JP7306236B2 - フラッシュメモリシステム - Google Patents

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Description

本発明は、フラッシュメモリシステムに関する。
フラッシュメモリシステムにおいて、外部電源が突然遮断されたときにバックアップ用のキャパシタに充電された電荷による電力供給が開始され、その電力によりフラッシュメモリシステムの動作状態が維持される技術が、特許文献1に開示されている。
特許文献1は、外部電源を昇圧する昇圧回路と、昇圧された電圧で充電されるバックアップ用キャパシタと、昇圧された電圧を降圧してフラッシュメモリ及びメモリコントローラの動作電圧として供給する降圧回路と、を備えるフラッシュシステムを開示する。電源遮断時において、外部電源電圧が第1の所定値に低下すると昇圧回路による昇圧動作が停止され、キャパシタに蓄積された電荷を利用してフラッシュメモリ及びメモリコントローラに電力が供給される。外部電源電圧が第3の所定値に低下するとメモリコントローラはリセット状態となり動作を停止するが、フラッシュメモリはキャパシタに蓄積された電荷を利用してその後も動作し続け、動作電圧が第4の所定値に低下するとフラッシュメモリはライトプロテクト状態になる。また、電源投入時において、外部電源電圧が第1の所定値に達すると昇圧回路による昇圧動作が開始され、バックアップ用のキャパシタへの充電が行われる。外部電源電圧が第3の所定値に達するとメモリコントローラに対するリセットが解除される。昇圧電圧が第2の所定値に達すると降圧回路による降圧動作が開始され、降圧電圧が第4の所定値に達するとフラッシュメモリに対するライトプロテクトが解除される。
ここで、電源投入時において、フラッシュメモリに対するライトプロテクトの解除後にメモリコントローラに対するリセットが解除されることが、メモリコントローラがフラッシュメモリを認識してシステムを起動するうえで好ましい。そこで、遅延コンデンサ等を用いてメモリコントローラに対するリセット解除のタイミングを制御する。このリセット解除のタイミングは、バックアップ用キャパシタの充電時間や遅延コンデンサの温度特性を考慮して余裕をもって設定されるため、必要以上に遅くなってしまう傾向がある。
特開2016-115171号公報
しかし、フラッシュメモリシステムに接続されるホストシステムの起動時間を短縮するうえでは、フラッシュメモリシステムの起動時間の短縮が求められる。また、バックアップ用キャパシタの充電時間が変動しても、フラッシュメモリシステムを安定的に起動させることができるようにする必要もある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、フラッシュメモリシステムの起動を確実としつつ起動時間の短縮を図ることを目的とする。
本発明に係るフラッシュメモリシステムは、メモリコントローラと、前記メモリコントローラによって制御されるフラッシュメモリと、前記メモリコントローラ及び前記フラッシュメモリに動作電圧を供給する電源回路と、前記メモリコントローラ及び前記フラッシュメモリの活性状態又は非活性状態を制御する制御回路と、を備え、前記電源回路は、外部電源が供給される電源端子と、前記外部電源に基づいた第1の電圧を昇圧することによって、前記第1の電圧よりも高い第2の電圧を生成する昇圧回路と、前記第2の電圧によって充電されるキャパシタと、前記第2の電圧を降圧することによって前記第2の電圧よりも低い第3の電圧を生成し、前記動作電圧として前記フラッシュメモリに供給する第1の降圧回路と、を含み、前記制御回路は、前記第3の電圧の電圧値に基づいて前記フラッシュメモリの活性状態又は非活性状態を制御する回路と、前記外部電源の電圧及び前記第3の電圧の双方の電圧値に基づいて前記メモリコントローラの活性状態又は非活性状態を制御する回路と、を含むことを特徴とする。又は、前記制御回路は、前記第2の電圧の電圧値に基づいて前記フラッシュメモリの活性状態又は非活性状態を制御する回路と、前記外部電源の電圧及び前記第2の電圧の双方の電圧値に基づいて前記メモリコントローラの活性状態又は非活性状態を制御する回路と、を含むことを特徴とする。
本発明によれば、外部電源の電圧及び第3の電圧の双方の電圧値に基づいてメモリコントローラの活性状態又は非活性状態を制御することにより、又は、外部電源の電圧及び第2の電圧の双方の電圧値に基づいてメモリコントローラの活性状態又は非活性状態を制御することにより、フラッシュメモリシステムの起動を確実としつつ起動時間の短縮を図ることができる。
本発明の第1実施の形態に係るフラッシュメモリシステムの構成を示すブロック図である。 電源投入時における電源電圧の変化を示す電圧波形図である。 電源投入時における論理回路への入力信号及び論理回路からの出力信号を示すタイムチャートである。 電源遮断時における電源電圧の変化を示す電圧波形図である。 電源遮断時における論理回路への入力信号及び論理回路から出力信号を示すタイムチャートである。 本発明の第2実施の形態に係るフラッシュメモリシステムの構成を示すブロック図である。 本発明の第3実施の形態に係るフラッシュメモリシステムの構成を示すブロック図である。
以下、本発明の実施の形態に係るフラッシュメモリシステムについて図面を参照して説明する。
図1は、本発明の第1実施の形態によるフラッシュメモリシステム1の構成を示すブロック図である。
フラッシュメモリシステム1は、SSD(Solid State Drive)等の不揮発性メモリであるフラッシュメモリ10と、フラッシュメモリ10の動作を制御するメモリコントローラ20と、フラッシュメモリ10及びメモリコントローラ20に動作電圧を供給する電源回路30と、フラッシュメモリ10及びメモリコントローラ20の活性・非活性状態を制御する制御回路40と、を備える。
フラッシュメモリ10はユーザデータを消去、書き換え可能な不揮発性のメモリであり、例えば1又は複数のフラッシュメモリチップによって構成される。
メモリコントローラ20はフラッシュメモリ10にアクセスしてデータの読み出し、書き込み等を制御し、例えば1個の半導体チップに集積されたコントロールチップによって構成される。
電源回路30は、外部から電源電圧(例えば、3.3V)が供給される電源端子31と、電源電圧を昇圧する昇圧回路32と、昇圧された電源電圧によって充電されるキャパシタCと、昇圧回路32とキャパシタCとの間の接続をオンオフするスイッチ回路SWと、キャパシタCに蓄えられた電荷を放電する放電回路33と、昇圧された電源電圧を降圧する降圧回路34a~34dと、昇圧された電源電圧を監視して降圧回路34a~34dの動作を制御するイネーブル信号VBENを生成する検出回路35と、電源電圧を監視して昇圧回路32の動作を制御するイネーブル信号VAENを生成する検出回路36と、を備える。電源回路30には、電源端子31を介して外部から電源電圧が供給される。降圧回路34a、34bは、降圧した電源電圧をフラッシュメモリ10に供給する第1の降圧回路の一例であり、降圧回路34a~34dは、降圧した電源電圧をメモリコントローラ20に供給する第2の降圧回路の一例である。
昇圧回路32の入力は、例えばダイオードD1やスイッチ回路SWなど電流の逆流を防止する素子を介して電源端子31に接続されている。昇圧回路32の入力端子には、電源端子31に供給される電源電圧に基づいた第1の電圧V1が入力され、昇圧回路32はその第1の電圧V1を昇圧する。キャパシタCには、昇圧回路32で昇圧された電圧(例えば、5 .0V)が印加されるため、より多くの電荷が蓄えられる。
キャパシタCは、電源端子31から供給される電源電圧(外部電源)が遮断された場合に一時的に動作電圧を供給するためのキャパシタである。昇圧回路32の出力電圧は、スイッチ回路SWを介して、キャパシタCに印加される。フラッシュメモリ10では、ページ単位でデータの書き込みが行われ、その書き込み時間は比較的長い時間(例えば数ms~数十ms)を要する。そこで、書き込み動作の途中で外部電源が遮断された場合に、その書き込み動作が完了するまで動作電圧を供給し続けることができるようにするために、キャパシタCは設けられている。
スイッチ回路SWは、外部電源が突然遮断された場合にオフ状態になる。スイッチ回路SWがオフ状態になることにより、キャパシタCに蓄えられた電荷は、昇圧回路32側に放電されることはない。そして、キャパシタCの充電電荷は、バックアップ電源用として降圧回路34a~34dの入力端子に供給される。スイッチ回路SWのオンオフは、検出回路36から出力されるイネーブル信号VAENによって制御される。
昇圧回路32によって昇圧された電圧(昇圧回路32の出力電圧)は、スイッチ回路SWと逆流防止用のダイオードD2を介して、降圧回路34a~34dに入力される。降圧回路34a~34dは、入力された第2の電圧V2を降圧して動作電圧としてフラッシュメモリ10に与えられる第3の電圧V3a、V3b、メモリコントローラ20に与えられる第4の電圧V3c、V3dを生成する。第3の電圧V3a、V3bは、動作電圧としてメモリコントローラ20にも与えられるため、第4の電圧でもある。なお、降圧回路34a~34dの出力端子は、電源遮断後の電源配線を安定化させるためにそれぞれ抵抗Ra~Rdを介して接地されている。
放電回路33は、例えばトランジスタにより構成されるスイッチング回路であり、導通状態のときに、キャパシタCに蓄えられた電荷を放電させることができ、残留電荷を放電させる場合などに使用される。
検出回路35は、降圧回路34a~34dに入力される第2の電圧V2のレベルを監視して、降圧回路34a~34d及び放電回路33の動作を制御するイネーブル信号VBENを生成する。検出回路35は、第2の電圧V2を所定値VBと比較する。例えば電源投入時において、第2の電圧V2が上昇して所定値VBに達すると、イネーブル信号VBENを活性化(例えばハイレベル)させる。これに応じて、降圧回路34a~34dは動作を開始し、放電回路33は非導通状態とされる。電源遮断時において、第2の電圧V2が低下して所定値VB未満になると、イネーブル信号VBENを、非活性化を指示する信号レベル(例えばローレベル)に変化させる。これに応じて、降圧回路34a~34dは動作を停止し、放電回路33は導通状態とされ、キャパシタCを放電させる。
検出回路36は、外部から供給される外部電源の電圧レベルを監視して、昇圧回路32及びスイッチ回路SWの動作を制御するイネーブル信号VAENを生成する。さらに、後述するように、検出回路36は、メモリコントローラ20の活性/非活性を制御する信号を生成し、制御回路40の一部をも構成する。検出回路36は、外部電源の電圧を第1の所定値である所定値VAと比較する。例えば電源投入時において、外部電源の電圧が上昇して所定値VAに達すると、イネーブル信号VAENを活性化(例えばハイレベル)させる。これに応じて、昇圧回路32は動作を開始し、スイッチ回路SWはオン状態とされる。電源遮断時において、外部電源の電圧が低下して所定値VA未満になると、イネーブル信号VAENを、非活性化を指示する信号レベル(例えばローレベル)に変化させる。これに応じて、昇圧回路32は動作を停止し、スイッチ回路SWはオフ状態とされ、キャパシタCの充電電荷がバックアップ電源用として降圧回路34a~34dに供給される。
制御回路40は、外部電源の電圧を監視して第1の検出信号である検出信号PORSTを出力する検出回路36と、降圧回路34aの出力である第3の電圧V3aを監視して第2の検出信号であるライトプロテクト信号FWPを出力する検出回路41と、第1の検出信号である検出信号PORST及び第2の検出信号であるライトプロテクト信号FWPが入力され、両信号の論理積を出力する論理回路42と、を備える。
検出回路36は、前述したように、昇圧回路32を動作させるタイミングを制御するイネーブル信号VAENを出力するともに、メモリコントローラ20を活性状態又は非活性状態にするためのパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTを生成するための検出信号PORSTを出力する。したがって、検出回路36は、電源回路30の構成の一部であるとともに、制御回路40の構成の一部も兼ねている。検出回路36は、外部電源の電圧が所定値VA未満である場合には検出信号PORSTをリセットレベル(例えばローレベル)とし、所定値VA以上になると検出信号PORSTを、リセット解除を示す信号レベルであるリセット解除レベル(例えばハイレベル)とする。所定値VAは、昇圧回路32及びフラッシュメモリシステム1の正常な動作が確保可能なレベルに設定される。
検出信号PORSTは、検出回路41から出力される第2の検出信号であるライトプロテクト信号FWPとともに論理回路42に入力される。
検出回路41は、フラッシュメモリ10に入力される動作電圧、すなわち降圧回路34aの出力である第3の電圧V3aのレベルを監視し、フラッシュメモリ10を活性/非活性状態にするライトプロテクト信号FWPを生成する。例えば電源投入時において、第3の電圧V3aが上昇して第2の所定値である所定値VCに達すると、ライトプロテクト信号FWPを、ライトプロテクト解除を示す信号レベルであるライトプロテクト解除レベル(例えばハイレベル)に変化させる。電源遮断時において、検出回路41は、第3の電圧V3aのレベルが所定値VC未満に低下すると、ライトプロテクト信号FWPをライトプロテクトレベル(例えばローレベル)に変化させる。所定値VCは、フラッシュメモリ10のライト処理が可能な動作電圧レベルに設定される。ライトプロテクト信号FWPはフラッシュメモリ10に入力され、これがライトプロテクトレベルである場合、フラッシュメモリ10のライト動作が禁止される。ここで、所定値VCは、所定値VBよりも高いレベルに設定することが好ましい。これによれば、電源遮断時において、降圧回路34a~34dの動作が停止する前にフラッシュメモリ10をライトプロテクト状態とすることが可能となる。
論理回路42は、アンド回路で構成され、メモリコントローラ20を活性/非活性状態とするパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTを出力する。検出回路36の出力である検出信号PORST及び検出回路41の出力であるライトプロテクト信号FWPは、論理回路42に入力され、論理回路42は両信号を論理積した信号であるパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTを出力する。論理回路42の出力は、メモリコントローラ20のパワーオンリセット信号の入力端子に入力される。パワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTがリセットレベルに変化すると、メモリコントローラ20はリセットされ、動作を停止する。
なお、検出回路35,36,41は、監視する電圧が所定値に達した時点ですぐに検出信号を変化させてもよいし、所定値を超えた状態で所定時間が経過した時点で検出信号を変化させてもよい。
次に、フラッシュメモリシステム1の動作について、図2から図5を参照して説明する。
まず、電源投入時におけるフラッシュメモリシステム1の動作について、図2及び図3を用いて説明する。図2は、電源投入時における第1の電圧V1、第2の電圧V2及び第3の電圧V3aの変化を示す電圧波形図である。図3は、電源投入時におけるイネーブル信号VAEN、VBEN、検出信号PORST、ライトプロテクト信号FWP及びパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTの変化を示すタイムチャートである。なお、外部電源の電圧と第1の電圧V1は、ダイオードD1における電圧降下分の電圧差はあるが、ほぼ等しいため、図2には、第1の電圧V1だけを示した。
まず、時刻t10において電源が投入されると、外部電源の電圧と第1の電圧V1が上昇する。その後、時刻t11において外部電源の電圧が所定値VAに達すると、検出回路36がイネーブル信号VAENを活性化させ、図3において、イネーブル信号VAENはローレベルからハイレベルに変化する。これにより、昇圧回路32が昇圧動作を開始する。また、スイッチ回路SWもオンする。昇圧回路32が昇圧動作を開始すると、バックアップ用のキャパシタCへの充電が行われ、降圧回路34a~34dに入力される第2の電圧V2のレベルが上昇を開始する。
また、時刻t11において、検出回路36は検出信号PORSTを活性化させ、検出信号PORSTはリセット解除レベルであるハイレベルに変化する。一方、第3の電圧V3aは所定値VCに達していないため、検出回路41から出力されるライトプロテクト信号FWPは、非活性の状態を示すローレベルのままである。したがって、検出信号PORSTとライトプロテクト信号FWPの論理積であるパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTは非活性の状態を示すローレベルのまま維持される。よって、この時点では、論理回路42から出力される制御信号Cnt_PORSTがローレベルであるため、メモリコントローラ20に対するリセットは解除されない。
そして、時刻t12において、第1の電圧V1が規定値(例えば3.3V)に到達する。その後、時刻t13において第2の電圧V2が所定値VBに達すると、検出回路35がイネーブル信号VBENを活性化させ、イネーブル信号VBENはローレベルからハイレベルに変化する。ここで、所定値VAと所定値VBが同じ値となっているが、これは一例であり、それぞれ別の値であっても構わない。検出回路35がイネーブル信号VBENを活性化させることにより、降圧回路34aが動作を開始し、第3の電圧V3aが上昇し始めるとともに、放電回路33が遮断される。なお、放電回路33は、昇圧回路32が動作を開始してから遮断される前において導通状態とされているが、放電回路33により放電される電流より昇圧回路32から供給される電流のほうが十分大きいため、問題なく第2の電圧V2は上昇する。
そして、時刻t14において、第2の電圧V2が規定値(例えば5.0V)に到達する。その後、時刻t15において第3の電圧V3aが所定値VCに達すると、検出回路41がライトプロテクト信号FWPをプロテクト解除レベルであるハイレベルに変化させる。これにより、フラッシュメモリ10に対するライトプロテクトが解除され、データの書き込みが可能な状態となる。
論理回路42から出力されるパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTは、検出信号PORSTとライトプロテクト信号FWPを論理積することにより得られる信号である。したがって、パワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTは、ライトプロテクト信号FWPが時刻t15においてハイレベルになったことに応答して、時刻t16においてローレベルからハイレベルに変化する。つまり、検出信号PORSTは時刻t11においてハイレベルになっているため、ライトプロテクト信号FWPが時刻t15においてハイレベルになることにより、論理回路42に入力される双方の信号がハイレベルになり、それに応答してパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTがハイレベルになる。
ここで、論理回路は、一般的には回路遅延が無いことが理想である。しかしながら、実際の論理回路では、トランジスタのオンオフのスイッチ時間等の遅延により入出力間にnsec単位のわずかな遅延を生じる。本実施の形態においては、このわずかな遅延を利用して、メモリコントローラ20が活性化するタイミングをフラッシュメモリ10が活性化するタイミングより遅らせる。t15においてライトプロテクト信号FWPがハイレベルに変化すると、わずかに遅延してt16に論理回路42の出力は変化する。したがって、ライトプロテクト信号FWPによりライトプロテクト解除が指示された後に、パワーオンリセット信号Cnt_PORSTによりリセット解除が指示される。
この結果として、フラッシュメモリ10が書き込み可能状態となった後、メモリコントローラ20はリセットを解除され、フラッシュメモリ10にアクセス可能となる。これにより、メモリコントローラ20が起動された状態において、メモリコントローラ20は、常にフラッシュメモリ10を認識することが可能となる。したがって、システムの起動時に、メモリコントローラ20がフラッシュメモリ10を認識できず、システムが起動に失敗することを回避できる。
このように、論理回路42の一方の入力信号はライトプロテクト信号FWPであるため、ライトプロテクト信号FWPがライトプロテクト解除レベルに変化した後に出力信号であるパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTがリセット解除レベルに変化する。ライトプロテクト信号FWPがライトプロテクト解除レベルに変化するタイミングt15とパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTがリセット解除レベルに変化するタイミングt16の時間差は論理回路42の構造上通常発生する遅延を利用しており、時間差を発生させるための特別な構成を必要としない。さらに上記遅延は数nsec程度のわずかな時間であることから、メモリコントローラ20がアクセス可能状態となるのは、フラッシュメモリ10が活性化されてからほんのわずかな時間後である、したがって、フラッシュメモリシステム1の起動に要する時間を短縮することができる。
その後、時刻t17において、第3の電圧V3aが規定値に到達している。
次に、電源遮断時におけるフラッシュメモリシステム1の動作について、図4及び図5を用いて説明する。図4は、電源遮断時における第1の電圧V1、第2の電圧V2及び第3の電圧V3aの変化を示す電圧波形図である。図5は、電源遮断時におけるイネーブル信号VAEN、VBEN、検出信号PORST、ライトプロテクト信号FWP及びパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTの変化を示すタイムチャートである。なお、外部電源の電圧と第1の電圧V1は、ダイオードD1における電圧降下分の電圧差はあるが、ほぼ等しいため、図4には、第1の電圧V1だけを示した。
まず、時刻t20において外部電源の遮断が発生すると、外部電源の電圧と第1の電圧V1の低下が始まる。しかしながら、この時点では昇圧回路32が動作状態であり、第2の電圧V2は低下しない。このため、第3の電圧V3aは規定値(例えば3.3V)を維持している。そして、時刻t21において外部電源の電圧が所定値VAを下回ると、検出回路36がイネーブル信号VAENを、非活性化を指示する信号レベルに変化させる。すなわち、イネーブル信号VAENはローレベルに変化する。これにより、スイッチ回路SWがオフするとともに、昇圧回路32による昇圧動作が停止され、第2の電圧V2の低下が始まる。同時に、検出回路36が、検出信号PORSTを、非活性化を指示する信号レベルに変化させる。すなわち、検出信号PORSTはローレベルに変化する。検出信号PORSTは、論理回路42に入力される。
検出信号PORSTはローレベルとなっていることから、論理回路42のもう一方の入力であるライトプロテクト信号FWPの状態に関わらず、論理回路42の出力であるパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTはリセットレベルであるローレベルに変更する。この時点において第3の電圧V3aは低下していないことから、ライトプロテクト信号FWPはライトプロテクト解除レベルであるハイレベルのままである。前述したように、論理回路42の出力は、入力の変化に対して数nsec遅延する。したがって、論理回路42の出力であるパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTは、検出信号PORSTが入力される時刻t21よりわずかに遅延した時刻t22にローレベルに変化する。ここで、パワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTがローレベルに変化するため、メモリコントローラ20は書き込み動作(メモリコントローラ20がフラッシュメモリ10に対して行う書き込み動作)を停止するが、ライトプロテクト信号FWPはハイレベルのままなので、フラッシュメモリ10内部での書き込み動作は継続される。なお、キャパシタCに蓄えられる電荷は、フラッシュメモリ10内部での書き込み動作が終了するまで電源供給が継続されるように設定される。
時刻t21において、イネーブル信号VAENが非活性化を指示する信号レベルに変化し、昇圧回路32の昇圧動作が停止する。その後、時刻t22において、メモリコントローラ20が動作を停止するため、フラッシュメモリシステム1における消費電力が低下する。時刻t21から時刻t23の期間では、バックアップ用のキャパシタCの充電電圧が規定値(3.3V)より高いため、第3の電圧V3aは規定値(3.3V)のままで維持される。時刻t23からt24の期間では、第2の電圧V2が規定値(3.3V)以下になるため、第3の電圧V3aも低下する。
そして、時刻t24において第3の電圧V3aが所定値VCを下回ると、検出回路41がライトプロテクト信号FWPをプロテクトレベル(ローレベル)に変化させる。これにより、フラッシュメモリ10はライトプロテクト状態となり、データの書き込みが禁止される。このように電源遮断時において、メモリコントローラ20が非活性化されてフラッシュメモリ10へのアクセスが停止された後に、フラッシュメモリ10が非活性化される。t22からt24に至る時間は、フラッシュメモリ内部の書き込み動作時間以上になるように設定される。これによって、フラッシュメモリ10内部の書き込み動作が完了していない場合であっても、残っている書き込み動作がすべて完了してからフラッシュメモリ10が非活性化される。したがって、電源遮断時において、フラッシュメモリシステム1が書き込みエラーを発生することを防止する。その後、時刻t25において第2の電圧V2が所定値VBを下回ると、検出回路35が、イネーブル信号VBENを、非活性化を指示する信号レベルに変化させる。これにより、降圧回路34aの動作が停止する。さらに、放電回路33が導通するため、キャパシタCに蓄えられていた電荷が速やかに放電される。
このように、本実施形態によるフラッシュメモリシステム1によれば、降圧回路34aで降圧されたフラッシュメモリ10の動作電圧である第3の電圧V3aの電圧値に基づいてフラッシュメモリ10の活性状態又は非活性状態を制御する。そして、外部から供給される外部電源の電圧及び第3の電圧V3aの双方の電圧値に基づいてメモリコントローラ20の活性状態又は非活性状態を制御する。これにより、電源投入時において、メモリコントローラ20を活性状態にするタイミングを常にフラッシュメモリ10を活性状態にするタイミングより後にすることができる。また、システム起動時にメモリコントローラ20がフラッシュメモリ10を確実に認識することができるようになる。さらに、メモリコントローラ20の活性タイミングをフラッシュメモリ10の活性タイミングの直後とすることにより、システムの起動時間を短縮することができる。
さらに、検出回路36は外部電源の電圧が所定値VA以上になったときに信号レベルが変化する第1の検出信号である検出信号PORSTを出力し、検出回路41は第3の電圧V3aが所定値VC以上になったときに信号レベルが変化する第2の検出信号であるライトプロテクト信号FWPを出力する。そして、論理回路42が第1の検出信号と第2の検出信号の論理積を出力する。論理回路42から出力される信号は、メモリコントローラ20を活性状態に制御するパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTとしてメモリコントローラ20に入力される。論理回路42での遅延により、メモリコントローラ20を活性状態にするタイミングをフラッシュメモリ10が活性状態になるタイミングよりも後にすることができる。また、メモリコントローラ20を活性状態にするタイミングを論理回路42の出力により制御することにより、フラッシュメモリ10が活性状態になった直後にメモリコントローラ20を活性状態にすることができる。この活性状態にするタイミングの時間差は、実際の論理回路42においてトランジスタのオンオフのスイッチ時間等により生じる論理値の変化のわずかな遅延を利用している。したがって、わざわざ遅延時間を設定する回路を設けることなく、簡単な構成で、nsec単位のわずかな時間差を設定することができる。また、フラッシュメモリ10を活性状態にするタイミングとメモリコントローラ20を活性状態にするタイミングの時間差は非常にわずかであるため、システムの起動時間に生じる遅延時間を短縮することができる。
本実施の形態において、イネーブル信号VAENと検出信号PORSTを出力するしきい値レベルを同じ値である所定値VAとすることにより、両信号を検出するための検出回路36を共通として部品点数の削減を図った。これに限らず、イネーブル信号VAENと検出信号PORSTを検出するためのしきい値レベルや遅延時間を異なる値とし、それぞれ別々の検出回路を設けてもよい。例えば、検出信号PORSTを検出するためのしきい値レベルは、イネーブル信号VAENを検出するためのしきい値レベルよりも高いレベルに設定することが好ましい。これによれば、電源遮断時において、キャパシタCによるバックアップ動作を開始する前にメモリコントローラ20をリセットすることが可能となる。また、本実施の形態において、外部からの電源電圧を検出回路36に直接入力しているため、検出回路36の出力にレベルシフト回路を設けて検出回路36の出力信号であるパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTをメモリコントローラ20への入力に合わせるようにしてもよい。
また、上記実施の形態においては、論理回路42の出力によりメモリコントローラ20の活性状態又は非活性状態を制御しているが、これに限らず、例えば、マイコンにより制御してもよい。検出回路41から出力されるライトプロテクト信号FWPと検出回路36から出力される検出信号PORSTを監視して、両信号が活性化を指示する信号レベルに変化したときにパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTが活性化を指示する信号レベルに変化するようにしてもよい。このときの予め設定された遅延時間に応じて活性化するタイミングを調整してもよい。また、この設定値は変更可能としてもよい。
また、上記実施の形態において、フラッシュメモリ10の活性状態又は非活性状態を制御する信号としてライトプロテクト信号FWPを用い、メモリコントローラ20の活性状態又は非活性状態を制御する信号としてパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTを用いた。これに限らず、フラッシュメモリ10及びメモリコントローラ20の活性状態又は非活性状態を制御する信号として種々の信号を用いることができる。
また、本発明の第2実施の形態として、図6に示した回路のように、キャパシタCの充電電荷が、フラッシュメモリ10のためだけのバックアップ電源用として使用されるようにしてもよい。この構成では、フラッシュメモリ10には、昇圧回路32とキャパシタCを介して電源が供給されるが、メモリコントローラ20には、昇圧回路32とキャパシタCを介さずに電源が供給される。降圧回路34a、34bは、第2の電圧V2を降圧して動作電圧としてフラッシュメモリ10に与えられる第3の電圧V3a、V3bを生成する。降圧回路34c、34d、34eは、電源電圧を降圧して動作電圧としてメモリコントローラ20に与えられる第4の電圧V3c、V3d、V3eを生成する。本実施の形態において、降圧回路34a、34bは、降圧した電源電圧をフラッシュメモリ10に供給する第1の降圧回路の一例であり、降圧回路34c、34d、34eは、降圧した電源電圧をメモリコントローラ20に供給する第2の降圧回路の一例である。検出回路41は、昇圧回路32によって生成された第2の電圧V2のレベルを監視し、フラッシュメモリ10を活性/非活性状態にするライトプロテクト信号FWPを生成する。検出回路36の出力である検出信号PORST及び検出回路41の出力であるライトプロテクト信号FWPは、論理回路42に入力され、論理回路42はメモリコントローラ20を活性/非活性状態とするパワーオンリセット制御信号Cnt_PORSTを出力する。
さらに、本発明の第3実施の形態として、図7に示した回路のように、メモリコントローラ20に供給される電源電圧が昇圧回路32に入力されるようにしてもよい。
また、上記実施の形態において、昇圧回路32とキャパシタCの間にスイッチ回路SWが設けられているが、昇圧回路32内にスイッチ回路SWの機能を設けることにより、スイッチ回路SWを別途接続することを省略できる。
また、上記実施の形態において、逆流防止用のダイオードD1,D2を設けているが、ダイオードD1やD2を省略することは可能であり、部品点数の削減とダイオードによる電圧降下をなくすことが可能となる。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の範囲は、上述の実施の形態に限定するものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲とその均等の範囲を含む。
1 フラッシュメモリシステム
2 データ端子
10 フラッシュメモリ
20 メモリコントローラ
30 電源回路
31 電源端子
32 昇圧回路
33 放電回路
34a,34b,34c,34d,34e 降圧回路
35,36,41 検出回路
40 制御回路
42 論理回路
C キャパシタ
D1,D2 ダイオード
Ra,Rb,Rc,Rd,Re 抵抗
SW スイッチ回路

Claims (5)

  1. メモリコントローラと、
    前記メモリコントローラによって制御されるフラッシュメモリと、
    前記メモリコントローラ及び前記フラッシュメモリに動作電圧を供給する電源回路と、
    前記メモリコントローラ及び前記フラッシュメモリの活性状態又は非活性状態を制御する制御回路と、
    を備え、
    前記電源回路は、
    外部電源が供給される電源端子と、
    前記外部電源に基づいた第1の電圧を昇圧することによって、前記第1の電圧よりも高い第2の電圧を生成する昇圧回路と、
    前記第2の電圧によって充電されるキャパシタと、
    前記第2の電圧を降圧することによって前記第2の電圧よりも低い第3の電圧を生成し、前記動作電圧として前記フラッシュメモリに供給する第1の降圧回路と、を含み、
    前記制御回路は、
    前記第3の電圧の電圧値に基づいて前記フラッシュメモリの活性状態又は非活性状態を制御する回路と、
    前記外部電源の電圧及び前記第3の電圧の双方の電圧値に基づいて前記メモリコントローラの活性状態又は非活性状態を制御する回路と、
    を含むことを特徴とするフラッシュメモリシステム。
  2. メモリコントローラと、
    前記メモリコントローラによって制御されるフラッシュメモリと、
    前記メモリコントローラ及び前記フラッシュメモリに動作電圧を供給する電源回路と、
    前記メモリコントローラ及び前記フラッシュメモリの活性状態又は非活性状態を制御する制御回路と、
    を備え、
    前記電源回路は、
    外部電源が供給される電源端子と、
    前記外部電源に基づいた第1の電圧を昇圧することによって、前記第1の電圧よりも高い第2の電圧を生成する昇圧回路と、
    前記第2の電圧によって充電されるキャパシタと、
    前記第2の電圧を降圧することによって前記第2の電圧よりも低い第3の電圧を生成し、前記動作電圧として前記フラッシュメモリに供給する降圧回路と、を含み、
    前記制御回路は、
    前記第2の電圧の電圧値に基づいて前記フラッシュメモリの活性状態又は非活性状態を制御する回路と、
    前記外部電源の電圧及び前記第2の電圧の双方の電圧値に基づいて前記メモリコントローラの活性状態又は非活性状態を制御する回路と、
    を含むことを特徴とするフラッシュメモリシステム。
  3. メモリコントローラと、
    前記メモリコントローラによって制御されるフラッシュメモリと、
    前記メモリコントローラ及び前記フラッシュメモリに動作電圧を供給する電源回路と、
    前記メモリコントローラ及び前記フラッシュメモリの活性状態又は非活性状態を制御する制御回路と、
    を備え、
    前記電源回路は、
    外部電源が供給される電源端子と、
    前記外部電源に基づいた第1の電圧を昇圧することによって、前記第1の電圧よりも高い第2の電圧を生成する昇圧回路と、
    前記第2の電圧によって充電されるキャパシタと、
    前記第2の電圧を降圧することによって前記第2の電圧よりも低い第3の電圧を生成し、前記動作電圧として前記フラッシュメモリに供給する降圧回路と、を含み、
    前記制御回路は、
    前記外部電源の電圧が第1の所定値以上か否かを検出して変化する第1の検出信号を出力し、
    前記第2の電圧又は前記第3の電圧が第2の所定値以上か否かを検出して変化する第2の検出信号を出力する検出回路と、
    前記第1の検出信号と前記第2の検出信号の論理積を出力する論理回路と、
    を含むことを特徴とするフラッシュメモリシステム。
  4. 前記メモリコントローラは、前記論理回路から出力される信号に基づいて活性状態又は非活性状態が制御され、
    前記フラッシュメモリは、前記第2の検出信号に基づいて活性状態又は非活性状態が制御される
    ことを特徴とする請求項3に記載のフラッシュメモリシステム。
  5. 前記電源回路は、前記第1の電圧又は前記第2の電圧を降圧することによって前記第1の電圧又は前記第2の電圧よりも低い第4の電圧を生成し、前記動作電圧として前記メモリコントローラに供給する第2の降圧回路を、備える
    ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のフラッシュメモリシステム。
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