JP7308691B2 - 活性エネルギ照射ユニット及び活性エネルギ照射装置 - Google Patents
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- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 110
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 84
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 45
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 27
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 101
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 66
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 59
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 29
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 29
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J19/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
- B01J19/12—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing electromagnetic waves
- B01J19/122—Incoherent waves
- B01J19/123—Ultra-violet light
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J19/14—Production of inert gas mixtures; Use of inert gases in general
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F23/00—Devices for treating the surfaces of sheets, webs, or other articles in connection with printing
- B41F23/04—Devices for treating the surfaces of sheets, webs, or other articles in connection with printing by heat drying, by cooling, by applying powders
- B41F23/044—Drying sheets, e.g. between two printing stations
- B41F23/045—Drying sheets, e.g. between two printing stations by radiation
- B41F23/0453—Drying sheets, e.g. between two printing stations by radiation by ultraviolet dryers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J11/00—Devices or arrangements of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
- B41J11/0015—Devices or arrangements of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form for treating before, during or after printing or for uniform coating or laminating the copy material before or after printing
- B41J11/002—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J11/002—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating
- B41J11/0021—Curing or drying the ink on the copy materials, e.g. by heating or irradiating using irradiation
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
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Description
図4に示すように、主ガス供給機構30は、第1噴出口30hを有し、パージ領域S20を形成するための窒素ガスを当該第1噴出口30hから噴出する。また、主ガス供給機構30は、第2噴出口35hを有し、対象物300と活性エネルギ照射ユニット1との間の隙間に入り込もうとする空気の流れ(矢印RX参照)を遮蔽するための窒素ガスを当該第2噴出口35hから噴出する。より詳細には、対象物300の搬送方向Xへの移動に伴って、活性エネルギ照射ユニット1の上流側から空気が入り込もうとする。換言すると、対象物300の移動に伴って、照射筐体11と対象物300との間から空気が入り込もうとする。主ガス供給機構30は、この上流側からの空気の流れを妨げるための窒素ガスを排出する。
図5に示すように、副ガス供給機構40は、第3噴出口40hを有し、当該第3噴出口40hから対象物300と活性エネルギ照射ユニット1との間の隙間に入り込もうとする空気の流れを遮蔽するための窒素ガスを当該第3噴出口40hから噴出する。ここで、対象物300の移動に伴って対象物300と活性エネルギ照射ユニット1との間の隙間に入り込もうとする空気は、活性エネルギ照射ユニット1の上流側(つまり、照射前面11bの側)からだけではない。空気は、活性エネルギ照射ユニット1の照射側面11dの側からも対象物300と活性エネルギ照射ユニット1との間の隙間に入り込もうとする。副ガス供給機構40は、活性エネルギ照射ユニット1の照射側面11dの側からの空気の流れを妨げるための窒素ガスを排出する。
この活性エネルギ照射ユニット1及び活性エネルギ照射装置100は、対象物300の搬送方向Xにおいて、光源12よりも上流側に配置された主ガス供給機構30を有する。主ガス供給機構30の第1噴出口30hから窒素ガスが噴出されると、窒素ガスは第1の流れF1となって下流側に流れて活性エネルギ照射領域S10の周囲に酸素濃度の低いパージ領域S20を形成する。さらに、主ガス供給機構30は、受入部30dから窒素ガスを受け入れて第2噴出口35hから窒素ガスを噴出する。第2噴出口35hは、第1噴出口30hよりも搬送方向Xにおける上流側に配置されている。第2噴出口35hからは、対象物300に向かって鉛直下向きの第2の流れF2が生じる。第1の流れF1は、前述したように、活性エネルギ照射領域S10の周囲に酸素濃度の低いパージ領域S20を形成する。この第1の流れF1と対象物300の移動は、活性エネルギ照射ユニット1の上流側から活性エネルギ照射領域S10に向けて空気の流れを誘起する。つまり、活性エネルギ照射領域S10に向かって酸素を含む空気が供給されてしまう。この点において、第2の流れF2は、対象物300に向かって鉛直下向きに流れるので、空気の流れを遮断することが可能である。従って、この活性エネルギ照射ユニット1及び活性エネルギ照射装置100は、活性エネルギ照射領域S10に窒素ガスを供給することによって活性エネルギ照射領域S10の周囲にパージ領域S20を形成できると共に、周囲から活性エネルギ照射領域S10への上流側からの空気の供給を遮断できる。その結果、活性エネルギ照射領域S10の近傍において、酸素濃度が低く保たれた領域が拡大されるので、所望の光処理結果が得られる領域を拡大できる。
図9、図10及び図11は、解析例1の結果を示す図である。それぞれの図では、流れの状態を複数の流線SLにより示した。図9、図10及び図11において、流線SLは、実線として図示した。図9及び図10を参照すると、ソケット31から噴出されたガスは、パージ斜面21dに到達するまで直線状に流れることがわかった。そして、パージ斜面21dに到達したガスは、幅方向Yに広がり、第1噴出口30h及び第3噴出口40hから噴出されることがわかった。そして、図11を参照すると、幅方向Yにおいては、各流線SLの密度にばらつきがあることがわかった。流線SLの密度のばらつきの存在は、幅方向Yにおいてガスの流量にばらつきがあることを示唆している。つまり、整流板32を備えない場合には、幅方向Yにおいて噴出されるガスの流量にばらつきが生じることがわかった。このようなばらつきが存在する場合、ばらつきにおける最低流量がパージ領域S20を形成するための最低流量を満たすように、ソケット31からガスが供給される。つまり、整流板32を備えない場合には、パージ領域S20を形成するために、大量のガスを供給する必要がある可能性があることがわかった。
図12、図13及び図14は、解析例2の結果を示す図である。それぞれの図では、流れの状態を複数の流線SLにより示した。図12及び図13を参照すると、ソケット31から噴出されたガスは、上整流斜面32aに到達するまで直線状に流れる。そして、ガスは、上整流斜面32aに沿って流れる間に幅方向Yに広がる。そして、ガスは、第2流路部30bにおいてさらに幅方向Yに広がる。その結果、第3流路部30cを介して第1噴出口30hおよび第2噴出口35hから噴出されるときには、幅方向Yにおいて略均一な分布となる。この様子は、図14を参照すると、より理解できる。図14によれば、第1噴出口30hから噴出されるガスの流れは、下流側に向かう第1の流れF1において幅方向Yに略均一であることがわかった。同様に、第2噴出口35hから噴出されて、上流側に向かう第2の流れF2においても幅方向に略均一であることがわかった。つまり、整流板32を備える場合には、幅方向Yにおいて噴出されるガスの流量のばらつきが低減されることがわかった。従って、整流板32を備える構成は、パージ領域S20を形成するために要するガスの量を、整流板32を備えない構成よりも低減できる可能性があることがわかった。
Claims (7)
- 第1の方向に延びる活性エネルギ照射領域に配置された対象物に活性エネルギ線を照射する活性エネルギ照射部と、
前記第1の方向に延び、前記第1の方向と交差する第2の方向において前記活性エネルギ照射部に隣接するように配置されて、前記活性エネルギ照射領域を含む不活性領域を前記対象物と前記活性エネルギ照射部との間に形成するための不活性ガスを噴出する主ガス供給機構と、を備え、
前記主ガス供給機構は、
前記不活性ガスを受ける受入部と、前記第2の方向において前記受入部と前記活性エネルギ照射部との間であって、前記受入部よりも前記対象物に近い位置に設けられて、前記不活性ガスを前記第2の方向における下流側に向かって流す第1噴出口と、前記第2の方向において前記受入部と前記第1噴出口との間に設けられて、前記不活性ガスを前記第1の方向及び前記第2の方向とそれぞれ交差する第3の方向に流す第2噴出口と、を含む、活性エネルギ照射ユニット。 - 前記第2の方向に延び、前記第1の方向において前記活性エネルギ照射領域を挟むように配置されて、前記不活性ガスを噴出する副ガス供給機構をさらに備える、請求項1に記載の活性エネルギ照射ユニット。
- 前記第2の方向に沿う前記副ガス供給機構の一端は、前記主ガス供給機構に連結され、
前記第2の方向に沿う前記副ガス供給機構の前記一端と前記副ガス供給機構の他端との間には、前記活性エネルギ照射部が配置されている、請求項2に記載の活性エネルギ照射ユニット。 - 前記主ガス供給機構は、圧縮された前記不活性ガスを供給するガス管が接続される導入部と、前記導入部から前記不活性ガスを受ける第1流路部と、前記第1流路部から前記不活性ガスを受けて前記受入部に前記不活性ガスを提供する第2流路部と、をさらに有し、
前記第1流路部の流路面積は、前記導入部及び前記第2流路部の流路面積より大きく、
前記第1流路部は、前記導入部の軸線に対して交差するように配置されて、前記導入部から受け入れた前記不活性ガスの流れを妨げる整流面によって形成される、請求項1~3のいずれか一項に記載の活性エネルギ照射ユニット。 - 前記整流面は、前記導入部の軸線に対して傾いた斜面である、請求項4に記載の活性エネルギ照射ユニット。
- 請求項1~5のいずれか一項に記載の活性エネルギ照射ユニットと、
前記活性エネルギ照射領域に対する前記対象物の相対的な移動を生じさせる搬送部と、を備える、活性エネルギ照射装置。 - 前記搬送部は、前記対象物を搬送し、
前記第2の方向は、前記対象物の搬送方向である、請求項6に記載の活性エネルギ照射装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019153803A JP7308691B2 (ja) | 2019-08-26 | 2019-08-26 | 活性エネルギ照射ユニット及び活性エネルギ照射装置 |
EP20189279.1A EP3787015B1 (en) | 2019-08-26 | 2020-08-04 | Active energy radiation unit and active energy radiation device |
ES20189279T ES2946669T3 (es) | 2019-08-26 | 2020-08-04 | Unidad de radiación de energía activa y dispositivo de radiación de energía activa |
US16/997,112 US11806687B2 (en) | 2019-08-26 | 2020-08-19 | Active energy radiation unit and active energy radiation device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019153803A JP7308691B2 (ja) | 2019-08-26 | 2019-08-26 | 活性エネルギ照射ユニット及び活性エネルギ照射装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021030586A JP2021030586A (ja) | 2021-03-01 |
JP7308691B2 true JP7308691B2 (ja) | 2023-07-14 |
Family
ID=72240271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019153803A Active JP7308691B2 (ja) | 2019-08-26 | 2019-08-26 | 活性エネルギ照射ユニット及び活性エネルギ照射装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11806687B2 (ja) |
EP (1) | EP3787015B1 (ja) |
JP (1) | JP7308691B2 (ja) |
ES (1) | ES2946669T3 (ja) |
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2019
- 2019-08-26 JP JP2019153803A patent/JP7308691B2/ja active Active
-
2020
- 2020-08-04 ES ES20189279T patent/ES2946669T3/es active Active
- 2020-08-04 EP EP20189279.1A patent/EP3787015B1/en active Active
- 2020-08-19 US US16/997,112 patent/US11806687B2/en active Active
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---|---|
ES2946669T3 (es) | 2023-07-24 |
JP2021030586A (ja) | 2021-03-01 |
EP3787015A1 (en) | 2021-03-03 |
US11806687B2 (en) | 2023-11-07 |
US20210060517A1 (en) | 2021-03-04 |
EP3787015B1 (en) | 2023-05-17 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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