JP7323708B2 - 反射型の電磁波吸収体 - Google Patents
反射型の電磁波吸収体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7323708B2 JP7323708B2 JP2022514217A JP2022514217A JP7323708B2 JP 7323708 B2 JP7323708 B2 JP 7323708B2 JP 2022514217 A JP2022514217 A JP 2022514217A JP 2022514217 A JP2022514217 A JP 2022514217A JP 7323708 B2 JP7323708 B2 JP 7323708B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- electromagnetic wave
- dielectric
- dielectric layer
- ghz
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 title claims description 38
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 48
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 14
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 9
- 229910000589 SAE 304 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 6
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 190
- 239000010408 film Substances 0.000 description 52
- 239000000463 material Substances 0.000 description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 14
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Al+3].[Zn+2] JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- IJBYNGRZBZDSDK-UHFFFAOYSA-N barium magnesium Chemical compound [Mg].[Ba] IJBYNGRZBZDSDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/002—Inhomogeneous material in general
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
- B32B7/025—Electric or magnetic properties
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/441—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from alkenes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/20—Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06
- H01G4/206—Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06 inorganic and synthetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/145—Organic dielectrics vapour deposited
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/20—Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Description
本開示は、反射型の電磁波吸収体が備える誘電体層の製造方法、誘電体層の形成に用いられる樹脂組成物、及び誘電体層を含む積層体に関する。
近年、急速な情報量の増加や移動体の高速化、自動運転、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ Ｔｈｉｎｇｓ）の実用化に向け、各々に対応できる通信、レーダー、セキュリティ用のスキャナ等の需要が益々高まっている。これに伴い５Ｇ、ミリ波、テラヘルツ波を活用した次世代の電磁波を用いた高速無線通信方式に関する技術が急速に進んでいる。
電磁波を利用した製品は、他の電子機器から発生する電磁波と干渉し、誤作動を引き起こすことがある。これを防止するための手段としてλ／４型と称される反射型の電磁波吸収体が知られている。特許文献１には、極細導電繊維を含んだ抵抗膜と電波反射体との間に誘電体層を備えた電波吸収体が開示されている。特許文献２には、誘電体層又は磁性体層である第一層と、この第一層の少なくとも片側に設けられた導電層とを備え、第一層の比誘電率が１～１０である電磁波吸収体が開示されている。
反射型の電磁波吸収体が備える誘電体層は入射する電磁波と反射した電磁波を干渉させるための層である。誘電体層の厚さは以下の式に基づいて設定される。
ｄ＝λ／（４（εｒ）１／２）
式中、λは低減すべき電磁波の波長（単位：ｍ）を示し、εrは誘電体層を構成する材料の比誘電率、ｄは誘電体層の厚さ（単位：ｍ）を示す。入射する電磁波の位相と反射した電磁波の位相がπずれることで反射減衰が得られる。従来、十分な反射減衰量を達成するためには、誘電体層を厚くせざるを得なかった。このため、誘電体層の作製効率や省スペース化の点において、未だ改善の余地があった。
ｄ＝λ／（４（εｒ）１／２）
式中、λは低減すべき電磁波の波長（単位：ｍ）を示し、εrは誘電体層を構成する材料の比誘電率、ｄは誘電体層の厚さ（単位：ｍ）を示す。入射する電磁波の位相と反射した電磁波の位相がπずれることで反射減衰が得られる。従来、十分な反射減衰量を達成するためには、誘電体層を厚くせざるを得なかった。このため、誘電体層の作製効率や省スペース化の点において、未だ改善の余地があった。
本開示は、反射型の電磁波吸収体に用いられる誘電体層であって、優れた反射減衰量を実現できる誘電体層を効率的に製造する方法を提供する。また、本開示は、かかる誘電体層の形成に用いられる樹脂組成物、及び誘電体層を含む積層体を提供する。
本開示の一側面は、反射型の電磁波吸収体が備える誘電体層の製造方法に関する。この製造方法は、少なくとも一種の誘電性化合物と、樹脂成分とを含有し、周波数３．７ＧＨｚ又は９０ＧＨｚにおける比誘電率が１０．０よりも高い樹脂組成物を調製する工程と、この樹脂組成物からなる厚さ２０～７０００μｍの誘電体層を形成する工程とを含む。
特許文献２に記載の発明では５０～１００ＧＨｚの帯域幅で２ＧＨｚ以上の帯域幅において良好な電磁波吸収性能を発揮させるため、第一層の比誘電率を１～１０の範囲に設定していると認められる（特許文献２の段落［００１６］参照）。これに対し、本開示においては、誘電体層の比誘電率を１０．０よりも高い値に設定している。これは以下の技術思想に基づくものである。すなわち、例えば、実用が想定される７６ＧＨｚ車載用ミリ波レーダーを考えると、占有周波数帯域幅の許容値が５００ＭＨｚ（日本）～１ＧＨｚ（諸外国）範囲に限られている。この１ＧＨｚ程度の周波数帯域で十分な吸収性能（例えば、－２０ｄＢ）を満たせばよい場合もある。つまり、吸収周波数帯域を広げる必要がない場合には、誘電体層の比誘電率を大きくし、誘電体層を薄くすることによって、誘電体層の作製効率や省スペース化を優先させた方が有用である。一般に、誘電体層の比誘電率は、周波数が高くなるほど低くなる傾向を示す。周波数３．７ＧＨｚ又は９０ＧＨｚにおける比誘電率が１０．０よりも高ければ、本開示に係る誘電体層は、５Ｇ（２８ＧＨｚ）用や、ミリ波レーダー（７６ＧＨｚ）用の電磁波吸収体として、先に述べた課題に対し十分に効果を発揮できる。
本開示の一側面は、反射型の電磁波吸収体が備える誘電体層の形成に用いられる樹脂組成物に関する。この樹脂組成物は、少なくとも一種の誘電性化合物と、樹脂成分とを含有し、周波数３．７ＧＨｚ又は９０ＧＨｚにおける比誘電率が１０．０よりも高い。誘電性化合物の態様は、例えば、粉状であり、その比誘電率は樹脂成分の比誘電率よりも高いことが好ましい。誘電性化合物の具体例として、酸化チタン及びチタン酸バリウムなどの金属化合物が挙げられる。樹脂成分の周波数３．７ＧＨｚ又は９０ＧＨｚにおける比誘電率は、例えば、２．５～９．５であることが好ましい。
樹脂組成物はそれ自体が粘着性を有することが好ましい。粘着性を有する樹脂組成物で誘電体層を構成することで、誘電体層を効率的に対象部材に貼り付けることができる。樹脂組成物のステンレス３０４鋼板に対する粘着力は１．０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
本開示の一側面は、誘電体層を含む積層体に関する。この積層体は、上記樹脂組成物からなる誘電体層と、誘電体層の少なくとも一方の面上に設けられた粘着層とを備える。かかる構成によれば、粘着層を介して対象部材に誘電体層を効率的に貼り付けることができる。
本開示によれば、反射型の電磁波吸収体に用いられる誘電体層であって、優れた反射減衰量を実現できる誘電体層を効率的に製造する方法が提供される。また、本開示によれば、かかる誘電体層の形成に用いられる樹脂組成物及び誘電体層を含む積層体が提供される。
以下、図面を参照しながら本開示の複数の実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
＜第一実施形態＞
図１は第一実施形態に係る反射型の電磁波吸収体を模式的に示す断面図である。この図に示す電磁波吸収体１０はフィルム状又はシート状であり、電磁波透過層１と誘電体層３と反射層４とをこの順序で備える積層構造を有する。なお、フィルム状の電磁波吸収体は、例えば、全体の厚さが２４～２５０μｍである。他方、シート状の電磁波吸収体は、例えば、全体の厚さが０．２５～７．１ｍｍである。
図１は第一実施形態に係る反射型の電磁波吸収体を模式的に示す断面図である。この図に示す電磁波吸収体１０はフィルム状又はシート状であり、電磁波透過層１と誘電体層３と反射層４とをこの順序で備える積層構造を有する。なお、フィルム状の電磁波吸収体は、例えば、全体の厚さが２４～２５０μｍである。他方、シート状の電磁波吸収体は、例えば、全体の厚さが０．２５～７．１ｍｍである。
（電磁波透過層）
電磁波透過層１は外側から入射してきた電磁波を誘電体層３へと至らしめるための層である。すなわち、電磁波透過層１は、電磁波吸収体１０が使用される環境や層構成に応じたインピーダンスマッチングをするための層であり、これにより反射減衰量が大きい電磁波吸収体１０が得られる。電磁波吸収体１０が空気（インピーダンス：３７７Ω／□）中で使用される場合、誘電体層３の比誘電率に応じて電磁波透過層１のシート抵抗を設定すればよく、例えば、３．７ＧＨｚにおける誘電体層３の比誘電率が１０より大きい場合、電磁波透過層１のシート抵抗は２００～８００Ω／□の範囲に設定すればよく、３５０～４００Ω／□の範囲に設定してもよい。９０ＧＨｚにおける誘電体層３の比誘電率が１０より大きい場合、電磁波透過層１のシート抵抗は２００～８００Ω／□の範囲に設定すればよく、３５０～４００Ω／□の範囲に設定してもよい。
電磁波透過層１は外側から入射してきた電磁波を誘電体層３へと至らしめるための層である。すなわち、電磁波透過層１は、電磁波吸収体１０が使用される環境や層構成に応じたインピーダンスマッチングをするための層であり、これにより反射減衰量が大きい電磁波吸収体１０が得られる。電磁波吸収体１０が空気（インピーダンス：３７７Ω／□）中で使用される場合、誘電体層３の比誘電率に応じて電磁波透過層１のシート抵抗を設定すればよく、例えば、３．７ＧＨｚにおける誘電体層３の比誘電率が１０より大きい場合、電磁波透過層１のシート抵抗は２００～８００Ω／□の範囲に設定すればよく、３５０～４００Ω／□の範囲に設定してもよい。９０ＧＨｚにおける誘電体層３の比誘電率が１０より大きい場合、電磁波透過層１のシート抵抗は２００～８００Ω／□の範囲に設定すればよく、３５０～４００Ω／□の範囲に設定してもよい。
電磁波透過層１は、導電性を有する無機材料や有機材料を含有する。導電性を有する無機材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛アルミニウム（ＡＺＯ）、カーボンナノチューブ、グラフェン、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｉｎ、Ａｇ－Ｃｕ、Ｃｕ－Ａｕ及びＮｉナノ粒子からなる群から選択される１つ以上を含むナノ粒子、又は及びナノワイヤーが挙げられ、導電性を有する有機材料としては、ポリチオフェン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリアニリン誘導体、ポリピロール誘導体、が挙げられる。特に柔軟性、成膜性、安定性、３７７Ω／□のシート抵抗の観点から、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）を含む導電性ポリマーが好ましい。電磁波透過層１は、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）とポリスチレンスルホン酸（ＰＰＳ）との混合物（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を含むものであってもよい。
電磁波透過層１のシート抵抗値は、導電性材料の抵抗率ρ（Ω・ｍ）、導電性材料の厚さｔ（ｍ）とすると、導電性材料のシート抵抗値σ＝ρ／ｔで与えられる。したがって、導電性を有する無機材料や有機材料の選定、膜厚の調節によって適宜設定することができる。電磁波透過層１が無機材料で構成される場合、電磁波透過層１の厚さ（膜厚）は、０．１ｎｍ～１００ｎｍの範囲内とすることが好ましく、１ｎｍ～５０ｎｍの範囲内とすることがより好ましい。膜厚が０．１ｎｍ以上であると、均一な膜を形成しやすく、電磁波透過層１としての機能をより十分に果たすことができる傾向がある。一方、膜厚が１００ｎｍ以下であると、十分なフレキシビリティを保持することができ、製膜後に折り曲げ、引張などの外的要因により、薄膜に亀裂を生じることをより確実に防ぐことができ且つ基材への熱による損傷や収縮を抑える傾向がある。電磁波透過層１が有機材料で構成される場合、電磁波透過層１の厚さ（膜厚）は、０．１～２．０μｍの範囲内とすることが好ましく、０．１～０．４μｍの範囲内とすることがより好ましい。膜厚が０．１μｍ以上であると、均一な膜を形成しやすく、電磁波透過層１としての機能をより十分に果たすことができる傾向がある。一方、膜厚が２．０μｍ以下であると、十分なフレキシビリティを保持させることができ、成膜後に折り曲げ、引っ張りなどの外的要因により、薄膜に亀裂を生じることをより確実に防ぐことができる傾向がある。
製膜方法として、ドライコーティング方法とウェットコーティング方法が挙げられる。
ドライコーティング方法は、主に抵抗加熱や誘導加熱、イオンビーム（ＥＢ）を用いた真空蒸着方式や、スパッタリング方式、等が挙げられる。抵抗加熱方式は、材料をセラミック製のるつぼに入れ、るつぼを取り巻くヒーターに電圧を印加させることで電流を流し、真空中でるつぼを加熱することで開口部から無機材料を蒸発させ、基材に付着させることで製膜する。材料と基材間距離、ヒーターに印加する電圧、電流を制御することで製膜速度を調整し、バッチ製膜であればシャッターの開閉時間やロール製膜であればライン速度などで製膜時間を制御することで、膜厚を制御する。イオンビームは、真空中でフィラメントに電流を流すことで電子を放出させ、電磁レンズで放出した電子を材料に直接当てることで、無機材料を加熱、蒸発させ、基材に付着させることで製膜する。蒸発させるために、大きな熱量が必要な無機材料や大きな製膜レートが必要な場合に用いられる。材料と基材間距離、電流でフィラメントから発生させる電子量と電磁レンズで材料の照射位置や範囲（しぼり）を制御し、製膜速度を調整し、前記同様シャッターの開閉時間やライン速度で製膜時間を制御し、膜厚を制御する。スパッタリング方式は、無機材料からなるターゲット上に、主にＡｒなどの希ガスを導入し、電圧を印加することでＡｒをプラズマ化させ、プラズマ化したＡｒを電圧で加速させターゲットに衝突させることで、材料を物理的に弾き飛ばし（スパッタリング）、基材に付着させることで製膜する。眞空蒸着方式では製膜できない無機材料もスパッタリング方式であれば製膜可能な場合がある。ターゲットと基材間距離や、ターゲットに印加する電力、Ａｒガス圧、を制御し、製膜速度を調整し、前記同様シャッターの開閉時間やライン速度で製膜時間を制御し、膜厚を制御する。主に無機材料を製膜する際に用いられる。
ウェットコーティング方法は、主に材料を基材に塗布する方法で、常温常圧下で固体の材料は、適宜溶媒に溶解、又は分散によりインキ化し、塗工した後、乾燥により溶媒を除去し製膜する。塗布方法はダイコート、マイクログラビアコート、ロッドグラビアコート、グラビアコート、等が挙げられる。共通してインキの固形分とダイコートであればダイヘッド開口部のギャップ、基材、コーターヘッド間のギャップ、マイクログラビアコートとロッドグラビアコート、グラビアコートであれば、版の線数、深さ、版回転比、を制御し基材にインキを塗工、乾燥し膜厚を制御する。主に有機材料と一部の無機分散材料を製膜する際に用いられる。
電磁波透過層１のシート抵抗値は例えばロレスターＧＰ ＭＣＰ－Ｔ６１０（商品名、株式会社三菱化学アナリテック製）を用いて測定することができる。
（誘電体層）
誘電体層３は、入射する電磁波と反射した電磁波を干渉させるための層である。誘電体層３は、以下の式で表される条件を満たすように厚さ等が設定されている。
ｄ＝λ／（４（εｒ）１／２）
式中、λは抑制すべき電磁波の波長（単位：ｍ）を示し、εrは誘電体層３を構成する材料の比誘電率、ｄは誘電体層３の厚さ（単位：ｍ）を示す。入射する電磁波の位相と反射した電磁波の位相がπずれることで反射減衰が得られる。
誘電体層３は、入射する電磁波と反射した電磁波を干渉させるための層である。誘電体層３は、以下の式で表される条件を満たすように厚さ等が設定されている。
ｄ＝λ／（４（εｒ）１／２）
式中、λは抑制すべき電磁波の波長（単位：ｍ）を示し、εrは誘電体層３を構成する材料の比誘電率、ｄは誘電体層３の厚さ（単位：ｍ）を示す。入射する電磁波の位相と反射した電磁波の位相がπずれることで反射減衰が得られる。
誘電体層３は、周波数３．７ＧＨｚにおける比誘電率が１０．０よりも高い樹脂組成物で構成されている。誘電体層３の比誘電率が１０．０よりも高いことで、上述のとおり、特定の周波数帯域において優れた吸収性能（好ましくは－１５ｄＢ、より好ましくは－２０ｄＢ）を実現し得る。これに加え、誘電体層３を薄くすることができるため、誘電体層３の生産性向上及び省スペース化の両方を高水準に達成できる。誘電体層３の周波数３．７ＧＨｚにおける比誘電率は、好ましくは１０．０より高く３０．０以下であり、より好ましくは１０．０より高く２０．０以下である。誘電体層３の周波数３．７ＧＨｚにおける比誘電率が３０．０以下であることで、十分な強度を有する誘電体層３を形成できる傾向にある。例えば、誘電体層３の比誘電率を高めるために、過剰量の誘電性化合物を誘電体層３に配合すると、誘電体層３が脆くなる傾向にある。誘電体層３の厚さは、周波数帯と比誘電率により適宜設定すればよい。例えば、ミリ波レーダーなどの６０ＧＨｚ、７６ＧＨｚ又は９０ＧＨｚ帯での使用を想定した場合、誘電体層３の厚さは、好ましくは１００～４００μｍであり、より好ましくは２５０～４００μｍである。５Ｇ通信用などの３．７ＧＨｚ、４．５ＧＨｚ又は２８ＧＨｚ帯での使用を想定した場合、誘電体層３の厚さは、好ましくは４５０～７０００μｍであり、より好ましくは６５０～６５００μｍである。また、近年、次世代通信規格や計測・分析技術、医療などの分野などで注目されているテラヘルツ波、例えば３００ＧＨｚや３５０ＧＨｚ帯での使用を想定した場合、誘電体層３の厚さは、好ましくは２０～８０μｍであり、より好ましくは５０～８０μｍである。
誘電体層３を構成する樹脂組成物は、少なくとも一種の誘電性化合物と、樹脂成分とを含有する。樹脂組成物における誘電性化合物の選択及びその含有量に応じて、誘電体層３の比誘電率を調整することができる。樹脂組成物１００体積部に対し、誘電性化合物の含有量は、好ましくは１０～３００体積部であり、より好ましくは２５～１００体積部である。樹脂組成物１００質量部に対し、誘電性化合物の含有量は、好ましくは１０～９００質量部であり、より好ましくは２５～１００質量部である。樹脂組成物における誘電性化合物の含有量が下限値以上であることで、誘電体層３の比誘電率を十分に大きくできる傾向にあり、他方、上限値以下であることで、ウェットコーティング法又は押出し成形によって誘電体層３を効率的に製造する傾向にある。
誘電性化合物として、チタン酸バリウム、酸化チタン及び酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化バナジウム、フォルステライト(Ｍｇ２ＳｉＯ４)、ニオブ酸マグネシウム酸バリウム（Ｂａ（Ｍｇ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３）、チタン酸ネオジム酸バリウム(Ｂａ３Ｎｄ９．３Ｔｉ１８Ｏ５４)、窒化ガリウム、窒化アルミニウムなどの金属化合物が挙げられる。誘電性化合物の態様は粉末（例えば、ナノ粒子）であることが好ましい。誘電性化合物の比誘電率は樹脂成分の比誘電率よりも高いことが好ましい。誘電性化合物の周波数３．７ＧＨｚ又は９０ＧＨｚにおける比誘電率は、好ましくは１０よりも高く５０００以下であり、より好ましくは１００～５０００であり、更に好ましくは１０００～５０００である。
樹脂成分として、例えば、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート、エポキシ樹脂、グリプタル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリビニルホルマール、フェノール樹脂、ユリア樹脂及びポリクロロプレン樹脂が挙げられる。樹脂成分の周波数３．７ＧＨｚ又は９０ＧＨｚにおける比誘電率は、好ましくは２．５～９．５であり、より好ましくは３．５～９．５であり、更に好ましくは５．０～９．５である。
樹脂組成物は粘着性を有することが好ましい。これにより、反射層４の表面４Ｆに対して誘電体層３を効率的に貼り付けることができる。かかる材料として、例えば、シリコーン粘着剤、アクリル粘着剤及びウレタン粘着剤が挙げられる。これらの材料を上記樹脂成分として使用してもよいし、これらの材料で構成される粘着層を誘電体層３の少なくとも一方の面上に形成してもよい。樹脂組成物自体又は粘着層のステンレス３０４鋼板に対する粘着力は、好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、３．０～１０．０Ｎ／２５ｍｍ又は１０．０～１５．０Ｎ／２５ｍｍであってもよい。
誘電体層３の複素誘電率は、下記式で表される。式中、ｉは虚数単位であり、ε’は複素誘電率の実部であり、ε”は複素誘電率の虚部である。
複素誘電率ε＝ε’－ｉε”
複素誘電率の実部は比誘電率（真空の誘電率ε０に対する比）である。複素誘電率の虚部ε”の値は、誘電正接ｔａｎδ（＝ε”／ε’）の値から導き出される。比誘電率及び誘電正接は誘電率測定装置を使用して求めることができる。
複素誘電率ε＝ε’－ｉε”
複素誘電率の実部は比誘電率（真空の誘電率ε０に対する比）である。複素誘電率の虚部ε”の値は、誘電正接ｔａｎδ（＝ε”／ε’）の値から導き出される。比誘電率及び誘電正接は誘電率測定装置を使用して求めることができる。
誘電体層３の３．７ＧＨｚ又は９０ＧＨｚにおける複素誘電率の実部は、１０よりも大きいことが好ましく、１０．５～３０であることがより好ましく、１２～２０であることが更に好ましい。この値が１０よりも大きいことで、特定の周波数帯域において優れた吸収性能を達成できる傾向にある。他方、この値が３０以下であることで、十分な強度を有する誘電体層３を形成できる傾向にある。誘電体層３の３．７ＧＨｚ又は９０ＧＨｚにおける複素誘電率の虚部は、好ましくは５以下であり、より好ましくは０～３．５であり、更に好ましくは０～３である。
（反射層）
反射層４は誘電体層３から入射してきた電磁波を反射させ、誘電体層３へと至らしめるための層である。反射層４の厚さは、例えば、４～２５０μｍであり、４～１２μｍ又は５０～１００μｍであってもよい。
反射層４は誘電体層３から入射してきた電磁波を反射させ、誘電体層３へと至らしめるための層である。反射層４の厚さは、例えば、４～２５０μｍであり、４～１２μｍ又は５０～１００μｍであってもよい。
反射層４は、導電性を有する材料で構成され、シート抵抗値が１００Ω／□以下であると電磁波を反射できるため好ましい。かかる材料は無機材料であっても有機材料であってもよい。導電性を有する無機材料として、例えば、酸化ンジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛アルミニウム（ＡＺＯ）、カーボンナノチューブ、グラフェン、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｉｎ、Ａｇ－Ｃｕ、Ｃｕ－Ａｕ及びＮｉナノ粒子からなる群から選択される１つ以上を含むナノ粒子、又は及びナノワイヤーが挙げられる。導電性を有する有機材料として、例えば、ポリチオフェン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリアニリン誘導体、ポリピロール誘導体が挙げられる。導電性を有する無機材料又は有機材料を、シート抵抗が１００Ω／□以下となる厚さで基材上に製膜してもよい。柔軟性、成膜性、安定性、シート抵抗値及び低コストの観点から、ＰＥＴフィルムと、その表面に蒸着されたアルミニウム層とを備える積層フィルム（Ａｌ蒸着ＰＥＴフィルム）を反射層として用いることが好ましい。
＜電磁波吸収体の製造方法＞
電磁波吸収体１０は、例えば、以下の工程を経て製造される。まず、ロール状の誘電体層を作製し、次いで、ロールｔｏロール方式によって誘電体層を含むロール状の積層体を作製する。この積層体を所定のサイズに切断することで電磁波吸収体１０が得られる。ロール状の誘電体層は、（Ａ）上記樹脂組成物を調製する工程と、（Ｂ）この樹脂組成物からなる誘電体層をロールｔｏロール方式によって形成する工程とを経て製造される。適用対象の周波数帯が高い場合（例えば、６０ＧＨｚ以上）、誘電体層の厚さが十分に薄いため、ロールｔｏロール方式によって電磁波吸収体１０を製造できる。これに対し、適用対象の周波数帯が低い場合（例えば、２８ＧＨｚ未満）、誘電体層を厚く形成する必要があるため、ロールｔｏロール方式での製造が困難となる傾向にある。この場合、例えば、押出し成形によって誘電体層を形成することができる。つまり、適用対象の周波数帯（換言すれば、誘電体層の厚さ）に応じて作製方法を適宜選択すればよい。
電磁波吸収体１０は、例えば、以下の工程を経て製造される。まず、ロール状の誘電体層を作製し、次いで、ロールｔｏロール方式によって誘電体層を含むロール状の積層体を作製する。この積層体を所定のサイズに切断することで電磁波吸収体１０が得られる。ロール状の誘電体層は、（Ａ）上記樹脂組成物を調製する工程と、（Ｂ）この樹脂組成物からなる誘電体層をロールｔｏロール方式によって形成する工程とを経て製造される。適用対象の周波数帯が高い場合（例えば、６０ＧＨｚ以上）、誘電体層の厚さが十分に薄いため、ロールｔｏロール方式によって電磁波吸収体１０を製造できる。これに対し、適用対象の周波数帯が低い場合（例えば、２８ＧＨｚ未満）、誘電体層を厚く形成する必要があるため、ロールｔｏロール方式での製造が困難となる傾向にある。この場合、例えば、押出し成形によって誘電体層を形成することができる。つまり、適用対象の周波数帯（換言すれば、誘電体層の厚さ）に応じて作製方法を適宜選択すればよい。
誘電体層及び積層体の製造方法は特に限定されず、ドライラミネート法、溶融押出しラミネート法、等の従来公知の方法を用いて製造することができる。具体的には誘電体層はコンマコーティングやダイコーティング、押出製膜やカレンダー製膜によって作製することができる。例えば、コンマコーティングではコンマロールとコーティングロール間に適度なギャップを取り、その間を基材が走行して隙間から塗液が一定量フィルムに塗工され、乾燥することで膜形成を行うことができる。基材には離型処理させたＰＥＴ等を用いることで、積層体を作製する際に容易に誘電体層単体を得ることができる。また、電磁波透過層や反射層に直接塗工可能であれば、積層体を作製する際の貼り合せ工程を省略することができる。ギャップの調整により任意の膜厚の誘電体層を得ることができる。ダイコーティングではバックアップロール上を搬送される基材にコーティングギャップと呼ばれる隙間を空けてダイスロットから塗布液を塗布、乾燥させることにより誘電体層を作製することができる。供給液流量、コーティングギャップ、基材搬送速度等の調整により任意の膜厚の誘電体層を得ることができる。基材は先ほどと同様に離型処理ＰＥＴや電磁波透過層や反射層を用いることができる。押出製膜では、誘電体層を形成するための樹脂組成物を樹脂組成物の融点Ｔｍ以上の温度～Ｔｍ＋１００℃程度の温度に加熱された溶融押出機に供給して、誘電体層を形成するための樹脂組成物を溶融し、例えばＴダイ等のダイヘッドよりシート状に押出し、押出されたシート状物を回転している冷却ドラム等で急冷固化し、巻取ることにより誘電体層を製膜することができる。樹脂を吐出する「リップ」の開き具合で誘電体層の厚さを制御することができる。製膜装置に搬送用の基材の取り付けが必要な場合や、樹脂の熱溶着を使用して積層体が作製できる場合、電磁波透過層や反射層と熱溶着を利用して積層を行うことができる。カレンダー製膜も同様にミキシングロールを用いて樹脂を溶融させ、２本以上のカレンダーロール間に樹脂組成物を入れて回転させ、圧延、冷却し、巻き取ることにより誘電体層を作製できる。誘電体層の厚さはカレンダーロール間のクリアランスの調整により制御することができる。基材の取り付けができる場合はさきほどと同様である。上記製膜方法により作製された誘電体層が粘着性を有する場合、電磁波透過層や反射層とラミネーターを用いて貼り合せることで積層体を作製することができる。樹脂組成物自体に粘着性がない、もしくは粘着力が小さい場合には別途、ドライラミネート等を用いて粘着層を作製し、ラミネートを行い貼り合せを行う、樹脂組成物自体に粘着層を塗工、乾燥させ、積層体とする際に使用する電磁波透過層や反射層と貼り合せることで粘着層を付与することができる。また、電磁波透過層や反射層に粘着剤を塗工、乾燥し、誘電体層とドライラミネートすることで積層体を作製することもできる。
＜第二実施形態＞
図２は第二実施形態に係る反射型の電磁波吸収体を模式的に示す断面図である。この図に示す反射型の電磁波吸収体２０はフィルム状又はシート状であり、電磁波透過層１と抵抗層５と誘電体層３と反射層４とをこの順序で備える積層構造を有する。電磁波吸収体２０は、電磁波透過層１と誘電体層３との間に、抵抗層５を備えることの他は、第一実施形態に係る電磁波吸収体１０と同様の構成である。以下、抵抗層５について説明する。
図２は第二実施形態に係る反射型の電磁波吸収体を模式的に示す断面図である。この図に示す反射型の電磁波吸収体２０はフィルム状又はシート状であり、電磁波透過層１と抵抗層５と誘電体層３と反射層４とをこの順序で備える積層構造を有する。電磁波吸収体２０は、電磁波透過層１と誘電体層３との間に、抵抗層５を備えることの他は、第一実施形態に係る電磁波吸収体１０と同様の構成である。以下、抵抗層５について説明する。
（抵抗層）
抵抗層５は電磁波透過層１から入射してきた電磁波を誘電体層３へと至らしめるための層である。すなわち、抵抗層５は、電磁波吸収体２０が使用される環境や、電磁波透過層１の特性に応じてインピーダンスマッチングをするための層である。例えば、電磁波吸収体２０が空気（インピーダンス：３７７Ω／□）中で使用され、且つ誘電体層３の複素誘電率の実部（比誘電率）が２．９であり、厚さが５０μｍの場合、抵抗層５のシート抵抗値を２７０～５００Ω／□の範囲に設定すると高い反射減衰を得ることができる。
抵抗層５は電磁波透過層１から入射してきた電磁波を誘電体層３へと至らしめるための層である。すなわち、抵抗層５は、電磁波吸収体２０が使用される環境や、電磁波透過層１の特性に応じてインピーダンスマッチングをするための層である。例えば、電磁波吸収体２０が空気（インピーダンス：３７７Ω／□）中で使用され、且つ誘電体層３の複素誘電率の実部（比誘電率）が２．９であり、厚さが５０μｍの場合、抵抗層５のシート抵抗値を２７０～５００Ω／□の範囲に設定すると高い反射減衰を得ることができる。
抵抗層５は導電性を有する材料で構成される。かかる材料は無機材料であっても有機材料であってもよい。導電性を有する無機材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛アルミニウム（ＡＺＯ）、カーボンナノチューブ、グラフェン、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｉｎ、Ａｇ－Ｃｕ、Ｃｕ－Ａｕ及びＮｉナノ粒子からなる群から選択される１つ以上を含むナノ粒子、又は及びナノワイヤーが挙げられる。導電性を有する有機材料として、例えば、ポリチオフェン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリアニリン誘導体、ポリピロール誘導体が挙げられる。柔軟性、ウェットコーティングの製膜適性、製膜後の大気中におけるシート抵抗の安定性及びシート抵抗値の観点から、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）を含む導電性ポリマーで抵抗層５を構成することが好ましい。例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）とポリスチレンスルホン酸（ＰＰＳ）との混合物（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）で抵抗層５を構成してもよい。
抵抗層５のシート抵抗値は、例えば、導電性を有する材料の選定、抵抗層５の厚さの調節によって適宜設定することができる。抵抗層５の厚さは０．１～２．０μｍの範囲内とすることが好ましく、０．１～０．４μｍの範囲内とすることがより好ましい。厚さが０．１μｍ以上であると、均一な膜を形成しやすく、抵抗層５としての機能をより十分に果たすことができる傾向がある。一方、厚さが２．０μｍ以下であると、十分なフレキシビリティを保持させることができ、成膜後に折り曲げ、引っ張りなどの外的要因により、薄膜に亀裂を生じることをより確実に抑制できる傾向がある。シート抵抗値は、例えば、ロレスターＧＰ ＭＣＰ－Ｔ６１０（商品名、株式会社三菱化学アナリテック製）を用いて測定することができる。
上記実施形態に係る電磁波吸収体１０，２０によれば、誘電体層３の周波数３．７ＧＨｚ又は９０ＧＨｚにおける比誘電率が１０．０よりも高いため、誘電体層３を十分に薄くすることができる。これにより、誘電体層３の生産性向上及び省スペース化の両方を高水準に達成できる。また、電磁波吸収体１０，２０によれば、１５ｄＢ以上（より好ましくは２０ｄＢ以上）の大きな反射減衰を達成し得る。
以上、本開示の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、フィルム状又はシート状の電磁波吸収体１０，２０を例示したが、電磁波吸収体の形状はこれに限定されるものではない。例えば、図１，２に示す反射層４は層状でなくてもよい。
以下、本開示について、実施例及び比較例に基づいて説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
以下の材料を使用して実施例及び比較例に係る誘電体層を作製した。
（１）樹脂成分
・アクリル樹脂：ＯＣ－３４０５（サイデン化学社製、３．７ＧＨｚにおける比誘電率：４．２）
・シリコーン樹脂：ＭＨＭ－ＳＩ５００（日榮加工社製、３．７ＧＨｚにおける比誘電率：３．２）
・ウレタン樹脂：Ｃ６０Ａ１０ＷＮ（ＢＡＳＦジャパン社製、３．７ＧＨｚにおける比誘電率：４．５）
（２）誘電性化合物
・チタン酸バリウム粉末：ＢＴ－０１（堺化学工業社製）
・酸化チタン粉末：ＣＲ－６０（石原産業社製）
（１）樹脂成分
・アクリル樹脂：ＯＣ－３４０５（サイデン化学社製、３．７ＧＨｚにおける比誘電率：４．２）
・シリコーン樹脂：ＭＨＭ－ＳＩ５００（日榮加工社製、３．７ＧＨｚにおける比誘電率：３．２）
・ウレタン樹脂：Ｃ６０Ａ１０ＷＮ（ＢＡＳＦジャパン社製、３．７ＧＨｚにおける比誘電率：４．５）
（２）誘電性化合物
・チタン酸バリウム粉末：ＢＴ－０１（堺化学工業社製）
・酸化チタン粉末：ＣＲ－６０（石原産業社製）
（実施例１～３及び比較例１，２）
表１に示す組成の樹脂組成物をそれぞれ調製した。実施例及び比較例に係る樹脂組成物について、以下の項目について評価を行った。
表１に示す組成の樹脂組成物をそれぞれ調製した。実施例及び比較例に係る樹脂組成物について、以下の項目について評価を行った。
（１）比誘電率の測定
ＪＩＳ Ｃ２１３８：２００７に記載の方法に準拠し、空洞共振器法誘電率測定装置を用いて、周波数１ＭＨｚから１ＧＨｚの範囲で樹脂組成物の比誘電率を温度２５℃、相対湿度５０％の条件下で測定した。各水準にて５つの試料を準備し、測定を５回行った。周波数１ＭＨｚ、５００ＭＨｚ及び１ＧＨｚの３つの比誘電率の測定値を片対数グラフにプロットして近似直線を引いた。なお、周波数を横軸（ログスケール）とし、比誘電率の値を縦軸をとした。この近似直線から３．７ＧＨｚ及び９０ＧＨｚにおける比誘電率を算出した。５回の測定から算出された比誘電率の値を表１に記載した。
ＪＩＳ Ｃ２１３８：２００７に記載の方法に準拠し、空洞共振器法誘電率測定装置を用いて、周波数１ＭＨｚから１ＧＨｚの範囲で樹脂組成物の比誘電率を温度２５℃、相対湿度５０％の条件下で測定した。各水準にて５つの試料を準備し、測定を５回行った。周波数１ＭＨｚ、５００ＭＨｚ及び１ＧＨｚの３つの比誘電率の測定値を片対数グラフにプロットして近似直線を引いた。なお、周波数を横軸（ログスケール）とし、比誘電率の値を縦軸をとした。この近似直線から３．７ＧＨｚ及び９０ＧＨｚにおける比誘電率を算出した。５回の測定から算出された比誘電率の値を表１に記載した。
（２）樹脂組成物の粘着力の評価
ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に記載の方法に準拠し、樹脂組成物の粘着力を評価した。実施例及び比較例に係る樹脂組成物を厚さ０．２ｍｍのフィルムに加工した後、これを切断して幅２５ｍｍの試料を得た。他方、一方の面が鏡面仕上げされたステンレス３０４鋼板を準備した。この面上に試料を配置した後、２ｋｇのローラーを２往復させて圧着した。３０分静置させた後、引張試験機を用いて試料をステンレス３０４鋼板に対して１８０°の角度で剥離して剥離強度を測定した。剥離速度は３００ｍｍ／分とした。結果を表１に示した。
ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に記載の方法に準拠し、樹脂組成物の粘着力を評価した。実施例及び比較例に係る樹脂組成物を厚さ０．２ｍｍのフィルムに加工した後、これを切断して幅２５ｍｍの試料を得た。他方、一方の面が鏡面仕上げされたステンレス３０４鋼板を準備した。この面上に試料を配置した後、２ｋｇのローラーを２往復させて圧着した。３０分静置させた後、引張試験機を用いて試料をステンレス３０４鋼板に対して１８０°の角度で剥離して剥離強度を測定した。剥離速度は３００ｍｍ／分とした。結果を表１に示した。
（３）積層体の粘着力の評価
アクリル樹脂（ＯＣ－３４０５）は粘着性を有するものの、表１の実施例２，３の結果に示されたとおり、誘電性化合物の体積分率増加に伴って樹脂組成物の粘着力が低くなった。そのため、実施例２，３に係る樹脂組成物で作製したフィルムの片面に誘電性化合物未添加のアクリル樹脂（ＯＣ－３４０５）をワイヤーバー＃５にて積層した試料を別途作製した。このアクリル樹脂からなる粘着層の粘着力を上記と同様にして評価した。結果を表１に示した。
アクリル樹脂（ＯＣ－３４０５）は粘着性を有するものの、表１の実施例２，３の結果に示されたとおり、誘電性化合物の体積分率増加に伴って樹脂組成物の粘着力が低くなった。そのため、実施例２，３に係る樹脂組成物で作製したフィルムの片面に誘電性化合物未添加のアクリル樹脂（ＯＣ－３４０５）をワイヤーバー＃５にて積層した試料を別途作製した。このアクリル樹脂からなる粘着層の粘着力を上記と同様にして評価した。結果を表１に示した。
（４）誘電体層の厚さについての評価
表１に示す厚さの誘電体層をダイ塗工によって形成した。表１に示す厚さは、９０ＧＨｚ移動通信を想定したものである。なお、１回の塗工で形成可能な誘電体層の厚さは２００μｍ程度であるため、実施例１～３では２回の塗工で済むのに対し、比較例１，２では３回の塗工が必要である。
表１に示す厚さの誘電体層をダイ塗工によって形成した。表１に示す厚さは、９０ＧＨｚ移動通信を想定したものである。なお、１回の塗工で形成可能な誘電体層の厚さは２００μｍ程度であるため、実施例１～３では２回の塗工で済むのに対し、比較例１，２では３回の塗工が必要である。
（５）巻メートル数の評価
最大巻径７００ｍｍの装置にて、巻径内径３インチ、肉厚４ｍｍ（外径８４．２ｍｍ）のコアに巻取を行うことを想定した場合の巻メートル数を表１に示す。実施例１～３では一つのロールに１４５０ｍを超える誘電体を巻くことができるのに対し、比較例１，２では一つのロールに１０００ｍ以下の誘電体を巻けるにとどまる。
最大巻径７００ｍｍの装置にて、巻径内径３インチ、肉厚４ｍｍ（外径８４．２ｍｍ）のコアに巻取を行うことを想定した場合の巻メートル数を表１に示す。実施例１～３では一つのロールに１４５０ｍを超える誘電体を巻くことができるのに対し、比較例１，２では一つのロールに１０００ｍ以下の誘電体を巻けるにとどまる。
（実施例４及び比較例３）
表２に示す組成の樹脂組成物をそれぞれ調製した。これらの樹脂組成物について、実施例１と同様にして上記（１）～（３）及び（５）の評価を行った。なお、樹脂成分として使用したウレタン樹脂は粘着性を有しないため、樹脂組成物で作製したフィルムの片面に誘電性化合物未添加のアクリル樹脂（ＯＣ－３４０５）をワイヤーバー＃５にて積層した試料を別途作製した。このアクリル樹脂からなる粘着層の粘着力を上記と同様にして評価した。また、（４）の評価は以下のとおり実施した。
（４）誘電体層の厚さについての評価
表２に示す厚さの誘電体層をカレンダー製膜によって形成した。表２に示す厚さは、３．７ＧＨｚ通信を想定したものである。なお、１回のカレンダー製膜で形成可能な誘電体層の厚さは８００μｍ程度である。
表２に示す組成の樹脂組成物をそれぞれ調製した。これらの樹脂組成物について、実施例１と同様にして上記（１）～（３）及び（５）の評価を行った。なお、樹脂成分として使用したウレタン樹脂は粘着性を有しないため、樹脂組成物で作製したフィルムの片面に誘電性化合物未添加のアクリル樹脂（ＯＣ－３４０５）をワイヤーバー＃５にて積層した試料を別途作製した。このアクリル樹脂からなる粘着層の粘着力を上記と同様にして評価した。また、（４）の評価は以下のとおり実施した。
（４）誘電体層の厚さについての評価
表２に示す厚さの誘電体層をカレンダー製膜によって形成した。表２に示す厚さは、３．７ＧＨｚ通信を想定したものである。なお、１回のカレンダー製膜で形成可能な誘電体層の厚さは８００μｍ程度である。
（実施例５及び比較例４）
表３に示す組成の樹脂組成物をそれぞれ調製した。これらの樹脂組成物について、実施例４と同様にして上記（１）～（３）及び（５）の評価を行った。（４）の評価は以下のとおり実施した。
（４）誘電体層の厚さについての評価
表３に示す厚さの誘電体層をカレンダー製膜によって形成した。表３に示す厚さは、２８ＧＨｚ通信を想定したものである。ただし、２８ＧＨｚにおける誘電体層の比誘電率のデータがないため、３．７ＧＨｚにおける比誘電率をもとに誘電体層の厚さを設定した。
表３に示す組成の樹脂組成物をそれぞれ調製した。これらの樹脂組成物について、実施例４と同様にして上記（１）～（３）及び（５）の評価を行った。（４）の評価は以下のとおり実施した。
（４）誘電体層の厚さについての評価
表３に示す厚さの誘電体層をカレンダー製膜によって形成した。表３に示す厚さは、２８ＧＨｚ通信を想定したものである。ただし、２８ＧＨｚにおける誘電体層の比誘電率のデータがないため、３．７ＧＨｚにおける比誘電率をもとに誘電体層の厚さを設定した。
（実施例６及び比較例５）
表４に示す組成の樹脂組成物をそれぞれ調製した。これらの樹脂組成物について、実施例４と同様にして上記（１）～（３）及び（５）の評価を行った。（４）の評価は以下のとおり実施した。
（４）誘電体層の厚さについての評価
表４に示す厚さの誘電体層をカレンダー製膜によって形成した。表４に示す厚さは、６０ＧＨｚ通信を想定したものである。ただし、６０ＧＨｚにおける誘電体層の比誘電率のデータがないため、９０ＧＨｚにおける比誘電率をもとに誘電体層の厚さを設定した。
表４に示す組成の樹脂組成物をそれぞれ調製した。これらの樹脂組成物について、実施例４と同様にして上記（１）～（３）及び（５）の評価を行った。（４）の評価は以下のとおり実施した。
（４）誘電体層の厚さについての評価
表４に示す厚さの誘電体層をカレンダー製膜によって形成した。表４に示す厚さは、６０ＧＨｚ通信を想定したものである。ただし、６０ＧＨｚにおける誘電体層の比誘電率のデータがないため、９０ＧＨｚにおける比誘電率をもとに誘電体層の厚さを設定した。
（実施例７及び比較例６）
表５に示す組成の樹脂組成物をそれぞれ調製した。これらの樹脂組成物について、実施例４と同様にして上記（１）～（３）及び（５）の評価を行った。（４）の評価は以下のとおり実施した。
（４）誘電体層の厚さについての評価
表５に示す厚さの誘電体層をカレンダー製膜によって形成した。表５に示す厚さは、３５０ＧＨｚ通信を想定したものである。ただし、３５０ＧＨｚにおける誘電体層の比誘電率のデータがないため、９０ＧＨｚでの比誘電率をもとに誘電体層の厚さを設定した。
表５に示す組成の樹脂組成物をそれぞれ調製した。これらの樹脂組成物について、実施例４と同様にして上記（１）～（３）及び（５）の評価を行った。（４）の評価は以下のとおり実施した。
（４）誘電体層の厚さについての評価
表５に示す厚さの誘電体層をカレンダー製膜によって形成した。表５に示す厚さは、３５０ＧＨｚ通信を想定したものである。ただし、３５０ＧＨｚにおける誘電体層の比誘電率のデータがないため、９０ＧＨｚでの比誘電率をもとに誘電体層の厚さを設定した。
１…電磁波透過層、３…誘電体層、４…反射層、４Ｆ…表面、５…抵抗層、１０，２０…反射型の電磁波吸収体。
Claims (7)
- 厚さ０．１～２．０μｍの電磁波透過層と、無機材料を含む抵抗層と、誘電体層と、反射層とをこの順序で備える積層構造を有し、
前記電磁波透過層は、ポリチオフェン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリアニリン誘導体及びポリピロール誘導体からなる群から選ばれる少なくとも一種の導電性有機材料を含有し、
前記誘電体層は、少なくとも一種の誘電性化合物と、粘着性を有する樹脂成分とを含有する樹脂組成物で構成されており、
前記樹脂組成物は、周波数３．７ＧＨｚ及び周波数９０ＧＨｚの少なくとも一方における比誘電率が１０．０よりも高く且つＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に記載の方法に準拠して測定されるステンレス３０４鋼板に対する粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以上１０Ｎ／２５ｍｍ以下である、反射型の電磁波吸収体。 - 厚さ０．１～２．０μｍの電磁波透過層と、無機材料を含む抵抗層と、誘電体層と、反射層とをこの順序で備える積層構造を有し、
前記電磁波透過層は、ポリエチレンジオキシチオフェンを含む導電性ポリマーを含有し、
前記誘電体層は、少なくとも一種の誘電性化合物と、粘着性を有する樹脂成分とを含有する樹脂組成物で構成されており、
前記樹脂組成物は、周波数３．７ＧＨｚ及び周波数９０ＧＨｚの少なくとも一方における比誘電率が１０．０よりも高く且つＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に記載の方法に準拠して測定されるステンレス３０４鋼板に対する粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以上１０Ｎ／２５ｍｍ以下である、反射型の電磁波吸収体。 - 前記誘電体層は、周波数９０ＧＨｚにおける比誘電率が１０．０よりも高い樹脂組成物で構成されており、
前記誘電体層の厚さが２０～８０μｍである、請求項１又は２に記載の電磁波吸収体。 - 前記誘電性化合物の比誘電率が前記樹脂成分の比誘電率よりも高い、請求項１～３のいずれか一項に記載の電磁波吸収体。
- 前記誘電性化合物が金属化合物である、請求項１～４のいずれか一項に記載の電磁波吸収体。
- 前記金属化合物が酸化チタン及びチタン酸バリウムの少なくとも一方である、請求項５に記載の電磁波吸収体。
- 前記樹脂成分の周波数９０ＧＨｚにおける比誘電率が２．５～９．５である、請求項１～６のいずれか一項に記載の電磁波吸収体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022179132A JP2023016814A (ja) | 2020-12-17 | 2022-11-08 | 誘電体層の製造方法、樹脂組成物、及び誘電体層を含む積層体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020209095 | 2020-12-17 | ||
| JP2020209095 | 2020-12-17 | ||
| PCT/JP2021/046304 WO2022131298A1 (ja) | 2020-12-17 | 2021-12-15 | 誘電体層の製造方法、樹脂組成物、及び誘電体層を含む積層体 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022179132A Division JP2023016814A (ja) | 2020-12-17 | 2022-11-08 | 誘電体層の製造方法、樹脂組成物、及び誘電体層を含む積層体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022131298A1 JPWO2022131298A1 (ja) | 2022-06-23 |
| JP7323708B2 true JP7323708B2 (ja) | 2023-08-08 |
Family
ID=82057665
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022514217A Active JP7323708B2 (ja) | 2020-12-17 | 2021-12-15 | 反射型の電磁波吸収体 |
| JP2022179132A Pending JP2023016814A (ja) | 2020-12-17 | 2022-11-08 | 誘電体層の製造方法、樹脂組成物、及び誘電体層を含む積層体 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022179132A Pending JP2023016814A (ja) | 2020-12-17 | 2022-11-08 | 誘電体層の製造方法、樹脂組成物、及び誘電体層を含む積層体 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230420156A1 (ja) |
| EP (1) | EP4266850A1 (ja) |
| JP (2) | JP7323708B2 (ja) |
| KR (1) | KR20230121722A (ja) |
| CN (1) | CN116600990A (ja) |
| TW (1) | TW202228997A (ja) |
| WO (1) | WO2022131298A1 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013236064A (ja) | 2012-04-10 | 2013-11-21 | Idemitsu Kosan Co Ltd | ノイズ吸収積層体 |
| WO2018088492A1 (ja) | 2016-11-10 | 2018-05-17 | マクセルホールディングス株式会社 | 電磁波吸収シート |
| JP2020145278A (ja) | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 出光興産株式会社 | 電磁波吸収シート及びその製造方法 |
| JP2020161584A (ja) | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 積水化学工業株式会社 | λ／４型電波吸収体 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005311330A (ja) | 2004-03-22 | 2005-11-04 | Takiron Co Ltd | 電波吸収体 |
| JP7162414B2 (ja) | 2017-06-13 | 2022-10-28 | 日東電工株式会社 | 電磁波吸収体及び電磁波吸収体付成形品 |
-
2021
- 2021-12-15 JP JP2022514217A patent/JP7323708B2/ja active Active
- 2021-12-15 CN CN202180084206.5A patent/CN116600990A/zh active Pending
- 2021-12-15 WO PCT/JP2021/046304 patent/WO2022131298A1/ja active Application Filing
- 2021-12-15 EP EP21906659.4A patent/EP4266850A1/en active Pending
- 2021-12-15 KR KR1020237014972A patent/KR20230121722A/ko unknown
- 2021-12-16 TW TW110147131A patent/TW202228997A/zh unknown
-
2022
- 2022-11-08 JP JP2022179132A patent/JP2023016814A/ja active Pending
-
2023
- 2023-06-09 US US18/208,068 patent/US20230420156A1/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013236064A (ja) | 2012-04-10 | 2013-11-21 | Idemitsu Kosan Co Ltd | ノイズ吸収積層体 |
| WO2018088492A1 (ja) | 2016-11-10 | 2018-05-17 | マクセルホールディングス株式会社 | 電磁波吸収シート |
| JP2020145278A (ja) | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 出光興産株式会社 | 電磁波吸収シート及びその製造方法 |
| JP2020161584A (ja) | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 積水化学工業株式会社 | λ／４型電波吸収体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2022131298A1 (ja) | 2022-06-23 |
| TW202228997A (zh) | 2022-08-01 |
| JPWO2022131298A1 (ja) | 2022-06-23 |
| US20230420156A1 (en) | 2023-12-28 |
| JP2023016814A (ja) | 2023-02-02 |
| CN116600990A (zh) | 2023-08-15 |
| KR20230121722A (ko) | 2023-08-21 |
| EP4266850A1 (en) | 2023-10-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9774080B2 (en) | Electromagnetic wave shielding sheet for antenna, method for manufacturing same, antenna comprising same, and battery pack for portable terminal having said antenna | |
| JP7311685B2 (ja) | 電磁波吸収シート | |
| CN110022640B (zh) | 电磁波屏蔽膜 | |
| JP7323708B2 (ja) | 反射型の電磁波吸収体 | |
| JP7296955B2 (ja) | 電磁波吸収シート | |
| JP5367939B2 (ja) | 導電性フィルムおよび当該フィルムを用いたタッチパネル | |
| JP2001136014A (ja) | 透明性導電体アンテナおよびこれを備えた無線機 | |
| US20190393585A1 (en) | Transparent conductive film for antennas | |
| JP2007323918A (ja) | シールドフラットケーブルおよびその製造方法 | |
| TWI447243B (zh) | 薄膜式天線及其製作方法 | |
| US20100237038A1 (en) | Thin Film Antenna and the Method of Forming the Same | |
| CN115335487B (zh) | 导热电磁吸收材料 | |
| WO2023243485A1 (ja) | 電磁波吸収体 | |
| WO2023042799A1 (ja) | 電磁波抑制体 | |
| CN101904232B (zh) | 屏蔽电磁波的透明塑料薄膜和制造这种塑料薄膜的方法 | |
| WO2023171427A1 (ja) | 電波反射体 | |
| JP2023183509A (ja) | 電磁波吸収体 | |
| JP2023132076A (ja) | 電波吸収体 | |
| JP2023167269A (ja) | 電磁波吸収体及びその製造方法並びに通信安定空間 | |
| JP2023184463A (ja) | 電磁波吸収体 | |
| WO2022158562A1 (ja) | 電波吸収体、および電波吸収体の製造方法 | |
| JP2024021424A (ja) | 電磁波吸収シート | |
| JP2018006052A (ja) | 誘電体複合材料及びその製造方法 | |
| JP2023182308A (ja) | 電磁波吸収体 | |
| JP2023100090A (ja) | 電磁波吸収体用誘電体シート及び電磁波吸収体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220302 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20220302 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220329 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220526 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220809 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221108 |
|
| C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20221108 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20221116 |
|
| C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20221122 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20230203 |
|
| C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20230207 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230727 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7323708 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |