WO2017170949A1 - 光照射装置および印刷装置 - Google Patents

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porous
photocurable material
irradiation apparatus
gas
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田口 明
匡美 田久保
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京セラ株式会社
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    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet

Definitions

  • the present invention relates to a light irradiation apparatus and a printing apparatus that can be used for curing a photocurable resin and a paint.
  • a light irradiation device As an example of a light irradiation device, it is widely used including curing of a photocurable material (resin, ink, etc.) (see, for example, Patent Document 1). There is a need for a light irradiation device that can improve the curability of a photocurable material.
  • a photocurable material resin, ink, etc.
  • the light irradiation apparatus includes a first supply unit and an irradiation unit.
  • the first supply unit has a porous part, and can supply gas to the photocurable material through the porous part.
  • the irradiation unit is the same as the first supply unit or is located downstream of the first supply unit, and can irradiate the photocurable material with light.
  • the light irradiation apparatus includes a first supply unit and an irradiation unit.
  • the first supply unit has a porous part, and can supply gas to the photocurable material through the porous part.
  • the irradiation part has the porous part of the first supply part positioned between the photocurable material and can irradiate the photocurable material with light.
  • the printing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention is equipped with the said light irradiation apparatus and the conveyance part which can convey the said photocurable material toward the said downstream.
  • the photocurable material is located on the upper surface of the transport unit and includes a photocurable material having an initiator.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of an irradiation part taken along a cutting plane line XX in FIG.
  • XX cutting plane line
  • FIG. 2 is a side view which shows the light irradiation apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention.
  • FIG. 1st supply part in the example which changed a part of light irradiation apparatus shown in FIG.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the oxygen concentration in the periphery of a photocurable material in the example which deform
  • radicals generated by irradiating the photocurable material with light may react with oxygen in the atmosphere, which may hinder the resin or ink curing reaction.
  • the porous portion that supplies the gas to the curable material is provided with the same or upstream as the irradiation portion that can irradiate the light to the light curable material. Since the oxygen (concentration) in the inside can be effectively reduced, it is possible to suppress the reaction of radicals generated by light irradiation of the photocurable material with oxygen in the atmosphere. As a result, the curability of the photocurable material can be improved.
  • the light irradiation apparatus 100 is a printing such as an offset printing apparatus or an inkjet printing apparatus that uses a photocurable material (for example, an ultraviolet curable ink). It is incorporated in the apparatus 200 and functions as a light source for curing the photocurable material by irradiating light after the photocurable material is deposited on the object (recording medium) 250.
  • a photocurable material for example, an ultraviolet curable ink
  • the light irradiation device 100 includes an irradiation unit 80 and a first supply unit 90a.
  • the irradiation unit 80 is not limited to the irradiation unit 80 having the following configuration as long as it can irradiate light capable of curing the photocurable material.
  • the irradiation unit 80 is the same as the porous part 90 a 1 of the first supply part 90 a described later or is located downstream of the porous part 90 a 1, and can irradiate the photocurable material 250 b with light. It is.
  • the same and downstream are concepts that specify the positional relationship in the transport direction (first direction) in which the photocurable material 250b is transported, as shown in FIG.
  • the irradiation part 80 is located at the same position as the porous part 90a1 or downstream of the porous part 90a1. Moreover, the irradiation part 80 being the same as the porous part 90a1 is the concept including the case where both overlap in the said conveyance direction.
  • FIG. 2A is a plan view showing an irradiation part of the light irradiation apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 2B is a cross-sectional view of the irradiation part taken along the section line XX of FIG.
  • the irradiation unit 80 is positioned in the base 10 having a plurality of recesses (openings) 12 on the upper surface (one main surface) 11 a and the light that is located in the recesses 12.
  • the light emitting element 20 which irradiates. As shown in FIG.
  • the irradiation unit 80 can include a plurality of recesses 12, and a plurality of light emitting elements 20 may be disposed corresponding to the recesses 12.
  • the irradiation unit 80 includes a plurality of connection pads 13 provided in each recess 12, a plurality of light emitting elements 20 disposed in each recess 12 of the base body 10 and electrically connected to the connection pad 13, You may provide with the some sealing material 30 with which it fills in each recessed part 12, and coat
  • the irradiation unit 80 may include a lens 16 that covers the light emitting element 20 while being separated from the light emitting element 20.
  • the substrate 10 may be a flat substrate having no recess, and a plurality of light emitting elements 20 may be arranged on the flat substrate. Further, the sealing material 30 and the lens 16 are not essential components and may not be provided.
  • the irradiation unit 80 may include a translucent member 60 capable of emitting light from the light emitting element 20 to the outside at a position spaced from each component.
  • the optical member 60 is not an essential configuration.
  • the base 10 includes a laminated body 40 in which a first insulating layer 41 and a second insulating layer 42 are laminated, and an electrical wiring 50 that connects the light emitting elements 20 to each other.
  • the light emitting element 20 is supported in a recess 12 provided on the one main surface 11a.
  • the first insulating layer 41 is made of, for example, a ceramic such as an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, and a glass ceramic, and a resin such as an epoxy resin and a liquid crystal polymer (LCP). It is formed.
  • a metal material provided with an insulating layer can be used.
  • the electric wiring 50 is formed in a predetermined pattern by a conductive material such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), and copper (Cu), and the electric current to the light emitting element 20 or the light emitting element It functions as a power supply wiring for supplying current from 20.
  • a conductive material such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), and copper (Cu)
  • each recess 12 is such that the inner peripheral surface 14 is inclined so that the hole diameter is larger on the one main surface 11a side of the base body 10 than the mounting surface of the light emitting element 20. It has a shape.
  • the opening shape is not limited to a circular shape, and may be a polygonal shape including a rectangular shape or an indefinite shape. Further, the inner peripheral surface 14 may not be inclined.
  • Such a recess 12 has a function of reflecting light emitted from the light emitting element 20 upward on the inner peripheral surface 14 to improve light extraction efficiency.
  • the material of the second insulating layer 42 is a porous ceramic material having a relatively good reflectivity with respect to light (for example, light in the ultraviolet region), such as an aluminum oxide-based ceramic material.
  • a sintered body, a zirconium oxide sintered body, and an aluminum nitride sintered body can be used.
  • Such recesses 12 are arranged in a vertical and horizontal array in the form of a regular lattice over the entire main surface 11a of the base body 10.
  • it may be arranged in a zigzag pattern, that is, a plurality of zigzag arrays may be arranged.
  • the light emitting elements 20 can be arranged at a higher density, and the unit area is increased.
  • the illuminance per hit can be increased.
  • to arrange in a zigzag pattern is synonymous with the arrangement so as to be positioned at the lattice points of the diagonal lattice.
  • the base 10 provided with the laminate 40 composed of the first insulating layer 41 and the second insulating layer 42 as described above is a case where the first insulating layer 41 or the second insulating layer 42 is made of ceramics or the like. If there is, for example, it is manufactured through the following steps.
  • a plurality of ceramic green sheets manufactured by a conventionally known method are prepared.
  • a hole corresponding to the recess 12 is formed in the ceramic green sheet corresponding to the recess 12 by a method such as punching.
  • a metal paste to be the electric wiring 50 is printed (not shown) on the green sheet, and then the green sheet is laminated so that the printed metal paste is positioned between the green sheets.
  • the metal paste used for the electric wiring 50 include a paste containing a metal such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), and copper (Cu).
  • the base body 10 having the electrical wiring 50 and the recesses 12 can be formed by firing the laminate and firing the green sheet and the metal paste together.
  • the method for manufacturing the base body 10 includes, for example, the following steps, but may include other steps. Good.
  • thermosetting resin precursor sheet is prepared.
  • a plurality of precursor sheets are laminated so that lead terminals made of a metal material to be the electrical wiring 50 are arranged between the precursor sheets and the lead terminals are embedded in the precursor sheets.
  • the material for forming the lead terminal include copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), iron (Fe) -nickel (Ni) -cobalt (Co) alloy, and iron (Fe) -nickel (Ni ) Metal materials such as alloys can be mentioned.
  • substrate 10 is completed by thermosetting this.
  • connection pad 13 electrically connected to the light emitting element 20 is connected to the connection pad 13 by a bonding material 15 such as solder, gold (Au) wire, aluminum (Al) wire or the like.
  • the light emitting element 20, the sealing material 30 that seals the light emitting element 20, the detection element 18, and the like are provided.
  • connection pad 13 is formed of a metal layer made of a metal material such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), and copper (Cu). If necessary, a nickel (Ni) layer, a palladium (Pd) layer, a gold (Au) layer, or the like may be further laminated on the metal layer.
  • the connection pad 13 is connected to the light emitting element 20 by a bonding material 15 such as solder, gold (Au) wire, or aluminum (Al) wire.
  • the light emitting element 20 is a light emitting element in which a p-type semiconductor layer and an n-type semiconductor layer made of a semiconductor material such as gallium arsenide (GaAs) or gallium nitride (GaN) are stacked on an element substrate 21 such as a sapphire substrate.
  • GaAs gallium arsenide
  • GaN gallium nitride
  • a light emitting diode in which a diode, a p-type semiconductor and an n-type semiconductor layer are bonded to a metal base such as copper tungsten (CuW), an organic EL (Electro-Luminescence) element in which the semiconductor layer is made of an organic material, and the like.
  • CuW copper tungsten
  • organic EL Electro-Luminescence
  • the light emitting element 20 is connected to a semiconductor layer 22 having a light emitting layer and a connection pad 13 disposed on the substrate 10 via a bonding material 15 such as solder, gold (Au) wire, aluminum (Al) wire, or the like.
  • Element electrodes 23 and 24 made of a metal material such as gold, silver (Ag), and aluminum, and are wire-bonded to the base 10.
  • the light emitting element 20 emits light having a predetermined wavelength with a predetermined luminance according to the current flowing between the element electrodes 23 and 24.
  • the element substrate 21 can be omitted.
  • the connection between the element electrodes 23 and 24 of the light emitting element 20 and the connection pad 13 may be performed by a conventionally known flip chip connection technique using solder or the like as the bonding material 15.
  • an LED Light Emitting Diode
  • a UV-LED Ultra-Violet--Light-Emitting-Diode
  • the light emitting element 20 is formed by a conventionally known thin film forming technique.
  • the sealing material 30 seals the light emitting element 20.
  • the sealing material 30 is made of an insulating material such as a highly light-transmitting resin material. By sealing the light-emitting element 20, moisture can be prevented from entering from the outside, or external impact can be applied. And the light emitting element 20 is protected.
  • the material of the sealing material 30 has a refractive index between the refractive index of the element substrate 21 constituting the light emitting element 20 (in the case of sapphire: 1.7) and the refractive index of air (about 1.0).
  • a material such as a silicone resin (refractive index: about 1.4)
  • the light extraction efficiency of the light emitting element 20 can be improved.
  • Such a sealing material 30 is formed by mounting the light emitting element 20 on the substrate 10, filling a precursor such as a silicone resin into the concave portion 12, and curing it.
  • the translucent member 60 has a role of protecting each component such as the base body 10, the light emitting element 20, and the sealing material 30, and can be formed using a material such as glass.
  • the supply unit (first supply unit 90a) 90 includes a porous part 90a1, and can supply gas to the photocurable material 250b through the porous part 90a1.
  • the porous portion 90a1 of the first supply unit 90a is the same as the irradiation unit 80 or located upstream of the irradiation unit 80.
  • the porous part 90a1 of the first supply part 90a is located upstream of the irradiation part 80, as shown in FIG.
  • the gas flow meter M1 is disposed in the middle of a first introduction part 90a2 described later, and the oxygen concentration system M2 (M2a, M2b) is below the porous part 90a1 and below the oxygen concentration meter M2a and the irradiation part 80.
  • the oxygen concentration meter M2b may be disposed.
  • the gas flow meter M1 and the oxygen concentration system M2 are not essential components.
  • any inert gas that has low reactivity with radicals existing in the photocurable material such as nitrogen, can be used.
  • the light irradiation apparatus 100 includes the porous portion that supplies the gas to the photocurable material upstream of the irradiation portion that can irradiate the photocurable material with light. Therefore, the oxygen concentration in the atmosphere such as the irradiation region can be effectively reduced. Therefore, it can suppress that the radical which arises when a photocurable material is irradiated with light reacts with oxygen in atmosphere. As a result, the curability of the photocurable material can be improved. Therefore, the conveyance speed of the photocurable material 250b can be increased, and productivity can be improved. In addition, for example, even when the light emitting element 20 of the irradiation unit 80 has a relatively small ability to generate radicals in the photocurable material 250b, it is possible to suppress a decrease in curability of the photocurable material. It becomes.
  • the first supply unit 90a includes the porous unit 90a1
  • gas can be uniformly supplied over a relatively wide range to the photocurable material, so that the oxygen concentration around the photocurable material can be effectively obtained. Can be reduced.
  • the gas supply varies both in the horizontal direction and in the width direction (second direction, depth direction in FIG. 1) perpendicular to the transport direction. Therefore, the oxygen concentration around the photocurable material 250b can be made more uniform. This point will be described in detail in FIG. 4 described later.
  • porous portion 90a1 in the present embodiment specifically, a member having a pressure loss of 6 Pa to 65 Pa between the upstream end portion through which the gas passes and the downstream end portion is used. it can.
  • the pressure loss of the porous portion 90a air was blown into the sample, and the differential pressure between the upstream side and the downstream side was measured using a U-shaped tube manometer.
  • the measurement conditions are as follows: the air inlet and the air outlet are both square with a length of 0.25 m and a width of 0.25 m, and the sample has a wind speed of 0.1 m / s for 60 seconds and a flow rate of 0.375 m 3 / min. Air was blown into and measured.
  • the porous portion 90a1 As a material of the porous portion 90a1, for example, ceramics, metal, resin, or the like can be used, and examples thereof include a porous shape, a mesh shape, or a fiber shape.
  • the ceramic include materials such as cordierite.
  • a porous material having a raw material particle size of 300 to 500 ⁇ m, an average pore size of 150 to 250 ⁇ m, and a porosity of 30% or more may be used. Specifically, those having a porosity of 30% or more and 60% or less may be used.
  • the metal include materials such as bronze (bronze) and stainless steel.
  • a porous sintered metal having a pore diameter of 0.3 to 2.0 mm and a porosity of 30% or more may be used.
  • a material having a porosity of 30% or more and 60% or less may be used.
  • the metal include materials such as SUS, stainless steel, iron and nickel.
  • the wire diameter is 0.1 to 0.3 mm
  • the opening is 0.15 to 1.0 mm
  • the aperture ratio is 30 to 50.
  • % Mesh-like wire mesh may be used.
  • the resin include materials such as polyester, acrylic, and polyamide.
  • a non-woven fabric having a porous structure made of resin fibers and an adhesive and having a basis weight of 100 to 500 g / m 2 is used. Use it.
  • the resin include materials such as polyurethane, epoxy, and polyimide, and a porous material such as foam (foamed resin) may be used.
  • the porosity indicates the ratio of the volume of the space to the total volume of the substance.
  • the porosity is an open porosity defined in JIS R 1634: 1998.
  • the open porosity is defined in JIS Z 2501: 2000.
  • the 1st supply part 90a has the space part 90aS which follows the porous part 90a1, as shown in FIG.
  • the space portion 90aS By passing through the space portion 90aS, it becomes possible to supply gas uniformly to the porous portion 90a1.
  • the size of the space portion 90aS may be equal to that of the porous portion 90a1 when viewed from above.
  • the thickness of the space part 90aS can be made thicker than the porous part 90a1.
  • the first supply unit 90a further includes a first introduction unit 90a2 that introduces gas into the porous unit 90a1 through the space 90aS.
  • vertical to the flow direction of the flow path of the 1st introduction part 90a2 can be made smaller than the area of the cross section perpendicular
  • the first supply part 90a includes a first introduction part 90a2, a space part 90aS, and a porous part 90a1 that are lined up from the top to the bottom.
  • the gas is supplied from the end portion toward the photocurable material 250b side.
  • the distance between the end portion on the photocurable material 250b side of the porous portion 90a1 of the first supply unit 90a and the photocurable material 250b may be set to 5 to 15 mm, for example.
  • the distance between the end portion on the photocurable material 250b side of the porous portion 90a1 of the first supply unit 90a and the photocurable material 250b is determined from the distance between the irradiation unit 80 and the photocurable material 250b. Can also be set short. Thereby, the oxygen concentration around the photocurable material 250b can be more effectively reduced by the first supply unit 90a.
  • the first supply unit 90a may be configured to be able to supply gas from the porous unit 90a1 toward the downstream side instead of directly below the porous unit 90a1. Thereby, the oxygen concentration around the irradiation region by the irradiation unit 80 can be more effectively reduced.
  • the porous portion 90a1 of the first supply unit 90a is replaced with the irradiation unit 80 instead of the configuration in which the porous unit 90a1 of the first supply unit 90a is located upstream of the irradiation unit 80 as described above. It may be located in the same or partly overlapping part. In that case, the porous portion 90a1 may surround part or all of the region irradiated by the irradiation unit 80 as seen from above. Or you may make it the porous part 90a1 overlap with the irradiation area
  • FIG. 3 is a side view showing the light irradiation apparatus according to the second embodiment of the present invention, and the configuration of the supply unit 90 is different from that of the light irradiation apparatus according to the first embodiment.
  • description will be made mainly on the difference in configuration from the light irradiation apparatus 100 illustrated in FIG. 1, and the same configuration is denoted by the same reference numeral and description thereof is omitted.
  • the first introduction part 90a2 can supply gas toward the space part 90aS in a direction different from the normal direction to the surface of the photocurable material 250b.
  • the first introduction portion 90a2 may supply gas to the space portion 90aS in a direction that is not perpendicular to the surface of the photocurable material 250b.
  • the first supply unit 90 a includes a first introduction unit 90 a 2 connected to the side surface of the space 90 a S, and the space 90 a S and the porous unit 90 a 1 from above. They are lined downward. And gas flows through the inside of such a 1st supply part 90a, and gas is supplied toward the photocurable material 250b side from the lower end part of the porous part 90a1.
  • the 1st introduction part 90a2 is connected to the side surface of space part 90aS from the direction in alignment with the conveyance direction of the photocurable material 250b.
  • the effects obtained by the light irradiation apparatus 100 of the first embodiment described above can be obtained. Furthermore, since the first introduction part 90a2 can be connected to the space part 90aS or the side surface of the porous part 90a1, etc., the apparatus configuration can be flexibly designed and downsized, and the gas supply efficiency can be improved. it can.
  • FIG. 4A is a perspective view of a first supply unit in an example in which a part of the light irradiation apparatus shown in FIG. 3 is modified.
  • FIG. 4B is a diagram showing the oxygen concentration in the vicinity of the photocurable material in an example in which a part of the light irradiation apparatus shown in FIG. 3 is modified.
  • the first introduction part 90a2 is connected to the side surface of the space part 90aS from the width direction perpendicular to the conveying direction of the photocurable material 250b.
  • nitrogen was used as the gas
  • the flow rate of nitrogen in the first introduction part 90a2 was set to three types of 10 L / min, 30 L / min, and 50 L / min.
  • the oxygen concentration in each position A, B, C below the porous part 90a1 was measured.
  • the positions A, B, and C are aligned along the horizontal direction and the width direction perpendicular to the transport direction.
  • the distance from one end in the width direction of the porous portion 90a1 is 200 mm
  • the position B is 100 mm and position C is 30 mm.
  • porous portion 90a1 one having a pressure loss of 3 Pa, 6 Pa, 65 Pa between the end portion on the first supply portion 90a side and the end portion on the photocurable material 250b side was used.
  • the flow rate is expressed in units L / min unless otherwise specified.
  • a non-woven fabric filter (polyester resin, basis weight 100 g / m 2 ) made of a fibrous material is used as the porous portion 90a1, the inflowing nitrogen purity is 99.9999%, and the photocurable material 250b is not conveyed.
  • the oxygen concentration was measured using an oximeter at a lower 10 mm site.
  • FIGS. 4B (a) to 4B (c) The measurement results are shown in FIGS. 4B (a) to 4B (c). According to this, as the flow rate of nitrogen increases to 10 L / min, 30 L / min, and 50 L / min, the oxygen concentration at each of the positions A, B, and C below the porous portion 90a1 becomes more uniform and more It turned out to be lower. It was also found that at any flow rate, the greater the pressure loss, the more uniform and lower the oxygen concentration.
  • the first supply portion 90a has the porous portion 90a1
  • gas can be uniformly supplied over a relatively wide range to the photocurable material, so that oxygen around the photocurable material can be supplied. It is possible to effectively reduce the concentration. As a result, it is possible to further improve the uniformity of curing of the photocurable material. For example, in the width direction perpendicular to the transport direction in which the photocurable material 250b is transported (the depth direction in FIG. 1), it is possible to effectively suppress variations in the supply of gas, and thus the width of the photocurable material 250b. It is possible to improve the uniformity of curing in the direction.
  • FIG. 5 is a side view showing a light irradiation apparatus according to the third embodiment of the present invention, and the configuration of the supply unit 90 is different from that of the light irradiation apparatus according to the first embodiment.
  • description will be made mainly on the difference in configuration from the light irradiation apparatus 100 illustrated in FIG. 1, and the same configuration is denoted by the same reference numeral and description thereof is omitted.
  • the supply unit 90 further includes a second supply unit 90 b that can supply gas in addition to the first supply unit 90 a, and the second supply unit 90 b 1 upstream of the supply unit 90a.
  • the first supply unit 90a may have the same configuration as that in FIG.
  • the effect acquired by the light irradiation apparatus 100 of the above-mentioned embodiment can be show
  • an inert gas having a low reactivity with radicals existing in the photocurable material such as nitrogen, is used, similarly to the gas supplied by the first supply unit 90a. be able to.
  • the gas supplied by the first supply unit 90a and the gas supplied by the second supply unit 90b may be the same or different.
  • the second supply unit 90b may have a nozzle 90b1 at the end of the photocurable material 250b.
  • the shape of the nozzle 90b1 is not particularly limited. For example, a slit shape having an elongated opening in the width direction that is a direction perpendicular to the conveyance direction of the photocurable material 250b in the horizontal direction, and a plurality of openings are arranged in the width direction. It can be made into the shape etc. which were made. That is, unlike the first supply unit 90a, the gas supply direction of the photocurable material 250b may have a strong directivity toward the photocurable material 250b. According to this, by the 2nd supply part 90b, it can reduce that oxygen in atmosphere flows into the light irradiation area
  • the 2nd supply part 90b further have the 2nd introduction part 90b2 which introduces gas into the nozzle 90b1.
  • transducing part 90b2 can be made larger than the area of the cross section perpendicular
  • the area of the cross section perpendicular to the flow direction of the flow path of the porous portion 90a1 of the first supply section 90a is made larger than the area of the cross section perpendicular to the flow direction of the flow path of the nozzle 90b1 of the second supply section 90b. That's fine.
  • gas flow rate from the first supply unit 90a may be larger than the gas flow rate from the second supply unit 90b.
  • FIG. 6 is a side view showing the light irradiation apparatus according to the first embodiment of the present invention.
  • description will be made mainly on the difference in configuration from the light irradiation apparatus 100 illustrated in FIG. 1, and the same configuration is denoted by the same reference numeral and description thereof is omitted.
  • At least a part of the first supply unit 90a is located between the irradiation unit 80 and the photocurable material 250b.
  • the porous part 90a1 is located between the irradiation part 80 and the photocurable material 250b.
  • the irradiation part 80 can irradiate light to the photocurable material 250b.
  • the porous portion 90a1 can transmit light.
  • the porous portion 90a1 may be configured to transmit light in a wavelength region that contributes to the curing of the photocurable material 250b.
  • the ultraviolet light may be effectively transmitted through the porous portion 90a1.
  • light can be irradiated to the photocurable material 250b through the porous portion 90a1 of the first supply portion 90a. That is, according to this, in the light irradiation region by the irradiation unit 80, the oxygen concentration can be effectively reduced by the first supply unit 90a.
  • the material of the porous portion 90a1 may be any material having light transparency, and examples thereof include glass, silicone, and polyethylene terephthalate (PET). Porous properties such as porosity and pore diameter are, for example, What is necessary is just to be the same as said material used by 1st Embodiment.
  • the 1st supply part 90a can supply gas to the porous part 90a1 from both the upstream and the downstream of the irradiation part 80, as shown in FIG.
  • the photocurable material is configured to supply gas in advance before reaching the irradiation region.
  • the gas can be directly supplied to the irradiation region of the photocurable material by the irradiation unit 80, the oxygen concentration can be more effectively reduced.
  • the first supply unit 90a is arranged in the left-right direction (conveying direction) of the irradiation unit 80.
  • the gas may be supplied to the porous portion 90a1 from both sides in the horizontal direction.
  • the gas supply to the porous part 90a1 by the first supply part 90a may be performed from any part of 360 degrees surrounding the irradiation part 80.
  • a printing apparatus includes the above-described light irradiation device 100 and a transport unit 210 that can transport the photocurable material 250b toward the downstream. It is located on the top surface and includes a photo-curing resin having an initiator.
  • An initiator is a compound having a role of initiating a polymerization reaction.
  • a printing apparatus will not be limited to the following structure.
  • the printing apparatus 200 includes a transport unit 210 for transporting the printing medium 250a, a printing unit 220 as a printing mechanism for printing on the transported printing medium 250a, and a printing medium 250a after printing.
  • the light irradiation apparatus 100 that irradiates ultraviolet light and the control mechanism 230 that controls the light emission of the light irradiation apparatus 100 are provided.
  • the transport unit 210 is for transporting the printing medium 250a so as to pass through the printing unit 220 and the light irradiation apparatus 100 in this order, and is a pair of support plates 211 that are arranged to face each other and are rotatably supported.
  • the conveyance roller 212 is included.
  • the transport unit 210 feeds the print medium 250a supported by the mounting table 211 between the pair of transport rollers 212, and sends the print medium 250a in the transport direction by rotating the transport roller 212. is there.
  • the printing unit 220 has a function of attaching the photocurable material 250b to the printing medium 250a conveyed through the conveying unit 210.
  • the printing unit 220 is configured to eject droplets containing the photocurable material 250b toward the printing medium 250a and deposit the droplets on the printing medium 250a.
  • an ultraviolet curable ink is employed as the photocurable material 250b, but other examples include a photosensitive resist.
  • a line-type printing unit is employed as the printing unit 220.
  • the printing unit 220 has a plurality of ejection holes 220a arranged in a line, and is configured to eject ultraviolet curable ink 250b from the ejection holes 220a.
  • the discharged ultraviolet curable ink 250b is spread by the roll coater 220b. That is, in the present embodiment, the ultraviolet curable ink 250b is attached (coated) on the entire surface of the printing medium 250a.
  • the printing unit 220 ejects ink from the ejection holes 220a to the printing medium 250a conveyed in a direction orthogonal to the arrangement of the ejection holes 220a, and deposits the ink on the printing medium 250a. By doing so, printing is performed on the printing medium 250a.
  • the line-type printing unit is used as an example of the printing mechanism.
  • the printing mechanism is not limited to this.
  • a serial-type printing unit may be used, or a line-type or serial-type printing unit may be used.
  • an electrostatic head that accumulates static electricity on the printing medium 250a and attaches the photocurable material 250b with the static electricity may be employed, or the printing medium 250a may be a liquid photocurable material 250b.
  • an immersion apparatus that is immersed in the substrate and adheres the photocurable material 250b.
  • a brush, a brush, a roller, or the like may be employed as a printing mechanism.
  • the light irradiation device 100 is as described above, and has a function of curing the photocurable material 250b attached to the printing medium 250a conveyed via the conveying unit 210.
  • the light irradiation apparatus 100 is provided on the downstream side in the transport direction with respect to the printing unit 220.
  • the light irradiation apparatus 100 supplies the gas from the supply unit 90 and irradiates the light from the irradiation unit 80 to the photocurable material 250b attached to the print medium 250a in the printing unit 220. Therefore, it is possible to effectively reduce the oxygen concentration in the atmosphere, so that it is possible to suppress radicals generated by light irradiation of the photocurable material from reacting with oxygen in the atmosphere. As a result, the curability of the photocurable material can be improved.
  • the control mechanism 230 has a function of controlling the light emission of the light irradiation device 100.
  • the memory of the control mechanism 230 stores information indicating light characteristics that make it relatively good to cure the ink droplets ejected from the printing unit 220. Specific examples of the stored information include wavelength distribution characteristics suitable for curing ejected ink droplets and numerical values representing illuminance (emission intensity in each wavelength region, W / cm 2 ).
  • the transport unit 210 transports the print medium 250a in the transport direction.
  • the printing unit 220 discharges the ultraviolet curable ink 250b to the conveyed printing medium 250a, and attaches the ultraviolet curable ink 250b to the surface of the printing medium 250a.
  • the ultraviolet curable ink 250b to be attached to the printing medium 250a may be attached in the desired pattern, even if it is attached to the entire surface using the roll coater 220b as described above, or partially attached without using the roll coater 220b. It may adhere.
  • the ultraviolet curable ink 250b attached to the print medium 250a is irradiated with ultraviolet rays emitted from the light irradiation device 100 to cure the ultraviolet curable ink 250b.
  • the above-described effects of the light irradiation apparatus 100 can be achieved.

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Abstract

本発明は、光硬化型材料の硬化性を向上させることが可能な光照射装置に関する。多孔質部90a1を有し、多孔質部90a1を通して光硬化型材料250bに気体を供給可能な第1供給部90aと、多孔質部90a1と同一または多孔質部90a1よりも下流に位置しており、光硬化型材料250bに光を照射可能な照射部80と、を備える光照射装置100とする。

Description

光照射装置および印刷装置
 本発明は、光硬化型樹脂および塗料などの硬化に使用可能な光照射装置および印刷装置に関する。
 光照射装置の例として、光硬化型材料(樹脂、インクなど)の硬化などを含め広く利用されている(例えば特許文献1参照)。光硬化型材料の硬化性を向上させることが可能な光照射装置が求められている。
特開2008-244165号公報
 本発明の一実施形態に係る光照射装置は、第1供給部と、照射部と、を備える。第1供給部は、多孔質部を有し、前記多孔質部を通して光硬化型材料に気体を供給可能である。照射部は、前記第1供給部と同一または前記第1供給部よりも下流に位置しており、前記光硬化型材料に光を照射可能である。
 また本発明の一実施形態に係る光照射装置は、第1供給部と、照射部と、を備える。第1供給部は、多孔質部を有し、前記多孔質部を通して光硬化型材料に気体を供給可能である。照射部は、前記光硬化型材料との間に前記第1供給部の前記多孔質部が位置しており、前記光硬化型材料に光を照射可能である。
 また本発明の一実施形態に係る印刷装置は、前記光照射装置と、前記光硬化型材料を前記下流に向けて搬送可能な搬送部と、を備える。前記光硬化型材料は、前記搬送部の上面に位置しており、開始剤を有する光硬化型材料を含む。
本発明の第1実施形態に係る光照射装置を示す側面図である。 図1に示す光照射装置の照射部を示す平面図である。 図1の切断面線X-Xにおける照射部の断面図である。 本発明の第2実施形態に係る光照射装置を示す側面図である。 図3に示す光照射装置の一部を変形した例における第1供給部の斜視図である。 図3に示す光照射装置の一部を変形した例において、光硬化型材料の周辺における酸素濃度を示す図である。 本発明の第3実施形態に係る光照射装置を示す側面図である。 本発明の第4実施形態に係る光照射装置を示す側面図である。 図1に示す光照射装置を用いた印刷装置を示す図である。
 以下、本発明の実施形態に係る光照射装置および印刷装置の例について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の内容は本発明の実施形態を例示するものであって、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。
 従来の光照射装置では、光硬化型材料に光照射を行なうことによって生じるラジカルが、雰囲気中の酸素と反応してしまい、樹脂あるいはインクの硬化反応が阻害されるおそれがあった。
 本発明の一実施形態に係る光照射装置によれば、硬化型材料に気体を供給する多孔質部を、光硬化型材料に光を照射可能な照射部と同一または上流に備えることから、雰囲気中の酸素(濃度)を効果的に低減することができるため、光硬化型材料が光照射されることによって生じるラジカルが、雰囲気中の酸素と反応することを抑制できる。その結果、光硬化型材料の硬化性を向上させることが可能となる。
 <第1実施形態>
 (光照射装置)
 図1、図2Aおよび図2Bに示す本発明の第1実施形態に係る光照射装置100は、光硬化型材料(例えば、紫外線硬化型インク)を使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置などの印刷装置200に組み込まれて、対象物(記録媒体)250に光硬化型材料を被着した後に光を照射することで、光硬化型材料を硬化させる光源として機能する。
 光照射装置100は、照射部80および第1供給部90aを備える。
 (照射部)
 照射部80の一例について以下に説明するが、本実施形態においては、光硬化型材料を硬化させることができる光を照射できるものであれば、下記構成の照射部80には限定されない。照射部80は、図1に示すように、後述する第1供給部90aの多孔質部90a1と同一または多孔質部90a1よりも下流に位置しており、光硬化型材料250bに光を照射可能である。ここで、同一および下流とは、図7に示すように、光硬化型材料250bが搬送される搬送方向(第1方向)における位置関係を特定する概念であり、本明細書では、上記搬送方向において照射部80が多孔質部90a1と同一または多孔質部90a1よりも下流に位置していることを意味する。また、照射部80が多孔質部90a1と同一とは、上記搬送方向において両者が一部重複している場合を含む概念である。
 図2Aは、図1に示す光照射装置の照射部を示す平面図であり、図2Bは、図1の切断面線X-Xにおける照射部の断面図である。本実施形態において、照射部80は、図2A、図2Bに示すように、上面(一方主面)11aに複数の凹部(開口部)12を有する基体10と、凹部12に位置しており光を照射する発光素子20と、を備える。なお、図2Aに示すように、照射部80は、凹部12を複数有するようにでき、それに対応して複数の発光素子20を配置すればよい。また、照射部80は、各凹部12内に設けられた複数の接続パッド13と、基体10の各凹部12内に配置され、接続パッド13に電気的に接続された複数の発光素子20と、各凹部12内に充填され、発光素子20を被覆する複数の封止材30とを備えてもよい。さらに、照射部80は、発光素子20と離隔した状態で覆うレンズ16を備えてもよい。なお、基体10は、凹部を有していない平板状の基体であってもよく、平板状の基体に複数の発光素子20が配置されていてもよい。また、封止材30およびレンズ16は、必須の構成ではなく、備えていなくてもよい。また、照射部80は、図2Bに示すように、各構成要素から距離を隔てた位置に、発光素子20からの光を外部に出射可能な透光性部材60を備えてもよいが、透光性部材60は必須の構成ではない。
 以下、各構成要素について、詳細な説明を行なう。
 基体10は、第1の絶縁層41および第2の絶縁層42が積層されてなる積層体40と、発光素子20同士を接続する電気配線50とを備え、一方主面11a側から平面視して矩形状であり、この一方主面11aに設けられた凹部12内で発光素子20を支持している。
 第1の絶縁層41は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂および液晶ポリマー(LCP)などの樹脂などによって形成される。また、金属材料表面に絶縁層が設けられたものなども用いることができる。
 電気配線50は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および銅(Cu)などの導電性材料によって所定のパターンに形成されており、発光素子20への電流または発光素子20からの電流を供給するための給電配線として機能する。
 第1の絶縁層41上に積層された第2の絶縁層42には、第2の絶縁層42を貫通する凹部(開口部)12が形成されている。
 凹部12の各々の形状は、発光素子20の載置面よりも基体10の一方主面11a側で孔径が大きくなるように、その内周面14が傾斜しており、平面視すると、例えば円形状の形状となっている。なお、開口形状は円形状に限られるものではなく、矩形状を含む多角形状でも、不定形状であってもよい。また、内周面14が傾斜してなくてもよい。
 このような凹部12は、その内周面14で発光素子20の発する光を上方に反射し、光の取り出し効率を向上させる機能を有する。
 光の取り出し効率を向上させるため、第2の絶縁層42の材料として、光(例えば紫外線領域の光)に対して、比較的良好な反射性を有する多孔質セラミック材料、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム焼結体および窒化アルミニウム質焼結体を用いることができる。
 このような凹部12は、基体10の一方主面11aの全体に渡って縦横の並びに正格子状に配列されている。なお、例えば、千鳥足状に配列され、すなわち複数列のジグザグ状の並びに配列してもよく、このような配列にすることによって、発光素子20をより高密度に配置することが可能となり、単位面積当たりの照度を高くすることが可能となる。ここで、千鳥足状に配列するとは、斜め格子の格子点に位置するように配置することと同義である。
 以上のような、第1の絶縁層41および第2の絶縁層42からなる積層体40を備えた基体10は、第1の絶縁層41または第2の絶縁層42がセラミックスなどからなる場合であれば、例えば次のような工程を経て製造される。
 まず、従来周知の方法によって製作された複数のセラミックグリーンシートを準備する。凹部12に相当するセラミックグリーンシートには、凹部12に対応する穴をパンチングなどの方法によって形成する。次に、電気配線50となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷(不図示)した上で、この印刷された金属ペーストがグリーンシートの間に位置するようにグリーンシートを積層する。この電気配線50となる金属ペーストとしては、例えばタングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および銅(Cu)などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、上記積層体を焼成して、グリーンシートおよび金属ペーストを併せて焼成することによって、電気配線50および凹部12を有する基体10を形成することができる。
 また、第1の絶縁層41や第2の絶縁層42が樹脂からなる場合であれば、基体10の製造方法は、例えば次のような工程を有するが、他の工程を有していてもよい。
 まず、熱硬化型樹脂の前駆体シートを準備する。次に、電気配線50となる金属材料からなるリード端子を前駆体シート間に配置させ、かつリード端子を前駆体シートに埋設するように複数の前駆体シートを積層する。このリード端子の形成材料としては、例えば銅(Cu)、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、鉄(Fe)-ニッケル(Ni)-コバルト(Co)合金、および鉄(Fe)-ニッケル(Ni)合金などの金属材料が挙げられる。そして、前駆体シートに凹部12に対応する穴をレーザー加工またはエッチングなどの方法によって形成した後、これを熱硬化させることにより、基体10が完成する。なお、レーザー加工によって凹部12を形成する場合には、前駆体シートを熱硬化させた後に加工してもよい。
 一方、基体10の凹部12内には、発光素子20に電気的に接続された接続パッド13、この接続パッド13に半田、金(Au)線、アルミ(Al)線などの接合材15によって接続された発光素子20、発光素子20を封止する封止材30、および、検出素子18、などが設けられている。
 接続パッド13は、例えば、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および銅(Cu)などの金属材料からなる金属層によって形成されている。なお、必要に応じて、金属層上に、ニッケル(Ni)層、パラジウム(Pd)層および金(Au)層などをさらに積層してもよい。かかる接続パッド13は、半田、金(Au)線、アルミ(Al)線などの接合材15によって発光素子20に接続される。
 また、発光素子20は、例えば、ガリウム砒素(GaAs)や窒化ガリウム(GaN)などの半導体材料からなるp型半導体層およびn型半導体層をサファイア基板などの素子基板21上に積層してなる発光ダイオード、p型半導体およびn型半導体層を銅タングステン(CuW)などの金属基体に貼り合わせてなる発光ダイオードや、半導体層が有機材料からなる有機EL(Electro-Luminescence)素子などによって構成されている。
 この発光素子20は、発光層を有する半導体層22と、基体10上に配置された接続パッド13に半田、金(Au)線、アルミニウム(Al)線などの接合材15を介して接続された、金、銀(Ag)、アルミニウムなどの金属材料からなる素子電極23、24とを備えており、基体10に対してワイヤボンディング接続されている。そして、発光素子20は、素子電極23、24間に流れる電流に応じて所定の波長を持った光を所定の輝度で発する。なお、素子基板21は省略することが可能である。また、発光素子20の素子電極23、24と接続パッド13との接続は、接合材15に半田などを使用して、従来周知のフリップチップ接続技術によって行なってもよい。
 本例では、発光素子20が発する光の波長のスペクトルのピークが、例えば280~440nmの紫外線を発するLED(Light Emitting Diode)を採用している。つまり、本例では、発光素子20としてUV-LED(Ultra Violet - Light Emitting Diode)素子を採用している。なお、発光素子20は、従来周知の薄膜形成技術によって形成される。
 封止材30は、発光素子20を封止している。封止材30には、光透過性の高い樹脂材料などの絶縁材料が用いられており、発光素子20を封止することにより、外部からの水分の浸入を防止したり、あるいは外部からの衝撃を吸収したりして、発光素子20を保護する。
 また、封止材30の材料に、発光素子20を構成する素子基板21の屈折率(サファイアの場合:1.7)と空気の屈折率(約1.0)との間の屈折率を有する材料、例えばシリコーン樹脂(屈折率:約1.4)などを用いることによって、発光素子20の光の取り出し効率を向上させることができる。
 かかる封止材30は、発光素子20を基体10上に実装した後、シリコーン樹脂などの前駆体を凹部12に充填し、これを硬化させることで形成される。
 透光性部材60は、基体10、発光素子20および封止材30などの各構成要素を保護する役割を有し、例えばガラスなどの材料を用いて形成することができる。
 (第1供給部)
 供給部(第1供給部90a)90は、図1に示すように、多孔質部90a1を有し、多孔質部90a1を通して光硬化型材料250bに気体を供給可能である。
 また、上述の通り、第1供給部90aの多孔質部90a1は、照射部80と同一または照射部80よりも上流に位置している。本実施形態において、第1供給部90aの多孔質部90a1は、図1に示すように、照射部80よりも上流に位置している。
 なお、気体の流量計M1は、後述する第1導入部90a2の途中に配置し、酸素濃度系M2(M2a,M2b)は、多孔質部90a1の下方に酸素濃度計M2aおよび照射部80の下方に、酸素濃度計M2bを配置すればよい。気体の流量計M1および酸素濃度系M2は、必須の構成ではない。
 気体としては、窒素など、光硬化型材料に存在しているラジカルとの反応性が低い不活性ガスであれば用いることができる。
 このような構成によれば、本実施形態に係る光照射装置100は、光硬化型材料に気体を供給する多孔質部を、光硬化型材料に光を照射可能な照射部よりも上流に備えることから、照射領域などの雰囲気中の酸素濃度を効果的に低減することができる。そのため、光硬化型材料が光照射されることによって生じるラジカルが、雰囲気中の酸素と反応することを抑制できる。その結果、光硬化型材料の硬化性を向上させることが可能となる。そのため、光硬化型材料250bの搬送速度を上げることができ、生産性を向上させることも可能となる。また、例えば、照射部80の発光素子20として、光硬化型材料250bにおいてラジカルを発生させる能力が比較的小さいものを用いる場合においても、光硬化型材料の硬化性の低下を抑制することが可能となる。
 また、第1供給部90aが多孔質部90a1を有することにより、光硬化型材料に対して気体を比較的広範囲にわたって均一に供給することができることから、光硬化型材料の周辺の酸素濃度を効果的に低減することが可能となる。結果として、光硬化型材料の硬化の均一性をより向上させることが可能となる。例えば、光硬化型材料250bが搬送される搬送方向(長さ方向)においても、水平方向かつ搬送方向と垂直な幅方向(第2方向、図1の奥行き方向)においても、気体の供給のバラつきを効果的に抑制することができるため、光硬化型材料250bの周辺の酸素濃度をより均一にすることが可能となる。この点については、後述する図4において詳しく説明を行なう。
 ここで、本実施形態における多孔質部90a1としては、具体的には、気体が通過する上流側の端部と下流側の端部との間の圧力損失が6Pa~65Paの部材を用いることができる。
 多孔質部90a1の圧力損失は、空気をサンプルに吹き込み、U字管マノメータを用いて上流側と下流側との差圧を測定した。測定条件は、吹き込み口および吹き出し口を、いずれも縦0.25m、横0.25mの正方形状とし、風速0.1m/sで60秒間、流量が0.375m/minとなるようにサンプルに空気を吹き込み測定した。
 多孔質部90a1の材料としては、例えば、セラミックス、金属、樹脂などを用いることができ、これらが多孔質状、メッシュ状または繊維状などの形態であるものが挙げられる。セラミックスとしては、例えばコージライトなどの材料が挙げられ、例えば、原料粒径が300~500μm、平均細孔径が150~250μm、気孔率が30%以上の多孔質状のものを用いればよく、より具体的には気孔率が30%以上、60%以下のものを用いればよい。金属としては、例えばブロンズ(青銅)およびステンレスなどの材料が挙げられ、例えば、孔径が0.3~2.0mm、気孔率が30%以上の多孔質状の焼結金属などを用いればよく、より具体的には気孔率が30%以上、60%以下のものを用いればよい。また金属としては、例えばSUS、ステンレス、鉄およびニッケルなどの材料も挙げられ、例えば、線径が0.1~0.3mm、開き目が0.15~1.0mm、開口率が30~50%のメッシュ状の金網などを用いればよい。樹脂としては、例えばポリエステル、アクリルおよびポリアミドなどの材料が挙げられ、例えば、樹脂製繊維と接着剤とでポーラス構造を備える不織布であって、目付が100~500g/mの繊維状のものを用いればよい。また樹脂としては、ポリウレタン、エポキシおよびポリイミドなどの材料が挙げられ、フォーム(発泡樹脂)などの多孔質状のものを用いればよい。
 ここで、上記気孔率は、物質の全体積に占める空間の体積の割合を示すものであり、例えば多孔質状セラミックスであれば、JIS R 1634:1998に規定される開気孔率であり、例えば多孔質状の焼結金属であれば、JIS Z 2501:2000に規定される開放気孔率である。
 また、第1供給部90aは、図1に示すように、多孔質部90a1に連続している空間部90aSを有している。空間部90aSを通じることによって、多孔質部90a1に均一に気体を供給することが可能となる。ここで、空間部90aSの大きさは、上面視で、多孔質部90a1と同等にすればよい。なお、空間部90aSの厚みは、多孔質部90a1よりも厚くすることができる。このように空間部を設けることによって、一旦空間部に気体を充満させてから供給することが容易となり、照射部全体により均一に気体を供給することができることから、周辺の酸素濃度もより均一に低下させることが可能となる。
 また、本実施形態において、第1供給部90aは、多孔質部90a1に空間部90aSを通じて気体を導入する第1導入部90a2をさらに有する。そして、第1導入部90a2の流路の流れ方向に垂直な断面の面積を、多孔質部90a1の流路の流れ方向に垂直な断面の面積よりも小さくすることができる。
 本実施形態において、第1供給部90aは、第1導入部90a2、空間部90aSおよび多孔質部90a1が上方から下方に向かって並んでおり、その内部を気体が流れ、多孔質部90a1の下方の端部から光硬化型材料250b側に向けて気体が供給される。
 また、第1供給部90aの多孔質部90a1のうち光硬化型材料250b側の端部と光硬化型材料250bとの距離は、例えば、5~15mmに設定すればよい。
 本実施形態において、第1供給部90aの多孔質部90a1のうち光硬化型材料250b側の端部と光硬化型材料250bとの距離を、照射部80と光硬化型材料250bとの距離よりも短く設定することができる。これにより、第1供給部90aによって、光硬化型材料250bの周辺の酸素濃度を、より効果的に低減させることが可能となる。
 また、第1供給部90aは、多孔質部90a1の直下方向ではなく、多孔質部90a1から下流側に向けて気体を供給できるようにしてもよい。これにより、照射部80による照射領域の周辺の酸素濃度をより効果的に低減させることが可能となる。
 なお、第1供給部90aの多孔質部90a1は、上述のように、照射部80よりも上流に位置している構成に代えて、第1供給部90aの多孔質部90a1は、照射部80と同一あるいは一部重なるような部位に位置していてもよい。その場合において、上面透視で、多孔質部90a1が、照射部80による照射領域の一部あるいは全部を囲うようにしてもよい。あるいは、上面透視で、多孔質部90a1が、照射部80による照射領域と一部重なるようにしてもよい。これらによれば、気体の供給と、照射部80による光硬化型材料250bの照射と、を近いタイミングで行なうことができるため、より効果的に酸素濃度の低減を図ることができる。
 <第2実施形態>
 図3は、本発明の第2実施形態に係る光照射装置を示す側面図であり、第1実施形態に係る光照射装置とは供給部90の構成が異なっている。以下、図1に示す光照射装置100との構成の差異を中心に説明を行ない、同一の構成については同じ参照符号を付して説明を省略する。
 本実施形態において、第1導入部90a2は、上述の実施形態と異なり、空間部90aSに対し、光硬化型材料250bの表面に対する法線方向とは異なる方向に向かって気体を供給可能である。言い換えれば、第1導入部90a2は、空間部90aSに対し、光硬化型材料250bの表面に対して垂直方向ではない方向に気体を供給するようにしてもよい。
 具体的には、本実施形態において、図3に示すように、第1供給部90aは、第1導入部90a2が空間部90aSの側面に接続され、空間部90aSおよび多孔質部90a1が上方から下方に向かって並んでいる。そして、このような第1供給部90aの内部を気体が流れ、多孔質部90a1の下方の端部から光硬化型材料250b側に向けて気体が供給される。なお、第1導入部90a2は、光硬化型材料250bの搬送方向に沿う方向から、空間部90aSの側面に接続されている。
 この場合においても、上述の第1実施形態の光照射装置100によって得られる効果を奏することができる。さらに、第1導入部90a2を空間部90aSあるいは多孔質部90a1の側面などに接続することができるため、装置構成の柔軟な設計・小型化、気体の供給の効率化、を可能とすることができる。
 図4Aは、図3に示す光照射装置の一部を変形した例における第1供給部の斜視図である。図4Bは、図3に示す光照射装置の一部を変形した例において、光硬化型材料の周辺における酸素濃度を示す図である。
 図4Aに示すように、第1導入部90a2は、光硬化型材料250bの搬送方向に垂直な幅方向から、空間部90aSの側面に接続されている。
 本変形例において、気体として窒素を用い、第1導入部90a2における窒素の流量を10L/min,30L/min,50L/minの3種類とした。そして、多孔質部90a1の下方の各位置A,B,Cにおける酸素濃度を測定した。位置A,B,Cは、水平方向かつ搬送方向と垂直な幅方向に沿って並んでおり、多孔質部90a1の幅方向一方端部からの距離が、位置Aは200mmであり、位置Bは100mmであり、位置Cは30mmである。
ここで、多孔質部90a1として、第1供給部90aの側の端部と光硬化型材料250bの側の端部との圧力損失が3Pa,6Pa,65Paのものを用いた。なお、流量とは、特に記載しない場合には単位L/minで表す。
 多孔質部90a1として繊維状物質からなる不織布フィルタ(ポリエステル樹脂、目付100g/m)を用い、流入窒素純度は99.9999%、光硬化型材料250bを搬送しない状態で、多孔質部90a1の下10mmの部位において、酸素濃度計を用いて酸素濃度を測定した。
 測定結果について、図4B(a)~図4B(c)に示す。これによれば、窒素の流量が、10L/min,30L/min,50L/minと上昇するに従って、多孔質部90a1の下方の各位置A,B,Cにおける酸素濃度はより均一になり且つより低くなることが分かった。また、いずれの流量においても、圧力損失が大きいほど酸素濃度がより均一になり且つ低くなることがわかった。
 以上のことから、第1供給部90aが多孔質部90a1を有することにより、光硬化型材料に対して気体を比較的広範囲にわたって均一に供給することができることから、光硬化型材料の周辺の酸素濃度を効果的に低減することが可能となる。結果として、光硬化型材料の硬化の均一性をより向上させることが可能となる。例えば、光硬化型材料250bが搬送される搬送方向に垂直な幅方向(図1の奥行き方向)において、気体の供給のバラつきを効果的に抑制することができるため、光硬化型材料250bの幅方向において硬化の均一性を向上させることが可能となる。
 <第3実施形態>
 図5は、本発明の第3実施形態に係る光照射装置を示す側面図であり、第1実施形態に係る光照射装置とは供給部90の構成が異なっている。以下、図1に示す光照射装置100との構成の差異を中心に説明を行ない、同一の構成については同じ参照符号を付して説明を省略する。
 本実施形態において、供給部90は、図5に示すように、第1供給部90aに加えて、気体を供給可能な第2供給部90bをさらに備えており、第2供給部90bは、第1供給部90aよりも上流に位置している。なお、第1供給部90aは、図1と同様の構成とすればよい。
 これによれば、上述の実施形態の光照射装置100によって得られる効果をより効果的に奏することができる。すなわち、第1供給部90aによる気体の供給に先立って、第2供給部90bによる気体の供給を行なうことで、2段階で酸素濃度の低減を図ることが可能となる。
 第2供給部90bによって供給される気体は、第1供給部90aによって供給される気体と同様に、窒素など、光硬化型材料に存在しているラジカルとの反応性が低い不活性ガスを用いることができる。第1供給部90aによって供給される気体と第2供給部90bによって供給される気体とは、同じであってもよく異なっていてもよい。
 また、本実施形態において、第2供給部90bは、光硬化型材料250bの側の端部にノズル90b1を有するようにしてもよい。ノズル90b1の形状としては、特に限定されないが、例えば、水平方向かつ光硬化型材料250bの搬送方向に垂直な方向である幅方向に細長く延びる開口を有するスリット形状、幅方向に複数の開口が配列された形状などとすることができる。すなわち、第1供給部90aと異なり、光硬化型材料250bに対する気体の供給の方向において、光硬化型材料250bの方向に向かって強い指向性を有するようにしてもよい。これによれば、第2供給部90bにより、雰囲気中の酸素が、下流側に位置する第1供給部90a、さらに下流側に位置する照射部80による光照射領域に流入することを低減できる。
 なお、第2供給部90bは、ノズル90b1に気体を導入する第2導入部90b2をさらに有するようにしてもよい。そして、第2導入部90b2の流路の流れ方向に垂直な断面の面積は、ノズル90b1の流路の流れ方向に垂直な断面の面積よりも大きくすることができる。これにより、光硬化型材料に対する気体の流速を上昇させることができ、効果的に酸素濃度を低減させることができる。
 また、第1供給部90aの多孔質部90a1の流路の流れ方向に垂直な断面の面積を、第2供給部90bのノズル90b1の流路の流れ方向に垂直な断面の面積よりも大きくすればよい。
 また、第1供給部90aからの気体の流量を、第2供給部90bからの気体の流量よりも大きくしてもよい。
 なお、第2供給部90bを、上述のようなノズルに代えて、第1供給部90aと同様に多孔質部90a1を有する構成としてもよい。この場合において、第1供給部90aの多孔質部と第2供給部90bの多孔質部とが異なる圧力損失を有するようにしてもよい。
 <第4実施形態>
 図6は、本発明の第1実施形態に係る光照射装置を示す側面図である。以下、図1に示す光照射装置100との構成の差異を中心に説明を行ない、同一の構成については同じ参照符号を付して説明を省略する。
 本実施形態において、図6に示すように、照射部80と光硬化型材料250bとの間に、第1供給部90aの少なくとも一部が位置している。本実施形態の例では、多孔質部90a1が、照射部80と光硬化型材料250bとの間に位置している。そして、照射部80は、光硬化型材料250bに光を照射可能である。
 これによれば、上述の実施形態の光照射装置100によって得られる効果を奏するとともに、光照射装置のうち上流端から下流端までの寸法を小さくすることが可能となる。
 本実施形態において、多孔質部90a1は、光を透過可能である。多孔質部90a1は、光硬化型材料250bの硬化に寄与する波長領域の光が透過するようにすればよい。例えば、紫外線硬化型の光硬化型材料を用いる場合には、多孔質部90a1を紫外線が効果的に透過するようにすればよい。これにより、第1供給部90aの多孔質部90a1を通して、光硬化型材料250bに光を照射可能である。すなわち、これによれば、照射部80による光照射領域において、第1供給部90aによって効果的に酸素濃度の低減を図ることができる。
 多孔質部90a1の材料としては、光透過性を有する材料であればよく、例えば、ガラス、シリコーンおよびポリエチレンテレフタレート(PET)などが挙げられ、気孔率および細孔径など多孔質の特性は、例えば、第1実施形態で用いられる上記の材料と同様であればよい。
 また、本実施形態において、第1供給部90aは、図6に示すように、照射部80の上流および下流の両方から多孔質部90a1へと気体を供給可能である。上記の実施形態では、光硬化型材料が、照射領域に到達する前に、予め気体を供給する構成である。これに対して本実施形態では、照射部80による光硬化型材料の照射領域に対して直接気体を供給することができるため、より効果的に酸素濃度の低減を図ることができる。
 なお、第1供給部90aは、上述のような照射部80の上流および下流の両側から多孔質部90a1へと気体を供給するのに代えてまたは加えて、照射部80の左右方向(搬送方向に交差し、かつ水平方向)の両側から多孔質部90a1へと気体を供給するようにしてもよい。なお、第1供給部90aによる多孔質部90a1への気体の供給を、照射部80の周囲を囲う360度のいずれの部位から行なうような構成にすることもできる。
 (印刷装置)
 本発明の実施形態に係る印刷装置は、上述の光照射装置100と、光硬化型材料250bを下流に向けて搬送可能な搬送部210とを備え、光硬化型材料250bは、搬送部210の上面に位置しており、開始剤を有する光硬化型樹脂を含む。以下、図7に示した印刷装置200を例に挙げて説明する。開始剤は、重合反応を開始させる役割を有する化合物である。なお、上述の光照射装置100を備える構成であれば、印刷装置は、下記の構成に限定されない。
 印刷装置200は、被印刷媒体250aを搬送するための搬送部210と、搬送された被印刷媒体250aに印刷を行なうための印刷機構としての印刷部220と、印刷後の被印刷媒体250aに対して紫外光を照射する、上述した光照射装置100と、光照射装置100の発光を制御する制御機構230とを備えている。
 搬送部210は、被印刷媒体250aを、印刷部220、光照射装置100の順に通過するように搬送するためのものであり、載置台211と、互いに対向配置され、回転可能に支持された一対の搬送ローラ212とを含んで構成されている。搬送部210は、載置台211によって支持された被印刷媒体250aを一対の搬送ローラ212の間に送り込み、この搬送ローラ212を回転させることにより、被印刷媒体250aを搬送方向へ送り出すためのものである。
 印刷部220は、搬送部210を介して搬送される被印刷媒体250aに対して、光硬化型材料250bを付着させる機能を有している。印刷部220は、光硬化型材料250bを含む液滴を被印刷媒体250aに向けて吐出し、被印刷媒体250aに被着させるように構成されている。本例では、光硬化型材料250bとして紫外線硬化型インクを採用しているが、その他に例えば感光性レジストなどが挙げられる。
 本例では、印刷部220としてライン型の印刷部を採用している。印刷部220は、ライン状に配列された複数の吐出孔220aを有しており、この吐出孔220aから紫外線硬化型インク250bを吐出するように構成されている。そして、吐出された紫外線硬化型インク250bは、ロールコーター220bによって広げられる。すなわち、本実施形態において、紫外線硬化型インク250bは被印刷媒体250aに全面付着(コーティング)される。このように、印刷部220は、吐出孔220aの配列に対して直交する方向に搬送される被印刷媒体250aに対して、吐出孔220aからインクを吐出し、被印刷媒体250aにインクを被着させることにより、被印刷媒体250aに対して印刷を行なう。
 なお、本例では、印刷機構としてライン型の印刷部を例に挙げたが、これに限られるものではなく、例えば、シリアル型の印刷部を採用してもよいし、ライン型またはシリアル型の噴霧ヘッド(例えばインクジェットヘッド)を採用してもよい。さらに、印刷機構として、被印刷媒体250aに静電気を蓄え、この静電気で光硬化型材料250bを付着させる静電式ヘッドを採用してもよいし、被印刷媒体250aを液状の光硬化型材料250bに浸して、この光硬化型材料250bを付着させる浸液装置を採用してもよい。さらに、印刷機構として刷毛、ブラシおよびローラなどを採用してもよい。
 光照射装置100は、上述した通りであり、搬送部210を介して搬送される被印刷媒体250aに付着した光硬化型材料250bを硬化させる機能を担っている。光照射装置100は、印刷部220に対して搬送方向の下流側に設けられている。このように、光照射装置100は、印刷部220において被印刷媒体250aに付着された光硬化型材料250bに対して、供給部90から気体を供給するとともに照射部80にて光を照射することによって、雰囲気中の酸素濃度を効果的に低減することができるため、光硬化型材料が光照射されることによって生じるラジカルが、雰囲気中の酸素と反応することを抑制できる。その結果、光硬化型材料の硬化性を向上させることが可能となる。
 制御機構230は、光照射装置100の発光を制御する機能を担っている。制御機構230のメモリには、印刷部220から吐出されるインク滴を硬化するのが比較的良好になるような光の特徴を示す情報が格納されている。この格納情報の具体例を挙げると、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性、および照度(各波長域の発光強度、W/cm)を表す数値が挙げられる。
 なお、印刷装置200では、搬送部210が被印刷媒体250aを搬送方向に搬送している。印刷部220は、搬送されている被印刷媒体250aに対して紫外線硬化型インク250bを吐出して、被印刷媒体250aの表面に紫外線硬化型インク250bを付着させる。このとき、被印刷媒体250aに付着させる紫外線硬化型インク250bは、上述にようにロールコーター220bを用いて全面付着しても、ロールコーター220bを用いずに、部分付着しても、所望パターンで付着してもよい。この印刷装置200では、被印刷媒体250aに付着した紫外線硬化型インク250bに光照射装置100の発する紫外線を照射して、紫外線硬化型インク250bを硬化させる。
 本例の印刷装置200によれば、光照射装置100の有する上述の効果を奏することができる。
 以上、本発明の具体的な実施形態の例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。例えば、ある実施形態の一部構成を、他の実施形態の一部構成によって代えることが可能であり、また、ある実施形態に、他の実施形態の一部構成を加えることが可能である。
10 基体
11a 一方主面
12 凹部
13 接続パッド
14 内周面
15 接合材
16 レンズ
17 レンズ接着剤
20 発光素子
21 素子基板
22 半導体層
23,24 素子電極
30 封止材
40 積層体
41 第1の絶縁層
42 第2の絶縁層
50 電気配線
60 透光性部材
80 照射部
90 供給部
90a 第1供給部
90a1 多孔質部
90aS 空間部
90a2 第1導入部
90b 第2供給部
90b1 ノズル
90b2 第2導入部
M1 気体の流量計
M2 酸素濃度計
100 光照射装置
200 印刷装置
210 搬送手段
211 載置台
212 搬送ローラ
220 印刷手段
220a 吐出孔
250 対象物
250a 被印刷媒体
250b 光硬化型材料

Claims (20)

  1.  多孔質部を有し、前記多孔質部を通して光硬化型材料に気体を供給可能な第1供給部と、
     前記多孔質部と同一または前記多孔質部よりも下流に位置しており、前記光硬化型材料に光を照射可能な照射部と、を備える光照射装置。
  2.  前記多孔質部は、セラミックス、金属または樹脂を含む、請求項1に記載の光照射装置。
  3.  前記多孔質部は、多孔質状、メッシュ状または繊維状の部位を含む、請求項1または2に記載の光照射装置。
  4.  前記多孔質部は、前記気体が通過する上流側の端部と下流側の端部との間の圧力損失が6Pa~65Paである、請求項1~3のいずれかに記載の光照射装置。
  5.  前記多孔質部は、気孔率が30%以上60%以下である、請求項1~4のいずれかに記載の光照射装置。
  6.  前記第1供給部は、前記多孔質部に連続している空間部をさらに有する、請求項1~5のいずれかに記載の光照射装置。
  7.  前記第1供給部は、前記空間部に対し、前記光硬化型材料の表面に対する法線方向とは異なる方向から前記気体を供給する、請求項6に記載の光照射装置。
  8.  前記第1供給部は、前記多孔質部に対して前記空間部を通じて前記気体を導入する第1導入部をさらに有し、
     前記第1導入部における流路の流れ方向に垂直な断面の面積は、前記多孔質部における流路の流れ方向に垂直な断面の面積よりも小さい、請求項6または7に記載の光照射装置。
  9.  前記多孔質部のうち前記光硬化型材料の側の端部と前記光硬化型材料との距離は、前記照射部と前記光硬化型材料との距離よりも短い、請求項1~8のいずれかに記載の光照射装置。
  10.  前記第1供給部は、前記多孔質部から下流側に向けて前記気体を供給可能である、請求項1~9のいずれかに記載の光照射装置。
  11.  前記第1供給部の前記多孔質部よりも上流において気体を供給可能な第2供給部をさらに備える、請求項1~10のいずれかに記載の光照射装置。
  12.  前記第2供給部は、前記光硬化型材料の側の端部にノズルを有する、請求項11に記載の光照射装置。
  13.  前記第2供給部は、前記ノズルに前記気体を導入する第2導入部をさらに有し、
     前記第2導入部における流路の流れ方向に垂直な断面の面積は、前記ノズルにおける流路の流れ方向に垂直な断面の面積よりも大きい、請求項12に記載の光照射装置。
  14.  前記多孔質部における流路の流れ方向に垂直な断面の面積は、前記ノズルにおける流路の流れ方向に垂直な断面の面積よりも大きい、請求項12または13に記載の光照射装置。
  15.  前記第1供給部からの前記気体の流量は、前記第2供給部からの前記気体の流量よりも大きい、請求項11~14のいずれかに記載の光照射装置。
  16.  多孔質部を有し、前記多孔質部を通して光硬化型材料に気体を供給可能な第1供給部と、
     前記光硬化型材料との間に前記第1供給部の少なくとも一部が位置しており、前記光硬化型材料に光を照射可能な照射部と、を備える光照射装置。
  17.  前記多孔質部は、前記照射部から照射された前記光を透過可能である、請求項16に記載の光照射装置。
  18.  前記多孔質部は、ガラス、シリコーンあるいはポリエチレンテレフタレートを含む、請求項16または17に記載の光照射装置。
  19.  前記第1供給部は、前記照射部の、前記光硬化型材料の流れ方向上流および下流の両側から、または前記光硬化型材料の流れ方向に交差し、かつ水平方向の両側から前記多孔質部へと前記気体を供給可能である、請求項16~18のいずれかに記載の光照射装置。
  20.  請求項1~19のいずれかに記載の光照射装置と、
     前記光硬化型材料を前記下流に向けて搬送可能な搬送部と、を備え、
     前記光硬化型材料は、前記搬送部の上面に位置しており、開始剤を有する光硬化型材料を含む、印刷装置。
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