JP7332400B2 - 保持装置 - Google Patents

Description

本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。

例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、例えばセラミックスを含む材料により形成された板状部材と、例えば金属により形成されたベース部材と、例えば樹脂を含む材料により形成され、板状部材とベース部材とを接合する接合部と、板状部材の内部に設けられたチャック電極とを備えている。静電チャックは、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の表面にウェハを吸着して保持する。

従来、静電チャックにおいて、接合部の端面（接合部の外周面や、接合部に形成された貫通孔の内周面）がプラズマやプロセスガスに晒されて、接合部が劣化することを抑制するために、接合部の端面に対向する位置に、エラストマーにより形成されたシール部材が配置された構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１７－４１６３１号公報

上記従来の構成では、接合部の端面に至るプラズマやプロセスガスの侵入経路が短いため、該侵入を確実に抑制することができず、該侵入に起因する接合部の劣化を抑制することができない、という課題がある。

なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、板状部材と、ベース部材と、両者を接合する接合部とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。

本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。

本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。

（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略直交する第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有し、セラミックスを含む材料により形成された板状部材と、第３の表面を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面側に位置するように配置されたベース部材と、前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接合する接合部と、前記第１の方向に直交する方向において前記接合部の端面に面する表面を有する特定部分を含み、エラストマーにより形成された保護部材と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置である。本保持装置において、前記板状部材の周面には、前記第１の方向に直交する方向に凹み、かつ、周方向に連続した第１の凹部が形成されており、前記ベース部材の周面には、前記第１の方向に直交する方向に凹み、かつ、周方向に連続した第２の凹部が形成されており、前記保護部材は、前記特定部分を含む環状部と、前記環状部から前記第１の方向に直交する方向に突出し、前記板状部材の前記第１の凹部の表面の少なくとも一部分に当接する第１の突出部と、前記環状部から前記第１の方向に直交する方向に突出し、前記ベース部材の前記第２の凹部の表面の少なくとも一部分に当接する第２の突出部と、を備える。本保持装置では、板状部材の周面に第１の凹部が形成されており、ベース部材の周面に第２の凹部が形成されており、保護部材の第１の突出部が板状部材の第１の凹部の表面の少なくとも一部分に当接しており、保護部材の第２の突出部がベース部材の第２の凹部の表面の少なくとも一部分に当接している。そのため、本保持装置では、空間に存在するプラズマやプロセスガス等が接合部の周面付近に至る侵入経路の長さを、第１の凹部および第２の凹部が形成されていない構成と比較して長くすることができる。また、保護部材の第１の突出部を板状部材の第１の凹部の表面の少なくとも一部分に当接させ、保護部材の第２の突出部をベース部材の第２の凹部の表面の少なくとも一部分に当接させることにより、保護部材と板状部材およびベース部材とを面接触させて封止面積を大きくすることができる。従って、本保持装置によれば、プラズマやプロセスガス等が接合部の周面付近に侵入することを確実に抑制することができ、該侵入に起因して接合部が劣化することを抑制することができる。

（２）上記保持装置において、前記板状部材の前記第１の凹部は、前記第１の方向の一方側の表面と、前記第１の方向の他方側の表面と、を有する溝状であり、前記ベース部材の前記第２の凹部は、前記第１の方向の一方側の表面と、前記第１の方向の他方側の表面と、を有する溝状であり、前記保護部材は、前記第１の突出部が、前記板状部材の前記第１の凹部の表面の内、前記第１の方向の一方側の表面と当接している状態と、前記第１の突出部が、前記板状部材の前記第１の凹部の表面の内、前記第１の方向の他方側の表面と当接している状態と、前記環状部が、前記板状部材の前記周面の内、前記第１の凹部より前記接合部側に位置する表面と当接している状態と、の少なくとも２つを有するように構成され、かつ、前記第２の突出部が、前記ベース部材の前記第２の凹部の表面の内、前記第１の方向の一方側の表面と当接している状態と、前記第２の突出部が、前記ベース部材の前記第２の凹部の表面の内、前記第１の方向の他方側の表面と当接している状態と、前記環状部が、前記ベース部材の前記周面の内、前記第２の凹部より前記接合部側に位置する表面と当接している状態と、の少なくとも２つを有するように構成されるとしてもよい。本保持装置によれば、接合部の周面付近に至るプラズマやプロセスガス等の２つの侵入経路（板状部材の第１の凹部を経由する経路およびベース部材の第２の凹部を経由する経路）のそれぞれについて、少なくとも２箇所で、保護部材と板状部材およびベース部材とを面接触させることによって封止することができるため、プラズマやプロセスガス等の侵入をより確実に抑制することができ、該侵入に起因して接合部が劣化することを効果的に抑制することができる。

（３）上記保持装置において、前記保護部材は、前記第１の突出部が、前記板状部材の前記第１の凹部の表面の内、前記第１の方向の一方側の表面と他方側の表面との両方と当接している状態を有するように構成され、かつ、前記第２の突出部が、前記ベース部材の前記第２の凹部の表面の内、前記第１の方向の一方側の表面と他方側の表面との両方と当接している状態を有するように構成されている構成としてもよい。本保持装置によれば、接合部の周面付近に至るプラズマやプロセスガス等の２つの侵入経路（板状部材の第１の凹部を経由する経路およびベース部材の第２の凹部を経由する経路）のそれぞれについて、比較的上流側の位置で、かつ、少なくとも２箇所で、保護部材と板状部材およびベース部材とを面接触させることによって封止することができるため、プラズマやプロセスガス等の侵入を一層確実に抑制することができ、該侵入に起因して接合部が劣化することをより効果的に抑制することができる。

（４）上記保持装置において、前記板状部材の前記周面における前記第１の凹部より前記接合部側に位置する部分は、前記板状部材の前記周面における前記第１の凹部より前記接合部とは反対側に位置する第１の部分と比べて、前記第１の方向に直交する方向に後退した側に位置しており、前記ベース部材の前記周面における前記第２の凹部より前記接合部側に位置する部分は、前記ベース部材の前記周面における前記第２の凹部より前記接合部とは反対側に位置する第２の部分と比べて、前記第１の方向に直交する方向に後退した側に位置しており、前記保護部材の前記環状部の少なくとも一部分は、前記板状部材の前記周面における前記第１の部分と、前記ベース部材の前記周面における前記第２の部分とに比べて、前記第１の方向に直交する方向に後退した側に位置している構成としてもよい。本保持装置によれば、保護部材（の環状部）が、空間に存在するプラズマやプロセスガス等に晒されることを抑制することができ、その結果、保護部材が劣化することを抑制することができる。

（５）上記保持装置において、前記保護部材の前記特定部分は、前記板状部材の前記第２の表面の少なくとも一部分と、前記ベース部材の前記第３の表面の少なくとも一部分と、に当接している構成としてもよい。本保持装置によれば、接合部の周面付近に至るプラズマやプロセスガス等の２つの侵入経路（板状部材の第１の凹部を経由する経路およびベース部材の第２の凹部を経由する経路）のそれぞれについて、保護部材の特定部分と板状部材およびベース部材とを面接触させることによって封止することができるため、プラズマやプロセスガス等の侵入をさらに一層確実に抑制することができ、該侵入に起因して接合部が劣化することを極めて効果的に抑制することができる。

なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。

第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図 第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図 第１実施形態の静電チャック１００における接合部３０の外周面３１の周辺の詳細構成を示す説明図 第１実施形態の静電チャック１００における接合部３０に形成された貫通孔３６の内周面３７の周辺の詳細構成を示す説明図 第２実施形態の静電チャック１００における接合部３０の外周面３１の周辺の詳細構成を示す説明図 第３実施形態の静電チャック１００における接合部３０の外周面３１の周辺の詳細構成を示す説明図 第４実施形態の静電チャック１００における接合部３０の外周面３１の周辺の詳細構成を示す説明図 第５実施形態の静電チャック１００における接合部３０の外周面３１の周辺の詳細構成を示す説明図

Ａ．第１実施形態：
Ａ－１．静電チャック１００の構成：
図１は、第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。

静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される半導体製造装置用部品である。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置された板状部材１０およびベース部材２０を備える。板状部材１０とベース部材２０とは、板状部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが、後述する接合部３０を挟んで上記配列方向に対向するように配置されている。すなわち、ベース部材２０は、ベース部材２０の上面Ｓ３が板状部材１０の下面Ｓ２側に位置するように配置されている。板状部材１０の下面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、ベース部材２０の上面Ｓ３は、特許請求の範囲における第３の表面に相当する。

板状部材１０は、Ｚ軸方向視で略円形の板状の部材であり、セラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）を含む材料により形成されている。なお、本実施形態では、板状部材１０は、セラミックスを主成分として含む材料により形成されている。本明細書において、主成分とは、体積含有率が最も高い成分を意味する。板状部材１０は、外周に沿って上側に切り欠きが形成された部分である外周部ＯＰと、外周部ＯＰの内側に位置する内側部ＩＰとから構成されている。板状部材１０における内側部ＩＰの厚さ（Ｚ軸方向における厚さであり、以下同様。）は、外周部ＯＰに形成された切り欠きの分だけ、外周部ＯＰの厚さより厚くなっている。すなわち、板状部材１０の外周部ＯＰと内側部ＩＰとの境界の位置で、板状部材１０の厚さが変化している。

板状部材１０の内側部ＩＰの直径は例えば５０ｍｍ～５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ～３５０ｍｍ程度）であり、板状部材１０の外周部ＯＰの直径は例えば６０ｍｍ～５１０ｍｍ程度（通常は２１０ｍｍ～３６０ｍｍ程度）である（ただし、外周部ＯＰの直径は内側部ＩＰの直径より大きい）。また、板状部材１０の内側部ＩＰの厚さは例えば１ｍｍ～１０ｍｍ程度であり、板状部材１０の外周部ＯＰの厚さは例えば０．５ｍｍ～９．５ｍｍ程度である（ただし、外周部ＯＰの厚さは内側部ＩＰの厚さより薄い）。

板状部材１０の上面Ｓ１のうち、内側部ＩＰにおける上面（以下、「吸着面」ともいう。）Ｓ１１は、Ｚ軸方向に略直交する略円形の表面である。吸着面Ｓ１１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。なお、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」という。

板状部材１０の上面Ｓ１のうち、外周部ＯＰにおける上面（以下、「外周上面」ともいう。）Ｓ１２は、Ｚ軸方向に略直交する略円環状の表面である。板状部材１０の外周上面Ｓ１２には、例えば、静電チャック１００を固定するための治具（不図示）が係合する。

図２に示すように、板状部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０にチャック用電源（不図示）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが板状部材１０の吸着面Ｓ１１に吸着固定される。

板状部材１０の内部には、また、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）を含む抵抗発熱体により構成されたヒータ電極５０が配置されている。ヒータ電極５０にヒータ用電源（不図示）から電圧が印加されると、ヒータ電極５０が発熱することによって板状部材１０が温められ、板状部材１０の吸着面Ｓ１１に保持されたウェハＷが温められる。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。

ベース部材２０は、例えば板状部材１０の外周部ＯＰと同径の、または、板状部材１０の外周部ＯＰより径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ～５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ～３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ～４０ｍｍ程度である。

ベース部材２０は、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接合部３０によって、板状部材１０に接合されている。接合部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ～１ｍｍ程度である。本実施形態では、接合部３０は、樹脂材料（接着材料）を主成分として含んでいる。接合部３０に含まれる樹脂材料としては、シリコーン樹脂やフッ素樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の種々の樹脂材料を用いることができるが、耐熱性が高く、かつ、柔軟な樹脂材料であるシリコーン樹脂やフッ素樹脂を用いることが好ましい。また、接合部３０は、樹脂材料に加えて、例えばセラミックスの充填材（フィラー）を含んでいてもよい。

ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接合部３０を介したベース部材２０と板状部材１０との間の伝熱（熱引き）により板状部材１０が冷却され、板状部材１０の吸着面Ｓ１１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。

また、図２に示すように、静電チャック１００には、ベース部材２０の下面Ｓ４から板状部材１０の吸着面Ｓ１１にわたって上下方向に延びるピン挿通孔１４０が形成されている。ピン挿通孔１４０は、ベース部材２０をＺ軸方向に貫通する貫通孔２６と、接合部３０をＺ軸方向に貫通する貫通孔３６と、板状部材１０をＺ軸方向に貫通する貫通孔１６とが互いに連通した一体の孔である。ピン挿通孔１４０は、板状部材１０の吸着面Ｓ１１上に保持されたウェハＷを押し上げて吸着面Ｓ１１から離間させるためのリフトピン（不図示）を挿通するための孔である。なお、ピン挿通孔１４０を構成するベース部材２０の貫通孔２６には、リフトピン（不図示）とベース部材２０との短絡を防止するために、絶縁材料（例えば、セラミックス）により形成された略円筒状のスリーブ９０が挿入されている。

また、静電チャック１００は、プラズマやプロセスガスから接合部３０を保護するための外周保護部材１１０および内周保護部材１２０を備える。外周保護部材１１０および内周保護部材１２０は、特許請求の範囲における保護部材に相当する。これらの構成については、次の「Ａ－２．接合部３０の端面周辺の詳細構成」において説明する。

Ａ－２．接合部３０の端面周辺の詳細構成：
次に、接合部３０の端面（接合部３０の外周面３１および接合部３０に形成された貫通孔３６の内周面３７）の周辺の詳細構成について説明する。

Ａ－２－１．接合部３０の外周面３１の周辺の詳細構成：
図３は、第１実施形態の静電チャック１００における接合部３０の外周面３１の周辺の詳細構成を示す説明図である。図３には、図２のＸ１部のＸＺ断面構成が拡大して示されている。本実施形態の静電チャック１００は、Ｚ軸方向視での静電チャック１００の中心を通り、Ｚ軸方向に平行な任意の断面において、図３に示す構成と同様の構成となっている。

図３に示すように、板状部材１０の外周部ＯＰの外周面Ｓ５には、面方向（Ｚ軸方向に直交する方向）に凹み、かつ、周方向に連続した板状部材外周凹部１８０が形成されている。本実施形態では、板状部材外周凹部１８０は、上面１８１と下面１８２と底面１８３とを有する溝状である。なお、本実施形態では、板状部材外周凹部１８０の上面１８１および下面１８２はＺ軸方向に略直交し、底面１８３はＺ軸方向に略平行である。Ｚ軸方向において、板状部材外周凹部１８０は、接合部３０から上方に離間している。板状部材外周凹部１８０は、特許請求の範囲における第１の凹部に相当する。

また、ベース部材２０の外周面Ｓ６には、面方向に凹み、かつ、周方向に連続したベース部材外周凹部２８０が形成されている。本実施形態では、ベース部材外周凹部２８０は、上面２８２と下面２８１と底面２８３とを有する溝状である。なお、本実施形態では、ベース部材外周凹部２８０の上面２８２および下面２８１はＺ軸方向に略直交し、底面２８３はＺ軸方向に略平行である。Ｚ軸方向において、ベース部材外周凹部２８０は、接合部３０から下方に離間している。ベース部材外周凹部２８０は、特許請求の範囲における第２の凹部に相当する。

また、上述したように、静電チャック１００は、プラズマやプロセスガスから接合部３０を保護するための外周保護部材１１０を備える。外周保護部材１１０は、Ｚ軸方向視で貫通孔が形成された略円環状の部材である。外周保護部材１１０は、エラストマー（例えば、合成ゴム）により形成されている。なお、外周保護部材１１０の形成材料は、弾性を有し、かつ、耐プラズマ性、耐熱性、耐薬品性に優れた材料であることが好ましい。

外周保護部材１１０は、面方向において接合部３０の外周面３１に面する表面を有する特定部分ＳＰを備える。特定部分ＳＰは、面方向において、接合部３０の外周面３１と静電チャック１００の外部空間ＯＳ（すなわち、真空チャンバ内の空間）との間に介在する部分であり、接合部３０の外周面３１が外部空間ＯＳに存在するプラズマやプロセスガスに直接的に晒されるのを防止する。また、より詳細には、外周保護部材１１０は、特定部分ＳＰを含む環状部１１３を備える。環状部１１３は、特定部分ＳＰを上方向および下方向に延伸した形状である。本実施形態では、環状部１１３は、板状部材１０の外周面Ｓ５における板状部材外周凹部１８０より下側の部分Ｓ５２、および、ベース部材２０の外周面Ｓ６におけるベース部材外周凹部２８０より上側の部分Ｓ６２から離間している。

外周保護部材１１０は、さらに、環状部１１３（より詳細には、環状部１１３における特定部分ＳＰよりも上側の部分）から面方向（Ｚ軸方向視での静電チャック１００の中心に向かう方向）に突出する上側突出部１１１と、環状部１１３（より詳細には、環状部１１３における特定部分ＳＰよりも下側の部分）から面方向（Ｚ軸方向視での静電チャック１００の中心に向かう方向）に突出する下側突出部１１２とを備える。すなわち、外周保護部材１１０の断面形状は、略Ｃ字形状である。上側突出部１１１は、特許請求の範囲における第１の突出部に相当し、下側突出部１１２は、特許請求の範囲における第２の突出部に相当する。

外周保護部材１１０の上側突出部１１１は、板状部材１０の板状部材外周凹部１８０内に入り込み、板状部材外周凹部１８０の上面１８１の少なくとも一部分と、板状部材外周凹部１８０の下面１８２の少なくとも一部分とに当接している。なお、本実施形態では、面方向において、上側突出部１１１の先端は、板状部材外周凹部１８０の底面１８３までは到達しておらず、上側突出部１１１の先端と板状部材外周凹部１８０の底面１８３との間に隙間が存在している。

外周保護部材１１０の下側突出部１１２は、ベース部材２０のベース部材外周凹部２８０内に入り込み、ベース部材外周凹部２８０の上面２８２の少なくとも一部分と、ベース部材外周凹部２８０の下面２８１の少なくとも一部分とに当接している。なお、本実施形態では、面方向において、下側突出部１１２の先端は、ベース部材外周凹部２８０の底面２８３までは到達しておらず、下側突出部１１２の先端とベース部材外周凹部２８０の底面２８３との間に隙間が存在している。

なお、外周保護部材１１０と板状部材１０またはベース部材２０とが当接していることは、静電チャック１００の断面（Ｚ軸方向に平行な断面）を露出させ、該断面を観察することにより確認することができる。後述する内周保護部材１２０と板状部材１０またはベース部材２０との当接についても同様である。

また、本実施形態では、板状部材１０の外周部ＯＰの外周面Ｓ５における板状部材外周凹部１８０より接合部３０側（下側）に位置する部分Ｓ５２は、板状部材１０の外周部ＯＰの外周面Ｓ５における板状部材外周凹部１８０より接合部３０とは反対側（上側）に位置する部分Ｓ５１と比べて、面方向に後退した側に位置している。また、ベース部材２０の外周面Ｓ６におけるベース部材外周凹部２８０より接合部３０側（上側）に位置する部分Ｓ６２は、ベース部材２０の外周面Ｓ６におけるベース部材外周凹部２８０より接合部３０とは反対側（下側）に位置する部分Ｓ６１と比べて、面方向に後退した側に位置している。そして、外周保護部材１１０の環状部１１３の少なくとも一部分（本実施形態では略全体）は、板状部材１０の外周面Ｓ５における上記部分Ｓ５１、および、ベース部材２０の外周面Ｓ６における上記部分Ｓ６１に比べて、面方向に後退した側に位置している。すなわち、面方向において、外周保護部材１１０（の環状部１１３）の外周面１１８の位置は、板状部材１０の外周面Ｓ５における上記部分Ｓ５１、および、ベース部材２０の外周面Ｓ６における上記部分Ｓ６１と比べて、同一か、または、面方向に後退した位置である。なお、板状部材１０の外周面Ｓ５における上記部分Ｓ５１は、特許請求の範囲における第１の部分に相当し、ベース部材２０の外周面Ｓ６における上記部分Ｓ６１は、特許請求の範囲における第２の部分に相当する。

以上説明した接合部３０の外周面３１の周辺の構成を有する静電チャック１００は、例えば、以下のように製造することができる。すなわち、板状部材１０の板状部材外周凹部１８０およびベース部材２０のベース部材外周凹部２８０は、板状部材１０およびベース部材２０に対する加工（例えば、マシニング加工）を行うことにより形成することができる。また、図３に示す断面形状を有する外周保護部材１１０は、型による成形により作製することができる。このとき、外周保護部材１１０の上側突出部１１１のＺ軸方向における高さを、板状部材１０の板状部材外周凹部１８０のＺ軸方向における高さと比べて、わずかに大きく設定し、外周保護部材１１０の下側突出部１１２のＺ軸方向における高さを、ベース部材２０のベース部材外周凹部２８０のＺ軸方向における高さと比べて、わずかに大きく設定する。板状部材１０とベース部材２０とを接合部３０により接合した後、外周保護部材１１０を弾性変形（伸張）させて接合部３０の外周面３１の周りに配置し、外周保護部材１１０を、周方向の全体にわたって面方向（Ｚ軸方向視での静電チャック１００の中心に向かう方向）に押し込む。これにより、外周保護部材１１０の上側突出部１１１が弾性変形して板状部材外周凹部１８０内に入り込むと共に、外周保護部材１１０の下側突出部１１２が弾性変形してベース部材外周凹部２８０に入り込む。その結果、外周保護部材１１０の上側突出部１１１が、板状部材外周凹部１８０の上面１８１の少なくとも一部分と、板状部材外周凹部１８０の下面１８２の少なくとも一部分とに当接し、かつ、外周保護部材１１０の下側突出部１１２が、ベース部材外周凹部２８０の上面２８２の少なくとも一部分と、ベース部材外周凹部２８０の下面２８１の少なくとも一部分とに当接した状態となる。また、外周保護部材１１０の環状部１１３の少なくとも一部分（本実施形態では略全体）が、板状部材１０の外周部ＯＰの外周面Ｓ５における上記部分Ｓ５１、および、ベース部材２０の外周面Ｓ６における上記部分Ｓ６１に比べて、面方向に後退した側に位置した状態となる。

Ａ－２－２．接合部３０に形成された貫通孔３６の内周面３７の周辺の詳細構成：
図４は、第１実施形態の静電チャック１００における接合部３０に形成された貫通孔３６の内周面３７の周辺の詳細構成を示す説明図である。図４には、図２のＸ２部のＸＺ断面構成が拡大して示されている。本実施形態の静電チャック１００は、Ｚ軸方向視での接合部３０の貫通孔３６の中心を通り、Ｚ軸方向に平行な任意の断面において、図４に示す構成と同様の構成となっている。

上述したように、静電チャック１００には、ピン挿通孔１４０（ベース部材２０の貫通孔２６、接合部３０の貫通孔３６、板状部材１０の貫通孔１６）が形成されている。図４に示すように、板状部材１０に形成された貫通孔１６の内周面Ｓ７には、面方向に凹み、かつ、周方向に連続した板状部材内周凹部１９０が形成されている。本実施形態では、板状部材内周凹部１９０は、上面１９１と下面１９２と底面１９３とを有する溝状である。なお、本実施形態では、板状部材内周凹部１９０の上面１９１および下面１９２はＺ軸方向に略直交し、底面１９３はＺ軸方向に略平行である。Ｚ軸方向において、板状部材内周凹部１９０は、接合部３０から上方に離間している。板状部材内周凹部１９０は、特許請求の範囲における第１の凹部に相当する。

また、ベース部材２０に形成された貫通孔２６の内周面Ｓ８には、面方向に凹み、かつ、周方向に連続したベース部材内周凹部２９０が形成されている。本実施形態では、ベース部材内周凹部２９０は、上面２９２と底面２９３とを有する切り欠き状である。なお、本実施形態では、ベース部材内周凹部２９０の上面２９２はＺ軸方向に略直交し、底面２９３はＺ軸方向に略平行である。Ｚ軸方向において、ベース部材内周凹部２９０は、接合部３０から下方に離間している。ベース部材内周凹部２９０は、特許請求の範囲における第２の凹部に相当する。

また、上述したように、静電チャック１００は、プラズマやプロセスガスから接合部３０を保護するための内周保護部材１２０を備える。内周保護部材１２０は、Ｚ軸方向視で貫通孔１２４が形成された略円環状の部材である。内周保護部材１２０は、エラストマー（例えば、合成ゴム）により形成されている。なお、内周保護部材１２０の形成材料は、弾性を有し、かつ、耐プラズマ性、耐熱性、耐薬品性に優れた材料であることが好ましい。

内周保護部材１２０は、面方向において接合部３０に形成された貫通孔３６の内周面３７に面する表面を有する特定部分ＳＰを備える。特定部分ＳＰは、面方向において、接合部３０の内周面３７とピン挿通孔１４０との間に介在する部分であり、接合部３０の内周面３７がピン挿通孔１４０に存在するプラズマやプロセスガスに直接的に晒されるのを防止する。また、より詳細には、内周保護部材１２０は、特定部分ＳＰを含む環状部１２３を備える。環状部１２３は、特定部分ＳＰを上方向および下方向に延伸した形状である。本実施形態では、環状部１２３は、板状部材１０の内周面Ｓ７における板状部材内周凹部１９０より下側の部分Ｓ７２、および、ベース部材２０の内周面Ｓ８におけるベース部材内周凹部２９０より上側の部分Ｓ８２から離間している。

内周保護部材１２０は、さらに、環状部１２３（より詳細には、環状部１２３における特定部分ＳＰよりも上側の部分）から面方向（Ｚ軸方向視での接合部３０の貫通孔３６の中心から離間する方向）に突出する上側突出部１２１と、環状部１２３（より詳細には、環状部１２３における特定部分ＳＰよりも下側の部分）から面方向（Ｚ軸方向視での接合部３０の貫通孔３６の中心から離間する方向）に突出する下側突出部１２２とを備える。すなわち、内周保護部材１２０の断面形状は、ピン挿通孔１４０の中心を挟んで向かい合う２つの略Ｃ字形状である。上側突出部１２１は、特許請求の範囲における第１の突出部に相当し、下側突出部１２２は、特許請求の範囲における第２の突出部に相当する。

内周保護部材１２０の上側突出部１２１は、板状部材１０の板状部材内周凹部１９０内に入り込み、板状部材内周凹部１９０の上面１９１の少なくとも一部分に当接している。なお、本実施形態では、面方向において、上側突出部１２１の先端は、板状部材内周凹部１９０の底面１９３までは到達しておらず、上側突出部１２１の先端と板状部材内周凹部１９０の底面１９３との間に隙間が存在している。また、本実施形態では、Ｚ軸方向において、上側突出部１２１の下面と板状部材内周凹部１９０の下面１９２との間にも隙間が存在している。

内周保護部材１２０の下側突出部１２２は、ベース部材２０のベース部材内周凹部２９０内に入り込み、ベース部材内周凹部２９０の上面２９２の少なくとも一部分に当接している。なお、本実施形態では、面方向において、下側突出部１２２の先端は、ベース部材内周凹部２９０の底面２９３までは到達しておらず、下側突出部１２２の先端とベース部材内周凹部２９０の底面２９３との間に隙間が存在している。

また、上述したように、静電チャック１００は、ベース部材２０の貫通孔２６に挿入されたスリーブ９０を備える。スリーブ９０は、貫通孔９２が形成された略円筒状部材であり、図示しない接着剤やボルト等によってベース部材２０に固定されている。スリーブ９０の上面には、内周保護部材１２０の下面が当接している。

また、本実施形態では、板状部材１０の内周面Ｓ７における板状部材内周凹部１９０より接合部３０側（下側）に位置する部分Ｓ７２は、板状部材１０の内周面Ｓ７における板状部材内周凹部１９０より接合部３０とは反対側（上側）に位置する部分Ｓ７１と比べて、面方向に後退した側に位置している。また、ベース部材２０の内周面Ｓ８におけるベース部材内周凹部２９０より接合部３０側（上側）に位置する部分Ｓ８２は、スリーブ９０に形成された貫通孔９２の内周面Ｓ９と比べて、面方向に後退した側に位置している。そして、内周保護部材１２０の環状部１２３の少なくとも一部分（本実施形態では略全体）は、板状部材１０の内周面Ｓ７における上記部分Ｓ７１、および、スリーブ９０の内周面Ｓ９に比べて、面方向に後退した側に位置している。すなわち、面方向において、内周保護部材１２０の貫通孔１２４の内周面の位置は、板状部材１０の内周面Ｓ７における上記部分Ｓ７１、および、スリーブ９０の内周面Ｓ９の位置と同一か、または、面方向に後退した位置である。

なお、先にピン挿通孔１４０は、ベース部材２０の貫通孔２６と、接合部３０の貫通孔３６と、板状部材１０の貫通孔１６とが互いに連通した一体の孔であると説明したが、より詳細には、ピン挿通孔１４０は、スリーブ９０の貫通孔９２と、内周保護部材１２０の貫通孔１２４と、板状部材１０の貫通孔１６とが互いに連通した一体の孔である。

以上説明した接合部３０の内周面３７の周辺の構成を有する静電チャック１００は、例えば、以下のように製造することができる。すなわち、板状部材１０の板状部材内周凹部１９０およびベース部材２０のベース部材内周凹部２９０は、板状部材１０およびベース部材２０に対する加工（例えば、マシニング加工）を行うことにより形成することができる。また、図４に示す断面形状を有する内周保護部材１２０は、型による成形により作製することができる。板状部材１０とベース部材２０とを接合部３０により接合した後、ベース部材２０に形成された貫通孔２６に内周保護部材１２０を挿入し、さらにスリーブ９０を挿入する。スリーブ９０により内周保護部材１２０を上側（奥側）に押し込み、内周保護部材１２０の上側突出部１２１を弾性変形させて板状部材内周凹部１９０内に入り込ませ、さらに内周保護部材１２０を上側に押圧した状態でスリーブ９０をベース部材２０に固定する。その結果、内周保護部材１２０の上側突出部１２１が板状部材内周凹部１９０の上面１９１の少なくとも一部分に当接し、かつ、内周保護部材１２０の下側突出部１２２がベース部材内周凹部２９０の上面２９２の少なくとも一部分に当接した状態となる。

Ａ－３．第１実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１００は、Ｚ軸方向に略直交する吸着面Ｓ１１と、吸着面Ｓ１１とは反対側の下面Ｓ２と、を有し、セラミックスを含む材料により形成された板状部材１０と、上面Ｓ３を有し、上面Ｓ３が板状部材１０の下面Ｓ２側に位置するように配置されたベース部材２０と、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置されて板状部材１０とベース部材２０とを接合する接合部３０とを備え、板状部材１０の吸着面Ｓ１１上に対象物であるウェハＷを保持する装置である。

また、図３に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０の外周面Ｓ５に、面方向に凹み、かつ、周方向に連続した板状部材外周凹部１８０が形成されており、ベース部材２０の外周面Ｓ６に、面方向に凹み、かつ、周方向に連続したベース部材外周凹部２８０が形成されている。また、静電チャック１００は、面方向（Ｚ軸方向に直交する方向）において接合部３０の外周面３１に面する表面を有する特定部分ＳＰを含み、エラストマーにより形成された外周保護部材１１０を備える。外周保護部材１１０は、特定部分ＳＰを含む環状部１１３と、環状部１１３から面方向に突出し、板状部材１０の板状部材外周凹部１８０の表面の少なくとも一部分に当接する上側突出部１１１と、環状部１１３から面方向に突出し、ベース部材２０のベース部材外周凹部２８０の表面の少なくとも一部分に当接する下側突出部１１２とを備える。

このように、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０の外周面Ｓ５に板状部材外周凹部１８０が形成されており、ベース部材２０の外周面Ｓ６にベース部材外周凹部２８０が形成されており、外周保護部材１１０の上側突出部１１１が板状部材外周凹部１８０の表面の少なくとも一部分に当接しており、外周保護部材１１０の下側突出部１１２がベース部材外周凹部２８０の表面の少なくとも一部分に当接している。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、静電チャック１００の外部空間ＯＳに存在するプラズマやプロセスガスが、外部空間ＯＳから接合部３０の外周面３１付近に至る侵入経路の長さを、板状部材外周凹部１８０およびベース部材外周凹部２８０が形成されていない構成と比較して長くすることができる。また、外周保護部材１１０の上側突出部１１１を板状部材外周凹部１８０の表面の少なくとも一部分に当接させ、外周保護部材１１０の下側突出部１１２をベース部材外周凹部２８０の表面の少なくとも一部分に当接させることにより、外周保護部材１１０と板状部材１０およびベース部材２０とを面接触させて封止面積を大きくすることができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、プラズマやプロセスガスが外部空間ＯＳから接合部３０の外周面３１付近に侵入することを確実に抑制することができ、該侵入に起因して接合部３０が劣化することを抑制することができる。なお、接合部３０がセラミックス等の充填材（フィラー）を含んでいる場合には、該侵入に起因して該フィラーが飛散し、真空チャンバー内にパーティクルが発生することを抑制することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、外周保護部材１１０の上側突出部１１１は、板状部材１０の板状部材外周凹部１８０の表面の内、Ｚ軸方向の一方側の表面である上面１８１と他方側の表面である下面１８２との両方と当接するように構成されている。また、外周保護部材１１０の下側突出部１１２は、ベース部材２０のベース部材外周凹部２８０の表面の内、Ｚ軸方向の一方側の表面である上面２８２と他方側の表面である下面２８１との両方と当接するように構成されている。そのため、本実施形態の静電チャック１００によれば、外部空間ＯＳから接合部３０の外周面３１付近に至るプラズマやプロセスガスの２つの侵入経路（板状部材外周凹部１８０を経由する経路およびベース部材外周凹部２８０を経由する経路）のそれぞれについて、比較的上流側の位置で、かつ、少なくとも２箇所で、外周保護部材１１０と板状部材１０およびベース部材２０とを面接触させることによって封止することができるため、プラズマやプロセスガスの侵入を一層確実に抑制することができ、該侵入に起因して接合部３０が劣化することをより効果的に抑制することができる。

また、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０の外周面Ｓ５における板状部材外周凹部１８０より接合部３０側（下側）に位置する部分Ｓ５２は、板状部材１０の外周面Ｓ５における板状部材外周凹部１８０より接合部３０とは反対側（上側）に位置する部分Ｓ５１と比べて、面方向に後退した側に位置しており、ベース部材２０の外周面Ｓ６におけるベース部材外周凹部２８０より接合部３０側（上側）に位置する部分Ｓ６２は、ベース部材２０の外周面Ｓ６におけるベース部材外周凹部２８０より接合部３０とは反対側（下側）に位置する部分Ｓ６１と比べて、面方向に後退した側に位置している。また、外周保護部材１１０の環状部１１３の少なくとも一部分は、板状部材１０の外周面Ｓ５における上記部分Ｓ５１と、ベース部材２０の外周面Ｓ６における上記部分Ｓ６１とに比べて、面方向に後退した側に位置している。そのため、本実施形態の静電チャック１００によれば、外周保護部材１１０（の環状部１１３）が、外部空間ＯＳに存在するプラズマやプロセスガスに晒されることを抑制することができ、その結果、外周保護部材１１０が劣化することを抑制することができる。

また、図４に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０に形成された貫通孔１６の内周面Ｓ７には、面方向に凹み、かつ、周方向に連続した板状部材内周凹部１９０が形成されており、ベース部材２０に形成された貫通孔２６の内周面Ｓ８には、面方向に凹み、かつ、周方向に連続したベース部材内周凹部２９０が形成されている。また、静電チャック１００は、面方向において接合部３０の内周面３７に面する表面を有する特定部分ＳＰを含み、エラストマーにより形成された内周保護部材１２０を備える。内周保護部材１２０は、特定部分ＳＰを含む環状部１２３と、環状部１２３から面方向に突出し、板状部材１０の板状部材内周凹部１９０の表面の少なくとも一部分に当接する上側突出部１２１と、環状部１２３から面方向に突出し、ベース部材２０のベース部材内周凹部２９０の表面の少なくとも一部分に当接する下側突出部１２２とを備える。

このように、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０の内周面Ｓ７に板状部材内周凹部１９０が形成されており、ベース部材２０の内周面Ｓ８にベース部材内周凹部２９０が形成されており、内周保護部材１２０の上側突出部１２１が板状部材内周凹部１９０の表面の少なくとも一部分に当接しており、内周保護部材１２０の下側突出部１２２がベース部材内周凹部２９０の表面の少なくとも一部分に当接している。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、静電チャック１００のピン挿通孔１４０に存在するプラズマやプロセスガスが、ピン挿通孔１４０から接合部３０の内周面３７付近に至る侵入経路の長さを、板状部材内周凹部１９０およびベース部材内周凹部２９０が形成されていない構成と比較して長くすることができる。また、内周保護部材１２０の上側突出部１２１を板状部材内周凹部１９０の表面の少なくとも一部分に当接させ、内周保護部材１２０の下側突出部１２２をベース部材内周凹部２９０の表面の少なくとも一部分に当接させることにより、内周保護部材１２０と板状部材１０およびベース部材２０とを面接触させて封止面積を大きくすることができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、プラズマやプロセスガスがピン挿通孔１４０から接合部３０の内周面３７付近に侵入することを確実に抑制することができ、該侵入に起因して接合部３０が劣化することを抑制することができる。なお、接合部３０がセラミックス等の充填材（フィラー）を含んでいる場合には、該侵入に起因して該フィラーが飛散し、真空チャンバー内にパーティクルが発生することを抑制することができる。

Ｂ．第２実施形態：
図５は、第２実施形態の静電チャック１００における接合部３０の外周面３１の周辺の詳細構成を示す説明図である。以下では、第２実施形態の静電チャック１００の構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。

図５に示すように、第２実施形態では、外周保護部材１１０ａの構成が第１実施形態と異なる。より詳細には、第２実施形態では、外周保護部材１１０ａの環状部１１３は、板状部材１０の外周面Ｓ５における板状部材外周凹部１８０より下側の部分Ｓ５２、および、ベース部材２０の外周面Ｓ６におけるベース部材外周凹部２８０より上側の部分Ｓ６２に当接している。

また、第２実施形態では、外周保護部材１１０ａの上側突出部１１１は、板状部材外周凹部１８０内に入り込み、板状部材外周凹部１８０の下面１８２の少なくとも一部分に当接している。なお、第２実施形態では、Ｚ軸方向において、上側突出部１１１の上面と板状部材外周凹部１８０の上面１８１との間に隙間が存在している。また、第２実施形態では、面方向において、上側突出部１１１の先端は、板状部材外周凹部１８０の底面１８３までは到達しておらず、上側突出部１１１の先端と板状部材外周凹部１８０の底面１８３との間に隙間が存在している。

また、第２実施形態では、外周保護部材１１０ａの下側突出部１１２は、ベース部材外周凹部２８０内に入り込み、ベース部材外周凹部２８０の上面２８２の少なくとも一部分に当接している。なお、第２実施形態では、Ｚ軸方向において、下側突出部１１２の下面とベース部材外周凹部２８０の下面２８１との間に隙間が存在している。また、第２実施形態では、面方向において、下側突出部１１２の先端は、ベース部材外周凹部２８０の底面２８３までは到達しておらず、下側突出部１１２の先端とベース部材外周凹部２８０の底面２８３との間に隙間が存在している。その他の構成は、第１実施形態と同様である。

以上説明したように、第２実施形態の静電チャック１００では、第１実施形態と同様に、外周保護部材１１０ａは、特定部分ＳＰを含む環状部１１３と、環状部１１３から面方向に突出し、板状部材１０の板状部材外周凹部１８０の表面の少なくとも一部分に当接する上側突出部１１１と、環状部１１３から面方向に突出し、ベース部材２０のベース部材外周凹部２８０の表面の少なくとも一部分に当接する下側突出部１１２とを備える。そのため、第２実施形態の静電チャック１００によれば、第１実施形態と同様に、プラズマやプロセスガスが外部空間ＯＳから接合部３０の外周面３１付近に侵入することを確実に抑制することができ、該侵入に起因して接合部３０が劣化することを抑制することができる。

なお、第２実施形態の静電チャック１００では、外周保護部材１１０ａの上側突出部１１１は、板状部材外周凹部１８０の表面の内、Ｚ軸方向の一方側の表面である下面１８２に当接しており、かつ、外周保護部材１１０ａの環状部１１３は、板状部材１０の外周面Ｓ５の内、板状部材外周凹部１８０より接合部３０側（下側）に位置する部分Ｓ５２に当接している。また、外周保護部材１１０ａの下側突出部１１２は、ベース部材外周凹部２８０の表面の内、Ｚ軸方向の一方側の表面である上面２８２に当接しており、かつ、外周保護部材１１０ａの環状部１１３は、ベース部材２０の外周面Ｓ６の内、ベース部材外周凹部２８０より接合部３０側（上側）に位置する部分Ｓ６２に当接している。そのため、第２実施形態の静電チャック１００によれば、外部空間ＯＳから接合部３０の外周面３１付近に至るプラズマやプロセスガスの２つの侵入経路（板状部材外周凹部１８０を経由する経路およびベース部材外周凹部２８０を経由する経路）のそれぞれについて、少なくとも２箇所で、外周保護部材１１０ａと板状部材１０およびベース部材２０とを面接触させることによって封止することができるため、プラズマやプロセスガスの侵入を一層確実に抑制することができ、該侵入に起因して接合部３０が劣化することをより効果的に抑制することができる。

Ｃ．第３実施形態：
図６は、第３実施形態の静電チャック１００における接合部３０の外周面３１の周辺の詳細構成を示す説明図である。以下では、第３実施形態の静電チャック１００の構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。

図６に示すように、第３実施形態では、外周保護部材１１０ｂの構成が第１実施形態と異なる。より詳細には、第３実施形態では、外周保護部材１１０ｂの環状部１１３における特定部分ＳＰが、面方向（Ｚ軸方向視での静電チャック１００の中心に向かう方向）に突出している。すなわち、特定部分ＳＰは、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に入り込み、板状部材１０の下面Ｓ２の少なくとも一部分と、ベース部材２０の上面Ｓ３の少なくとも一部分とに当接している。なお、本実施形態では、接合部３０の外周面３１が、板状部材１０の外周面Ｓ５の内、板状部材外周凹部１８０より接合部３０側（下側）に位置する部分Ｓ５２より面方向に後退している。面方向において、外周保護部材１１０ｂの特定部分ＳＰの先端は、接合部３０の外周面３１までは到達しておらず、特定部分ＳＰの先端と接合部３０の外周面３１との間に隙間が存在している。その他の構成は、第１実施形態と同様である。

以上説明したように、第３実施形態の静電チャック１００では、第１実施形態と同様に、外周保護部材１１０ｂは、特定部分ＳＰを含む環状部１１３と、環状部１１３から面方向に突出し、板状部材１０の板状部材外周凹部１８０の表面の少なくとも一部分に当接する上側突出部１１１と、環状部１１３から面方向に突出し、ベース部材２０のベース部材外周凹部２８０の表面の少なくとも一部分に当接する下側突出部１１２とを備える。そのため、第３実施形態の静電チャック１００によれば、第１実施形態と同様に、プラズマやプロセスガスが外部空間ＯＳから接合部３０の外周面３１付近に侵入することを確実に抑制することができ、該侵入に起因して接合部３０が劣化することを抑制することができる。

また、第３実施形態の静電チャック１００では、外周保護部材１１０ｂの環状部１１３における特定部分ＳＰが、面方向（Ｚ軸方向視での静電チャック１００の中心に向かう方向）に突出し、板状部材１０の下面Ｓ２の少なくとも一部分と、ベース部材２０の上面Ｓ３の少なくとも一部分とに当接している。そのため、本実施形態の静電チャック１００によれば、外部空間ＯＳから接合部３０の外周面３１付近に至るプラズマやプロセスガスの２つの侵入経路（板状部材外周凹部１８０を経由する経路およびベース部材外周凹部２８０を経由する経路）のそれぞれについて、外周保護部材１１０ｂの特定部分ＳＰと板状部材１０およびベース部材２０とを面接触させることによって封止することができるため、プラズマやプロセスガスの侵入をさらに一層確実に抑制することができ、該侵入に起因して接合部３０が劣化することを極めて効果的に抑制することができる。

Ｄ．第４実施形態：
図７は、第４実施形態の静電チャック１００における接合部３０の外周面３１の周辺の詳細構成を示す説明図である。以下では、第４実施形態の静電チャック１００の構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。

図７に示すように、第４実施形態では、外周保護部材１１０ｃの構成が第１実施形態と異なる。より詳細には、第４実施形態では、外周保護部材１１０ｃの環状部１１３の全体が、板状部材１０の外周面Ｓ５における板状部材外周凹部１８０より接合部３０とは反対側（上側）に位置する部分Ｓ５１と、ベース部材２０の外周面Ｓ６におけるベース部材外周凹部２８０より接合部３０とは反対側（下側）に位置する部分Ｓ６１とに比べて、面方向に突出した側に位置している。その他の構成は、第１実施形態と同様である。

以上説明したように、第４実施形態の静電チャック１００では、第１実施形態と同様に、外周保護部材１１０ｃは、特定部分ＳＰを含む環状部１１３と、環状部１１３から面方向に突出し、板状部材１０の板状部材外周凹部１８０の表面の少なくとも一部分に当接する上側突出部１１１と、環状部１１３から面方向に突出し、ベース部材２０のベース部材外周凹部２８０の表面の少なくとも一部分に当接する下側突出部１１２とを備える。そのため、第４実施形態の静電チャック１００によれば、第１実施形態と同様に、プラズマやプロセスガスが外部空間ＯＳから接合部３０の外周面３１付近に侵入することを確実に抑制することができ、該侵入に起因して接合部３０が劣化することを抑制することができる。

Ｅ．第５実施形態：
図８は、第５実施形態の静電チャック１００における接合部３０の外周面３１の周辺の詳細構成を示す説明図である。以下では、第５実施形態の静電チャック１００の構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。

図８に示すように、第５実施形態では、板状部材１０の外周面Ｓ５に形成された板状部材外周凹部１８０ｄ、および、ベース部材２０の外周面Ｓ６に形成されたベース部材外周凹部２８０ｄの構成が第１実施形態と異なる。より詳細には、第５実施形態では、板状部材外周凹部１８０ｄは、上面１８１と底面１８３とを有する切り欠き状であり、ベース部材外周凹部２８０ｄは、下面２８１と底面２８３とを有する切り欠き状である。

また、第５実施形態では、外周保護部材１１０ｄの構成が第１実施形態と異なる。より詳細には、第５実施形態では、外周保護部材１１０ｄの上側突出部１１１は、板状部材外周凹部１８０ｄ内に入り込み、板状部材外周凹部１８０ｄの上面１８１の少なくとも一部分に当接している。なお、本実施形態では、外周保護部材１１０ｄの上側突出部１１１は、板状部材外周凹部１８０ｄの底面１８３と、接合部３０の上面とにも当接している。また、第５実施形態では、外周保護部材１１０ｄの上側突出部１２１は、ベース部材外周凹部２８０ｄ内に入り込み、ベース部材外周凹部２８０ｄの下面２８１の少なくとも一部分に当接している。なお、本実施形態では、外周保護部材１１０ｄの上側突出部１２１は、ベース部材外周凹部２８０ｄの底面２８３と、接合部３０の下面とにも当接している。なお、このような構成の外周保護部材１１０ｄを有する静電チャック１００は、例えば、板状部材１０とベース部材２０とを接合部３０により接合した後、接合部３０の外周面３１に面する空間と、板状部材外周凹部１８０ｄおよびベース部材外周凹部２８０ｄとに、外周保護部材１１０ｄの形成材料を充填することによって外周保護部材１１０ｄを形成することにより作製される。

以上説明したように、第５実施形態の静電チャック１００では、第１実施形態と同様に、外周保護部材１１０ｄは、特定部分ＳＰを含む環状部１１３と、環状部１１３から面方向に突出し、板状部材１０の板状部材外周凹部１８０ｄの表面の少なくとも一部分に当接する上側突出部１１１と、環状部１１３から面方向に突出し、ベース部材２０のベース部材外周凹部２８０ｄの表面の少なくとも一部分に当接する下側突出部１１２とを備える。そのため、第５実施形態の静電チャック１００によれば、第１実施形態と同様に、プラズマやプロセスガスが外部空間ＯＳから接合部３０の外周面３１付近に侵入することを確実に抑制することができ、該侵入に起因して接合部３０が劣化することを抑制することができる。

Ｆ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。

上記実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態における外周保護部材１１０と板状部材１０およびベース部材２０との当接／離間の関係は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記第１実施形態では、外周保護部材１１０の環状部１１３が、板状部材１０の外周面Ｓ５における板状部材外周凹部１８０より下側の部分Ｓ５２、および、ベース部材２０の外周面Ｓ６におけるベース部材外周凹部２８０より上側の部分Ｓ６２から離間しているが、環状部１１３が上記部分Ｓ５２および／または上記部分Ｓ６２に当接していてもよい。また、上記第１実施形態では、外周保護部材１１０の上側突出部１１１の先端と板状部材外周凹部１８０の底面１８３との間に隙間が存在しているが、上側突出部１１１の先端が板状部材外周凹部１８０の底面１８３に当接していてもよい。同様に、上記第１実施形態では、外周保護部材１１０の下側突出部１１２の先端とベース部材外周凹部２８０の底面２８３との間に隙間が存在しているが、下側突出部１１２の先端がベース部材外周凹部２８０の底面２８３に当接していてもよい。

なお、外周保護部材１１０は、
上側突出部１１１が、板状部材１０の板状部材外周凹部１８０の表面の内、Ｚ軸方向の一方側の表面と当接している状態と、
上側突出部１１１が、板状部材１０の板状部材外周凹部１８０の表面の内、Ｚ軸方向の他方側の表面と当接している状態と、
環状部１１３が、板状部材１０の外周面Ｓ５の内、板状部材外周凹部１８０より接合部３０側に位置する表面と当接している状態と、
の少なくとも２つを有するように構成され、かつ、
下側突出部１１２が、ベース部材２０のベース部材外周凹部２８０の表面の内、Ｚ軸方向の一方側の表面と当接している状態と、
下側突出部１１２が、ベース部材２０のベース部材外周凹部２８０の表面の内、Ｚ軸方向の他方側の表面と当接している状態と、
環状部１１３が、ベース部材２０の外周面Ｓ６の内、ベース部材外周凹部２８０より接合部３０側に位置する表面と当接している状態と、
の少なくとも２つを有するように構成されていると、外部空間ＯＳから接合部３０の外周面３１付近に至るプラズマやプロセスガスの２つの侵入経路（板状部材外周凹部１８０を経由する経路およびベース部材外周凹部２８０を経由する経路）のそれぞれについて、少なくとも２箇所で、外周保護部材１１０と板状部材１０およびベース部材２０とを面接触させることによって封止することができるため、プラズマやプロセスガスの侵入を一層確実に抑制することができ、該侵入に起因して接合部３０が劣化することをより効果的に抑制することができる。

なお、上述の点は、内周保護部材１２０についても同様である。すなわち、上記実施形態における内周保護部材１２０と板状部材１０およびベース部材２０との当接／離間の関係は、あくまで一例であり、種々変形可能である。

また、静電チャック１００は、外周保護部材１１０と内周保護部材１２０との両方を備える必要はなく、外周保護部材１１０と内周保護部材１２０との一方のみを備えていてもよい。また、静電チャック１００にピン挿通孔１４０が複数存在する場合には、少なくとも１つのピン挿通孔１４０において内周保護部材１２０が設けられていればよい。

また、上記実施形態では、Ｚ軸方向視での静電チャック１００の中心を通り、Ｚ軸方向に平行な任意の断面において、外周保護部材１１０等が図３等に示す構成と同様の構成となっているが、Ｚ軸方向視での静電チャック１００の中心を通り、Ｚ軸方向に平行な少なくとも１つの断面において、外周保護部材１１０等が図３等に示す構成と同様の構成となっていればよい。同様に、上記実施形態では、Ｚ軸方向視での接合部３０の貫通孔３６の中心を通り、Ｚ軸方向に平行な任意の断面において、内周保護部材１２０等が図４に示す構成と同様の構成となっているが、Ｚ軸方向視での接合部３０の貫通孔３６の中心を通り、Ｚ軸方向に平行な少なくとも１つの断面において、内周保護部材１２０等が図４に示す構成と同様の構成となっていればよい。

また、上記実施形態では、板状部材１０の上面側の外周に沿って上側に切り欠きが形成されているが、該切り欠きは形成されていなくてもよい。また、上記実施形態では、板状部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、板状部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。また、上記実施形態の静電チャック１００の各部材（板状部材１０、ベース部材２０、接合部３０、外周保護部材１１０、内周保護部材１２０等）の形成材料は、あくまで一例であり、種々変更可能である。例えば、上記実施形態では、接合部３０は樹脂材料（接着材料）を主成分として含んでいるが、接合部３０は金属材料等の他の材料を主成分として含んでいてもよい。また、例えば、上記実施形態では、ベース部材２０は金属により形成されているが、ベース部材２０はセラミックス等の他の材料により形成されていてもよい。

また、本発明は、静電チャック１００に限らず、板状部材と、ベース部材と、両者を接合する接合部とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置にも適用可能である。

１０：板状部材 １６：貫通孔 ２０：ベース部材 ２１：冷媒流路 ２６：貫通孔 ３０：接合部 ３１：外周面 ３６：貫通孔 ３７：内周面 ４０：チャック電極 ５０：ヒータ電極 ９０：スリーブ ９２：貫通孔 １００：静電チャック １１０：外周保護部材 １１１：上側突出部 １１２：下側突出部 １１３：環状部 １１８：外周面 １２０：内周保護部材 １２１：上側突出部 １２２：下側突出部 １２３：環状部 １２４：貫通孔 １４０：ピン挿通孔 １８０：板状部材外周凹部 １８１：上面 １８２：下面 １８３：底面 １９０：板状部材内周凹部 １９１：上面 １９２：下面 １９３：底面 ２８０：ベース部材外周凹部 ２８１：下面 ２８２：上面 ２８３：底面 ２９０：ベース部材内周凹部 ２９２：上面 ２９３：底面 ＩＰ：内側部 ＯＰ：外周部 ＯＳ：外部空間 Ｓ１１：吸着面 Ｓ１２：外周上面 Ｓ１：上面 Ｓ２：下面 Ｓ３：上面 Ｓ４：下面 Ｓ５：外周面 Ｓ６：外周面 Ｓ７：内周面 Ｓ８：内周面 Ｓ９：内周面 ＳＰ：特定部分 Ｗ：ウェハ

Claims (4)

1. 第１の方向に略直交する第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有し、セラミックスを含む材料により形成された板状部材と、
   第３の表面を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面側に位置するように配置されたベース部材と、
   前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接合する接合部と、
   前記第１の方向に直交する方向において前記接合部の端面に面する表面を有する特定部分を含み、エラストマーにより形成された保護部材と、
   を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
   前記板状部材の周面には、前記第１の方向に直交する方向に凹み、かつ、周方向に連続した第１の凹部が形成されており、
   前記ベース部材の周面には、前記第１の方向に直交する方向に凹み、かつ、周方向に連続した第２の凹部が形成されており、
   前記保護部材は、
   前記特定部分を含む環状部と、
   前記環状部から前記第１の方向に直交する方向に突出し、前記板状部材の前記第１の凹部の表面の少なくとも一部分に当接する第１の突出部と、
   前記環状部から前記第１の方向に直交する方向に突出し、前記ベース部材の前記第２の凹部の表面の少なくとも一部分に当接する第２の突出部と、
   を備え、
   前記板状部材の前記第１の凹部は、前記第１の方向の一方側の表面と、前記第１の方向の他方側の表面と、を有する溝状であり、
   前記ベース部材の前記第２の凹部は、前記第１の方向の一方側の表面と、前記第１の方向の他方側の表面と、を有する溝状であり、
   前記保護部材は、
   前記第１の突出部が、前記板状部材の前記第１の凹部の表面の内、前記第１の方向の一方側の表面と当接している状態と、
   前記第１の突出部が、前記板状部材の前記第１の凹部の表面の内、前記第１の方向の他方側の表面と当接している状態と、
   前記環状部が、前記板状部材の前記周面の内、前記第１の凹部より前記接合部側に位置する表面と当接している状態と、
   の少なくとも２つを有するように構成され、かつ、
   前記第２の突出部が、前記ベース部材の前記第２の凹部の表面の内、前記第１の方向の一方側の表面と当接している状態と、
   前記第２の突出部が、前記ベース部材の前記第２の凹部の表面の内、前記第１の方向の他方側の表面と当接している状態と、
   前記環状部が、前記ベース部材の前記周面の内、前記第２の凹部より前記接合部側に位置する表面と当接している状態と、
   の少なくとも２つを有するように構成されている、
   ことを特徴とする保持装置。
2. 請求項１に記載の保持装置において、
   前記保護部材は、
   前記第１の突出部が、前記板状部材の前記第１の凹部の表面の内、前記第１の方向の一方側の表面と他方側の表面との両方と当接している状態を有するように構成され、かつ、
   前記第２の突出部が、前記ベース部材の前記第２の凹部の表面の内、前記第１の方向の一方側の表面と他方側の表面との両方と当接している状態を有するように構成されている、
   ことを特徴とする保持装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の保持装置において、
   前記板状部材の前記周面における前記第１の凹部より前記接合部側に位置する部分は、前記板状部材の前記周面における前記第１の凹部より前記接合部とは反対側に位置する第１の部分と比べて、前記第１の方向に直交する方向に後退した側に位置しており、
   前記ベース部材の前記周面における前記第２の凹部より前記接合部側に位置する部分は、前記ベース部材の前記周面における前記第２の凹部より前記接合部とは反対側に位置する第２の部分と比べて、前記第１の方向に直交する方向に後退した側に位置しており、
   前記保護部材の前記環状部の少なくとも一部分は、前記板状部材の前記周面における前記第１の部分と、前記ベース部材の前記周面における前記第２の部分とに比べて、前記第１の方向に直交する方向に後退した側に位置している、
   ことを特徴とする保持装置。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の保持装置において、
   前記保護部材の前記特定部分は、前記板状部材の前記第２の表面の少なくとも一部分と、前記ベース部材の前記第３の表面の少なくとも一部分と、に当接している、
   ことを特徴とする保持装置。

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