着剤層１３の厚さは、粘着剤層１３の物性や、粘着剤層１３を設ける条件によって、変化し得る。
第２金属銀層１２２１の、厚型部位１２２１Ａから薄型部位１２２１Ｂへと続く領域は、薄型部位１２２１Ｂの中心に向けて、その厚さが徐々に薄くなっており、このような形状は、後述する製造方法を採用した場合に典型的なものである。ただし、このような領域の形状は、これに限定されない。
ここに示すように、第２金属銀層１２２１中の同一箇所の薄型部位１２２１Ｂの厚さが一様でない場合には、薄型部位１２２１Ｂの厚さとしては、その最小値を採用する。これは、第２金属銀層１２２１に限らず、他の金属銀層でも同様である。
ここに示すように、第２金属銀層１２２１中の同一箇所の薄型部位１２２１Ｂの厚さが一様でない場合には、薄型部位１２２１Ｂの厚さとしては、その最小値を採用する。これは、第２金属銀層１２２１に限らず、他の金属銀層でも同様である。
ここでは、１箇所の薄型部位１２２１Ｂを示しているが、第２金属銀層１２２１（第２金属銀膜１２２）は、薄型部位１２２１Ｂを多数有する。
第２金属銀層１２２１が有する薄型部位１２２１Ｂの大きさ、形状及び厚さは、すべての薄型部位１２２１Ｂで同じであってもよいし、すべての薄型部位１２２１Ｂで異なっていてもよいし、一部の薄型部位１２２１Ｂのみ同じであってもよい。
薄型部位１２２１Ｂは、第２金属銀層１２２１中で規則的に配置されていてもよいし、不規則に配置されていてもよい。
第２金属銀層１２２１が有する薄型部位１２２１Ｂの大きさ、形状及び厚さは、すべての薄型部位１２２１Ｂで同じであってもよいし、すべての薄型部位１２２１Ｂで異なっていてもよいし、一部の薄型部位１２２１Ｂのみ同じであってもよい。
薄型部位１２２１Ｂは、第２金属銀層１２２１中で規則的に配置されていてもよいし、不規則に配置されていてもよい。
図５に示すように、第３金属銀膜１２３も、金属銀を含有する第３金属銀層１２３１を含む。
第３金属銀層１２３１も、厚さがほぼ均一で相対的に厚くなっている厚型部位１２３１Ａと、厚さが相対的に薄くなっている薄型部位１２３１Ｂと、を有する。第３金属銀層１２３１も、厚さがほぼ均一であり、その中の一部の領域に、薄型部位１２３１Ｂを有していると見做せる。
薄型部位１２３１Ｂ上に設けられている粘着剤層１３の厚さと、他の部位の（厚型部位１２３１Ａ上に設けられている）粘着剤層１３の厚さと、の関係は、上述の第２金属銀層１２２１の場合と同じである。
第３金属銀層１２３１も、厚さがほぼ均一で相対的に厚くなっている厚型部位１２３１Ａと、厚さが相対的に薄くなっている薄型部位１２３１Ｂと、を有する。第３金属銀層１２３１も、厚さがほぼ均一であり、その中の一部の領域に、薄型部位１２３１Ｂを有していると見做せる。
薄型部位１２３１Ｂ上に設けられている粘着剤層１３の厚さと、他の部位の（厚型部位１２３１Ａ上に設けられている）粘着剤層１３の厚さと、の関係は、上述の第２金属銀層１２２１の場合と同じである。
第３金属銀層１２３１の、厚型部位１２３１Ａから薄型部位１２３１Ｂへと続く領域も、薄型部位１２３１Ｂの中心に向けて、その厚さが徐々に薄くなっており、このような形状は、後述する製造方法を採用した場合に典型的なものである。ただし、このような領域の形状は、これに限定されない。
ここでは、１箇所の薄型部位１２３１Ｂを示しているが、第３金属銀層１２３１（第３金属銀膜１２３）は、薄型部位１２３１Ｂを多数有する。
第３金属銀層１２３１が有する薄型部位１２３１Ｂの大きさ、形状及び厚さは、すべての薄型部位１２３１Ｂで同じであってもよいし、すべての薄型部位１２３１Ｂで異なっていてもよいし、一部の薄型部位１２３１Ｂのみ同じであってもよい。
薄型部位１２３１Ｂは、第３金属銀層１２３１中で規則的に配置されていてもよいし、不規則に配置されていてもよい。
第３金属銀層１２３１が有する薄型部位１２３１Ｂの大きさ、形状及び厚さは、すべての薄型部位１２３１Ｂで同じであってもよいし、すべての薄型部位１２３１Ｂで異なっていてもよいし、一部の薄型部位１２３１Ｂのみ同じであってもよい。
薄型部位１２３１Ｂは、第３金属銀層１２３１中で規則的に配置されていてもよいし、不規則に配置されていてもよい。
ただし、第３金属銀層１２３１中の薄型部位１２３１Ｂの厚さは、第２金属銀層１２２１中の薄型部位１２２１Ｂの厚さよりも、薄くなっている。
また、第３金属銀層１２３１中の薄型部位１２３１Ｂの大きさ、例えば、薄型部位１２３１Ｂをその上方から見下ろして平面視したときの大きさは、第２金属銀層１２２１中の薄型部位１２２１Ｂの大きさよりも、大きくなっている。
また、第３金属銀層１２３１中の薄型部位１２３１Ｂの大きさ、例えば、薄型部位１２３１Ｂをその上方から見下ろして平面視したときの大きさは、第２金属銀層１２２１中の薄型部位１２２１Ｂの大きさよりも、大きくなっている。
図６に示すように、第４金属銀膜１２４も、金属銀を含有する第４金属銀層１２４１を含む。ただし、第４金属銀膜１２４は、さらに、第４金属銀層１２４１が設けられていない空隙部も含んでおり、この空隙部においては、粘着剤層１３が設けられていない状態では、第１基材１１の第１面１１ａが露出しており、第１基材１１の第１面１１ａが粘着剤層１３に直接接触可能となっている。
第４金属銀層１２４１の空隙部を囲んでいる領域は、空隙部の中心に向けて、その厚さが徐々に薄くなっており、このような形状は、後述する製造方法を採用した場合に典型的なものである。ただし、第４金属銀層１２４１の空隙部を囲んでいる領域の形状（換言すると、空隙部の外形）は、これに限定されない。一方、このような形状を有する第４金属銀層１２４１は、厚さがほぼ均一で相対的に厚くなっている厚型部位１２４１Ａと、厚さが相対的に薄くなっている薄型部位１２４１Ｂと、を有すると見做すこともできる。第４金属銀層１２４１は、厚さがほぼ均一であり、その中の一部の領域に、薄型部位を有しており、ただし、この薄型部位の一部の領域で、底が抜けてしまっていると見做せる。
ここでは、１箇所の空隙部を示しているが、第４金属銀膜１２４は、空隙部を多数有する。
第４金属銀膜１２４が有する空隙部の大きさ、形状及び厚さは、すべての空隙部で同じであってもよいし、すべての空隙部で異なっていてもよいし、一部の空隙部のみ同じであってもよい。
空隙部は、第４金属銀膜１２４中で規則的に配置されていてもよいし、不規則に配置されていてもよい。
第４金属銀膜１２４が有する空隙部の大きさ、形状及び厚さは、すべての空隙部で同じであってもよいし、すべての空隙部で異なっていてもよいし、一部の空隙部のみ同じであってもよい。
空隙部は、第４金属銀膜１２４中で規則的に配置されていてもよいし、不規則に配置されていてもよい。
なお、図４中の薄型部位１２２１Ｂと、図５中の薄型部位１２３１Ｂと、図６中の空隙部は、いずれも微小となることがある。したがって、これらの拡大平面図に対応している図２～図３の断面図においては、薄型部位１２２１Ｂ、薄型部位１２３１Ｂ及び空隙部の図示を省略している。
ここでは、第２金属銀膜１２２と第３金属銀膜１２３が、それぞれ金属銀層中に薄型部位を含む場合について説明したが、第２金属銀膜１２２と第３金属銀膜１２３は、薄型部位とともに空隙部を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよく、薄型部位を含まずに、空隙部を含んでいてもよい。
また、ここでは、第４金属銀膜１２４が空隙部を含む場合について説明したが、第４金属銀膜１２４は、空隙部とともに、金属銀層中に薄型部位１２２１Ｂ又は薄型部位１２３１Ｂのような薄型部位を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよく、空隙部を含まずに、薄型部位を含んでいてもよい。
また、ここでは、第４金属銀膜１２４が空隙部を含む場合について説明したが、第４金属銀膜１２４は、空隙部とともに、金属銀層中に薄型部位１２２１Ｂ又は薄型部位１２３１Ｂのような薄型部位を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよく、空隙部を含まずに、薄型部位を含んでいてもよい。
例えば、第２金属銀膜１２２の体積と、第３金属銀膜１２３の体積と、第４金属銀膜１２４の体積が、見かけ上概ね同じであり、第２金属銀層１２２１中の薄型部位１２２１Ｂの数と、第３金属銀層１２３１中の薄型部位１２３１Ｂの数と、第４金属銀膜１２４中の空隙部の数が、同じであり、第２金属銀膜１２２と第３金属銀膜１２３が空隙部を含まず、第４金属銀膜１２４が、金属銀層中に薄型部位１２２１Ｂ又は薄型部位１２３１Ｂのような薄型部位を含まない場合であれば、第２金属銀膜１２２のＤＭは第３金属銀膜１２３のＤＭよりも大きく、第３金属銀膜１２３のＤＭは第４金属銀膜１２４のＤＭよりも大きい。
ここでは、第２金属銀膜１２２と、第３金属銀膜１２３と、第４金属銀膜１２４において、ＤＭが互いに異なる場合について説明したが、ＤＭが互いに異なる金属銀膜の組み合わせは、先の説明のとおり、これに限定されない。
第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５のＤＭの程度は、目的に応じて任意に設定できる。
例えば、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５のうちの１の金属銀膜のＤＭを基準にして、他の金属銀膜のＤＭは、５～９５％、７．５～９０％、１０～８５％、及び１２．５～８０％のいずれかであってもよい。
例えば、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５のうちの１の金属銀膜のＤＭを基準にして、他の金属銀膜のＤＭは、５～９５％、７．５～９０％、１０～８５％、及び１２．５～８０％のいずれかであってもよい。
第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５の、これらを上方から見下ろしたときの表面積（例えば、第１金属銀膜１２１の第１面１２１ａ～第５金属銀膜１２５の第１面１２５ａの面積）は、目的に応じて任意に設定でき、特に限定されない。
例えば、積層体１の実用性が高くなる点では、前記表面積は１ｃｍ２以上であることが好ましく、１０ｃｍ２以上であってもよい。
一方、前記表面積の上限値は特に限定されない。例えば、前記表面積は、１ｍ２以下であってもよい。
例えば、積層体１の実用性が高くなる点では、前記表面積は１ｃｍ２以上であることが好ましく、１０ｃｍ２以上であってもよい。
一方、前記表面積の上限値は特に限定されない。例えば、前記表面積は、１ｍ２以下であってもよい。
本実施形態の積層体は、図１に示すものに限定されない。例えば、前記積層体は、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において、図１に示すものにおいて、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。
例えば、図１に示す積層体１において、すべての金属銀膜（第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５）は、第１基材上で互いに離間して配置されているが、前記積層体は、一部又はすべての金属銀膜が第１基材上で互いに接触して配置されていてもよい。
例えば、図１に示す積層体１において、すべての金属銀膜（第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５）は、第１基材上で互いに離間して配置されているが、前記積層体は、一部又はすべての金属銀膜が第１基材上で互いに接触して配置されていてもよい。
図７は、このような前記積層体の例を模式的に示す平面図であり、図８は、図７に示す積層体の、図７中のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図であり、図９は、図７に示す積層体の、図７中のＩＶ－ＩＶ線における断面図である。
ここに示す積層体２は、第１基材１１と、第１基材１１の第１面１１ａ上に設けられた第１金属銀膜２２１、第２金属銀膜２２２、第３金属銀膜２２３、第４金属銀膜２２４及び第５金属銀膜２２５と、を備えて構成されている。
図７中、符号２２１ａ、２２２ａ、２２３ａ、２２４ａ及び２２５ａは、それぞれ、第１金属銀膜２２１、第２金属銀膜２２２、第３金属銀膜２２３、第４金属銀膜２２４及び第５金属銀膜２２５の第１面を示し、これらを一纏めに「金属銀膜２２の第１面２２ａ」として示している。
ここに示す積層体２は、第１基材１１と、第１基材１１の第１面１１ａ上に設けられた第１金属銀膜２２１、第２金属銀膜２２２、第３金属銀膜２２３、第４金属銀膜２２４及び第５金属銀膜２２５と、を備えて構成されている。
図７中、符号２２１ａ、２２２ａ、２２３ａ、２２４ａ及び２２５ａは、それぞれ、第１金属銀膜２２１、第２金属銀膜２２２、第３金属銀膜２２３、第４金属銀膜２２４及び第５金属銀膜２２５の第１面を示し、これらを一纏めに「金属銀膜２２の第１面２２ａ」として示している。
積層体２において、第１金属銀膜２２１と第２金属銀膜２２２は、これらの対向する領域が互いに接触して配置されている。第２金属銀膜２２２と第３金属銀膜２２３、第３金属銀膜２２３と第４金属銀膜２２４、及び第４金属銀膜２２４と第５金属銀膜２２５も、第１金属銀膜２２１と第２金属銀膜２２２の場合と同様に、互いに接触して配置されている。そして、第１金属銀膜２２１～第５金属銀膜２２５は、全体として一体に設けられている。
積層体２中の第１金属銀膜２２１～第５金属銀膜２２５は、構成材料、大きさ及び形状の点で、積層体１中の第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５と同じである。
積層体２は、上記のように、第１金属銀膜２２１～第５金属銀膜２２５の配置形態が、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５の配置形態と異なっている点を除けば、積層体１と同じである。
図１に示す積層体１が備えている金属銀膜の数は５であるが、前記積層体が備えている金属銀膜の数は、１以上であればよく、例えば、１～１０であってもよい。
図１に示す積層体１が備えている金属銀膜の平面形状は、四角形であるが、前記積層体が備えている金属銀膜の平面形状は、例えば、三角形、五角形、六角形等の、四角形以外の多角形；円形；楕円形；前記多角形、円形又は楕円形の一部の領域が欠けた形状（以下、「欠損形状」と略記することがある）；前記多角形、円形、楕円形及び欠損形状からなる群から選択される１種又は２種以上の形状が組み合わされた組み合わせ形状；不定形状等が挙げられる。
図１に示す積層体１、及び図７に示す積層体２においては、いずれも、第１基材１１の第１面１１ａに、金属銀膜１２（第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５）が設けられていない領域が存在するが、前記積層体においては、基材の第１面の全面に金属銀膜が設けられていてもよい。
次に、前記積層体の上記以外の構成について、詳細に説明する。
次に、前記積層体の上記以外の構成について、詳細に説明する。
第１基材の全体形状は、シート状、フィルム状又はプレート状であることが好ましい。
第１基材は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の透明基材、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）製の透明基材、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）の層とポリカーボネート（ＰＣ）の層とが積層された２層構造の透明基材、又はゴム粒子を含有しているポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）製の透明基材である。
ただし、第１基材が、ポリメタクリル酸メチルの層とポリカーボネートの層とが積層された２層構造の透明基材である場合には、前記２層構造の透明基材は、前記積層体中において、そのポリメタクリル酸メチルの層が前記金属銀膜側に配置されている。前記２層構造の透明基材の配置の向きが逆である場合には、前記積層体の色味が目的とするものにはならない。
ただし、第１基材が、ポリメタクリル酸メチルの層とポリカーボネートの層とが積層された２層構造の透明基材である場合には、前記２層構造の透明基材は、前記積層体中において、そのポリメタクリル酸メチルの層が前記金属銀膜側に配置されている。前記２層構造の透明基材の配置の向きが逆である場合には、前記積層体の色味が目的とするものにはならない。
ゴム粒子を含有しているポリメタクリル酸メチル製の透明基材を用いた場合には、ゴム粒子を含有していないポリメタクリル酸メチル製の透明基材を用いた場合よりも、この第１基材と、これに隣接する層（例えば、前記金属銀膜、前記透明粘着剤層等）と、の密着性が向上する傾向にある。
このような密着性向上の効果がより顕著に得られる点では、ゴム粒子の粒径は、０．１～１μｍであることが好ましい。
また、同様の効果がより顕著に得られる点では、ゴム粒子を含有する第１基材は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠して測定された引張強さが、５０～６０ＭＰａであるか、又は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠して測定された引張伸びが、１０～３０％であるものが好ましい。
このような密着性向上の効果がより顕著に得られる点では、ゴム粒子の粒径は、０．１～１μｍであることが好ましい。
また、同様の効果がより顕著に得られる点では、ゴム粒子を含有する第１基材は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠して測定された引張強さが、５０～６０ＭＰａであるか、又は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠して測定された引張伸びが、１０～３０％であるものが好ましい。
ポリエチレンテレフタレート製の透明基材は、これに隣接する層（例えば、金属銀膜、粘着剤層）との接着力を向上させるための表面処理（本明細書においては、「易接着処理」と称することがある）が施されていてもよい。
透明基材の表面処理（易接着処理）は、例えば、メタクリ酸メチル若しくはその誘導体、又は、アクリル酸エチル若しくはその誘導体等の表面処理剤によって、行うことができる。ただし、これらは、表面処理の一例である。
透明基材の表面処理（易接着処理）は、例えば、メタクリ酸メチル若しくはその誘導体、又は、アクリル酸エチル若しくはその誘導体等の表面処理剤によって、行うことができる。ただし、これらは、表面処理の一例である。
なお、本明細書においては、ある特定の化合物において、１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換された構造が想定される場合、このような置換された構造を有する化合物を、上述の特定の化合物の「誘導体」と称する。また、本明細書において、「基」とは、特に断りのない限り、複数個の原子が結合して構成された原子団だけでなく、１個の原子も包含するものとする。
第１基材が前記２層構造の透明基材以外である場合には、この第１基材は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。
後述する温度８５℃、相対湿度８５％での加湿加熱処理時において、前記積層体中での気泡の発生を抑制する効果が高くなる点では、第１基材は、ポリエチレンテレフタレート製の透明基材、又は、ポリメタクリル酸メチルの層とポリカーボネートの層とが積層された２層構造の透明基材、であることが好ましい。
前記２層構造の第１基材において、ポリメタクリル酸メチルの層の厚さは、ポリカーボネートの層の厚さに対して、０．１～２０％であることが好ましく、１～１４％であることがより好ましい。
第１基材の厚さは、目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。
通常、第１基材の厚さは、１０～４００μｍであることが好ましく、５０～３６０μｍであることがより好ましく、１００～３２０μｍであることが特に好ましい。第１基材の厚さが前記下限値以上であることで、前記積層体の構造をより安定して維持できる。第１基材の厚さが前記上限値以下であることで、前記積層体の厚さが過剰となることが避けられる。
第１基材が複数層からなる場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい第１基材の厚さとなるようにするとよい。
通常、第１基材の厚さは、１０～４００μｍであることが好ましく、５０～３６０μｍであることがより好ましく、１００～３２０μｍであることが特に好ましい。第１基材の厚さが前記下限値以上であることで、前記積層体の構造をより安定して維持できる。第１基材の厚さが前記上限値以下であることで、前記積層体の厚さが過剰となることが避けられる。
第１基材が複数層からなる場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい第１基材の厚さとなるようにするとよい。
第１基材は、公知の方法で製造できる。例えば、第１基材は、その樹脂等の構成材料を含有する樹脂組成物を成形することで製造できる。表面処理された第１基材は、例えば、第１基材とするための未処理の基材の表面を、表面処理剤で処理することで製造できる。複数層からなる第１基材は、例えば、各層を構成するフィルム又はシートをラミネートすることで、又は、各層を構成するための樹脂組成物を共押出成形することで、製造できる。
第１基材としては、市販品を用いてもよい。
第１基材としては、市販品を用いてもよい。
前記金属銀膜は、β－ケトカルボン酸銀（１）又は有機銀錯体を用いて形成されたものであり、金属銀を主要構成材料とする。
前記金属銀膜において、金属銀膜の総質量に対する、金属銀の質量の割合は、好ましくは９７質量％以上、より好ましくは９８質量％以上、特に好ましくは９９質量％以上である。前記割合の上限値は、例えば、１００質量％、９９．９質量％、９９．８質量％、９９．７質量％、９９．６質量％、９９．５質量％、９９．４質量％、９９．３質量％、９９．２質量％及び９９．１質量％のいずれかであってもよいが、これらに限定されない。
前記金属銀膜において、金属銀膜の総質量に対する、金属銀の質量の割合は、好ましくは９７質量％以上、より好ましくは９８質量％以上、特に好ましくは９９質量％以上である。前記割合の上限値は、例えば、１００質量％、９９．９質量％、９９．８質量％、９９．７質量％、９９．６質量％、９９．５質量％、９９．４質量％、９９．３質量％、９９．２質量％及び９９．１質量％のいずれかであってもよいが、これらに限定されない。
前記金属銀膜は、例えば、β－ケトカルボン酸銀（１）又は有機銀錯体が配合されてなる銀インク組成物を用いて形成できる。
β－ケトカルボン酸銀（１）、前記有機銀錯体が及び前記銀インク組成物については、後ほど詳細に説明する。
β－ケトカルボン酸銀（１）、前記有機銀錯体が及び前記銀インク組成物については、後ほど詳細に説明する。
前記金属銀膜の厚さは、目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。
通常、前記金属銀膜の厚さは、３～１０００ｎｍであることが好ましく、５～８００ｎｍであることがより好ましく、１０～６００ｎｍであることが特に好ましい。金属銀膜の厚さが前記下限値以上であることで、金属銀膜の構造をより安定して維持できる。金属銀膜の厚さが前記上限値以下であることで、前記積層体の厚さが過剰となることが避けられる。
通常、前記金属銀膜の厚さは、３～１０００ｎｍであることが好ましく、５～８００ｎｍであることがより好ましく、１０～６００ｎｍであることが特に好ましい。金属銀膜の厚さが前記下限値以上であることで、金属銀膜の構造をより安定して維持できる。金属銀膜の厚さが前記上限値以下であることで、前記積層体の厚さが過剰となることが避けられる。
前記透明粘着剤層は、接着性樹脂を含有するものが好ましく、接着性樹脂からなるものであってもよい。
好ましい前記接着性樹脂としては、例えば、透明粘着剤（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ、「ＯＣＡ」と称することがある）が挙げられる。
好ましい前記接着性樹脂（透明粘着剤）として、より具体的には、例えば、アクリル系樹脂が挙げられる。
好ましい前記接着性樹脂（透明粘着剤）として、より具体的には、例えば、アクリル系樹脂が挙げられる。
前記アクリル系樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸誘導体からなる群から選択される１種のモノマーの単独重合体；前記群から選択される２種以上のモノマーの共重合体等が挙げられる。
前記（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、メタクリル酸メチル等の（メタ）アクリル酸エステル（（メタ）アクリル酸アルキルエステル）等が挙げられる。
前記単独重合体としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等が挙げられる。
前記共重合体としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体等が挙げられる。
前記（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、メタクリル酸メチル等の（メタ）アクリル酸エステル（（メタ）アクリル酸アルキルエステル）等が挙げられる。
前記単独重合体としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等が挙げられる。
前記共重合体としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体等が挙げられる。
本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。（メタ）アクリル酸と類似の用語につても同様であり、例えば、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の両方を包含する概念である。
前記接着性樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、５００～３００００であることが好ましく、８００～２００００であることがより好ましく、１２００～１５０００であることが特に好ましい。
本明細書において、重量平均分子量とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。
本明細書において、重量平均分子量とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。
前記透明粘着剤層が含有する接着性樹脂以外の成分としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の、接着性樹脂以外の合成樹脂が挙げられる。
前記透明粘着剤層が含有する接着性樹脂と、それ以外の成分（例えば、前記合成樹脂）は、それぞれ、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
前記透明粘着剤層が、接着性樹脂と、接着性樹脂以外の合成樹脂と、含有する場合、透明粘着剤層において、透明粘着剤層の総質量に対する、接着性樹脂の含有量の割合は、１０～４０質量％であり、かつ、接着性樹脂以外の合成樹脂の含有量の割合は、６０～９０質量％であることが好ましく、例えば、透明粘着剤層において、透明粘着剤層の総質量に対する、接着性樹脂の含有量の割合は、２０～３０質量％であり、かつ、接着性樹脂以外の合成樹脂の含有量の割合は、７０～８０質量％であってもよい。
上述のような組成の前記透明粘着剤層としては、例えば、透明粘着剤層の総質量に対する、（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体の含有量の割合が、２０～３０質量％であり、かつ、ポリエチレンテレフタレートの含有量の割合が、７０～８０質量％であるものが挙げられる。
このような透明粘着剤層の市販品（粘着剤フィルム）としては、例えば、パナック社製透明粘着剤フィルム「ＰＤＢ１－５０」（厚さ５０μｍ）、パナック社製透明粘着剤フィルム「ＰＤＣ３－５０」（厚さ５０μｍ）、パナック社製透明粘着剤フィルム「ＰＤＣ３－１００」（厚さ１００μｍ）等が挙げられる。
このような透明粘着剤層の市販品（粘着剤フィルム）としては、例えば、パナック社製透明粘着剤フィルム「ＰＤＢ１－５０」（厚さ５０μｍ）、パナック社製透明粘着剤フィルム「ＰＤＣ３－５０」（厚さ５０μｍ）、パナック社製透明粘着剤フィルム「ＰＤＣ３－１００」（厚さ１００μｍ）等が挙げられる。
前記透明粘着剤層は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。透明粘着剤層が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
本明細書においては、透明粘着剤層の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよいし、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
本明細書においては、透明粘着剤層の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよいし、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
前記透明粘着剤層の厚さは、目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。
通常、前記透明粘着剤層の厚さは、１０μｍ～２００μｍであることが好ましく、１５μｍ～１５０μｍであることがより好ましく、２０μｍ～１２５μｍであることが特に好ましい。透明粘着剤層の厚さが前記下限値以上であることで、透明粘着剤層を設けたことにより得られる効果がより高くなる。透明粘着剤層の厚さが前記上限値以下であることで、前記積層体の厚さが過剰となることが避けられる。
透明粘着剤層が複数層からなる場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい透明粘着剤層の厚さとなるようにするとよい。
通常、前記透明粘着剤層の厚さは、１０μｍ～２００μｍであることが好ましく、１５μｍ～１５０μｍであることがより好ましく、２０μｍ～１２５μｍであることが特に好ましい。透明粘着剤層の厚さが前記下限値以上であることで、透明粘着剤層を設けたことにより得られる効果がより高くなる。透明粘着剤層の厚さが前記上限値以下であることで、前記積層体の厚さが過剰となることが避けられる。
透明粘着剤層が複数層からなる場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい透明粘着剤層の厚さとなるようにするとよい。
前記透明粘着剤層は、例えば、その構成材料を含む粘着剤組成物を調製し、この粘着剤組成物を、透明粘着剤層の形成対象面に塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする箇所に形成できる。
また、前記透明粘着剤層は、例えば、剥離フィルムの剥離処理面に、前記粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に予め形成しておき、次いで、この形成済みの透明粘着剤層の露出面（剥離フィルムを備えていない側の面）を、透明粘着剤層の配置対象面に貼り合わせることで、目的とする箇所に配置できる。
前記透明粘着剤層としては、市販品のフィルムを用いてもよい。
また、前記透明粘着剤層は、例えば、剥離フィルムの剥離処理面に、前記粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に予め形成しておき、次いで、この形成済みの透明粘着剤層の露出面（剥離フィルムを備えていない側の面）を、透明粘着剤層の配置対象面に貼り合わせることで、目的とする箇所に配置できる。
前記透明粘着剤層としては、市販品のフィルムを用いてもよい。
第２基材は透明基材である。
第２基材の全体形状は、シート状、フィルム状又はプレート状であることが好ましい。
第２基材の全体形状は、シート状、フィルム状又はプレート状であることが好ましい。
第２基材は、その構成材料として樹脂を含有するものが好ましく、樹脂を主要構成材料とするものがより好ましく、このような第２基材としては、例えば、樹脂の含有量が５０～１００質量％であるものが挙げられる。
前記樹脂としては、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等が挙げられる。
第２基材は、その主要構成材料以外に、添加剤を含有していてもよい。
第２基材が含有する主要構成材料（例えば、前記樹脂）と、前記添加剤は、それぞれ、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
第２基材は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。第２基材が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
第２基材は、少なくともその透明粘着剤層側の面に対して、表面処理が施されたものであってもよい。
前記表面処理としては、例えば、第２基材と、これに隣接する層（例えば、透明粘着剤層）との接着力を向上させるための表面処理（易接着処理）が挙げられる。
第２基材の表面処理としては、上述の第１基材の表面処理と同様のものが挙げられる。
前記表面処理としては、例えば、第２基材と、これに隣接する層（例えば、透明粘着剤層）との接着力を向上させるための表面処理（易接着処理）が挙げられる。
第２基材の表面処理としては、上述の第１基材の表面処理と同様のものが挙げられる。
第２基材は、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリメタクリル酸メチル、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー又はトリアセチルセルロースを構成材料とするものが好ましく、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート又はポリメタクリル酸メチルを構成材料とするものがより好ましく、表面処理が施されていてもよいし、施されていなくてもよい。
後述する温度８５℃、相対湿度８５％での加湿加熱処理時において、前記積層体中での気泡の発生を抑制する効果が高くなる点では、第２基材は、ポリカーボネート製の透明基材、ポリエチレンテレフタレート製の透明基材、ポリメタクリル酸メチルの層とポリカーボネートの層とが積層された２層構造の透明基材、又は、これら３種のいずれかにおいて表面処理が施された透明基材、であることがさらに好ましい。
第２基材としての前記２層構造の透明基材は、第１基材としての、ポリメタクリル酸メチルの層とポリカーボネートの層とが積層された２層構造の透明基材と同じである。
第２基材が、前記２層構造の透明基材である場合には、前記２層構造の透明基材は、前記積層体中において、そのポリメタクリル酸メチルの層が、前記透明粘着剤層側に配置されていてもよいし、前記透明粘着剤層側とは反対側に配置されていてもよいが、前記透明粘着剤層側とは反対側に配置されていることが好ましい。
第２基材が、前記２層構造の透明基材である場合には、前記２層構造の透明基材は、前記積層体中において、そのポリメタクリル酸メチルの層が、前記透明粘着剤層側に配置されていてもよいし、前記透明粘着剤層側とは反対側に配置されていてもよいが、前記透明粘着剤層側とは反対側に配置されていることが好ましい。
第２基材の厚さは、第１基材の厚さと同様であってよい。
第２基材は、前記積層体をともに構成する第１基材と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
第２基材は、第１基材の場合と同じ方法で製造できる。
第２基材としては、市販品を用いてもよい。
第２基材としては、市販品を用いてもよい。
前記積層体は、第１基材と、金属銀膜と、透明粘着剤層と、第２基材と、のいずれにも該当しない他の層をさらに備えていてもよい。
前記他の層としては、例えば、第１基材と金属銀膜との間、金属銀膜と透明粘着剤層との間、第１基材の金属銀膜が設けされていない領域と透明粘着剤層との間、又は透明粘着剤層と第２基材との間、のいずれかに設けられた中間層が挙げられる。
前記中間層としては、例えば、互いに隣接する層同士の密着性を向上させるための密着層等が挙げられるが、これに限定されない。ただし、中間層は、透明であることが好ましい。
前記他の層としては、例えば、第１基材と金属銀膜との間、金属銀膜と透明粘着剤層との間、第１基材の金属銀膜が設けされていない領域と透明粘着剤層との間、又は透明粘着剤層と第２基材との間、のいずれかに設けられた中間層が挙げられる。
前記中間層としては、例えば、互いに隣接する層同士の密着性を向上させるための密着層等が挙げられるが、これに限定されない。ただし、中間層は、透明であることが好ましい。
前記他の層は、その種類に応じて、適した構成材料を含有していればよい。
前記他の層の厚さも、その種類に応じて、適したものとすればよく、特に限定されない。
前記他の層は、例えば、その構成材料を含有する組成物を用いて形成できる。
前記他の層の厚さも、その種類に応じて、適したものとすればよく、特に限定されない。
前記他の層は、例えば、その構成材料を含有する組成物を用いて形成できる。
前記他の層は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。前記他の層が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
ただし、前記積層体は前記他の層を備えていないこと、すなわち、前記積層体においては、第１基材と金属銀膜とが直接接触して積層され、金属銀膜と透明粘着剤層とが直接接触して積層され、第１基材の金属銀膜が設けされていない領域と透明粘着剤層とが直接接触して積層され、透明粘着剤層と第２基材とが直接接触して積層されていることが好ましい。このような積層体は、より簡略化された工程で製造でき、後述する高温高湿試験後でも発泡が抑制されるなど、より優れた特性を有する。
前記積層体の使用時には、前記積層体を、その第１基材側の外部から観察してもよいし、その第２基材側の外部から観察してもよいが、目的とする積層体の色味を認識し易い点では、その第２基材側の外部から観察することが好ましい。
＜積層体の特性＞
［Ｌ０ ＊、ａ０ ＊、ｂ０ ＊］
前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その第２基材側から測定した、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊は７５以上であり、ａ＊は－３～３であり、ｂ＊は１０．１以上である。
本明細書においては、後述する前記積層体の加湿加熱処理時の処理時間t（ｔ≧０）を考慮して、上述のように数値範囲を特定しているＬ＊をＬ０ ＊と称し、ａ＊をａ０ ＊と称し、ｂ＊をｂ０ ＊と称することがある。
［Ｌ０ ＊、ａ０ ＊、ｂ０ ＊］
前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その第２基材側から測定した、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊は７５以上であり、ａ＊は－３～３であり、ｂ＊は１０．１以上である。
本明細書においては、後述する前記積層体の加湿加熱処理時の処理時間t（ｔ≧０）を考慮して、上述のように数値範囲を特定しているＬ＊をＬ０ ＊と称し、ａ＊をａ０ ＊と称し、ｂ＊をｂ０ ＊と称することがある。
Ｌ０
＊は、７５以上であり、例えば、７８以上、８１以上、８４以上、及び８７以上のいずれかであってもよい。
Ｌ０ ＊は、９２以下であることが好ましく、例えば、８９以下、８６以下、８３以下、及び８０以下のいずれかであってもよい。
Ｌ０ ＊は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｌ０ ＊は、７５～９２、７８～９２、８１～９２、８４～９２、及び８７～９２のいずれかであってもよいし、７５～９２、７５～８９、７５～８６、７５～８３、及び７５～８０のいずれかであってもよい。ただし、これらはＬ０ ＊の一例である。
Ｌ０ ＊は、９２以下であることが好ましく、例えば、８９以下、８６以下、８３以下、及び８０以下のいずれかであってもよい。
Ｌ０ ＊は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｌ０ ＊は、７５～９２、７８～９２、８１～９２、８４～９２、及び８７～９２のいずれかであってもよいし、７５～９２、７５～８９、７５～８６、７５～８３、及び７５～８０のいずれかであってもよい。ただし、これらはＬ０ ＊の一例である。
ａ０
＊は－３～３であり、例えば、－２～３、－１～３、０～３、及び１～３のいずれかであってもよいし、－３～２、－３～１、－３～０、及び－３～－１のいずれかであってもよい。ただし、これらはａ０
＊の一例である。
ｂ０
＊は、１０．１以上であり、例えば、１１．５以上、１３以上、１４．５以上、及び１６以上のいずれかであってもよい。
ｂ０ ＊は、２０以下であることが好ましく、例えば、１８以下、１６以下、１４以下、及び１２以下のいずれかであってもよい。
ｂ０ ＊は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ｂ０ ＊は、１０．１～２０、１１．５～２０、１３～２０、１４．５～２０、及び１６～２０のいずれかであってもよいし、１０．１～２０、１０．１～１８、１０．１～１６、１０．１～１４、及び１０．１～１２のいずれかであってもよい。ただし、これらはｂ０ ＊の一例である。
ｂ０ ＊は、２０以下であることが好ましく、例えば、１８以下、１６以下、１４以下、及び１２以下のいずれかであってもよい。
ｂ０ ＊は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ｂ０ ＊は、１０．１～２０、１１．５～２０、１３～２０、１４．５～２０、及び１６～２０のいずれかであってもよいし、１０．１～２０、１０．１～１８、１０．１～１６、１０．１～１４、及び１０．１～１２のいずれかであってもよい。ただし、これらはｂ０ ＊の一例である。
＜積層体の他の特性＞
前記積層体を温度８５℃、相対湿度８５％の雰囲気下に一定時間以上置くという加湿加熱処理を行い、前記積層体の外観及び光学特性の変化の有無、並びに変化がある場合にはその程度を確認することによって、前記積層体の特性（耐候性）を評価できる。ここで、光学特性としては、例えば、全光線透過率、ヘーズ、光の反射率、光沢度、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊及び色差（ΔＥ）等が挙げられる。
ただし、この加湿加熱処理条件は、厳しいものであり、この処理条件で良好な結果を示した前記積層体は、特に優れた特性を有しているといえるが、良好な結果を示さなかったすべての前記積層体が、特性の点で劣っている訳ではない。
以下、好ましい特性を有する前記積層体について説明する。
前記積層体を温度８５℃、相対湿度８５％の雰囲気下に一定時間以上置くという加湿加熱処理を行い、前記積層体の外観及び光学特性の変化の有無、並びに変化がある場合にはその程度を確認することによって、前記積層体の特性（耐候性）を評価できる。ここで、光学特性としては、例えば、全光線透過率、ヘーズ、光の反射率、光沢度、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊及び色差（ΔＥ）等が挙げられる。
ただし、この加湿加熱処理条件は、厳しいものであり、この処理条件で良好な結果を示した前記積層体は、特に優れた特性を有しているといえるが、良好な結果を示さなかったすべての前記積層体が、特性の点で劣っている訳ではない。
以下、好ましい特性を有する前記積層体について説明する。
［Ｌｔ
＊、Ｌｔ
＊変化率ΔＬｔ
＊］
前記積層体に対して、前記加湿加熱処理をt時間（ｔ≧０）行い、このときの前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その第２基材側から測定した、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊をＬｔ ＊としたとき、下記式
ＦＬｔ：ΔＬｔ ＊＝（Ｌｔ ＊－Ｌ０ ＊）／Ｌ０ ＊×１００
により、Ｌｔ ＊変化率ΔＬｔ ＊（本明細書においては、単に「ΔＬｔ ＊」と略記することがある）（％）を算出できる。ここで、Ｌ０ ＊は、前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）、例えば、製造直後の前記積層体のＬ＊であり、先に説明したとおりである。ΔＬｔ ＊を算出するときのＬ０ ＊は、０以外であるものとする。
前記積層体に対して、前記加湿加熱処理をt時間（ｔ≧０）行い、このときの前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その第２基材側から測定した、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊をＬｔ ＊としたとき、下記式
ＦＬｔ：ΔＬｔ ＊＝（Ｌｔ ＊－Ｌ０ ＊）／Ｌ０ ＊×１００
により、Ｌｔ ＊変化率ΔＬｔ ＊（本明細書においては、単に「ΔＬｔ ＊」と略記することがある）（％）を算出できる。ここで、Ｌ０ ＊は、前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）、例えば、製造直後の前記積層体のＬ＊であり、先に説明したとおりである。ΔＬｔ ＊を算出するときのＬ０ ＊は、０以外であるものとする。
前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）の前記積層体としては、例えば、製造直後の前記積層体と、製造終了後に大気下及び常温下で保管され、その保管期間が７日以内である前記積層体が挙げられる。ここで、特に断りのない限り「製造直後」とは、製造終了後２４時間以内であることを意味する。
Ｌｔ ＊は、色差測定器を用いて測定できる。
Ｌｔ ＊は、色差測定器を用いて測定できる。
Ｌ２５５
＊は、８０以上であることが好ましく、例えば、８３以上、８６以上、８８以上、及び９０以上のいずれかであってもよい。
Ｌ２５５ ＊は、９３以下であることが好ましく、例えば、９１以下、８９以下、８７以下、及び８５以下のいずれかであってもよい。
Ｌ２５５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｌ２５５ ＊は、８０～９３、８３～９３、８６～９３、８８～９３、及び９０～９３のいずれかであってもよいし、８０～９１、８０～８９、８０～８７、及び８０～８５のいずれかであってもよい。ただし、これらはＬ２５５ ＊の一例である。
Ｌ２５５ ＊は、９３以下であることが好ましく、例えば、９１以下、８９以下、８７以下、及び８５以下のいずれかであってもよい。
Ｌ２５５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｌ２５５ ＊は、８０～９３、８３～９３、８６～９３、８８～９３、及び９０～９３のいずれかであってもよいし、８０～９１、８０～８９、８０～８７、及び８０～８５のいずれかであってもよい。ただし、これらはＬ２５５ ＊の一例である。
Ｌ５８５
＊は、７６以上であることが好ましく、例えば、７９以上、８２以上、８４以上、及び８６以上のいずれかであってもよい。
Ｌ５８５ ＊は、９３以下であることが好ましく、例えば、９０以下、８７以下、８５以下、及び８３以下のいずれかであってもよい。
Ｌ５８５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｌ５８５ ＊は、７６～９３、７９～９３、８２～９３、８４～９３、及び８６～９３のいずれかであってもよいし、７６～９０、７６～８７、７６～８５、及び７６～８３のいずれかであってもよい。ただし、これらはＬ５８５ ＊の一例である。
Ｌ５８５ ＊は、９３以下であることが好ましく、例えば、９０以下、８７以下、８５以下、及び８３以下のいずれかであってもよい。
Ｌ５８５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｌ５８５ ＊は、７６～９３、７９～９３、８２～９３、８４～９３、及び８６～９３のいずれかであってもよいし、７６～９０、７６～８７、７６～８５、及び７６～８３のいずれかであってもよい。ただし、これらはＬ５８５ ＊の一例である。
前記積層体において、処理時間が２５５時間（ｔ＝２５５）のときのΔＬ２５５
＊は、０未満（すなわち負の値）、０、及び０超のいずれであってもよい。
ΔＬ２５５ ＊は、－１以上であることが好ましく、例えば、－０．２以上、０．６以上、１．４以上、２．２以上、及び３以上のいずれかであってもよい。
ΔＬ２５５ ＊は、４．５以下であることが好ましく、例えば、３．８以下、３．１以下、２．４以下、１．７以下、及び１以下のいずれかであってもよい。
ΔＬ２５５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＬ２５５ ＊は、－１～４．５、－０．２～４．５、０．６～４．５、１．４～４．５、２．２～４．５、及び３～４．５のいずれかであってもよいし、－１～４．５、－１～３．８、－１～３．１、－１～２．４、－１～１．７、及び－１～１のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＬ２５５ ＊の一例である。
ΔＬ２５５ ＊は、－１以上であることが好ましく、例えば、－０．２以上、０．６以上、１．４以上、２．２以上、及び３以上のいずれかであってもよい。
ΔＬ２５５ ＊は、４．５以下であることが好ましく、例えば、３．８以下、３．１以下、２．４以下、１．７以下、及び１以下のいずれかであってもよい。
ΔＬ２５５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＬ２５５ ＊は、－１～４．５、－０．２～４．５、０．６～４．５、１．４～４．５、２．２～４．５、及び３～４．５のいずれかであってもよいし、－１～４．５、－１～３．８、－１～３．１、－１～２．４、－１～１．７、及び－１～１のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＬ２５５ ＊の一例である。
前記積層体において、処理時間が５８５時間（ｔ＝５８５）のときのΔＬ５８５
＊は、０未満（すなわち負の値）、０、及び０超のいずれであってもよい。
ΔＬ５８５ ＊は、－３以上であることが好ましく、例えば、－１以上、０以上、１以上、２以上、及び３以上のいずれかであってもよい。
ΔＬ５８５ ＊は、４．８以下であることが好ましく、例えば、４以下、３．２以下、２．４以下、１．６以下、及び０．８以下のいずれかであってもよい。
ΔＬ５８５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＬ５８５ ＊は、－３～４．８、－１～４．８、０～４．８、１～４．８、２～４．８、及び３～４．８のいずれかであってもよいし、－３～４．８、－３～４、－３～３．２、－３～２．４、－３～１．６、及び－３～０．８のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＬ５８５ ＊の一例である。
ΔＬ５８５ ＊は、－３以上であることが好ましく、例えば、－１以上、０以上、１以上、２以上、及び３以上のいずれかであってもよい。
ΔＬ５８５ ＊は、４．８以下であることが好ましく、例えば、４以下、３．２以下、２．４以下、１．６以下、及び０．８以下のいずれかであってもよい。
ΔＬ５８５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＬ５８５ ＊は、－３～４．８、－１～４．８、０～４．８、１～４．８、２～４．８、及び３～４．８のいずれかであってもよいし、－３～４．８、－３～４、－３～３．２、－３～２．４、－３～１．６、及び－３～０．８のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＬ５８５ ＊の一例である。
［ａｔ
＊、ａｔ
＊変化率Δａｔ
＊］
前記積層体に対して、前記加湿加熱処理をt時間（ｔ≧０）行い、このときの前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その第２基材側から測定した、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊をａｔ ＊としたとき、下記式
Ｆａｔ：Δａｔ ＊＝（ａｔ ＊－ａ０ ＊）／ａ０ ＊×１００
により、ａｔ ＊変化率Δａｔ ＊（本明細書においては、単に「Δａｔ ＊」と略記することがある）（％）を算出できる。ここで、ａ０ ＊は、前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）、例えば、製造直後の前記積層体のａ＊であり、先に説明したとおりである。Δａｔ ＊を算出するときのａ０ ＊は、０以外であるものとする。
ａｔ ＊は、色差測定器を用いて測定できる。
前記積層体に対して、前記加湿加熱処理をt時間（ｔ≧０）行い、このときの前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その第２基材側から測定した、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊をａｔ ＊としたとき、下記式
Ｆａｔ：Δａｔ ＊＝（ａｔ ＊－ａ０ ＊）／ａ０ ＊×１００
により、ａｔ ＊変化率Δａｔ ＊（本明細書においては、単に「Δａｔ ＊」と略記することがある）（％）を算出できる。ここで、ａ０ ＊は、前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）、例えば、製造直後の前記積層体のａ＊であり、先に説明したとおりである。Δａｔ ＊を算出するときのａ０ ＊は、０以外であるものとする。
ａｔ ＊は、色差測定器を用いて測定できる。
ａ２５５
＊は、－１以上であることが好ましく、例えば、－０．５以上、０以上、０。５以上、及び１以上のいずれかであってもよい。
ａ２５５ ＊は、１．８以下であることが好ましく、例えば、１．３以下、０．８以下、０．３以下、及び－０．２以下のいずれかであってもよい。
ａ２５５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ａ２５５ ＊は、－１～１．８、－０．５～１．８、０～１．８、０。５～１．８、及び１～１．８のいずれかであってもよいし、－１～１．８、－１～１．３、－１～０．８、－１～０．３、及び－１～－０．２のいずれかであってもよい。ただし、これらはａ２５５ ＊の一例である。
ａ２５５ ＊は、１．８以下であることが好ましく、例えば、１．３以下、０．８以下、０．３以下、及び－０．２以下のいずれかであってもよい。
ａ２５５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ａ２５５ ＊は、－１～１．８、－０．５～１．８、０～１．８、０。５～１．８、及び１～１．８のいずれかであってもよいし、－１～１．８、－１～１．３、－１～０．８、－１～０．３、及び－１～－０．２のいずれかであってもよい。ただし、これらはａ２５５ ＊の一例である。
ａ５８５
＊は、－２．２以上であることが好ましく、例えば、－１．５以上、－０．８以上、－０．１以上、及び０．６以上のいずれかであってもよい。
ａ５８５ ＊は、１．８以下であることが好ましく、例えば、１．１以下、０．４以下、－０．３以下、及び－１以下のいずれかであってもよい。
ａ５８５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ａ５８５ ＊は、－２．２～１．８、－１．５～１．８、－０．８～１．８、－０．１～１．８、及び０．６～１．８のいずれかであってもよいし、－２．２～１．１、－２．２～０．４、－２．２～－０．３、及び－２．２～－１のいずれかであってもよい。ただし、これらはａ５８５ ＊の一例である。
ａ５８５ ＊は、１．８以下であることが好ましく、例えば、１．１以下、０．４以下、－０．３以下、及び－１以下のいずれかであってもよい。
ａ５８５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ａ５８５ ＊は、－２．２～１．８、－１．５～１．８、－０．８～１．８、－０．１～１．８、及び０．６～１．８のいずれかであってもよいし、－２．２～１．１、－２．２～０．４、－２．２～－０．３、及び－２．２～－１のいずれかであってもよい。ただし、これらはａ５８５ ＊の一例である。
前記積層体において、処理時間が２５５時間（ｔ＝２５５）のときのΔａ２５５
＊は、０未満（すなわち負の値）、０、及び０超のいずれであってもよい。
Δａ２５５ ＊は、－１．９以上であることが好ましく、例えば、－１．５以上、－１．１以上、－０．７以上、－０．３以上、及び０．１以上のいずれかであってもよい。
Δａ２５５ ＊は、１以下であることが好ましく、例えば、０．５以下、０以下、－０．４以下、－０．８以下、及び－１．２以下のいずれかであってもよい。
Δａ２５５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Δａ２５５ ＊は、－１．９～１、－１．５～１、－１．１～１、－０．７～１、－０．３～１、及び０．１～１のいずれかであってもよいし、－１．９～１、－１．９～０．５、－１．９～０、－１．９～－０．４、－１．９～－０．８、及び－１．９～－１．２のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔａ２５５ ＊の一例である。
Δａ２５５ ＊は、－１．９以上であることが好ましく、例えば、－１．５以上、－１．１以上、－０．７以上、－０．３以上、及び０．１以上のいずれかであってもよい。
Δａ２５５ ＊は、１以下であることが好ましく、例えば、０．５以下、０以下、－０．４以下、－０．８以下、及び－１．２以下のいずれかであってもよい。
Δａ２５５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Δａ２５５ ＊は、－１．９～１、－１．５～１、－１．１～１、－０．７～１、－０．３～１、及び０．１～１のいずれかであってもよいし、－１．９～１、－１．９～０．５、－１．９～０、－１．９～－０．４、－１．９～－０．８、及び－１．９～－１．２のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔａ２５５ ＊の一例である。
前記積層体において、処理時間が５８５時間（ｔ＝５８５）のときのΔａ５８５
＊は、０未満（すなわち負の値）、０、及び０超のいずれであってもよい。
Δａ５８５ ＊は、－２．６以上であることが好ましく、例えば、－２．１以上、－１．６以上、－１．２以上、－０．８以上、及び－０．４以上のいずれかであってもよい。
Δａ５８５ ＊は、１．７以下であることが好ましく、例えば、１以下、０．３以下、－０．４以下、－１．１以下、及び－１．８以下のいずれかであってもよい。
Δａ５８５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Δａ５８５ ＊は、－２．６～１．７、－２．１～１．７、－１．６～１．７、－１．２～１．７、－０．８～１．７、及び－０．４～１．７のいずれかであってもよいし、－２．６～１．７、－２．６～１、－２．６～０．３、－２．６～－０．４、－２．６～－１．１、及び－２．６～－１．８のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔａ５８５ ＊の一例である。
Δａ５８５ ＊は、－２．６以上であることが好ましく、例えば、－２．１以上、－１．６以上、－１．２以上、－０．８以上、及び－０．４以上のいずれかであってもよい。
Δａ５８５ ＊は、１．７以下であることが好ましく、例えば、１以下、０．３以下、－０．４以下、－１．１以下、及び－１．８以下のいずれかであってもよい。
Δａ５８５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Δａ５８５ ＊は、－２．６～１．７、－２．１～１．７、－１．６～１．７、－１．２～１．７、－０．８～１．７、及び－０．４～１．７のいずれかであってもよいし、－２．６～１．７、－２．６～１、－２．６～０．３、－２．６～－０．４、－２．６～－１．１、及び－２．６～－１．８のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔａ５８５ ＊の一例である。
［ｂｔ
＊、ｂｔ
＊変化率Δｂｔ
＊］
前記積層体に対して、前記加湿加熱処理をt時間（ｔ≧０）行い、このときの前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その第２基材側から測定した、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊をｂｔ ＊としたとき、下記式
Ｆｂｔ：Δｂｔ ＊＝（ｂｔ ＊－ｂ０ ＊）／ｂ０ ＊×１００
により、ｂｔ ＊変化率Δｂｔ ＊（％）（本明細書においては、単に「Δｂｔ ＊」と略記することがある）を算出できる。ここで、ｂ０ ＊は、前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）、例えば、製造直後の前記積層体のｂ＊であり、先に説明したとおりである。Δｂｔ ＊を算出するときのｂ０ ＊は、０以外であるものとする。
ｂｔ ＊は、色差測定器を用いて測定できる。
前記積層体に対して、前記加湿加熱処理をt時間（ｔ≧０）行い、このときの前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その第２基材側から測定した、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊をｂｔ ＊としたとき、下記式
Ｆｂｔ：Δｂｔ ＊＝（ｂｔ ＊－ｂ０ ＊）／ｂ０ ＊×１００
により、ｂｔ ＊変化率Δｂｔ ＊（％）（本明細書においては、単に「Δｂｔ ＊」と略記することがある）を算出できる。ここで、ｂ０ ＊は、前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）、例えば、製造直後の前記積層体のｂ＊であり、先に説明したとおりである。Δｂｔ ＊を算出するときのｂ０ ＊は、０以外であるものとする。
ｂｔ ＊は、色差測定器を用いて測定できる。
ｂ２５５
＊は、上記のΔｂ２５５
＊の条件を満たす値であることが好ましい。
ｂ２５５ ＊は、１２以上であることが好ましく、例えば、１３．５以上、１５以上、１６．５以上、及び１８以上のいずれかであってもよい。
ｂ２５５ ＊は、２４以下であることが好ましく、例えば、２１以下、１９以下、１７以下、及び１５以下のいずれかであってもよい。
ｂ２５５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ｂ２５５ ＊は、１２～２４、１３．５～２４、１５～２４、１６．５～２４、及び１８～２４のいずれかであってもよいし、１２～２４、１２～２１、１２～１９、１２～１７、及び１２～１５のいずれかであってもよい。ただし、これらはｂ２５５ ＊の一例である。
ｂ２５５ ＊は、１２以上であることが好ましく、例えば、１３．５以上、１５以上、１６．５以上、及び１８以上のいずれかであってもよい。
ｂ２５５ ＊は、２４以下であることが好ましく、例えば、２１以下、１９以下、１７以下、及び１５以下のいずれかであってもよい。
ｂ２５５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ｂ２５５ ＊は、１２～２４、１３．５～２４、１５～２４、１６．５～２４、及び１８～２４のいずれかであってもよいし、１２～２４、１２～２１、１２～１９、１２～１７、及び１２～１５のいずれかであってもよい。ただし、これらはｂ２５５ ＊の一例である。
ｂ５８５
＊は、１２以上であることが好ましく、例えば、１３．５以上、１５以上、１６．５以上、及び１８以上のいずれかであってもよい。
ｂ５８５ ＊は、２６以下であることが好ましく、例えば、２３以下、２０以下、１７以下、及び１５以下のいずれかであってもよい。
ｂ５８５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ｂ５８５ ＊は、１２～２６、１３．５～２６、１５～２６、１６．５～２６、及び１８～２６のいずれかであってもよいし、１２～２６、１２～２３、１２～２０、１２～１７、及び１２～１５以下のいずれかであってもよい。ただし、これらはｂ５８５ ＊の一例である。
ｂ５８５ ＊は、２６以下であることが好ましく、例えば、２３以下、２０以下、１７以下、及び１５以下のいずれかであってもよい。
ｂ５８５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ｂ５８５ ＊は、１２～２６、１３．５～２６、１５～２６、１６．５～２６、及び１８～２６のいずれかであってもよいし、１２～２６、１２～２３、１２～２０、１２～１７、及び１２～１５以下のいずれかであってもよい。ただし、これらはｂ５８５ ＊の一例である。
前記積層体において、処理時間が２５５時間（ｔ＝２５５）のときのΔｂ２５５
＊は、０未満（すなわち負の値）、０、及び０超のいずれであってもよい。
Δｂ２５５ ＊は、－２以上であることが好ましく、例えば、－０．５以上、１以上、２以上、３以上、及び４以上のいずれかであってもよい。
Δｂ２５５ ＊は、７以下であることが好ましく、例えば、６以下、５以下、４以下、３以下、及び２以下のいずれかであってもよい。
Δｂ２５５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Δｂ２５５ ＊は、－２～７、－０．５～７、１～７、２～７、３～７、及び４～７のいずれかであってもよいし、－２～６、－２～５、－２～４、－２～３、及び－２～２のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔｂ２５５ ＊の一例である。
Δｂ２５５ ＊は、－２以上であることが好ましく、例えば、－０．５以上、１以上、２以上、３以上、及び４以上のいずれかであってもよい。
Δｂ２５５ ＊は、７以下であることが好ましく、例えば、６以下、５以下、４以下、３以下、及び２以下のいずれかであってもよい。
Δｂ２５５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Δｂ２５５ ＊は、－２～７、－０．５～７、１～７、２～７、３～７、及び４～７のいずれかであってもよいし、－２～６、－２～５、－２～４、－２～３、及び－２～２のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔｂ２５５ ＊の一例である。
前記積層体において、処理時間が５８５時間（ｔ＝５８５）のときのΔｂ５８５
＊は、０未満（すなわち負の値）、０、及び０超のいずれであってもよい。
Δｂ５８５ ＊は、－２以上であることが好ましく、例えば、－０．５以上、１以上、２以上、３以上、及び４以上のいずれかであってもよい。
Δｂ５８５ ＊は、８．４以下であることが好ましく、例えば、７．４以下、６以下、５以下、４以下、及び３以下のいずれかであってもよい。
Δｂ５８５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Δｂ５８５ ＊は、－２～８．４、－０．５～８．４、１～８．４、２～８．４、３～８．４、及び４～８．４のいずれかであってもよいし、－２～７．４、－２～６、－２～５、－２～４、及び－２～３のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔｂ５８５ ＊の一例である。
Δｂ５８５ ＊は、－２以上であることが好ましく、例えば、－０．５以上、１以上、２以上、３以上、及び４以上のいずれかであってもよい。
Δｂ５８５ ＊は、８．４以下であることが好ましく、例えば、７．４以下、６以下、５以下、４以下、及び３以下のいずれかであってもよい。
Δｂ５８５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Δｂ５８５ ＊は、－２～８．４、－０．５～８．４、１～８．４、２～８．４、３～８．４、及び４～８．４のいずれかであってもよいし、－２～７．４、－２～６、－２～５、－２～４、及び－２～３のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔｂ５８５ ＊の一例である。
［ΔＥｔ］
前記積層体に対して、前記加湿加熱処理をt時間（ｔ≧０）行ったときの、上記のＬｔ ＊、ａｔ ＊及びｂｔ ＊の測定結果から、下記式
ＦＥｔ：ΔＥ＝［（Ｌｔ ＊－Ｌ０ ＊）２＋（ａｔ ＊－ａ０ ＊）２＋（ｂｔ ＊－ｂ０ ＊）２］１／２
により、色差ΔＥｔ（本明細書においては、単に「ΔＥｔ」と略記することがある）を算出できる。ここで、Ｌ０ ＊、ａ０ ＊及びｂ０ ＊は、すべて同時期の測定値である。例えば、製造直後に同時に測定した前記積層体のＬｔ ＊、ａｔ ＊、ｂｔ ＊を、それぞれＬ０ ＊、ａ０ ＊、ｂ０ ＊として採用できる。ただし、Ｌ０ ＊、ａ０ ＊及びｂ０ ＊の測定時期は、前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）であれば、これに限定されない。
前記積層体に対して、前記加湿加熱処理をt時間（ｔ≧０）行ったときの、上記のＬｔ ＊、ａｔ ＊及びｂｔ ＊の測定結果から、下記式
ＦＥｔ：ΔＥ＝［（Ｌｔ ＊－Ｌ０ ＊）２＋（ａｔ ＊－ａ０ ＊）２＋（ｂｔ ＊－ｂ０ ＊）２］１／２
により、色差ΔＥｔ（本明細書においては、単に「ΔＥｔ」と略記することがある）を算出できる。ここで、Ｌ０ ＊、ａ０ ＊及びｂ０ ＊は、すべて同時期の測定値である。例えば、製造直後に同時に測定した前記積層体のＬｔ ＊、ａｔ ＊、ｂｔ ＊を、それぞれＬ０ ＊、ａ０ ＊、ｂ０ ＊として採用できる。ただし、Ｌ０ ＊、ａ０ ＊及びｂ０ ＊の測定時期は、前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）であれば、これに限定されない。
前記積層体において、処理時間が２５５時間（ｔ＝２５５）のときのΔＥ２５５
＊は、０以上である。
ΔＥ２５５ ＊は、０．８以上であることが好ましく、例えば、１以上、２以上、３以上、４以上、及び５以上のいずれかであってもよい。
ΔＥ２５５ ＊は、７．５以下であることが好ましく、例えば、７以下、６以下、５以下、４以下、及び３以下のいずれかであってもよい。
ΔＥ２５５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＥ２５５ ＊は、０．８～７．５、１～７．５、２～７．５、３～７．５、４～７．５、及び５～７．５のいずれかであってもよいし、０．８～７、０．８～６、０．８～５、０．８～４、及び０．８～３のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＥ２５５ ＊の一例である。
ΔＥ２５５ ＊は、０．８以上であることが好ましく、例えば、１以上、２以上、３以上、４以上、及び５以上のいずれかであってもよい。
ΔＥ２５５ ＊は、７．５以下であることが好ましく、例えば、７以下、６以下、５以下、４以下、及び３以下のいずれかであってもよい。
ΔＥ２５５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＥ２５５ ＊は、０．８～７．５、１～７．５、２～７．５、３～７．５、４～７．５、及び５～７．５のいずれかであってもよいし、０．８～７、０．８～６、０．８～５、０．８～４、及び０．８～３のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＥ２５５ ＊の一例である。
前記積層体において、処理時間が５８５時間（ｔ＝５８５）のときのΔＥ５８５
＊は、０以上である。
ΔＥ５８５ ＊は、１．１以上であることが好ましく、例えば、２以上、３以上、４以上、５以上、及び６以上のいずれかであってもよい。
ΔＥ５８５ ＊は、８．７以下であることが好ましく、例えば、８以下、７以下、６以下、５以下、及び４以下のいずれかであってもよい。
ΔＥ５８５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＥ５８５ ＊は、１．１～８．７、２～８．７、３～８．７、４～８．７、５～８．７、及び６～８．７のいずれかであってもよいし、１．１～８．７、１．１～８、１．１～７、１．１～６、１．１～５、及び１．１～４のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＥ５８５ ＊の一例である。
ΔＥ５８５ ＊は、１．１以上であることが好ましく、例えば、２以上、３以上、４以上、５以上、及び６以上のいずれかであってもよい。
ΔＥ５８５ ＊は、８．７以下であることが好ましく、例えば、８以下、７以下、６以下、５以下、及び４以下のいずれかであってもよい。
ΔＥ５８５ ＊は、上述のいずれかの下限値と、上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＥ５８５ ＊は、１．１～８．７、２～８．７、３～８．７、４～８．７、５～８．７、及び６～８．７のいずれかであってもよいし、１．１～８．７、１．１～８、１．１～７、１．１～６、１．１～５、及び１．１～４のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＥ５８５ ＊の一例である。
上述のＬｔ
＊、ａｔ
＊、ｂｔ
＊、ΔＬｔ
＊、Δａｔ
＊、Δｂｔ
＊及びΔＥｔは、いずれも、例えば、透明粘着剤層として他の層へ品質上の悪影響を与えないものを選択すること、第１基材及び第２基材として高温高湿条件下での品質安定性が高いものを選択すること、によって、好ましい範囲に調節できる。
［気泡の有無］
通常の積層体は、前記加湿加熱処理の前後において、その中、特に隣接する層同士の間に、気泡が存在することがある。前記加湿加熱処理を行う前の積層体中に気泡が存在しなくても、前記加湿加熱処理中での、積層体中への水分の侵入、積層体中のいずれかの層の劣化によるガスの発生、又は、積層体中のいずれかの層からの水分の発生、等が原因となり、ガスが隣接する層同士の間に滞留することによって、気泡として認識されることがある。例えば、第１基材は、前記加湿加熱処理中に、劣化によるガスの発生、又は水分の発生を生じ易い。
これに対して、前記加湿加熱処理の処理時間をt時間（ｔ≧０）としたとき、本実施形態の製造方法によって得られた前記積層体は、前記加湿加熱処理を行っていない（すなわちｔ＝０の）段階で、その中に気泡が全く存在しないものとすることが可能である。
さらに、前記積層体は、例えば、処理時間が２５５時間（ｔ＝２５５）、５８５時間（ｔ＝５８５）の段階でも、その中での気泡の発生を抑制でき、気泡が全く存在しないか、又は、存在したとしても、その量が僅かであり、実用上問題がない程度のものとすることが可能である。
前記積層体は、特に第１基材として、その構成材料が好ましいのを選択することによって、前記加湿加熱処理中での気泡の発生を抑制する高い効果が得られる。
通常の積層体は、前記加湿加熱処理の前後において、その中、特に隣接する層同士の間に、気泡が存在することがある。前記加湿加熱処理を行う前の積層体中に気泡が存在しなくても、前記加湿加熱処理中での、積層体中への水分の侵入、積層体中のいずれかの層の劣化によるガスの発生、又は、積層体中のいずれかの層からの水分の発生、等が原因となり、ガスが隣接する層同士の間に滞留することによって、気泡として認識されることがある。例えば、第１基材は、前記加湿加熱処理中に、劣化によるガスの発生、又は水分の発生を生じ易い。
これに対して、前記加湿加熱処理の処理時間をt時間（ｔ≧０）としたとき、本実施形態の製造方法によって得られた前記積層体は、前記加湿加熱処理を行っていない（すなわちｔ＝０の）段階で、その中に気泡が全く存在しないものとすることが可能である。
さらに、前記積層体は、例えば、処理時間が２５５時間（ｔ＝２５５）、５８５時間（ｔ＝５８５）の段階でも、その中での気泡の発生を抑制でき、気泡が全く存在しないか、又は、存在したとしても、その量が僅かであり、実用上問題がない程度のものとすることが可能である。
前記積層体は、特に第１基材として、その構成材料が好ましいのを選択することによって、前記加湿加熱処理中での気泡の発生を抑制する高い効果が得られる。
［全光線透過率Ｔｔ、全光線透過率変化率ΔＴｔ］
前記積層体に対して、前記加湿加熱処理をt時間（ｔ≧０）行い、このときの前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その第２基材側から測定した全光線透過率をＴｔとしたとき、下記式
ＦＴｔ：ΔＴｔ＝（Ｔｔ－Ｔ０）／Ｔ０×１００
により、前記積層体の全光線透過率変化率ΔＴｔ（本明細書においては、単に「ΔＴｔ」と略記することがある）（％）を算出できる。ここで、Ｔ０は、前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）、例えば、製造直後の前記積層体の全光線透過率であり、ΔＴｔを算出するときのＴ０は、０以外であるものとする。
Ｔｔは、ＪＩＳ Ｋ７３６１に準拠して測定できる。
前記積層体に対して、前記加湿加熱処理をt時間（ｔ≧０）行い、このときの前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その第２基材側から測定した全光線透過率をＴｔとしたとき、下記式
ＦＴｔ：ΔＴｔ＝（Ｔｔ－Ｔ０）／Ｔ０×１００
により、前記積層体の全光線透過率変化率ΔＴｔ（本明細書においては、単に「ΔＴｔ」と略記することがある）（％）を算出できる。ここで、Ｔ０は、前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）、例えば、製造直後の前記積層体の全光線透過率であり、ΔＴｔを算出するときのＴ０は、０以外であるものとする。
Ｔｔは、ＪＩＳ Ｋ７３６１に準拠して測定できる。
前記積層体において、処理時間が２５５時間（ｔ＝２５５）のときのΔＴ２５５は、－５５～５５％であることが好ましい。ΔＴ２５５がこのような範囲であることで、積層体の色味が、より明りょうに、目的とする黄色味を有するものとなる。
このような効果がより顕著に得られる点では、例えば、一実施形態において、ΔＴ２５５は、－４５～４５％、－３５～３５％、－２５～２５％、－１５～１５％、及び－５～５％のいずれかであってもよい。また、一実施形態において、ΔＴ２５５は、－５～５５％であってもよい。ただし、これらはΔＴ２５５の一例である。
このような効果がより顕著に得られる点では、例えば、一実施形態において、ΔＴ２５５は、－４５～４５％、－３５～３５％、－２５～２５％、－１５～１５％、及び－５～５％のいずれかであってもよい。また、一実施形態において、ΔＴ２５５は、－５～５５％であってもよい。ただし、これらはΔＴ２５５の一例である。
前記積層体において、処理時間が５８５時間（ｔ＝５８５）のときのΔＴ５８５は、－２００～２００であることが好ましい。ΔＴ５８５がこのような範囲であることで、積層体の色味が、より明りょうに、目的とする黄色味を有するものとなる。
このような効果がより顕著に得られる点では、例えば、一実施形態において、ΔＴ５８５は、－１６０～１６０％、－１２０～１２０％、－８０～８０％、－６０～６０％、－４０～４０％、－２０～２０％、及び－１０～１０％のいずれかであってもよい。また、一実施形態において、ΔＴ５８５は、－１０～２００％、－１０～１６０％、－１０～１２０％、－１０～８０％、及び－１０～６０％のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＴ５８５の一例である。
このような効果がより顕著に得られる点では、例えば、一実施形態において、ΔＴ５８５は、－１６０～１６０％、－１２０～１２０％、－８０～８０％、－６０～６０％、－４０～４０％、－２０～２０％、及び－１０～１０％のいずれかであってもよい。また、一実施形態において、ΔＴ５８５は、－１０～２００％、－１０～１６０％、－１０～１２０％、－１０～８０％、及び－１０～６０％のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＴ５８５の一例である。
前記積層体は、上述のΔＴ２５５及びΔＴ５８５の条件を共に満たすものが好ましい。
好ましい前記積層体の一例としては、例えば、ΔＴ２５５が－５５～５５％であり、かつΔＴ５８５が－２００～２００％であるものが挙げられる。
好ましい前記積層体の一例としては、例えば、ΔＴ２５５が－５５～５５％であり、かつΔＴ５８５が－２００～２００％であるものが挙げられる。
Ｔ０は、上記のΔＴ２５５及びΔＴ５８５の条件を満たす値であることが好ましい。
Ｔ０は、７０％以下であることが好ましく、例えば、５０％以下、３０％以下、１０％以下、及び５％以下のいずれかであってもよい。
Ｔ０は、０％以上であり、例えば、０．１％以上であってもよい。
Ｔ０は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｔ０は、０．１～７０％、０．１～５０％、０．１～３０％、０．１～１０％、及び０．１～５％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＴ０の一例である。
Ｔ０は、７０％以下であることが好ましく、例えば、５０％以下、３０％以下、１０％以下、及び５％以下のいずれかであってもよい。
Ｔ０は、０％以上であり、例えば、０．１％以上であってもよい。
Ｔ０は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｔ０は、０．１～７０％、０．１～５０％、０．１～３０％、０．１～１０％、及び０．１～５％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＴ０の一例である。
Ｔ２５５は、上記のΔＴ２５５の条件を満たす値であることが好ましい。
Ｔ２５５は、６０％以下であることが好ましく、例えば、４５％以下、３０％以下、１５％以下、及び５％以下のいずれかであってもよい。
Ｔ２５５は、０％以上であり、例えば、０．１％以上であってもよい。
Ｔ２５５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｔ２５５は、０．１～６０％、０．１～４５％、０．１～３０％、０．１～１５％、及び０．１～５％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＴ２５５の一例である。
Ｔ２５５は、６０％以下であることが好ましく、例えば、４５％以下、３０％以下、１５％以下、及び５％以下のいずれかであってもよい。
Ｔ２５５は、０％以上であり、例えば、０．１％以上であってもよい。
Ｔ２５５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｔ２５５は、０．１～６０％、０．１～４５％、０．１～３０％、０．１～１５％、及び０．１～５％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＴ２５５の一例である。
Ｔ５８５は、上記のΔＴ５８５の条件を満たす値であることが好ましい。
Ｔ５８５は、６５％以下であることが好ましく、例えば、４５％以下、２５％以下、１０％以下、及び５％以下のいずれかであってもよい。
Ｔ５８５は、０％以上であり、例えば、０．１％以上であってもよい。
Ｔ５８５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｔ５８５は、０．１～６５％、０．１～４５％、０．１～２５％、０．１～１０％、及び０．１～５％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＴ５８５の一例である。
Ｔ５８５は、６５％以下であることが好ましく、例えば、４５％以下、２５％以下、１０％以下、及び５％以下のいずれかであってもよい。
Ｔ５８５は、０％以上であり、例えば、０．１％以上であってもよい。
Ｔ５８５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｔ５８５は、０．１～６５％、０．１～４５％、０．１～２５％、０．１～１０％、及び０．１～５％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＴ５８５の一例である。
Ｔｔ及びΔＴｔは、例えば、前記積層体中での気泡の発生を抑制すること、透明粘着剤層として他の層へ品質上の悪影響を与えないものを選択すること、第１基材及び第２基材として高温高湿条件下での品質安定性が高いものを選択すること、によって、好ましい範囲に調節できる。
［２０°光沢度Ｇｔ、２０°光沢度変化率ΔＧｔ］
前記積層体に対して、前記加湿加熱処理をt時間（ｔ≧０）行い、このときの前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その第２基材側から測定した２０°光沢度をＧｔとしたとき、下記式
ＦＧｔ：ΔＧｔ＝（Ｇｔ－Ｇ０）／Ｇ０×１００
により、前記積層体の２０°光沢度変化率ΔＧｔ（本明細書においては、単に「ΔＧｔ」と略記することがある）（％）を算出できる。ここで、Ｇ０は、前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）、例えば、製造直後の前記積層体の２０°光沢度であり、ΔＧｔを算出するときのＧ０は、０以外であるものとする。
本明細書において、「２０°光沢度」とは、その測定対象物の表面に対する光の入射角が２０°である場合の光沢度を意味する。したがって、ここでのＧｔとは、より具体的には、積層体の第２基材側の最表面（換言すると露出面）に対する、光の入射角が２０°である場合の光沢度を意味する。
Ｇｔは、ＪＩＳ Ｚ ８７４１：１９９７に準拠して測定できる。
前記積層体に対して、前記加湿加熱処理をt時間（ｔ≧０）行い、このときの前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その第２基材側から測定した２０°光沢度をＧｔとしたとき、下記式
ＦＧｔ：ΔＧｔ＝（Ｇｔ－Ｇ０）／Ｇ０×１００
により、前記積層体の２０°光沢度変化率ΔＧｔ（本明細書においては、単に「ΔＧｔ」と略記することがある）（％）を算出できる。ここで、Ｇ０は、前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）、例えば、製造直後の前記積層体の２０°光沢度であり、ΔＧｔを算出するときのＧ０は、０以外であるものとする。
本明細書において、「２０°光沢度」とは、その測定対象物の表面に対する光の入射角が２０°である場合の光沢度を意味する。したがって、ここでのＧｔとは、より具体的には、積層体の第２基材側の最表面（換言すると露出面）に対する、光の入射角が２０°である場合の光沢度を意味する。
Ｇｔは、ＪＩＳ Ｚ ８７４１：１９９７に準拠して測定できる。
前記積層体において、処理時間が２５５時間（ｔ＝２５５）のときのΔＧ２５５は、０％未満（すなわち負の値）、０％、及び０％超のいずれであってもよく、－３０％以上であることが好ましく、例えば、－２３％以上、－１６％以上、－９％以上、－２％以上、及び５％以上のいずれかであってもよい。
一方、ΔＧ２５５は、１５％以下であることが好ましい。
ΔＧ２５５は、上述のいずれかの下限値と、上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＧ２５５は、－３０～１５％であることが好ましく、例えば、－２３～１５％、－１６～１５％、－９～１５％、－２～１５％、及び５～１５％のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＧ２５５の一例である。
一方、ΔＧ２５５は、１５％以下であることが好ましい。
ΔＧ２５５は、上述のいずれかの下限値と、上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＧ２５５は、－３０～１５％であることが好ましく、例えば、－２３～１５％、－１６～１５％、－９～１５％、－２～１５％、及び５～１５％のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＧ２５５の一例である。
前記積層体において、処理時間が５８５時間（ｔ＝５８５）のときのΔＧ５８５は、０％未満（すなわち負の値）、０％、及び０％超のいずれであってもよく、－６０％以上であることが好ましく、例えば、－４５％以上、－３０％以上、－１５％以上、－５％以上、及び５％以上のいずれかであってもよい。
一方、ΔＧ５８５は、２０％以下であることが好ましい。
ΔＧ５８５は、上述のいずれかの下限値と、上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＧ５８５は、－６０～２０％、－４５～２０％、－３０～２０％、－１５％～２０％、－５～２０％、及び５～２０％のいずれかであってもよい。
一方、ΔＧ５８５は、２０％以下であることが好ましい。
ΔＧ５８５は、上述のいずれかの下限値と、上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＧ５８５は、－６０～２０％、－４５～２０％、－３０～２０％、－１５％～２０％、－５～２０％、及び５～２０％のいずれかであってもよい。
前記積層体は、上述のΔＧ２５５及びΔＧ５８５の条件を共に満たすものが好ましい。
好ましい前記積層体の一例としては、例えば、ΔＧ２５５が－３０％以上であり、かつΔＧ５８５が－６０％以上であるものが挙げられる。
好ましい前記積層体の一例としては、例えば、ΔＧ２５５が－３０％以上であり、かつΔＧ５８５が－６０％以上であるものが挙げられる。
Ｇ０は、上記のΔＧ２５５及びΔＧ５８５の条件を満たす値であることが好ましい。
Ｇ０は、３５０以上であることが好ましく、例えば、５００以上、８００以上、１１００以上、及び１４００以上のいずれかであってもよい。
Ｇ０は、１７５０以下であることが好ましく、例えば、１６００以下、１４００以下、１２００以下、及び１０００以下のいずれかであってもよい。
Ｇ０は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｇ０は、３５０～１７５０、５００～１７５０、８００～１７５０、１１００～１７５０、及び１４００～１７５０のいずれかであってもよいし、３５０～１６００、３５０～１４００、３５０～１２００、及び３５０～１０００のいずれかであってもよい。ただし、これらはＧ０の一例である。
Ｇ０は、３５０以上であることが好ましく、例えば、５００以上、８００以上、１１００以上、及び１４００以上のいずれかであってもよい。
Ｇ０は、１７５０以下であることが好ましく、例えば、１６００以下、１４００以下、１２００以下、及び１０００以下のいずれかであってもよい。
Ｇ０は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｇ０は、３５０～１７５０、５００～１７５０、８００～１７５０、１１００～１７５０、及び１４００～１７５０のいずれかであってもよいし、３５０～１６００、３５０～１４００、３５０～１２００、及び３５０～１０００のいずれかであってもよい。ただし、これらはＧ０の一例である。
Ｇ２５５は、上記のΔＧ２５５の条件を満たす値であることが好ましい。
Ｇ２５５は、３２０以上であることが好ましく、例えば、５００以上、８００以上、１１００以上、及び１４００以上のいずれかであってもよい。
Ｇ２５５は、１７００以下であることが好ましく、例えば、１５００以下、１３００以下、１１００以下、及び９００以下のいずれかであってもよい。
Ｇ２５５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｇ２５５は、３２０～１７００、５００～１７００、８００～１７００、１１００～１７００、及び１４００～１７００のいずれかであってもよいし、３２０～１５００、３２０～１３００、３３０～１１００、及び３２０～９００のいずれかであってもよい。ただし、これらはＧ２５５の一例である。
Ｇ２５５は、３２０以上であることが好ましく、例えば、５００以上、８００以上、１１００以上、及び１４００以上のいずれかであってもよい。
Ｇ２５５は、１７００以下であることが好ましく、例えば、１５００以下、１３００以下、１１００以下、及び９００以下のいずれかであってもよい。
Ｇ２５５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｇ２５５は、３２０～１７００、５００～１７００、８００～１７００、１１００～１７００、及び１４００～１７００のいずれかであってもよいし、３２０～１５００、３２０～１３００、３３０～１１００、及び３２０～９００のいずれかであってもよい。ただし、これらはＧ２５５の一例である。
Ｇ５８５は、上記のΔＧ５８５の条件を満たす値であることが好ましい。
Ｇ５８５は、２５０以上であることが好ましく、例えば、４００以上、７５０以上、１１００以上、及び１４００以上のいずれかであってもよい。
Ｇ５８５は、１８００以下であることが好ましく、例えば、１６００以下、１４００以下、１２００以下、及び１０００以下のいずれかであってもよい。
Ｇ５８５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｇ５８５は、２５０～１８００、４００～１８００、７５０～１８００、１１００～１８００、及び１４００～１８００のいずれかであってもよいし、２５０～１６００、２５０～１４００、２５０～１２００、及び２５０～１０００のいずれかであってもよい。ただし、これらはＧ５８５の一例である。
Ｇ５８５は、２５０以上であることが好ましく、例えば、４００以上、７５０以上、１１００以上、及び１４００以上のいずれかであってもよい。
Ｇ５８５は、１８００以下であることが好ましく、例えば、１６００以下、１４００以下、１２００以下、及び１０００以下のいずれかであってもよい。
Ｇ５８５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｇ５８５は、２５０～１８００、４００～１８００、７５０～１８００、１１００～１８００、及び１４００～１８００のいずれかであってもよいし、２５０～１６００、２５０～１４００、２５０～１２００、及び２５０～１０００のいずれかであってもよい。ただし、これらはＧ５８５の一例である。
Ｇｔ及びΔＧｔは、例えば、前記積層体中での気泡の発生を抑制すること、透明粘着剤層として他の層へ品質上の悪影響を与えないものを選択すること、第１基材及び第２基材として高温高湿条件下での品質安定性が高いものを選択すること、によって、好ましい範囲に調節できる。
［ヘーズＨｔ、ヘーズ変化率ΔＨｔ］
前記積層体に対して、前記加湿加熱処理をt時間（ｔ≧０）行い、このときの前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その第２基材側から測定したヘーズをＨｔとしたとき、下記式
ＦＨｔ：ΔＨｔ＝（Ｈｔ－Ｈ０）／Ｈ０×１００
により、前記積層体のヘーズ変化率ΔＨｔ（本明細書においては、単に「ΔＨｔ」と略記することがある）（％）を算出できる。ここで、Ｈ０は、前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）、例えば、製造直後の前記積層体のヘーズであり、ΔＨｔを算出するときのＨ０は、０以外であるものとする。
Ｈｔは、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定できる。
前記積層体に対して、前記加湿加熱処理をt時間（ｔ≧０）行い、このときの前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その第２基材側から測定したヘーズをＨｔとしたとき、下記式
ＦＨｔ：ΔＨｔ＝（Ｈｔ－Ｈ０）／Ｈ０×１００
により、前記積層体のヘーズ変化率ΔＨｔ（本明細書においては、単に「ΔＨｔ」と略記することがある）（％）を算出できる。ここで、Ｈ０は、前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）、例えば、製造直後の前記積層体のヘーズであり、ΔＨｔを算出するときのＨ０は、０以外であるものとする。
Ｈｔは、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定できる。
前記積層体において、処理時間が２５５時間（ｔ＝２５５）のときのΔＨ２５５は、２７０％以下であることが好ましく、例えば、２２０％以下、１７０％以下、１２０％以下、７０％以下、及び２０％以下のいずれかであってもよい。
一方、ΔＨ２５５は、－２７０％以上であることが好ましく、例えば、－２２０％以上、－１７０％以上、－１２０％以上、－７０％以上、及び－２０％以上のいずれかであってもよい。
ΔＨ２５５は、０未満、０、及び０超のいずれであってもよいが、０超となり易い。
ΔＨ２５５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＨ２５５は、－２７０～２７０％、－２２０～２２０％、－１７０～１７０％、－１２０～１２０％、－７０～７０％、及び－２０～２０％のいずれかであってもよい。また、一実施形態において、ΔＨ２５５は、－７０～２７０％であってもよい。ただし、これらはΔＨ２５５の一例である。
一方、ΔＨ２５５は、－２７０％以上であることが好ましく、例えば、－２２０％以上、－１７０％以上、－１２０％以上、－７０％以上、及び－２０％以上のいずれかであってもよい。
ΔＨ２５５は、０未満、０、及び０超のいずれであってもよいが、０超となり易い。
ΔＨ２５５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＨ２５５は、－２７０～２７０％、－２２０～２２０％、－１７０～１７０％、－１２０～１２０％、－７０～７０％、及び－２０～２０％のいずれかであってもよい。また、一実施形態において、ΔＨ２５５は、－７０～２７０％であってもよい。ただし、これらはΔＨ２５５の一例である。
前記積層体において、処理時間が５８５時間（ｔ＝５８５）のときのΔＨ５８５は、３００％以下であることが好ましく、例えば、２５０％以下、２００％以下、１５０％以下、１００％以下、及び５０％以下のいずれかであってもよい。
一方、ΔＨ５８５は、－５０％以上であることが好ましく、例えば、０％以上、５０％以上、１００％以上、１５０％以上、及び１８０％以上のいずれかであってもよい。
ΔＨ５８５は、０未満、０、及び０超のいずれであってもよいが、０超となり易い。
ΔＨ５８５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＨ５８５は、－５０～３００％、０～３００％、５０～３００％、１００～３００％、１５０～３００％、及び１８０～３００％のいずれかであってもよいし、－５０～２５０％、－５０～２００％、－５０～１５０％、－５０～１００％、及び－５０～５０％のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＨ５８５の一例である。
一方、ΔＨ５８５は、－５０％以上であることが好ましく、例えば、０％以上、５０％以上、１００％以上、１５０％以上、及び１８０％以上のいずれかであってもよい。
ΔＨ５８５は、０未満、０、及び０超のいずれであってもよいが、０超となり易い。
ΔＨ５８５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＨ５８５は、－５０～３００％、０～３００％、５０～３００％、１００～３００％、１５０～３００％、及び１８０～３００％のいずれかであってもよいし、－５０～２５０％、－５０～２００％、－５０～１５０％、－５０～１００％、及び－５０～５０％のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＨ５８５の一例である。
Ｈ０は、上記のΔＨ２５５及びΔＨ５８５の条件を満たす値であることが好ましい。
Ｈ０は、１０％以下であることが好ましく、例えば、８％以下、６％以下、４％以下、及び２％以下のいずれかであってもよい。
Ｈ０は、０％以上であり、例えば、０．１％以上であってもよい。
Ｈ０は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｈ０は、０．１～１０％、０．１～８％、０．１～６％、０．１～４％、及び０．１～２％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＨ０の一例である。
Ｈ０は、１０％以下であることが好ましく、例えば、８％以下、６％以下、４％以下、及び２％以下のいずれかであってもよい。
Ｈ０は、０％以上であり、例えば、０．１％以上であってもよい。
Ｈ０は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｈ０は、０．１～１０％、０．１～８％、０．１～６％、０．１～４％、及び０．１～２％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＨ０の一例である。
Ｈ２５５は、上記のΔＨ２５５の条件を満たす値であることが好ましい。
Ｈ２５５は、１２％以下であることが好ましく、例えば、９％以下、７％以下、５％以下、及び３％以下のいずれかであってもよい。
Ｈ２５５は、０％以上であり、例えば、０．５％以上であってもよい。
Ｈ２５５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｈ２５５は、０．５～１２％、０．５～９％、０．５～７％、０．５～５％、及び０．５～３％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＨ２５５の一例である。
Ｈ２５５は、１２％以下であることが好ましく、例えば、９％以下、７％以下、５％以下、及び３％以下のいずれかであってもよい。
Ｈ２５５は、０％以上であり、例えば、０．５％以上であってもよい。
Ｈ２５５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｈ２５５は、０．５～１２％、０．５～９％、０．５～７％、０．５～５％、及び０．５～３％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＨ２５５の一例である。
Ｈ５８５は、上記のΔＨ５８５の条件を満たす値であることが好ましい。
Ｈ５８５は、１５％以下であることが好ましく、例えば、１２％以下、９％以下、６％以下、及び３％以下のいずれかであってもよい。
Ｈ５８５は、０％以上であり、例えば、０．５％以上であってもよい。
Ｈ５８５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｈ５８５は、０．５～１５％、０．５～１２％、０．５～９％、０．５～６％、及び０．５～３％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＨ５８５の一例である。
Ｈ５８５は、１５％以下であることが好ましく、例えば、１２％以下、９％以下、６％以下、及び３％以下のいずれかであってもよい。
Ｈ５８５は、０％以上であり、例えば、０．５％以上であってもよい。
Ｈ５８５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｈ５８５は、０．５～１５％、０．５～１２％、０．５～９％、０．５～６％、及び０．５～３％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＨ５８５の一例である。
Ｈｔ及びΔＨｔは、例えば、前記積層体中での気泡の発生を抑制すること、透明粘着剤層として他の層へ品質上の悪影響を与えないものを選択すること、第１基材及び第２基材として高温高湿条件下での品質安定性が高いものを選択すること、によって、好ましい範囲に調節できる。
［光（５５０ｎｍ）反射率Ｒｔ、光（５５０ｎｍ）反射率変化率ΔＲｔ］
前記積層体に対して、前記加湿加熱処理をt時間（ｔ≧０）行い、このときの前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その第２基材側から測定した、波長が５５０ｎｍの光の反射率（本明細書においては、「光（５５０ｎｍ）反射率」と略記することがある）をＲｔとしたとき、下記式
ＦＲｔ：ΔＲｔ＝（Ｒｔ－Ｒ０）／Ｒ０×１００
により、前記積層体の光（５５０ｎｍ）反射率変化率ΔＲｔ（本明細書においては、単に「ΔＲｔ」と略記することがある）（％）を算出できる。ここで、Ｒ０は、前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）、例えば、製造直後の前記積層体の光（５５０ｎｍ）反射率であり、ΔＲｔを算出するときのＲ０は、０％以外であるものとする。
Ｒｔは、積分球分光測色計を用いて測定できる。
前記積層体に対して、前記加湿加熱処理をt時間（ｔ≧０）行い、このときの前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その第２基材側から測定した、波長が５５０ｎｍの光の反射率（本明細書においては、「光（５５０ｎｍ）反射率」と略記することがある）をＲｔとしたとき、下記式
ＦＲｔ：ΔＲｔ＝（Ｒｔ－Ｒ０）／Ｒ０×１００
により、前記積層体の光（５５０ｎｍ）反射率変化率ΔＲｔ（本明細書においては、単に「ΔＲｔ」と略記することがある）（％）を算出できる。ここで、Ｒ０は、前記加湿加熱処理を行う前（ｔ＝０）、例えば、製造直後の前記積層体の光（５５０ｎｍ）反射率であり、ΔＲｔを算出するときのＲ０は、０％以外であるものとする。
Ｒｔは、積分球分光測色計を用いて測定できる。
前記積層体において、処理時間が２５５時間（ｔ＝２５５）のときのΔＲ２５５は、０％未満（すなわち負の値）、０％、及び０％超のいずれであってもよいが、－２０％以上であることが好ましい。ΔＲ２５５がこのような範囲であることで、積層体の色味が、より明りょうに、目的とする黄色味を有するものとなる。
このような効果がより顕著に得られる点では、ΔＲ２５５は、例えば、－１０％以上、０％以上、５％以上、及び１０％以上のいずれかであってもよい。
ΔＲ２５５の上限値は、特に限定されない。例えば、ΔＲ２５５は、１５％以下であってもよい。
ΔＲ２５５は、上述のいずれかの下限値と、上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＲ２５５は、－２０～１５％、－１０～１５％、０～１５％、５～１５％、及び１０～１５％のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＲ２５５の一例である。
このような効果がより顕著に得られる点では、ΔＲ２５５は、例えば、－１０％以上、０％以上、５％以上、及び１０％以上のいずれかであってもよい。
ΔＲ２５５の上限値は、特に限定されない。例えば、ΔＲ２５５は、１５％以下であってもよい。
ΔＲ２５５は、上述のいずれかの下限値と、上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＲ２５５は、－２０～１５％、－１０～１５％、０～１５％、５～１５％、及び１０～１５％のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＲ２５５の一例である。
前記積層体において、処理時間が５８５時間（ｔ＝５８５）のときのΔＲ５８５は、０％未満（すなわち負の値）、０％、及び０％超のいずれであってもよく、－１０％以上であることが好ましく、例えば、－６％以上、－２％以上、２％以上、６％以上、及び８％以上のいずれかであってもよい。
ΔＲ５８５の上限値は、特に限定されない。例えば、ΔＲ５８５は、１７％以下であってもよい。
ΔＲ５８５は、上述のいずれかの下限値と、上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＲ５８５は、－１０～１７％、－６～１７％、－２～１７％、２～１７％、６～１７％、及び８～１７％のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＲ５８５の一例である。
ΔＲ５８５の上限値は、特に限定されない。例えば、ΔＲ５８５は、１７％以下であってもよい。
ΔＲ５８５は、上述のいずれかの下限値と、上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、ΔＲ５８５は、－１０～１７％、－６～１７％、－２～１７％、２～１７％、６～１７％、及び８～１７％のいずれかであってもよい。ただし、これらはΔＲ５８５の一例である。
Ｒ０は、上記のΔＲ２５５及びΔＲ５８５の条件を満たす値であることが好ましい。
Ｒ０は、８５％以下であることが好ましく、例えば、７５％以下、６５％以下、５５％以下、及び４５％以下のいずれかであってもよい。
Ｒ０は、５０％以上であることが好ましく、例えば、５５％以上、６０％以上、６５％以上、及び７０％以上のいずれかであってもよい。
Ｒ０は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｒ０は、５０～８５％、５０～７５％、５０～６５％、５０～５５％、及び５０～４５％のいずれかであってもよいし、５５～８５％、６０～８５％、６５～８５％、及び７０～８５％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＲ０の一例である。
Ｒ０は、８５％以下であることが好ましく、例えば、７５％以下、６５％以下、５５％以下、及び４５％以下のいずれかであってもよい。
Ｒ０は、５０％以上であることが好ましく、例えば、５５％以上、６０％以上、６５％以上、及び７０％以上のいずれかであってもよい。
Ｒ０は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｒ０は、５０～８５％、５０～７５％、５０～６５％、５０～５５％、及び５０～４５％のいずれかであってもよいし、５５～８５％、６０～８５％、６５～８５％、及び７０～８５％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＲ０の一例である。
Ｒ２５５は、上記のΔＲ２５５の条件を満たす値であることが好ましい。
Ｒ２５５は、８５％以下であることが好ましく、例えば、７５％以下、６５％以下、５５％以下、及び４５％以下のいずれかであってもよい。
Ｒ２５５は、５０％以上であることが好ましく、例えば、６０％以上、６５％以上、７０％以上、及び７５％以上のいずれかであってもよい。
Ｒ２５５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｒ２５５は、５０～８５％、５０～７５％、５０～６５％、及び５０～５５％のいずれかであってもよいし、６０～８５％、６５～８５％、７０～８５％、及び７５～８５％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＲ２５５の一例である。
Ｒ２５５は、８５％以下であることが好ましく、例えば、７５％以下、６５％以下、５５％以下、及び４５％以下のいずれかであってもよい。
Ｒ２５５は、５０％以上であることが好ましく、例えば、６０％以上、６５％以上、７０％以上、及び７５％以上のいずれかであってもよい。
Ｒ２５５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｒ２５５は、５０～８５％、５０～７５％、５０～６５％、及び５０～５５％のいずれかであってもよいし、６０～８５％、６５～８５％、７０～８５％、及び７５～８５％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＲ２５５の一例である。
Ｒ５８５は、上記のΔＲ２５５の条件を満たす値であることが好ましい。
Ｒ５８５は、８５％以下であることが好ましく、例えば、７５％以下、６５％以下、５５％以下、及び４５％以下のいずれかであってもよい。
Ｒ５８５は、５０％以上であることが好ましく、例えば、６０％以上、６５％以上、７０％以上、及び７５％以上のいずれかであってもよい。
Ｒ５８５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｒ５８５は、５０～８５％、５０～７５％、５０～６５％、及び５０～５５％のいずれかであってもよいし、６０～８５％、６５～８５％、７０～８５％、及び７５～８５％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＲ５８５の一例である。
Ｒ５８５は、８５％以下であることが好ましく、例えば、７５％以下、６５％以下、５５％以下、及び４５％以下のいずれかであってもよい。
Ｒ５８５は、５０％以上であることが好ましく、例えば、６０％以上、６５％以上、７０％以上、及び７５％以上のいずれかであってもよい。
Ｒ５８５は、上述のいずれかの下限値と、いずれかの上限値とを、下限値＜上限値となるように任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。例えば、一実施形態において、Ｒ５８５は、５０～８５％、５０～７５％、５０～６５％、及び５０～５５％のいずれかであってもよいし、６０～８５％、６５～８５％、７０～８５％、及び７５～８５％のいずれかであってもよい。ただし、これらはＲ５８５の一例である。
Ｒｔ及びΔＲｔは、例えば、前記積層体中での気泡の発生を抑制すること、透明粘着剤層として他の層へ品質上の悪影響を与えないものを選択すること、第１基材及び第２基材として高温高湿条件下での品質安定性が高いものを選択すること、によって、好ましい範囲に調節できる。
次に、本実施形態の積層体の製造方法について説明する。
前記積層体は、例えば、前記第１基材上に銀インク組成物の印刷層を形成する工程（本明細書においては、「印刷層形成工程」と略記することがある）と、前記印刷層から金属銀層を形成することにより、前記金属銀層を含む前記金属銀膜を形成する工程（本明細書においては、「金属銀膜形成工程」と略記することがある）と、前記金属銀膜の第１基材側とは反対側の面（すなわち第１面）上に、透明粘着剤層を介して、第２基材を設ける工程（本明細書においては、「第２基材設置工程」と称することがある）と、を有し、前記銀インク組成物がβ－ケトカルボン酸銀（１）又は有機銀錯体が配合されてなる製造方法により製造できる。
前記積層体は、例えば、前記第１基材上に銀インク組成物の印刷層を形成する工程（本明細書においては、「印刷層形成工程」と略記することがある）と、前記印刷層から金属銀層を形成することにより、前記金属銀層を含む前記金属銀膜を形成する工程（本明細書においては、「金属銀膜形成工程」と略記することがある）と、前記金属銀膜の第１基材側とは反対側の面（すなわち第１面）上に、透明粘着剤層を介して、第２基材を設ける工程（本明細書においては、「第２基材設置工程」と称することがある）と、を有し、前記銀インク組成物がβ－ケトカルボン酸銀（１）又は有機銀錯体が配合されてなる製造方法により製造できる。
前記製造方法の前記印刷層形成工程においては、例えば、前記第１基材上に、前記銀インク組成物を付着させていない、前記銀インク組成物の印刷層で囲まれた非印刷部位を形成してもよく、前記非印刷部位を形成していない場合の、前記印刷層からなる印刷層含有領域、又は、前記非印刷部位を形成した場合の、前記印刷層及び非印刷部位からなる印刷層含有領域として、下記式
Ｚ２：ＤＩ＝［印刷層含有領域中の印刷層の合計質量］／［印刷層含有領域の第１基材で覆われている領域の合計面積］
で算出される、前記印刷層含有領域の単位面積あたりの印刷層の量ＤＩが、互いに異なる２以上の前記印刷層含有領域を形成できる。
その場合には、前記金属銀膜形成工程において、前記ＤＩが互いに異なる前記印刷層含有領域で、前記印刷層から前記金属銀層を形成することにより、前記ＤＭが互いに異なる前記金属銀膜を形成できる。
Ｚ２：ＤＩ＝［印刷層含有領域中の印刷層の合計質量］／［印刷層含有領域の第１基材で覆われている領域の合計面積］
で算出される、前記印刷層含有領域の単位面積あたりの印刷層の量ＤＩが、互いに異なる２以上の前記印刷層含有領域を形成できる。
その場合には、前記金属銀膜形成工程において、前記ＤＩが互いに異なる前記印刷層含有領域で、前記印刷層から前記金属銀層を形成することにより、前記ＤＭが互いに異なる前記金属銀膜を形成できる。
以下、図１に示す積層体１を例に挙げて、前記積層体の製造方法について説明する。
図１０は、本発明の一実施形態に係る積層体の製造方法の一例を模式的に説明するための断面図であり、断面の位置は、図２の場合と同じである。
図１０は、本発明の一実施形態に係る積層体の製造方法の一例を模式的に説明するための断面図であり、断面の位置は、図２の場合と同じである。
＜印刷層形成工程＞
前記印刷層形成工程においては、図１０（ａ）～（ｂ）に示すように、第１基材１１上に、β－ケトカルボン酸銀（１）又は有機銀錯体が配合されてなる銀インク組成物の印刷層に相当する、第１印刷層１２１１’、第２印刷層１２２１’、第３印刷層１２３１’、第４印刷層１２４１’及び第５印刷層１２５１’を形成する。
本明細書においては、第１印刷層１２１１’、第２印刷層１２２１’、第３印刷層１２３１’、第４印刷層１２４１’及び第５印刷層１２５１’を一纏めに「第１印刷層１２１１’～第５印刷層１２５１’」又は「印刷層１２’」と記載することがある。
前記印刷層形成工程においては、図１０（ａ）～（ｂ）に示すように、第１基材１１上に、β－ケトカルボン酸銀（１）又は有機銀錯体が配合されてなる銀インク組成物の印刷層に相当する、第１印刷層１２１１’、第２印刷層１２２１’、第３印刷層１２３１’、第４印刷層１２４１’及び第５印刷層１２５１’を形成する。
本明細書においては、第１印刷層１２１１’、第２印刷層１２２１’、第３印刷層１２３１’、第４印刷層１２４１’及び第５印刷層１２５１’を一纏めに「第１印刷層１２１１’～第５印刷層１２５１’」又は「印刷層１２’」と記載することがある。
前記印刷層形成工程において、第１印刷層１２１１’～第５印刷層１２５１’（印刷層１２’）は、公知の印刷層により形成でき、インクジェット印刷法により形成することが好ましい。
図１１は、本工程で形成した第２印刷層１２２１’を模式的に拡大して示す断面図であり、先に説明したように、前記（Ａ）により、積層体１中の第２金属銀膜１２２と、第３金属銀膜１２３と、第４金属銀膜１２４において、ＤＭが互いに異なる場合に対応している。
印刷層形成工程においては、このとき、第２印刷層１２２１’を例に挙げると、図１１に示すように、第１基材１１上に、厚さがほぼ均一で相対的に厚くなっている厚型部位１２２１Ａ’と、厚さが相対的に薄くなっている薄型部位１２２１Ｂ’と、を有する第２印刷層１２２１’（印刷層１２’）を形成する。
印刷層形成工程においては、このとき、第２印刷層１２２１’を例に挙げると、図１１に示すように、第１基材１１上に、厚さがほぼ均一で相対的に厚くなっている厚型部位１２２１Ａ’と、厚さが相対的に薄くなっている薄型部位１２２１Ｂ’と、を有する第２印刷層１２２１’（印刷層１２’）を形成する。
第２印刷層１２２１’は、厚さがほぼ均一であり、その中の一部の領域に、薄型部位１２２１Ｂ’を有していると見做せる。
ここに示すように、第２印刷層１２２１’中の同一箇所の薄型部位１２２１Ｂ’の厚さが一様でない場合には、薄型部位１２２１Ｂ’の厚さとしては、その最小値を採用する。これは、第２印刷層１２２１’に限らず、他の印刷層でも同様である。
ここに示すように、第２印刷層１２２１’中の同一箇所の薄型部位１２２１Ｂ’の厚さが一様でない場合には、薄型部位１２２１Ｂ’の厚さとしては、その最小値を採用する。これは、第２印刷層１２２１’に限らず、他の印刷層でも同様である。
第２印刷層１２２１’の、厚型部位１２２１Ａ’から薄型部位１２２１Ｂ’へと続く領域は、薄型部位１２２１Ｂ’の中心に向けて、その厚さが徐々に薄くなっており、このような形状は、本実施形態で典型的なものである。その理由は、インクジェット印刷法により、第１基材１１上に吐出した銀インク組成物が、第１基材１１の第１面１１ａ上で、程度の差はあるものの、通常滲むためである。例えば、第１基材１１上の厚型部位１２２１Ａ’の形成位置に銀インク組成物を吐出し、薄型部位１２２１Ｂ’の形成位置に銀インク組成物を吐出しないように、印刷条件を設定することによって、第２印刷層１２２１’には上記のような形状が発現し易い。
ただし、第２印刷層１２２１’の、厚型部位１２２１Ａ’から薄型部位１２２１Ｂ’へと続く領域の形状は、これに限定されない。
ただし、第２印刷層１２２１’の、厚型部位１２２１Ａ’から薄型部位１２２１Ｂ’へと続く領域の形状は、これに限定されない。
ここでは、１箇所の薄型部位１２２１Ｂ’を示しているが、第２印刷層１２２１’は、薄型部位１２２１Ｂ’を多数有する。
第２金属銀層１２２１が有する薄型部位１２２１Ｂ’の大きさ、形状及び厚さは、すべての薄型部位１２２１Ｂ’で同じであってもよいし、すべての薄型部位１２２１Ｂ’で異なっていてもよいし、一部の薄型部位１２２１Ｂ’のみ同じであってもよい。
薄型部位１２２１Ｂ’は、第２印刷層１２２１’中で規則的に配置されていてもよいし、不規則に配置されていてもよい。
第２金属銀層１２２１が有する薄型部位１２２１Ｂ’の大きさ、形状及び厚さは、すべての薄型部位１２２１Ｂ’で同じであってもよいし、すべての薄型部位１２２１Ｂ’で異なっていてもよいし、一部の薄型部位１２２１Ｂ’のみ同じであってもよい。
薄型部位１２２１Ｂ’は、第２印刷層１２２１’中で規則的に配置されていてもよいし、不規則に配置されていてもよい。
第２印刷層１２２１’中の薄型部位１２２１Ｂ’は、後の工程で、上述の第２金属銀層１２２１中の薄型部位１２２１Ｂとなる部位であり、薄型部位１２２１Ｂと同様に微小となることがある。したがって、この拡大断面図に対応している図１０の断面図においては、薄型部位１２２１Ｂの図示を省略している。これは、第２印刷層１２２１’に限らず、他の印刷層でも同様である。
印刷層形成工程においては、第１基材１１上に、前記銀インク組成物を付着させていない、第２印刷層１２２１’で囲まれた非印刷部位（図示略）を形成してもよい。前記非印刷部位は、後の工程で、上述の第２金属銀膜１２２中の空隙部となる部位である。
本実施形態においては、前記非印刷部位を形成した場合には、第２印刷層１２２１’及び前記非印刷部位からなるものを、第２印刷層含有領域１２２’と称し、前記非印刷部位を形成していない場合には、第２印刷層１２２１’からなるものを第２印刷層含有領域１２２’と称する（第２印刷層１２２１’は第２印刷層含有領域１２２’と同義である）。
図１１においては、第２印刷層１２２１’と第２印刷層含有領域１２２’は、見かけ上同じであり、符号１２２１’に対して符号１２２’を併記している。
本実施形態においては、前記非印刷部位を形成した場合には、第２印刷層１２２１’及び前記非印刷部位からなるものを、第２印刷層含有領域１２２’と称し、前記非印刷部位を形成していない場合には、第２印刷層１２２１’からなるものを第２印刷層含有領域１２２’と称する（第２印刷層１２２１’は第２印刷層含有領域１２２’と同義である）。
図１１においては、第２印刷層１２２１’と第２印刷層含有領域１２２’は、見かけ上同じであり、符号１２２１’に対して符号１２２’を併記している。
ここでは、第２印刷層１２２１’を例に挙げて説明したが、印刷層形成工程においては、第１印刷層１２１１’、第３印刷層１２３１’、第４印刷層１２４１’及び第５印刷層１２５１’の形成時にも、第２印刷層１２２１’の形成時と同様に、これら印刷層で囲まれた非印刷部位を形成してもよく、前記非印刷部位を形成していない場合の、印刷層からなる印刷層含有領域、又は、前記非印刷部位を形成した場合の、印刷層及び非印刷部位からなる印刷層含有領域、を形成する。
すなわち、印刷層形成工程においては、前記非印刷部位を形成していない場合の、第１印刷層１２１１’からなる印刷層含有領域、又は、前記非印刷部位を形成した場合の、第１印刷層１２１１’及び非印刷部位からなる印刷層含有領域を形成し、前記非印刷部位を形成していない場合の、第２印刷層１２２１’からなる印刷層含有領域、又は、前記非印刷部位を形成した場合の、第２印刷層１２２１’及び非印刷部位からなる印刷層含有領域を形成し、前記非印刷部位を形成していない場合の、第３印刷層１２３１’からなる印刷層含有領域、又は、前記非印刷部位を形成した場合の、第３印刷層１２３１’及び非印刷部位からなる印刷層含有領域を形成し、前記非印刷部位を形成していない場合の、第４印刷層１２４１’からなる印刷層含有領域、又は、前記非印刷部位を形成した場合の、第４印刷層１２４１’及び非印刷部位からなる印刷層含有領域を形成し、前記非印刷部位を形成していない場合の、第５印刷層１２５１’からなる印刷層含有領域、又は、前記非印刷部位を形成した場合の、第５印刷層１２５１’及び非印刷部位からなる印刷層含有領域を形成する。
図１０においては、第１印刷層１２１１’、第３印刷層１２３１’、第４印刷層１２４１’及び第５印刷層１２５１’についても、それぞれ、対応する第１印刷層含有領域、第３印刷層含有領域、第４印刷層含有領域及び第５印刷層含有領域を示す、符号１２１’、１２３’、１２４’及び１２５’を併記している。
本明細書においては、第１印刷層含有領域１２１’、第２印刷層含有領域１２２’、第３印刷層含有領域１２３’、第４印刷層含有領域１２４’及び第５印刷層含有領域１２５’を一纏めに「第１印刷層含有領域１２１’～第５印刷層含有領域１２５’」と記載することがある。
すなわち、印刷層形成工程においては、前記非印刷部位を形成していない場合の、第１印刷層１２１１’からなる印刷層含有領域、又は、前記非印刷部位を形成した場合の、第１印刷層１２１１’及び非印刷部位からなる印刷層含有領域を形成し、前記非印刷部位を形成していない場合の、第２印刷層１２２１’からなる印刷層含有領域、又は、前記非印刷部位を形成した場合の、第２印刷層１２２１’及び非印刷部位からなる印刷層含有領域を形成し、前記非印刷部位を形成していない場合の、第３印刷層１２３１’からなる印刷層含有領域、又は、前記非印刷部位を形成した場合の、第３印刷層１２３１’及び非印刷部位からなる印刷層含有領域を形成し、前記非印刷部位を形成していない場合の、第４印刷層１２４１’からなる印刷層含有領域、又は、前記非印刷部位を形成した場合の、第４印刷層１２４１’及び非印刷部位からなる印刷層含有領域を形成し、前記非印刷部位を形成していない場合の、第５印刷層１２５１’からなる印刷層含有領域、又は、前記非印刷部位を形成した場合の、第５印刷層１２５１’及び非印刷部位からなる印刷層含有領域を形成する。
図１０においては、第１印刷層１２１１’、第３印刷層１２３１’、第４印刷層１２４１’及び第５印刷層１２５１’についても、それぞれ、対応する第１印刷層含有領域、第３印刷層含有領域、第４印刷層含有領域及び第５印刷層含有領域を示す、符号１２１’、１２３’、１２４’及び１２５’を併記している。
本明細書においては、第１印刷層含有領域１２１’、第２印刷層含有領域１２２’、第３印刷層含有領域１２３’、第４印刷層含有領域１２４’及び第５印刷層含有領域１２５’を一纏めに「第１印刷層含有領域１２１’～第５印刷層含有領域１２５’」と記載することがある。
印刷層形成工程においては、これら第１印刷層含有領域１２１’～第５印刷層含有領域１２５’の形成時に、下記式
Ｚ２：ＤＩ＝［印刷層含有領域中の印刷層の合計質量］／［印刷層含有領域の第１基材で覆われている領域の合計面積］
で算出される、印刷層含有領域の単位面積あたりの印刷層の量ＤＩが、互いに異なる２以上の印刷層含有領域を形成する。
すなわち、第１印刷層含有領域１２１’～第５印刷層含有領域１２５’のうちの２以上においては、ＤＩが互いに異なっている。
Ｚ２：ＤＩ＝［印刷層含有領域中の印刷層の合計質量］／［印刷層含有領域の第１基材で覆われている領域の合計面積］
で算出される、印刷層含有領域の単位面積あたりの印刷層の量ＤＩが、互いに異なる２以上の印刷層含有領域を形成する。
すなわち、第１印刷層含有領域１２１’～第５印刷層含有領域１２５’のうちの２以上においては、ＤＩが互いに異なっている。
第１印刷層含有領域１２１’～第５印刷層含有領域１２５’の、第１基材１１で覆われている領域の面積とは、第１印刷層含有領域１２１’～ 第５印刷層含有領域１２５’を、その第１基材１１側から見下ろしたときの、第１印刷層含有領域１２１’～ 第５印刷層含有領域１２５’の面積と同じである。
上記のようにＤＩが互いに異なることについて、第２印刷層含有領域１２２’、第３印刷層含有領域１２３’ 及び第４印刷層含有領域１２４’において、ＤＩが互いに異なる場合を例に挙げて、より具体的に説明する。
図１２は、第３印刷層含有領域１２３’を模式的に拡大して示す断面図である。
第３印刷層１２３１’は、厚さがほぼ均一で相対的に厚くなっている厚型部位１２３１Ａ’と、厚さが相対的に薄くなっている薄型部位１２３１Ｂ’と、を有する。第３印刷層１２３１’は、厚さがほぼ均一であり、その中の一部の領域に、薄型部位１２３１Ｂ’を有していると見做せる。
第３印刷層１２３１’は、厚さがほぼ均一で相対的に厚くなっている厚型部位１２３１Ａ’と、厚さが相対的に薄くなっている薄型部位１２３１Ｂ’と、を有する。第３印刷層１２３１’は、厚さがほぼ均一であり、その中の一部の領域に、薄型部位１２３１Ｂ’を有していると見做せる。
第３印刷層１２３１’の、厚型部位１２３１Ａ’から薄型部位１２３１Ｂ’へと続く領域は、薄型部位１２３１Ｂ’の中心に向けて、その厚さが徐々に薄くなっており、このような形状は、本実施形態で典型的なものである。その理由は、上述の第２印刷層１２２１’の場合と同じである。
ただし、第３印刷層１２３１’の、厚型部位１２３１Ａ’から薄型部位１２３１Ｂ’へと続く領域の形状は、これに限定されない。
ただし、第３印刷層１２３１’の、厚型部位１２３１Ａ’から薄型部位１２３１Ｂ’へと続く領域の形状は、これに限定されない。
ここでは、１箇所の薄型部位１２３１Ｂ’を示しているが、第３印刷層１２３１’は、薄型部位１２３１Ｂ’を多数有する。
第３金属銀層１２３１が有する薄型部位１２３１Ｂ’の大きさ、形状及び厚さは、すべての薄型部位１２３１Ｂ’で同じであってもよいし、すべての薄型部位１２３１Ｂ’で異なっていてもよいし、一部の薄型部位１２３１Ｂ’のみ同じであってもよい。
薄型部位１２３１Ｂ’は、第３印刷層１２３１’中で規則的に配置されていてもよいし、不規則に配置されていてもよい。
第３金属銀層１２３１が有する薄型部位１２３１Ｂ’の大きさ、形状及び厚さは、すべての薄型部位１２３１Ｂ’で同じであってもよいし、すべての薄型部位１２３１Ｂ’で異なっていてもよいし、一部の薄型部位１２３１Ｂ’のみ同じであってもよい。
薄型部位１２３１Ｂ’は、第３印刷層１２３１’中で規則的に配置されていてもよいし、不規則に配置されていてもよい。
第３印刷層１２３１’中の薄型部位１２３１Ｂ’は、後の工程で、上述の第３金属銀層１２３１中の薄型部位１２３１Ｂとなる部位であり、薄型部位１２２１Ｂ’と同様に微小となることがある。
印刷層形成工程においては、第１基材１１上に、前記銀インク組成物を付着させていない、第３印刷層１２３１’で囲まれた非印刷部位（図示略）を形成してもよい。前記非印刷部位は、後の工程で、上述の第３金属銀膜１２３中の空隙部となる部位である。
本実施形態においては、前記非印刷部位を形成した場合には、第３印刷層１２３１’及び前記非印刷部位からなるものを、第３印刷層含有領域１２３’と称し、前記非印刷部位を形成していない場合には、第３印刷層１２３１’からなるものを第３印刷層含有領域１２３’と称する（第３印刷層１２３１’は第３印刷層含有領域１２３’と同義である）。
図１２においては、第３印刷層１２３１’と第３印刷層含有領域１２３’は、見かけ上同じであり、符号１２３１’に対して符号１２３’を併記している。
本実施形態においては、前記非印刷部位を形成した場合には、第３印刷層１２３１’及び前記非印刷部位からなるものを、第３印刷層含有領域１２３’と称し、前記非印刷部位を形成していない場合には、第３印刷層１２３１’からなるものを第３印刷層含有領域１２３’と称する（第３印刷層１２３１’は第３印刷層含有領域１２３’と同義である）。
図１２においては、第３印刷層１２３１’と第３印刷層含有領域１２３’は、見かけ上同じであり、符号１２３１’に対して符号１２３’を併記している。
図１３は、第４印刷層含有領域１２４’を模式的に拡大して示す断面図である。
第４印刷層１２４１’は、前記銀インク組成物を付着させていない非印刷部位を囲んでいる。この非印刷部位においては、第１基材１１の第１面１１ａが露出している。
すなわち、第４印刷層含有領域１２４’は、第４印刷層１２４１’及び非印刷部位からなる。
第４印刷層１２４１’は、前記銀インク組成物を付着させていない非印刷部位を囲んでいる。この非印刷部位においては、第１基材１１の第１面１１ａが露出している。
すなわち、第４印刷層含有領域１２４’は、第４印刷層１２４１’及び非印刷部位からなる。
第４印刷層１２４１’の非印刷部位を囲んでいる領域は、非印刷部位の中心に向けて、その厚さが徐々に薄くなっており、本工程において典型的なものである。その理由は、上述の第２印刷層１２２１’の場合と同じであり、インクジェット印刷法により、第１基材１１上に吐出した銀インク組成物が、第１基材１１の第１面１１ａ上で、程度の差はあるものの、通常滲むためである。第１基材１１の第１面１１ａ上に吐出した銀インク組成物は、滲みによって、第１基材１１の第１面１１ａ上における、銀インク組成物を吐出していない領域にも広がっていく。その結果、第４印刷層１２４１’には上記のような形状が発現し易い。
ただし、第４印刷層１２４１’の非印刷部位を囲んでいる領域の形状（換言すると、非印刷部位の外形）は、これに限定されない。一方、このような形状を有する第４印刷層１２４１’は、厚さがほぼ均一で相対的に厚くなっている厚型部位１２４１Ａ’と、厚さが相対的に薄くなっている薄型部位１２４１Ｂ’と、を有すると見做すこともできる。第４印刷層１２４１’は、厚さがほぼ均一であり、その中の一部の領域に、薄型部位を有しており、ただし、この薄型部位の一部の領域で、底が抜けてしまっていると見做せる。
ただし、第４印刷層１２４１’の非印刷部位を囲んでいる領域の形状（換言すると、非印刷部位の外形）は、これに限定されない。一方、このような形状を有する第４印刷層１２４１’は、厚さがほぼ均一で相対的に厚くなっている厚型部位１２４１Ａ’と、厚さが相対的に薄くなっている薄型部位１２４１Ｂ’と、を有すると見做すこともできる。第４印刷層１２４１’は、厚さがほぼ均一であり、その中の一部の領域に、薄型部位を有しており、ただし、この薄型部位の一部の領域で、底が抜けてしまっていると見做せる。
ここでは、１箇所の非印刷部位を示しているが、第４印刷層１２４１’で囲まれている非印刷部位は、多数存在する。
第４印刷層１２４１’で囲まれている非印刷部位の大きさ、形状及び厚さは、すべての非印刷部位で同じであってもよいし、すべての非印刷部位で異なっていてもよいし、一部の非印刷部位のみ同じであってもよい。
非印刷部位は、第４印刷層含有領域１２４’中で規則的に配置されていてもよいし、不規則に配置されていてもよい。
第４印刷層１２４１’で囲まれている非印刷部位の大きさ、形状及び厚さは、すべての非印刷部位で同じであってもよいし、すべての非印刷部位で異なっていてもよいし、一部の非印刷部位のみ同じであってもよい。
非印刷部位は、第４印刷層含有領域１２４’中で規則的に配置されていてもよいし、不規則に配置されていてもよい。
第４印刷層含有領域１２４’中の前記非印刷部位は、後の工程で、上述の第４金属銀膜１２４中の空隙部となる部位である。
第４印刷層１２４１’中の薄型部位１２４１Ｂ’は、後の工程で、上述の第４金属銀層１２４１中の薄型部位１２４１Ｂとなる部位である。
第４印刷層含有領域１２４’中の前記非印刷部位と、第４印刷層１２４１’中の薄型部位１２４１Ｂ’は、後の工程で、上述の第４金属銀膜１２４中の空隙部と、第４金属銀層１２４１中の薄型部位１２４１Ｂ’と同様に、微小となることがある。したがって、この拡大断面図に対応している図１０の断面図においては、薄型部位１２４１Ｂ’と前記非印刷部位の図示を省略している。
第４印刷層１２４１’中の薄型部位１２４１Ｂ’は、後の工程で、上述の第４金属銀層１２４１中の薄型部位１２４１Ｂとなる部位である。
第４印刷層含有領域１２４’中の前記非印刷部位と、第４印刷層１２４１’中の薄型部位１２４１Ｂ’は、後の工程で、上述の第４金属銀膜１２４中の空隙部と、第４金属銀層１２４１中の薄型部位１２４１Ｂ’と同様に、微小となることがある。したがって、この拡大断面図に対応している図１０の断面図においては、薄型部位１２４１Ｂ’と前記非印刷部位の図示を省略している。
印刷層形成工程においては、第１基材１１上に、前記非印刷部位を形成しなくてもよい。その場合には、第４印刷層１２４１’からなるものを第４印刷層含有領域１２４’と称する（第４印刷層１２４１’は第４印刷層含有領域１２４’と同義である）。
ここでは、第２印刷層含有領域１２２’と第３印刷層含有領域１２３’が、それぞれ印刷層中に薄型部位を含む場合について説明したが、第２印刷層含有領域１２２’と第３印刷層含有領域１２３’は、薄型部位とともに非印刷部位を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよく、薄型部位を含まずに、非印刷部位を含んでいてもよい。
また、ここでは、第４印刷層含有領域１２４’が非印刷部位を含む場合について説明したが、第４印刷層含有領域１２４’は、非印刷部位とともに、印刷層中に薄型部位１２２１Ｂ’又は薄型部位１２３１Ｂ’のような薄型部位を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよく、非印刷部位を含まずに、薄型部位を含んでいてもよい。
また、ここでは、第４印刷層含有領域１２４’が非印刷部位を含む場合について説明したが、第４印刷層含有領域１２４’は、非印刷部位とともに、印刷層中に薄型部位１２２１Ｂ’又は薄型部位１２３１Ｂ’のような薄型部位を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよく、非印刷部位を含まずに、薄型部位を含んでいてもよい。
例えば、第２印刷層含有領域１２２’の体積と、第３印刷層含有領域１２３’の体積と、第４印刷層含有領域１２４’の体積が、見かけ上概ね同じであり、第２印刷層含有領域１２２’中の薄型部位１２２１Ｂ’の数と、第３印刷層含有領域１２３’中の薄型部位１２３１Ｂ’の数と、第４印刷層含有領域１２４’中の非印刷部位の数が、同じであり、第２印刷層含有領域１２２’と第３印刷層含有領域１２３’が非印刷部位を含まず、第４印刷層含有領域１２４’が、印刷層中に薄型部位１２２１Ｂ’又は薄型部位１２３１Ｂ’のような薄型部位を含まない場合であれば、第２印刷層含有領域１２２’のＤＩは第３印刷層含有領域１２３’のＤＩよりも大きく、第３印刷層含有領域１２３’のＤＩは第４印刷層含有領域１２４’のＤＩよりも大きい。
ここでは、第２印刷層含有領域１２２’と、第３印刷層含有領域１２３’と、第４印刷層含有領域１２４’において、ＤＩが互いに異なる場合について説明したが、ＤＩが互いに異なる印刷層含有領域の組み合わせは、先の説明のとおり、これに限定されない。
ここまでは、先に説明したように、前記（Ａ）により、第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５のうち、２以上の金属銀膜において、ＤＭが互いに異なるようにするための印刷層形成工程について説明したが、印刷層形成工程は、２以上の金属銀膜においてＤＭが互いに異なる態様に応じて、その内容を決定すればよい。
例えば、前記（Ｂ）により、２以上の金属銀膜においてＤＭが互いに異なるようにするためには、印刷層形成工程において、第１印刷層１２１１’～第５印刷層１２５１’のいずれか２以上において、それらの厚さ又は厚さの平均値が互いに有意に異なるように、第１印刷層１２１１’～第５印刷層１２５１’を形成すればよい。
例えば、前記（Ｂ）により、２以上の金属銀膜においてＤＭが互いに異なるようにするためには、印刷層形成工程において、第１印刷層１２１１’～第５印刷層１２５１’のいずれか２以上において、それらの厚さ又は厚さの平均値が互いに有意に異なるように、第１印刷層１２１１’～第５印刷層１２５１’を形成すればよい。
第１印刷層含有領域１２１’～第５印刷層含有領域１２５’のＤＩの程度は、目的に応じて任意に設定できる。
例えば、第１印刷層含有領域１２１’～第５印刷層含有領域１２５’のうちの１の印刷層含有領域のＤＩを基準にして、他の印刷層含有領域のＤＩは、５～９５％、７．５～９０％、１０～８５％、及び１２．５～８０％のいずれかであってもよい。
例えば、第１印刷層含有領域１２１’～第５印刷層含有領域１２５’のうちの１の印刷層含有領域のＤＩを基準にして、他の印刷層含有領域のＤＩは、５～９５％、７．５～９０％、１０～８５％、及び１２．５～８０％のいずれかであってもよい。
印刷層形成工程においては、前記銀インク組成物として、前記β－ケトカルボン酸銀（１）又は有機銀錯体が配合されてなるものを用いる。前記銀インク組成物については、後ほど詳細に説明する。
印刷層形成工程においては、前記銀インク組成物を用いることによって、インクジェット印刷法による、第１印刷層１２１１’～第５印刷層１２５１’（印刷層１２’）の形成時に、インクジェット印刷装置中のノズル等を含むすべての箇所において、銀インク組成物の詰まりの発生が高度に抑制される。すなわち、本工程でのインクジェット印刷法の適用は、前記銀インク組成物の採用によって、可能となっている。
印刷層形成工程においては、前記銀インク組成物を用いることによって、インクジェット印刷法による、第１印刷層１２１１’～第５印刷層１２５１’（印刷層１２’）の形成時に、インクジェット印刷装置中のノズル等を含むすべての箇所において、銀インク組成物の詰まりの発生が高度に抑制される。すなわち、本工程でのインクジェット印刷法の適用は、前記銀インク組成物の採用によって、可能となっている。
また、印刷層形成工程においては、前記銀インク組成物の吐出箇所及び吐出条件を調節することによって、例えば、銀インク組成物（インク）の種類を変える（換言すると、銀インク組成物を交換する）ことなく、連続して第１印刷層１２１１’～第５印刷層１２５１’（印刷層１２’）を形成できる。そして、工程を簡略化できる。
また、印刷層形成工程においては、前記銀インク組成物を用いることによって、第１印刷層１２１１’～第５印刷層１２５１’（印刷層１２’）の厚さを精密に調節でき、その結果、これらから形成する第１金属銀膜１２１～第５金属銀膜１２５（金属銀膜１２）の厚さも、精密に調節できる。このような効果は、例えば、蒸着等の手法によって金属銀膜を形成するときには、決して得られない。
前記（Ａ）により、２以上の金属銀膜において、ＤＭが互いに異なるようにする場合には、第１印刷層含有領域１２１’～第５印刷層含有領域１２５’において、ＤＩは、例えば、非印刷部位、又は、第１印刷層１２１１’～ 第５印刷層１２５１’中の薄型部位について、大きさ及び数のいずれか一方又は両方を調節することによって、調節できる。
これらの大きさ及び数は、例えば、前記銀インク組成物のインクジェット印刷画像を編集するためのソフトウエアにおいて、印刷層の形成条件を調節することによって、調節できる。このときの印刷層の形成条件は、例えば、データ密度というパラメータによって表現されることがある。データ密度が１００％の場合には、第１基材１１上の目的とする領域全面に、印刷層１２’が形成される（換言すると、前記銀インク組成物がべた印刷される）。データ密度が小さいほど、印刷層含有領域中の非印刷部位と、印刷層中の薄型部位と、の合計表面積が大きくなる。
前記（Ｂ）により、２以上の金属銀膜において、ＤＭが互いに異なるようにする場合には、データ密度の調節によって、第１印刷層１２１１’～第５印刷層１２５１’のいずれか２以上において、それらの厚さ又は厚さの平均値が互いに有意に異なるように、調節することが可能である。
これらの大きさ及び数は、例えば、前記銀インク組成物のインクジェット印刷画像を編集するためのソフトウエアにおいて、印刷層の形成条件を調節することによって、調節できる。このときの印刷層の形成条件は、例えば、データ密度というパラメータによって表現されることがある。データ密度が１００％の場合には、第１基材１１上の目的とする領域全面に、印刷層１２’が形成される（換言すると、前記銀インク組成物がべた印刷される）。データ密度が小さいほど、印刷層含有領域中の非印刷部位と、印刷層中の薄型部位と、の合計表面積が大きくなる。
前記（Ｂ）により、２以上の金属銀膜において、ＤＭが互いに異なるようにする場合には、データ密度の調節によって、第１印刷層１２１１’～第５印刷層１２５１’のいずれか２以上において、それらの厚さ又は厚さの平均値が互いに有意に異なるように、調節することが可能である。
＜金属銀膜形成工程＞
前記金属銀膜形成工程においては、図１０（ｃ）に示すように、第１印刷層１２１１’から第１金属銀層１２１１を形成することにより、第１金属銀層１２１１を含む第１金属銀膜１２１を形成し、第２印刷層１２２１’から第２金属銀層１２２１を形成することにより、第２金属銀層１２２１を含む第２金属銀膜１２２を形成し、第３印刷層１２３１’から第３金属銀層１２３１を形成することにより、第２金属銀層１２２１を含む第３金属銀膜１２３を形成し、第４印刷層１２４１’から第４金属銀層１２４１を形成することにより、第４金属銀膜１２４を形成し、第５印刷層１２５１’から第５金属銀層１２５１を形成することにより、第５金属銀層１２５１を含む第５金属銀膜１２５を形成する。
本明細書においては、第１金属銀層１２１１、第２金属銀層１２２１、第３金属銀層１２３１、第４金属銀層１２４１及び第５金属銀層１２５１を一纏めに「第１金属銀層１２１１～第５金属銀層１２５１」と記載することがある。
前記金属銀膜形成工程においては、図１０（ｃ）に示すように、第１印刷層１２１１’から第１金属銀層１２１１を形成することにより、第１金属銀層１２１１を含む第１金属銀膜１２１を形成し、第２印刷層１２２１’から第２金属銀層１２２１を形成することにより、第２金属銀層１２２１を含む第２金属銀膜１２２を形成し、第３印刷層１２３１’から第３金属銀層１２３１を形成することにより、第２金属銀層１２２１を含む第３金属銀膜１２３を形成し、第４印刷層１２４１’から第４金属銀層１２４１を形成することにより、第４金属銀膜１２４を形成し、第５印刷層１２５１’から第５金属銀層１２５１を形成することにより、第５金属銀層１２５１を含む第５金属銀膜１２５を形成する。
本明細書においては、第１金属銀層１２１１、第２金属銀層１２２１、第３金属銀層１２３１、第４金属銀層１２４１及び第５金属銀層１２５１を一纏めに「第１金属銀層１２１１～第５金属銀層１２５１」と記載することがある。
金属銀膜形成工程においては、上記のように、印刷層１２’から金属銀膜１２を構成する金属銀層（第１金属銀層１２１１～第５金属銀層１２５１）を形成することにより、ＤＩが互いに異なる２以上の印刷層含有領域で、印刷層から金属銀層を形成することになり、その結果、ＤＭが互いに異なる金属銀膜１２を形成することになる。
例えば、先に図１１～図１３を参照して説明したように、第２印刷層含有領域１２２’と、第３印刷層含有領域１２３’と、第４印刷層含有領域１２４’において、ＤＩが互いに異なる場合には、先に図４～図６を参照して説明したように、第２金属銀膜１２２と、第３金属銀膜１２３と、第４金属銀膜１２４において、ＤＭが互いに異なるものとなる。ただし、これは、ＤＭが互いに異なる金属銀膜の組み合わせの一例である。
例えば、先に図１１～図１３を参照して説明したように、第２印刷層含有領域１２２’と、第３印刷層含有領域１２３’と、第４印刷層含有領域１２４’において、ＤＩが互いに異なる場合には、先に図４～図６を参照して説明したように、第２金属銀膜１２２と、第３金属銀膜１２３と、第４金属銀膜１２４において、ＤＭが互いに異なるものとなる。ただし、これは、ＤＭが互いに異なる金属銀膜の組み合わせの一例である。
金属銀膜形成工程において、金属銀層（第１金属銀層１２１１～第５金属銀層１２５１）は、例えば、印刷層１２’（換言すると、前記銀インク組成物）に対して、乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理を行うことで形成できる。
前記銀インク組成物の前記固化処理については、後ほど詳細に説明する。
前記銀インク組成物の前記固化処理については、後ほど詳細に説明する。
＜第２基材設置工程＞
前記第２基材設置工程においては、図１０（ｄ）に示すように、金属銀膜１２の第１面１２ａ上に、透明粘着剤層１３を介して、第２基材１４を設ける。
以上により、図１に示す積層体１が得られる。
第２基材設置工程においては、例えば、第１基材１１の第１面１１ａの露出面と、金属銀膜１２の第１面１２ａと、を覆うように、これらに透明粘着剤層１３を設けた後、この透明粘着剤層１３の第１面１３ａを、第２基材１４の他方の面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）１４ｂと貼り合わせることにより、積層体１を作製できる。
また、第２基材設置工程においては、例えば、第２基材１４の第２面１４ｂ上に透明粘着剤層１３を設けた後、第１基材１１の第１面１１ａの露出面と、金属銀膜１２の第１面１２ａと、を覆うように、これらに、透明粘着剤層１３の第２基材１４側とは反対側の第２面１３ｂを、貼り合わせることでも、積層体１を作製できる。
前記第２基材設置工程においては、図１０（ｄ）に示すように、金属銀膜１２の第１面１２ａ上に、透明粘着剤層１３を介して、第２基材１４を設ける。
以上により、図１に示す積層体１が得られる。
第２基材設置工程においては、例えば、第１基材１１の第１面１１ａの露出面と、金属銀膜１２の第１面１２ａと、を覆うように、これらに透明粘着剤層１３を設けた後、この透明粘着剤層１３の第１面１３ａを、第２基材１４の他方の面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）１４ｂと貼り合わせることにより、積層体１を作製できる。
また、第２基材設置工程においては、例えば、第２基材１４の第２面１４ｂ上に透明粘着剤層１３を設けた後、第１基材１１の第１面１１ａの露出面と、金属銀膜１２の第１面１２ａと、を覆うように、これらに、透明粘着剤層１３の第２基材１４側とは反対側の第２面１３ｂを、貼り合わせることでも、積層体１を作製できる。
第１基材１１、金属銀膜１２、透明粘着剤層１３及び第２基材１４の製造方法は、先に説明したとおりである。
図１に示す積層体１以外の前記積層体も、その構成に応じて、上述と同様の方法で製造できる。積層体１以外の前記積層体は、積層体１との構成の相違に基づいて、必要に応じて、前記印刷層形成工程と、前記金属銀膜形成工程と、前記第２基材設置工程と、のいずれにも該当しない他の工程をさらに有する上述の製造方法によって、製造してもよい。前記他の工程は、目的とする前記積層体の構成を考慮して、適したタイミングで、適した箇所に対して、上述の製造方法に適宜追加して行うことができる。
前記他の工程としては、例えば、先に説明した他の層を設ける工程が挙げられる。
次に、前記銀インク組成物について詳細に説明する。
前記他の工程としては、例えば、先に説明した他の層を設ける工程が挙げられる。
次に、前記銀インク組成物について詳細に説明する。
◎銀インク組成物
前記銀インク組成物は、β－ケトカルボン酸銀（１）又は有機銀錯体が配合されてなる。
好ましい前記銀インク組成物としては、例えば、β－ケトカルボン酸銀（１）と、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、が配合されてなる銀インク組成物（本明細書においては、「銀インク組成物（Ｉ）」と称することがある）；β－ケトカルボン酸銀（１）が配合されてなり、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていない銀インク組成物（本明細書においては、「銀インク組成物（ＩＩ）」と称することがある）；有機銀錯体と、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、含窒素化合物と、が配合されてなる銀インク組成物（本明細書においては、「銀インク組成物（ＩＩＩ）」と称することがある）等が挙げられる。
以下、各銀インク組成物について、詳細に説明する。
前記銀インク組成物は、β－ケトカルボン酸銀（１）又は有機銀錯体が配合されてなる。
好ましい前記銀インク組成物としては、例えば、β－ケトカルボン酸銀（１）と、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、が配合されてなる銀インク組成物（本明細書においては、「銀インク組成物（Ｉ）」と称することがある）；β－ケトカルボン酸銀（１）が配合されてなり、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていない銀インク組成物（本明細書においては、「銀インク組成物（ＩＩ）」と称することがある）；有機銀錯体と、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、含窒素化合物と、が配合されてなる銀インク組成物（本明細書においては、「銀インク組成物（ＩＩＩ）」と称することがある）等が挙げられる。
以下、各銀インク組成物について、詳細に説明する。
〇銀インク組成物（Ｉ）
［β－ケトカルボン酸銀（１）］
β－ケトカルボン酸銀（１）は、前記一般式（１）で表わされる。
一般式（１）中、Ｒは１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「Ｒ１－ＣＹ１ ２－」、「ＣＹ１ ３－」、「Ｒ１－ＣＨＹ１－」、「Ｒ２Ｏ－」、「Ｒ５Ｒ４Ｎ－」、「（Ｒ３Ｏ）２ＣＹ１－」若しくは「Ｒ６－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＹ１ ２－」で表される基である。
［β－ケトカルボン酸銀（１）］
β－ケトカルボン酸銀（１）は、前記一般式（１）で表わされる。
一般式（１）中、Ｒは１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「Ｒ１－ＣＹ１ ２－」、「ＣＹ１ ３－」、「Ｒ１－ＣＨＹ１－」、「Ｒ２Ｏ－」、「Ｒ５Ｒ４Ｎ－」、「（Ｒ３Ｏ）２ＣＹ１－」若しくは「Ｒ６－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＹ１ ２－」で表される基である。
Ｒにおける炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状（脂肪族環式基）のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。また、前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。そして、前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が１～１０であることが好ましく、１～６であることがより好ましい。Ｒにおける好ましい前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。
Ｒにおける直鎖状又は分岐鎖状の前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、１－メチルブチル基、２－メチルブチル基、ｎ－ヘキシル基、１－メチルペンチル基、２－メチルペンチル基、３－メチルペンチル基、４－メチルペンチル基、１，１－ジメチルブチル基、２，２－ジメチルブチル基、３，３－ジメチルブチル基、２，３－ジメチルブチル基、１－エチルブチル基、２－エチルブチル基、３－エチルブチル基、１－エチル－１－メチルプロピル基、ｎ－ヘプチル基、１－メチルヘキシル基、２－メチルヘキシル基、３－メチルヘキシル基、４－メチルヘキシル基、５－メチルヘキシル基、１，１－ジメチルペンチル基、２，２－ジメチルペンチル基、２，３－ジメチルペンチル基、２，４－ジメチルペンチル基、３，３－ジメチルペンチル基、４，４－ジメチルペンチル基、１－エチルペンチル基、２－エチルペンチル基、３－エチルペンチル基、４－エチルペンチル基、２，２，３－トリメチルブチル基、１－プロピルブチル基、ｎ－オクチル基、イソオクチル基、１－メチルヘプチル基、２－メチルヘプチル基、３－メチルヘプチル基、４－メチルヘプチル基、５－メチルヘプチル基、１－エチルヘキシル基、２－エチルヘキシル基、３－エチルヘキシル基、４－エチルヘキシル基、５－エチルヘキシル基、１，１－ジメチルヘキシル基、２，２－ジメチルヘキシル基、３，３－ジメチルヘキシル基、４，４－ジメチルヘキシル基、５，５－ジメチルヘキシル基、１，２，３－トリメチルペンチル基、１，２，４－トリメチルペンチル基、２，３，４－トリメチルペンチル基、２，４，４－トリメチルペンチル基、１，４，４－トリメチルペンチル基、３，４，４－トリメチルペンチル基、１，１，２－トリメチルペンチル基、１，１，３－トリメチルペンチル基、１，１，４－トリメチルペンチル基、１，２，２－トリメチルペンチル基、２，２，３－トリメチルペンチル基、２，２，４－トリメチルペンチル基、１，３，３－トリメチルペンチル基、２，３，３－トリメチルペンチル基、３，３，４－トリメチルペンチル基、１－プロピルペンチル基、２－プロピルペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。
Ｒにおける環状の前記アルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、１－アダマンチル基、２－アダマンチル基、トリシクロデシル基等が挙げられる。
Ｒにおける環状の前記アルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、１－アダマンチル基、２－アダマンチル基、トリシクロデシル基等が挙げられる。
Ｒにおける前記アルケニル基としては、例えば、Ｒにおける前記アルキル基の炭素原子間の１個の単結合（Ｃ－Ｃ）が二重結合（Ｃ＝Ｃ）に置換された基等が挙げられる。
このような前記アルケニル基としては、例えば、ビニル基（エテニル基、－ＣＨ＝ＣＨ２）、アリル基（２－プロペニル基、－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ２）、１－プロペニル基（－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ３）、イソプロペニル基（－Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２）、１－ブテニル基（－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ２－ＣＨ３）、２－ブテニル基（－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ３）、３－ブテニル基（－ＣＨ２－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ２）、シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基等が挙げられる。
このような前記アルケニル基としては、例えば、ビニル基（エテニル基、－ＣＨ＝ＣＨ２）、アリル基（２－プロペニル基、－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ２）、１－プロペニル基（－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ３）、イソプロペニル基（－Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２）、１－ブテニル基（－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ２－ＣＨ３）、２－ブテニル基（－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ３）、３－ブテニル基（－ＣＨ２－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ２）、シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基等が挙げられる。
Ｒにおける前記アルキニル基としては、例えば、Ｒにおける前記アルキル基の炭素原子間の１個の単結合（Ｃ－Ｃ）が三重結合（Ｃ≡Ｃ）に置換された基等が挙げられる。
このような前記アルキニル基としては、例えば、エチニル基（－Ｃ≡ＣＨ）、プロパルギル基（－ＣＨ２－Ｃ≡ＣＨ）等が挙げられる。
このような前記アルキニル基としては、例えば、エチニル基（－Ｃ≡ＣＨ）、プロパルギル基（－ＣＨ２－Ｃ≡ＣＨ）等が挙げられる。
Ｒにおける炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい。好ましい前記置換基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。また、前記脂肪族炭化水素基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての置換基が同一であってもよいし、すべての置換基が異なっていてもよく、一部の置換基のみが異なっていてもよい。
Ｒにおけるフェニル基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい。好ましい前記置換基としては、例えば、炭素数が１～１６の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、前記脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基（－ＯＨ）、シアノ基（－Ｃ≡Ｎ）、フェノキシ基（－Ｏ－Ｃ６Ｈ５）等が挙げられる。置換基を有する前記フェニル基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１６である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１６である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＹ１は、それぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子である。そして、一般式「Ｒ１－ＣＹ１
２－」、「ＣＹ１
３－」及び「Ｒ６－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＹ１
２－」においては、それぞれ複数個のＹ１は、互いに同一でも異なっていてもよい。
ＲにおけるＲ１は、炭素数１～１９の脂肪族炭化水素基又はフェニル基（Ｃ６Ｈ５－）である。Ｒ１における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ２は、炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基であり、例えば、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ３は、炭素数１～１６の脂肪族炭化水素基である。Ｒ３における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１６である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ４及びＲ５は、それぞれ独立に炭素数１～１８の脂肪族炭化水素基である。すなわち、Ｒ４及びＲ５は、互いに同一でも異なっていてもよく、Ｒ４及びＲ５における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１８である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ６は、炭素数１～１９の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「ＡｇＯ－」で表される基である。Ｒ６における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ２は、炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基であり、例えば、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ３は、炭素数１～１６の脂肪族炭化水素基である。Ｒ３における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１６である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ４及びＲ５は、それぞれ独立に炭素数１～１８の脂肪族炭化水素基である。すなわち、Ｒ４及びＲ５は、互いに同一でも異なっていてもよく、Ｒ４及びＲ５における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１８である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ６は、炭素数１～１９の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「ＡｇＯ－」で表される基である。Ｒ６における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
Ｒは、上記の中でも、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、一般式「Ｒ６－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＹ１
２－」で表される基、水酸基又はフェニル基であることが好ましい。そして、Ｒ６は、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、水酸基又は式「ＡｇＯ－」で表される基であることが好ましい。
一般式（１）において、Ｘ１はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基（Ｃ６Ｈ５－ＣＨ２－）、シアノ基、Ｎ－フタロイル－３－アミノプロピル基、２－エトキシビニル基（Ｃ２Ｈ５－Ｏ－ＣＨ＝ＣＨ－）、又は一般式「Ｒ７Ｏ－」、「Ｒ７Ｓ－」、「Ｒ７－Ｃ（＝Ｏ）－」若しくは「Ｒ７－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－」で表される基である。
Ｘ１における炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基としては、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
Ｘ１における炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基としては、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
Ｘ１におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Ｘ１におけるフェニル基及びベンジル基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい。好ましい前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、ニトロ基（－ＮＯ２）等が挙げられる。置換基を有する前記フェニル基及びベンジル基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Ｘ１におけるフェニル基及びベンジル基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい。好ましい前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、ニトロ基（－ＮＯ２）等が挙げられる。置換基を有する前記フェニル基及びベンジル基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Ｘ１におけるＲ７は、炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、チエニル基（Ｃ４Ｈ３Ｓ－）、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基（ビフェニル基、Ｃ６Ｈ５－Ｃ６Ｈ４－）である。Ｒ７における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１０である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。また、Ｒ７におけるフェニル基及びジフェニル基が有する前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）等が挙げられる。置換基を有する前記フェニル基及びジフェニル基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Ｒ７がチエニル基又はジフェニル基である場合、これらの、Ｘ１において隣接する基又は原子（酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基）との結合位置は、特に限定されない。例えば、チエニル基は、２－チエニル基及び３－チエニル基のいずれでもよい。
Ｒ７がチエニル基又はジフェニル基である場合、これらの、Ｘ１において隣接する基又は原子（酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基）との結合位置は、特に限定されない。例えば、チエニル基は、２－チエニル基及び３－チエニル基のいずれでもよい。
一般式（１）において、２個のＸ１は、２個のカルボニル基で挟まれた炭素原子と二重結合を介して１個の基として結合していてもよい。このようなＸ１としては、例えば、式「＝ＣＨ－Ｃ６Ｈ４－ＮＯ２」で表される基等が挙げられる。
Ｘ１は、上記の中でも、水素原子、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、ベンジル基、又は一般式「Ｒ７－Ｃ（＝Ｏ）－」で表される基であることが好ましく、少なくとも一方のＸ１が水素原子であることが好ましい。
β－ケトカルボン酸銀（１）は、２－メチルアセト酢酸銀（ＣＨ３－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ（ＣＨ３）－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、アセト酢酸銀（ＣＨ３－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、２－エチルアセト酢酸銀（ＣＨ３－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、プロピオニル酢酸銀（ＣＨ３ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、イソブチリル酢酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、ピバロイル酢酸銀（（ＣＨ３）３Ｃ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、カプロイル酢酸銀（ＣＨ３（ＣＨ２）３ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、２－ｎ－ブチルアセト酢酸銀（ＣＨ３－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、２－ベンジルアセト酢酸銀（ＣＨ３－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ（ＣＨ２Ｃ６Ｈ５）－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、ベンゾイル酢酸銀（Ｃ６Ｈ５－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、ピバロイルアセト酢酸銀（（ＣＨ３）３Ｃ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、イソブチリルアセト酢酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、２－アセチルピバロイル酢酸銀（（ＣＨ３）３Ｃ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ（－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ３）－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、２－アセチルイソブチリル酢酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ（－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ３）－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、又はアセトンジカルボン酸銀（ＡｇＯ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）であることが好ましい。
β－ケトカルボン酸銀（１）を用いて、銀インク組成物（Ｉ）の乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理により形成された導電体（金属銀）においては、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。このような導電体においては、原料や不純物が少ない程、例えば、形成された金属銀同士の接触が良好となり、導通が容易となり、抵抗率が低下する。
β－ケトカルボン酸銀（１）は、後述するように、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、好ましくは６０～２１０℃、より好ましくは６０～２００℃という低温で分解し、金属銀を形成できる。そして、β－ケトカルボン酸銀（１）は、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。
本実施形態において、β－ケトカルボン酸銀（１）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
β－ケトカルボン酸銀（１）は、２－メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、２－エチルアセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、イソブチリル酢酸銀、ピバロイル酢酸銀、カプロイル酢酸銀、２－ｎ－ブチルアセト酢酸銀、２－ベンジルアセト酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、ピバロイルアセト酢酸銀、イソブチリルアセト酢酸銀、アセトンジカルボン酸銀、ピルビン酸銀、酢酸銀、酪酸銀、イソ酪酸銀、２－エチルへキサン酸銀、ネオデカン酸銀、シュウ酸銀及びマロン酸銀からなる群から選択される１種又は２種以上であることが好ましい。
そして、これらの中でも、２－メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、イソブチリル酢酸銀及びピバロイル酢酸銀は、後述する含窒素化合物（なかでもアミン化合物）との相溶性に優れ、銀インク組成物（Ｉ）の高濃度化に、特に適したものとして挙げられる。
そして、これらの中でも、２－メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、イソブチリル酢酸銀及びピバロイル酢酸銀は、後述する含窒素化合物（なかでもアミン化合物）との相溶性に優れ、銀インク組成物（Ｉ）の高濃度化に、特に適したものとして挙げられる。
銀インク組成物（Ｉ）の総質量に対する、銀インク組成物（Ｉ）中のβ－ケトカルボン酸銀（１）に由来する銀の合計質量の割合（換言すると、銀インク組成物（Ｉ）の、β－ケトカルボン酸銀（１）に由来する銀の含有量）は、５質量％以上であることが好ましく、８質量％以上であることがより好ましい。前記割合がこのような範囲であることで、形成された導電体（金属銀）は、より優れた品質となる。前記割合の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、銀インク組成物（Ｉ）の取り扱い性等を考慮すると、２５質量％であることが好ましい。
なお、本明細書において、「β－ケトカルボン酸銀（１）に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物（Ｉ）の製造時に配合されたβ－ケトカルボン酸銀（１）中の銀と同義であり、配合後も引き続きβ－ケトカルボン酸銀（１）を構成している銀と、配合後にβ－ケトカルボン酸銀（１）の分解で生じた分解物中の銀と、配合後にβ－ケトカルボン酸銀（１）の分解で生じた銀そのもの（金属銀）と、のすべてを含む概念とする。
なお、本明細書において、「β－ケトカルボン酸銀（１）に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物（Ｉ）の製造時に配合されたβ－ケトカルボン酸銀（１）中の銀と同義であり、配合後も引き続きβ－ケトカルボン酸銀（１）を構成している銀と、配合後にβ－ケトカルボン酸銀（１）の分解で生じた分解物中の銀と、配合後にβ－ケトカルボン酸銀（１）の分解で生じた銀そのもの（金属銀）と、のすべてを含む概念とする。
［炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸］
銀インク組成物（Ｉ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（本明細書においては、「分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸」と略記することがある）が配合されていることで、光沢性と導電性がより高い金属銀を形成できる。
銀インク組成物（Ｉ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（本明細書においては、「分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸」と略記することがある）が配合されていることで、光沢性と導電性がより高い金属銀を形成できる。
前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素の１個又は２個以上の水素原子が、カルボキシ基で置換された構造を有する。換言すると、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、１分子中の炭素数が８～１０で、かつ、１個又は２個以上のカルボキシ基が分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基に結合している化合物である。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、１分子中にカルボキシ基を１個のみ有する一価（モノ）カルボン酸、及び１分子中にカルボキシ基を２個以上有する多価カルボン酸、のいずれであってもよい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が１分子中に有するカルボキシ基の数は、１～３個であることが好ましく、１個又は２個であることがより好ましく、１個であることが特に好ましい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が１分子中に有するカルボキシ基の数は、１～３個であることが好ましく、１個又は２個であることがより好ましく、１個であることが特に好ましい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸において、カルボキシ基が結合している炭素原子の位置は、特に限定されない。例えば、カルボキシ基が結合している炭素原子は、分子の末端の炭素原子であってもよいし、分子の末端以外の炭素原子であってもよい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が多価カルボン酸である場合、すべてのカルボキシ基が、互いに異なる炭素原子に結合していてもよいし、２個又は３個のカルボキシ基が、同一の炭素原子に結合していてもよい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が多価カルボン酸である場合、すべてのカルボキシ基が、互いに異なる炭素原子に結合していてもよいし、２個又は３個のカルボキシ基が、同一の炭素原子に結合していてもよい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸において、分岐鎖が結合している、主鎖中の炭素原子の位置は、特に限定されない。例えば、分岐鎖が結合している前記炭素原子は、主鎖のカルボキシ基が結合している側の末端の炭素原子であってもよいし、主鎖のカルボキシ基が結合している側とは反対側の末端の炭素原子に隣接する炭素原子（前記反対側の末端から２番目の炭素原子）であってもよいし、上述のカルボキシ基が結合している側の末端の炭素原子と、上述のカルボキシ基が結合している側とは反対側の末端の炭素原子に隣接する炭素原子と、の間に位置する主鎖中の炭素原子であってもよい。
ここで、「主鎖」とは、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸中の鎖状構造のうち、炭素数が最大であるものを意味する。炭素数が最大である鎖状構造が複数ある場合には、いずれの鎖状構造を主鎖として取り扱ってもよい。主鎖の炭素数は、必ず分岐鎖の炭素数以上となる。
ここで、「主鎖」とは、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸中の鎖状構造のうち、炭素数が最大であるものを意味する。炭素数が最大である鎖状構造が複数ある場合には、いずれの鎖状構造を主鎖として取り扱ってもよい。主鎖の炭素数は、必ず分岐鎖の炭素数以上となる。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、下記一般式（６）で表されるモノカルボン酸（本明細書においては、「モノカルボン酸（６）」と略記することがある）であることが好ましい。
Ｒ３１－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＨ ・・・・（６）
（式中、Ｒ３１は、炭素数７～９の分岐鎖状のアルキル基である。）
Ｒ３１－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＨ ・・・・（６）
（式中、Ｒ３１は、炭素数７～９の分岐鎖状のアルキル基である。）
Ｒ３１の炭素数７～９の分岐鎖状のアルキル基（一価の飽和脂肪族炭化水素基）としては、例えば、１－メチルヘキシル基、２－メチルヘキシル基、３－メチルヘキシル基、４－メチルヘキシル基、５－メチルヘキシル基、１，１－ジメチルペンチル基、２，２－ジメチルペンチル基、２，３－ジメチルペンチル基、２，４－ジメチルペンチル基、３，３－ジメチルペンチル基、４，４－ジメチルペンチル基、１－エチルペンチル基、２－エチルペンチル基、３－エチルペンチル基、４－エチルペンチル基、２，２，３－トリメチルブチル基、１－プロピルブチル基等の炭素数７の分岐鎖状のアルキル基；
イソオクチル基、１－メチルヘプチル基、２－メチルヘプチル基、３－メチルヘプチル基、４－メチルヘプチル基、５－メチルヘプチル基、１－エチルヘキシル基、２－エチルヘキシル基、３－エチルヘキシル基、４－エチルヘキシル基、５－エチルヘキシル基、１，１－ジメチルヘキシル基、２，２－ジメチルヘキシル基、３，３－ジメチルヘキシル基、４，４－ジメチルヘキシル基、５，５－ジメチルヘキシル基、１，２，３－トリメチルペンチル基、１，２，４－トリメチルペンチル基、２，３，４－トリメチルペンチル基、２，４，４－トリメチルペンチル基、１，４，４－トリメチルペンチル基、３，４，４－トリメチルペンチル基、１，１，２－トリメチルペンチル基、１，１，３－トリメチルペンチル基、１，１，４－トリメチルペンチル基、１，２，２－トリメチルペンチル基、２，２，３－トリメチルペンチル基、２，２，４－トリメチルペンチル基、１，３，３－トリメチルペンチル基、２，３，３－トリメチルペンチル基、３，３，４－トリメチルペンチル基、１－プロピルペンチル基、２－プロピルペンチル基等の炭素数８の分岐鎖状のアルキル基；
１－メチルオクチル基、２－メチルオクチル基、３－メチルオクチル基、４－メチルオクチル基、５－メチルオクチル基、６－メチルオクチル基、７－メチルオクチル基、６，６－ジメチルヘプチル基、５，５－ジメチルヘプチル基、４，４－ジメチルヘプチル基、３，３－ジメチルヘプチル基、２，２－ジメチルヘプチル基、１，１－ジメチルヘプチル基、１，２－ジメチルヘプチル基、１，３－ジメチルヘプチル基、１，４－ジメチルヘプチル基、１，５－ジメチルヘプチル基、１，６－ジメチルヘプチル基、２，３－ジメチルヘプチル基、２，４－ジメチルヘプチル基、２，５－ジメチルヘプチル基、２，６－ジメチルヘプチル基、３，４－ジメチルヘプチル基、３，５－ジメチルヘプチル基、３，６－ジメチルヘプチル基、４，５－ジメチルヘプチル基、４，６－ジメチルヘプチル基、５，６－ジメチルヘプチル基、１，２，３－トリメチルヘキシル基、１，２，４－トリメチルヘキシル基、１，２，５－トリメチルヘキシル基、２，３，４－トリメチルヘキシル基、２，３，５－トリメチルヘキシル基、３，４，５－トリメチルヘキシル基、１，１，２－トリメチルヘキシル基、１，１，３－トリメチルヘキシル基、１，１，４－トリメチルヘキシル基、１，１，５－トリメチルヘキシル基、１，２，２－トリメチルヘキシル基、２，２，３－トリメチルヘキシル基、２，２，４－トリメチルヘキシル基、２，２，５－トリメチルヘキシル基、１，３，３－トリメチルヘキシル基、２，３，３－トリメチルヘキシル基、３，３，４－トリメチルヘキシル基、３，３，５－トリメチルヘキシル基、１，４，４－トリメチルヘキシル基、２，４，４－トリメチルヘキシル基、３，４，４－トリメチルヘキシル基、４，４，５－トリメチルヘキシル基、１，５，５－トリメチルヘキシル基、２，５，５－トリメチルヘキシル基、３，５，５－トリメチルヘキシル基、４，５，５－トリメチルヘキシル基、１，２，３，４－テトラメチルペンチル基、１，１，２，３－テトラメチルペンチル基、１，１，２，４－テトラメチルペンチル基、１，１，３，４－テトラメチルペンチル基、１，２，２，３－テトラメチルペンチル基、１，２，２，４－テトラメチルペンチル基、２，２，３，４－テトラメチルペンチル基、１，２，３，３－テトラメチルペンチル基、２，３，３，４－テトラメチルペンチル基、１，３，３，４－テトラメチルペンチル基、１，２，４，４－テトラメチルペンチル基、２，３，４，４－テトラメチルペンチル基、１，３，４，４－テトラメチルペンチル基、１－エチル－１－メチルヘキシル基、１－エチル－２－メチルヘキシル基、１－エチル－３－メチルヘキシル基、１－エチル－４－メチルヘキシル基、１－エチル－５－メチルヘキシル基、２－エチル－１－メチルヘキシル基、２－エチル－２－メチルヘキシル基、２－エチル－３－メチルヘキシル基、２－エチル－４－メチルヘキシル基、２－エチル－５－メチルヘキシル基、３－エチル－１－メチルヘキシル基、３－エチル－２－メチルヘキシル基、３－エチル－３－メチルヘキシル基、３－エチル－４－メチルヘキシル基、３－エチル－５－メチルヘキシル基、４－エチル－１－メチルヘキシル基、４－エチル－２－メチルヘキシル基、４－エチル－３－メチルヘキシル基、４－エチル－４－メチルヘキシル基、４－エチル－５－メチルヘキシル基、１，１－ジエチルペンチル基、１，２－ジエチルペンチル基、１，３－ジエチルペンチル基、２，２－ジエチルペンチル基、２，３－ジエチルペンチル基、３，３－ジエチルペンチル基、１－エチル－１－プロピルブチル基、２－エチル－１－プロピルブチル基等の炭素数９の分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。
イソオクチル基、１－メチルヘプチル基、２－メチルヘプチル基、３－メチルヘプチル基、４－メチルヘプチル基、５－メチルヘプチル基、１－エチルヘキシル基、２－エチルヘキシル基、３－エチルヘキシル基、４－エチルヘキシル基、５－エチルヘキシル基、１，１－ジメチルヘキシル基、２，２－ジメチルヘキシル基、３，３－ジメチルヘキシル基、４，４－ジメチルヘキシル基、５，５－ジメチルヘキシル基、１，２，３－トリメチルペンチル基、１，２，４－トリメチルペンチル基、２，３，４－トリメチルペンチル基、２，４，４－トリメチルペンチル基、１，４，４－トリメチルペンチル基、３，４，４－トリメチルペンチル基、１，１，２－トリメチルペンチル基、１，１，３－トリメチルペンチル基、１，１，４－トリメチルペンチル基、１，２，２－トリメチルペンチル基、２，２，３－トリメチルペンチル基、２，２，４－トリメチルペンチル基、１，３，３－トリメチルペンチル基、２，３，３－トリメチルペンチル基、３，３，４－トリメチルペンチル基、１－プロピルペンチル基、２－プロピルペンチル基等の炭素数８の分岐鎖状のアルキル基；
１－メチルオクチル基、２－メチルオクチル基、３－メチルオクチル基、４－メチルオクチル基、５－メチルオクチル基、６－メチルオクチル基、７－メチルオクチル基、６，６－ジメチルヘプチル基、５，５－ジメチルヘプチル基、４，４－ジメチルヘプチル基、３，３－ジメチルヘプチル基、２，２－ジメチルヘプチル基、１，１－ジメチルヘプチル基、１，２－ジメチルヘプチル基、１，３－ジメチルヘプチル基、１，４－ジメチルヘプチル基、１，５－ジメチルヘプチル基、１，６－ジメチルヘプチル基、２，３－ジメチルヘプチル基、２，４－ジメチルヘプチル基、２，５－ジメチルヘプチル基、２，６－ジメチルヘプチル基、３，４－ジメチルヘプチル基、３，５－ジメチルヘプチル基、３，６－ジメチルヘプチル基、４，５－ジメチルヘプチル基、４，６－ジメチルヘプチル基、５，６－ジメチルヘプチル基、１，２，３－トリメチルヘキシル基、１，２，４－トリメチルヘキシル基、１，２，５－トリメチルヘキシル基、２，３，４－トリメチルヘキシル基、２，３，５－トリメチルヘキシル基、３，４，５－トリメチルヘキシル基、１，１，２－トリメチルヘキシル基、１，１，３－トリメチルヘキシル基、１，１，４－トリメチルヘキシル基、１，１，５－トリメチルヘキシル基、１，２，２－トリメチルヘキシル基、２，２，３－トリメチルヘキシル基、２，２，４－トリメチルヘキシル基、２，２，５－トリメチルヘキシル基、１，３，３－トリメチルヘキシル基、２，３，３－トリメチルヘキシル基、３，３，４－トリメチルヘキシル基、３，３，５－トリメチルヘキシル基、１，４，４－トリメチルヘキシル基、２，４，４－トリメチルヘキシル基、３，４，４－トリメチルヘキシル基、４，４，５－トリメチルヘキシル基、１，５，５－トリメチルヘキシル基、２，５，５－トリメチルヘキシル基、３，５，５－トリメチルヘキシル基、４，５，５－トリメチルヘキシル基、１，２，３，４－テトラメチルペンチル基、１，１，２，３－テトラメチルペンチル基、１，１，２，４－テトラメチルペンチル基、１，１，３，４－テトラメチルペンチル基、１，２，２，３－テトラメチルペンチル基、１，２，２，４－テトラメチルペンチル基、２，２，３，４－テトラメチルペンチル基、１，２，３，３－テトラメチルペンチル基、２，３，３，４－テトラメチルペンチル基、１，３，３，４－テトラメチルペンチル基、１，２，４，４－テトラメチルペンチル基、２，３，４，４－テトラメチルペンチル基、１，３，４，４－テトラメチルペンチル基、１－エチル－１－メチルヘキシル基、１－エチル－２－メチルヘキシル基、１－エチル－３－メチルヘキシル基、１－エチル－４－メチルヘキシル基、１－エチル－５－メチルヘキシル基、２－エチル－１－メチルヘキシル基、２－エチル－２－メチルヘキシル基、２－エチル－３－メチルヘキシル基、２－エチル－４－メチルヘキシル基、２－エチル－５－メチルヘキシル基、３－エチル－１－メチルヘキシル基、３－エチル－２－メチルヘキシル基、３－エチル－３－メチルヘキシル基、３－エチル－４－メチルヘキシル基、３－エチル－５－メチルヘキシル基、４－エチル－１－メチルヘキシル基、４－エチル－２－メチルヘキシル基、４－エチル－３－メチルヘキシル基、４－エチル－４－メチルヘキシル基、４－エチル－５－メチルヘキシル基、１，１－ジエチルペンチル基、１，２－ジエチルペンチル基、１，３－ジエチルペンチル基、２，２－ジエチルペンチル基、２，３－ジエチルペンチル基、３，３－ジエチルペンチル基、１－エチル－１－プロピルブチル基、２－エチル－１－プロピルブチル基等の炭素数９の分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。
モノカルボン酸（６）に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸１分子中の分岐鎖の数は、１～３本であることが好ましい。
モノカルボン酸（６）に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の１本の分岐鎖の炭素数は、１～３であることが好ましい。
モノカルボン酸（６）に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、これらの条件をともに満たすもの、すなわち、１分子中の分岐鎖の数が１～３本であり、かつ１本の分岐鎖の炭素数が１～３個であるものがより好ましい。
モノカルボン酸（６）に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の１本の分岐鎖の炭素数は、１～３であることが好ましい。
モノカルボン酸（６）に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、これらの条件をともに満たすもの、すなわち、１分子中の分岐鎖の数が１～３本であり、かつ１本の分岐鎖の炭素数が１～３個であるものがより好ましい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、導電体（金属銀）の光沢性と導電性の低下を抑制する適度な反応性を有し、かつ、銀インク組成物（Ｉ）中から揮発し難い一方で、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理時には気化し易い、適度な沸点を有しており、先に説明した効果を向上させるものとして、特に適した特性を有する。
例えば、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点は、１８０～２７０℃であることが好ましく、２００～２６０℃であることがより好ましく、２１５～２５５℃であることが特に好ましい。分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点が前記下限値以上であることで、銀インク組成物（Ｉ）中からの分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の揮発が抑制されて、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点が前記上限値以下であることで、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理によって得られた金属銀中での分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の残存が抑制され、光沢性、導電性等が高いなど、より好ましい特性の金属銀が得られる。
例えば、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点は、１８０～２７０℃であることが好ましく、２００～２６０℃であることがより好ましく、２１５～２５５℃であることが特に好ましい。分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点が前記下限値以上であることで、銀インク組成物（Ｉ）中からの分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の揮発が抑制されて、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点が前記上限値以下であることで、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理によって得られた金属銀中での分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の残存が抑制され、光沢性、導電性等が高いなど、より好ましい特性の金属銀が得られる。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（例えば、モノカルボン酸（６））で特に好ましいものとしては、ネオデカン酸（Ｃ９Ｈ１９ＣＯＯＨ）、２－プロピル吉草酸（２－プロピルペンタン酸、（ＣＨ３ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３ＣＨ２ＣＨ２）ＣＯＯＨ）、３，５，５－トリメチルヘキサン酸（（ＣＨ３）３ＣＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＯＯＨ）等が挙げられる。
なお、本明細書において、ネオデカン酸とは、炭素数１０の飽和脂肪族モノカルボン酸の異性体の混合物を意味し、前記混合物には炭素数１０の分岐鎖状飽和脂肪族モノカルボン酸が必ず含まれる。このように、ネオデカン酸とは、１種の化合物だけを意味するものではない。
そして、ネオデカン酸中の、２種以上の炭素数１０の飽和脂肪族モノカルボン酸の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
なお、本明細書において、ネオデカン酸とは、炭素数１０の飽和脂肪族モノカルボン酸の異性体の混合物を意味し、前記混合物には炭素数１０の分岐鎖状飽和脂肪族モノカルボン酸が必ず含まれる。このように、ネオデカン酸とは、１種の化合物だけを意味するものではない。
そして、ネオデカン酸中の、２種以上の炭素数１０の飽和脂肪族モノカルボン酸の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
上述のとおり、銀インク組成物（Ｉ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていることで、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理によって、光沢性と導電性がより高い金属銀を形成できる。その理由は定かではないが、以下のように推測される。
すなわち、金属銀の形成対象面に付着した銀インク組成物（Ｉ）中においては、カルボン酸銀から銀イオン（Ａｇ＋）が生じる。この場合、銀インク組成物（Ｉ）の初期の固化処理によって、銀イオンに酸素が配位する（Ａｇ＋・・・Ｏ）。次いで、金属銀を形成するための、銀インク組成物（Ｉ）の乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理によって、酸素が配位した銀イオンから酸化銀（Ａｇ２Ｏ）が生じる。ここで、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていない銀インク組成物の場合には、この銀インク組成物の固化処理によって最終的に生成した金属銀中に、副生した酸化銀が不純物として混入し、金属銀の光沢性が低下してしまい、導電性も低下してしまうと推測される。一方で、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されている銀インク組成物（Ｉ）の場合には、この分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が酸化銀と反応することで、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の銀塩（本明細書においては、「分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸銀」と略記することがある）が生じる。この分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸銀は、β－ケトカルボン酸銀（１）と同様に、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理によって最終的に金属銀（銀層）を生成する。このように、銀インク組成物（Ｉ）を用いることにより、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理が原因となって生じた酸化銀が、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の作用によって、金属銀の光沢性と導電性の低下原因である不純物ではなく、金属銀そのものに転換されることによって、光沢性と導電性がより高い金属銀を形成できると推測される。
すなわち、金属銀の形成対象面に付着した銀インク組成物（Ｉ）中においては、カルボン酸銀から銀イオン（Ａｇ＋）が生じる。この場合、銀インク組成物（Ｉ）の初期の固化処理によって、銀イオンに酸素が配位する（Ａｇ＋・・・Ｏ）。次いで、金属銀を形成するための、銀インク組成物（Ｉ）の乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理によって、酸素が配位した銀イオンから酸化銀（Ａｇ２Ｏ）が生じる。ここで、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていない銀インク組成物の場合には、この銀インク組成物の固化処理によって最終的に生成した金属銀中に、副生した酸化銀が不純物として混入し、金属銀の光沢性が低下してしまい、導電性も低下してしまうと推測される。一方で、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されている銀インク組成物（Ｉ）の場合には、この分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が酸化銀と反応することで、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の銀塩（本明細書においては、「分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸銀」と略記することがある）が生じる。この分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸銀は、β－ケトカルボン酸銀（１）と同様に、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理によって最終的に金属銀（銀層）を生成する。このように、銀インク組成物（Ｉ）を用いることにより、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理が原因となって生じた酸化銀が、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の作用によって、金属銀の光沢性と導電性の低下原因である不純物ではなく、金属銀そのものに転換されることによって、光沢性と導電性がより高い金属銀を形成できると推測される。
銀インク組成物（Ｉ）において、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量は、β－ケトカルボン酸銀（１）中の銀原子の配合量１モルあたり、０．０１～１モルであることが好ましく、０．０２～０．７モルであることがより好ましく、０．０３～０．４モルであることが特に好ましい。分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の前記配合量がこのような範囲であることで、光沢性と導電性が高い金属銀を形成する効果がより高くなる。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外のカルボン酸にも、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と同様に、光沢性と導電性がより高い金属銀の形成を可能とするものがある。
このような分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外のカルボン酸（本明細書においては「他のカルボン酸」と称することがある）は、一価カルボン酸であってもよいし、二価以上の多価カルボン酸であってもよく、脂肪族カルボン酸であってもよいし、芳香族カルボン酸であってもよい。
このような分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外のカルボン酸（本明細書においては「他のカルボン酸」と称することがある）は、一価カルボン酸であってもよいし、二価以上の多価カルボン酸であってもよく、脂肪族カルボン酸であってもよいし、芳香族カルボン酸であってもよい。
前記他のカルボン酸は、ホルミル基（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｈ）等の還元力を有する基を含まないものが好ましい。このような基を含まない他のカルボン酸が配合されてなる銀インク組成物（Ｉ）は、その保存中にカルボン酸銀由来の不溶物の生成が抑制され、取り扱い性がより高い。
前記他のカルボン酸の炭素数は、５～１７であることが好ましく、例えば、５～１５、５～１３及び５～１１のいずれかであってもよい。
前記他のカルボン酸の沸点は、１５０～２９０℃であることが好ましく、例えば、１５５～２８０℃、１６０～２７０℃及び１６０～２６０℃のいずれかであってもよい。他のカルボン酸の沸点が前記下限値以上であることで、銀インク組成物（Ｉ）中からの他のカルボン酸の揮発が抑制されて、他のカルボン酸を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、他のカルボン酸の沸点が前記上限値以下であることで、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理によって得られた金属銀中での他のカルボン酸の残存が抑制され、光沢性、導電性等が高いなど、より好ましい特性の金属銀が得られる。
前記他のカルボン酸は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
銀インク組成物（Ｉ）において、前記他のカルボン酸の配合量は、上述の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量と同じとすることができる。
［含窒素化合物］
銀インク組成物（Ｉ）は、β－ケトカルボン酸銀（１）及び分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外に、さらに含窒素化合物が配合されてなるものが好ましい。
前記含窒素化合物は、炭素数２５以下のアミン化合物（以下、「アミン化合物」と略記することがある）、炭素数２５以下の第４級アンモニウム塩（以下、「第４級アンモニウム塩」と略記することがある）、アンモニア、炭素数２５以下のアミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩（以下、「アミン化合物由来のアンモニウム塩」と略記することがある）、及びアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩（以下、「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある）からなる群から選択される１種又は２種以上のものである。すなわち、配合される含窒素化合物は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
銀インク組成物（Ｉ）は、β－ケトカルボン酸銀（１）及び分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外に、さらに含窒素化合物が配合されてなるものが好ましい。
前記含窒素化合物は、炭素数２５以下のアミン化合物（以下、「アミン化合物」と略記することがある）、炭素数２５以下の第４級アンモニウム塩（以下、「第４級アンモニウム塩」と略記することがある）、アンモニア、炭素数２５以下のアミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩（以下、「アミン化合物由来のアンモニウム塩」と略記することがある）、及びアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩（以下、「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある）からなる群から選択される１種又は２種以上のものである。すなわち、配合される含窒素化合物は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
（アミン化合物、第４級アンモニウム塩）
前記アミン化合物は、炭素数が１～２５であり、第１級アミン、第２級アミン及び第３級アミンのいずれでもよい。また、前記第４級アンモニウム塩は、炭素数が４～２５である。前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子（例えば、第１級アミンのアミノ基（－ＮＨ２）を構成する窒素原子）の数は１個でもよいし、２個以上でもよい。
前記アミン化合物は、炭素数が１～２５であり、第１級アミン、第２級アミン及び第３級アミンのいずれでもよい。また、前記第４級アンモニウム塩は、炭素数が４～２５である。前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子（例えば、第１級アミンのアミノ基（－ＮＨ２）を構成する窒素原子）の数は１個でもよいし、２個以上でもよい。
前記第１級アミンとしては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいモノアルキルアミン、モノアリールアミン、モノ（ヘテロアリール）アミン、ジアミン等が挙げられる。
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、このようなアルキル基としては、例えば、Ｒにおける前記アルキル基と同様のものが挙げられる。前記アルキル基は、炭素数が１～１９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３～７の環状のアルキル基であることが好ましい。
好ましい前記モノアルキルアミンとして、具体的には、例えば、ｎ－ブチルアミン、ｎ－へキシルアミン、ｎ－オクチルアミン、ｎ－ドデシルアミン、ｎ－オクタデシルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ－ブチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルアミン、３－アミノペンタン、３－メチルブチルアミン、２－ヘプチルアミン（２－アミノヘプタン）、２－アミノオクタン、２－エチルヘキシルアミン、１，２－ジメチル－ｎ－プロピルアミン等が挙げられる。
好ましい前記モノアルキルアミンとして、具体的には、例えば、ｎ－ブチルアミン、ｎ－へキシルアミン、ｎ－オクチルアミン、ｎ－ドデシルアミン、ｎ－オクタデシルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ－ブチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルアミン、３－アミノペンタン、３－メチルブチルアミン、２－ヘプチルアミン（２－アミノヘプタン）、２－アミノオクタン、２－エチルヘキシルアミン、１，２－ジメチル－ｎ－プロピルアミン等が挙げられる。
前記モノアリールアミンを構成するアリール基としては、例えば、フェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基等が挙げられる。前記アリール基の炭素数は、６～１０であることが好ましい。
前記モノ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基は、芳香族環骨格を構成する原子として、ヘテロ原子を有するものであり、前記ヘテロ原子としては、例えば、窒素原子、硫黄原子、酸素原子、ホウ素原子等が挙げられる。また、芳香族環骨格を構成する前記へテロ原子の数は特に限定されず、１個でもよいし、２個以上でもよい。２個以上である場合、これらへテロ原子は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、これらへテロ原子は、すべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけ異なっていてもよい。
前記ヘテロアリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数（環骨格を構成する原子の数）も特に限定されないが、３～１２員環であることが好ましい。
前記ヘテロアリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数（環骨格を構成する原子の数）も特に限定されないが、３～１２員環であることが好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を１～４個有する単環状のものとしては、例えば、ピロリル基、ピロリニル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピリミジル基、ピラジニル基、ピリダジニル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基、ピペリジニル基、ピラゾリジニル基、ピペラジニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１個有する単環状のものとしては、例えば、フラニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１個有する単環状のものとしては、例えば、チエニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１～２個及び窒素原子を１～３個有する単環状のものとしては、例えば、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、モルホリニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１～２個及び窒素原子を１～３個有する単環状のものとしては、例えば、チアゾリル基、チアジアゾリル基、チアゾリジニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を１～５個有する多環状のものとしては、例えば、インドリル基、イソインドリル基、インドリジニル基、ベンズイミダゾリル基、キノリル基、イソキノリル基、インダゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、テトラゾロピリジル基、テトラゾロピリダジニル基、ジヒドロトリアゾロピリダジニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７～１２員環であることが好ましく、９～１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１～３個有する多環状のものとしては、例えば、ジチアナフタレニル基、ベンゾチオフェニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７～１２員環であることが好ましく、９～１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１～２個及び窒素原子を１～３個有する多環状のものとしては、例えば、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７～１２員環であることが好ましく、９～１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１～２個及び窒素原子を１～３個有する多環状のものとしては、例えば、ベンゾチアゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７～１２員環であることが好ましく、９～１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１個有する単環状のものとしては、例えば、フラニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１個有する単環状のものとしては、例えば、チエニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１～２個及び窒素原子を１～３個有する単環状のものとしては、例えば、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、モルホリニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１～２個及び窒素原子を１～３個有する単環状のものとしては、例えば、チアゾリル基、チアジアゾリル基、チアゾリジニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を１～５個有する多環状のものとしては、例えば、インドリル基、イソインドリル基、インドリジニル基、ベンズイミダゾリル基、キノリル基、イソキノリル基、インダゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、テトラゾロピリジル基、テトラゾロピリダジニル基、ジヒドロトリアゾロピリダジニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７～１２員環であることが好ましく、９～１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１～３個有する多環状のものとしては、例えば、ジチアナフタレニル基、ベンゾチオフェニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７～１２員環であることが好ましく、９～１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１～２個及び窒素原子を１～３個有する多環状のものとしては、例えば、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７～１２員環であることが好ましく、９～１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１～２個及び窒素原子を１～３個有する多環状のものとしては、例えば、ベンゾチアゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７～１２員環であることが好ましく、９～１０員環であることがより好ましい。
前記ジアミンは、アミノ基を２個有していればよく、２個のアミノ基の位置関係は特に限定されない。好ましい前記ジアミンとしては、例えば、前記モノアルキルアミン、モノアリールアミン又はモノ（ヘテロアリール）アミンにおいて、アミノ基（－ＮＨ２）を構成する水素原子以外の１個の水素原子が、アミノ基で置換されたもの等が挙げられる。
前記ジアミンは炭素数が１～１０であることが好ましく、より好ましいものとしては、例えば、エチレンジアミン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノブタン等が挙げられる。
前記ジアミンは炭素数が１～１０であることが好ましく、より好ましいものとしては、例えば、エチレンジアミン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノブタン等が挙げられる。
前記第２級アミンとしては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいジアルキルアミン、ジアリールアミン、ジ（ヘテロアリール）アミン等が挙げられる。
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１～９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３～７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルアミン一分子中の２個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
好ましい前記ジアルキルアミンとして、具体的には、例えば、Ｎ－メチル－ｎ－ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ（２－エチルへキシル）アミン等が挙げられる。
好ましい前記ジアルキルアミンとして、具体的には、例えば、Ｎ－メチル－ｎ－ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ（２－エチルへキシル）アミン等が挙げられる。
前記ジアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が６～１０であることが好ましい。また、ジアリールアミン一分子中の２個のアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
前記ジ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基は、前記モノ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基と同様であり、６～１２員環であることが好ましい。また、ジ（ヘテロアリール）アミン一分子中の２個のヘテロアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
前記第３級アミンとしては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいトリアルキルアミン、ジアルキルモノアリールアミン等が挙げられる。
前記トリアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１～１９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３～７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、トリアルキルアミン一分子中の３個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、３個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
好ましい前記トリアルキルアミンとして、具体的には、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｎ－オクタデシルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
好ましい前記トリアルキルアミンとして、具体的には、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｎ－オクタデシルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１～６の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３～７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルモノアリールアミン一分子中の２個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が６～１０であることが好ましい。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が６～１０であることが好ましい。
前記第４級アンモニウム塩としては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいハロゲン化テトラアルキルアンモニウム等が挙げられる。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１～１９であることが好ましい。また、ハロゲン化テトラアルキルアンモニウム一分子中の４個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、４個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、例えば、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミド等が挙げられる。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１～１９であることが好ましい。また、ハロゲン化テトラアルキルアンモニウム一分子中の４個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、４個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、例えば、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミド等が挙げられる。
ここまでは、主に鎖状のアミン化合物及び第４級有機アンモニウム塩について説明したが、前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩は、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子が環骨格構造（複素環骨格構造）の一部であるようなヘテロ環化合物であってもよい。すなわち、前記アミン化合物は環状アミンでもよく、前記第４級アンモニウム塩は環状アンモニウム塩でもよい。この時の環（アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子を含む環）構造は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数（環骨格を構成する原子の数）も特に限定されず、脂肪族環及び芳香族環のいずれでもよい。
環状アミンであれば、好ましいものとして、例えば、ピリジン等が挙げられる。
環状アミンであれば、好ましいものとして、例えば、ピリジン等が挙げられる。
前記第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン及び第４級アンモニウム塩において、「置換基で置換されていてもよい水素原子」とは、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子に結合している水素原子以外の水素原子である。この時の置換基の数は特に限定されず、１個でもよいし、２個以上でもよく、前記水素原子のすべてが置換基で置換されていてもよい。置換基の数が複数の場合には、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、複数個の置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。また、置換基の位置も特に限定されない。
前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩における前記置換基としては、例えば、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、トリフルオロメチル基（－ＣＦ３）等が挙げられる。ここで、ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基としてアリール基を有する、炭素数が１～９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は置換基として好ましくは炭素数が１～５のアルキル基を有する、炭素数が３～７の環状のアルキル基であることが好ましい。このような置換基を有するモノアルキルアミンとして、具体的には、例えば、２－フェニルエチルアミン、ベンジルアミン、２，３－ジメチルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
また、置換基である前記アリール基及びアルキル基は、さらに１個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよい。このようなハロゲン原子で置換された置換基を有するモノアルキルアミンとしては、例えば、２－ブロモベンジルアミン等が挙げられる。ここで、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
また、置換基である前記アリール基及びアルキル基は、さらに１個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよい。このようなハロゲン原子で置換された置換基を有するモノアルキルアミンとしては、例えば、２－ブロモベンジルアミン等が挙げられる。ここで、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
前記モノアリールアミンを構成するアリール基が置換基を有する場合、前記アリール基は、置換基としてハロゲン原子を有する、炭素数が６～１０のアリール基であることが好ましい。このような置換基を有するモノアリールアミンとして、具体的には、例えば、ブロモフェニルアミン等が挙げられる。ここで、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基として水酸基又はアリール基を有する、炭素数が１～９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するジアルキルアミンとして、具体的には、例えば、ジエタノールアミン、Ｎ－メチルベンジルアミン等が挙げられる。
前記アミン化合物は、ｎ－プロピルアミン、ｎ－ブチルアミン、ｎ－へキシルアミン、ｎ－オクチルアミン、ｎ－ドデシルアミン、ｎ－オクタデシルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ－ブチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルアミン、３－アミノペンタン、３－メチルブチルアミン、２－ヘプチルアミン、２－アミノオクタン、２－エチルヘキシルアミン、２－フェニルエチルアミン、エチレンジアミン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノブタン、Ｎ－メチル－ｎ－ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、Ｎ－メチルベンジルアミン、ジ（２－エチルへキシル）アミン、１，２－ジメチル－ｎ－プロピルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｎ－オクタデシルアミン又はＮ，Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミンであることが好ましい。
そして、これらアミン化合物の中でも、２－エチルヘキシルアミンは、前記カルボン酸銀との相溶性に優れ、銀インク組成物（Ｉ）の高濃度化に特に適しており、さらに金属銀の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
そして、これらアミン化合物の中でも、２－エチルヘキシルアミンは、前記カルボン酸銀との相溶性に優れ、銀インク組成物（Ｉ）の高濃度化に特に適しており、さらに金属銀の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
（アミン化合物由来のアンモニウム塩）
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩である。前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、例えば、ｎ－プロピルアミン塩酸塩、Ｎ－メチル－ｎ－ヘキシルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｎ－オクタデシルアミン塩酸塩等が挙げられるが、これらに限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩である。前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、例えば、ｎ－プロピルアミン塩酸塩、Ｎ－メチル－ｎ－ヘキシルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｎ－オクタデシルアミン塩酸塩等が挙げられるが、これらに限定されない。
（アンモニア由来のアンモニウム塩）
前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩である。ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じものが挙げられる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、例えば、塩化アンモニウム等が挙げられるが、これに限定されない。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩である。ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じものが挙げられる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、例えば、塩化アンモニウム等が挙げられるが、これに限定されない。
前記アミン化合物、第４級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩は、それぞれ１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第４級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第４級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
本実施形態においては、例えば、前記含窒素化合物として、炭素数が８以上の第１含窒素化合物と、炭素数が７以下の第２含窒素化合物と、を併用してもよい。
前記第１含窒素化合物及び第２含窒素化合物を併用する場合、銀インク組成物（Ｉ）において、第１含窒素化合物の配合量に対する第２含窒素化合物の配合量の割合は、０モル％より大きく、１８モル％未満であることが好ましく、１～１７モル％であることがより好ましい。前記割合がこのような範囲であることで、例えば、細線状の銀層をより安定して形成できる。
前記第１含窒素化合物及び第２含窒素化合物を併用する場合、銀インク組成物（Ｉ）において、第１含窒素化合物の配合量に対する第２含窒素化合物の配合量の割合は、０モル％より大きく、１８モル％未満であることが好ましく、１～１７モル％であることがより好ましい。前記割合がこのような範囲であることで、例えば、細線状の銀層をより安定して形成できる。
前記含窒素化合物を用いる場合、銀インク組成物（Ｉ）において、前記含窒素化合物の配合量は、β－ケトカルボン酸銀（１）の配合量１モルあたり０．３～１５モルであることが好ましく、０．３～１２モルであることがより好ましく、０．３～８モルであることが特に好ましく、例えば、１～８モル、２．５～８モル、及び４～８モルのいずれかであってもよい。前記含窒素化合物の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物（Ｉ）は安定性がより向上し、金属銀の品質がより向上する。
［アルコール］
銀インク組成物（Ｉ）は、前記カルボン酸銀及び分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外に、さらにアルコールが配合されてなるものが好ましい。
銀インク組成物（Ｉ）は、前記カルボン酸銀及び分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外に、さらにアルコールが配合されてなるものが好ましい。
前記アルコールは、下記一般式（２）で表されるアセチレンアルコール類（以下、「アセチレンアルコール（２）」と略記することがある）であることが好ましい。
（アセチレンアルコール（２））
アセチレンアルコール（２）は、前記一般式（２）で表される。
式中、Ｒ’及びＲ’’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。
Ｒ’及びＲ’’における炭素数１～２０のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。Ｒ’及びＲ’’における前記アルキル基としては、Ｒにおける前記アルキル基と同様のものが挙げられる。
アセチレンアルコール（２）は、前記一般式（２）で表される。
式中、Ｒ’及びＲ’’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。
Ｒ’及びＲ’’における炭素数１～２０のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。Ｒ’及びＲ’’における前記アルキル基としては、Ｒにおける前記アルキル基と同様のものが挙げられる。
Ｒ’及びＲ’’におけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基としては、例えば、炭素数が１～１６の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、前記脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基、シアノ基、フェノキシ基等が挙げられる。これら前記置換基は、Ｒにおけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基と同様のものである。そして、置換基を有する前記フェニル基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されず、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Ｒ’及びＲ’’は、水素原子、又は炭素数１～２０のアルキル基であることが好ましく、水素原子、又は炭素数１～１０の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。
好ましいアセチレンアルコール（２）としては、例えば、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３－メチル－１－ペンチン－３－オール、２－プロピン－１－オール、４－エチル－１－オクチン－３－オール、３－エチル－１－ヘプチン－３－オール等が挙げられる。
アセチレンアルコール（２）を用いる場合、銀インク組成物（Ｉ）において、アセチレンアルコール（２）の配合量は、β－ケトカルボン酸銀（１）の配合量１モルあたり０．０１～０．７モルであることが好ましく、０．０２～０．５モルであることがより好ましく、０．０２～０．３モルであることが特に好ましい。アセチレンアルコール（２）の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物（Ｉ）の安定性がより向上する。
前記アルコールは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
［他の成分］
銀インク組成物（Ｉ）は、β－ケトカルボン酸銀（１）と、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、含窒素化合物と、アルコールと、のいずれにも該当しない、その他の成分（本明細書においては、「他の成分」と略記することがある）が配合されてなるものでもよい。
銀インク組成物（Ｉ）における前記他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。前記他の成分で、好ましいものとしては、例えば、アルコール以外の溶媒等が挙げられ、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
銀インク組成物（Ｉ）において、前記他の成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
銀インク組成物（Ｉ）は、β－ケトカルボン酸銀（１）と、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、含窒素化合物と、アルコールと、のいずれにも該当しない、その他の成分（本明細書においては、「他の成分」と略記することがある）が配合されてなるものでもよい。
銀インク組成物（Ｉ）における前記他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。前記他の成分で、好ましいものとしては、例えば、アルコール以外の溶媒等が挙げられ、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
銀インク組成物（Ｉ）において、前記他の成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
（溶媒）
前記溶媒は、アルコール以外のもの（水酸基を有しないもの）であれば、特に限定されない。
ただし、前記溶媒は、常温で液状であるものが好ましい。
前記溶媒は、アルコール以外のもの（水酸基を有しないもの）であれば、特に限定されない。
ただし、前記溶媒は、常温で液状であるものが好ましい。
前記溶媒としては、例えば、トルエン、ｏ－キシレン、ｍ－キシレン、ｐ－キシレン等の芳香族炭化水素；ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロオクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、デカヒドロナフタレン等の脂肪族炭化水素；ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素；酢酸エチル、グルタル酸モノメチル、グルタル酸ジメチル等のエステル；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、１，２－ジメトキシエタン（ジメチルセロソルブ）等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン等のケトン；アセトニトリル等のニトリル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド等が挙げられる。
銀インク組成物（Ｉ）における前記他の成分の配合量は、前記他の成分の種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、前記他の成分がアルコール以外の溶媒である場合、前記溶媒の配合量は、銀インク組成物（Ｉ）の粘度等、目的に応じて選択すればよい。ただし通常は、銀インク組成物（Ｉ）において、配合成分の総質量に対する、前記溶媒の配合量の割合は、３５質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２５質量％以下であることが特に好ましい。
例えば、前記他の成分が前記溶媒以外の成分である場合、銀インク組成物（Ｉ）において、配合成分の総質量に対する、前記他の成分の配合量の割合は、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。
配合成分の総質量に対する、前記他の成分の配合量の割合が０質量、すなわち他の成分を配合しなくても、銀インク組成物（Ｉ）は十分にその効果を発現する。
銀インク組成物（Ｉ）においては、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部又は全ての成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。
○銀インク組成物（Ｉ）の製造方法
銀インク組成物（Ｉ）は、前記カルボン酸銀、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸、及び、必要に応じて、これら以外の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られた配合物をそのまま銀インク組成物（Ｉ）としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られた精製物を銀インク組成物（Ｉ）としてもよい。本実施形態においては、β－ケトカルボン酸銀（１）を用いることで、上記の各成分の配合時において、光沢性及び導電性を低下させる不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できる。したがって、精製操作を行っていない銀インク組成物（Ｉ）を用いても、十分な光沢性及び導電性を有する金属銀が得られる。
銀インク組成物（Ｉ）は、前記カルボン酸銀、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸、及び、必要に応じて、これら以外の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られた配合物をそのまま銀インク組成物（Ｉ）としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られた精製物を銀インク組成物（Ｉ）としてもよい。本実施形態においては、β－ケトカルボン酸銀（１）を用いることで、上記の各成分の配合時において、光沢性及び導電性を低下させる不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できる。したがって、精製操作を行っていない銀インク組成物（Ｉ）を用いても、十分な光沢性及び導電性を有する金属銀が得られる。
各成分の配合順序は、特に限定されない。各成分の好ましい配合方法の一例としては、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を最後に配合する方法が挙げられる。すなわち、前記銀インク組成物（Ｉ）の好ましい製造方法の一例としては、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外の成分をすべて配合した後、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を最後に配合する製造方法が挙げられる。
各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
銀インク組成物（Ｉ）において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用することが好ましい。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
銀インク組成物（Ｉ）において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用することが好ましい。
配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、－５～６０℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、１０分～３６時間であることが好ましい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、１０分～３６時間であることが好ましい。
〇銀インク組成物（ＩＩ）
銀インク組成物（ＩＩ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていない点以外は、銀インク組成物（Ｉ）と同じであってよい。
すなわち、銀インク組成物（ＩＩ）の配合成分としては、β－ケトカルボン酸銀（１）、含窒素化合物、アルコール、及び他の成分が挙げられる。
銀インク組成物（ＩＩ）における、β－ケトカルボン酸銀（１）、含窒素化合物、アルコール、及び他の成分の配合量は、銀インク組成物（Ｉ）の場合と同じであってよい。
銀インク組成物（ＩＩ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていない点以外は、銀インク組成物（Ｉ）と同じであってよい。
すなわち、銀インク組成物（ＩＩ）の配合成分としては、β－ケトカルボン酸銀（１）、含窒素化合物、アルコール、及び他の成分が挙げられる。
銀インク組成物（ＩＩ）における、β－ケトカルボン酸銀（１）、含窒素化合物、アルコール、及び他の成分の配合量は、銀インク組成物（Ｉ）の場合と同じであってよい。
○銀インク組成物（ＩＩ）の製造方法
銀インク組成物（ＩＩ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を配合しない点以外は、銀インク組成物（Ｉ）の場合と同じ方法で製造できる。
すなわち、銀インク組成物（ＩＩ）は、β－ケトカルボン酸銀（１）、及び、必要に応じて任意成分を配合することで得られる。ここで「任意成分」とは、β－ケトカルボン酸銀（１）に該当しない成分を意味する。例えば、銀インク組成物（ＩＩ）の製造時においては、各成分の配合順序は、特に限定されない。
銀インク組成物（ＩＩ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を配合しない点以外は、銀インク組成物（Ｉ）の場合と同じ方法で製造できる。
すなわち、銀インク組成物（ＩＩ）は、β－ケトカルボン酸銀（１）、及び、必要に応じて任意成分を配合することで得られる。ここで「任意成分」とは、β－ケトカルボン酸銀（１）に該当しない成分を意味する。例えば、銀インク組成物（ＩＩ）の製造時においては、各成分の配合順序は、特に限定されない。
○銀インク組成物（ＩＩＩ）
銀インク組成物（ＩＩＩ）は、有機銀錯体と、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸）と、含窒素化合物と、が配合されてなる。
このような銀インク組成物（ＩＩ）としては、例えば、有機銀錯体の前駆体化合物と、これ以外の含窒素化合物と、の反応によって、有機銀錯体が形成され、かつ余剰の前記含窒素化合物が残存している反応液と、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、を含むものが挙げられる。このような銀インク組成物（ＩＩＩ）として、より具体的には、特許第５２４３４０９号公報に記載のものに、さらに分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されてなるものが挙げられる。
すなわち、銀インク組成物（ＩＩＩ）としては、例えば、下記一般式（９１）で表される銀化合物（本明細書においては、「銀化合物（９１）」と略記することがある）と、下記一般式（９２）で表される化合物（本明細書においては、「含窒素化合物（９２）」と略記することがある）及び下記一般式（９３）で表される化合物（本明細書においては、「含窒素化合物（９３）」と略記することがある）からなる群から選択される１種又は２種以上の含窒素化合物と、を反応させて得られた有機銀錯体を含有し、さらに、前記含窒素化合物と、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、を含有する液状組成物が挙げられる。
銀インク組成物（ＩＩＩ）は、有機銀錯体と、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸）と、含窒素化合物と、が配合されてなる。
このような銀インク組成物（ＩＩ）としては、例えば、有機銀錯体の前駆体化合物と、これ以外の含窒素化合物と、の反応によって、有機銀錯体が形成され、かつ余剰の前記含窒素化合物が残存している反応液と、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、を含むものが挙げられる。このような銀インク組成物（ＩＩＩ）として、より具体的には、特許第５２４３４０９号公報に記載のものに、さらに分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されてなるものが挙げられる。
すなわち、銀インク組成物（ＩＩＩ）としては、例えば、下記一般式（９１）で表される銀化合物（本明細書においては、「銀化合物（９１）」と略記することがある）と、下記一般式（９２）で表される化合物（本明細書においては、「含窒素化合物（９２）」と略記することがある）及び下記一般式（９３）で表される化合物（本明細書においては、「含窒素化合物（９３）」と略記することがある）からなる群から選択される１種又は２種以上の含窒素化合物と、を反応させて得られた有機銀錯体を含有し、さらに、前記含窒素化合物と、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、を含有する液状組成物が挙げられる。
前記有機銀錯体としては、例えば、下記一般式（９５）－１で表される化合物（本明細書においては、「有機銀錯体（９５）－１」と略記することがある）、及び下記一般式（９５）－２で表される化合物（本明細書においては、「有機銀錯体（９５）－２」と略記することがある）が挙げられる。
［銀化合物（９１）］
銀化合物（９１）としては、例えば、酸化銀、チオシアネート化銀、シアン化銀、シアネート化銀、炭酸銀、硝酸銀、亜硝酸銀、硫酸銀、燐酸銀、過塩素酸銀、四フッ素ボレート化銀、アセチルアセトネート化銀、酢酸銀、乳酸銀、シュウ酸銀等が挙げられる。
銀化合物（９１）としては、例えば、酸化銀、チオシアネート化銀、シアン化銀、シアネート化銀、炭酸銀、硝酸銀、亜硝酸銀、硫酸銀、燐酸銀、過塩素酸銀、四フッ素ボレート化銀、アセチルアセトネート化銀、酢酸銀、乳酸銀、シュウ酸銀等が挙げられる。
銀化合物（９１）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
銀インク組成物（ＩＩＩ）において、銀化合物（９１）に由来する銀の含有量は、２質量％以上であることが好ましく、４質量％以上であることがより好ましい。前記銀の含有量がこのような範囲であることで、形成された導電体（金属銀）は品質により優れたものとなる。前記銀の含有量の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、銀インク組成物（ＩＩＩ）の取り扱い性等を考慮すると、２０質量％であることが好ましい。
なお、ここで、「銀化合物（９１）に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物（ＩＩＩ）の製造時に配合された銀化合物（９１）中の銀と同義であり、配合後も引き続き銀化合物（９１）を構成している銀と、配合後に銀化合物（９１）の反応で生じた反応物中の銀と、配合後に銀化合物（９１）の反応で生じた銀そのもの（金属銀）と、のすべてを含む概念とする。
なお、ここで、「銀化合物（９１）に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物（ＩＩＩ）の製造時に配合された銀化合物（９１）中の銀と同義であり、配合後も引き続き銀化合物（９１）を構成している銀と、配合後に銀化合物（９１）の反応で生じた反応物中の銀と、配合後に銀化合物（９１）の反応で生じた銀そのもの（金属銀）と、のすべてを含む概念とする。
［含窒素化合物（９２）］
含窒素化合物（９２）は、アンモニウムカルバメート系化合物である。
含窒素化合物（９２）において、Ｒ１０１～Ｒ１０５は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、メトキシエチル基、メトキシプロピル基、シアノエチル基、メトキシエトキシエチル基、メトキシエトキシエトキシエチル基、ヘキサメチレンイミニル基、モルホリノ基、ピペリジニル基、ピペラジニル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピリジニル基、カルボキシメチル基、トリメトキシシリルプロピル基、トリエトキシシリルプロピル基、フェニル基、メトキシフェニル基、シアノフェニル基、トリル基、ベンジル基、又はこれらの基において一部が置換された基であることが好ましい。ただし、Ｒ１０１～Ｒ１０５がすべて水素原子になることはない。
含窒素化合物（９２）は、アンモニウムカルバメート系化合物である。
含窒素化合物（９２）において、Ｒ１０１～Ｒ１０５は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、メトキシエチル基、メトキシプロピル基、シアノエチル基、メトキシエトキシエチル基、メトキシエトキシエトキシエチル基、ヘキサメチレンイミニル基、モルホリノ基、ピペリジニル基、ピペラジニル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピリジニル基、カルボキシメチル基、トリメトキシシリルプロピル基、トリエトキシシリルプロピル基、フェニル基、メトキシフェニル基、シアノフェニル基、トリル基、ベンジル基、又はこれらの基において一部が置換された基であることが好ましい。ただし、Ｒ１０１～Ｒ１０５がすべて水素原子になることはない。
含窒素化合物（９２）としては、例えば、エチルアンモニウム エチルカルバメート、イソプロピルアンモニウム イソプロピルカルバメート、ｎ－ブチルアンモニウム ｎ－ブチルカルバメート、イソブチルアンモニウム イソブチルカルバメート、ｔｅｒｔ－ブチルアンモニウム ｔｅｒｔ－ブチルカルバメート、２－エチルヘキシルアンモニウム ２－エチルヘキシルカルバメート、オクタデシルアンモニウム オクタデシルカルバメート、２－メトキシエチルアンモニウム ２－メトキシエチルカルバメート、２－シアノエチルアンモニウム ２－シアノエチルカルバメート、ジブチルアンモニウム ジブチルカルバメート、ジオクタデシルアンモニウム ジオクタデシルカルバメート、メチルデシルアンモニウム メチルデシルカルバメート、ヘキサメチレンイミンアンモニウム ヘキサメチレンイミンカルバメート、モルホリノアンモニウム モルホリノカルバメート、ピリジニウムエチルヘキシルカルバメート、ベンジルアンモニウム ベンジルカルバメート、トリエトキシシリルプロピルアンモニウム トリエトキシシリルプロピルカルバメート等が挙げられる。
そして、これら含窒素化合物（９２）の中でも、２－エチルヘキシルアンモニウム ２－エチルヘキシルカルバメートは、銀化合物（９１）との相溶性に優れ、銀インク組成物（ＩＩＩ）の高濃度化に特に適しており、さらに金属銀の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
そして、これら含窒素化合物（９２）の中でも、２－エチルヘキシルアンモニウム ２－エチルヘキシルカルバメートは、銀化合物（９１）との相溶性に優れ、銀インク組成物（ＩＩＩ）の高濃度化に特に適しており、さらに金属銀の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
含窒素化合物（９２）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
含窒素化合物（９２）は、公知の方法で製造でき、例えば、米国特許第４５４２２１４号明細書に記載の方法で製造できる。
［含窒素化合物（９３）］
含窒素化合物（９３）は、アンモニウムカーボネート系化合物である。
含窒素化合物（９３）において、Ｒ１０６～Ｒ１１１は、含窒素化合物（９２）におけるＲ１０１～Ｒ１０５と同様のものである。ただし、Ｒ１０６～Ｒ１１１がすべて水素原子になることはない。
含窒素化合物（９３）は、アンモニウムカーボネート系化合物である。
含窒素化合物（９３）において、Ｒ１０６～Ｒ１１１は、含窒素化合物（９２）におけるＲ１０１～Ｒ１０５と同様のものである。ただし、Ｒ１０６～Ｒ１１１がすべて水素原子になることはない。
含窒素化合物（９３）としては、例えば、エチルアンモニウム エチルカーボネート、イソプロピルアンモニウム イソプロピルカーボネート、ｎ－ブチルアンモニウム ｎ－ブチルカーボネート、イソブチルアンモニウム イソブチルカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルアンモニウム ｔｅｒｔ－ブチルカーボネート、２－エチルヘキシルアンモニウム ２－エチルヘキシルカーボネート、２－メトキシエチルアンモニウム ２－メトキシエチルカーボネート、２－シアノエチルアンモニウム ２－シアノエチルカーボネート、オクタデシルアンモニウム オクタデシルカーボネート、ジブチルアンモニウム ジブチルカーボネート、ジオクタデシルアンモニウム ジオクタデシルカーボネート、メチルデシルアンモニウム メチルデシルカーボネート、ヘキサメチレンイミニルアンモニウム ヘキサメチレンイミニルカーボネート、モルホリノアンモニウム モルホリノカーボネート、ベンジルアンモニウム ベンジルカーボネート、トリエトキシシリルプロピルアンモニウム トリエトキシシリルプロピルカーボネート等が挙げられる。
含窒素化合物（９３）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
含窒素化合物（９３）は、公知の方法で製造でき、例えば、米国特許第４５４２２１４号明細書に記載の方法で製造できる。
銀化合物（９１）と反応させる含窒素化合物は、１種又は２種以上の含窒素化合物（９２）のみであってもよいし、１種又は２種以上の含窒素化合物（９３）のみであってもよいし、１種又は２種以上の含窒素化合物（９２）と、１種又は２種以上の含窒素化合物（９３）と、の両方であってもよい。
銀化合物（９１）と、含窒素化合物（９２）及び含窒素化合物（９３）からなる群から選択される１種又は２種以上と、の反応は、例えば、窒素雰囲気下において、常圧の状態で又は加圧した状態で、溶媒を用いずに行うことができる。
［溶媒］
前記反応は、溶媒を用いて行ってもよい。このときの溶媒としては、例えば、水；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール；エチレングリコール、グリセリン等のグリコール；エチルアセテート、ブチルアセテート、カルビトールアセテート等のアセテート；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；メチルエチルケトン、アセトン等のケトン；ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素；クロロホルム、メチレンクロライド、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素等が挙げられる。
溶媒は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
前記反応は、溶媒を用いて行ってもよい。このときの溶媒としては、例えば、水；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール；エチレングリコール、グリセリン等のグリコール；エチルアセテート、ブチルアセテート、カルビトールアセテート等のアセテート；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；メチルエチルケトン、アセトン等のケトン；ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素；クロロホルム、メチレンクロライド、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素等が挙げられる。
溶媒は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
前記溶媒は、銀インク組成物（ＩＩＩ）の配合成分であってもよい。
前記反応時において、含窒素化合物（９２）及び含窒素化合物（９３）の合計使用量は、使用する銀化合物（９１）中の銀原子の量に対して、１～４倍モル量である（［含窒素化合物（９２）及び含窒素化合物（９３）の合計使用量（モル）］／［使用する銀化合物（９１）中の銀原子の量（モル）］の値が１～４である）ことが好ましい。
［炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸］
銀インク組成物（ＩＩＩ）における、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、銀インク組成物（Ｉ）における炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸）と同じである。
銀インク組成物（ＩＩＩ）における前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、銀インク組成物（Ｉ）における前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、同様の作用を示すと推測される。
銀インク組成物（ＩＩＩ）における、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、銀インク組成物（Ｉ）における炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸）と同じである。
銀インク組成物（ＩＩＩ）における前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、銀インク組成物（Ｉ）における前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、同様の作用を示すと推測される。
銀インク組成物（ＩＩＩ）において、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量は、前記有機銀錯体中の銀原子の配合量１モルあたり、０．０１～１モルであることが好ましく、０．０２～０．７モルであることがより好ましく、０．０３～０．４モルであることが特に好ましい。分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の前記配合量がこのような範囲であることで、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成する効果がより高くなる。
銀インク組成物（ＩＩＩ）の製造時に、前記有機銀錯体の前駆体化合物を用いる場合には、前記前駆体化合物中の銀原子の配合量１モルあたりの、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量を、上述の数値範囲とすることができる。
銀インク組成物（ＩＩＩ）の製造時に、前記有機銀錯体の前駆体化合物を用いる場合には、前記前駆体化合物中の銀原子の配合量１モルあたりの、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量を、上述の数値範囲とすることができる。
上述のとおり、前記銀インク組成物（ＩＩＩ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていることで、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成できる。その理由は定かではないが、上述の銀インク組成物（Ｉ）の場合と同じであると推測される。
○銀インク組成物の使用方法
前記印刷層形成工程においては、銀インク組成物（Ｉ）、銀インク組成物（ＩＩ）及び銀インク組成物（ＩＩＩ）の場合に限定されず、前記銀インク組成物を用い、印刷法、好ましくはインクジェット印刷法により、前記第１基材上に銀インク組成物の印刷層を形成する。
前記印刷層形成工程においては、銀インク組成物（Ｉ）、銀インク組成物（ＩＩ）及び銀インク組成物（ＩＩＩ）の場合に限定されず、前記銀インク組成物を用い、印刷法、好ましくはインクジェット印刷法により、前記第１基材上に銀インク組成物の印刷層を形成する。
前記印刷層形成工程においては、例えば、第１基材上への銀インク組成物の付着量、又は、銀インク組成物におけるβ－ケトカルボン酸銀（１）又は有機銀錯体の配合量、を調節することで、前記金属銀膜の厚さを調節できる。
銀インク組成物を乾燥処理する場合には、公知の方法で行えばよい。すなわち前記乾燥処理は、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、乾燥温度も特に限定されず、加熱乾燥及び常温乾燥のいずれであってもよい。加熱処理が不要な場合の好ましい乾燥方法としては、例えば、１８～３０℃で大気下において乾燥させる方法が挙げられる。
銀インク組成物を加熱（焼成）処理する場合、その条件は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよい。通常は、加熱温度が６０～３７０℃であることが好ましく、７０～２８０℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、１分～２４時間であることが好ましく、１分～１２時間であることがより好ましい。β－ケトカルボン酸銀（１）は、例えば、酸化銀等の金属銀の形成材料とは異なり、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、低温で分解する。そして、このような分解温度を反映して、前記銀インク組成物は、上記のように、従来のものより極めて低温で金属銀を形成できる。
銀インク組成物を耐熱性が低い目的物に付着させて加熱（焼成）処理する場合には、加熱温度は１３０℃未満であることが好ましく、１２５℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが特に好ましい。
銀インク組成物の加熱処理の方法は、特に限定されない。前記加熱処理は、例えば、電気炉による加熱、感熱方式の熱ヘッドによる加熱、遠赤外線照射による加熱、高熱ガスの吹き付けによる加熱、高周波照射による加熱、誘電加熱等で行うことができる。また、前記加熱処理は、大気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよく、加湿条件下で行ってもよい。そして、前記加熱処理は、常圧下、減圧下及び加圧下のいずれで行ってもよい。
本明細書において「加湿」とは、特に断りのない限り、湿度を人為的に増大させることを意味し、好ましくは相対湿度を５％以上とすることである。加熱処理時には、処理温度が高いことによって、処理環境での湿度が極めて低くなるため、５％という相対湿度は、明らかに人為的に増大されたものであるといえる。
銀インク組成物の加熱処理を加湿条件下で行う場合の相対湿度は、１０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることがさらに好ましく、７０％以上であることが特に好ましく、９０％以上であってもよいし、１００％であってもよい。そして、加湿条件下での加熱処理は、１００℃以上に加熱した高圧水蒸気の吹き付けにより行ってもよい。このように加湿条件下で加熱処理することにより、短時間でより高純度の金属銀を形成できる。
以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。
実施例において、第１基材若しくは第２基材として用いた基材、並びに、比較例で用いた基材及び積層フィルムを表１に示す。
［実施例１］
＜＜積層体の製造＞＞
銀インク組成物（Ｉ）を用い、以下に示す手順により、図１～図３に示す積層体を製造した。
＜＜積層体の製造＞＞
銀インク組成物（Ｉ）を用い、以下に示す手順により、図１～図３に示す積層体を製造した。
＜銀インク組成物の製造＞
ビーカー中に２－エチルヘキシルアミン（後述する２－メチルアセト酢酸銀に対して６．５３倍モル量）と、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール（以下、「ＤＭＨＯ」と略記することがある）（後述する２－メチルアセト酢酸銀に対して０．１０倍モル量）と、を加えて混合し、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、さらにここへ、液温が４０℃以下となるように２－メチルアセト酢酸銀を添加して、各配合成分を溶解させ、室温でそのまま１日撹拌を続けた。
次いでこの撹拌液に、液温が３０℃以下となるように、ネオデカン酸（２－メチルアセト酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を滴下して撹拌することにより、銀インク組成物として銀インク組成物（Ｉ）－１を得た。
なお、ＤＭＨＯとしては、日信化学社製「サーフィノール６１」を用い、ネオデカン酸としては、ジャパンケムテック社製「バーサティック１０」を用いた。これは、以降の実施例及び比較例でも同様である。
ビーカー中に２－エチルヘキシルアミン（後述する２－メチルアセト酢酸銀に対して６．５３倍モル量）と、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール（以下、「ＤＭＨＯ」と略記することがある）（後述する２－メチルアセト酢酸銀に対して０．１０倍モル量）と、を加えて混合し、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、さらにここへ、液温が４０℃以下となるように２－メチルアセト酢酸銀を添加して、各配合成分を溶解させ、室温でそのまま１日撹拌を続けた。
次いでこの撹拌液に、液温が３０℃以下となるように、ネオデカン酸（２－メチルアセト酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を滴下して撹拌することにより、銀インク組成物として銀インク組成物（Ｉ）－１を得た。
なお、ＤＭＨＯとしては、日信化学社製「サーフィノール６１」を用い、ネオデカン酸としては、ジャパンケムテック社製「バーサティック１０」を用いた。これは、以降の実施例及び比較例でも同様である。
各配合成分の種類と配合比を表２に示す。表２中、「含窒素化合物（モル比）」とは、β－ケトカルボン酸銀（１）の配合量１モルあたりの含窒素化合物の配合量（モル数）（［含窒素化合物のモル数］／［β－ケトカルボン酸銀（１）のモル数］）を意味する。「アルコール（モル比）」も同様に、β－ケトカルボン酸銀（１）の配合量１モルあたりのアルコールの配合量（モル数）（［アルコールのモル数］／［β－ケトカルボン酸銀（１）のモル数］）を意味する。「分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（モル比）」も同様に、β－ケトカルボン酸銀（１）の配合量１モルあたりの分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量（モル数）（［分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸のモル数］／［β－ケトカルボン酸銀（１）のモル数］）を意味する。
＜印刷層の形成（印刷層形成工程）＞
インクジェット印刷装置（コニカミノルタ社製「ＩＪＣＳ－１」、インクジェットヘッド「ＫＭ５１２ＭＨ」）と、上記で得られた銀インク組成物（Ｉ）－１と、を用いて、インクジェット印刷法により、第１基材である基材（Ｓ）－３の表面上に、第１印刷層含有領域～第５印刷層含有領域を形成し、印刷層を形成した。このとき、第１印刷層含有領域のデータ密度を９０％とし、第２印刷層含有領域のデータ密度を７０％とし、第３印刷層含有領域のデータ密度を５０％とし、第４印刷層含有領域のデータ密度を３０％とし、第５印刷層含有領域のデータ密度を１５％とした。このようにすることで、第１印刷層含有領域～第５印刷層含有領域において、前記式Ｚ２で算出されるＤＩが、互いに異なるように調節した。また、基材（Ｓ）－３のＰＭＭＡ層の表面上に、印刷層を形成した。
インクジェット印刷装置（コニカミノルタ社製「ＩＪＣＳ－１」、インクジェットヘッド「ＫＭ５１２ＭＨ」）と、上記で得られた銀インク組成物（Ｉ）－１と、を用いて、インクジェット印刷法により、第１基材である基材（Ｓ）－３の表面上に、第１印刷層含有領域～第５印刷層含有領域を形成し、印刷層を形成した。このとき、第１印刷層含有領域のデータ密度を９０％とし、第２印刷層含有領域のデータ密度を７０％とし、第３印刷層含有領域のデータ密度を５０％とし、第４印刷層含有領域のデータ密度を３０％とし、第５印刷層含有領域のデータ密度を１５％とした。このようにすることで、第１印刷層含有領域～第５印刷層含有領域において、前記式Ｚ２で算出されるＤＩが、互いに異なるように調節した。また、基材（Ｓ）－３のＰＭＭＡ層の表面上に、印刷層を形成した。
データ密度を９０％とするときには、まず、画像編集ソフトウエア（「Ａｄｏｂｅ Ｐｈｏｔｏｓｈｏｐ ＣＣ」）を用いて、モノクロ２諧調のビットマップデータである元データ（データ密度が１００％である場合に相当）を、グレースケールに変換した（サイズ比：１）。次いで、データ密度を９０％とする領域を選択し、トーンカーブにおいて、入力を１００％、出力を９０％に設定した。次いで、選択を解除し、必要な出力解像度の値を入力（ここでは７２０ｄｐｉ）し、データをモノクロ２階調に変換した。このとき、変換方法として、パターンディザ、誤差拡散法（ディザ）及びハーフトーンスクリーンから、パターンディザを選択し、データの間引き方法を変更して、データ密度を９０％とした。
データ密度を７０％とするときには、上記のデータ密度を９０％とするときと同じ方法で、元データ（データ密度が１００％である場合に相当）を、グレースケールに変換し（サイズ比：１）た。次いで、データ密度を７０％とする領域を選択し、トーンカーブにおいて、入力を１００％、出力を７０％に設定した。次いで、選択を解除し、必要な出力解像度の値を入力（ここでは７２０ｄｐｉ）し、データをモノクロ２階調に変換した。このとき、変換方法としてパターンディザを選択し、データの間引き方法を変更して、データ密度を７０％とした。
データ密度を５０％とするときには、上記のデータ密度を９０％とするときと同じ方法で、元データ（データ密度が１００％である場合に相当）を、グレースケールに変換し（サイズ比：１）た。次いで、データ密度を５０％とする領域を選択し、トーンカーブにおいて、入力を１００％、出力を５０％に設定した。次いで、選択を解除し、必要な出力解像度の値を入力（ここでは７２０ｄｐｉ）し、データをモノクロ２階調に変換した。このとき、変換方法としてパターンディザを選択し、データの間引き方法を変更して、データ密度を５０％とした。
データ密度を３０％とするときには、上記のデータ密度を９０％とするときと同じ方法で、元データ（データ密度が１００％である場合に相当）を、グレースケールに変換し（サイズ比：１）た。次いで、データ密度を３０％とする領域を選択し、トーンカーブにおいて、入力を１００％、出力を３０％に設定した。次いで、選択を解除し、必要な出力解像度の値を入力（ここでは７２０ｄｐｉ）し、データをモノクロ２階調に変換した。このとき、変換方法としてパターンディザを選択し、データの間引き方法を変更して、データ密度を３０％とした。
データ密度を１５％とするときには、上記のデータ密度を９０％とするときと同じ方法で、元データ（データ密度が１００％である場合に相当）を、グレースケールに変換し（サイズ比：１）た。次いで、データ密度を１５％とする領域を選択し、トーンカーブにおいて、入力を１００％、出力を１５％に設定した。次いで、選択を解除し、必要な出力解像度の値を入力（ここでは７２０ｄｐｉ）し、データをモノクロ２階調に変換した。このとき、変換方法としてパターンディザを選択し、データの間引き方法を変更して、データ密度を１５％とした。
データ密度を７０％とするときには、上記のデータ密度を９０％とするときと同じ方法で、元データ（データ密度が１００％である場合に相当）を、グレースケールに変換し（サイズ比：１）た。次いで、データ密度を７０％とする領域を選択し、トーンカーブにおいて、入力を１００％、出力を７０％に設定した。次いで、選択を解除し、必要な出力解像度の値を入力（ここでは７２０ｄｐｉ）し、データをモノクロ２階調に変換した。このとき、変換方法としてパターンディザを選択し、データの間引き方法を変更して、データ密度を７０％とした。
データ密度を５０％とするときには、上記のデータ密度を９０％とするときと同じ方法で、元データ（データ密度が１００％である場合に相当）を、グレースケールに変換し（サイズ比：１）た。次いで、データ密度を５０％とする領域を選択し、トーンカーブにおいて、入力を１００％、出力を５０％に設定した。次いで、選択を解除し、必要な出力解像度の値を入力（ここでは７２０ｄｐｉ）し、データをモノクロ２階調に変換した。このとき、変換方法としてパターンディザを選択し、データの間引き方法を変更して、データ密度を５０％とした。
データ密度を３０％とするときには、上記のデータ密度を９０％とするときと同じ方法で、元データ（データ密度が１００％である場合に相当）を、グレースケールに変換し（サイズ比：１）た。次いで、データ密度を３０％とする領域を選択し、トーンカーブにおいて、入力を１００％、出力を３０％に設定した。次いで、選択を解除し、必要な出力解像度の値を入力（ここでは７２０ｄｐｉ）し、データをモノクロ２階調に変換した。このとき、変換方法としてパターンディザを選択し、データの間引き方法を変更して、データ密度を３０％とした。
データ密度を１５％とするときには、上記のデータ密度を９０％とするときと同じ方法で、元データ（データ密度が１００％である場合に相当）を、グレースケールに変換し（サイズ比：１）た。次いで、データ密度を１５％とする領域を選択し、トーンカーブにおいて、入力を１００％、出力を１５％に設定した。次いで、選択を解除し、必要な出力解像度の値を入力（ここでは７２０ｄｐｉ）し、データをモノクロ２階調に変換した。このとき、変換方法としてパターンディザを選択し、データの間引き方法を変更して、データ密度を１５％とした。
＜金属銀膜の形成（金属銀膜形成工程）＞
次いで、第１印刷層含有領域（第１印刷層）～第５印刷層含有領域（第５印刷層）に対して、１３０℃の熱風を２０分吹き付けて、これら印刷層（すなわち銀インク組成物）を加熱処理することにより、これら印刷層から金属銀を形成して、基材（Ｓ）－３上に、金属銀膜（第１金属銀膜～第５金属銀膜）を形成した。
金属銀膜（第１金属銀膜～第５金属銀膜）の厚さは、１０～４５０ｎｍであった。
形成した金属銀膜において、前記式Ｚ１によりＤＭを算出したところ、第１金属銀膜のＤＭ／第２金属銀膜のＤＭ／第３金属銀膜のＤＭ／第４金属銀膜のＤＭ／第５金属銀膜のＤＭの比率は、上記のデータ密度の比率と同じ、すなわち９０／７０／５０／３０／１５であった。
次いで、第１印刷層含有領域（第１印刷層）～第５印刷層含有領域（第５印刷層）に対して、１３０℃の熱風を２０分吹き付けて、これら印刷層（すなわち銀インク組成物）を加熱処理することにより、これら印刷層から金属銀を形成して、基材（Ｓ）－３上に、金属銀膜（第１金属銀膜～第５金属銀膜）を形成した。
金属銀膜（第１金属銀膜～第５金属銀膜）の厚さは、１０～４５０ｎｍであった。
形成した金属銀膜において、前記式Ｚ１によりＤＭを算出したところ、第１金属銀膜のＤＭ／第２金属銀膜のＤＭ／第３金属銀膜のＤＭ／第４金属銀膜のＤＭ／第５金属銀膜のＤＭの比率は、上記のデータ密度の比率と同じ、すなわち９０／７０／５０／３０／１５であった。
＜積層体の製造（第２基材設置工程）＞
次いで、基材（Ｓ）－３の前記金属銀膜が形成されている面の全面（すなわち、基材（Ｓ）－３の前記金属銀膜が形成されている側の露出面全面と、前記金属銀膜の露出面全面）を覆うように、透明粘着剤フィルム（パナック社製「ＰＤＢ１－５０」、厚さ５０μｍ）を貼り合わせることにより、基材（Ｓ）－３及び前記金属銀膜上に透明粘着剤層を設けた。このとき、前記透明粘着剤フィルムの貼り合わせ装置としては、アコ・ブランズ・ジャパン社製「ロールラミネーター３５Ａ３」を用い、ローラー速度：２メモリ、ローラー温度：２５℃、ローラー間ギャップ：４ｍｍの条件で、前記透明粘着剤フィルムを上記の面に貼り合わせた。
なお、前記透明粘着剤フィルムは、その総質量に対する、ポリエチレンテレフタレートの含有量の割合が７０～８０質量％であり、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体の含有量の割合が２０～３０質量％のものである。
次いで、基材（Ｓ）－３の前記金属銀膜が形成されている面の全面（すなわち、基材（Ｓ）－３の前記金属銀膜が形成されている側の露出面全面と、前記金属銀膜の露出面全面）を覆うように、透明粘着剤フィルム（パナック社製「ＰＤＢ１－５０」、厚さ５０μｍ）を貼り合わせることにより、基材（Ｓ）－３及び前記金属銀膜上に透明粘着剤層を設けた。このとき、前記透明粘着剤フィルムの貼り合わせ装置としては、アコ・ブランズ・ジャパン社製「ロールラミネーター３５Ａ３」を用い、ローラー速度：２メモリ、ローラー温度：２５℃、ローラー間ギャップ：４ｍｍの条件で、前記透明粘着剤フィルムを上記の面に貼り合わせた。
なお、前記透明粘着剤フィルムは、その総質量に対する、ポリエチレンテレフタレートの含有量の割合が７０～８０質量％であり、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体の含有量の割合が２０～３０質量％のものである。
次いで、前記透明粘着剤層の露出面全面を覆うように、第２基材である基材（Ｓ）－１を前記透明粘着剤層に貼り合わせることにより、前記透明粘着剤層上に基材（Ｓ）－１を設けた。このとき用いた貼り合わせ装置と、貼り合わせ条件は、上記と同じとした。
以上により、目的とする積層体を得た。製造した積層体は、ＰＣ層（第１基材）、ＰＭＭＡ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層及びＰＣ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。
以上により、目的とする積層体を得た。製造した積層体は、ＰＣ層（第１基材）、ＰＭＭＡ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層及びＰＣ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。
＜＜積層体の評価＞＞
＜高温高湿試験後における積層体中の気泡の有無の確認＞
上記で得られた積層体を、温度８５℃、相対湿度８５％の雰囲気下に置くことによって、継続的に積層体に対して加湿加熱処理を行った。そして、処理開始前（ｔ＝０）と、処理開始後２５５時間（ｔ＝２５５）と、処理開始後５８５時間（ｔ＝５８５）の段階で、目視により、積層体中の気泡の有無（積層体での発泡の有無）を確認した。このときの下記基準に従った確認結果を表１１に示す。
（積層体中の気泡の有無）
Ａ：積層体中に気泡が全く存在しない。
Ｂ：積層体中に僅かに気泡が存在するが、実用上問題がない程度である。
Ｃ：積層体中に多くの気泡が存在し、実用上問題がある。
＜高温高湿試験後における積層体中の気泡の有無の確認＞
上記で得られた積層体を、温度８５℃、相対湿度８５％の雰囲気下に置くことによって、継続的に積層体に対して加湿加熱処理を行った。そして、処理開始前（ｔ＝０）と、処理開始後２５５時間（ｔ＝２５５）と、処理開始後５８５時間（ｔ＝５８５）の段階で、目視により、積層体中の気泡の有無（積層体での発泡の有無）を確認した。このときの下記基準に従った確認結果を表１１に示す。
（積層体中の気泡の有無）
Ａ：積層体中に気泡が全く存在しない。
Ｂ：積層体中に僅かに気泡が存在するが、実用上問題がない程度である。
Ｃ：積層体中に多くの気泡が存在し、実用上問題がある。
＜高温高湿試験後における積層体のＬｔ
＊、ａｔ
＊、ｂｔ
＊、Ｌｔ
＊変化率ΔＬｔ
＊、ａｔ
＊変化率Δａｔ
＊、及びｂｔ
＊変化率Δｂｔ
＊の確認＞
上記の「積層体中の気泡の有無の確認」時に、あわせて積層体の金属銀膜を備えている領域のＬ＊、ａ＊、ｂ＊を測定した。より具体的には、色差測定器（エックスライト社製「Ｘ－ｒｉｔｅ ５３０」）を用い、積層体の第２基材側から、積層体のＬ＊、ａ＊、ｂ＊を測定した。そして、処理開始前（ｔ＝０）のＬ０ ＊と、処理開始後２５５時間（ｔ＝２５５）でのＬ２５５ ＊と、処理開始後５８５時間（ｔ＝５８５）でのＬ５８５ ＊とから、前記式（ＦＬｔ：ΔＬｔ ＊＝（Ｌｔ ＊－Ｌ０ ＊）／Ｌ０ ＊×１００）により、積層体のＬｔ ＊変化率ΔＬｔ ＊（％）を算出した。
同様に、処理開始前（ｔ＝０）のａ０ ＊と、処理開始後２５５時間（ｔ＝２５５）でのａ２５５ ＊と、処理開始後５８５時間（ｔ＝５８５）でのａ５８５ ＊とから、前記式（Ｆａｔ：Δａｔ ＊＝（ａｔ ＊－ａ０ ＊）／ａ０ ＊×１００）により、積層体のａｔ ＊変化率Δａｔ ＊（％）を算出した。
同様に、処理開始前（ｔ＝０）のｂ０ ＊と、処理開始後２５５時間（ｔ＝２５５）でのｂ２５５ ＊と、処理開始後５８５時間（ｔ＝５８５）でのｂ５８５ ＊とから、前記式（Ｆｂｔ：Δｂｔ ＊＝（ｂｔ ＊－ｂ０ ＊）／ｂ０ ＊×１００）により、積層体のｂｔ ＊変化率Δｂｔ ＊（％）を算出した。
これらの結果を表３及び表７に示す。
上記の「積層体中の気泡の有無の確認」時に、あわせて積層体の金属銀膜を備えている領域のＬ＊、ａ＊、ｂ＊を測定した。より具体的には、色差測定器（エックスライト社製「Ｘ－ｒｉｔｅ ５３０」）を用い、積層体の第２基材側から、積層体のＬ＊、ａ＊、ｂ＊を測定した。そして、処理開始前（ｔ＝０）のＬ０ ＊と、処理開始後２５５時間（ｔ＝２５５）でのＬ２５５ ＊と、処理開始後５８５時間（ｔ＝５８５）でのＬ５８５ ＊とから、前記式（ＦＬｔ：ΔＬｔ ＊＝（Ｌｔ ＊－Ｌ０ ＊）／Ｌ０ ＊×１００）により、積層体のＬｔ ＊変化率ΔＬｔ ＊（％）を算出した。
同様に、処理開始前（ｔ＝０）のａ０ ＊と、処理開始後２５５時間（ｔ＝２５５）でのａ２５５ ＊と、処理開始後５８５時間（ｔ＝５８５）でのａ５８５ ＊とから、前記式（Ｆａｔ：Δａｔ ＊＝（ａｔ ＊－ａ０ ＊）／ａ０ ＊×１００）により、積層体のａｔ ＊変化率Δａｔ ＊（％）を算出した。
同様に、処理開始前（ｔ＝０）のｂ０ ＊と、処理開始後２５５時間（ｔ＝２５５）でのｂ２５５ ＊と、処理開始後５８５時間（ｔ＝５８５）でのｂ５８５ ＊とから、前記式（Ｆｂｔ：Δｂｔ ＊＝（ｂｔ ＊－ｂ０ ＊）／ｂ０ ＊×１００）により、積層体のｂｔ ＊変化率Δｂｔ ＊（％）を算出した。
これらの結果を表３及び表７に示す。
＜高温高湿試験後における積層体の色差ΔＥｔの確認＞
さらに、上記のＬｔ ＊、ａｔ ＊、ｂｔ ＊の測定結果から、前記式（ＦＥｔ：ΔＥ＝［（Ｌｔ ＊－Ｌ０ ＊）２＋（ａｔ ＊－ａ０ ＊）２＋（ｂｔ ＊－ｂ０ ＊）２］１／２）により、積層体の色差ΔＥｔを算出した。結果を表７に示す。
さらに、上記のＬｔ ＊、ａｔ ＊、ｂｔ ＊の測定結果から、前記式（ＦＥｔ：ΔＥ＝［（Ｌｔ ＊－Ｌ０ ＊）２＋（ａｔ ＊－ａ０ ＊）２＋（ｂｔ ＊－ｂ０ ＊）２］１／２）により、積層体の色差ΔＥｔを算出した。結果を表７に示す。
＜高温高湿試験後における積層体の全光線透過率Ｔｔ、及び全光線透過率変化率ΔＴｔの確認＞
上記の「積層体中の気泡の有無の確認」時に、あわせて積層体の金属銀膜を備えている領域の全光線透過率を測定した。より具体的には、ヘーズメータ（日本電色工業社製「ＮＤＨ ７０００ＳＰ」）を用いて、積層体の第２基材側から、ＪＩＳ Ｋ７３６１に準拠して、積層体の全光線透過率（％）を測定した。このとき、上記の「積層体中の気泡の有無の確認」時に、気泡が存在した積層体の場合には、その気泡が存在しない部位において、全光線透過率を測定した。そして、処理開始前（ｔ＝０）の全光線透過率Ｔ０と、処理開始後２５５時間（ｔ＝２５５）での全光線透過率Ｔ２５５と、処理開始後５８５時間（ｔ＝５８５）での全光線透過率Ｔ５８５とから、前記式（ＦＴｔ：ΔＴｔ＝（Ｔｔ－Ｔ０）／Ｔ０×１００）により、積層体の全光線透過率変化率ΔＴｔ（％）を算出した。果を表１１に示す。
上記の「積層体中の気泡の有無の確認」時に、あわせて積層体の金属銀膜を備えている領域の全光線透過率を測定した。より具体的には、ヘーズメータ（日本電色工業社製「ＮＤＨ ７０００ＳＰ」）を用いて、積層体の第２基材側から、ＪＩＳ Ｋ７３６１に準拠して、積層体の全光線透過率（％）を測定した。このとき、上記の「積層体中の気泡の有無の確認」時に、気泡が存在した積層体の場合には、その気泡が存在しない部位において、全光線透過率を測定した。そして、処理開始前（ｔ＝０）の全光線透過率Ｔ０と、処理開始後２５５時間（ｔ＝２５５）での全光線透過率Ｔ２５５と、処理開始後５８５時間（ｔ＝５８５）での全光線透過率Ｔ５８５とから、前記式（ＦＴｔ：ΔＴｔ＝（Ｔｔ－Ｔ０）／Ｔ０×１００）により、積層体の全光線透過率変化率ΔＴｔ（％）を算出した。果を表１１に示す。
＜高温高湿試験後における積層体のヘーズＨｔ、及びヘーズ変化率ΔＨｔの確認＞
上記の「積層体の全光線透過率Ｔｔ」の測定時に、あわせて積層体の金属銀膜を備えている領域のヘーズ（％）を測定した。より具体的には、ヘーズメータ（日本電色工業社製「ＮＤＨ ７０００ＳＰ」）を用いて、積層体の第２基材側から、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して、積層体のヘーズを測定した。このとき、上記の「積層体中の気泡の有無の確認」時に、気泡が存在した積層体の場合には、その気泡が存在しない部位において、ヘーズを測定した。そして、処理開始前（ｔ＝０）のヘーズＨ０と、処理開始後２５５時間（ｔ＝２５５）でのヘーズＨ２５５と、処理開始後５８５時間（ｔ＝５８５）でのヘーズＨ５８５とから、前記式（ＦＨｔ：ΔＨｔ＝（Ｈｔ－Ｈ０）／Ｈ０×１００）により、積層体のヘーズ変化率ΔＨｔ（％）を算出した。結果を表１１に示す。
上記の「積層体の全光線透過率Ｔｔ」の測定時に、あわせて積層体の金属銀膜を備えている領域のヘーズ（％）を測定した。より具体的には、ヘーズメータ（日本電色工業社製「ＮＤＨ ７０００ＳＰ」）を用いて、積層体の第２基材側から、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して、積層体のヘーズを測定した。このとき、上記の「積層体中の気泡の有無の確認」時に、気泡が存在した積層体の場合には、その気泡が存在しない部位において、ヘーズを測定した。そして、処理開始前（ｔ＝０）のヘーズＨ０と、処理開始後２５５時間（ｔ＝２５５）でのヘーズＨ２５５と、処理開始後５８５時間（ｔ＝５８５）でのヘーズＨ５８５とから、前記式（ＦＨｔ：ΔＨｔ＝（Ｈｔ－Ｈ０）／Ｈ０×１００）により、積層体のヘーズ変化率ΔＨｔ（％）を算出した。結果を表１１に示す。
＜高温高湿試験後における積層体の光（５５０ｎｍ）反射率Ｒｔ、及び光（５５０ｎｍ）反射率変化率ΔＲｔの確認＞
上記の「積層体の全光線透過率Ｔｔ」の測定時に、あわせて積層体の金属銀膜を備えている領域の光（５５０ｎｍ）反射率（％）を測定した。より具体的には、積分球分光測色計（エックスライト社製「Ｘ－Ｒｉｔｅ ｍｏｄｅｌ ＳＰ６０」）を用いて、測定モードをＳＣＩ（正反射光を含む）とし、光源をＤ６５として、積層体の第２基材側から、積層体の光（５５０ｎｍ）反射率を測定した。そして、処理開始前（ｔ＝０）の光（５５０ｎｍ）反射率Ｒ０と、処理開始後２５５時間（ｔ＝２５５）での光（５５０ｎｍ）反射率Ｒ２５５と、処理開始後５８５時間（ｔ＝５８５）での光（５５０ｎｍ）反射率Ｒ５８５とから、前記式（ＦＲｔ：ΔＲｔ＝（Ｒｔ－Ｒ０）／Ｒ０×１００）により、積層体の光（５５０ｎｍ）反射率変化率ΔＲｔ（％）を算出した。結果を表１５に示す。
上記の「積層体の全光線透過率Ｔｔ」の測定時に、あわせて積層体の金属銀膜を備えている領域の光（５５０ｎｍ）反射率（％）を測定した。より具体的には、積分球分光測色計（エックスライト社製「Ｘ－Ｒｉｔｅ ｍｏｄｅｌ ＳＰ６０」）を用いて、測定モードをＳＣＩ（正反射光を含む）とし、光源をＤ６５として、積層体の第２基材側から、積層体の光（５５０ｎｍ）反射率を測定した。そして、処理開始前（ｔ＝０）の光（５５０ｎｍ）反射率Ｒ０と、処理開始後２５５時間（ｔ＝２５５）での光（５５０ｎｍ）反射率Ｒ２５５と、処理開始後５８５時間（ｔ＝５８５）での光（５５０ｎｍ）反射率Ｒ５８５とから、前記式（ＦＲｔ：ΔＲｔ＝（Ｒｔ－Ｒ０）／Ｒ０×１００）により、積層体の光（５５０ｎｍ）反射率変化率ΔＲｔ（％）を算出した。結果を表１５に示す。
＜高温高湿試験後における積層体の２０°光沢度Ｇｔ、及び２０°光沢度変化率ΔＧｔの確認＞
上記の「積層体の全光線透過率Ｔｔ」の測定時に、あわせて積層体の２０°光沢度を測定した。より具体的には、２０°光沢度計（日本電色工業社製「ＰＧ－ＩＩＭ」）を用いて、ＪＩＳ Ｚ ８７４１：１９９７に準拠して、積層体の第２基材側から、２０°光沢度を測定した。そして、処理開始前（ｔ＝０）の２０°光沢度Ｇ０と、処理開始後２５５時間（ｔ＝２５５）での２０°光沢度Ｇ２５５と、処理開始後５８５時間（ｔ＝５８５）での２０°光沢度Ｇ５８５とから、前記式（ＦＧｔ：ΔＧｔ＝（Ｇｔ－Ｇ０）／Ｇ０×１００）により、積層体の２０°光沢度変化率ΔＧｔ（％）を算出した。結果を表１５に示す。
上記の「積層体の全光線透過率Ｔｔ」の測定時に、あわせて積層体の２０°光沢度を測定した。より具体的には、２０°光沢度計（日本電色工業社製「ＰＧ－ＩＩＭ」）を用いて、ＪＩＳ Ｚ ８７４１：１９９７に準拠して、積層体の第２基材側から、２０°光沢度を測定した。そして、処理開始前（ｔ＝０）の２０°光沢度Ｇ０と、処理開始後２５５時間（ｔ＝２５５）での２０°光沢度Ｇ２５５と、処理開始後５８５時間（ｔ＝５８５）での２０°光沢度Ｇ５８５とから、前記式（ＦＧｔ：ΔＧｔ＝（Ｇｔ－Ｇ０）／Ｇ０×１００）により、積層体の２０°光沢度変化率ΔＧｔ（％）を算出した。結果を表１５に示す。
＜＜積層体の製造及び評価＞＞
［実施例２］
第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、透明粘着剤層を設けた。結果を表３、表７、表１１及び表１５に示す。
［実施例２］
第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、透明粘着剤層を設けた。結果を表３、表７、表１１及び表１５に示す。
［実施例３］
第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－３を用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、第２基材となる基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が透明粘着剤層側となり、ＰＭＭＡ層が積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した積層体は、ＰＣ層（第１基材）、ＰＭＭＡ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層、ＰＣ層（第２基材）及びＰＭＭＡ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表４、表８、表１２及び表１６に示す。
第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－３を用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、第２基材となる基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が透明粘着剤層側となり、ＰＭＭＡ層が積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した積層体は、ＰＣ層（第１基材）、ＰＭＭＡ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層、ＰＣ層（第２基材）及びＰＭＭＡ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表４、表８、表１２及び表１６に示す。
［実施例４］
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、金属銀膜（第１金属銀膜～第５金属銀膜）を設けた。結果を表４、表８、表１２及び表１６に示す。
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、金属銀膜（第１金属銀膜～第５金属銀膜）を設けた。結果を表４、表８、表１２及び表１６に示す。
［実施例５］
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、第１基材となる基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、透明粘着剤層を設けた。また、第２基材となる基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、透明粘着剤層を設けた。結果を表５、表９、表１３及び表１７に示す。
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、第１基材となる基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、透明粘着剤層を設けた。また、第２基材となる基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、透明粘着剤層を設けた。結果を表５、表９、表１３及び表１７に示す。
［実施例６］
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－３を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、透明粘着剤層を設けた。また、基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が透明粘着剤層側となり、ＰＭＭＡ層が積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した積層体は、ＰＥＴ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層、ＰＣ層（第２基材）及びＰＭＭＡ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表５、表９、表１３及び表１７に示す。
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－３を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、透明粘着剤層を設けた。また、基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が透明粘着剤層側となり、ＰＭＭＡ層が積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した積層体は、ＰＥＴ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層、ＰＣ層（第２基材）及びＰＭＭＡ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表５、表９、表１３及び表１７に示す。
［実施例７］
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－４を用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。結果を表５、表９、表１３及び表１７に示す。
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－４を用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。結果を表５、表９、表１３及び表１７に示す。
［実施例８］
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－４を用いた点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、透明粘着剤層を設けた。結果を表５、表９、表１３及び表１７に示す。
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－４を用いた点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、透明粘着剤層を設けた。結果を表５、表９、表１３及び表１７に示す。
［実施例９］
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－４を用いた点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－３を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が透明粘着剤層側となり、ＰＭＭＡ層が積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した積層体は、ＰＭＭＡ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層、ＰＣ層（第２基材）及びＰＭＭＡ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表５、表９、表１３及び表１７に示す。
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－４を用いた点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－３を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が透明粘着剤層側となり、ＰＭＭＡ層が積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した積層体は、ＰＭＭＡ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層、ＰＣ層（第２基材）及びＰＭＭＡ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表５、表９、表１３及び表１７に示す。
［実施例１０］
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－５を用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－５を用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
［実施例１１］
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－５を用いた点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、透明粘着剤層を設けた。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－５を用いた点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、透明粘着剤層を設けた。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
［実施例１２］
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－５を用いた点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－３を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が透明粘着剤層側となり、ＰＭＭＡ層が積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した積層体は、ＰＭＭＡ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層、ＰＣ層（第２基材）及びＰＭＭＡ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－５を用いた点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－３を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が透明粘着剤層側となり、ＰＭＭＡ層が積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した積層体は、ＰＭＭＡ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層、ＰＣ層（第２基材）及びＰＭＭＡ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
［比較例１］
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－１を用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。結果を表３、表７、表１１及び表１５に示す。
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－１を用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。結果を表３、表７、表１１及び表１５に示す。
［比較例２］
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－１を用いた点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、透明粘着剤層を設けた。結果を表３、表７、表１１及び表１５に示す。
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－１を用いた点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、透明粘着剤層を設けた。結果を表３、表７、表１１及び表１５に示す。
［比較例３］
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－１を用いた点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－３を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が透明粘着剤層側となり、ＰＭＭＡ層が積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した積層体は、ＰＣ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層、ＰＣ層（第２基材）及びＰＭＭＡ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表３、表７、表１１及び表１５に示す。
第１基材として、基材（Ｓ）－３に代えて基材（Ｓ）－１を用いた点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－３を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が透明粘着剤層側となり、ＰＭＭＡ層が積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した積層体は、ＰＣ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層、ＰＣ層（第２基材）及びＰＭＭＡ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表３、表７、表１１及び表１５に示す。
［比較例４］
第１基材である基材（Ｓ）－３の配置の向きを逆にした点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。すなわち、製造した積層体は、ＰＭＭＡ層（第１基材）、ＰＣ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層及びＰＣ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表３、表７、表１１及び表１５に示す。
第１基材である基材（Ｓ）－３の配置の向きを逆にした点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。すなわち、製造した積層体は、ＰＭＭＡ層（第１基材）、ＰＣ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層及びＰＣ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表３、表７、表１１及び表１５に示す。
［比較例５］
第１基材である基材（Ｓ）－３の配置の向きを逆にした点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、透明粘着剤層を設けた。すなわち、製造した積層体は、ＰＭＭＡ層（第１基材）、ＰＣ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層及びＰＥＴ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表４、表８、表１２及び表１６に示す。
第１基材である基材（Ｓ）－３の配置の向きを逆にした点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－２を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、基材（Ｓ）－２の易接着処理面上に、透明粘着剤層を設けた。すなわち、製造した積層体は、ＰＭＭＡ層（第１基材）、ＰＣ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層及びＰＥＴ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表４、表８、表１２及び表１６に示す。
［比較例６］
第１基材である基材（Ｓ）－３の配置の向きを逆にした点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－３を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、第２基材である基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が透明粘着剤層側となり、ＰＭＭＡ層が積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した積層体は、ＰＭＭＡ層（第１基材）、ＰＣ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層、ＰＣ層（第２基材）及びＰＭＭＡ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表４、表８、表１２及び表１６に示す。
第１基材である基材（Ｓ）－３の配置の向きを逆にした点と、第２基材として、基材（Ｓ）－１に代えて基材（Ｓ）－３を用いた点、以外は、実施例１の場合と同じ方法で、目的とする積層体を製造し、評価した。積層体の製造時には、第２基材である基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が透明粘着剤層側となり、ＰＭＭＡ層が積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した積層体は、ＰＭＭＡ層（第１基材）、ＰＣ層（第１基材）、金属銀膜、透明粘着剤層、ＰＣ層（第２基材）及びＰＭＭＡ層（第２基材）がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表４、表８、表１２及び表１６に示す。
［比較例７］
積層フィルム（Ｆ）－１において、最外層の剥離フィルムを取り除き、これにより生じた接着層の露出面に、基材（Ｓ）－１を貼り合わせることにより、比較用積層体を得た。この比較用積層体は、ＰＣ層、接着層、ＰＥＴ層、接着層、Ａｌ蒸着層、ＰＥＴ層及びハードコート層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。
得られた比較用積層体について、実施例１の場合と同じ方法で評価した。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
積層フィルム（Ｆ）－１において、最外層の剥離フィルムを取り除き、これにより生じた接着層の露出面に、基材（Ｓ）－１を貼り合わせることにより、比較用積層体を得た。この比較用積層体は、ＰＣ層、接着層、ＰＥＴ層、接着層、Ａｌ蒸着層、ＰＥＴ層及びハードコート層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。
得られた比較用積層体について、実施例１の場合と同じ方法で評価した。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
［比較例８］
基材（Ｓ）－１に代えて、基材（Ｓ）－２を用いた点以外は、比較例７の場合と同じ方法で、比較用積層体を製造し、評価した。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
基材（Ｓ）－１に代えて、基材（Ｓ）－２を用いた点以外は、比較例７の場合と同じ方法で、比較用積層体を製造し、評価した。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
［比較例９］
基材（Ｓ）－１に代えて、基材（Ｓ）－３を用いた点以外は、比較例７の場合と同じ方法で、比較用積層体を製造し、評価した。比較用積層体の製造時には、基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が積層フィルム（Ｆ）－１側となり、ＰＭＭＡ層が比較用積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した比較用積層体は、ＰＭＭＡ層（基材）、ＰＣ層（基材）、接着層、ＰＥＴ層、接着層、Ａｌ蒸着層、ＰＥＴ層及びハードコート層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
基材（Ｓ）－１に代えて、基材（Ｓ）－３を用いた点以外は、比較例７の場合と同じ方法で、比較用積層体を製造し、評価した。比較用積層体の製造時には、基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が積層フィルム（Ｆ）－１側となり、ＰＭＭＡ層が比較用積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した比較用積層体は、ＰＭＭＡ層（基材）、ＰＣ層（基材）、接着層、ＰＥＴ層、接着層、Ａｌ蒸着層、ＰＥＴ層及びハードコート層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
［比較例１０］
積層フィルム（Ｆ）－２において、最外層の剥離フィルムを取り除き、これにより生じた接着層の露出面に、基材（Ｓ）－１を貼り合わせることにより、比較用積層体を得た。この比較用積層体は、ＰＣ層、接着層、ＰＥＴ層、接着層、Ａｌスパッタ層、ＰＥＴ層及びハードコート層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。
得られた比較用積層体について、実施例１の場合と同じ方法で評価した。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
積層フィルム（Ｆ）－２において、最外層の剥離フィルムを取り除き、これにより生じた接着層の露出面に、基材（Ｓ）－１を貼り合わせることにより、比較用積層体を得た。この比較用積層体は、ＰＣ層、接着層、ＰＥＴ層、接着層、Ａｌスパッタ層、ＰＥＴ層及びハードコート層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。
得られた比較用積層体について、実施例１の場合と同じ方法で評価した。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
［比較例１１］
基材（Ｓ）－１に代えて、基材（Ｓ）－２を用いた点以外は、比較例１０の場合と同じ方法で、比較用積層体を製造し、評価した。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
基材（Ｓ）－１に代えて、基材（Ｓ）－２を用いた点以外は、比較例１０の場合と同じ方法で、比較用積層体を製造し、評価した。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
［比較例１２］
基材（Ｓ）－１に代えて、基材（Ｓ）－３を用いた点以外は、比較例１０の場合と同じ方法で、比較用積層体を製造し、評価した。比較用積層体の製造時には、基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が積層フィルム（Ｆ）－２側となり、ＰＭＭＡ層が比較用積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した比較用積層体は、ＰＭＭＡ層（基材）、ＰＣ層（基材）、接着層、ＰＥＴ層、接着層、Ａｌスパッタ層、ＰＥＴ層及びハードコート層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
基材（Ｓ）－１に代えて、基材（Ｓ）－３を用いた点以外は、比較例１０の場合と同じ方法で、比較用積層体を製造し、評価した。比較用積層体の製造時には、基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が積層フィルム（Ｆ）－２側となり、ＰＭＭＡ層が比較用積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した比較用積層体は、ＰＭＭＡ層（基材）、ＰＣ層（基材）、接着層、ＰＥＴ層、接着層、Ａｌスパッタ層、ＰＥＴ層及びハードコート層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
［比較例１３］
積層フィルム（Ｆ）－３において、最外層の剥離フィルムを取り除き、これにより生じた接着層の露出面に、基材（Ｓ）－１を貼り合わせることにより、比較用積層体を得た。この比較用積層体は、ＰＣ層、接着層、ＰＥＴ層、接着層、Ａｇスパッタ層、ＰＥＴ層及びハードコート層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。
得られた比較用積層体について、実施例１の場合と同じ方法で評価した。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
積層フィルム（Ｆ）－３において、最外層の剥離フィルムを取り除き、これにより生じた接着層の露出面に、基材（Ｓ）－１を貼り合わせることにより、比較用積層体を得た。この比較用積層体は、ＰＣ層、接着層、ＰＥＴ層、接着層、Ａｇスパッタ層、ＰＥＴ層及びハードコート層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。
得られた比較用積層体について、実施例１の場合と同じ方法で評価した。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
［比較例１４］
基材（Ｓ）－１に代えて、基材（Ｓ）－２を用いた点以外は、比較例１３の場合と同じ方法で、比較用積層体を製造し、評価した。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
基材（Ｓ）－１に代えて、基材（Ｓ）－２を用いた点以外は、比較例１３の場合と同じ方法で、比較用積層体を製造し、評価した。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
［比較例１５］
基材（Ｓ）－１に代えて、基材（Ｓ）－３を用いた点以外は、比較例１３の場合と同じ方法で、比較用積層体を製造し、評価した。比較用積層体の製造時には、基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が積層フィルム（Ｆ）－３側となり、ＰＭＭＡ層が比較用積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した比較用積層体は、ＰＭＭＡ層（基材）、ＰＣ層（基材）、接着層、ＰＥＴ層、接着層、Ａｇスパッタ層、ＰＥＴ層及びハードコート層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
基材（Ｓ）－１に代えて、基材（Ｓ）－３を用いた点以外は、比較例１３の場合と同じ方法で、比較用積層体を製造し、評価した。比較用積層体の製造時には、基材（Ｓ）－３を、そのＰＣ層が積層フィルム（Ｆ）－３側となり、ＰＭＭＡ層が比較用積層体での一方の最外層となるように、配置した。すなわち、製造した比較用積層体は、ＰＭＭＡ層（基材）、ＰＣ層（基材）、接着層、ＰＥＴ層、接着層、Ａｇスパッタ層、ＰＥＴ層及びハードコート層がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成されたものである。結果を表６、表１０、表１４及び表１８に示す。
実施例１～１２の積層体においては、その第１金属銀膜～第５金属銀膜の少なくとも一部を備えている領域が、上述のＬ０
＊、ａ０
＊及びｂ０
＊の条件（Ｌ０
＊が７５以上、ａ０
＊が－３～３、ｂ０
＊が１０．１以上）をすべて満たしていた。積層体（ｔ＝０）のこの領域は、黄色味を有しており、積層体の色味を調節するための専用の着色層を備えていなくても、色味が目的とするものになっていた。なお、実施例１～１２においては、第１金属銀膜～第５金属銀膜の少なくとも一部をハーフミラーとして利用可能な積層体が得られた。
実施例１～１２の積層体において、第１基材は、ポリエチレンテレフタレート製の透明基材、ポリメタクリル酸メチル製の透明基材、ポリメタクリル酸メチルの層とポリカーボネートの層とが積層された２層構造の透明基材（ただし、積層体中において、そのポリメタクリル酸メチルの層が金属銀膜側に配置されているもの）、又はゴム粒子を含有しているポリメタクリル酸メチル製の透明基材であった。
実施例１～１２の積層体において、第１基材は、ポリエチレンテレフタレート製の透明基材、ポリメタクリル酸メチル製の透明基材、ポリメタクリル酸メチルの層とポリカーボネートの層とが積層された２層構造の透明基材（ただし、積層体中において、そのポリメタクリル酸メチルの層が金属銀膜側に配置されているもの）、又はゴム粒子を含有しているポリメタクリル酸メチル製の透明基材であった。
実施例１～１２の積層体（ｔ＝０）で、色味が目的とするものになっていた領域においては、Ｌ０
＊が７９．８６以上（７９．８６～９０．５９）であり、ａ０
＊が－１．７５～１．７９であり、ｂ０
＊が１０．４７以上（１０．４７～１８．７８）であった。
実施例１～１２の積層体（ｔ＝０）で、色味が目的とするものになっていた領域においては、ΔＧ２５５は－６５～１１％であり、ΔＧ５８５は－６７～１５％であった。
実施例１～１２の中でも、実施例９のデータ密度が３０％のもの以外の積層体においては、ΔＧ２５５が－２６～１１％であり、ΔＧ５８５が－３５～１５％であって、前記加湿加熱処理後の色味も良好であった。
実施例１～１２の中でも、実施例９のデータ密度が３０％のもの以外の積層体においては、ΔＧ２５５が－２６～１１％であり、ΔＧ５８５が－３５～１５％であって、前記加湿加熱処理後の色味も良好であった。
実施例１～１２の積層体（ｔ＝０）で、色味が目的とするものになっていた領域においては、ΔＴ２５５は－３～５３％であり、ΔＴ５８５は－４～５８％であった。
実施例１～１２の中でも、実施例９のデータ密度が３０％のもの以外の積層体においては、ΔＴ２５５は－３～５３％であり、ΔＴ５８５は１～５８％であった。
実施例１～１２の中でも、実施例９のデータ密度が３０％のもの以外の積層体においては、ΔＴ２５５は－３～５３％であり、ΔＴ５８５は１～５８％であった。
実施例１～１２の積層体（ｔ＝０）で、色味が目的とするものになっていた領域においては、ΔＲ２５５は－３～１３％であった。
実施例１～１２の中でも、実施例９のデータ密度が３０％のもの以外の積層体においても、ΔＲ２５５は－３～１３％であった。
実施例１～１２の中でも、実施例９のデータ密度が３０％のもの以外の積層体においても、ΔＲ２５５は－３～１３％であった。
実施例１～１２の積層体の中でも、第１基材がポリエチレンテレフタレート製の透明基材、又は、ポリメタクリル酸メチルの層とポリカーボネートの層とが積層された２層構造の透明基材（ただし、積層体中において、そのポリメタクリル酸メチルの層が金属銀膜側に配置されているもの）であるもの、すなわち、実施例１～６の積層体においては、前記加湿加熱処理の処理時間が５８５時間の段階でも、気泡の発生が抑制されているものがあり、これら積層体は特に優れた特性を有していた。
一方、実施例１～１２の積層体のうち、前記加湿加熱処理の処理時間が２５５時間の段階で、気泡の発生が認められたものは、これよりも緩和された条件での加湿加熱処理であれば、気泡の発生が抑制される見込みのあるものであった。
これに対して、比較例１～１５の積層体においては、上述のＬ０
＊、ａ０
＊及びｂ０
＊の条件（Ｌ０
＊が７５以上、ａ０
＊が－３～３、ｂ０
＊が１０．１以上）をすべて満たす領域を有するものはなかった。これら積層体のすべての領域は、色味が目的とするもの（黄色味）ではなかった。なお、比較例１～１５のうち、比較例１～６においては、第１金属銀膜～第５金属銀膜の少なくとも一部をハーフミラーとして利用可能な積層体が得られた。
比較例１～６の積層体において、第１基材は、ポリエチレンテレフタレート製の透明基材、ポリメタクリル酸メチル製の透明基材、ポリメタクリル酸メチルの層とポリカーボネートの層とが積層された２層構造の透明基材（ただし、積層体中において、そのポリメタクリル酸メチルの層が金属銀膜側に配置されているもの）、及びゴム粒子を含有しているポリメタクリル酸メチル製の透明基材、のいずれでもなかった。比較例７～１５の積層体においては、上述の積層フィルム（Ｆ）－１、（Ｆ）－２、又は（Ｆ）－３を用いていた。
比較例１～６の積層体において、第１基材は、ポリエチレンテレフタレート製の透明基材、ポリメタクリル酸メチル製の透明基材、ポリメタクリル酸メチルの層とポリカーボネートの層とが積層された２層構造の透明基材（ただし、積層体中において、そのポリメタクリル酸メチルの層が金属銀膜側に配置されているもの）、及びゴム粒子を含有しているポリメタクリル酸メチル製の透明基材、のいずれでもなかった。比較例７～１５の積層体においては、上述の積層フィルム（Ｆ）－１、（Ｆ）－２、又は（Ｆ）－３を用いていた。
本発明は、意匠性を有する加飾ユニットとして利用可能である。
１，２・・・積層体、
１１・・・第１基材、１１ａ・・・第１基材の第１面（一方の面）、
１２，２２・・・金属銀膜、１２１，２２１・・・第１金属銀膜、１２２，２２２・・・第２金属銀膜、１２３，２２３・・・第３金属銀膜、１２４，２２４・・・第４金属銀膜、１２５，２２５・・・第５金属銀膜、１２ａ，２２ａ・・・金属銀膜の第１面（一方の面）、１２１ａ，２２１ａ・・・第１金属銀膜の第１面（一方の面）、１２２ａ，２２２ａ・・・第２金属銀膜の第１面（一方の面）、１２３ａ，２２３ａ・・・第３金属銀膜の第１面（一方の面）、１２４ａ，２２４ａ・・・第４金属銀膜の第１面（一方の面）、１２５ａ，２２５ａ・・・第５金属銀膜の第１面（一方の面）、
１２’・・・印刷層、１２１１’・・・第１印刷層、１２２１’・・・第２印刷層、１２３１’・・・第３印刷層、１２４１’・・・第４印刷層、１２５１’・・・第５印刷層、
１２２０’，１２３０’・・・非印刷部位、
１２１’・・・第１印刷層含有領域、１２２’・・・第２印刷層含有領域、１２３’・・・第３印刷層含有領域、１２４’・・・第４印刷層含有領域、１２５’・・・第５印刷層含有領域、
１２１１・・・第１金属銀層、１２２１・・・第２金属銀層、１２３１・・・第３金属銀層、１２４１・・・第４金属銀層、１２５１・・・第５金属銀層、
１４・・・第２基材
１１・・・第１基材、１１ａ・・・第１基材の第１面（一方の面）、
１２，２２・・・金属銀膜、１２１，２２１・・・第１金属銀膜、１２２，２２２・・・第２金属銀膜、１２３，２２３・・・第３金属銀膜、１２４，２２４・・・第４金属銀膜、１２５，２２５・・・第５金属銀膜、１２ａ，２２ａ・・・金属銀膜の第１面（一方の面）、１２１ａ，２２１ａ・・・第１金属銀膜の第１面（一方の面）、１２２ａ，２２２ａ・・・第２金属銀膜の第１面（一方の面）、１２３ａ，２２３ａ・・・第３金属銀膜の第１面（一方の面）、１２４ａ，２２４ａ・・・第４金属銀膜の第１面（一方の面）、１２５ａ，２２５ａ・・・第５金属銀膜の第１面（一方の面）、
１２’・・・印刷層、１２１１’・・・第１印刷層、１２２１’・・・第２印刷層、１２３１’・・・第３印刷層、１２４１’・・・第４印刷層、１２５１’・・・第５印刷層、
１２２０’，１２３０’・・・非印刷部位、
１２１’・・・第１印刷層含有領域、１２２’・・・第２印刷層含有領域、１２３’・・・第３印刷層含有領域、１２４’・・・第４印刷層含有領域、１２５’・・・第５印刷層含有領域、
１２１１・・・第１金属銀層、１２２１・・・第２金属銀層、１２３１・・・第３金属銀層、１２４１・・・第４金属銀層、１２５１・・・第５金属銀層、
１４・・・第２基材
Claims (3)
- 積層体であって、
前記積層体は、第１基材と、前記第１基材の一方の面上に設けられた金属銀膜と、前記金属銀膜の前記第１基材側とは反対側の面上に設けられた透明粘着剤層と、前記透明粘着剤層の前記金属銀膜側とは反対側の面上に設けられた第２基材と、を備えており、
前記第１基材が、ポリエチレンテレフタレート製の透明基材、ポリメタクリル酸メチル製の透明基材、ポリメタクリル酸メチルの層とポリカーボネートの層とが積層された２層構造の透明基材、又はゴム粒子を含有しているポリメタクリル酸メチル製の透明基材であり、前記第１基材が前記２層構造の透明基材である場合には、前記２層構造の透明基材は、前記積層体中において、そのポリメタクリル酸メチルの層が前記金属銀膜側に配置されており、
前記第２基材が、ポリカーボネート製の透明基材、ポリエチレンテレフタレート製の透明基材、又はポリメタクリル酸メチルの層とポリカーボネートの層とが積層された２層構造の透明基材であり、前記第２基材が前記２層構造の透明基材である場合には、前記２層構造の透明基材は、前記積層体中において、そのポリカーボネートの層が前記透明粘着剤層側に配置されており、
前記第１基材と前記金属銀膜とが直接接触して積層され、前記金属銀膜と前記透明粘着剤層とが直接接触して積層されており、
前記金属銀膜が、下記一般式（１）：
Ｙ１はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり；Ｒ１は炭素数１～１９の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり；Ｒ２は炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ３は炭素数１～１６の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に炭素数１～１８の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ６は炭素数１～１９の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「ＡｇＯ－」で表される基であり；
Ｘ１はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、Ｎ－フタロイル－３－アミノプロピル基、２－エトキシビニル基、又は一般式「Ｒ７Ｏ－」、「Ｒ７Ｓ－」、「Ｒ７－Ｃ（＝Ｏ）－」若しくは「Ｒ７－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－」で表される基であり；
Ｒ７は、炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。）
で表わされるβ－ケトカルボン酸銀、又は有機銀錯体を用いて形成されたものであり、
前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その前記第２基材側からＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊、ａ＊及びｂ＊を測定したとき、前記Ｌ＊が７５以上であり、前記ａ＊が－３～３であり、前記ｂ＊が１０．１以上であり、
前記積層体を、温度８５℃、相対湿度８５％の雰囲気下で加湿加熱処理し、前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その前記第２基材側から全光線透過率を測定し、処理前の測定値をＴ ０ とし、処理時間が２５５時間のときの測定値をＴ ２５５ としたとき、下記式
Ｆ Ｔ２５５ ：ΔＴ ２５５ ＝（Ｔ ２５５ －Ｔ ０ ）／Ｔ ０ ×１００
により算出される前記積層体の全光線透過率変化率ΔＴ ２５５ が－５５～５５％であり、
前記積層体を、温度８５℃、相対湿度８５％の雰囲気下で加湿加熱処理し、前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その前記第２基材側から２０°光沢度を測定し、処理前の２０°光沢度をＧ ０ とし、処理時間が２５５時間のときの測定値をＧ ２５５ としたとき、下記式
Ｆ Ｇ２５５ ：ΔＧ ２５５ ＝（Ｇ ２５５ －Ｇ ０ ）／Ｇ ０ ×１００
により算出される前記積層体の２０°光沢度変化率ΔＧ ２５５ が－３０％以上である、積層体。 - 前記積層体を、温度８５℃、相対湿度８５％の雰囲気下で加湿加熱処理し、前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その前記第２基材側から全光線透過率を測定し、処理前の測定値をＴ０とし、処理時間が５８５時間のときの測定値をＴ５８５としたとき、下記式
ＦＴ５８５：ΔＴ５８５＝（Ｔ５８５－Ｔ０）／Ｔ０×１００
により算出される前記積層体の全光線透過率変化率ΔＴ５８５が－２００～２００％である、請求項１に記載の積層体。 - 前記積層体を、温度８５℃、相対湿度８５％の雰囲気下で加湿加熱処理し、前記積層体の前記金属銀膜を備えている領域について、その前記第２基材側から２０°光沢度を測定し、処理前の２０°光沢度をＧ０とし、処理時間が５８５時間のときの測定値をＧ５８５としたとき、下記式
ＦＧ５８５：ΔＧ５８５＝（Ｇ５８５－Ｇ０）／Ｇ０×１００
により算出される前記積層体の２０°光沢度変化率ΔＧ５８５が－６０％以上である、請求項１又は２に記載の積層体。
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