JP7301164B2 - 電力変換装置 - Google Patents

Description

本開示は、電力変換装置に関するものである。

近年、電力変換装置の小型化に対する需要が高まっている。これに伴い、プリント基板を複数に分割し、それら複数のプリント基板を積み上げるように立体的に配置される電力変換装置が増加している。

一方、電力変換装置を構成する電子部品には、電力変換装置の動作に伴い発熱する、スイッチング素子、整流素子、磁性部品などの高発熱部品が含まれる。高発熱部品で発生した熱を放熱することで、電子部品の温度を許容最高温度以下となるよう制御することが必要となる。このためたとえば、発熱する回路基板および回路部品がケース内に配置され、ケース内は絶縁性樹脂で封止された構成が知られている。絶縁性樹脂の熱伝導率は、大気の熱伝導率に比べて高い。このため、ケース内が樹脂で封止されず高発熱部品が大気で囲まれている場合と比べ、回路基板および回路部品で発生した熱に対する電力変換装置の放熱性を向上できる。

たとえば特開２００８－１４７４３２号公報（特許文献１）には、電力変換装置が開示されている。当該電力変換装置においては、金属回路基板と制御回路基板とが積層されており、ケース内に絶縁性樹脂が封止されている。当該電力変換装置は、プリント基板と、プリント基板に固着されたコネクタと、コネクタに電気的に接続される接続端子を備えたカバーと、絶縁性樹脂とを備える。コネクタの上面部とカバーとを当接させることで、コネクタとカバーの接触端子との接触面に、絶縁性樹脂が浸入することが抑制される。

特開２００８－１４７４３２号公報

特開２００８－１４７４３２号公報の電力変換装置においては、上記のようにコネクタの上面部とカバーとが当接されている。コネクタの内部には、接点ばねを備える。カバーには金属回路パターンがインサート成形され、金属回路パターンと信号端子とが実装固着されている。コネクタの内部の接点ばねと、信号端子とは、いわゆる接触通電方式により、電気的に接続されている。

しかし特開２００８－１４７４３２号公報において、コネクタの上面部がカバーと隙間なく当接するようコネクタを配置することは困難である。このため本来当接すべき両者間の領域から、コネクタの内部へ、絶縁性樹脂が浸入する。すると接点ばねと信号端子との接触面に絶縁性樹脂が入り込む。このため接点ばねと信号端子との電気的接続の信頼性が低下する可能性がある。

本開示は上記の課題に鑑みなされたものである。その目的は、複数の端子の表面同士が接触され通電される接触通電部において、絶縁性の樹脂材料が浸入することによる電気的接続の信頼性の低下を抑制可能な電力変換装置を提供することである。

本開示に従った一の電力変換装置は、端子間接触面と、第１の樹脂材料と、第２の樹脂材料とを備える。端子間接触面は、複数の端子の表面同士が接触され通電される接触通電部における、当該複数の端子の表面同士が接触することで形成される面である。第１の樹脂材料は、端子間接触面を覆うように端子間接触面を封止する。第２の樹脂材料は、第１の樹脂材料の表面の外側に配置される。

本開示に従った他の電力変換装置は、端子間接触面と、第１の樹脂材料と、第２の樹脂材料とを備える。端子間接触面は、複数の端子の表面同士が接触され通電される接触通電部における、当該複数の端子の表面同士が接触することで形成される面である。第１の樹脂材料は、端子間接触面と間隔をあけて、端子間接触面を取り囲む。第２の樹脂材料は、第１の樹脂材料の表面の外側に配置される。

本開示に従えば、複数の端子の表面同士が接触され通電される接触通電部において、絶縁性の樹脂材料が浸入することによる電気的接続の信頼性の低下を抑制可能な電力変換装置を提供できる。

実施の形態１に係る電力変換装置の構成の第１例を示す概略断面図である。 実施の形態１の電力変換装置を構成する接触通電部の構成を示す概略拡大断面図である。 実施の形態１に係る電力変換装置の構成の第２例を示す概略断面図である。 実施の形態１に係る電力変換装置の製造方法を示すフローチャートである。 実施の形態２に係る電力変換装置の構成の第１例を示す概略断面図である。 実施の形態２に係る電力変換装置の製造方法を示すフローチャートである。 実施の形態２に係る電力変換装置の構成の第２例に含まれる、接触通電部の変形例を示す概略斜視図である。 実施の形態３に係る電力変換装置の構成を示す概略断面図である。 実施の形態３に係る電力変換装置の構成に含まれる、接触通電部の例を示す概略斜視図である。 実施の形態３に係る電力変換装置に含まれる第１のプリント基板および第２のプリント基板の電気接続の例を示す回路図である。 実施の形態３において第１の樹脂材料が端子間接触面１０Ａを覆うように入り込んだ場合の、図１０の回路図に相当する回路図である。

以下、図面を参照しながら、各実施の形態について説明する。なお、説明の便宜のため、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向が導入されている。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る電力変換装置の構成の第１例を示す概略断面図である。はじめに実施の形態１の第１例の電力変換装置の特徴部分について簡単に説明する。図１を参照して、本実施の形態の第１例の電力変換装置１００は、以下の特徴を有している。電力変換装置１００は、２つの端子である第１の端子１１と、第２の端子１２とを備えている。第１の端子１１および第２の端子１２の表面同士が接触され通電することにより、接触通電部１０が形成されている。接触通電部１０は、第１の端子１１と第２の端子１２との表面同士が接触するように接続されることで形成される面としての端子間接触面１０Ａを有する構成となっている。端子間接触面１０Ａを覆うように端子間接触面１０Ａを封止する第１の樹脂材料１３を備えている。第１の樹脂材料１３の表面の外側に配置される第２の樹脂材料１５を備えている。以下、当該電力変換装置１００について詳細に説明する。

電力変換装置１００は、第１のプリント基板２１と、第２のプリント基板２２とを備えている。第１のプリント基板２１は、主表面２１ａと、その反対側に対向する主表面２１ｂとを有している。図１においては主表面２１ａが上側、主表面２１ｂが下側に配置されている。主表面２１ａおよび主表面２１ｂは、たとえば矩形の平面形状を有している。第１のプリント基板２１は、主表面２１ａ，２１ｂがたとえばＸＹ平面に沿うように配置されている。このため第１のプリント基板２１は、厚みがＺ方向に沿うように配置されている。第２のプリント基板２２は、主表面２２ａと、その反対側に対向する主表面２２ｂとを有している。図１においては主表面２２ａが右側、主表面２２ｂが左側に配置されている。主表面２２ａおよび主表面２２ｂは、たとえば矩形の平面形状を有している。第２のプリント基板２２は、主表面２２ａ，２２ｂがたとえばＹＺ平面に沿うように配置されている。このため第２のプリント基板２２は、厚みがＸ方向に沿うように配置されている。したがって第１のプリント基板２１と第２のプリント基板２２とは、主表面が互いにほぼ直交するように交差している。なおここでほぼ直交とは、完全に垂直に交わる場合に限らず、完全な垂直に対しわずかに異なる角度で交差する場合を含むものとする。

第１のプリント基板２１には、第１の端子１１が接続されている。第２のプリント基板２２には、第２の端子１２が接続されている。第１の端子１１は第１のプリント基板２１のたとえば上側の主表面２１ａに固定されている。第２の端子１２は第２のプリント基板２２のたとえば右側の主表面２２ａに固定されている。ただしこれに限られない。第１の端子１１は主表面２１ｂに固定されてもよい。第２の端子１２は主表面２２ｂに固定されてもよい。

図２は、実施の形態１の電力変換装置を構成する接触通電部の構成を示す概略拡大断面図である。図２を参照して、図１に示す接触通電部１０は、第１の端子１１および第２の端子１２との２つの端子により構成されている。ただし接触通電部１０は、３つ以上の任意の数の端子により構成されてもよい。接触通電部１０には、第１の端子１１と第２の端子１２とが接触するように接続された部分としての端子間接触面１０Ａが形成されている。

第１の端子１１は、第１の接触部と、第１の接触部を取り囲み収納する形状を有する第１の収納部とを含む。第２の端子１２は、第２の接触部と、第２の接触部を取り囲み収納する形状を有する第２の収納部とを含む。第１の接触部と第２の接触部とが接触した部分が端子間接触面１０Ａである。第１の収納部の外壁に第２の収納部の内壁が接触することにより、第１の収納部が第２の収納部に嵌合される。

具体的には、第１の端子１１は、たとえばいわゆる端子受けである。すなわち第１の端子１１としての端子受けは、第２の端子１２としての端子と、いわゆる接触通電方式により互いに電気的に接続できる部材である。第１の端子１１は、第１の接触部としてのコンタクト１１Ａと、第１の収納部としての第１のハウジング１１Ｂとを有している。第１のハウジング１１Ｂは、コンタクト１１Ａを取り囲むように収納する。

第１のハウジング１１Ｂは、たとえば底面と、底面の縁部から延びる側面とからなっている。底面の平面形状はたとえば矩形状であることが好ましい。しかしこれに限らず、底面の平面形状はたとえば円形状であってもよい。また上記側面は、底面が矩形状の場合には４つの矩形の平板形状である。上記側面は、底面が円形状の場合には１つの円柱の側面としての曲面形状である。

第１のハウジング１１Ｂの底面は、第１のプリント基板２１の主表面２１ａ上に固定されている。第１のハウジング１１Ｂは、上記の底面と側面とにより、容器状に形成されている。この容器状の第１のハウジング１１Ｂ内、すなわち底面と側面とに囲まれる空間の内部に、コンタクト１１Ａが配置される。コンタクト１１Ａは、たとえば図２のように概ね中央に空洞を有する筒状であってもよい。あるいはコンタクト１１Ａは、たとえばＸ方向およびＹ方向の少なくともいずれかについて間隔をあけて複数並び、Ｚ方向に沿って延びる板状の部材であってもよい。すなわちコンタクト１１Ａは、その内側に空間を形成する態様となるような構成であることが好ましい。

第２の端子１２は、第２の接触部としてのピン１２Ａと、第２の収納部としての第２のハウジング１２Ｂとを有している。第２のハウジング１２Ｂは、ピン１２Ａを取り囲むように収納する。

第２のハウジング１２Ｂは、たとえば底面と、底面の縁部から延びる側面とからなっている。底面の平面形状はたとえば矩形状であることが好ましい。しかしこれに限らず、底面の平面形状はたとえば円形状であってもよい。また上記側面は、底面が矩形状の場合には４つの矩形の平板形状である。上記側面は、底面が円形状の場合には１つの円柱の側面としての曲面形状である。

図２に示すように、第２のハウジング１２Ｂの底面は、第１のハウジング１１Ｂの底面よりも少し大きいことが好ましい。具体的には、たとえば第１のハウジング１１Ｂの側面のうち外側を向く外壁に、第２のハウジング１２Ｂの側面のうち内側を向く内壁が接触することにより、第１のハウジング１１Ｂが第２のハウジング１２Ｂに嵌合される構成であることが好ましい。つまり第１のハウジング１１Ｂの上側から、蓋のように第２のハウジング１２Ｂが被さることで両者が嵌るように接合される。したがって平面視において第１のハウジング１１Ｂの外壁と第２のハウジング１２Ｂの内壁とがほぼ同じ大きさであることが好ましい。

ただし上記の嵌合が可能な程度に、第１のハウジング１１Ｂの外壁と第２のハウジング１２Ｂの内壁との間に隙間を有し、第２のハウジング１２Ｂの内壁が第１のハウジング１１Ｂの外壁よりやや大きくてもよい。その場合、第２のハウジング１２Ｂの内壁が第１のハウジング１１Ｂの外壁に接触しなくてもよい。なおこの場合には、第１のハウジング１１Ｂの側面の最上部と第２のハウジング１２Ｂの底面の内壁とが接触するように、第１のハウジング１１Ｂが第２のハウジング１２Ｂに嵌合されることが好ましい。

ピン１２Ａは一方向に延在する棒状の部材である。ピン１２Ａは、たとえば第２のプリント基板２２の主表面２２ａ上に固定されている。ピン１２Ａは、たとえば主表面２２ａにほぼ垂直な方向に延びるように固定されている。なおここでほぼ垂直とは、完全に垂直な場合に限らず、完全な垂直に対しわずかに異なる角度で交差する場合を含むものとする。すなわち主表面２２ａに近い領域においては、ピン１２Ａは、たとえばＸ方向に沿って延びている。ピン１２Ａは主表面２２ａに対して延びる方向が傾いた状態となっていてもよい。ピン１２Ａは、図２のように１か所以上においてある角度で屈曲し、そこからＺ方向下方に向けて延びる態様であってもよい。ここでのある角度とは、図２においては約９０°であるが、これに限らずたとえば約８０°以下であってもよく、約６０°以下であっても４５°以下であってもよく、鈍角であってもよい。またピン１２Ａは、屈曲部を有さず、その全体においてＸ方向右側に向けて延びる態様であってもよく、Ｚ方向下方に向けて延びる態様であってもよい。

ピン１２Ａのうち主表面２２ａから離れたＺ方向下方に延びる部分が、コンタクト１１Ａのたとえば筒状の内部の空洞、または複数のコンタクト１１Ａの板状部材に挟まれる間隔部分に挿入される。これにより、コンタクト１１Ａの内側を向く表面部分と、ピン１２Ａの外側を向く表面部分とが接触する。接触通電部１０のうち、コンタクト１１Ａの表面とピン１２Ａの表面とが接触した部分が端子間接触面１０Ａとして形成され、この端子間接触面１０Ａにおいて第１の端子１１の表面と第２の端子１２の表面とが接触し、通電経路となる。

以上のように、複数の端子である第１の端子１１は、端子間接触面１０Ａにおいてその表面同士が接触される接触部としてのコンタクト１１Ａと、少なくとも１つの接触部を取り囲み収納する収納部としての第１のハウジング１１Ｂとを備える。また複数の端子である第２の端子１２は、端子間接触面１０Ａにおいてその表面同士が接触される接触部としてのピン１２Ａと、少なくとも１つの接触部を取り囲み収納する収納部としての第２のハウジング１２Ｂとを備える。

第１の樹脂材料１３は、端子間接触面１０Ａの外側に隣接する領域に配置される。第１の樹脂材料１３は、端子間接触面１０Ａの外側に隣接する領域のコンタクト１１Ａおよびピン１２Ａの表面を覆うように配置される。このようにして、第１の樹脂材料１３は、端子間接触面１０Ａを覆う。ここで端子間接触面１０Ａを覆うとは、端子間接触面１０Ａそのものを覆う場合に限らず、端子間接触面１０Ａに隣接する、端子間接触面１０Ａに最も近い周囲の部分の表面に接触する場合を含むものとする。これにより第１の樹脂材料１３は、端子間接触面１０Ａが露出しないようにこれを外側から覆い封止する態様となっている。したがって、第１の樹脂材料１３は、端子間接触面１０Ａの全体を覆う、言い換えれば包むように封止することが好ましい。

第２の樹脂材料１５は、第１の樹脂材料１３の表面の外側に配置されている。第２の樹脂材料１５は、第１の端子１１および第２の端子１２からなる接触通電部１０、第１の樹脂材料１３、第１のプリント基板２１、第２のプリント基板２２の特にＺ方向下側の領域、電子部品３０，３１を封止するように、それらの外側に配置されている。

図１および図２を参照して、第１のプリント基板２１には、電子部品３０と、電子部品３１とが実装されている。図１では主表面２１ａ上に電子部品３０および電子部品３１が実装されている。しかしこれに限らず、電子部品３０および電子部品３１の少なくとも一方は主表面２１ｂ上に実装されてもよい。第２のプリント基板２２には、電子部品３２が実装されている。図１では主表面２２ｂ上に電子部品３２が実装されている。しかしこれに限らず、電子部品３２は主表面２２ａ上に実装されてもよい。なお電子部品３０は、電子部品３１，３２よりも高温に発熱する。

より具体的には、より高温に発熱する電子部品３０は、主表面２１ａ上に形成された図示されない回路パターン上に、図示されない接合部材で接合される。これにより、電子部品３０と当該回路パターンとは電気的に接続されている。また同様に、第１の端子１１は、主表面２１ａ上に形成された図示されない回路パターン上に、図示されない接合部材で接合される。これにより、第１の端子１１と当該回路パターンとは電気的に接続されている。第２の端子１２は、主表面２２ａ上に形成された図示されない回路パターン上に、図示されない接合部材で接合される。これにより、第２の端子１２の特にピン１２Ａと主表面２２ａ上の回路パターンとは電気的に接続されている。主表面２２ａ上に実装される第２の端子１２の数は１つ以上の任意とすることができる。主表面２１ａ上に実装される電子部品３０および第１の端子１１の数、および主表面２２ａ上に実装される第２の端子１２の数は、１つ以上の任意とすることができる。

上記の第１のプリント基板２１、接触通電部１０、第１の樹脂材料１３、第２の樹脂材料１５は、その全体が上記各部材を収納する冷却体４０内に収容されている。ただし第２のプリント基板２２はそのＺ方向下側の領域のみ、すなわちその一部の領域が、冷却体４０内に収容されている。ただし第２のプリント基板２２についてもその全体が冷却体４０内に収容されてもよい。冷却体４０は、Ｚ方向最下部の底面がたとえば矩形状である。ただしこれに限らず冷却体４０の底面の形状は任意でありたとえば円形状であってもよい。また冷却体４０は、上記底面からＺ方向上方に側面が延びている。この側面は、底面が矩形状の場合には４つの矩形の平板形状である。上記側面は、底面が円形状の場合には１つの円柱の側面としての曲面形状である。

冷却体４０は各部材を収納するため、ケースとしての機能を兼ねている。冷却体４０内には第２の樹脂材料１５が充填している。つまり冷却体４０内においては第２の樹脂材料１５により各部材が封止されている。特に、第１のプリント基板２１と、主表面２１ａ上に実装された高温に発熱する電子部品３０と、接触通電部１０の第１の樹脂材料１３は、それらの表面のほぼ全体が第２の樹脂材料１５に覆われるように封止されている。言い換えれば、冷却体４０のたとえば内壁面と第２の樹脂材料１５とが接触している。このことをさらに言い換えれば、冷却体４０と第２の樹脂材料１５とが熱的に結合している。また第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２の少なくともいずれかと、第２の樹脂材料１５とが接触している。これを言い換えれば、第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２の少なくともいずれかと、第２の樹脂材料１５とが熱的に結合している。なお電子部品３１が第２の樹脂材料１５に覆われるように封止されている。

第１のプリント基板２１と、冷却体４０のＺ方向最下部にある底部の内壁との間には、絶縁性部材５０が配置されている。絶縁性部材５０は第１のプリント基板２１とほぼ同一の、たとえば矩形の平面形状を有する平板部材である。絶縁性部材５０のたとえば図１の下側の主表面５０ａは、冷却体４０の内壁のうちＺ方向下側の底面の主表面４０ａに接触している。また絶縁性部材５０のたとえば図１の上側の主表面は、主表面２１ｂと接触している。

次に、上記の電力変換装置１００を構成する各部材の材質等について説明する。
第１の端子１１のコンタクト１１Ａ、および第２の端子１２のピン１２Ａは、導電性の材料からなる。このためコンタクト１１Ａおよびピン１２Ａは、１．０×１０^-6Ω・ｍ以下、より好ましくは１．０×１０^-7Ω・ｍ以下の体積抵抗率を有する。またコンタクト１１Ａは、ばね機構を備えることで弾性を有していてもよい。このようにすれば、ピン１２Ａをコンタクト１１Ａの内側の空洞部などに挿入する際に、コンタクト１１Ａがピン１２Ａに押し付けられる。このように押し付けられることで、コンタクト１１Ａの有する弾性により、ピン１２Ａがコンタクト１１Ａに挟持される。これによりコンタクト１１Ａとピン１２Ａとの表面同士が接触し、端子間接触面１０Ａが形成される。このようにしてコンタクト１１Ａとピン１２Ａとが接触通電方式により電気的に接続される。

第１の端子１１の第１のハウジング１１Ｂ、および第２の端子１２の第２のハウジング１２Ｂは任意の形状としてよいが上記のように互いに嵌合しあうことが可能な容器状の形状であることが好ましい。たとえばコンタクト１１Ａがピン１２Ａに押し付けられ、コンタクト１１Ａの有する弾性によりピン１２Ａがコンタクト１１Ａに挟持される丁度その時に、第１のハウジング１１Ｂに第２のハウジング１２Ｂが嵌合する形状となっていてもよい。なお第１のハウジング１１Ｂおよび第２のハウジング１２Ｂはたとえば絶縁性の樹脂材料が硬化されたものであることが好ましい。

本実施の形態の電力変換装置１００において、第１の樹脂材料１３は導電性を有する樹脂からなる。すなわち第１の樹脂材料１３は、導電性フィラーが含まれるペースト状の樹脂である。第１の樹脂材料１３の導電性フィラーは導電性を有している。このため当該導電性フィラーは、銀、ニッケル、金および銅からなる群から選択されるいずれかにより形成されている。あるいは当該導電性フィラーは、上記銀、ニッケル、金および銅からなる群から選択された２種類以上の合金であってもよい。あるいは当該導電性フィラーはカーボンであってもよい。第１の樹脂材料１３に含まれるペースト状の樹脂は、たとえばエポキシ樹脂からなっている。また当該ペースト状の樹脂は、硬化剤を予め混合している１液性のものであってもよい。あるいは当該ペースト状の樹脂は、樹脂と硬化剤とをその使用直前に混合することにより得られる２液性のものであってもよい。

第１の樹脂材料１３としての導電性樹脂は、その体積抵抗率が１．０×１０^-3Ω・ｍ以下であり、より好ましくは１．０×１０^-4Ω・ｍ以下であり、さらにより好ましくは１．０×１０^-5Ω・ｍ以下である。

第１の樹脂材料１３の当該導電性樹脂は、熱硬化性を有する。ここで熱硬化性を有する樹脂材料とは、たとえば第１の硬化条件である、２５℃雰囲気で１２０分放置したときに、ＪＩＳ Ｋ ６２５３準拠のタイプＡデュロメータで測定した硬度の値が１０以上となる樹脂材料を意味する。あるいは熱硬化性を有する樹脂材料とは、たとえば第２の硬化条件である、５０℃雰囲気で２０分放置したときに、ＪＩＳ Ｋ ６２５３準拠のタイプＡデュロメータで測定した硬度の値が１０以上となる樹脂材料を意味する。さらに熱硬化性を有する樹脂材料とは、たとえば第３の硬化条件である、８０℃雰囲気で１０分放置したときに、ＪＩＳ Ｋ ６２５３準拠のタイプＡデュロメータで測定した硬度の値が１０以上となる樹脂材料を意味する。上記の第１、第２または第３の硬化条件のうちいずれを用いるかについては樹脂材料ごとに異なっている。なお樹脂材料の種類に応じて、上記の第１、第２または第３の硬化条件以外の硬化条件が用いられてもよい。

第２の樹脂材料１５は、絶縁性樹脂である。すなわち第２の樹脂材料１５は、電気的に絶縁性を有している。第２の樹脂材料１５としての絶縁性樹脂は、その体積抵抗率が１．０×１０⁹Ω・ｍ以上である。当該絶縁性樹脂は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、より好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する材料からなってもよい。第２の樹脂材料１５は、１ＭＰａ以上のヤング率を有してもよい。第２の樹脂材料１５は、熱伝導性フィラーを含有するポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの樹脂材料により形成されてもよい。第２の樹脂材料１５は、シリコンまたはウレタンなどのゴム材料で構成されてもよい。

電力変換装置１００において、第２の樹脂材料１５の粘性は比較的低いことが好ましい。たとえば、冷却体４０内に第２の樹脂材料１５を充填する際に、供給される第２の樹脂材料１５の粘性は１Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以下、さらにより好ましくは１０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。

第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２の板状の本体部分は、以下の樹脂材料からなることが好ましい。すなわち当該本体部分は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）およびポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）からなる群からなるいずれかの樹脂材料により形成されてもよい。言い換えれば、第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２は一般に熱伝導率が低いとされる材料で構成されていてもよい。つまり第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２は汎用のプリント基板であってもよい。また第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２の本体部分は酸化アルミニウム、窒化アルミニウムおよび炭化ケイ素からなる群から選択されるいずれかのセラミック材料により構成されてもよい。

第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２に形成される図示されない回路パターンは、厚みが１μｍ以上２０００μｍ以下である。当該回路パターンは任意の導電性材料により形成される。当該回路パターンはたとえば銅、ニッケル、金、アルミニウム、銀および錫からなる群から選択されるいずれかにより形成される。あるいは当該回路パターンは、上記の銅、ニッケル、金、アルミニウム、銀および錫からなる群から選択された２種類以上の合金であってもよい。回路パターンは、主表面２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ上に限らず、第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２の板状の本体部分の内部に形成されてもよい。

また上記回路パターン上に電子部品３０などを接合するための図示されない接合部材は、導電性を有している。具体的には、当該接合部材は、はんだまたは導電性接着剤からなる。

比較的高温に発熱する電子部品３０は、パワー半導体素子である。具体的には、電子部品３０は、トランジスタ、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）、ダイオードおよびサイリスタからなる群から選択されるいずれかであることが好ましい。あるいは電子部品３０は、電力変換装置１００の動作に伴い発熱するＩＣ（Integrated Circuit）または磁性部品であってもよい。

電子部品３０よりも発熱量の少ない電子部品３１，３２は、表面実装型のチップ抵抗、チップコンデンサ、ＩＣから選択されるいずれかであることが好ましい。電子部品３１，３２は、パワー半導体素子であってもよい。電子部品３１，３２がパワー半導体素子である場合、電子部品３１，３２は電子部品３０と比較して発熱量が少ないことを特徴とする。

冷却体４０は、１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、より好ましくは１０．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、さらにより好ましくは１００．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有している。冷却体４０は、銅、鉄、アルミニウム、鉄合金およびアルミニウム合金からなる群から選択されるいずれかにより形成される。冷却体４０は熱伝導率の高い樹脂材料などで形成されてもよい。冷却体４０の電位がアースと同じ電位になるよう、冷却体４０は他の部材と電気的に接続されてもよい。冷却体４０のＺ方向最下部にある底部における内壁側の主表面４０ａは、第１のプリント基板２１の下側の主表面２１ｂと対向している。

絶縁性部材５０は、電気的な絶縁性を有している。絶縁性部材５０は弾性を有してもよい。絶縁性部材５０は、１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下のヤング率を有してもよい。絶縁性部材５０は、０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、より好ましくは１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有してもよい。絶縁性部材５０は、シリコンまたはウレタンなどのゴム材からなってもよい。絶縁性部材５０は、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリブチレンテレフタラート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファニド（ＰＰＳ）およびフェノールからなる群から選択されるいずれかの樹脂材料により形成されてもよい。絶縁性部材５０はポリイミドなどの高分子材料からなってもよい。絶縁性部材５０はアルミナまたは窒化アルミニウムなどのセラミック材料からなってもよい。絶縁性部材５０はシリコンを主原料とするフェイズチェンジマテリアルからなってもよい。絶縁性部材５０はシリコン樹脂に酸化アルミニウム、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素のうちいずれかの粒子を混入させた材料から構成されてもよい。絶縁性部材５０は、第１のプリント基板２１と冷却体４０との間に配置される。絶縁性部材５０は、その下側の主表面５０ａが、第１のプリント基板２１の主表面２１ｂにより、冷却体４０の主表面４０ａに押圧されるように配置される。

図３は、実施の形態１に係る電力変換装置の構成の第２例を示す概略断面図である。図３を参照して、本実施の形態の第２例の電力変換装置１００は、大筋で図１の第１例の電力変換装置１００と同様の構成を有している。このため図３において図１と同一の構成要素には同一の符号を付し、機能および材質等が同一である限りその説明を繰り返さない。ただし当該第２例の電力変換装置１００においては、第１のプリント基板２１が、固定部材６０により冷却体４０に固定されている。このような構成であってもよい。なお固定部材６０は、たとえば一般公知のネジである。当該ネジは、たとえば金属または樹脂からなる。

次に図４を用いて、実施の形態１に係る電力変換装置１００の製造方法について説明する。なお以下の説明に登場する各部材は、図１～図３に記載の各部材に対応する。図４は、実施の形態１に係る電力変換装置の製造方法を示すフローチャートである。図４を参照して、本実施の形態に係る電力変換装置１００は、準備工程（Ｓ１００）と、組立工程（Ｓ２００）と、接続工程（Ｓ３００）と、封止工程（Ｓ４００）とを有している。

準備工程（Ｓ１００）では、平板形状の第１のプリント基板２１と、平板形状の第２のプリント基板２２と、ケースとしての機能を兼ねた冷却体４０と、平板形状の絶縁性部材５０とが準備される。第１のプリント基板２１には、高温に発熱する電子部品３０と、端子受けとしての第１の端子１１とが固定される。第２のプリント基板２２には、端子としての第２の端子１２が固定される。第１のプリント基板２１には電子部品３１が固定され、第２のプリント基板２２には電子部品３２が固定されてもよい。

組立工程（Ｓ２００）では、冷却体４０のＺ方向最下部にある底部の内壁としての主表面４０ａ上に、絶縁性部材５０を介して、第１のプリント基板２１が載置される。主表面４０ａと主表面５０ａとが互いに接触するように載置される。主表面２１ｂが絶縁性部材５０の上面と接触するように載置される。この状態で、冷却体４０の底部と、絶縁性部材５０と、第１のプリント基板２１とが、たとえば固定部材６０（図３参照）により固定される。また第２のプリント基板２２の少なくとも一部、すなわちＺ方向の下側の領域が冷却体４０内に収まるように、第１のプリント基板２１の上に配置される。ここでは第２のプリント基板２２の主表面２２ａ，２２ｂが第１のプリント基板２１の主表面２１ａ，２１ｂとほぼ垂直になるように配置されることが好ましい。

接続工程（Ｓ３００）では、図１～図３のように、第１のプリント基板２１に固定されている第１の端子１１と、第２のプリント基板２２に固定されている第２の端子１２とが接続され、接触通電部１０が形成される。ピン１２Ａのうち主表面２２ａから離れたＺ方向下方に延びる部分が、コンタクト１１Ａのたとえば筒状の内部の空洞、または複数のコンタクト１１Ａの板状部材に挟まれる間隔部分に挿入される。これにより、コンタクト１１Ａの内側を向く表面部分と、ピン１２Ａの外側を向く表面部分とが接触する。接触通電部１０のうち、コンタクト１１Ａの表面とピン１２Ａの表面とが接触した部分が端子間接触面１０Ａとして形成され、この端子間接触面１０Ａにおいて第１の端子１１の表面と第２の端子１２の表面とが接触および通電される。またこれにより、第２のプリント基板２２の少なくとも一部が、冷却体４０の容器状の部分の内部に配置される。

その後、形成された端子間接触面１０Ａの外側に隣接する領域のコンタクト１１Ａおよびピン１２Ａの表面に接しながらこれを覆うように、第１の樹脂材料１３が配置される。すなわち冷却体４０の内部において、第１の端子１１のコンタクト１１Ａと第２の端子１２のピン１２Ａとの接触部として形成される端子間接触面１０Ａを含浸するように、冷却体４０内に第１の樹脂材料１３が供給される。これにより、第１の樹脂材料１３は端子間接触面１０Ａが外側に向けて露出しないように封止される。なお端子間接触面１０Ａの全体が封止されるように第１の樹脂材料１３が供給されることが好ましい。その後、第１の樹脂材料１３の特性に応じた硬化条件により、第１の樹脂材料１３が硬化される。このようにして冷却体４０内には第１の樹脂材料１３の硬化部分が形成される。上記の第１の樹脂材料１３の特性に応じた硬化条件とは、たとえば上記の第１の硬化条件、第２の硬化条件または第３の硬化条件のいずれかであることが好ましい。なお樹脂材料の種類に応じて、上記の第１、第２または第３の硬化条件以外の硬化条件が用いられてもよい。

封止工程（Ｓ４００）では、冷却体４０内の各部材を収容可能な領域に、第２の樹脂材料１５が供給され充填される。その後、第２の樹脂材料１５の特性に応じた硬化条件により、第２の樹脂材料１５が硬化される。これにより、冷却体４０内には第２の樹脂材料１５の硬化部分が形成される。上記の第２の樹脂材料１５の特性に応じた硬化条件とは、たとえば上記の第１の硬化条件、第２の硬化条件または第３の硬化条件のいずれかであることが好ましい。なお樹脂材料の種類に応じて、上記の第１、第２または第３の硬化条件以外の硬化条件が用いられてもよい。以上により、本実施の形態の電力変換装置１００が形成される。

次に、従来技術の課題について補足的に説明したうえで、本実施の形態の電力変換装置１００の作用効果について説明する。

上述した特開２００８－１４７４３２号公報に記載の電力変換装置は、コネクタ内部の接点ばねと、これを覆うカバー内の信号端子とが接触通電方式で電気的に接続される。これにより接触通電部が略密閉空間に配置される。このためコネクタ内部の接点ばねと信号端子との当接部に間隙が生じやすくなる。特にプリント基板上に配置されるコネクタは、専用のマウント装置、または手挿入によりプリント基板上に配置される。このため、コネクタの上面部が、これと対向するカバーと隙間なく当接するようにコネクタを配置することは困難である。その結果、コネクタの上面部とカバーとの当接箇所が絶縁性樹脂で封止される場合に、上記間隙から、略密閉空間に配置されている接触通電部の端子間接触面に絶縁性樹脂が浸入する恐れがある。これにより、電気的接続の信頼性が低下するという課題がある。

上記の課題を解決するため、２つのプリント基板のそれぞれに１つの金属導体の一方の端部および他方の端部をはんだ付けするという方法がある。あるいは２つのプリント基板のそれぞれに、金属導体の一方の端部をはんだ付けし、それらの２つの金属導体同士を溶接するという方法がある。これらのいずれかの方法により２つのプリント基板間を電気的に接続することで、接触通電部を用いずに２つのプリント基板を電気的に接続する方法が考えられる。しかしながら、これらの方法を用いる場合、はんだ付けまたは溶接を行なう領域の周辺に、専用の加工治具が配置できるようなスペースを設ける必要がある。その結果、電力変換装置が大型化するという問題がある。またプリント基板を立体配置した状態で、はんだ付けおよび溶接を行うため、専用の加工治具が必要となり、製造工程が複雑化するという問題もあった。

以上の各課題に鑑み、本開示に従った電力変換装置１００は、以下の構成を有している。当該電力変換装置１００は、端子間接触面１０Ａと、第１の樹脂材料１３と、第２の樹脂材料１５とを備える。端子間接触面１０Ａは、複数の端子の表面同士が接触され通電される接触通電部１０（接触通電方式の電気接続部）における、当該複数の端子の表面同士が接触することで形成される面である。第１の樹脂材料１３は、端子間接触面１０Ａを覆うように端子間接触面１０Ａを封止する。第２の樹脂材料１５は、第１の樹脂材料１３の表面の外側に配置される。

上記の電力変換装置１００は、接触通電方式の電気接続部である接触通電部１０が用いられる。このため金属導体をはんだ付けまたは溶接することにより複数のプリント基板が接続される場合に必要とされる専用の加工治具が不要となる。このためそのような加工治具を配置できるようなスペースを設けることによる装置の大型化を抑制できる。また専用の加工治具を用いることによる製造工程の複雑化を抑制できる。

また端子間接触面１０Ａを覆うように第１の樹脂材料１３が端子間接触面１０Ａを封止する。このためたとえばケースとしての冷却体４０内に第２の樹脂材料１５を供給し端子間接触面１０Ａを封止する際に、接触通電部１０における端子間接触面１０Ａに絶縁性の樹脂である第２の樹脂材料１５が浸入する不具合を抑制できる。第１の樹脂材料１３が第２の樹脂材料１５を第１の樹脂材料１３よりも端子間接触面１０Ａ側へ進入しないようブロックするためである。このため接触通電部１０における複数の端子の表面同士の接触および通電状態を確保し、それら複数の端子間の電気的接続の高い信頼性を確保できる。

上記電力変換装置１００において、第１の樹脂材料１３は、端子間接触面１０Ａの全体を覆うように封止することが好ましい。これにより、いっそう確実に、端子間接触面１０Ａに絶縁性の樹脂である第２の樹脂材料１５が浸入する不具合を抑制できる。このため接触通電部１０における複数の端子の表面同士の接触および通電状態を確保し、それら複数の端子間の電気的接続の高い信頼性を確保できる。

上記電力変換装置１００において、第１の樹脂材料１３は導電性樹脂であり、第２の樹脂材料１５は絶縁性樹脂であることが好ましい。第１の樹脂材料１３が導電性樹脂であるため、これが端子間接触面１０Ａを封止することにより、たとえ端子間接触面１０Ａに第１の樹脂材料１３が付着したとしても、端子間接触面１０Ａにおける複数の端子間の電気的接続の信頼性低下が抑制される。一方、第２の樹脂材料１５が絶縁性樹脂であることにより、電力変換装置１００を構成するたとえばケース内の各部材間の電気的な短絡を抑制できる。

上記電力変換装置１００において、第１の樹脂材料１３は熱硬化性を有することが好ましい。たとえば第２の樹脂材料１５の硬化条件が、ある時間内だけ高温状態を保つことである場合、上記の封止工程（Ｓ４００）にて第２の樹脂材料１５を硬化させるために、第１の樹脂材料１３と第２の樹脂材料１５とはほぼ同一の温度に上昇する。しかし第１の樹脂材料１３は、封止工程（Ｓ４００）に先立って行われる接続工程（Ｓ３００）において既に硬化されている。このため封止工程（Ｓ４００）では熱硬化性を有する第１の樹脂材料は変形しない。したがって外側から第１の樹脂材料１３で封止された端子間接触面１０Ａには第２の樹脂材料１５が浸入しない。このため、電力変換装置１００の接触通電部１０の電気的接続の高い信頼性を確保できる。

上記電力変換装置において、第１のプリント基板２１と、第２のプリント基板２２とをさらに備える。第１のプリント基板２１は、複数の端子のうち少なくとも１つである第１の端子１１が接続される。第２のプリント基板２２は、複数の端子のうち少なくとも上記１つ以外の他の１つである第２の端子１２が接続される。接触通電部１０は、第１のプリント基板２１に接続された端子である第１の端子１１と、第２のプリント基板２２に接続された端子である第２の端子１２とにより形成される。接触通電部１０には、第１の端子１１と第２の端子１２とが接触するように接続された部分としての上記端子間接触面１０Ａが形成される。このような構成であってもよい。

つまり、プリント基板が第１のプリント基板２１と第２のプリント基板２２との２つに分割されている。これら２つのプリント基板が、第１の端子１１および第２の端子１２により、接触通電方式で電気的に接続されている。このため、複数のプリント基板間をはんだ付けまたは溶接により電気的に接続する場合に必要となる、当該はんだ付けまたは溶接がなされる領域に隣接する領域にて専用の加工治具を配置するスペースを不要とできる。このため電力変換装置１００を小型化できる。

上記電力変換装置１００において、第２のプリント基板２２の少なくとも一部、ならびに第１のプリント基板２１、接触通電部１０、第１の樹脂材料１３および第２の樹脂材料１５を収容する冷却体４０をさらに備える。冷却体４０と第２の樹脂材料１５とが接触している。第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２の少なくともいずれかと、第２の樹脂材料１５とが接触している。なおここでの冷却体４０と第２の樹脂材料１５との接触、および第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２の少なくともいずれかと第２の樹脂材料１５との接触は、たとえば熱的な結合すなわちいわゆる熱結合を意味する。このような構成であることが好ましい。

第２の樹脂材料１５は、大気に比べて熱伝導率が高い。よって、冷却体４０内を第２の樹脂材料１５で封止しない場合と比べて、たとえば装置内にて高温に発熱する電子部品３０と、第１のプリント基板２１の回路パターンとが発生する熱を、第２の樹脂材料１５を介して冷却体４０へ放熱できる。その結果、高温に発熱する電子部品３０と、第１のプリント基板２１の回路パターンで発生した熱に対する放熱性を向上できる。その結果、電力変換装置１００に放熱用のヒートシンクを設ける必要がなくなる分だけ、電力変換装置１００を小型化できる。

また第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２の少なくともいずれかと第２の樹脂材料１５とが接触している。このため冷却体４０内において、硬化された第２の樹脂材料１５が、第１のプリント基板２１と第２のプリント基板２２の少なくともいずれかと接触通電部１０との冷却体４０に対する機械的固定を強固にできる。すなわち第１のプリント基板２１などが動かないよう、冷却体４０内に充填される硬化された第２の樹脂材料１５により固定される。したがって電力変換装置１００の耐振動性を向上できる。

上記電力変換装置１００において、第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２の少なくともいずれかには電子部品３０，３１，３２が実装される。上記電子部品３０，３１，３２の少なくとも一部が第２の樹脂材料１５に封止される。このような構成であってもよい。

このような構成による作用効果は、上記の第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２の少なくともいずれかと、第２の樹脂材料１５とが接触していることによる作用効果と、基本的に同様である。すなわち第２の樹脂材料１５は、大気に比べて熱伝導率が高い。よって、冷却体４０内を第２の樹脂材料１５で封止しない場合と比べて、たとえば装置内にて高温に発熱する電子部品３０および電子部品３１，３２と、第１のプリント基板２１の回路パターンとが発生する熱を、第２の樹脂材料１５を介して冷却体４０へ放熱できる。

その他、本実施の形態においては、第２の樹脂材料１５の粘性がたとえば１Ｐａ・ｓ以下と低いことが好ましい。第２の樹脂材料１５の粘性を低くすれば、狭い空間へ第２の樹脂材料１５が浸入しやすくなる。このため、第２の樹脂材料１５の粘性が高い場合に比べ、封止工程（Ｓ４００）において第２の樹脂材料１５で封止された冷却体４０内に発生するボイドを減らすことができる。その結果、ボイドに起因して発生する部分放電、およびボイドによる放熱性の低下を考慮して電力変換装置１００を設計する必要がなくなる。

本実施の形態の電力変換装置１００の製造方法では、以下のようになされる。上記の接続工程（Ｓ３００）において、第１のプリント基板２１に固定された第１の端子１１のコンタクト１１Ａと、第２のプリント基板２２に固定された第２の端子１２のピン１２Ａとが、接触通電方式で電気的に接続される。第１の端子１１の第１のハウジング１１Ｂが第２の端子１２の第２のハウジング１２Ｂの上側から蓋のように被せられる。これにより、第２のハウジング１２Ｂの上に第１のハウジング１１Ｂが接触するように嵌合される。たとえば第２のハウジング１２Ｂの外側の側面と、第１のハウジング１１Ｂの内側の側面とが接触するように嵌合される。このような構成であってもよい。

これにより、第１のプリント基板２１と第２のプリント基板２２とが、接触通電方式で電気的に接続される。このため、たとえば第１のプリント基板２１と第２のプリント基板２２との主表面が互いにほぼ垂直に配置された状態で、はんだ付けまたは溶接により両社が電気的に接続される場合に必要となる専用の加工治具を不要とできる。このため電力変換装置１００を比較的容易に製造できる。

実施の形態２．
図５は、実施の形態２に係る電力変換装置の構成の第１例を示す概略断面図である。図５を参照して、本実施の形態の電力変換装置１０１は、大筋で図１に示す実施の形態１の第１例の電力変換装置１００と同様の構成を有している。このため図５において図１と同一の構成要素には同一の符号を付し、機能および材質等が同一である限りその説明を繰り返さない。ただし図５の電力変換装置１０１においては、第１の樹脂材料１３は配置されない。その代わりに、図５の電力変換装置１０１においては、端子間接触面１０Ａと間隔をあけて、端子間接触面１０Ａを取り囲むように第１の樹脂材料１４が配置されている。この点において本実施の形態は、端子間接触面１０Ａを覆う、すなわち包むように端子間接触面１０Ａを封止する第１の樹脂材料１３を備えている実施の形態１の電力変換装置１００とは構成上異なっている。

第１の樹脂材料１４は、端子間接触面１０Ａの外側の全体において、端子間接触面１０Ａと間隔をあけて取り囲むように配置されている。したがって第１の樹脂材料１４は第１の樹脂材料１３とは異なり、端子間接触面１０Ａには一切接触しないことが好ましい。また第１の樹脂材料１４は第１の樹脂材料１３とは異なり、端子間接触面１０Ａの外側に隣接する領域のコンタクト１１Ａおよびピン１２Ａの表面を一切覆わないように配置されることが好ましい。すなわち第１の樹脂材料１４は、第１のハウジング１１Ｂと、これの上側から嵌合する第２のハウジング１２Ｂとの外側に配置される。第１の樹脂材料１４は、第１のハウジング１１Ｂおよび第２のハウジング１２Ｂの外側の壁面を覆うように配置されてもよい。そのように配置されても、少なくとも第１のハウジング１１Ｂおよび第２のハウジング１２Ｂの本体部分を挟む。このため図５の第１の樹脂材料１４は、コンタクト１１Ａ、ピン１２Ａおよび端子間接触面１０Ａに接触していない。

本実施の形態では、第１の樹脂材料１４および第２の樹脂材料１５は、いずれも絶縁性樹脂である。第１の樹脂材料１４は、第２の樹脂材料１５よりも粘性が高い。具体的には、第１の樹脂材料１４の粘性は１Ｐａ・ｓを超えている。ただし第１の樹脂材料１４の粘性は、１０Ｐａ・ｓ以上であることがより好ましく、その中でも１００Ｐａ・ｓ以上であることがいっそう好ましい。なお第２の樹脂材料１５の粘性は１Ｐａ・ｓ以下である。

第１の樹脂材料１４は、熱伝導性フィラーを含有するポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの樹脂材料により形成されてもよい。あるいは第１の樹脂材料１４は、シリコンまたはウレタンなどのゴム材料により形成されてもよい。第２の樹脂材料１５よりも粘性が高い第１の樹脂材料１４は、熱硬化性を有する。第１の樹脂材料１４は、実施の形態１の第１の樹脂材料１３と同様に、冷却体４０内に収容されている。

次に図６を用いて、実施の形態２に係る電力変換装置１０１の製造方法について説明する。図６は、実施の形態２に係る電力変換装置の製造方法を示すフローチャートである。図６を参照して、本実施の形態に係る電力変換装置１０１は、準備工程（Ｓ１０１）と、組立工程（Ｓ２０１）と、接続工程（Ｓ３０１）と、封止工程（Ｓ４０１）とを有している。準備工程（Ｓ１０１）は図４の準備工程（Ｓ１００）に対応する。組立工程（Ｓ２０１）は図４の組立工程（Ｓ２００）に対応する。接続工程（Ｓ３０１）は図４の接続工程（Ｓ３００）に対応する。封止工程（Ｓ４０１）は図４の封止工程（Ｓ４００）に対応する。各工程は実施の形態１の対応する工程と大筋で同様であるため、以下の各工程において実施の形態１と同様の処理を行なう部分についてはその説明を繰り返さない。

準備工程（Ｓ１０１）は基本的に実施の形態１の準備工程（Ｓ１００）と同様である。組立工程（Ｓ２０１）は基本的に実施の形態１の組立工程（Ｓ２００）と同様である。

接続工程（Ｓ３０１）も大筋で実施の形態１の接続工程（Ｓ３００）と同様である。つまり、端子間接触面１０Ａにおいて、第１のプリント基板２１に固定された第１の端子１１のコンタクト１１Ａの表面と、第２のプリント基板２２に固定された第２の端子１２のピン１２Ａの表面とが接触および通電される。またこれにより、第２のプリント基板２２の少なくとも一部が、冷却体４０の容器状の部分の内部に配置される。

その後、形成された端子間接触面１０Ａと間隔をあけて、その外側から端子間接触面１０Ａを取り囲むように、第１の樹脂材料１４が供給される。第１の樹脂材料１４は、互いに接触するよう嵌合された第１のハウジング１１Ｂおよび第２のハウジング１２Ｂの外側の表面を覆うように、冷却体４０の容器状の部分の内部に供給される。このため第１の樹脂材料１４は、第１のハウジング１１Ｂおよび第２のハウジング１２Ｂの容器状の部分の内部には浸入しない。また第１の樹脂材料１４は、第１の端子１１のコンタクト１１Ａおよび第２の端子１２のピン１２Ａの表面にも接触しないように供給される。

供給された第１の樹脂材料１４は、その特性に応じた硬化条件により硬化される。このようにして冷却体４０内には第１の樹脂材料１４の硬化部分が形成される。上記の第１の樹脂材料１４の特性に応じた硬化条件とは、たとえば上記の第１の硬化条件、第２の硬化条件または第３の硬化条件のいずれかであることが好ましい。なお樹脂材料の種類に応じて、上記の第１、第２または第３の硬化条件以外の硬化条件が用いられてもよい。

封止工程（Ｓ４０１）は基本的に実施の形態１の封止工程（Ｓ４００）と同様である。
次に、本実施の形態の作用効果について説明する。

本実施の形態に従った電力変換装置１０１は、端子間接触面１０Ａと、第１の樹脂材料１４と、第２の樹脂材料１５とを備える。端子間接触面１０Ａは、複数の端子の表面同士が接触され通電される接触通電部１０（接触通電方式の電気接続部）における、当該複数の端子の表面同士が接触することで形成される面である。第１の樹脂材料１４は、端子間接触面１０Ａと間隔をあけて、端子間接触面１０Ａを取り囲む。第２の樹脂材料１５は、第１の樹脂材料１４の表面の外側に配置される。

本実施の形態の電力変換装置１０１も、接触通電方式の電気接続部である接触通電部１０が用いられる。このため金属導体をはんだ付けまたは溶接することにより複数のプリント基板が接続される場合に必要とされる専用の加工治具が不要となる。このためそのような加工治具を配置できるようなスペースを設けることによる装置の大型化を抑制できる。また専用の加工治具を用いることによる製造工程の複雑化を抑制できる。

また端子間接触面１０Ａと間隔をあけて、第１の樹脂材料１４が端子間接触面１０Ａを取り囲む。このためたとえばケースとしての冷却体４０内に第２の樹脂材料１５を供給し端子間接触面１０Ａを封止する際に、接触通電部１０における端子間接触面１０Ａに絶縁性の樹脂である第２の樹脂材料１５が浸入する不具合を抑制できる。第１の樹脂材料１４が第２の樹脂材料１５を第１の樹脂材料１４よりも端子間接触面１０Ａ側へ進入しないようブロックするためである。このため接触通電部１０における複数の端子の表面同士の接触および通電状態を確保し、それら複数の端子間の電気的接続の高い信頼性を確保できる。

上記電力変換装置１０１において、第１の樹脂材料１４は、端子間接触面１０Ａの外側の全体において、端子間接触面１０Ａと間隔をあけて取り囲むように配置されることが好ましい。これにより、いっそう確実に、端子間接触面１０Ａに絶縁性の樹脂である第２の樹脂材料１５が浸入する不具合を抑制できる。このため接触通電部１０における複数の端子の表面同士の接触および通電状態を確保し、それら複数の端子間の電気的接続の高い信頼性を確保できる。

上記電力変換装置１０１において、第１の樹脂材料１４および第２の樹脂材料１５は絶縁性樹脂である。第１の樹脂材料１４は第２の樹脂材料１５よりも粘性が高い。このような構成であることが好ましい。たとえば上記の接続工程（Ｓ３０１）にて、第１の樹脂材料１４の粘性を第２の樹脂材料１５よりも高くし、第１の樹脂材料１４は接触通電部１０の端子間接触面１０Ａと間隔をあけてこれの周囲を取り囲むように配置される。また第１の樹脂材料１４は、コンタクト１１Ａおよびピン１２Ａと間隔をあけてこれの周囲を取り囲むように配置される。これにより、第１の樹脂材料１４が硬化する際に、その高い粘性により、狭い空間に浸入しにくくなる。このため粘性の高い第１の樹脂材料１４は、接続工程（Ｓ３０１）において、端子間接触面１０Ａ側に浸入しないまま、端子間接触面１０Ａと間隔をあけた状態のまま、硬化する。また、封止工程（Ｓ４０１）にて、第２の樹脂材料１５で冷却体４０内を封止する際に、第１の端子１１と第２の端子１２とからなる接触通電部１０は、硬化した粘性の高い第１の樹脂材料１４に囲まれる。このため端子間接触面１０Ａに第２の樹脂材料１５が入り込まない。したがって電力変換装置１０１の接触通電部１０の端子間接触面１０Ａにおける電気的接続の高い信頼性を確保できる。

図７は、実施の形態２に係る電力変換装置の構成の第２例に含まれる、接触通電部の変形例を示す概略斜視図である。図７を参照して、当該図においては、第２の端子１２が２つのピン１２Ａを含んでいる。このように単一の第２の端子１２が複数のピン１２Ａを含む場合、第１の端子１１と第２の端子１２による端子間接触面１０Ａの周囲を囲むように第１の樹脂材料１４を配置しても、複数のピン１２Ａ同士が電気的に短絡する可能性が排除される。その結果、第１のプリント基板２１と、第２のプリント基板２２とを電気的に接続する経路が２つ以上あって、それらの電気的接続経路の電位が互いに異なる場合であっても、２つのプリント基板の電気的接続を、コンタクト１１Ａおよびピン１２Ａの端子間接触面１０Ａに集約できる。その結果、本実施の形態の電力変換装置１０１を小型化できる。

その他、本実施の形態における粘性の高い第１の樹脂材料１４は熱硬化性を有する。このため実施の形態１の第１の樹脂材料１３が熱硬化性を有することによる作用効果と同様の作用効果を奏する。

上記本実施の形態の電力変換装置１０１において、第２のプリント基板２２の少なくとも一部、ならびに第１のプリント基板２１、接触通電部１０、第１の樹脂材料１４および第２の樹脂材料１５を収容する冷却体４０をさらに備える。冷却体４０と第２の樹脂材料１５とが接触している。第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２の少なくともいずれかと、第２の樹脂材料１５とが接触している。なおここでの冷却体４０と第２の樹脂材料１５との接触、および第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２の少なくともいずれかと第２の樹脂材料１５との接触は、たとえば熱的な結合すなわちいわゆる熱結合を意味する。このような構成であることが好ましい。これにより、実施の形態１の上記と同様の構成による作用効果と同様の作用効果を奏する。

実施の形態３．
図８は、実施の形態３に係る電力変換装置の構成を示す概略断面図である。図８を参照して、本実施の形態の電力変換装置１０２は、大筋で図１に示す実施の形態１の第１例の電力変換装置１００と同様の構成を有している。このため図８において図１と同一の構成要素には同一の符号を付し、機能および材質等が同一である限りその説明を繰り返さない。ただし図８の電力変換装置１０２においては、第１の樹脂材料１３は配置されない。その代わりに、図８の電力変換装置１０２においては、端子間接触面１０Ａの外側に隣接する領域に、第１の樹脂材料１６が配置される。第１の樹脂材料１６は導電性樹脂である。第１の樹脂材料１６は、端子間接触面１０Ａの外側に隣接する領域のコンタクト１１Ａおよびピン１２Ａの表面を覆うように配置される。このようにして、第１の樹脂材料１６はは、端子間接触面１０Ａを覆う。ここで端子間接触面１０Ａを覆うとは、端子間接触面１０Ａそのものを覆う場合に限らず、端子間接触面１０Ａに隣接する、端子間接触面１０Ａに最も近い周囲の部分の表面に接触する場合を含むものとする。これにより第１の樹脂材料１６は、端子間接触面１０Ａが露出しないようにこれを外側から覆い封止する態様となっている。したがって、第１の樹脂材料１６は、端子間接触面１０Ａの全体を覆う、言い換えれば包むように封止することが好ましい。なお第２の樹脂材料１５は絶縁性樹脂である。

図９は、実施の形態３に係る電力変換装置の構成に含まれる、接触通電部の例を示す概略斜視図である。図９を参照して、本実施の形態の電力変換装置１０２（図８参照）は、第２の端子１２のピン１２Ａが、２つのピン１２Ａａおよびピン１２Ａｂを含んでいる。

ピン１２Ａａおよびピン１２Ａｂは、第１のプリント基板２１と第２のプリント基板２２との間で、電源供給する経路を形成する。またピン１２Ａａおよびピン１２Ａｂは、第１のプリント基板２１と第２のプリント基板２２との間で、電気信号を伝送する経路の一部を形成してもよい。なお当該電気信号を伝送する経路の他の一部は、たとえば上記のコンタクト１１Ａ（図２参照）などである。伝送される電気信号は、ＨｉｇｈとＬｏｗとの２値で伝送されるデジタル信号である。具体的には当該電気信号は、たとえば電力変換装置１０２の運転オン／オフ切替信号、またはスイッチング半導体の駆動信号などである。スイッチング半導体は、トランジスタ、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）、サイリスタなどである。

図１０は、実施の形態３に係る電力変換装置に含まれる第１のプリント基板および第２のプリント基板の電気接続の例を示す回路図である。図１０を参照して、第２のプリント基板２２の主表面２２ａ，２２ｂ（図８参照）上に、第１の信号源Ｓ１と、第２の信号源Ｓ２とが配置される。なお第１の信号源Ｓ１は以下において信号源Ｓ１と示す場合があり、第２の信号源Ｓ２は以下において信号源Ｓ２と示す場合がある。信号源Ｓ１および信号源Ｓ２のそれぞれの出力信号は、Ｈｉｇｈ状態と、出力なし状態であるＬｏｗ状態との２つの値のいずれかとなる。

第１のプリント基板２１には、第１の端子１１が接続されている。第１のプリント基板２１の主表面２１ａ，２１ｂ（図８参照）上には、受信回路７０が配置される。信号源Ｓ１の出力信号は、ピン１２Ａａを経由して、受信回路７０のポート７０ａに入力される。信号源Ｓ２の出力信号は、ピン１２Ａｂを経由して、受信回路７０のポート７０ｂに入力される。言い換えれば受信回路７０は、複数の端子の少なくとも１つである第２の端子１２のピン１２Ａａ，１２Ａｂに接続されている。第１の信号源Ｓ１は、複数の端子の一部であるピン１２Ａａを経由して受信回路７０に入力可能な第１の出力信号を出力する。第２の信号源Ｓ２は、複数の端子の他の一部であるピン１２Ａｂを経由して受信回路７０に入力可能な第２の出力信号を出力する。

ポート７０ａの電位を第１の電位Ｐａとする。ポート７０ａと接続された電気配線は、接地抵抗Ｒａにより、信号グランド７１にプルダウンされる。

ポート７０ｂの電位を第２の電位Ｐｂとする。ポート７０ｂと接続された電気配線は、接地抵抗Ｒｂにより、信号グランド７１にプルダウンされる。

以下の説明においては、図１０の信号グランド７１の電位を基準値である０Ｖとする。たとえば信号源Ｓ１の出力信号が５ＶすなわちＨｉｇｈ状態の時、第１の電位Ｐａは５ＶすなわちＨｉｇｈ状態となる。信号源Ｓ１の出力信号が出力なし状態すなわちＬｏｗ状態の時、第１の電位Ｐａは接地抵抗Ｒａでプルダウンされ０Ｖとなる。また、たとえば信号源Ｓ２の出力信号が５ＶすなわちＨｉｇｈ状態の時、第２の電位Ｐｂは５ＶすなわちＨｉｇｈ状態となる。信号源Ｓ２の出力信号が出力なし状態すなわちＬｏｗ状態の時、第２の電位Ｐｂは接地抵抗Ｒｂでプルダウンされ０Ｖとなる。

受信回路７０は、ポート７０ａ，７０ｂの電位Ｐａ，Ｐｂにより、信号源Ｓ１，Ｓ２の出力信号の状態を判別する。たとえば、受信回路７０は、第１の電位Ｐａが高電位側の閾値電圧ＶthHより高い場合、信号源Ｓ１の出力信号がＨｉｇｈ状態であると判定し、かつ第２の電位Ｐｂが低電位側の閾値電圧ＶthLより低い場合、信号源Ｓ２の出力信号がＬｏｗ状態であると判定する。

ここで仮に、第１の樹脂材料１６が第１の樹脂材料１３と同じく、導電性樹脂の体積抵抗率が１．０×１０^-3Ω・ｍ以下の導電性樹脂である場合を考える。図１１は、実施の形態３において第１の樹脂材料が端子間接触面１０Ａを覆うように入り込んだ場合の、図１０の回路図に相当する回路図である。図１１を参照して、この場合、第１の樹脂材料１６は、ピン１２Ａａとピン１２Ａｂとを電気的に接続するショート抵抗Ｒｓを形成する。また、第１の樹脂材料１６が端子間接触面１０Ａを覆うとともに端子間接触面１０Ａに挟まれる領域内に入り込んだ場合、第１の樹脂材料１６は、ピン１２Ａａとポート７０ａとを接続する電気配線に直列に挿入される抵抗Ｒｃを形成する。また第１の樹脂材料１６は、ピン１２Ａｂとポート７０ｂとを接続する電気配線に直列に挿入される抵抗Ｒｄを形成する。

一例として、信号源Ｓ１の第１の出力信号が５ＶすなわちＨｉｇｈ状態であり、信号源Ｓ２の第２の出力信号が出力なし状態すなわちＬｏｗ状態である場合を考える。このときの第１の電位Ｐａは以下の式（１）で算出され、第２の電位Ｐｂは以下の式（２）で算出される。

たとえば、受信回路７０の第１の出力論理閾値電圧ＶthHを３Ｖとする。受信回路７０の第２の出力論理閾値電圧ＶthLを２Ｖとする。接地抵抗Ｒａおよび接地抵抗Ｒｂの抵抗値を１０ｋΩとする。またショート抵抗Ｒｓが長さ２ｍｍ、断面積１０ｍｍ²、体積抵抗率が１．０×１０^-3Ω・ｍの第１の樹脂材料１３で形成されるとき、ショート抵抗Ｒｓの抵抗値は２００ｍΩとなる。また抵抗Ｒｃおよび抵抗Ｒｄが長さ１μｍ、断面積１ｍｍ²、体積抵抗率が１．０×１０^-3Ω・ｍの第１の樹脂材料１３で形成されるとき、抵抗Ｒｃおよび抵抗Ｒｄの抵抗値は１ｍΩとなる。このとき式（１），（２）により第１の電位Ｐａは５．０Ｖとなり、第２の電位Ｐｂは５．０Ｖとなり、第２の電位Ｐｂが第２の出力論理閾値電圧ＶthLより高くなる。このため受信回路７０は、信号源Ｓ２の出力信号の状態を正しく判定できない。

上記の問題を解決するため、本実施の形態に係る電力変換装置１０２に含まれる第１の樹脂材料１６は、実施の形態１の第１の樹脂材料１３よりも体積抵抗率が高い導電性樹脂である。第１の樹脂材料１６としての導電性樹脂は、体積抵抗率が１．０×１０^-3Ω・ｍを超え１．０×１０⁹Ω・ｍ未満である。

第１の樹脂材料１６の導電性樹脂は、熱硬化性を有する。ここでの熱硬化性を有する樹脂材料は、実施の形態１での熱硬化性を有する樹脂材料と同様に定義できる。

電力変換装置１０２では、第１の樹脂材料１６の体積抵抗率が、１．０×１０^-3Ω・ｍを超え１．０×１０⁹Ω・ｍ未満の範囲内のうち、以下の条件１および条件２の双方を同時に満足できる値となるように調整される。

条件１：信号源Ｓ１の第１の出力信号がＨｉｇｈ状態で、信号源Ｓ２の第２の出力信号がＬｏｗ状態のとき、式（２）で算出される第２の電位Ｐｂが、受信回路７０の低電位側の第２の出力論理閾値電圧ＶthLよりも低い。

条件２：信号源Ｓ１の第１の出力信号がＨｉｇｈ状態で、信号源Ｓ２の第２の出力信号がＬｏｗ状態のとき、式（１）で算出される第１の電位Ｐａが、受信回路７０の高電位側の第１の出力論理閾値電圧ＶthHよりも高い。

上記の条件１および条件２を同時に満足することにより、第１の電位Ｐａと第２の電位Ｐｂとの電位差が十分に大きくなることから、信号源Ｓ１の第１の出力信号がＨｉｇｈ状態で、信号源Ｓ２の第２の出力信号がＬｏｗ状態であることが確認できる。

上記条件１，条件２を用いた第１の樹脂材料１６の体積率の設計例を以下に示す。たとえば接地抵抗Ｒａ，Ｒｂの抵抗値を１０ｋΩとする。信号源Ｓ１の第１の出力信号を５ＶつまりＨｉｇｈ状態とし、信号源Ｓ２の第２の出力信号を出力なし状態つまりＬｏｗ状態とする。受信回路７０の第１の出力論理閾値電圧ＶthHを３Ｖとする。受信回路７０の第２の出力論理閾値電圧ＶthLを２Ｖとする。第１の樹脂材料１６の体積抵抗率を１．０×１０²Ω・ｍとする。

ショート抵抗Ｒｓが長さ２ｍｍ、断面積１０ｍｍ²、体積抵抗率が１．０×１０²Ω・ｍの第１の樹脂材料１６で形成されるとき、ショート抵抗Ｒｓの抵抗値は２０ｋΩとなる。また抵抗Ｒｃ，Ｒｄが長さ１μｍ、断面積１ｍｍ²、体積抵抗率が１．０×１０²Ω・ｍの第１の樹脂材料１６で形成されるとき、抵抗Ｒｃおよび抵抗Ｒｄの抵抗値は１００Ωとなる。このとき式（１）により、第１の電位Ｐａは４．９Ｖとなり、受信回路７０の第１の出力論理閾値電圧ＶthHより高くなることから、条件２を満足することが確認できる。また式（２）により第２の電位Ｐｂは１．６Ｖとなり、受信回路７０の第２の出力論理閾値電圧ＶthLより低くなる。このことから、条件１を満足することが確認できる。このため１．０×１０^-3Ω・ｍよりも大きく１．０×１０⁹Ω・ｍよりも小さい値のうち、条件１と条件２との双方を同時に満たすたとえば１．０×１０²Ω・ｍとなるように第１の樹脂材料１６の体積抵抗率の値を調整すなわち選択することは可能であるといえる。第１の樹脂材料１６の体積抵抗率が、条件１と条件２とが同時に満足されるよう、１．０×１０^-3Ω・ｍを超え１．０×１０⁹Ω・ｍ未満の数値範囲内から選択されれば、信号源Ｓ１の第１の出力信号がＨｉｇｈ状態で、信号源Ｓ２の第２の出力信号がＬｏｗ状態であることが確認できる。

次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
本実施の形態に従った電力変換装置１０２は、端子間接触面１０Ａと、第１の樹脂材料１６と、第２の樹脂材料１５とを備える。端子間接触面１０Ａは、複数の端子の表面同士が接触され通電される接触通電部１０（接触通電方式の電気接続部）における、当該複数の端子の表面同士が接触することで形成される面である。第１の樹脂材料１６は、端子間接触面１０Ａを覆うように端子間接触面１０Ａを封止する。第２の樹脂材料１５は、第１の樹脂材料１６の表面の外側に配置される。第１の樹脂材料１６の体積抵抗率は１．０×１０^-3Ω・ｍを超え１．０×１０⁹Ω・ｍ未満である。

本実施の形態に従った電力変換装置１０２は、実施の形態１に係る電力変換装置１００と同様の効果を得ることができる。ただし第１の樹脂材料１６は、第１の樹脂材料１３よりも体積抵抗率が高い導電性樹脂からなる。このため、端子間接触面１０Ａに入り込んだ第１の樹脂材料１６の抵抗値は、実施の形態１に係る電力変換装置１００において端子間接触面１０Ａに入り込んだ第１の樹脂材料１３の抵抗値よりも高くなる。この結果、端子間接触面１０Ａに電流を流した際、実施の形態１に係る電力変換装置１００と比べ、実施の形態３に係る電力変換装置１０２の端子間接触面１０Ａにおける発熱が増大してしまう。

電力変換装置１０２における第１の樹脂材料１６の体積抵抗率は、１．０×１０^-3Ω・ｍを超え１．０×１０⁹Ω・ｍ未満の数値範囲内から、以下の条件１および条件２の双方を同時に満足するように選択される。

条件１：信号源Ｓ１の第１の出力信号がＨｉｇｈ状態で、信号源Ｓ２の第２の出力信号がＬｏｗ状態のとき、式（２）で算出される第２の電位Ｐｂが、受信回路７０の低電位側の第２の出力論理閾値電圧ＶthLよりも低い。

条件２：信号源Ｓ１の第１の出力信号がＨｉｇｈ状態で、信号源Ｓ２の第２の出力信号がＬｏｗ状態のとき、式（１）で算出される第１の電位Ｐａが、受信回路７０の高電位側の第１の出力論理閾値電圧ＶthHよりも高い。

なお第１の樹脂材料１６の体積抵抗率が１．０×１０^-3Ω・ｍを超え１．０×１０⁹Ω・ｍ未満である電力変換装置１０２は、受信回路７０と、第１の信号源Ｓ１と、第２の信号源Ｓ２とを備える。受信回路７０は複数の端子の少なくとも１つ（たとえばピン１２Ａａ，１２Ａｂを含む第２の端子１２）に接続される。第１の信号源Ｓ１は、複数の端子の一部（ピン１２Ａａ）を経由して受信回路７０に入力可能な第１の出力信号を出力する。第２の信号源Ｓ２は、複数の端子の一部（ピン１２Ａｂ）を経由して受信回路７０に入力可能な第２の出力信号を出力する。

第１の樹脂材料１６の体積抵抗率は条件１を満足するように選択される。その結果、第１のプリント基板２１と、第２のプリント基板２２とを電気的に接続する経路が２つ以上あって、それらの電気的接続経路の電位Ｐａ，Ｐｂが互いに異なる場合であっても、２つのプリント基板２１，２２の電気的接続を、コンタクト１１Ａおよびピン１２Ａの端子間接触面１０Ａに集約できる。その結果、２つのプリント基板すなわち第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２の電気的接続をコンタクト１１Ａおよびピン１２Ａの端子間接触面１０Ａに集約しない場合に比べ、本実施の形態の電力変換装置１０２を小型化できる。

第１の樹脂材料１６の体積抵抗率は条件２を満足するように選択される。その結果、端子間接触面１０Ａに第１の樹脂材料１６が入り込んだ場合でも、ピン１２Ａａおよびピン１２Ａｂを通じて伝送される電気信号により、第２のプリント基板２２に配置された信号源Ｓ１および信号源Ｓ２のそれぞれの出力状態を、第１のプリント基板２１に配置された受信回路７０が正しく判定できる。その結果、本実施の形態の電力変換装置１０２の制御の信頼性を向上できる。

その他、本実施の形態における第１の樹脂材料１６は熱硬化性を有する。このため実施の形態１の第１の樹脂材料１３が熱硬化性を有することによる作用効果と同様の作用効果を奏する。

上記本実施の形態の電力変換装置１０２において、第２のプリント基板２２の少なくとも一部、ならびに第１のプリント基板２１、接触通電部１０、第１の樹脂材料１６および第２の樹脂材料１５を収容する冷却体４０をさらに備える。冷却体４０と第２の樹脂材料１５とが接触している。第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２の少なくともいずれかと、第２の樹脂材料１５とが接触している。なおここでの冷却体４０と第２の樹脂材料１５との接触、および第１のプリント基板２１および第２のプリント基板２２の少なくともいずれかと第２の樹脂材料１５との接触は、たとえば熱的な結合すなわちいわゆる熱結合を意味する。このような構成であることが好ましい。これにより、実施の形態１の上記と同様の構成による作用効果と同様の作用効果を奏する。

以上に述べた各実施の形態（に含まれる各例）に記載した特徴を、技術的に矛盾のない範囲で適宜組み合わせるように適用してもよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０ 接触通電部、１０Ａ 端子間接触面、１１ 第１の端子、１１Ａ コンタクト、１１Ｂ 第１のハウジング、１２ 第２の端子、１２Ａ，１２Ａａ，１２Ａｂ ピン、１２Ｂ 第２のハウジング、１３，１４ 第１の樹脂材料、１５ 第２の樹脂材料、２１ 第１のプリント基板、２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，４０ａ，５０ａ 主表面、２２ 第２のプリント基板、３０，３１，３２ 電子部品、４０ 冷却体、５０ 絶縁性部材、６０ 固定部材、７０ 受信回路、７０ａ，７０ｂ ポート、７１ 信号グランド、１００，１０１，１０２ 電力変換装置、Ｓ１ 第１の信号源、Ｓ２ 第２の信号源。

Claims (16)

1. 複数の端子の表面同士が接触され通電される接触通電部における、前記複数の端子の表面同士が接触することで形成される面としての端子間接触面と、
   前記端子間接触面を覆うように前記端子間接触面を封止する第１の樹脂材料と、
   前記第１の樹脂材料の表面の外側に配置される第２の樹脂材料とを備え、
   前記第１の樹脂材料は導電性樹脂であり、
   前記第２の樹脂材料は絶縁性樹脂である、電力変換装置。
2. 前記第１の樹脂材料は、前記端子間接触面の全体を覆うように封止する、請求項１に記載の電力変換装置。
3. 前記第１の樹脂材料を構成する前記導電性樹脂の体積抵抗率が１．０×１０^-3Ω・ｍ以下である、請求項１または２に記載の電力変換装置。
4. 前記複数の端子は、前記端子間接触面において表面同士が接触される少なくとも１つの接触部と、少なくとも１つの前記接触部を取り囲み収納する収納部とを備える、請求項１～３のいずれか１項に記載の電力変換装置。
5. 複数の端子の表面同士が接触され通電される接触通電部における、前記複数の端子の表面同士が接触することで形成される面としての端子間接触面と、
   前記端子間接触面と間隔をあけて、前記端子間接触面を取り囲む第１の樹脂材料と、
   前記第１の樹脂材料の表面の外側に配置される第２の樹脂材料とを備える、電力変換装置。
6. 前記第１の樹脂材料は、前記端子間接触面の外側の全体において、前記端子間接触面と間隔をあけて取り囲むように配置される、請求項５に記載の電力変換装置。
7. 前記第１の樹脂材料および前記第２の樹脂材料は絶縁性樹脂であり、
   前記第１の樹脂材料は前記第２の樹脂材料よりも粘性が高い、請求項５または６に記載の電力変換装置。
8. 前記複数の端子は、前記端子間接触面において表面同士が接触される少なくとも１つの接触部と、少なくとも１つの前記接触部を取り囲み収納する収納部とを備える、請求項５～７のいずれか１項に記載の電力変換装置。
9. 複数の端子の表面同士が接触され通電される接触通電部における、前記複数の端子の表面同士が接触することで形成される面としての端子間接触面と、
   前記端子間接触面を覆うように前記端子間接触面を封止する第１の樹脂材料と、
   前記第１の樹脂材料の表面の外側に配置される第２の樹脂材料とを備え、
   前記第１の樹脂材料の体積抵抗率は１．０×１０^-3Ω・ｍを超え１．０×１０⁹Ω・ｍ未満の数値範囲の中から、
   条件１：前記複数の端子の一部を経由して受信回路に入力可能な第１の出力信号を出力する第１の信号源の前記第１の出力信号がＨｉｇｈ状態で、前記複数の端子の他の一部を経由して前記受信回路に入力可能な第２の出力信号を出力する第２の信号源の前記第２の出力信号がＬｏｗ状態であるときに、以下の式（２）で算出される第２の電位が、前記受信回路の低電位側の出力論理閾値電圧よりも低い。
   および
   条件２：前記第１の信号源の前記第１の出力信号がＨｉｇｈ状態で、前記第２の信号源の前記第２の出力信号がＬｏｗ状態であるときに、以下の式（１）で算出される第１の電位が、前記受信回路の高電位側の出力論理閾値電圧よりも高い。
   

   

   
   

   

   
   の双方を同時に満足するように選択される、電力変換装置。
10. 前記第１の樹脂材料は、前記端子間接触面の全体を覆うように封止する、請求項９に記載の電力変換装置。
11. 前記第１の樹脂材料は導電性樹脂であり、
    前記第２の樹脂材料は絶縁性樹脂である、請求項９または１０に記載の電力変換装置。
12. 前記複数の端子は、前記端子間接触面において表面同士が接触される少なくとも１つの接触部と、少なくとも１つの前記接触部を取り囲み収納する収納部とを備える、請求項９～１１のいずれか１項に記載の電力変換装置。
13. 前記第１の樹脂材料は熱硬化性を有する、請求項１～１２のいずれか１項に記載の電力変換装置。
14. 前記複数の端子のうち少なくとも１つが接続される第１のプリント基板と、
    前記複数の端子のうち少なくとも前記１つ以外の他の１つが接続される第２のプリント基板とをさらに備え、
    前記接触通電部は、前記第１のプリント基板に接続された前記端子である第１の端子と前記第２のプリント基板に接続された前記端子である第２の端子とにより形成され、
    前記接触通電部には、前記第１の端子と前記第２の端子とが接触するように接続された部分としての前記端子間接触面が形成される、請求項１～１３のいずれか１項に記載の電力変換装置。
15. 前記第２のプリント基板の少なくとも一部、ならびに前記第１のプリント基板、前記接触通電部、前記第１の樹脂材料および前記第２の樹脂材料を収容する冷却体をさらに備え、
    前記冷却体と前記第２の樹脂材料とが接触しており、
    前記第１のプリント基板および前記第２のプリント基板の少なくともいずれかと、前記第２の樹脂材料とが接触している、請求項１４に記載の電力変換装置。
16. 前記第１のプリント基板および前記第２のプリント基板の少なくともいずれかには電子部品が実装され、
    前記電子部品の少なくとも一部が前記第２の樹脂材料に封止される、請求項１４または１５に記載の電力変換装置。

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